JP6352419B2 - 感電保護素子及びそれを備えた携帯用電子装置 - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 107
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 77
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 70
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims description 70
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 48
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 44
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 42
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 42
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 claims description 34
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 13
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 6
- 229910052777 Praseodymium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 claims description 4
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 229910002367 SrTiO Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 claims description 3
- 230000001012 protector Effects 0.000 claims 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 claims 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 8
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 8
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 7
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 5
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 4
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 229910017493 Nd 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 230000003467 diminishing effect Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
Images
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
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- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1626—Constructional details or arrangements for portable computers with a single-body enclosure integrating a flat display, e.g. Personal Digital Assistants [PDAs]
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/0203—Particular design considerations for integrated circuits
- H01L27/0248—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection
- H01L27/0251—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices
- H01L27/0288—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices using passive elements as protective elements, e.g. resistors, capacitors, inductors, spark-gaps
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- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02H—EMERGENCY PROTECTIVE CIRCUIT ARRANGEMENTS
- H02H9/00—Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection
- H02H9/04—Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection responsive to excess voltage
- H02H9/045—Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection responsive to excess voltage adapted to a particular application and not provided for elsewhere
- H02H9/046—Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection responsive to excess voltage adapted to a particular application and not provided for elsewhere responsive to excess voltage appearing at terminals of integrated circuits
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
- H05K1/0257—Overvoltage protection
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Emergency Protection Circuit Devices (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Description
Vbrは、前記感電保護素子の降伏電圧であり、
Vinは、前記電子装置の外部電源の定格電圧である。)
また、前記定格電圧は、国別の標準定格電圧である。
また、下記数式(2)の感電保護素子である:
Vbrは、前記感電保護素子の降伏電圧であり、
Vinは、前記電子装置の外部電源の定格電圧であり、
Vcpは、キャパシタ層の絶縁破壊電圧である。)
Vbrは、前記感電保護素子の降伏電圧であり、
Vinは、前記電子装置の外部電源の定格電圧であり、
Vcpは、前記キャパシタ部の絶縁破壊電圧である。)
前記感電保護部の上部及び下部のいずれか一つ、または感電保護部の上部及び下部の両方に一定の間隔をおいて配置される少なくとも一つ以上のキャパシタ層を含む。
Vcpは、前記キャパシタ層の絶縁破壊電圧である。)
このとき、前記定格電圧は国別の標準定格電圧であり、例えば、240V、220V、120V、110V及び100Vのいずれか一つである。
Claims (31)
- 電子装置の人体接触可能伝導体と内蔵回路部との間を連結する感電保護素子であって、
接地へバイパスするために別途設けられた保護素子へ向かって、前記伝導体から流入される静電気を通過させると共に、前記回路部の接地から流入される外部電源のリーク電流を前記伝導体に伝達されないように遮断する感電保護部と、
前記感電保護部の両端と並列接続され、前記伝導体から流入される通信信号を前記回路部へ通過させるキャパシタ部と、を含む感電保護素子。 - 前記通信信号は、無線通信周波数帯域を有する請求項1に記載の感電保護素子。
- 前記感電保護部は、
複数のシート層が積層された焼体と、
前記焼体の内部に、一定の間隔で離隔され配置された少なくとも一対の内部電極と、含み、
前記キャパシタ部は、少なくとも一つのキャパシタ層を含む請求項1に記載の感電保護素子。 - 前記一対の内部電極は、同一平面上で配置される請求項5に記載の感電保護素子。
- 前記感電保護部は、前記一対の内部電極間に形成された空隙を、さらに含む請求項5に記載の感電保護素子。
- 前記空隙は、前記一対の内部電極間で複数個備えられる請求項7に記載の感電保護素子。
- 前記空隙は、内壁に高さ方向に沿って一定の厚さで塗布される放電物質層が備えられる請求項7に記載の感電保護素子。
- 前記放電物質層は、前記空隙の内壁に沿って塗布される第1部分と、前記第1部分の上端から外側に延びる第2部分と、前記第1部分の下端から外側に延びる第3部分と、を含み、
前記第2部分は、前記一対の内部電極の一方と接触され、前記第3部分は、前記一対の内部電極の他方と接触される請求項9に記載の感電保護素子。 - 前記焼体は、誘電率を有する絶縁体からなる請求項5に記載の感電保護素子。
- 前記内部電極は、Ag、Au、Pt、Pd、Ni、Cuのいずれか一つ以上の成分を含む請求項5に記載の感電保護素子。
- 前記放電物質層は、金属粒子を含む非電導性物質または半導体物質からなる請求項9に記載の感電保護素子。
- 前記キャパシタ部と前記感電保護部と間の間隔は、前記感電保護部の前記一対の内部電極間の間隔より大である請求項5に記載の感電保護素子。
- 前記感電保護部は、
第1バリスタ物質層と第2バリスタ物質層とが交互に積層された少なくとも2個のバリスタ物質層と、前記第1バリスタ物質層上に一定の間隔Lで離隔された複数の第1内部電極と、前記第2バリスタ物質層上に一定の間隔Lで離隔された複数の第2内部電極と、を含み、
前記キャパシタ部は、少なくとも一つのキャパシタ層を含む請求項1に記載の感電保護素子。 - 前記感電保護部の降伏電圧Vbrは、最も隣接した第1内部電極と第2内部電極と間に、それぞれ形成される単位降伏電圧の和である請求項15に記載の感電保護素子。
- 前記第1内部電極及び前記第2内部電極のそれぞれは、少なくとも一部が重なるように配置される請求項15に記載の感電保護素子。
- 前記第1内部電極及び前記第2内部電極のそれぞれは、互いに重ならないように配置される請求項15に記載の感電保護素子。
- 前記第1内部電極または前記第2内部電極の離隔間隔Lは、前記第1内部電極と前記第2内部電極と間の最短距離d1と、隣接する他の第2内部電極間の最短距離d2の和より大である請求項15に記載の感電保護素子。
- 前記第1バリスタ物質層及び前記第2バリスタ物質層は、ZnO、SrTiO3、BaTiO3、SiCのいずれか一つ以上を含む半導性材料、またはPr及びBi系材料のいずれか一つである請求項15に記載の感電保護素子。
- 前記キャパシタ部と前記感電保護部と間の距離は、前記第1内部電極と前記第2内部電極と間の最短距離d1と、隣接する他の第2内部電極間の最短距離d2の和より大である請求項15に記載の感電保護素子。
- 前記キャパシタ層は、複数のシート層からなり、セラミック材料からなる請求項15に記載の感電保護素子。
- 人体接触可能伝導体と、
回路部と、
前記伝導体と前記回路部と間を連結する請求項1〜23のいずれか1項に記載の感電保護素子と、を含む感電保護機能を有する携帯用電子装置。 - 前記伝導体は、前記電子装置と外部機器との通信のためのアンテナ、メタルケース、及び導電性装身具の少なくとも一つを含む感電保護機能を有する請求項24に記載の携帯用電子装置。
- 前記メタルケースは、前記電子装置のハウジングの側部を部分的に囲むか、全体的に囲むように備えられる感電保護機能を有する請求項25に記載の携帯用電子装置。
- 前記メタルケースは、前記電子装置のハウジングの前面または後面に外部へ露出されるように設けられるカメラを囲むように備えられる感電保護機能を有する請求項25に記載の携帯用電子装置。
- 電子装置の人体接触可能伝導体と内蔵回路部と間を連結する素子であって、
前記伝導体から流入される静電気を通過させると共に、前記回路部の接地から流入される外部電源のリーク電流を前記伝導体に伝達されないように遮断する感電保護部と、
前記伝導体から流入される通信信号を減殺することなく通過させるように前記感電保護部と並列接続されたキャパシタ部と、を含み、
前記キャパシタ部は、少なくとも一つのキャパシタ層を含み、
前記キャパシタ層は、複数のシート層及び複数のキャパシタ電極からなり、
前記複数のシート層は、セラミック材料からなり、
前記キャパシタ部と前記感電保護部と間の間隔は、前記感電保護部の内部電極間の間隔及び前記キャパシタ電極間の間隔より大である感電保護素子。 - 前記感電保護部は、
複数のシート層が積層された焼体と、
前記焼体の内部に、一定の間隔で離隔され配置された少なくとも一対の内部電極と、
を含む請求項28に記載の感電保護素子。 - 前記感電保護部は、
第1バリスタ物質層と第2バリスタ物質層とが交互に積層された少なくとも2個のバリスタ物質層と、前記第1バリスタ物質層上に一定の間隔Lで離隔された複数の第1内部電極と、前記第2バリスタ物質層上に一定の間隔Lで離隔された複数の第2内部電極と、を含む請求項28に記載の感電保護素子。 - 前記キャパシタ部は、
前記感電保護部の上部及び下部のいずれか一つ、または感電保護部の上部及び下部の両方に一定の間隔をおいて配置される少なくとも一つ以上のキャパシタ層を含む請求項29または30に記載の感電保護素子。
Applications Claiming Priority (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2014-0162858 | 2014-11-20 | ||
KR20140162858 | 2014-11-20 | ||
KR20150018445 | 2015-02-06 | ||
KR10-2015-0018445 | 2015-02-06 | ||
KR10-2015-0094268 | 2015-07-01 | ||
KR1020150094268A KR101608226B1 (ko) | 2014-11-20 | 2015-07-01 | 감전보호소자 및 이를 구비한 휴대용 전자장치 |
PCT/KR2015/007121 WO2016080624A1 (ko) | 2014-11-20 | 2015-07-09 | 감전보호소자 및 이를 구비한 휴대용 전자장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017507473A JP2017507473A (ja) | 2017-03-16 |
JP6352419B2 true JP6352419B2 (ja) | 2018-07-04 |
Family
ID=55801448
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016534238A Active JP6352419B2 (ja) | 2014-11-20 | 2015-07-09 | 感電保護素子及びそれを備えた携帯用電子装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10222838B2 (ja) |
EP (1) | EP3062321B1 (ja) |
JP (1) | JP6352419B2 (ja) |
KR (2) | KR101608226B1 (ja) |
CN (1) | CN105591375B (ja) |
WO (1) | WO2016080624A1 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101760877B1 (ko) * | 2016-07-27 | 2017-07-24 | 주식회사 모다이노칩 | 복합 소자 및 이를 구비하는 전자기기 |
KR101838685B1 (ko) | 2016-08-30 | 2018-03-14 | 주식회사 로스윈 | 감전 방지 장치 및 그 제조방법 |
KR102475369B1 (ko) * | 2016-09-29 | 2022-12-07 | 주식회사 아모텍 | 정전기보호소자, 그 제조 방법 및 이를 구비한 휴대용 전자장치 |
WO2018062839A1 (ko) * | 2016-09-29 | 2018-04-05 | 주식회사 아모텍 | 정전기보호소자, 그 제조 방법 및 이를 구비한 휴대용 전자장치 |
KR102464070B1 (ko) * | 2016-09-29 | 2022-11-07 | 주식회사 아모텍 | 정전기보호소자, 그 제조 방법 및 이를 구비한 휴대용 전자장치 |
WO2018084587A1 (ko) * | 2016-11-04 | 2018-05-11 | 주식회사 아모텍 | 기능성 컨택터 |
CN110520951B (zh) * | 2017-03-29 | 2022-01-25 | 阿莫技术有限公司 | 触电保护元件、其制造方法及具备其的便携式电子装置 |
KR102136150B1 (ko) * | 2017-05-02 | 2020-07-21 | 주식회사 아모텍 | 복합형 감전방지소자 및 이를 구비한 휴대용 전자장치 |
EP3762951A4 (en) * | 2018-03-05 | 2022-01-26 | AVX Corporation | CASCADING VARISTOR WITH IMPROVED ENERGY HANDLING CAPACITY |
CN116829053A (zh) * | 2020-12-30 | 2023-09-29 | 耐克创新有限合伙公司 | 最小化电粘附剂致动器中的体电荷 |
CN115359982B (zh) * | 2022-09-15 | 2023-11-14 | 深圳市韬略科技有限公司 | 一种叠片式静电抑制器及封装方法 |
Family Cites Families (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS548409A (en) * | 1977-06-22 | 1979-01-22 | Pioneer Electronic Corp | Receiver electrostatic breakage preventive circuit |
JPS6210981Y2 (ja) * | 1980-07-02 | 1987-03-16 | ||
JPS6133625Y2 (ja) * | 1980-08-15 | 1986-10-01 | ||
CH677857B5 (ja) | 1986-07-02 | 1992-01-15 | Sandoz Ag | |
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-
2015
- 2015-07-01 KR KR1020150094268A patent/KR101608226B1/ko active IP Right Review Request
- 2015-07-09 JP JP2016534238A patent/JP6352419B2/ja active Active
- 2015-07-09 EP EP15831205.8A patent/EP3062321B1/en active Active
- 2015-07-09 WO PCT/KR2015/007121 patent/WO2016080624A1/ko active Application Filing
- 2015-09-18 CN CN201510599606.6A patent/CN105591375B/zh active Active
- 2015-10-16 US US14/885,483 patent/US10222838B2/en active Active
-
2016
- 2016-03-24 KR KR1020160035372A patent/KR101927142B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017507473A (ja) | 2017-03-16 |
WO2016080624A1 (ko) | 2016-05-26 |
CN105591375A (zh) | 2016-05-18 |
CN105591375B (zh) | 2018-04-27 |
EP3062321A4 (en) | 2017-10-18 |
KR101608226B1 (ko) | 2016-04-14 |
US20160149398A1 (en) | 2016-05-26 |
KR20160060609A (ko) | 2016-05-30 |
US10222838B2 (en) | 2019-03-05 |
EP3062321A1 (en) | 2016-08-31 |
KR101927142B1 (ko) | 2018-12-11 |
EP3062321B1 (en) | 2020-10-07 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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