JP6357847B2 - 電子装置の製造方法 - Google Patents
電子装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6357847B2 JP6357847B2 JP2014088325A JP2014088325A JP6357847B2 JP 6357847 B2 JP6357847 B2 JP 6357847B2 JP 2014088325 A JP2014088325 A JP 2014088325A JP 2014088325 A JP2014088325 A JP 2014088325A JP 6357847 B2 JP6357847 B2 JP 6357847B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- metal plate
- mold resin
- ejector pin
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/1815—Shape
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
本発明の第1実施形態にかかる電子装置S1について、図1〜図4を参照して述べる。なお、図1、図2には、後述する製造方法にて接触するエジェクタピン211、221の先端面の外形を破線にて示してある。この電子装置S1は、たとえば自動車などの車両に搭載され、車両用の各種装置を駆動するためのものとして適用されるものであり、ハーフモールドタイプのものである。
本発明の第2実施形態にかかる電子装置S2について、図11、図12を参照して、上記第1実施形態との相違点を中心に述べることとする。図11、図12に示されるように、本実施形態では、リード30の露出部31の構成を一部変形したものである。
本発明の第3実施形態にかかる電子装置S3について、図13、図14を参照して、上記第1実施形態との相違点を中心に述べることとする。図13、図14に示されるように、本実施形態では、金属板10の一面11側における露出部31を、リード30ではなく、別の金属板70の一面71により構成したものである。
本発明の第4実施形態にかかる電子装置S4について、図15〜図17を参照して、上記第1実施形態との相違点を中心に述べることとする。図15〜図17に示されるように、本実施形態では、金属板10の一面11側における露出部31を、リード30や別の金属板70ではなく、金属板10の一面11の一部により構成したものである。
本発明の第5実施形態にかかる電子装置S5について、図18〜図20を参照して述べる。上記第1実施形態〜第4実施形態では、電子装置S1〜S4は、QFPを基本構成とするものであったが、本実施形態の電子装置S5は、QFN(クワッド・フラット・ノンリード・パッケージ)を基本構成とするところが主に相違する。
ところで、上記各実施形態では、露出部31をリード30の一部、別の金属板70、金属板10の一面11の一部、あるいは、補強ランド30aにより構成したが、1つの電子装置における露出部31として、可能ならば、これら各構成を混在させたものとしてもよい。
11 金属板の一面
12 金属板の他面
20 電子部品
30 リード
31 露出部
40 モールド樹脂
41 モールド樹脂の端部
200 金型
210 上型
211 上型側のエジェクタピン
220 下型
221 下型側のエジェクタピン
230 キャビティ
300 オーブン
Claims (2)
- 金属板(10)と、
前記金属板の一面(11)上に搭載された電子部品(20)と、
前記電子部品に接続された金属製のリード(30)と、
前記電子部品および前記リードとともに前記金属板の一面を封止する熱硬化性樹脂よりなるモールド樹脂(40)と、を備え、
前記金属板の一面とは反対の他面(12)側は前記モールド樹脂より露出しており、
さらに、前記モールド樹脂に固定されるとともに前記金属板の一面側において前記モールド樹脂より露出している金属製の露出部(31)を備え、当該露出部は、前記金属板の一面上からみて前記モールド樹脂の外郭となる端部(41)よりも前記モールド樹脂の内周側に位置するものとされている電子装置の製造方法であって、
ワーク(W)として、前記リードに接続された状態の前記電子部品が前記一面上に搭載されている前記金属板と前記露出部とが一体化されたものを用意する用意工程と、
上型(210)と下型(220)とを合致させることで前記モールド樹脂の外形に対応する空間形状のキャビティ(230)を構成するものであって、前記上型および前記下型にはそれぞれ離型用のエジェクタピン(211、221)を備える金型(200)を用い、
前記金属板の他面を前記下型の内面および前記下型側の前記エジェクタピン(221)の先端面に接触させ、且つ前記露出部を前記上型側の前記エジェクタピン(211)の先端面に接触させた状態で、前記ワークを前記キャビティ内に設置する金型設置工程と、
前記ワークの設置状態にて、前記キャビティ内に前記モールド樹脂を充填することにより前記金属板の一面側を前記モールド樹脂で封止する封止工程と、
前記上型と前記下型とを分離しながら、同時に前記下型側の前記エジェクタピン(221)により前記金属板の他面を押すとともに、前記上型側の前記エジェクタピンにより前記露出部を押すことにより、前記モールド樹脂で封止された前記ワークを、前記金型から離型させる離型工程、とを備え、
前記離型工程では、前記モールド樹脂が半硬化のBステージ状態で成形されたものとなった時に、前記ワークの離型を行うようにし、
前記離型工程の後、前記金型から取り出され前記モールド樹脂で封止されている前記ワークを、加熱用のオーブン(300)に入れて、前記モールド樹脂の硬化を完了させることを特徴とする電子装置の製造方法。 - 前記金属板の他面は、前記下型側の前記エジェクタピンの先端部が入り込むことで、当該エジェクタピンと前記金属板の他面との位置ずれを防止するための第1の溝(61)が設けられたものとされ、
前記金属板の一面側における前記露出部は、前記上型側の前記エジェクタピンの先端部が入り込むことで、当該エジェクタピンと当該露出部との位置ずれを防止するための第2の溝(62)が設けられたものとされていることを特徴とする請求項1に記載の電子装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014088325A JP6357847B2 (ja) | 2014-04-22 | 2014-04-22 | 電子装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014088325A JP6357847B2 (ja) | 2014-04-22 | 2014-04-22 | 電子装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015207705A JP2015207705A (ja) | 2015-11-19 |
JP6357847B2 true JP6357847B2 (ja) | 2018-07-18 |
Family
ID=54604281
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014088325A Expired - Fee Related JP6357847B2 (ja) | 2014-04-22 | 2014-04-22 | 電子装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6357847B2 (ja) |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58153355A (ja) * | 1982-03-08 | 1983-09-12 | Toshiba Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
JPH0582672A (ja) * | 1991-09-20 | 1993-04-02 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP3011579B2 (ja) * | 1993-07-06 | 2000-02-21 | 大日本印刷株式会社 | 半導体パッケージ用放熱板 |
JP2901941B2 (ja) * | 1996-10-02 | 1999-06-07 | 松下電器産業株式会社 | 高周波電力用半導体装置 |
JP2889213B2 (ja) * | 1996-12-10 | 1999-05-10 | 松下電器産業株式会社 | 高周波電力用半導体装置 |
JP2006210958A (ja) * | 1997-02-27 | 2006-08-10 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
JP3194906B2 (ja) * | 1998-04-28 | 2001-08-06 | アルス精密株式会社 | 半導体パッケージの製造方法、及びこれにより製造される半導体パッケージ |
JP2006073600A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-03-16 | Renesas Technology Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP4953205B2 (ja) * | 2007-05-01 | 2012-06-13 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
JP5278037B2 (ja) * | 2009-02-26 | 2013-09-04 | 大日本印刷株式会社 | 樹脂封止型半導体装置 |
JP2012182296A (ja) * | 2011-03-01 | 2012-09-20 | Toppan Printing Co Ltd | Led発光素子用リードフレーム基板、led発光素子装置、およびled発光素子用リードフレーム |
JP2013161903A (ja) * | 2012-02-03 | 2013-08-19 | Toshiba Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
-
2014
- 2014-04-22 JP JP2014088325A patent/JP6357847B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015207705A (ja) | 2015-11-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5091341A (en) | Method of sealing semiconductor device with resin by pressing a lead frame to a heat sink using an upper mold pressure member | |
US7166926B2 (en) | Method for producing semiconductor device and semiconductor device | |
KR101928681B1 (ko) | 전력용 반도체 장치 및 그 제조 방법 | |
JP2005191240A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
CN102683221A (zh) | 半导体装置及其组装方法 | |
US20140327122A1 (en) | Micro lead frame structure having reinforcing portions and method | |
KR20050089825A (ko) | 오버몰드된 플라스틱 패키지를 위한 히트싱크 또는플래그용 소형 몰드로크들 | |
US8466009B2 (en) | Method of fabricating a semiconductor package with mold lock opening | |
US9673122B2 (en) | Micro lead frame structure having reinforcing portions and method | |
JP4039298B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法ならびに成形型 | |
JP5264677B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 | |
JP6357847B2 (ja) | 電子装置の製造方法 | |
JP2007134585A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP6131875B2 (ja) | 半導体パッケージ | |
US8481369B2 (en) | Method of making semiconductor package with improved standoff | |
JP2008140807A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
JP2006073600A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP5857883B2 (ja) | モールドパッケージの製造方法 | |
JP5233973B2 (ja) | モールドパッケージの製造方法 | |
JP2010153521A (ja) | 半導体素子の樹脂封止方法 | |
JP2015082528A (ja) | 電子装置の製造方法 | |
JP4760543B2 (ja) | モールドパッケージおよびその製造方法 | |
JP6554699B2 (ja) | 中空パッケージの製造方法及び中空パッケージ | |
JP5772306B2 (ja) | モールドパッケージの製造方法 | |
JP6171920B2 (ja) | モールドパッケージ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160707 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170317 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170425 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170612 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171031 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171215 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180522 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180604 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6357847 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |