JP6344521B2 - Multilayer coil component, method of manufacturing the same, and DC-DC converter module including the multilayer coil component - Google Patents
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Description
本発明は、環状の導体パターンが積層された積層コイルを有する積層コイル部品及びその製造方法、並びに、当該積層コイル部品を備えるＤＣ−ＤＣコンバータモジュールに関する。 The present invention relates to a laminated coil component having a laminated coil in which annular conductor patterns are laminated, a method for manufacturing the same, and a DC-DC converter module including the laminated coil component.
複数の磁性体層を積層してなる積層基板に積層コイルを内蔵し、この積層基板にスイッチングＩＣやチップコンデンサを搭載したＤＣ−ＤＣコンバータモジュールが知られている。 A DC-DC converter module is known in which a laminated coil is built in a laminated substrate formed by laminating a plurality of magnetic layers, and a switching IC and a chip capacitor are mounted on the laminated substrate.
こうしたモジュールにおいては、コイルが複数の磁性体層を積層してなる積層体に内蔵されているため、高いインダクタンスを得ることができる一方で、磁気飽和が起こり易く直流重畳特性が問題となることがある。そこで、コイルの直流重畳特性を改善するために、積層コイルの層間に非磁性体層が挿入されることがある（センターギャップ構造）。この構造は、磁性体セラミックグリーンシートと非磁性体セラミックグリーンシートとを積層し、これらを一体的に焼成することによって形成される（例えば、特許文献１参照）。 In such a module, since the coil is built in a laminated body formed by laminating a plurality of magnetic layers, high inductance can be obtained, but magnetic saturation is likely to occur, and DC superposition characteristics may be a problem. is there. Therefore, in order to improve the direct current superposition characteristics of the coil, a nonmagnetic layer may be inserted between the layers of the laminated coil (center gap structure). This structure is formed by laminating a magnetic ceramic green sheet and a non-magnetic ceramic green sheet and firing them integrally (for example, see Patent Document 1).
しかしながら、このような構造では、焼成時に、磁性体セラミックグリーンシートから非磁性体セラミックグリーンシートへと磁性材料中に含まれる元素が拡散することにより、非磁性体層が非磁性体層本来の特性を発揮できない場合がある。この場合、直流重畳特性を大きく改善することは難しい。 However, in such a structure, the element contained in the magnetic material diffuses from the magnetic ceramic green sheet to the non-magnetic ceramic green sheet at the time of firing, so that the non-magnetic layer has the original characteristics of the non-magnetic layer. May not be possible. In this case, it is difficult to greatly improve the DC superposition characteristics.
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、良好な直流重畳特性を有する積層コイル部品などを提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a laminated coil component having good direct current superposition characteristics.
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る積層コイル部品は、環状の導体パターンが積層された積層コイルを有する積層コイル部品であって、前記積層コイルは、第１コイル要素と第２コイル要素とを備え、前記第１コイル要素が形成された第１積層基板と、前記第１積層基板の積層方向に並ぶように配置され、前記第２コイル要素が形成された第２積層基板と、前記第１積層基板と前記第２積層基板とを機械的に接合するとともに、前記第１コイル要素と前記第２コイル要素とを電気的に接続する導電性接合材とを備え、前記第１積層基板及び前記第２積層基板の各々は、磁性体セラミック材料を含む複数の磁性体層及び複数の前記導体パターンが積層されることにより形成され、前記第１積層基板と前記第２積層基板とは、前記導電性接合材を挟んで積層方向に互いに離間して配置されている。 In order to achieve the above object, a laminated coil component according to an aspect of the present invention is a laminated coil component having a laminated coil in which annular conductor patterns are laminated, and the laminated coil includes a first coil element and a first coil element. A first laminated substrate on which the first coil element is formed, and a second laminated substrate on which the second coil element is formed, arranged so as to be aligned in the lamination direction of the first laminated substrate. And a conductive bonding material that mechanically bonds the first laminated substrate and the second laminated substrate and electrically connects the first coil element and the second coil element, Each of the one laminated substrate and the second laminated substrate is formed by laminating a plurality of magnetic layers including a magnetic ceramic material and a plurality of the conductor patterns, and the first laminated substrate and the second laminated substrate. And the above They are arranged apart from each other in the laminating direction across the conductive bonding material.
これにより、積層コイルへの通電によって形成される積層方向の磁路を横切るような空隙が配置されることとなり、直流電流の増加による磁気飽和を抑制できる。よって、良好な直流重畳特性を実現できる。 As a result, a gap is formed across the magnetic path in the stacking direction formed by energizing the stacked coil, and magnetic saturation due to an increase in DC current can be suppressed. Therefore, a favorable direct current superposition characteristic can be realized.
また、前記第１積層基板及び前記第２積層基板は、互いに対向する一対の面において対向する位置に配置された一対の第１表面電極を有し、前記第１積層基板の前記第１表面電極は、前記第１コイル要素の一方の端部と電気的に接続され、前記第２積層基板の前記第１表面電極は、前記第２コイル要素の一方の端部と電気的に接続され、前記導電性接合材は、前記一対の第１表面電極を接合することにより、前記第１コイル要素と前記第２コイル要素とを電気的に直列に接続することにしてもよい。 Further, the first laminated substrate and the second laminated substrate have a pair of first surface electrodes arranged at opposing positions on a pair of opposed surfaces, and the first surface electrodes of the first laminated substrate Is electrically connected to one end of the first coil element, and the first surface electrode of the second laminated substrate is electrically connected to one end of the second coil element, The conductive bonding material may electrically connect the first coil element and the second coil element in series by bonding the pair of first surface electrodes.
また、前記第１積層基板及び前記第２積層基板は、さらに、互いに対向する一対の面において対向する位置に配置され、かつ、前記積層コイルと絶縁された少なくとも一対のダミー電極を有し、前記導電性接合材は、さらに、前記少なくとも一対のダミー電極を接合することにより、前記第１積層基板と前記第２積層基板とを接合することにしてもよい。 In addition, the first laminated substrate and the second laminated substrate further include at least a pair of dummy electrodes disposed at positions facing each other on a pair of surfaces facing each other and insulated from the laminated coil, The conductive bonding material may further bond the first laminated substrate and the second laminated substrate by bonding the at least one pair of dummy electrodes.
これにより、第１表面電極の平面視形状が小さい場合であっても、第１積層基板と第２積層基板との接合強度を維持することができる。この場合、積層方向に見て、ダミー電極を環状の導体パターンと重なる位置に配置することにより、積層コイルによって形成される磁路を横切る導体の面積を増加させることがない。よって、ダミー電極によって磁界が妨げられにくくなるので、積層コイルのインダクタンスを低下させることがない。 Thereby, even if it is a case where the planar view shape of a 1st surface electrode is small, the joining strength of a 1st laminated substrate and a 2nd laminated substrate can be maintained. In this case, the dummy electrode is disposed at a position overlapping the annular conductor pattern when viewed in the stacking direction, so that the area of the conductor crossing the magnetic path formed by the stacked coil is not increased. Therefore, the magnetic field is hardly hindered by the dummy electrode, so that the inductance of the laminated coil is not reduced.
また、前記第１積層基板の前記第１表面電極は、積層方向に見て、前記第１コイル要素と同一の内外径を有する略環状に形成され、前記第２積層基板の前記第１表面電極は、積層方向に見て、前記第２コイル要素と同一の内外径を有する略環状に形成されていることにしてもよい。 The first surface electrode of the first multilayer substrate is formed in a substantially annular shape having the same inner and outer diameter as the first coil element when viewed in the stacking direction, and the first surface electrode of the second multilayer substrate. May be formed in a substantially annular shape having the same inner and outer diameters as the second coil element as viewed in the stacking direction.
また、前記第１積層基板は、前記第２積層基板と反対側に配置された、前記積層コイル部品を他の基板に搭載するための複数の第２表面電極を有し、少なくとも一つの前記第２表面電極は、前記第１コイル要素の、前記第２コイル要素と接続された端部と反対側の端部に電気的に接続されていることにしてもよい。 The first multilayer substrate includes a plurality of second surface electrodes disposed on the opposite side of the second multilayer substrate for mounting the multilayer coil component on another substrate, and includes at least one of the first multilayer electrodes. The two surface electrodes may be electrically connected to the end of the first coil element opposite to the end connected to the second coil element.
これにより、積層方向に直交する方向の両端部に第２電極が設けられた構成と比べて、実装時の半田フィレット等が発生しないため、積層コイル部品の実装面積を縮小できる。また、当該構成と比べて、積層方向において隣り合う他の部材（例えば、シールド部材等）との間の空隙（ギャップ）を狭くすることができる。したがって、積層コイル部品が搭載される機器における部品間ギャップを狭くすることができるため、小型化が求められる機器に好適に搭載することができる。 Thereby, compared to the configuration in which the second electrodes are provided at both ends in the direction orthogonal to the stacking direction, solder fillets and the like are not generated during mounting, and thus the mounting area of the stacked coil component can be reduced. Moreover, compared with the said structure, the space | gap (gap) between other members (for example, shield members etc.) adjacent in the lamination direction can be narrowed. Therefore, since the gap between components in the device on which the laminated coil component is mounted can be narrowed, it can be suitably mounted on a device that is required to be downsized.
また、前記積層コイル部品は、さらに、前記第１積層基板と前記第２積層基板とが離間して配置されることにより形成された空隙に充填された充填材を備えることにしてもよい。 The multilayer coil component may further include a filler filled in a gap formed by arranging the first multilayer substrate and the second multilayer substrate apart from each other.
これにより、導電性接合材、及び、当該導電性接合材による接合部分を保護することができるため、積層コイル部品の全体的な強度を向上することができる。 Thereby, since the joining part by an electroconductive joining material and the said electroconductive joining material can be protected, the whole intensity | strength of laminated coil components can be improved.
また、前記第１コイル要素と前記第２コイル要素とは、積層方向に見て、同一の内外径を有することにしてもよい。 The first coil element and the second coil element may have the same inner and outer diameters when viewed in the stacking direction.
また、前記積層コイル部品は、前記第１積層基板及び前記第２積層基板を含み積層方向に並んで配置される３以上の積層基板であって、各々に前記第１コイル要素及び前記第２コイル要素を含む前記積層コイルの互いに異なる部分が形成された３以上の積層基板を備え、前記導電性接合材は、前記３以上の積層基板のうち積層方向に隣り合う積層基板同士を接合することにより、前記積層コイルの互いに異なる部分を直列に接続し、前記３以上の積層基板の各々と当該積層基板に隣り合う積層基板とは、前記導電性接合材を挟んで積層方向に離間して配置されていることにしてもよい。 The multilayer coil component may be three or more multilayer substrates arranged in the stacking direction including the first multilayer substrate and the second multilayer substrate, and each of the first coil element and the second coil. 3 or more laminated substrates in which different portions of the laminated coil including elements are formed, and the conductive bonding material is formed by joining laminated substrates adjacent to each other in the laminating direction among the three or more laminated substrates. The different portions of the laminated coil are connected in series, and each of the three or more laminated substrates and the laminated substrate adjacent to the laminated substrates are arranged apart from each other in the laminating direction with the conductive bonding material interposed therebetween. You may decide.
ここで、各空隙の大きさは、導電性接合材の厚み等で規定されるが、この厚みは、例えば製造条件及び材料等によって所定値となっている場合がある。このため、追加積層基板を備えることで、積層コイル部品全体に設けられる空隙を大きくすることができる。言い換えると、積層基板の数を増減して空隙の数を増減することで、積層コイル部品全体の空隙の大きさを調整することができる。したがって、積層コイル部品全体の空隙を、例えば、要求される直流重畳特性と、直流重畳特性の向上に伴って低下する初期インダクタンスとのバランスを考慮した所望の大きさにすることができる。 Here, the size of each gap is defined by the thickness of the conductive bonding material, etc., but this thickness may be a predetermined value depending on, for example, manufacturing conditions and materials. For this reason, the space | gap provided in the whole laminated coil components can be enlarged by providing an additional laminated substrate. In other words, by increasing / decreasing the number of laminated substrates and increasing / decreasing the number of gaps, the size of the gaps of the entire laminated coil component can be adjusted. Therefore, the gap of the entire laminated coil component can be set to a desired size in consideration of, for example, the balance between the required DC superimposition characteristics and the initial inductance that decreases as the DC superimposition characteristics improve.
また、本発明はこのような積層コイル部品として実現できるだけでなくＤＣ−ＤＣコンバータモジュールとしても実現できる。つまり、本発明の一態様に係るＤＣ−ＤＣコンバータモジュールは、上述した積層コイル部品を備えるＤＣ−ＤＣコンバータモジュールであって、前記積層コイル部品に実装され、前記積層コイルと接続される第１スイッチングＩＣチップを備える。 Further, the present invention can be realized not only as such a laminated coil component but also as a DC-DC converter module. That is, a DC-DC converter module according to an aspect of the present invention is a DC-DC converter module including the above-described laminated coil component, and is mounted on the laminated coil component and connected to the laminated coil. IC chip is provided.
このようなＤＣ−ＤＣコンバータモジュールによれば、良好な直流重畳特性を有する積層コイルを備えるため、許容電流が増大する。つまり、当該ＤＣ−ＤＣコンバータモジュールは、大電流化に対応できる。 According to such a DC-DC converter module, since the laminated coil having good direct current superposition characteristics is provided, the allowable current increases. That is, the DC-DC converter module can cope with a large current.
また、前記積層コイル部品は、さらに、前記積層コイルと異なる他の積層コイルを有し、前記ＤＣ−ＤＣコンバータモジュールは、さらに、前記積層コイル部品に実装され、前記他の積層コイルと接続される第２スイッチングＩＣチップを備えることにしてもよい。 The multilayer coil component further includes another multilayer coil different from the multilayer coil, and the DC-DC converter module is further mounted on the multilayer coil component and connected to the other multilayer coil. A second switching IC chip may be provided.
これにより、マルチフェーズ対応のＤＣ−ＤＣコンバータモジュールであっても大電流化に対応できる。 Thereby, even a multi-phase compatible DC-DC converter module can cope with a large current.
また、前記他の積層コイルは、前記第１積層基板に形成され、前記第１スイッチングＩＣチップ及び前記第２スイッチングＩＣチップは、前記第１積層基板の前記第２積層基板と対向する面のうち、前記第２積層基板と対向しない位置に配置されていることにしてもよい。 The other multilayer coil is formed on the first multilayer substrate, and the first switching IC chip and the second switching IC chip are located on a surface of the first multilayer substrate facing the second multilayer substrate. The second laminated substrate may be disposed at a position that does not face the second laminated substrate.
これにより、ＤＣ−ＤＣコンバータモジュールの全体の高さを抑えることができる。つまり、当該ＤＣ−ＤＣコンバータモジュールは、大電流化及びマルチフェーズ化に対応しつつ低背化できる。 Thereby, the overall height of the DC-DC converter module can be suppressed. That is, the DC-DC converter module can be reduced in height while supporting large current and multiphase.
また、本発明は上述した積層コイル部品を製造する製造方法としても実現できる。つまり、本発明の一態様に係る積層コイル部品の製造方法は、環状に形成された導体パターンが積層された積層コイルを有する積層コイル部品の製造方法であって、第１導電性ペーストが環状に配置された第１磁性体セラミック材料を含む複数の第１セラミックグリーンシートを積層して焼成することにより、前記積層コイルの一部である第１コイル要素が形成された第１積層基板を形成する第１焼成工程と、第２導電性ペーストが環状に配置された第２磁性体セラミック材料を含む複数の第２セラミックグリーンシートを積層して焼成することにより、前記積層コイルの他部である第２コイル要素が形成された第２積層基板を形成する第２焼成工程と、前記第１焼成工程及び前記第２焼成工程の後で、前記第１積層基板と前記第２積層基板とを導電性接合材によって積層方向に接合するとともに、前記第１コイル要素と前記第２コイル要素とを接続する接合工程とを含む。 The present invention can also be realized as a manufacturing method for manufacturing the above-described laminated coil component. That is, the method for manufacturing a laminated coil component according to one aspect of the present invention is a method for manufacturing a laminated coil component having a laminated coil in which conductor patterns formed in an annular shape are laminated, and the first conductive paste is annular. A plurality of first ceramic green sheets including the arranged first magnetic ceramic material are laminated and fired to form a first laminated substrate on which a first coil element that is a part of the laminated coil is formed. A first firing step and a plurality of second ceramic green sheets including a second magnetic ceramic material in which a second conductive paste is arranged in an annular shape are laminated and fired to form a second portion of the multilayer coil. A second firing step for forming a second laminated substrate on which two coil elements are formed, and the first laminated substrate and the second laminated substrate after the first firing step and the second firing step. Together with bonded in the lamination direction by a conductive bonding material, and a bonding step for connecting the first coil element and said second coil element.
これにより、第１積層基板と第２積層基板とは、導電性接合材を挟んで積層方向に互いに離間して配置されることとなる。つまり、第１積層基板と第２積層基板との間には、空隙が形成される。このような別体の積層基板の間に形成された空隙は、一体の積層基板の内部に形成される空隙と比べて非常に変形しにくいため、第１積層基板と第２積層基板との離間距離を維持することができる。例えば、空隙が形成されるべき位置に熱消失性ペーストを配置した複数のセラミックグリーンシートを重ねて焼成することにより、一体の積層基板の内部に形成される空隙は、焼成時に積層基板にかかる応力によって、変形する場合がある。この場合、積層コイルの直流重畳特性は改善しにくい。これに対して、本態様によれば、導電性接合材の厚みに応じて第１積層基板と第２積層基板との離間距離を維持することができるので、良好な直流重畳特性を有する積層コイル部品を製造できる。 As a result, the first laminated substrate and the second laminated substrate are disposed apart from each other in the laminating direction with the conductive bonding material interposed therebetween. That is, a gap is formed between the first laminated substrate and the second laminated substrate. Since the gap formed between the separate laminated substrates is very difficult to deform as compared to the gap formed in the integrated laminated substrate, the first laminated substrate and the second laminated substrate are separated from each other. The distance can be maintained. For example, by stacking and firing a plurality of ceramic green sheets with heat-dissipating paste at positions where voids should be formed, the voids formed inside the integrated multilayer substrate are stressed on the multilayer substrate during firing. Depending on the case, it may be deformed. In this case, it is difficult to improve the DC superposition characteristics of the laminated coil. On the other hand, according to this aspect, since the separation distance between the first multilayer substrate and the second multilayer substrate can be maintained according to the thickness of the conductive bonding material, the multilayer coil having good DC superposition characteristics Parts can be manufactured.
本発明によれば、良好な直流重畳特性を実現した積層コイル部品及びその製造方法、並びに、当該積層コイル部品を備えるＤＣ−ＤＣコンバータモジュールを提供できる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the laminated coil component which implement | achieved the favorable DC superposition characteristic, its manufacturing method, and a DC-DC converter module provided with the said laminated coil component can be provided.
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態に係る積層コイル部品について説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、製造工程、及び、製造工程の順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。また、図面に示される構成要素の大きさまたは大きさの比は、必ずしも厳密ではない。 Hereinafter, a laminated coil component according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. Each of the embodiments described below shows a preferred specific example of the present invention. The numerical values, shapes, materials, constituent elements, arrangement positions and connection forms of the constituent elements, manufacturing steps, and order of the manufacturing steps shown in the following embodiments are merely examples, and are not intended to limit the present invention. . In addition, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in the independent claims indicating the highest concept are described as optional constituent elements. In addition, the size or size ratio of the components shown in the drawings is not necessarily strict.
（実施の形態１）
実施の形態１に係る積層コイル部品は、環状の導体パターンが積層され、各層が層間接続導体を介して接続された積層コイルを内部に有し、当該積層コイルの一部が形成された第１積層基板と、当該積層コイルの他部が形成された第２積層基板とが、導電性接合材を挟んで積層方向に互いに離間して配置されている。(Embodiment 1)
The laminated coil component according to the first embodiment includes a laminated coil in which an annular conductor pattern is laminated, each layer is connected via an interlayer connection conductor, and a part of the laminated coil is formed. The laminated substrate and the second laminated substrate on which the other part of the laminated coil is formed are arranged apart from each other in the laminating direction with the conductive bonding material interposed therebetween.
［積層コイル部品の構成］
まず、本実施の形態に係る積層コイル部品の構成について、図１〜図３を用いて説明する。[Configuration of laminated coil parts]
First, the configuration of the laminated coil component according to the present embodiment will be described with reference to FIGS.
図１は、本実施の形態に係る積層コイル部品１の外観を模式的に示す斜視図である。また、図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線における本実施の形態に係る積層コイル部品１の断面図である。また、図３は、本実施の形態に係る積層コイル部品１によって形成される積層コイルＬ１の回路図である。
FIG. 1 is a perspective view schematically showing the appearance of the
なお、図１及び図２において、Ｚ軸方向はマイナス側を当該積層コイル部品１が実装される他の基板（例えば、マザーボード等）側とする積層コイル部品１の積層方向であり、Ｘ軸方向及びＹ軸方向は、互いに直交し、いずれもＺ軸方向に直交する。また、これらの図では、説明の便宜のため、Ｚ軸方向を上下方向として説明している箇所があるが、実際の使用態様において、Ｚ軸方向が上下方向になるとは限らない。また、図２では、理解の助けのため、厳密には別断面にある構成要素を同一図面内に示して説明している場合がある。以降の図においても、同様である。
1 and 2, the Z-axis direction is the stacking direction of the
図１に示すように、本実施の形態に係る積層コイル部品１は、第１積層基板１０と、第１積層基板１０の積層方向に並ぶように配置された第２積層基板２０と、第１積層基板１０と第２積層基板２０との間に配置された導電性接合材３０とを備える。これにより、第１積層基板１０と第２積層基板２０とは導電性接合材３０を介して接合されるため、第１積層基板１０と第２積層基板２０とは、離間して配置されている。具体的には、第１積層基板１０の上面（Ｚ軸方向プラス側の面）と第２積層基板２０の下面（Ｚ軸方向マイナス側の面）との間には、離間距離ｈ１の空隙４０（ギャップ）が形成されている。
As shown in FIG. 1, a
図２に示すように、第１積層基板１０及び第２積層基板２０の各々は、内部に積層コイルＬ１が形成された基板本体１０１を有する。第１積層基板１０の基板本体１０１には、積層コイルＬ１の一部である第１コイル要素Ｌ１１を形成するための各種の導体が各層に設けられ、第２積層基板２０の基板本体１０１には、積層コイルＬ１の他部である第２コイル要素Ｌ１２を形成するための各種の導体が各層に設けられている。当該導体には、導体パターン１０２（面内配線導体）と、層間接続導体１０３と、表面電極１０４ａ（第１表面電極）と、表面電極１０４ｂと、表面電極１０５ａ（第２表面電極）、１０５ｂとが含まれる。
As shown in FIG. 2, each of the first
基板本体１０１は、磁性体セラミック材料を含む複数の磁性体層（例えば、９層の磁性体層）が積層されることにより形成された積層基板である。磁性体セラミック材料としては、例えば、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化ニッケル及び酸化銅を主成分とする磁性体フェライトセラミック材料とを用いることができる。本実施の形態における第１積層基板１０及び第２積層基板２０は、つまり、本実施の形態で用いる磁性体セラミック材料は、比較的低い焼成温度（例えば、９００℃）で焼結することができる、いわゆるＬＴＣＣセラミックス（Low Temperature Co-fired Ceramics）である。
The
導体パターン１０２は、第１積層基板１０及び第２積層基板２０各々の基板本体１０１の内層に形成された配線導体である。導体パターン１０２の材料としては、特に銀を主成分とする金属または合金が好ましい。基材としてＬＴＣＣセラミックスを用いることにより、第１積層基板１０及び第２積層基板２０を比較的低い焼成温度で焼結できるため、融点が比較的低い銀を主成分とする金属または合金を用いることができる。このように、導体パターン１０２として銀を主成分とする金属または合金を用いることにより、導体抵抗を低減することができ、例えば信号伝搬遅延などの特性を改善することができる。また、特に導体パターン１０２として銀を主成分とする金属または合金を用いることにより、未焼結の第１積層基板１０及び第２積層基板２０を、例えば大気等の酸化性雰囲気下で焼成することができる。
The
導体パターン１０２は、環状に形成された導体パターン１０２ａと、導体パターン１０２ａ以外の導体パターン１０２ｂとからなる。各導体パターン１０２ａは、層間接続導体１０３によって異なる層の導体パターン１０２ａと直列接続されて螺旋形状を形成することにより、第１コイル要素Ｌ１１又は第２コイル要素Ｌ１２を構成する。また、導体パターン１０２ｂは、第１コイル要素Ｌ１１又は第２コイル要素Ｌ１２と、表面電極１０４ａ、１０４ｂ、１０５ａ、１０５ｂのいずれかとを接続するための、例えば略矩形状又は略線状に形成された配線導体である。
The
各層の導体パターン１０２の具体的な形状については後述するが、複数層の導体パターン１０２のうち少なくとも一部の層（本実施の形態では、８層のうち６層）は、環状に形成された導体パターン１０２ａ（コイルパターン）である。また、本実施の形態では、他の層（本実施の形態では、８層のうち２層）は、環状以外の形状（例えば、略矩形状、略線状、等）に形成された導体パターン１０２ｂである。なお、環状に形成された導体パターン１０２ａは、切れ目のない完全な環形状ではなく、環形状の一部が途切れた略Ｃ形状である。ここでは、環状に形成された導体パターン１０２ａは、略１ターンのコイルパターンであるが、１ターン未満のコイルパターンでもよく、１ターン以上のコイルパターンでもよい。
Although the specific shape of the
層間接続導体１０３は、複数の磁性体層のうち所定の層を貫通して形成され、互いに異なる層に形成された、導体パターン１０２及び表面電極１０４ａ、１０４ｂ、１０５ａ、１０５ｂを接続する。
The
このような導体パターン１０２及び層間接続導体１０３によって、第１積層基板１０には第１コイル要素Ｌ１１が形成され、第２積層基板２０には第２コイル要素Ｌ１２が形成される。
The first coil element L11 is formed on the
表面電極１０４ａは、第１積層基板１０及び第２積層基板２０の互いに対向する一対の面において対向する位置に配置されている一対の導体パターン（ランド）である。つまり、第１積層基板１０は、一対の表面電極１０４ａ（第１表面電極）の一方を有し、第２積層基板２０は、一対の表面電極１０４ａ（第１表面電極）の他方を有する。具体的には、対となる表面電極１０４ａは、第１積層基板１０の基板本体１０１の上面（Ｚ軸方向プラス側の面）及び第２積層基板２０の基板本体１０１の下面（Ｚ軸方向マイナス側の面）の各々において、平面視で（積層方向から見て）同じ位置に配置され、導電性接合材３０によって接合される。表面電極１０４ｂについても、同様である。
The
このように、導電性接合材３０によって対となる表面電極１０４ａ、１０４ｂが接合されることにより、第１積層基板１０と第２積層基板２０とは、当該導電性接合材３０を上下方向両側（Ｚ軸方向両側）から挟み込むように接合される。これにより、第１積層基板１０と第２積層基板２０とは、導電性接合材３０を挟んで積層方向に互いに離間して配置される。つまり、第１積層基板１０と第２積層基板２０との間に、導電性接合材３０の厚み（Ｚ軸方向の大きさ）に応じた離間距離ｈ１の空隙４０が形成される。
In this way, the pair of
ここで、一対の表面電極１０４ａのうち第１積層基板１０の表面電極１０４ａは、当該第１積層基板１０に形成された第１コイル要素Ｌ１１の一方の端部と層間接続導体１０３を介して電気的に接続されている。また、一対の表面電極１０４ａのうち第２積層基板２０の表面電極１０４ａは、第２積層基板２０に形成された第２コイル要素Ｌ１２の一方の端部と層間接続導体１０３を介して電気的に接続されている。
Here, of the pair of
よって、導電性接合材３０によって対となる表面電極１０４ａが接合されることにより、第１コイル要素Ｌ１１の端部と第２コイル要素Ｌ１２の端部とが電気的に接続される。したがって、図３に示すように、第１コイル要素Ｌ１１と第２コイル要素Ｌ１２とが直列に接続される。
Therefore, when the pair of
一対の表面電極１０４ｂのうち第２積層基板２０の表面電極１０４ｂは、当該第２積層基板２０に形成された第２コイル要素Ｌ１２の他方の端部（第１コイル要素Ｌ１１側と反対側の端部）と層間接続導体１０３を介して電気的に接続されている。よって、導電性接合材３０によって対となる表面電極１０４ｂと接合されることにより、第１積層基板１０の表面電極１０４ｂも、第２コイル要素Ｌ１２の他方の端部と電気的に接続されることとなる。
Of the pair of
表面電極１０５ａ、１０５ｂは、第１積層基板１０の第２積層基板２０と反対側に配置され、積層コイル部品１を他の基板（例えば、マザーボード等）に搭載するための導体パターンである。表面電極１０５ａ、１０５ｂのうち表面電極１０５ａは、第１積層基板１０に形成された第１コイル要素Ｌ１１の他方の端部（第２コイル要素Ｌ１２側と反対側の端部）と層間接続導体１０３を介して電気的に接続されている。一方、表面電極１０５ａ、１０５ｂのうち表面電極１０５ｂは、層間接続導体１０３及び一対の表面電極１０４ｂを介して、第２コイル要素Ｌ１２の他方の端部と電気的に接続される。つまり、表面電極１０５ａ、１０５ｂは、積層コイル部品１に形成される積層コイルＬ１の入力端子及び出力端子に相当する。
The
層間接続導体１０３、及び、表面電極１０４ａ、１０４ｂ、１０５ａ、１０５ｂの材料としては、例えば、導体パターン１０２と同一の材料を用いることができる。なお、これらの材質は互いに異なっていてもかまわない。また、表面電極１０４ａ、１０４ｂ、１０５ａ、１０５ｂには、例えば、めっき処理が施されることにより、ニッケルめっき膜又は金めっき膜等が形成されていてもかまわない。
As the material of the
導電性接合材３０は、第１積層基板１０と第２積層基板２０とを機械的に接合するとともに、第１コイル要素Ｌ１１と第２コイル要素Ｌ１２とを電気的に接続する。導電性接合材３０としては、例えば、半田材、導電性接着ペースト（ＳＣＰ）、導電性接着フィルム（ＳＣＦ）、又は、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を用いることができる。
The
本実施の形態では、導電性接合材３０として、半田材を用いている。この場合、第１積層基板１０の表面電極１０４ａ、１０４ｂ上に半田ペーストを配置し、当該半田ペースト上に第２積層基板２０の表面電極１０４ａ、１０４ｂが位置するように第２積層基板２０を配置する。その後、半田ペーストを挟んだ第１積層基板１０及び第２積層基板２０をリフローすることで、第１積層基板１０と第２積層基板２０とが機械的に接合されるとともに、第１コイル要素Ｌ１１の一方の端部と第２コイル要素Ｌ１２の一方の端部とが電気的に接続される。
In the present embodiment, a solder material is used as the
ここで、第１積層基板１０及び第２積層基板２０に設けられた導体パターン１０２の形状の詳細について、図４〜図７を用いて、具体的に説明する。
Here, the detail of the shape of the
図４は、本実施の形態における第１積層基板１０の各磁性体層１１〜１９を分離して示す分解斜視図であり、図５は、本実施の形態における第１積層基板１０の各磁性体層１１〜１９を分離して積層順に示す分解平面図である。また、図６は、本実施の形態における第２積層基板２０の各磁性体層２１〜２９を分離して示す分解斜視図であり、図７は、本実施の形態における第２積層基板２０の各磁性体層２１〜２９を分離して積層順に示す分解平面図である。
FIG. 4 is an exploded perspective view showing the
なお、層間接続導体１０３について、図４及び図６では図示を省略し、図５及び図７では、各層を貫通する層間接続導体１０３の位置を丸印で示し、各層間接続導体１０３による導体の接続関係を破線で模式的に示している。ただし、図５の（１−１）及び図７の（２−１）以外では、層間接続導体１０３は丸印が描かれた層の１つ上の層を貫通することに留意されたい。つまり、例えば、図５の（１−２）に描かれた層間接続導体１０３は磁性体層１２を貫通する。以降の分解平面図においても、同様である。
The
また、図４〜図７では、便宜上、各導体パターン１０２ａ、１０２ｂは、当該導体パターン１０２を挟むように配置される２つの磁性体層のうち下側の磁性体層上に配置されているように図示しているが、これは製造時の配置を限定するものではない。つまり、各導体パターン１０２ａ、１０２ｂは、製造工程において、当該導体パターン１０２ａ、１０２ｂを挟むように配置される焼成前の２層の磁性体層（２層の磁性体セラミックグリーンシート）の上側及び下側のいずれかに配置されていてもかまわない。
4 to 7, for the sake of convenience, the
図４及び図５に示すように、第１積層基板１０は、積層されることにより基板本体１０１を形成する複数の磁性体層（本実施の形態では、９層の磁性体層１１〜１９）を有する。また、第１積層基板１０は、さらに、各磁性体層１１〜１９の間に配置される導体パターン１０２ａ、１０２ｂと、最下層の磁性体層１１の下面に配置される表面電極１０５ａ、１０５ｂと、最上層の磁性体層１９の上面に配置される表面電極１０４ａ、１０４ｂとを有する。
As shown in FIGS. 4 and 5, the first
図５において、（１−１）は第１積層基板１０の最下層（最もＺ軸方向マイナス側の層）の磁性体層１１の下面に位置する導体（つまり、表面電極１０５ａ、１０５ｂ）を示し、（１−１０）は第１積層基板１０の最上層（最もＺ軸方向プラス側の層）の磁性体層１９の上面に位置する導体（つまり、表面電極１０４ａ、１０４ｂ）を示し、（１−２）〜（１−９）は内層に位置する面内配線導体（つまり、導体パターン１０２ａ、１０２ｂ）を示している。また、図７においても同様に、最下層の磁性体層から（２−１）〜（２−１０）の順に、導体パターン（表面電極１０４ａ、１０４ｂ、導体パターン１０２ａ、１０２ｂ）が示されている。
In FIG. 5, (1-1) indicates conductors (that is,
ここで、図５に示す導体パターン１１３〜１１８、及び、図７に示す導体パターン１２３〜１２８は環状に形成された導体パターン１０２ａの一例であり、図５に示す導体パターン１１２ａ、１１２ｂ、１１９ａ、１１９ｂ、及び、図７に示す導体パターン１２２ａ、１２２ｂ、１２９は導体パターン１０２ｂの一例である。
Here, the
導体パターン１１３〜１１８は、層間接続導体１０３によって直列に接続されることにより、螺旋形状に形成された積層コイルである第１コイル要素Ｌ１１を形成している。つまり、第１コイル要素Ｌ１１は、導体パターン１１３の端部１１３ｔ及び導体パターン１１８の端部１１８ｔを両端部として構成される。
The
導体パターン１１３の端部１１３ｔは、層間接続導体１０３及び導体パターン１１２ａを介して表面電極１０５ａに接続され、導体パターン１１８の端部１１８ｔは層間接続導体１０３及び導体パターン１１９ａを介して表面電極１０４ａに接続される。よって、図３に示すように、表面電極１０５ａ及び表面電極１０４ａは、第１コイル要素Ｌ１１の入力端子及び出力端子に相当する。
The
導体パターン１２３〜１２８も、導体パターン１１３〜１１８と同様に接続されることにより、第２コイル要素Ｌ１２を形成している。つまり、第２コイル要素Ｌ１２は、導体パターン１２３の端部１２３ｔ及び導体パターン１２８の端部１２８ｔを両端部として構成される。
The
導体パターン１２３の端部１２３ｔは、層間接続導体１０３、導体パターン１２２ａを介して表面電極１０４ａに接続され、導体パターン１２８の端部１２８ｔは、層間接続導体１０３、導体パターン１２９、複数の磁性体層２２〜２８を貫通する層間接続導体１０３、及び、導体パターン１２２ｂ等を介して表面電極１０４ｂに接続される。よって、図３に示すように、表面電極１０４ａ、１０４ｂは、第２コイル要素Ｌ１２の入力端子及び出力端子に相当する。
The
このように構成された第１積層基板１０及び第２積層基板２０において、対となる表面電極１０４ａ及び表面電極１０４ｂが導電性接合材３０によって接合されることにより、図３に示すように、第１コイル要素Ｌ１１と第２コイル要素Ｌ１２とは直列に接続される。つまり、表面電極１０５ａ、１０５ｂは、第１コイル要素Ｌ１１と第２コイル要素Ｌ１２とが直列に接続されることにより形成された積層コイルＬ１の入力端子及び出力端子に相当する。
In the first
本実施の形態では、第１積層基板１０及び第２積層基板２０に形成された第１コイル要素Ｌ１１及び第２コイル要素Ｌ１２は、次のような構成を有する。
In the present embodiment, the first coil element L11 and the second coil element L12 formed on the first
具体的には、第１コイル要素Ｌ１１と第２コイル要素Ｌ１２とは、積層方向に見て（平面視において：Ｚ軸方向と平行に見て）、同一の内外径を有する。「同一の内外径」とは、例えば、図２に示すように、第１コイル要素Ｌ１１の内径ｄ１１と第２コイル要素Ｌ１２の内径ｄ２１とが同一、かつ、第１コイル要素Ｌ１１の外径ｄ１２と第２コイル要素Ｌ１２の外径ｄ２２とが同一であることを指す。なお、「同一」とは、完全に同一である必要はなく、例えば、一方の内径または外径寸法に対し他方の内径または外径寸法が１０パーセント程度異なっていてもかまわない。 Specifically, the first coil element L11 and the second coil element L12 have the same inner and outer diameters when viewed in the stacking direction (in plan view: viewed in parallel with the Z-axis direction). “The same inner and outer diameters” means, for example, as shown in FIG. 2, the inner diameter d11 of the first coil element L11 and the inner diameter d21 of the second coil element L12 are the same, and the outer diameter d12 of the first coil element L11. And the outer diameter d22 of the second coil element L12 are the same. Note that “same” does not have to be completely the same. For example, the other inner diameter or outer diameter may be different from the inner diameter or outer diameter by one ten percent.
ここで、図５及び図７に示すように、本実施の形態では、導体パターン１０２ａが略矩形状の環状に形成されている。よって、第１コイル要素Ｌ１１及び第２コイル要素Ｌ１２の各々は、積層方向に見て、仮想的な巻回軸を中心に矩形形状に巻回している。つまり、第１コイル要素Ｌ１１及び第２コイル要素Ｌ１２の各々は、積層方向に見て、方向に応じて内径及び外径が異なっている。そのため、第１コイル要素Ｌ１１及び第２コイル要素Ｌ１２の各々において、第１コイル要素Ｌ１１は、巻回軸Ｊ１（図２参照）を含む任意の平面における内径と、当該巻回軸Ｊ１（図２参照）を含む他の任意の平面における内径とが異なる場合がある。
Here, as shown in FIGS. 5 and 7, in the present embodiment, the
そのため、「同一の内外径を有する」とは、同一方向において、同一の内外径を有することとしてもかまわない。また、方向によらず、同一の最大内径及び最大外径、又は、同一の最小内径及び最小外径を有することとしてもかまわない。 Therefore, “having the same inner and outer diameters” may mean having the same inner and outer diameters in the same direction. Moreover, it does not matter as having the same maximum inner diameter and maximum outer diameter, or the same minimum inner diameter and minimum outer diameter, regardless of the direction.
なお、例えば、第１コイル要素Ｌ１１の巻回軸Ｊ１（図２参照）と、第２コイル要素Ｌ１２の巻回軸Ｊ１（図２参照）とは、略同一直線状に位置していてもかまわない。また、例えば、第１コイル要素Ｌ１１と第２コイル要素Ｌ１２とは、積層方向に垂直な平面への投影形状が略同一であってもかまわない。 For example, the winding axis J1 (see FIG. 2) of the first coil element L11 and the winding axis J1 (see FIG. 2) of the second coil element L12 may be positioned in substantially the same straight line. Absent. In addition, for example, the first coil element L11 and the second coil element L12 may have substantially the same projected shape on a plane perpendicular to the stacking direction.
また、第１コイル要素Ｌ１１と第２コイル要素Ｌ１２とは、螺旋形状の巻き方向が同一である。具体的には、第１コイル要素Ｌ１１は、下側の端部である端部１１３ｔを始点とすると、上方から見て（Ｚ軸方向プラス側から見て）導体パターン１０２ａにより右回転しつつ、層間接続導体１０３により上方へと延伸する。同様に、第２コイル要素Ｌ１２も、下側の端部である端部１２３ｔを始点とすると、上方から見て導体パターン１０２ａにより右回転しつつ、層間接続導体１０３により上方へと延伸する。したがって、積層コイルＬ１に通電した場合、第１コイル要素Ｌ１１及び第２コイル要素Ｌ１２の各々によって形成される磁界の方向は同一となる。
The first coil element L11 and the second coil element L12 have the same spiral winding direction. Specifically, when the first coil element L11 starts from the
また、第１コイル要素Ｌ１１と第２コイル要素Ｌ１２とは磁気的に結合している。つまり、第１コイル要素Ｌ１１と第２コイル要素Ｌ１２との結合係数をｋとすると、０＜ｋ≦１を満たす。このように、第１コイル要素Ｌ１１と第２コイル要素Ｌ１２とが磁気的に結合することにより、第１コイル要素Ｌ１１のインダクタンスをＬ（１）、第２コイル要素Ｌ１２のインダクタンスをＬ（２）、積層コイルＬ１のインダクタンスをＬ（ｔｏｔａｌ）とすると、Ｌ（ｔｏｔａｌ）≧Ｌ（１）＋Ｌ（２）を満たす。 The first coil element L11 and the second coil element L12 are magnetically coupled. That is, if the coupling coefficient between the first coil element L11 and the second coil element L12 is k, 0 <k ≦ 1 is satisfied. In this way, the first coil element L11 and the second coil element L12 are magnetically coupled, whereby the inductance of the first coil element L11 is L (1) and the inductance of the second coil element L12 is L (2). When the inductance of the laminated coil L1 is L (total), L (total) ≧ L (1) + L (2) is satisfied.
すなわち、第１コイル要素Ｌ１１及び第２コイル要素Ｌｌ２は、互いに独立した２つのコイルではなく、１つのコイル（本実施の形態では積層コイルＬ１）の一部及び他部をなす。 That is, the first coil element L11 and the second coil element L12 are not two coils independent from each other, but form a part and other parts of one coil (in this embodiment, the laminated coil L1).
また、第１積層基板１０において導体パターン１１２ｂと導体パターン１１９ｂとを接続する層間接続導体１０３と、第２積層基板２０において表面電極３０４ｂと導体パターン１２９とを接続する層間接続導体１０３とは、環状に形成された導体パターン１０２ａの内側に配置されている。これにより、層間接続導体１０３が導体パターン１０２ａの外側に配置されている場合と比較して、導体パターン１０２ａの外径および内径を大きくすることができるため、積層コイルＬ１のコアに相当する部分（積層方向に見て導体パターン１０２ａの内周で囲まれる領域）を大きくすることができる。よって、積層コイルＬ１のインダクタンスを大きくできる。
The
以上のように、本実施の形態に係る積層コイル部品１によれば、積層コイルＬ１の一部である第１コイル要素Ｌ１１が形成された第１積層基板１０と、当該積層コイルＬ１の他部である第２コイル要素Ｌｌ２が形成された第２積層基板２０と、第１コイル要素Ｌ１１と第２コイル要素Ｌｌ２とを直列に接続する導電性接合材３０とを備え、第１積層基板１０と第２積層基板２０とは、導電性接合材３０を挟んで積層方向に互いに離間して配置されている。
As described above, according to the
つまり、本実施の形態によれば、第１コイル要素Ｌ１１は第１積層基板１０に設けられ、第２コイル要素Ｌ１２は当該第１積層基板１０とは別体の第２積層基板２０に設けられている。また、第２積層基板２０は、離間距離ｈ１の空隙４０（ギャップ）をおいて第１積層基板１０の一方の主面（本実施の形態では上面）に搭載され、第１コイル要素Ｌ１１の一端と第２コイル要素の一端とは導電性接合材３０を介して接続されている。
That is, according to the present embodiment, the first coil element L11 is provided on the
［積層コイル部品の製造方法］
次に、積層コイル部品１の製造方法について、図８を用いて説明する。図８は、本実施の形態に係る積層コイル部品１の製造方法を示す工程図である。[Manufacturing method of laminated coil components]
Next, the manufacturing method of the
まず、図８（ａ）に示すように、第１積層基板１０の各層となるセラミックグリーンシートを用意する。具体的には、磁性体セラミック粉末を含んだスラリーをシート成形することによって磁性体セラミックグリーンシート１１Ｇ〜１９Ｇを準備する。次いで、所定のセラミックグリーンシートにおいて、例えば、図５で示される配置に従って、特定の位置に貫通孔を形成し、前記貫通孔内に導体ペーストを充填して層間接続導体（ビアホール導体）を形成するとともに、主面上の特定の位置に導体ペーストを印刷して導体パターンや表面電極を形成する。貫通孔は、例えばレーザー加工により形成され、導体パターンや表面電極は、例えばＡｇ粉末を含んだ導体ペーストのスクリーン印刷によりパターニングされ得る。
First, as shown in FIG. 8A, a ceramic green sheet to be each layer of the first
次いで、図８（ｂ）に示すように、導体ペーストが配置された磁性体セラミックグリーンシート１１Ｇ〜１９Ｇを、位置合わせをして所定の順序で積層・圧着し、未焼成の積層体に一体化した後、例えば、大気のような酸化性雰囲気下において９００℃で一括して焼成する。この焼成により、各グリーンシート中の磁性体セラミック粉末、非磁性体セラミック粉末が焼結するとともに、導体ペースト中のＡｇ粉末が焼結する。焼成することにより、焼結したセラミック積層体であって第１コイル要素Ｌ１１が形成された第１積層基板１０を形成する（第１焼成工程）。すなわち、第１焼成工程では、導電性ペースト（第１導電性ペースト）が環状に配置された磁性体セラミック材料（第１セラミック材料）を含む複数の磁性体セラミックグリーンシート１１Ｇ〜１９Ｇ（第１セラミックグリーンシート）を積層して焼成することにより、積層コイルＬ１の一部である第１コイル要素Ｌ１１が形成された第１積層基板１０を形成する。
Next, as shown in FIG. 8 (b), the magnetic ceramic green sheets 11G to 19G on which the conductive paste is arranged are aligned, laminated and pressure-bonded in a predetermined order, and integrated into the unfired laminated body. After that, for example, it is fired at 900 ° C. in an oxidizing atmosphere such as air. By this firing, the magnetic ceramic powder and the non-magnetic ceramic powder in each green sheet are sintered, and the Ag powder in the conductor paste is sintered. By baking, the
また、図８（ｃ）に示すように、第２積層基板２０の各層となるセラミックグリーンシートを用意する。具体的には、磁性体セラミック粉末を含んだスラリーをシート成形することによって磁性体セラミックグリーンシート２１Ｇ〜２９Ｇを準備する。次いで、所定のセラミックグリーンシートにおいて、例えば、図７で示される配置に従って、特定の位置に貫通孔を形成し、前記貫通孔内に導体ペーストを充填して層間接続導体（ビアホール導体）を形成するとともに、主面上の特定の位置に導体ペーストを印刷して導体パターンや表面電極を形成する。
Further, as shown in FIG. 8C, a ceramic green sheet to be each layer of the second
次いで、図８（ｄ）に示すように、導体ペーストが配置された磁性体セラミックグリーンシート２１Ｇ〜２９Ｇを、位置合わせをして所定の順序で積層・圧着し、未焼成の積層体に一体化した後、焼成することにより、第２コイル要素Ｌ１２が形成された第２積層基板２０を形成する（第２焼成工程）。すなわち、第２焼成工程では、導電性ペースト（第２導電性ペースト）が環状に配置された磁性体セラミック材料（第２セラミック材料）を含む複数の磁性体セラミックグリーンシート２１Ｇ〜２９Ｇ（第２セラミックグリーンシート）を積層して焼成することにより、積層コイルＬ１の他部である第２コイル要素Ｌ１２が形成された第２積層基板２０を形成する。
Next, as shown in FIG. 8 (d), the magnetic ceramic
ここで、磁性体セラミックグリーンシート１１Ｇ〜１９Ｇ及び２１Ｇ〜２９Ｇは、磁性体セラミック材料の粉末に、バインダ、及び、例えばガラス成分等の焼結助剤等を加えてスラリー化し、これをシート状に成形したものである。これら磁性体セラミックグリーンシート１１Ｇ〜１９Ｇ及び２１Ｇ〜２９Ｇのうち、所定の磁性体セラミックグリーンシート（例えば、磁性体セラミックグリーンシート１２Ｇ〜１７Ｇ及び２２Ｇ〜１７Ｇ）には、導電性ペーストが環状に配置される。また、他の所定の磁性体セラミックグリーンシート（例えば、磁性体セラミックグリーンシート１１Ｇ〜１９Ｇ及び２１Ｇ〜２８Ｇ）には、貫通孔が設けられ、貫通孔内に導電性ペーストが充填される。
Here, the magnetic ceramic green sheets 11G to 19G and 21G to 29G are made into a slurry by adding a binder and a sintering aid such as a glass component to the powder of the magnetic ceramic material. Molded. Among these magnetic ceramic green sheets 11G to 19G and 21G to 29G, a predetermined magnetic ceramic green sheet (for example, the magnetic ceramic
なお、磁性体セラミックグリーンシート１１Ｇ〜１９Ｇに含まれる磁性体セラミック材料（第１セラミック材料）の材質と、磁性体セラミックグリーンシート２１Ｇ〜２９Ｇに含まれる磁性体セラミック材料（第２セラミック材料）の材質とは、同じであっても異なっていてもかまわない。また、磁性体セラミックグリーンシート１１Ｇ〜１９Ｇに配置される導電性ペースト（第１導電性ペースト）の材質と、磁性体セラミックグリーンシート２１Ｇ〜２９Ｇに配置される導電性ペースト（第２導電性ペースト）の材質についても、同様である。
The material of the magnetic ceramic material (first ceramic material) included in the magnetic ceramic green sheets 11G to 19G and the material of the magnetic ceramic material (second ceramic material) included in the magnetic ceramic
必要に応じて、焼成された第１積層基板１０および第２積層基板２０に露出している表面電極１０４ａ、１０４ｂ、１０５ａ、１０５ｂにめっきが施される。具体的には、無電解めっきにより、ニッケル／金のめっき膜を形成する。
If necessary, the
次に、図８（ｅ）及び図８（ｆ）に示すように、第１焼成工程及び第２焼成工程の後で、第１積層基板１０と第２積層基板２０とを導電性接合材３０によって積層方向に接合するとともに、第１コイル要素Ｌ１１と第２コイル要素Ｌ１２とを接続する（接合工程）。
Next, as shown in FIGS. 8E and 8F, after the first firing step and the second firing step, the first
この接合工程は、例えば、リフロー方式による半田付け（ソルダリング）である。具体的には、第１積層基板の表面電極１０４ａ、１０４ｂ上に、印刷によって半田ペーストを配置し、当該半田ペースト上に第２積層基板２０の表面電極１０４ａ、１０４ｂが位置するように第２積層基板２０を配置する。その後、半田ペーストを挟んだ第１積層基板１０、第２積層基板２０をリフローすることで、第１積層基板１０と第２積層基板２０とが接合されるとともに、第１コイル要素Ｌ１１の一方の端部と第２コイル要素Ｌ１２の一方の端部とが電気的に接続される。
This joining process is, for example, soldering by a reflow method. Specifically, a solder paste is arranged by printing on the
このような製造方法により、上述した積層コイル部品１が製造される。つまり、積層コイルＬ１の一部である第１コイル要素Ｌ１１が形成された第１積層基板１０と、当該積層コイルＬ１の他部である第２積層基板２０とは、導電性接合材３０を挟んで積層方向に互いに離間して配置される。
With such a manufacturing method, the above-described
［効果等］
次に、本実施の形態に係る積層コイル部品１の効果について、説明する。[Effects]
Next, the effect of the
上述したように、本実施の形態に係る積層コイル部品１によれ・BR>ホ、積層コイルＬ１の一部（本実施の形態では第１コイル要素Ｌ１１）が形成された第１積層基板１０と当該積層コイルＬ１の他部（本実施の形態では第２コイル要素Ｌ１２）が形成された第２積層基板２０とが離間して配置される。
As described above, according to the
これにより、本実施の形態に係る積層コイル部品１は良好な直流重畳特性を有することができる。図９は、本実施の形態に係る積層コイル部品１の効果を説明するための図であり、具体的には、本実施の形態に係る積層コイル部品１の直流重畳特性（図中の「空隙有り」）と、本実施の形態の比較例に係る積層コイル部品の直流重畳特性（図中の「空隙無し」）とが図示されている。
Thereby, the
比較例に係る積層コイル部品は、本実施の形態に係る積層コイル部品１と比較して、積層コイルが形成された積層基板が一体に形成されていることにより、空隙４０が形成されていない構成を有する。
The laminated coil component according to the comparative example is configured such that the
図９に示すように、比較例に係る積層コイル部品によれば、直流電流が増加するにしたがって、インダクタンスが大きく低下する。これは、直流電流の増加によって、磁性体セラミック材料が磁気飽和することで引き起こされる透磁率の低下による。 As shown in FIG. 9, according to the laminated coil component according to the comparative example, the inductance greatly decreases as the direct current increases. This is due to a decrease in magnetic permeability caused by magnetic saturation of the magnetic ceramic material due to an increase in direct current.
これに対して、図９に示すように本実施の形態に係る積層コイル部品１によれば、比較例と比べて、直流電流の増加に伴うインダクタンスの低下が抑制される。つまり、本実施の形態に係る積層コイル部品１は、良好な直流重畳特性を有する。これは、第１積層基板１０と第２積層基板２０との間に空隙４０が設けられていることにより、直流電流が増加した場合であっても、磁性体セラミック材料が磁気飽和しにくくなるため、透磁率の低下を抑制できるためである。
On the other hand, as shown in FIG. 9, according to the
言い換えると、積層コイルＬ１は、当該積層コイルＬ１への通電によって第１積層基板１０及び第２積層基板２０の積層方向に磁路を形成する。本実施の形態では、当該磁路を横切るように空隙４０が配置されることにより、直流電流の増加による磁気飽和を抑制できる。よって、良好な直流重畳特性を実現できる。
In other words, the laminated coil L1 forms a magnetic path in the laminating direction of the first
なお、第１積層基板１０の上面と第２積層基板２０の下面との離間距離ｈ１が大きくなるほど直流重畳特性及びＱ値は向上するが、初期インダクタンスは低下する。このため、当該離間距離ｈ１は、積層コイルＬ１に求められる特性に応じて適宜設計されればよい。
Note that the DC superimposition characteristic and the Q value are improved as the separation distance h1 between the upper surface of the
また、本実施の形態によれば、第１積層基板１０は、第２積層基板２０と反対側に配置される第２表面電極（本実施の形態では、表面電極１０５ａ）を有する。第２の表面電極は、積層コイル部品１を他の基板に搭載するためのものである。
Further, according to the present embodiment, the
これにより、積層方向に直交する方向の両端部に第２表面電極が設けられた構成と比べて、実装時の半田フィレット等が発生しないため、積層コイル部品１の実装面積を縮小できる。また、当該構成と比べて、積層方向において隣り合う他の部材（例えば、シールド部材等）との間の空隙（ギャップ）を狭くすることができる。このように、本実施の形態によれば、積層コイル部品１が搭載される機器における部品間ギャップを狭くすることができるため、小型化が求められる機器に好適に搭載することができる。
Thereby, compared to the configuration in which the second surface electrodes are provided at both ends in the direction orthogonal to the stacking direction, solder fillet or the like at the time of mounting is not generated, so that the mounting area of the stacked
また、本実施の形態によれば、積層コイル部品１の製造方法は、第１積層基板１０を形成する第１焼成工程と、第２積層基板２０を形成する第２焼成工程と、第１焼成工程及び第２焼成工程の後で、第１積層基板１０と第２積層基板２０とを導電性接合材３０によって積層方向に接合する接合工程とを含む。
Moreover, according to this Embodiment, the manufacturing method of the
これにより、第１積層基板１０と第２積層基板２０とは、導電性接合材３０を挟んで積層方向に互いに離間して配置されることとなる。つまり、第１積層基板１０と第２積層基板２０との間には、空隙４０が形成される。このような別体の積層基板（第１積層基板１０及び第２積層基板２０）の間に形成された空隙４０は、一体の積層基板の内部に形成される空隙と比べて非常に変形しにくいため、第１積層基板１０と第２積層基板２０との離間距離を維持することができる。例えば、空隙が形成されるべき位置に熱消失性ペーストを配置した複数のセラミックグリーンシートを重ねて焼成することにより、一体の積層基板の内部に形成される空隙は、焼成時に積層基板にかかる応力によって、変形する場合がある。この場合、積層コイルの直流重畳特性は改善しにくい。これに対して、本実施の形態によれば、第１積層基板１０と第２積層基板２０との離間距離を維持することができるので、良好な直流重畳特性を有する積層コイル部品１を製造できる。
As a result, the first
（実施の形態１の変形例１）
次に、本発明の実施の形態１の変形例１について説明する。本変形例によれば、上記実施の形態１と比較してさらに、第１積層基板及び第２積層基板の互いに対向する一対の面に配置されたダミー電極によって、第１積層基板と第２積層基板とが接合される。以下、本変形例に係る積層コイル部品の構成について、図１０〜図１２を用いて説明する。(
Next, a first modification of the first embodiment of the present invention will be described. According to this modification, compared with the first embodiment, the first laminated substrate and the second laminated substrate are further provided by the dummy electrodes arranged on the pair of mutually opposing surfaces of the first laminated substrate and the second laminated substrate. The substrate is bonded. Hereinafter, the configuration of the laminated coil component according to this modification will be described with reference to FIGS.
図１０は、本変形例に係る積層コイル部品２０１の外観を模式的に示す斜視図である。また、図１１は、本変形例における第１積層基板２１０の各磁性体層１１〜１９を分離して積層順に示す分解平面図である。また、図１２は、本変形例における第２積層基板２２０の各磁性体層２１〜２９を分離して積層順に示す分解平面図である。
FIG. 10 is a perspective view schematically showing the appearance of the
図１０に示すように、本変形例では、導電性接合材２３０が７箇所に配置されている。この導電性接合材２３０は、図１１に示す第１積層基板２１０の表面電極２０４ａ、２０４ｂと図１２に示す第２積層基板２２０の表面電極２０４ａ、２０４ｂとを接合し、さらに、後述する少なくとも一対（本変形例では五対）のダミー電極２０４ｃを接合する。
As shown in FIG. 10, in this modification,
具体的には、本変形例における第１積層基板２１０及び第２積層基板２２０は、実施の形態１における第１積層基板１０及び第２積層基板２０と比較して、さらに、互いに対向する一対の面において対向する位置に配置され、かつ、積層コイルＬ１と絶縁された少なくとも一対（本実施の形態では五対）のダミー電極２０４ｃを有する。つまり、第１積層基板２１０は対となるダミー電極２０４ｃの一方を有し、第２積層基板２２０は対となるダミー電極２０４ｃの他方を有する。
Specifically, the first
各対のダミー電極２０４ｃは、第１積層基板２１０及び第２積層基板２２０の互いに対向する一対の面において対向する位置に配置され、かつ、積層コイルＬ１と絶縁されている。具体的には、図１１及び図１２に示すように、本変形例では、各ダミー電極２０４ｃは、層間接続導体１０３が設けられていない位置に配置されている。すなわち、各ダミー電極２０４ｃは、第１積層基板２１０に形成された第１コイル要素Ｌ１１、及び、第２積層基板２２０に形成された第２コイル要素Ｌ１２のいずれとも電気的に接続されないため、積層コイルＬ１と絶縁されることとなる。
Each pair of
また、本変形例では、実施の形態１における一対の表面電極１０４ａ及び一対の表面電極１０４ｂに代えて、一対の表面電極２０４ａ及び一対の表面電極２０４ｂが設けられている。
In this modification, a pair of
表面電極２０４ａ、２０４ｂの各々は、実施の形態１における表面電極１０４ａ、１０４ｂの各々と比較して、平面視形状が小さい。例えば、実施の形態１における表面電極１０４ａ、１０４ｂは、Ｙ軸方向の大きさが環状に形成された導体パターン１０２ａのＹ軸方向外径と同程度であり、Ｘ軸方向の大きさが導体パターン１０２ａのＹ軸方向外径の略１／４以上かつ略１／２以下であった。これに対し、本変形例における表面電極２０４ａ、２０４ｂは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の大きさが導体パターン１０２ａの幅と同程度又はそれ以下となっている。
Each of
このように表面電極２０４ａ、２０４ｂの平面視形状を小さくすると、導電性接合材２３０が対となる表面電極２０４ａ、２０４ｂのみを接合する場合、第１積層基板２１０と第２積層基板２２０との接合強度が低くなる。そこで、本変形例における導電性接合材２３０は、さらに、対となるダミー電極２０４ｃを接合することにより、第１積層基板２１０と第２積層基板２２０とを接合する。これにより、表面電極２０４ａ、２０４ｂの平面視形状が小さい場合であっても、第１積層基板２１０と第２積層基板２２０との接合強度を維持することができる。
Thus, when the planar view shape of the
また、ダミー電極２０４ｃは、積層方向に見て、第１コイル要素Ｌ１１又は第２コイル要素Ｌ１２を形成する環状の導体パターン１０２ａと重なる位置に配置されていてもかまわない。つまり、ダミー電極２０４ｃは、積層コイルＬ１のコアに相当する部分（積層方向に見て導体パターン１０２ａの内周で囲まれる領域）と異なる位置に配置されていてもかまわない。
Further, the
これにより、積層コイルＬ１のコアに相当する部分において、当該積層コイルＬ１によって形成される磁路を横切る導体の面積を低減することができる。よって、磁界が妨げられにくくなるので、積層コイルＬ１のインダクタンスを増加させることができる。 Thereby, in the part corresponded to the core of laminated coil L1, the area of the conductor which crosses the magnetic path formed by the said laminated coil L1 can be reduced. Therefore, since the magnetic field is not easily disturbed, the inductance of the laminated coil L1 can be increased.
また、第１積層基板２１０及び第２積層基板２２０の各々に配置されたダミー電極（本変形例では５つのダミー電極２０４ｃ）及び表面電極２０４ａは、均等に配置されていてもかまわない。つまり、複数のダミー電極２０４ｃ及び表面電極２０４ａは、第１積層基板２１０の上面及び第２積層基板２２０の下面の各々において、周方向に沿って略等間隔に配置されていてもかまわないし、行列状に略等間隔に配置されていてもかまわない。
Further, the dummy electrodes (five
このような配置により、導電性接合材２３０との接合による第１積層基板２１０及び第２積層基板２２０の各々にかかる局所的な応力負荷を抑制することができるため、耐破壊性が向上する。
With such an arrangement, the local stress load applied to each of the first
以上のような本変形例に係る積層コイル部品２０１によれば、上記実施の形態１と同様の効果を奏することができる。すなわち、積層コイルＬ１の一部（本変形例では第１コイル要素Ｌ１１）が形成された第１積層基板２１０と当該積層コイルＬ１の他部（本変形例では第２コイル要素Ｌ１２）が形成された第２積層基板２２０とが離間して配置されることにより、本変形例に係る積層コイル部品２０１は良好な直流重畳特性を有することができる。
According to the
また、本変形例に係る積層コイル部品２０１によれば、導電性接合材２３０によって少なくとも一対（本変形例では五対）のダミー電極２０４ｃが接合されることにより、第１積層基板２１０と第２積層基板２２０とを強固に接合することができる。つまり、耐破壊性が向上する。
Further, according to the
なお、ダミー電極２０４ｃは、少なくとも一対設けられていればよく、例えば、一対であっても二対であってもかまわない。また、二対以上設けられたダミー電極２０４ｃのうち、少なくとも一対が導電性接合材２３０によって接合されていればよく、接合されていないダミー電極２０４ｃがあってもかまわない。
Note that it is sufficient that at least one pair of
（実施の形態１の変形例２）
次に、本発明の実施の形態１の変形例２について説明する。上記実施の形態１では、第１積層基板１０及び第２積層基板２０の互いに対向する一対の面において対向する位置に配置された一対の表面電極１０４ａ（第１表面電極）が矩形状であるとした。これに対し、本変形例では、当該表面電極が環状に形成されている。以下、本変形例に係る積層コイル部品の構成について、図１３〜図１５を用いて説明する。(Modification 2 of Embodiment 1)
Next, a second modification of the first embodiment of the present invention will be described. In the first embodiment, the pair of
図１３は、本変形例に係る積層コイル部品３０１の外観を模式的に示す斜視図である。また、図１４は、本変形例における第１積層基板３１０の各磁性体層１１〜１９を分離して積層順に示す分解平面図である。また、図１５は、本変形例における第２積層基板３２０の各磁性体層２１〜２９を分離して積層順に示す分解平面図である。
FIG. 13 is a perspective view schematically showing the appearance of the
図１３に示すように、本変形例に係る積層コイル部品３０１は、第１積層基板３１０と第２積層基板３２０とを接合する導電性接合材３３０を備える。この導電性接合材３３０は、図１４に示す第１積層基板３１０の表面電極３０４ａ、３０４ｂと図１５に示す第２積層基板３２０の表面電極３０４ａ、３０４ｂとを接合することにより、環状に形成された構造を含む。
As shown in FIG. 13, the
具体的には、本変形例における第１積層基板３１０及び第２積層基板３２０の各々は、実施の形態１における第１積層基板１０及び第２積層基板２０と比較して、表面電極１０４ａ、１０４ｂに代わり、表面電極３０４ａ、３０４ｂを有する。
Specifically, each of the first
図１４に示すように、第１積層基板３１０の表面電極３０４ａは、積層方向に見て、第１コイル要素Ｌ１１と略同一の内外径を有する略環状に形成されている。また、本変形例において、第１コイル要素Ｌ１１は、導体パターン１１３の端部１１３ｔ及び導体パターン１１７の端部１１７ｔを両端部として構成される。
As shown in FIG. 14, the
また、図１５に示すように、第２積層基板３２０の表面電極３０４ａは、積層方向に見て、第２コイル要素Ｌ１２と略同一の内外径を有する略環状に形成されている。また、本変形例において、第２コイル要素Ｌ１２は、導体パターン１２５の端部１２５ｔ及び導体パターン１２８の端部１２８ｔを両端部として構成される。
As shown in FIG. 15, the
各々が略環状に形成された一対の表面電極３０４ａは、これらを接合する導電性接合材３３０と併せて、１つの略環状構造（１つのループ）を形成する。このため、当該略環状構造は、積層コイルＬ１の一部であり、かつ、第１コイル要素Ｌ１１と第２コイル要素Ｌ１２とを接続する第３コイル要素を構成する。
The pair of
ここで、例えば、第１コイル要素Ｌ１１の巻回軸と第１積層基板３１０の表面電極３０４ａが形成する環形状の中心とは、略同一である。また、例えば、第１コイル要素Ｌ１１と当該表面電極３０４ａとは、表面電極３０４ａの切れ目部分以外において、積層方向に垂直な平面への投影形状が略同一である。また、第２コイル要素Ｌ１２と第２積層基板３２０の表面電極３０４ａとについても、同様である。
Here, for example, the winding axis of the first coil element L11 and the center of the ring shape formed by the
以上のような本変形例に係る積層コイル部品３０１によれば、上記実施の形態１と同様の効果を奏することができる。すなわち、積層コイルＬ１の一部（本変形例では第１コイル要素Ｌ１１）が形成された第１積層基板３１０と当該積層コイルＬ１の他部（本変形例では第２コイル要素Ｌ１２）が形成された第２積層基板３２０とが導電性接合材３３０によって離間して配置されることにより、本変形例に係る積層コイル部品３０１は良好な直流重畳特性を有することができる。
According to the
なお、本例では、第１積層基板側の環状の表面電極３０４ａと第２積層基板側の環状の表面電極３０４ａとをその表面全域にて接合した（表面電極３０４ａと同形状の導電性接合材を介して接続した）が、第１積層基板側の表面電極３０４ａおよび第２積層基板側の表面電極３０４ａの少なくとも一方の表面に、表面電極３０４ａの複数個所が露出するようにレジスト層（代表的にはソルダーレジスト層）を設け、露出した部分にのみ導電性接合材を設け、各積層基板の表面電極同士を接続してもよい。つまり、第１積層基板および第２積層基板は、環状にパターニングされた表面電極の一部分（好ましくは複数の部分）同士を接続してもよい。
In this example, the
（実施の形態１の変形例３）
次に、本発明の実施の形態１の変形例３について説明する。本変形例によれば、上記実施の形態１と比較してさらに、第１積層基板１０と第２積層基板２０とが離間して配置されることにより形成された空隙４０に充填材が充填されている。以下、本変形例に係る積層コイル部品の構成について、図１６を用いて説明する。(Modification 3 of Embodiment 1)
Next, a third modification of the first embodiment of the present invention will be described. According to this modification, as compared with the first embodiment, the
図１６は、本変形例に係る積層コイル部品４０１の断面図である。具体的には、同図は、図１のＩＩ−ＩＩ線に相当する本変形例に係る積層コイル部品４０１の断面図である。同図に示すように、本変形例に係る積層コイル部品４０１では、空隙４０に充填材４４０が充填されている。
FIG. 16 is a cross-sectional view of a
充填材４４０は、例えば、エポキシ樹脂を主剤としたコンポジットレジン等の液状硬化性樹脂である。
The
以上のような本変形例に係る積層コイル部品４０１によれば、上記実施の形態１と同様の効果を奏することができる。
According to the
また、充填材４４０を設けることにより、導電性接合材３０、及び、当該導電性接合材３０による接合部分を保護することができるため、積層コイル部品４０１の全体的な強度を向上することができる。
Further, by providing the
（実施の形態１の変形例４）
次に、本発明の実施の形態１の変形例４について説明する。積層コイル部品は、各々に積層コイルＬ１の一部分が形成された３以上の積層基板を備えていてもよく、本変形例に係る積層コイル部品は、３つの積層基板を備える。以下、本変形例に係る積層コイル部品の構成について、図１７を用いて説明する。図１７は、本変形例に係る積層コイル部品５０１の断面図である。(Modification 4 of Embodiment 1)
Next, a fourth modification of the first embodiment of the present invention is described. The multilayer coil component may include three or more multilayer substrates each formed with a part of the multilayer coil L1, and the multilayer coil component according to this modification includes three multilayer substrates. Hereinafter, the configuration of the laminated coil component according to this modification will be described with reference to FIG. FIG. 17 is a cross-sectional view of a
図１７に示すように、本変形例に係る積層コイル部品５０１は、積層方向に並んで配置された、積層基板５１０、５２０、５３０を備える。なお、積層基板５１０、５２０、５３０は、実施の形態１における第１積層基板１０及び第２積層基板２０とほぼ同様の構成を有しているため、詳細な構成について、以下では簡略化または省略して説明を行う。
As shown in FIG. 17, the
積層コイル部品５０１に形成された積層コイルＬ５は、積層基板５１０に形成された第１コイル要素Ｌ５１と、積層基板５２０に形成された第２コイル要素Ｌ５２と、積層基板５３０に形成された第３コイル要素Ｌ５３とを含む。つまり、積層基板５１０、５２０、５３０の各々には、積層コイルＬ５の互いに異なる部分（本変形例ではコイル要素Ｌ５１〜Ｌ５３）が形成されている。
The laminated coil L5 formed on the
導電性接合材３０は、積層基板５１０と積層基板５２０と、および積層基板５２０と積層基板５３０とを接合するとともに、各コイル要素Ｌ５１〜Ｌ５３を接続する。
The
これにより、積層基板５１０の上面（Ｚ軸方向プラス側の面）と積層基板５２０の下面との間には、離間距離ｈ５１の空隙５４１が形成されている。また、積層基板５２０の上面と積層基板５３０の下面との間には、離間距離ｈ５２の空隙５４２が形成されている。つまり、積層コイル部品５０１全体では、離間距離ｈ５１＋ｈ５２の空隙が形成されていることとなる。
Thus, a gap 541 having a separation distance h51 is formed between the upper surface (the surface on the positive side in the Z-axis direction) of the
また、本変形例では、上記実施の形態１の変形例３と同様、空隙５４１、５４２に充填材４４０が充填されている。なお、この充填材４４０は無くてもかまわない。
Further, in the present modification, the
以上のような本変形例に係る積層コイル部品５０１によれば、上記実施の形態１と同様の効果を奏することができる。
According to the
また、本変形例に係る積層コイル部品５０１は、第１コイル要素が形成された第１積層基板（本変形例ではコイル要素Ｌ５１が形成された積層基板５１０）、及び、第２コイル要素が形成された第２積層基板（本変形例ではコイル要素Ｌ５２が形成された積層基板５２０）とは異なる追加積層基板であって、第１コイル要素及び第２コイル要素とは異なるコイル要素が形成された追加積層基板（本変形例ではコイル要素Ｌ５３が形成された積層基板５３０）を少なくとも１つ備える。また、本変形例において、導電性接合材３０は、第１積層基板、第２積層基板及び追加積層基板のうち積層方向に隣り合う積層基板同士を接合するとともに、積層コイルの互いに異なる部分を接続する。また、さらに、第１積層基板、第２積層基板及び追加積層基板は、導電性接合材３０を挟んで積層方向に離間して配置されている。
In addition, the
すなわち、本変形例に係る積層コイル部品５０１は、各々に積層コイルＬ５の互いに異なる部分（本変形例ではコイル要素Ｌ５１〜Ｌ５３）が形成された３以上の積層基板（本変形例では３つの積層基板５１０、５２０、５３０）を備える。また、本変形例において、導電性接合材３０は、３以上の積層基板のうち積層方向に隣り合う積層基板同士を接合するとともに、積層コイルの互いに異なる部分を、例えば直列に接続する。また、さらに、３以上の積層基板の各々と当該積層基板に隣り合う積層基板とは、導電性接合材３０を挟んで積層方向に離間して配置されている。
That is, the
これにより、積層コイル部品５０１には、積層コイルＬ５への通電によって形成される磁路を横切るような空隙が複数配置されることとなる。
As a result, the
ここで、各空隙の大きさは、導電性接合材の厚み（例えば、１０〜２０μｍ）と表面電極の厚み（例えば、数μｍ）との合計で規定されるが、これらの厚みは、例えば製造条件及び材料等によって所定値となっている場合がある。この場合、積層コイル部品５０１全体に設けられる空隙を大きくするためには、空隙をより多く設ける必要がある。
Here, the size of each gap is defined by the sum of the thickness of the conductive bonding material (for example, 10 to 20 μm) and the thickness of the surface electrode (for example, several μm). It may be a predetermined value depending on conditions and materials. In this case, in order to increase the gap provided in the entire
そこで、積層コイル部品５０１がｎ個の積層基板（ｎは３以上の整数）を備えることにより、積層コイル部品５０１全体でｎ−１個の空隙を設けることができる。つまり、積層コイル部品５０１全体で捉えると、積層コイルＬ５への通電によって形成される磁路を横切るような空隙をより大きくできる。
Therefore, by providing the
言い換えると、積層基板の数を増減して空隙の数を増減することで、積層コイル部品５０１全体の空隙の大きさを調整することができる。したがって、積層コイル部品５０１全体の空隙を、例えば、要求される直流重畳特性と、直流重畳特性の向上に伴って低下する初期インダクタンスとのバランスが考慮された所望の大きさにすることができる。
In other words, by increasing / decreasing the number of laminated substrates and increasing / decreasing the number of gaps, the size of the gaps of the entire
なお、積層コイル部品５０１は、３つ以上の積層基板を備えればよく、例えば、４つの積層基板を備えても、５つの積層基板を備えてもかまわない。つまり、積層コイル部品５０１は、少なくとも１つの追加積層基板を備えればよい。
Note that the
（実施の形態２）
上述したような積層コイル部品は、ＤＣ−ＤＣコンバータモジュールに用いることができる。以下、実施の形態２において、上述の積層コイル部品を備えるＤＣ−ＤＣコンバータモジュールについて、図１８〜図２１を用いて説明する。(Embodiment 2)
The laminated coil component as described above can be used for a DC-DC converter module. Hereinafter, in the second embodiment, a DC-DC converter module including the above-described laminated coil component will be described with reference to FIGS.
図１８は、本実施の形態に係るＤＣ−ＤＣコンバータモジュール８の外観を模式的に示す斜視図である。また、図１９は、本実施の形態に係るＤＣ−ＤＣコンバータモジュール８の各構成を分解して示す分解斜視図である。また、図２０は、図１８のＸＸ−ＸＸ線における本実施の形態に係るＤＣ−ＤＣコンバータモジュール８の断面図である。また、図２１は、本実施の形態に係るＤＣ−ＤＣコンバータモジュール８によって形成されるＤＣ−ＤＣコンバータ回路の回路図である。なお、図２０において、ＤＣ−ＤＣコンバータモジュール８のうち積層コイル部品８０１以外の各構成要素については、側面図で示している。
FIG. 18 is a perspective view schematically showing the appearance of the DC-
図１８及び図１９に示すように、ＤＣ−ＤＣコンバータモジュール８は、積層コイル部品８０１の一方主面にスイッチングＩＣチップ８０２およびチップコンデンサ８０３、８０４を実装して構成される。ＤＣ−ＤＣコンバータモジュール８は、下面に設けられた電極Ｖｉｎ、Ｖｏｕｔを介して、入力電圧Ｖｉｎを受け取り安定化された出力電圧Ｖｏｕｔに変換して外部回路に供給する。
As shown in FIGS. 18 and 19, the DC-
ＤＣ−ＤＣコンバータモジュール８において、スイッチングＩＣチップ８０２およびチップコンデンサ８０３、８０４が、積層コイル部品８０１に形成される導体で接続されることにより、図２１に示されるようなＤＣ−ＤＣコンバータ回路が形成される。
In the DC-
積層コイル部品８０１は、例えば、上記実施の形態１における積層コイル部品１に相当する構成を有し、第１コイル要素Ｌ１１が形成された第１積層基板８１０と第２コイル要素Ｌ１２が形成された第２積層基板８２０とが導電性接合材３０を挟んで互いに離間して配置されている。なお、積層コイル部品８０１は、上記実施の形態１の各変形例における積層コイル部品に相当する構成を有してもかまわない。
For example, the
積層コイル部品８０１は、上記実施の形態１における積層コイル部品１と比較して、スイッチングＩＣチップ８０２及びチップコンデンサ８０３、８０４等を実装するために表面電極１０５ａ、１０５ｂの配置等が厳密には異なるものの、ほぼ同様の構成を有するため、詳細な説明については簡略化する。
The
積層コイル部品８０１は、入力電圧Ｖｉｎが入力される表面電極、及び、出力電圧Ｖｏｕｔが出力される表面電極の各々に接続された層間接続導体８１３を有する。図２０に示すように、層間接続導体８１３は複数の磁性体層が積層された基板本体１０１を貫通している。よって、当該層間接続導体８１３はフェライトビーズＬｉｎ、Ｌｏｕｔとして機能するため、電磁ノイズの伝導を抑制することができる。
The
次に、本実施の形態に係るＤＣ−ＤＣコンバータモジュール８の効果について、説明する。
Next, the effect of the DC-
上述したように、本実施の形態に係るＤＣ−ＤＣコンバータモジュール８は、積層コイル部品８０１と、積層コイル部品８０１に実装され、積層コイルＬ１と接続されるスイッチングＩＣチップ８０２とを備える。
As described above, the DC-
このようなＤＣ−ＤＣコンバータモジュール８によれば、良好な直流重畳特性を有する積層コイルＬ１を備えるため、許容電流が増大する。つまり、本実施の形態によれば、大電流化に対応できるＤＣ−ＤＣコンバータモジュール８を実現できる。
According to such a DC-
また、ＤＣ−ＤＣコンバータモジュール８では、スイッチングＩＣチップ８０２と積層コイルＬ１とを接続する配線は、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路のスイッチング周波数での高周波電流が流れることから、電磁ノイズの発生源になり得る。
Further, in the DC-
そこで、本実施の形態では、スイッチングＩＣチップ８０２を積層コイル部品８０１に実装することにより、電磁ノイズの発生源になり得る配線を、図２０のＸ部に示す層間接続導体１０３によって形成することができる。つまり、スイッチングＩＣチップ８０２と積層コイル部品８０１とを別基板に対して並べる場合と比較して、電磁ノイズの発生源になり得る配線を非常に短くすることができる。このため、電磁ノイズが小さいＤＣ−ＤＣコンバータモジュール８を実現できる。
Therefore, in the present embodiment, by mounting the switching
（実施の形態２の変形例）
次に、本発明の実施の形態２の変形例について説明する。本変形例に係るＤＣ−ＤＣコンバータモジュールは、マルチフェーズ出力に対応する。以下、本変形例に係るＤＣ−ＤＣコンバータモジュールの構成について、図２２〜図２４を用いて説明する。(Modification of Embodiment 2)
Next, a modification of the second embodiment of the present invention will be described. The DC-DC converter module according to this modification corresponds to multiphase output. Hereinafter, the configuration of the DC-DC converter module according to the present modification will be described with reference to FIGS.
図２２は、本変形例に係るＤＣ−ＤＣコンバータモジュール９の外観を模式的に示す斜視図である。また、図２３は、図２２のＸＸＩＩＩ−ＸＸＩＩＩ線における本変形例に係るＤＣ−ＤＣコンバータモジュール９の断面図である。また、図２４は、本変形例に係るＤＣ−ＤＣコンバータモジュール９によって形成されるＤＣ−ＤＣコンバータ回路の回路図である。なお、図２３において、ＤＣ−ＤＣコンバータモジュール９のうち積層コイル部品９０１以外の各構成要素については、側面図で示している。
FIG. 22 is a perspective view schematically showing the external appearance of the DC-
図２２及び図２３に示すように、ＤＣ−ＤＣコンバータモジュール９は、積層コイル部品９０１の一方主面にスイッチングＩＣチップ９０２およびチップコンデンサ９０３Ａ、９０３Ｂ、９０４Ａ、９０４Ｂを実装して構成される。ＤＣ−ＤＣコンバータモジュール９は、下面に設けられた電極を介して、入力電圧Ｖｉｎ＿Ａを受け取り安定化された出力電圧Ｖｏｕｔ＿Ａに変換して外部回路に供給する。またＤＣ−ＤＣコンバータモジュール９は、さらに、下面に設けられた電極を介して、入力電圧Ｖｉｎ＿Ｂを受け取り安定化された出力電圧Ｖｏｕｔ＿Ｂに変換して外部回路に供給する。つまり、本変形例に係るＤＣ−ＤＣコンバータモジュール９は、出力電圧Ｖｏｕｔ＿Ａと、当該出力直流電力Ｖｏｕｔ＿Ａと独立な出力電圧ｏｕｔ＿Ｂを出力できる、マルチフェーズ出力に対応する。なお、入力電圧Ｖｉｎ＿Ａと入力電圧Ｖｉｎ＿Ｂには、共通の入力電圧が入力されても構わない。
As shown in FIGS. 22 and 23, the DC-
ＤＣ−ＤＣコンバータモジュール９において、スイッチングＩＣチップ９０２およびチップコンデンサ９０３Ａ、９０３Ｂ、９０４Ａ、９０４Ｂが、積層コイル部品９０１に形成される導体で接続されることにより、図２４に示されるようなＤＣ−ＤＣコンバータ回路が形成される。
In the DC-
積層コイル部品９０１は、例えば、上記実施の形態１における積層コイル部品１に相当する構成を有し、一の積層コイルＬ９Ａの一部が形成された第１積層基板９１０と当該一の積層コイルＬ９Ａの他部が形成された第２積層基板９２０とが導電性接合材３０を挟んで互いに離間して配置されている。なお、積層コイル部品９０１は、上記実施の形態１の各変形例における積層コイル部品に相当する構成を有してもかまわない。
The
また、積層コイル部品９０１は、一の積層コイルＬ９Ａと異なる他の積層コイルＬ９Ｂを有する。具体的には、積層コイルＬ９Ｂは、第１積層基板９１０に形成されている。積層コイルＬ９Ｂは、積層コイルＬ９Ａと同様、層間接続導体（不図示）によって直列に接続された複数の環状の導体パターン９０２ａを有する。例えば、積層コイルＬ９Ｂは、積層方向に見て、内側に配置された導体パターン９０２ａと外側に配置された導体パターン９０２ａとを含み、二重の螺旋形状に形成されている。
The
スイッチングＩＣチップ９０２は、２つのスイッチングＩＣチップ（第１スイッチングＩＣチップ及び第２スイッチングＩＣチップ）が１チップ化された構成を有し、一方のスイッチングＩＣチップの機能を実現する専用回路が積層コイルＬ９Ａと接続され、他方のスイッチングＩＣチップの機能を実現する専用回路が積層コイルＬ９Ｂと接続されている。
The switching
なお、ＤＣ−ＤＣコンバータモジュール９は、スイッチングＩＣチップ９０２に代わり、積層コイルＬ９Ａと接続されるスイッチングＩＣチップ（第１スイッチングＩＣチップ）と、積層コイルＬ９Ｂと接続されるスイッチングＩＣチップ（第２スイッチングＩＣチップ）とを個別に備えていてもかまわない。
The DC-
図２２及び図２３に示すように、スイッチングＩＣチップ９０２は、第１積層基板９１０の第２積層基板９２０と対向する面のうち、第２積層基板９２０と対向しない位置に配置されている。つまり、スイッチングＩＣチップ９０２は、第１積層基板９１０の第２積層基板９２０が搭載されている主面（本変形例では上面）に搭載されている。
As shown in FIGS. 22 and 23, the switching
以上のような本変形例に係るＤＣ−ＤＣコンバータモジュール９によれば、良好な直流重畳特性を有する積層コイルＬ９Ａを備えるため、マルチフェーズ対応のＤＣ−ＤＣコンバータモジュールであっても大電流化に対応できる。
According to the DC-
また、スイッチングＩＣチップ９０２が第１積層基板９１０の第２積層基板９２０と対向する面のうち、第２積層基板９２０と対向しない位置に配置されていることにより、ＤＣ−ＤＣコンバータモジュール９の全体の高さを抑えることができる。つまり、本変形例によれば、大電流化及びマルチフェーズ化に対応できる低背なＤＣ−ＤＣコンバータモジュール９を実現できる。
Further, the switching
（その他の実施の形態）
以上、本発明の実施の形態に係る積層コイル部品及びＤＣ−ＤＣコンバータモジュールについて説明したが、本発明は、個々の実施の形態及び変形例には限定されない。例えば、上記実施の形態に次のような変形を施した態様も、本発明に含まれ得る。(Other embodiments)
As described above, the laminated coil component and the DC-DC converter module according to the embodiment of the present invention have been described. However, the present invention is not limited to individual embodiments and modifications. For example, an aspect in which the following embodiment is modified as follows can be included in the present invention.
図２５は、その他の実施の形態に係る積層コイル部品１Ａの断面図である。具体的には、同図は、図１のＩＩ−ＩＩ線に相当する本実施の形態に係る積層コイル部品１Ａの断面図である。
FIG. 25 is a cross-sectional view of a
同図に示すように、積層コイル部品１Ａは、基板本体１０１を備える第１積層基板１０及び第２積層基板２０を、基板本体１０１Ａを備える第１積層基板１０Ａ及び第２積層基板２０Ａに置き換えて構成される。基板本体１０１Ａは、基板本体１０１と比べて、一方の主面側の層を磁性体層から非磁性体層１０１ａに置き換えて構成される。具体的には、第１積層基板１０Ａは最下層に非磁性体層１０１ａを有し、第２積層基板２０Ａは最上層に非磁性体層１０１ａを有する。つまり、積層コイル部品１Ａは、両側表層に非磁性体層１０１ａが配置されている。
As shown in the figure, in the
一般的に、非磁性体層は磁性体層と比べて機械的な強度が大きいため、積層コイル部品１Ａの両側表層に非磁性体層１０１ａを設けることにより、積層コイル部品１Ａの全体的な強度を向上することができる。
In general, since the nonmagnetic material layer has higher mechanical strength than the magnetic material layer, the overall strength of the
なお、本発明では、多層基板の各層の厚みや形状、導体及び空隙の位置や大きさなどの各種の寸法値は、特には限定されない。また、多層基板の各層を構成するセラミック材料の成分及び成分の配合比、透磁率などの物性値、多層基板内の導体等に用いられる材料の成分及び成分の配合比、導電率などの物性値も特には限定されない。これらの数値は、積層コイル部品に要求される直流重畳特性や定格容量などの各種の電気的特性を勘案して適宜決定されるものとする。 In the present invention, various dimensional values such as the thickness and shape of each layer of the multilayer substrate and the positions and sizes of the conductors and voids are not particularly limited. In addition, the components of ceramic materials constituting each layer of the multilayer substrate and the physical property values such as component permeability, magnetic permeability, the material component values used for conductors in the multilayer substrate, the physical property values such as conductivity, etc. There is no particular limitation. These numerical values are appropriately determined in consideration of various electrical characteristics such as direct current superimposition characteristics and rated capacity required for laminated coil components.
本発明は、直流重畳特性の良好な積層コイル部品を提供できるので、大電流化が求められる超小型のＤＣ−ＤＣコンバータモジュール等に適用でき、携帯情報端末やデジタルカメラなどの電子機器に広く利用できる。 Since the present invention can provide a laminated coil component with good direct current superposition characteristics, it can be applied to an ultra-small DC-DC converter module that requires a large current, and is widely used in electronic devices such as portable information terminals and digital cameras. it can.
１、１Ａ、２０１、３０１、４０１、５０１、８０１、９０１ 積層コイル部品
８、９ ＤＣ−ＤＣコンバータモジュール
１０、１０Ａ、２１０、３１０、８１０、９１０ 第１積層基板
１１〜１９、２１〜２９ 磁性体層
１１Ｇ〜１９Ｇ、２１Ｇ〜２９Ｇ 磁性体セラミックグリーンシート
２０、２０Ａ、２２０、３２０、８２０、９２０ 第２積層基板
３０、２３０、３３０ 導電性接合材
４０、５４１、５４２ 空隙
１０１、１０１Ａ 基板本体
１０１ａ 非磁性体層
１０２、１０２ａ、１０２ｂ、１１２ａ、１１２ｂ、１１３〜１１８、１１９ａ、１１９ｂ、１２２ａ、１２２ｂ、１２３〜１２８、１２９、９０２ａ 導体パターン
１０３、８１３ 層間接続導体
１０４ａ、１０４ｂ、１０５ａ〜１０５ｃ、２０４ａ、２０４ｂ、３０４ａ、３０４ｇ 表面電極
２０４ｃ ダミー電極
４４０ 充填材
５１０、５２０、５３０ 積層基板
８０２、９０２ スイッチングＩＣチップ
８０３、８０４、９０３Ａ、９０３Ｂ、９０４Ａ、９０４Ｂ チップコンデンサ
Ｌ１、Ｌ５、Ｌ９Ａ、Ｌ９Ｂ 積層コイル
Ｌ１１、Ｌ５１ 第１コイル要素
Ｌ１２、Ｌ５２ 第２コイル要素
Ｌ５３ 第３コイル要素1, 1A, 201, 301, 401, 501, 801, 901
Claims (10)
前記積層コイルは、第１コイル要素と第２コイル要素とを備え、
前記第１コイル要素が形成された第１積層基板と、
前記第１積層基板の積層方向に並ぶように配置され、前記第２コイル要素が形成された第２積層基板と、
前記第１積層基板と前記第２積層基板とを機械的に接合するとともに、前記第１コイル要素と前記第２コイル要素とを電気的に接続する導電性接合材とを備え、
前記第１積層基板及び前記第２積層基板の各々は、磁性体セラミック材料を含む複数の磁性体層及び複数の前記導体パターンが積層されることにより形成され、
前記第１積層基板と前記第２積層基板とは、前記導電性接合材を挟んで積層方向に互いに離間して配置され、かつ、互いに対向する一対の面において対向する位置に配置された一対の第１表面電極を有し、
前記第１積層基板の前記第１表面電極は、前記第１コイル要素の一方の端部と電気的に接続され、かつ、積層方向に見て、前記第１コイル要素と同一の内外径を有する略環状に形成され、
前記第２積層基板の前記第１表面電極は、前記第２コイル要素の一方の端部と電気的に接続され、かつ、積層方向に見て、前記第２コイル要素と同一の内外径を有する略環状に形成され、
前記導電性接合材は、前記一対の第１表面電極を接合することにより、前記第１コイル要素と前記第２コイル要素とを電気的に直列に接続する
積層コイル部品。 A laminated coil component having a laminated coil in which an annular conductor pattern is laminated,
The laminated coil includes a first coil element and a second coil element,
A first laminated substrate on which the first coil element is formed;
A second laminated substrate disposed so as to be aligned in the lamination direction of the first laminated substrate, wherein the second coil element is formed;
The first laminated substrate and the second laminated substrate are mechanically joined, and a conductive joining material for electrically connecting the first coil element and the second coil element is provided.
Each of the first multilayer substrate and the second multilayer substrate is formed by laminating a plurality of magnetic layers containing a magnetic ceramic material and a plurality of the conductor patterns.
The first laminated substrate and the second laminated substrate are disposed apart from each other in the laminating direction with the conductive bonding material interposed therebetween , and are disposed at positions facing each other on a pair of surfaces facing each other. Having a first surface electrode;
The first surface electrode of the first laminated substrate is electrically connected to one end of the first coil element and has the same inner and outer diameters as the first coil element when viewed in the lamination direction. Formed in a substantially annular shape,
The first surface electrode of the second laminated substrate is electrically connected to one end of the second coil element and has the same inner and outer diameters as the second coil element when viewed in the lamination direction. Formed in a substantially annular shape,
The conductive bonding material is a laminated coil component that electrically connects the first coil element and the second coil element in series by bonding the pair of first surface electrodes .
前記導電性接合材は、さらに、前記少なくとも一対のダミー電極を接合することにより、前記第１積層基板と前記第２積層基板とを接合する
請求項１に記載の積層コイル部品。 The first multilayer substrate and the second multilayer substrate further include at least a pair of dummy electrodes that are disposed at positions facing each other on a pair of surfaces facing each other and insulated from the multilayer coil,
The multilayer coil component according to claim 1 , wherein the conductive bonding material further bonds the first multilayer substrate and the second multilayer substrate by bonding the at least one pair of dummy electrodes.
少なくとも一つの前記第２表面電極は、前記第１コイル要素の、前記第２コイル要素と接続された端部と反対側の端部に電気的に接続されている
請求項１または２に記載の積層コイル部品。 The first multilayer substrate has a plurality of second surface electrodes arranged on the opposite side of the second multilayer substrate for mounting the multilayer coil component on another substrate,
At least one of said second surface electrode, said first coil element according to claim 1 or 2 is electrically connected to the end opposite to the second coil element and said joined ends Laminated coil parts.
請求項１〜３のいずれか１項に記載の積層コイル部品。 The laminated coil component further claim 1-3 comprising a filler and said first multilayer substrate and the second laminate substrate is filled into the space formed by being spaced 1 The laminated coil component according to item.
請求項１〜４のいずれか１項に記載の積層コイル部品。 The multilayer coil component according to any one of claims 1 to 4 , wherein the first coil element and the second coil element have the same inner and outer diameters when viewed in the stacking direction.
前記導電性接合材は、前記３以上の積層基板のうち積層方向に隣り合う積層基板同士を接合することにより、前記積層コイルの互いに異なる部分を直列に接続し、
前記３以上の積層基板の各々と当該積層基板に隣り合う積層基板とは、前記導電性接合材を挟んで積層方向に離間して配置されている
請求項１〜５のいずれか１項に記載の積層コイル部品。 The laminated coil component includes three or more laminated substrates arranged in the laminating direction including the first laminated substrate and the second laminated substrate, and each of the first coil element and the second coil element is disposed in each of the laminated coil components. Including three or more laminated substrates in which different portions of the laminated coil are formed,
The conductive bonding material connects different portions of the laminated coil in series by joining the laminated substrates adjacent in the lamination direction among the three or more laminated substrates,
Wherein the three or more multilayer substrate of each and layered substrate adjacent to the multilayer substrate, according to any one of claims 1 to 5 disposed apart from the lamination direction across the conductive bonding material Laminated coil parts.
前記積層コイル部品に実装され、前記積層コイルと接続される第１スイッチングＩＣチップを備える
ＤＣ−ＤＣコンバータモジュール。 A DC-DC converter module comprising the laminated coil component according to any one of claims 1 to 6 ,
A DC-DC converter module comprising a first switching IC chip mounted on the multilayer coil component and connected to the multilayer coil.
前記ＤＣ−ＤＣコンバータモジュールは、さらに、前記積層コイル部品に実装され、前記他の積層コイルと接続される第２スイッチングＩＣチップを備える
請求項７に記載のＤＣ−ＤＣコンバータモジュール。 The laminated coil component further includes another laminated coil different from the laminated coil,
The DC-DC converter module according to claim 7 , wherein the DC-DC converter module further includes a second switching IC chip mounted on the multilayer coil component and connected to the other multilayer coil.
前記第１スイッチングＩＣチップ及び前記第２スイッチングＩＣチップは、前記第１積層基板の前記第２積層基板と対向する面のうち、前記第２積層基板と対向しない位置に配置されている
請求項８に記載のＤＣ−ＤＣコンバータモジュール。 The other laminated coil is formed on the first laminated substrate,
It said first switching IC chip and the second switching IC chip, the first one of the second laminate substrate and the opposing surfaces of the laminated board, according to claim is disposed at a position not facing the second multilayer substrate 8 The DC-DC converter module described in 1.
第１導電性ペーストが環状に配置された第１磁性体セラミック材料を含む複数の第１セラミックグリーンシートを積層及び圧着して未焼成の第１積層体を作製する第１積層工程と、
前記未焼成の第１積層体を焼成することにより、前記積層コイルの一部である第１コイル要素が形成され、かつ、積層方向に見て前記第１コイル要素と同一の内外径を有し前記第１コイル要素の一方の端部と電気的に接続された略環状の第１表面電極が一方主面に配置された第１積層基板を形成する第１焼成工程と、
第２導電性ペーストが環状に配置された第２磁性体セラミック材料を含む複数の第２セラミックグリーンシートを積層及び圧着して未焼成の第２積層体を作製する第２積層工程と、
前記未焼成の第２積層体を焼成することにより、前記積層コイルの他部である第２コイル要素が形成され、かつ、積層方向に見て前記第２コイル要素と同一の内外径を有し前記第２コイル要素の一方の端部と電気的に接続された略環状の第１表面電極が一方主面に配置された第２積層基板を形成する第２焼成工程と、
前記第１焼成工程及び前記第２焼成工程の後で、前記第１積層基板の前記一方の主面に配置された前記第１表面電極と前記第２積層基板の前記一方の主面に配置された前記第１表面電極とを対向させて導電性接合材によって積層方向に接合するとともに、前記第１コイル要素と前記第２コイル要素とを電気的に直列に接続する接合工程とを含む
積層コイル部品の製造方法。 A method of manufacturing a laminated coil component having a laminated coil in which conductor patterns formed in an annular shape are laminated,
A first laminating step of laminating and pressure-bonding a plurality of first ceramic green sheets including a first magnetic ceramic material in which a first conductive paste is arranged in a ring shape to produce an unfired first laminated body;
By firing the unfired first laminated body , a first coil element that is a part of the laminated coil is formed , and has the same inner and outer diameters as the first coil element when viewed in the lamination direction. A first firing step of forming a first laminated substrate in which a substantially annular first surface electrode electrically connected to one end of the first coil element is disposed on one main surface ;
A second laminating step of laminating and press-bonding a plurality of second ceramic green sheets including a second magnetic ceramic material in which a second conductive paste is arranged in an annular shape to produce an unfired second laminated body;
By firing the unfired second laminated body , a second coil element which is the other part of the laminated coil is formed and has the same inner and outer diameters as the second coil element when viewed in the lamination direction. A second firing step of forming a second laminated substrate in which a substantially annular first surface electrode electrically connected to one end of the second coil element is disposed on one main surface ;
After the first firing step and the second firing step, is arranged on the one main surface of the said disposed on one main surface of the first multilayer substrate wherein the first surface electrode and the second laminated board And a joining step of electrically connecting the first coil element and the second coil element in series while facing the first surface electrode and joining them in a laminating direction with a conductive joining material. A manufacturing method for parts.
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