JP6346283B2 - スケーラブル液体浸漬冷却装置 - Google Patents
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Description
Claims (13)
- 複数のモジュール式電子機器筐体であって、各電子機器筐体は、液体浸漬冷却される複数の電子素子を収容する液密部と、前記液密部内の複数の電子素子と、前記液密部への液体注入口と、前記液密部からの液体排出口とを備える、複数のモジュール式電子機器筐体と、
複数のモジュール式マニホールドであって、各モジュール式マニホールドは、前記各電子機器筐体と流体接続されるように構成されているとともに、液体供給マニホールド部および液体帰還マニホールド部と、前記液体供給マニホールド部の複数の液体供給排出口と、前記液体供給マニホールド部の少なくとも1つの液体供給注入口と、前記液体帰還マニホールド部の複数の液体帰還注入口と、前記液体帰還マニホールド部の少なくとも1つの液体帰還排出口とを備え、前記各モジュール式マニホールドにおいて、前記液体供給排出口の数および前記液体帰還注入口の数は、前記モジュール式マニホールド毎に異なるが、前記各モジュール式マニホールド内では同じである、複数のモジュール式マニホールドと、
複数のモジュール式ポンプであって、各ポンプは、前記各モジュール式マニホールドと流体接続されているとともに、異なるポンプ性能を有する、複数のモジュール式ポンプと、
複数のモジュール式熱交換器ユニットを備える、電子機器用スケーラブル液体浸漬冷却装置。 - 前記モジュール式電子機器筐体が少なくとも3つ、前記モジュール式マニホールドが少なくとも2つ、前記モジュール式ポンプが少なくとも3つ、および前記モジュール式熱交換器ユニットが少なくとも2つあり、
前記少なくとも2つのモジュール式熱交換器ユニットが、異なる熱交換容量を有する、請求項1に記載の電子機器用スケーラブル液体浸漬冷却装置。 - 前記モジュール式マニホールドの少なくとも1つおよび前記モジュール式ポンプの少なくとも1つが一緒に使用されるように構成されており、前記電子素子は使用時に最大約5kWまでのエネルギーを発生させる、第1のマニホールドおよびポンプの組み合わせと、
前記モジュール式マニホールドの少なくとも1つおよび前記モジュール式ポンプの少なくとも1つが一緒に使用されるように構成されており、前記電子素子は使用時に約5kW〜約15kWのエネルギーを発生させる、第2のマニホールドおよびポンプの組み合わせと、
前記モジュール式マニホールドの少なくとも1つおよび前記モジュール式ポンプの少なくとも1つが一緒に使用されるように構成されており、前記電子素子は使用時に約15kW〜約30kWのエネルギーを発生させる、第3のマニホールドおよびポンプの組み合わせのそれぞれを備える、請求項1に記載の電子機器用スケーラブル液体浸漬冷却装置。 - 前記モジュール式熱交換器ユニットの1つは、最大約5kWまでの熱交換容量を有し、
前記モジュール式熱交換器ユニットの他の1つは、最大約10kWまでの熱交換容量を有する、請求項1に記載の電子機器用スケーラブル液体浸漬冷却装置。 - 前記各モジュール式電子機器筐体の前記液密部に誘電性冷却液をさらに備える、請求項1に記載の電子機器用スケーラブル液体浸漬冷却装置。
- 前記誘電性冷却液は単相液である、請求項5に記載の電子機器用スケーラブル液体浸漬冷却装置。
- 前記電子素子は高出力密度電子機器である、請求項1に記載の電子機器用スケーラブル液体浸漬冷却装置。
- 前記高出力密度電子機器は、サーバコンピュータ、ブレードサーバ、ディスクアレイ/記憶装置、ソリッドステートメモリデバイス、記憶領域ネットワーク、ネットワークアタッチトストレージ、記憶通信装置、ルータ、遠隔通信インフラストラクチャ/スイッチ、有線、光学および無線通信デバイス、セルプロセッサデバイス、プリンタ、または電源として機能する、請求項7に記載の電子機器用スケーラブル液体浸漬冷却装置。
- 前記各モジュール式熱交換器ユニットは、
外表面、内部空間、第1軸方向端、および第2軸方向端を有する円筒状のハウジングと、
前記第1軸方向端から前記第2軸方向端に延びており、前記外表面上に形成された半径方向に広がる複数の外部熱交換フィンとを備える、請求項1に記載の電子機器用スケーラブル液体浸漬冷却装置。 - 複数のモジュール式電子機器筐体であって、各電子機器筐体は、液体浸漬冷却される複数の電子素子を収容する液密部と、前記液密部内の複数の電子素子と、前記液密部への液体注入口と、前記液密部からの液体排出口とを備える、複数のモジュール式電子機器筐体と、
複数のモジュール式マニホールドであって、各モジュール式マニホールドは、前記各電子機器筐体と流体接続されるように構成されているとともに、液体供給マニホールド部および液体帰還マニホールド部と、前記液体供給マニホールド部の複数の液体供給排出口と、前記液体供給マニホールド部の少なくとも1つの液体供給注入口と、前記液体帰還マニホールド部の複数の液体帰還注入口と、前記液体帰還マニホールド部の少なくとも1つの液体帰還排出口とを備え、前記各モジュール式マニホールドにおいて、前記液体供給排出口の数および前記液体帰還注入口の数は、前記モジュール式マニホールド毎に異なるが、前記各モジュール式マニホールド内では同じである、複数のモジュール式マニホールドと、
複数のモジュール式ポンプであって、各ポンプは、前記各モジュール式マニホールドと流体接続されているとともに、異なるポンプ性能を有する、複数のモジュール式ポンプと、
複数のモジュール式熱交換器ユニットを備え、
前記各モジュール式熱交換器ユニットは、
外表面、内部空間、第1軸方向端、および第2軸方向端を有する円筒状のハウジングと、
前記第1軸方向端から前記第2軸方向端に延びており、前記外表面上に形成された半径方向に広がる複数の外部熱交換フィンとを備え、
前記各モジュール式熱交換器ユニットは、
前記内部空間を複数の流体通路に分割する複数の壁と、
前記複数の壁から前記複数の流体通路中に延びる複数の内部熱交換フィンとをさらに備える、電子機器用スケーラブル液体浸漬冷却装置。 - 前記複数の内部熱交換フィンは湾曲しており、半径方向に互いに離間し、前記内部空間の中心から離れるに従って周方向の長さが増している、請求項10に記載の電子機器用スケーラブル液体浸漬冷却装置。
- 複数のモジュール式電子機器筐体であって、各電子機器筐体は、液体浸漬冷却される複数の電子素子を収容する液密部と、前記液密部内の複数の電子素子と、前記液密部への液体注入口と、前記液密部からの液体排出口とを備える、複数のモジュール式電子機器筐体と、
複数のモジュール式マニホールドであって、各モジュール式マニホールドは、前記各電子機器筐体と流体接続されるように構成されているとともに、液体供給マニホールド部および液体帰還マニホールド部と、前記液体供給マニホールド部の複数の液体供給排出口と、前記液体供給マニホールド部の少なくとも1つの液体供給注入口と、前記液体帰還マニホールド部の複数の液体帰還注入口と、前記液体帰還マニホールド部の少なくとも1つの液体帰還排出口とを備え、前記各モジュール式マニホールドにおいて、前記液体供給排出口の数および前記液体帰還注入口の数は、前記モジュール式マニホールド毎に異なるが、前記各モジュール式マニホールド内では同じである、複数のモジュール式マニホールドと、
複数のモジュール式ポンプであって、各ポンプは、前記各モジュール式マニホールドと流体接続されているとともに、異なるポンプ性能を有する、複数のモジュール式ポンプと、
複数のモジュール式熱交換器ユニットを備え、
前記各モジュール式熱交換器ユニットは、
外表面、内部空間、第1軸方向端、および第2軸方向端を有する円筒状のハウジングと、
前記第1軸方向端から前記第2軸方向端に延びており、前記外表面上に形成された半径方向に広がる複数の外部熱交換フィンとを備え、
前記第1軸方向端の少なくとも1つの第1エンドキャップと、
前記第2軸方向端の少なくとも1つの第2エンドキャップと、
前記少なくとも1つの第1エンドキャップに設けられた、または前記少なくとも1つの第2エンドキャップに設けられた、または前記少なくとも1つの第1エンドキャップおよび前記少なくとも1つの第2エンドキャップのそれぞれに設けられた、少なくとも1つの液体注入口および少なくとも1つの液体排出口とをさらに備える、電子機器用スケーラブル液体浸漬冷却装置。 - 前記第1軸方向端に第1エンドキャップおよび第2エンドキャップをさらに備え、
前記第1エンドキャップは、前記複数の流体通路の2つと流体連通した流路を備え、
前記第2エンドキャップは、前記2つの流体通路および前記第1エンドキャップの前記流路と流体連通した流路と、前記複数の流体通路の他の2つと流体連通した流路とを備える、請求項10に記載の電子機器用スケーラブル液体浸漬冷却装置。
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Families Citing this family (36)
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---|---|---|---|---|
WO2015077561A1 (en) * | 2013-11-22 | 2015-05-28 | Liquidcool Solutions, Inc. | Scalable liquid submersion cooling system |
US20160366792A1 (en) * | 2014-05-28 | 2016-12-15 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Multiple tank cooling system |
EP3236727B1 (en) * | 2016-04-20 | 2019-09-18 | CGG Services SAS | Methods and system for oil immersion cooling |
JP6652018B2 (ja) * | 2016-09-01 | 2020-02-19 | 富士通株式会社 | 液浸槽及び液浸冷却装置 |
CN106488690B (zh) * | 2016-11-16 | 2019-01-25 | 国电南瑞科技股份有限公司 | 一种低电磁干扰的水冷散热器 |
GB201619987D0 (en) | 2016-11-25 | 2017-01-11 | Iceotope Ltd | Fluid cooling system |
RU2663213C2 (ru) * | 2017-01-27 | 2018-08-02 | Сергей Михайлович Абрамов | Устройство для охлаждения изделий электронной техники |
US10485137B2 (en) * | 2017-03-01 | 2019-11-19 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Cooling device for fluid submersion of electronics |
JP6432632B2 (ja) * | 2017-03-24 | 2018-12-05 | 日本電気株式会社 | 電子装置および電子装置の中性子線吸収方法 |
US10188017B2 (en) | 2017-05-31 | 2019-01-22 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Server cooling fluid inlet and pickup placement in submerged cooling enclosures |
FR3068448B1 (fr) * | 2017-06-30 | 2019-08-09 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Systeme de refroidissement d'un ou plusieurs serveurs informatiques par plaques froides et de production de chaleur a partir de celle recuperee du (des) serveur(s) |
FR3068449B1 (fr) * | 2017-06-30 | 2019-08-09 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Systeme de refroidissement d'un ou plusieurs serveurs informatiques par caloducs et de production de chaleur a partir de celle recuperee du (des) serveur(s) |
CN107606723A (zh) * | 2017-08-10 | 2018-01-19 | 北京百度网讯科技有限公司 | 一种用于数据中心的冷却*** |
US10390458B2 (en) * | 2017-09-20 | 2019-08-20 | Liquidcool Solutions, Inc. | Liquid submersion cooled electronic systems and devices |
JP7036416B2 (ja) * | 2017-10-18 | 2022-03-15 | Necプラットフォームズ株式会社 | 装置 |
US10653043B2 (en) | 2018-09-19 | 2020-05-12 | TMGCore, LLC | Vapor management system for a liquid immersion cooling system |
US11895804B2 (en) | 2018-09-19 | 2024-02-06 | Tmgcore, Inc. | Fluid breakdown detection systems and processes useful for liquid immersion cooling |
US11129298B2 (en) | 2018-09-19 | 2021-09-21 | Tmgcore, Inc. | Process for liquid immersion cooling |
US10624237B2 (en) | 2018-09-19 | 2020-04-14 | TMGCore, LLC | Liquid immersion cooling vessel and components thereof |
US10617032B1 (en) | 2018-09-19 | 2020-04-07 | TMGCore, LLC | Robot for a liquid immersion cooling system |
US11102912B2 (en) | 2018-09-19 | 2021-08-24 | TMGCore, LLC | Liquid immersion cooling platform |
US10969842B2 (en) | 2018-09-19 | 2021-04-06 | TMGCore, LLC | Chassis for a liquid immersion cooling system |
US10694643B2 (en) | 2018-09-19 | 2020-06-23 | TMGCore, LLC | Ballast blocks for a liquid immersion cooling system |
CN109002121A (zh) * | 2018-10-11 | 2018-12-14 | 郑州莱兹电子科技有限公司 | 一种具有散热功能的计算机设备箱 |
US11785747B2 (en) | 2018-11-16 | 2023-10-10 | TMGCore. INC. | Methods and devices for testing immersion cooling controllers |
US10727553B1 (en) * | 2019-07-01 | 2020-07-28 | Baidu Usa Llc | Thermal management system design for battery pack |
CN112261844A (zh) * | 2020-10-29 | 2021-01-22 | 和信精密科技(吴江)有限公司 | 一种浸没液冷式机柜的冷却结构 |
US12035508B2 (en) | 2020-12-29 | 2024-07-09 | Modine LLC | Liquid immersion cooling platform and components thereof |
US11924998B2 (en) | 2021-04-01 | 2024-03-05 | Ovh | Hybrid immersion cooling system for rack-mounted electronic assemblies |
US11729950B2 (en) | 2021-04-01 | 2023-08-15 | Ovh | Immersion cooling system with dual dielectric cooling liquid circulation |
DE102021114688B4 (de) * | 2021-06-08 | 2023-01-05 | Kiefel Gmbh | Pulpe-aufbereitungs- und nachlieferungsanlage sowie ein verfahren zum aufbau derselben |
US11703137B2 (en) * | 2021-07-28 | 2023-07-18 | Ford Global Technologies, Llc | Coolant distribution module for electrified vehicle |
CN113891616B (zh) * | 2021-09-13 | 2024-05-17 | 吉林大学 | 一种深地长期连续性监测电子设备的热量管理*** |
US11903163B2 (en) | 2021-10-11 | 2024-02-13 | Tmgcore, Inc. | Methods and devices to employ air cooled computers in liquid immersion cooling |
WO2024076556A1 (en) * | 2022-10-03 | 2024-04-11 | Exotherm, Inc. | System and method of using heat pipes and oscillation for cooling of immersion devices |
CN116222037B (zh) * | 2022-12-16 | 2024-04-26 | 西安电子科技大学 | 可浮动扩展式分液器 |
Family Cites Families (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04138558A (ja) | 1990-09-29 | 1992-05-13 | Fujitsu Ltd | 複写・移動方法 |
JPH04138558U (ja) * | 1991-05-24 | 1992-12-25 | 富士通株式会社 | 熱交換器 |
US6569753B1 (en) * | 2000-06-08 | 2003-05-27 | Micron Technology, Inc. | Collar positionable about a periphery of a contact pad and around a conductive structure secured to the contact pads, semiconductor device components including same, and methods for fabricating same |
US6675881B1 (en) * | 2002-11-07 | 2004-01-13 | Pratt And Whitney Canada Corp. | Heat exchanger with fins formed from slots |
JP4199018B2 (ja) * | 2003-02-14 | 2008-12-17 | 株式会社日立製作所 | ラックマウントサーバシステム |
WO2004082088A1 (de) * | 2003-03-11 | 2004-09-23 | Rittal Gmbh & Co. Kg | Kühlmittelführungselement und kühlmittelführungseinrichtung |
JP4603783B2 (ja) * | 2003-07-18 | 2010-12-22 | 株式会社日立製作所 | 液冷システムおよびラジエーター |
JP2005229047A (ja) * | 2004-02-16 | 2005-08-25 | Hitachi Ltd | 電子機器の冷却システム、及び、それを使用した電子機器 |
JP2005228216A (ja) * | 2004-02-16 | 2005-08-25 | Hitachi Ltd | 電子機器 |
US7355852B2 (en) * | 2004-09-30 | 2008-04-08 | Amphenol Corporation | Modular liquid cooling of electronic assemblies |
JP2006153437A (ja) * | 2004-11-01 | 2006-06-15 | Showa Denko Kk | 熱交換器 |
US7292438B2 (en) * | 2005-02-25 | 2007-11-06 | Delta Electronics, Inc. | Liquid-cooling heat dissipation module |
US20070227710A1 (en) * | 2006-04-03 | 2007-10-04 | Belady Christian L | Cooling system for electrical devices |
US7403392B2 (en) * | 2006-05-16 | 2008-07-22 | Hardcore Computer, Inc. | Liquid submersion cooling system |
US7414845B2 (en) | 2006-05-16 | 2008-08-19 | Hardcore Computer, Inc. | Circuit board assembly for a liquid submersion cooled electronic device |
US20080017355A1 (en) | 2006-05-16 | 2008-01-24 | Hardcore Computer, Inc. | Case for a liquid submersion cooled electronic device |
US7511959B2 (en) | 2007-04-25 | 2009-03-31 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Scalable computing apparatus |
CN102037426B (zh) * | 2008-04-21 | 2014-08-06 | 固核电脑公司 | 一种液体浸没式冷却式服务器电脑阵列、服务器电脑 |
US7885070B2 (en) | 2008-10-23 | 2011-02-08 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for immersion-cooling of an electronic system utilizing coolant jet impingement and coolant wash flow |
US7724524B1 (en) | 2008-11-12 | 2010-05-25 | International Business Machines Corporation | Hybrid immersion cooled server with integral spot and bath cooling |
US8636836B2 (en) * | 2009-02-04 | 2014-01-28 | Purdue Research Foundation | Finned heat exchangers for metal hydride storage systems |
US20100254758A1 (en) * | 2009-04-06 | 2010-10-07 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for forming a mechanical, fluid-tight connection |
JP5863643B2 (ja) * | 2009-05-12 | 2016-02-16 | アイセオトープ リミテッド | 冷却される電子システム |
US8014150B2 (en) * | 2009-06-25 | 2011-09-06 | International Business Machines Corporation | Cooled electronic module with pump-enhanced, dielectric fluid immersion-cooling |
US8184436B2 (en) * | 2010-06-29 | 2012-05-22 | International Business Machines Corporation | Liquid-cooled electronics rack with immersion-cooled electronic subsystems |
TWI488562B (zh) | 2010-08-30 | 2015-06-11 | Liquidcool Solutions Inc | 擠製伺服器殼體 |
US8089766B2 (en) | 2010-08-30 | 2012-01-03 | Hardcore Computer, Inc. | Server case with optical input/output and/or wireless power supply |
US8804334B2 (en) | 2011-05-25 | 2014-08-12 | International Business Machines Corporation | Multi-rack, door-mounted heat exchanger |
US8922998B2 (en) * | 2011-10-26 | 2014-12-30 | International Business Machines Corporation | Coolant manifold with separately rotatable manifold section(s) |
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