JP6349641B2 - 転写銅箔付きフィルム、銅箔貼り合わせ積層板の製造方法、転写銅箔付きフィルム中間体 - Google Patents
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Description
絶縁体フィルムと、
前記絶縁体フィルムの少なくとも一方の面に乾式めっき法で形成された銅薄膜層と、
前記銅薄膜層上に電気めっき法で形成され、前記銅薄膜層と対向する一の面と、前記一の面の反対側に位置する他の面とを有する銅めっき被膜と、を備え、
前記銅めっき被膜の他の面の表面粗さ(Ra)が0.03μm以上0.26μm以下であり、かつ、
前記銅薄膜層及び前記銅めっき被膜を有する銅被膜層と、前記絶縁体フィルムと、の密着強度が100N/m以上200N/m以下である転写銅箔付きフィルムを提供する。
(1)絶縁体フィルム
絶縁体フィルム11の材料については特に限定されるものではなく、各種絶縁体フィルムを用いることができ、使用する環境等に応じて任意に選択することができる。例えば、ポリイミド系フィルム、ポリアミド系フィルム、ポリエステル系フィルム、ポリテトラフルオロエチレン系フィルム、ポリフィニレンサルファイド系フィルム、ポリエチレンナフタレート系フィルム、液晶ポリマー系フィルム等を好ましく用いることができる。
(2)銅薄膜層
銅薄膜層12は、上述のように、絶縁体フィルム11の少なくとも一方の面11Aに形成されている。この際、銅薄膜層12は、絶縁体フィルム11上に接着剤を介することなく乾式めっき法により好ましく形成することができる。
(3)銅めっき被膜
銅めっき被膜13は、銅薄膜層12上に電気めっき法により形成することができ、銅薄膜層12と対向する一の面13Aと、一の面13Aの反対側に位置する他の面13Bとを有することができる。
(4)銅被膜層
銅被膜層14は、絶縁体フィルム11上に形成された、基材に転写する金属箔(銅箔)を指している。すなわち、銅被膜層14は、銅薄膜層12と銅めっき被膜13とを有しており、後述のように絶縁体フィルム11の表面11Aに下地金属層を形成する場合には、該下地金属層を含むこともできる。銅薄膜層12と銅めっき被膜13の構成については既述の通りであるためここでは説明を省略する。
(1)絶縁体フィルムと銅被膜層との密着強度の測定
絶縁体フィルム11と銅被膜層14との密着強度(ピール強度)の測定は、IPC−TM−650、NUMBER2.4.9に準拠した方法で行った。ただし、リード幅は1mmとし、ピールの角度は90°とした。
(2)硫黄濃度の測定
二次イオン質量分析装置(Dinamics−Secondary Ion Mass Spectroscopy:D−SIMS)で銅めっき被膜中の硫黄含有率を測定した。
(3)表面粗さ(Ra)の測定:
転写銅箔付きフィルムの銅めっき被膜13の他の面13Bについて、オプティカルプロファイラー(Zygo社製、NewView6200)により、表面粗さ(Ra)を測定した。表面粗さ(Ra)はJIS B 0651 2001に準拠した方法により測定を行っている。
(4)転写性の評価
以下の手順により、各実施例、比較例において得られた転写銅箔付きフィルムの銅被膜層14を基材に転写し、転写の可否について評価を行った。転写の際の条件については、以下の実施例、比較例に示した条件で行った。
[実施例1]
絶縁体フィルム11として、25μm厚のポリイミドフィルム(東レ・デュポン株式会社製、商品名:カプトン(登録商標)100EN)を用い、該絶縁体フィルム11の片面に、波長254nmの光を60秒間照射し、表面処理を行った。
[実施例2]
銅めっき被膜13を形成する際の電気めっき時間を長くし、銅薄膜層12の膜厚と銅めっき被膜13の膜厚との合計を4μmとした点以外は実施例1と同様にして、転写銅箔付きフィルム中間体、転写銅箔付フィルムを得た。
[実施例3]
絶縁体フィルム11として、25μm厚のポリイミドフィルム(宇部興産株式会社製、商品名「ユーピレックス(登録商標)25SGA」)を使用した点以外は実施例1と同様にして、転写銅箔付きフィルム中間体、転写銅箔付きフィルムを得た。
[実施例4]
電気めっき時間を短くして、銅めっき被膜13の膜厚を実施例1よりも薄くして、銅薄膜層12の膜厚と銅めっき被膜13の膜厚との合計を0.5μmとした点以外は実施例1と同様にして、転写銅箔付きフィルム中間体、転写銅箔付フィルムを得た。
[実施例5]
銅めっき液のSPSの含有量を45質量ppmとした点以外は実施例1と同様にして、転写銅箔付きフィルム中間体を得た。
[実施例6]
電気めっき時間を短くして、銅めっき被膜13の膜厚を実施例1よりも薄くして、銅薄膜層12の膜厚と銅めっき被膜13の膜厚との合計を0.4μmとした点以外は実施例1と同様にして、転写銅箔付きフィルム中間体を得た。
[比較例1]
銅めっき液のSPSの含有量を20質量ppmとした点以外は実施例1と同様にして、転写銅箔付きフィルム中間体を得た。
[比較例2]
銅めっき液のSPSの含有量を60質量ppmとした点以外は実施例1と同様にして、転写銅箔付きフィルム中間体を得た。
[比較例3]
絶縁体フィルム11の片面を表面処理する際、波長254nmの光を40秒間照射した点以外は実施例1と同様にして、転写銅箔付きフィルム中間体を得た。
[比較例4]
絶縁体フィルム11の片面を表面処理する際、波長254nmの光を80秒間照射した点以外は実施例1と同様にして、転写銅箔付きフィルム中間体を得た。
11 絶縁体フィルム
11A 一方の面
12 銅薄膜層
13 銅めっき被膜
13A 一の面
13B 他の面
14 銅被膜層
Claims (6)
- 絶縁体フィルムと、
前記絶縁体フィルムの少なくとも一方の面に乾式めっき法で形成された銅薄膜層と、
前記銅薄膜層上に電気めっき法で形成され、前記銅薄膜層と対向する一の面と、前記一の面の反対側に位置する他の面とを有する銅めっき被膜と、を備え、
前記銅めっき被膜の他の面の表面粗さ(Ra)が0.03μm以上0.26μm以下であり、かつ、
前記銅薄膜層及び前記銅めっき被膜を有する銅被膜層と、前記絶縁体フィルムと、の密着強度が100N/m以上200N/m以下である転写銅箔付きフィルム。 - 前記銅薄膜層の膜厚と、前記銅めっき被膜の膜厚との合計が0.5μm以上4μm以下である請求項1に記載の転写銅箔付きフィルム。
- 前記銅薄膜層及び前記銅めっき被膜を有する銅被膜層と、前記絶縁体フィルムと、の密着強度は、ピール角度を90°として測定を行っている請求項1または請求項2に記載の転写銅箔付きフィルム。
- 請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の転写銅箔付きフィルムを転写する工程を有する、銅箔貼り合わせ積層板の製造方法。
- 絶縁体フィルムと、
前記絶縁体フィルムの少なくとも一方の面に乾式めっき法で形成された銅薄膜層と、
前記銅薄膜層上に電気めっき法で形成され、前記銅薄膜層と対向する一の面と、前記一の面の反対側に位置する他の面と、を有する銅めっき被膜と、を備え、
前記銅めっき被膜の他の面から0.4μmの深さまでの範囲において、硫黄濃度が150質量ppm以上500質量ppm以下であり、かつ、
前記銅薄膜層及び前記銅めっき被膜を有する銅被膜層と、前記絶縁体フィルムとの密着強度が100N/m以上200N/m以下である転写銅箔付きフィルム中間体。 - 前記銅薄膜層の膜厚と、前記銅めっき被膜の膜厚との合計が0.5μm以上4μm以下である請求項5に記載の転写銅箔付きフィルム中間体。
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