JP6339040B2 - Protective cover and substrate processing apparatus using the same - Google Patents

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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

本発明は、保護カバー及びこれを用いた基板処理装置に関する。   The present invention relates to a protective cover and a substrate processing apparatus using the same.

従来から、縦長の熱処理炉を有し、ウエハボートに複数枚のウエハを載置した状態で熱処理炉に収容し、ウエハを加熱する処理を行う縦型熱処理装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。   2. Description of the Related Art Conventionally, there is known a vertical heat treatment apparatus that has a vertically long heat treatment furnace, accommodates the wafer in a heat treatment furnace in a state where a plurality of wafers are placed on a wafer boat, and heats the wafer (for example, a patent) Reference 1).

かかる縦型熱処理装置では、ＦＯＵＰ（Front-Opening Unified Pod）内に収納されたウエハを、ウエハ搬送装置がフォーク上に載せてウエハボートに移送することにより、ウエハをウエハボート上に載置する。よって、縦型熱処理装置では、ウエハ搬送装置は、熱処理炉が設置されたウエハ搬送領域内に設けられ、ウエハの搬入及び搬出が容易となるように構成されている。   In such a vertical heat treatment apparatus, a wafer stored in a FOUP (Front-Opening Unified Pod) is placed on a fork by a wafer transfer device and placed on the fork, whereby the wafer is placed on the wafer boat. Therefore, in the vertical heat treatment apparatus, the wafer transfer apparatus is provided in the wafer transfer area where the heat treatment furnace is installed, and is configured to facilitate the loading and unloading of the wafer.

特開２０１３−３０７０１号公報JP 2013-30701 A

ところで、上述の縦型熱処理装置においては、熱処理炉等の定期的なメインテナンスを必要とするが、メインテナンスの際には、ウエハ搬送装置のフォークは、汚れないように保護カバーで覆われた状態とされる場合が多い。   By the way, in the above-described vertical heat treatment apparatus, periodic maintenance such as a heat treatment furnace is required, but during the maintenance, the fork of the wafer transfer apparatus is covered with a protective cover so as not to become dirty. Often done.

しかしながら、フォークを保護カバーで覆った場合、内部のフォークの様子が見えなくなるため、メインテナンス中に作業者が保護カバーに接触し、保護カバーとの衝突によりフォークが破損してしまう事故が発生する場合が多くあった。   However, if the fork is covered with a protective cover, the state of the internal fork becomes invisible, so that an accident may occur in which an operator touches the protective cover during maintenance and the fork breaks due to a collision with the protective cover. There were many.

また、メインテナンスが終了した際、フォークを保護カバーで覆ったまま基板搬送装置を含めた縦型熱処理装置全体を誤って動作させてしまい、誤動作によりフォークが破損する場合もあった。   Further, when the maintenance is completed, the entire vertical heat treatment apparatus including the substrate transfer apparatus is erroneously operated while the fork is covered with the protective cover, and the fork may be damaged due to a malfunction.

そこで、本発明は、メインテナンス中及びメインテナンス後に、基板搬送装置のフォークの破損を確実に防止できる保護カバー及びこれを用いた基板処理装置を提供することを目的とする。   SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a protective cover that can reliably prevent the fork of a substrate transfer apparatus from being damaged during and after maintenance, and a substrate processing apparatus using the same.

上記目的を達成するため、本発明の一態様に係る保護カバーは、基板搬送装置のフォークを保護する保護カバーであって、
前記フォークを覆ったときに、前記フォークを外部から視認可能なカバー体と、
該カバー体に取り付けられ、該保護カバーが前記フォークを覆ったときに、前記フォークの一対のフィンガーの各々に取り付けられた対向型の光検出器の光を遮光可能な遮光板と、を有する。 In order to achieve the above object, a protective cover according to an aspect of the present invention is a protective cover for protecting a fork of a substrate transfer apparatus,
A cover body that allows the fork to be visually recognized from the outside when the fork is covered;
A light-shielding plate attached to the cover body and capable of shielding light of a counter-type photodetector attached to each of a pair of fingers of the fork when the protective cover covers the fork.

また、他の態様に係る基板処理装置は、前記保護カバーと、
前記基板搬送装置と、
前記光検出器に接続され、前記光検出器の光が遮光されているときに、前記基板搬送装置を駆動させないインターロック制御を行う制御手段と、
前記基板を処理する処理容器と、を有する基板処理装置。 Moreover, the substrate processing apparatus according to another aspect includes the protective cover,
The substrate transfer device;
Control means connected to the photodetector and performing interlock control that does not drive the substrate transport device when the light of the photodetector is blocked.
A substrate processing apparatus for processing the substrate.

本発明によれば、メインテナンス時に、基板搬送装置のフォークの破損を防止することができる。   According to the present invention, it is possible to prevent breakage of the fork of the substrate transfer apparatus during maintenance.

本発明の実施形態に係る基板処理装置の一例の概略構成図である。It is a schematic block diagram of an example of the substrate processing apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る基板処理装置の一例の概略平面図である。It is a schematic plan view of an example of the substrate processing apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る基板処理装置の一例の配置構成の概略斜視図である。1 is a schematic perspective view of an arrangement configuration of an example of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. ウエハ搬送装置の一例の構成を示した斜視図である。It is the perspective view which showed the structure of an example of the wafer conveyance apparatus. 本発明の第１の実施形態に係る保護カバーの一例を示した図である。It is the figure which showed an example of the protective cover which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施形態に係る保護カバーの一例を示した図である。It is the figure which showed an example of the protective cover which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. キャリアの一例の構成を示した図である。図７（ａ）は、キャリアの斜視図である。図７（ｂ）は、キャリアの底面図である。It is the figure which showed the structure of an example of a carrier. FIG. 7A is a perspective view of the carrier. FIG. 7B is a bottom view of the carrier.

以下、図面を参照して、本発明を実施するための形態の説明を行う。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings.

〔基板処理装置〕
先ず、本発明の実施形態に係る基板搬送用フォークの保護カバーを適用可能な基板搬送装置を備えた本発明の実施形態に係る基板処理装置の構成例について説明する。図１に、本発明の実施形態に係る基板処理装置の一例の概略構成図を示す。また、図２に、本発明の実施形態に係る基板処理装置の一例の概略平面図を示す。さらに、図３に、本発明の実施形態に係る基板処理装置の一例の配置構成の概略斜視図を示す。なお、図２においては、説明のために、図１のロードポート１４の一方とＦＩＭＳポート２４とに、キャリアＣが載置されていない状態を示す。 [Substrate processing equipment]
First, a configuration example of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention provided with a substrate transport apparatus to which a protective cover for a substrate transport fork according to an embodiment of the present invention can be applied will be described. FIG. 1 shows a schematic configuration diagram of an example of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 shows a schematic plan view of an example of the substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention. FIG. 3 is a schematic perspective view of an arrangement configuration of an example of the substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention. 2 shows a state in which the carrier C is not placed on one of the load ports 14 and the FIMS port 24 of FIG.

なお、本発明の実施形態に係る保護カバーは、縦型熱処理装置以外の種々の基板処理装置に適用することができるが、理解の容易のために、本実施形態においては、具体的な基板処理装置の１つとして縦型熱処理装置を用いて実施した例を挙げて説明する。   Note that the protective cover according to the embodiment of the present invention can be applied to various substrate processing apparatuses other than the vertical heat treatment apparatus. However, in order to facilitate understanding, in this embodiment, specific substrate processing is performed. An example will be described in which a vertical heat treatment apparatus is used as one of the apparatuses.

図１に示されるように、基板処理装置２００は、装置の外装体を構成する筐体２に収容されて構成される。筐体２内には、被処理体である半導体ウエハＷ（以後、ウエハＷ）を収容した容器であるキャリアＣが装置に対して搬入、搬出されるキャリア搬送領域Ｓ１と、キャリアＣ内のウエハＷを搬送して後述する熱処理炉８０内に搬入するウエハ搬送領域Ｓ２とが形成されている。   As shown in FIG. 1, the substrate processing apparatus 200 is configured to be accommodated in a housing 2 that constitutes an exterior body of the apparatus. In the housing 2, a carrier transport area S 1 in which a carrier C, which is a container that accommodates a semiconductor wafer W (hereinafter referred to as a wafer W), which is an object to be processed, is carried into and out of the apparatus, and a wafer in the carrier C A wafer transfer region S2 for transferring W and carrying it into a heat treatment furnace 80 described later is formed.

ウエハＷを搬送する際には、ウエハＷの表面への異物の付着や自然酸化膜の形成を防止するために、ＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ−Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ）と呼ばれる基板収納容器に半導体ウエハが収容され、容器内の清浄度が所定のレベルに保持される。以後、基板収納容器を、キャリアＣと呼ぶこととする。   When transporting the wafer W, in order to prevent foreign matter from adhering to the surface of the wafer W and the formation of a natural oxide film, the semiconductor wafer is accommodated in a substrate storage container called FOUP (Front-Opening Unified Pod), The cleanliness in the container is maintained at a predetermined level. Hereinafter, the substrate storage container is referred to as a carrier C.

キャリア搬送領域Ｓ１とウエハ搬送領域Ｓ２とは、隔壁４により仕切られている。キャリア搬送領域Ｓ１は、大気雰囲気下にある領域であり、ウエハＷが収納されたキャリアＣを、基板処理装置２００内の後述する要素間で搬送する、外部から基板処理装置２００内に搬入する又は基板処理装置から外部へと搬出する領域である。一方、ウエハ搬送領域Ｓ２は、キャリアＣからウエハＷを取り出し、各種処理を施す領域であり、ウエハＷに酸化膜が形成されることを防ぐために、不活性ガス雰囲気、例えば窒素（Ｎ２）ガス雰囲気とされている。以後の説明では、キャリア搬送領域Ｓ１及びウエハ搬送領域Ｓ２の配列方向を前後方向（後述する第２の水平方向に対応）とし、キャリア搬送領域Ｓ１側を前方向、ウエハ搬送領域Ｓ２側を後方向とする。そして、この前後方向に垂直な水平方向を左右方向（後述する第１の水平方向に対応）とする。 The carrier transfer area S1 and the wafer transfer area S2 are partitioned by a partition wall 4. The carrier transfer area S1 is an area under an air atmosphere, and the carrier C in which the wafer W is stored is transferred between elements to be described later in the substrate processing apparatus 200, or is carried into the substrate processing apparatus 200 from the outside. This is an area to be carried out from the substrate processing apparatus. On the other hand, the wafer transfer region S2 is a region where the wafer W is taken out from the carrier C and subjected to various processes. In order to prevent an oxide film from being formed on the wafer W, an inert gas atmosphere, for example, nitrogen (N 2 ) gas is used. The atmosphere. In the following description, the arrangement direction of the carrier transfer area S1 and the wafer transfer area S2 is the front-rear direction (corresponding to a second horizontal direction described later), the carrier transfer area S1 side is the forward direction, and the wafer transfer area S2 side is the backward direction And The horizontal direction perpendicular to the front-rear direction is defined as the left-right direction (corresponding to a first horizontal direction described later).

なお、ウエハ搬送領域Ｓ２の天井部又は側壁部には、図示しないＨＥＰＡフィルタ（High Efficiency Particulate Air Filter）又はＵＬＰＡフィルタ（Ultra Low Penetration Air Filter）等のフィルタユニットが設けられ、これらのフィルタにより清浄化されたエアが供給される構成であっても良い。   In addition, a filter unit such as a HEPA filter (High Efficiency Particulate Air Filter) or ULPA filter (Ultra Low Penetration Air Filter) (not shown) is provided on the ceiling or side wall of the wafer transfer region S2, and is cleaned by these filters. The configuration may be such that the supplied air is supplied.

隔壁４には、キャリア搬送領域Ｓ１とウエハ搬送領域Ｓ２との間でウエハＷを搬送するための搬送口６が設けられている。この搬送口６は、ＦＩＭＳ（Ｆｒｏｎｔ−Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｔａｎｄａｒｄ）規格に従ったドア機構８により開閉される。   The partition 4 is provided with a transfer port 6 for transferring the wafer W between the carrier transfer region S1 and the wafer transfer region S2. The transport port 6 is opened and closed by a door mechanism 8 according to FIMS (Front-Opening Interface Mechanical Standard) standards.

キャリア搬送領域Ｓ１について説明する。キャリア搬送領域Ｓ１は、第１の搬送領域１０と、第１の搬送領域１０の後方側に位置する第２の搬送領域１２とから構成される。   The carrier transport area S1 will be described. The carrier transport area S <b> 1 includes a first transport area 10 and a second transport area 12 located on the rear side of the first transport area 10.

図１に示すように、第１の搬送領域１０には、一例として上下２段かつ各段に左右２つ（図２参照）のロードポート１４が備えられている。ロードポート１４は、キャリアＣが基板処理装置２００に搬入されたときに、キャリアＣを受け入れる搬入用の載置台である。   As shown in FIG. 1, the first transport area 10 includes, as an example, two upper and lower load ports 14 and two left and right load ports 14 (see FIG. 2). The load port 14 is a loading table for receiving the carrier C when the carrier C is loaded into the substrate processing apparatus 200.

ロードポート１４は、筐体２の壁が開放された箇所に設けられ、外部から基板処理装置２００へのアクセスが可能となっている。具体的には、本実施形態に係る基板処理装置２００の外部に設けられた図示しない搬送装置によって、ロードポート１４上へのキャリアＣの搬入載置と、ロードポート１４から外部へのキャリアＣの搬出が可能となっている。また、ロードポート１４は、例えば上下に２段存在するため、両方でのキャリアＣの搬入及び搬出が可能となっている。   The load port 14 is provided at a location where the wall of the housing 2 is opened, and the substrate processing apparatus 200 can be accessed from the outside. Specifically, the carrier C (not shown) provided outside the substrate processing apparatus 200 according to the present embodiment carries the carrier C onto the load port 14 and the carrier C from the load port 14 to the outside. Unloading is possible. Moreover, since the load port 14 exists in two stages, for example, up and down, it is possible to carry in and carry out the carrier C in both.

また、第１の搬送領域１０の上下２段のロードポート１４の下段には、キャリアＣを保管できるようにするために、ストッカ１６が備えられていても良い。   In addition, a stocker 16 may be provided in the lower stage of the two upper and lower load ports 14 in the first transport area 10 so that the carrier C can be stored.

図２に示すように、ロードポート１４のキャリアＣ載置面には、キャリアＣを位置決めする位置決めピン１８が、例えば３箇所に設けられている。また、ロードポート１４上にキャリアＣを載置した状態において、ロードポート１４は、前後方向に移動可能に構成されてもよい。   As shown in FIG. 2, positioning pins 18 for positioning the carrier C are provided, for example, at three locations on the carrier C mounting surface of the load port 14. Further, in a state where the carrier C is placed on the load port 14, the load port 14 may be configured to be movable in the front-rear direction.

図７は、キャリアＣの一例の構成を示した図である。図７（ａ）は、キャリアＣの斜視図であり、図７（ｂ）は、キャリアＣの底面図である。ロードポート１４には、図７に示すように、供給ノズル２０ａと、排気ノズル２０ｂとが設けられていても良い。キャリアＣの底面には、吸気口２２ａ及び排気口２２ｂが設けられていることが一般的であり、ロードポート１４は、キャリアＣが載置されたときに、キャリアＣの吸気口２２ａに対応する位置に供給ノズル２０ａが、キャリアＣの排気口２２ｂに対応する位置に排気ノズル２０ｂが設けられるようにしても良い。このような供給ノズル２０ａ、排気ノズル２０ｂを設けることにより、キャリアＣがロードポート１４上に載置された際、キャリアＣの内部に不活性ガスを供給し、キャリアＣ内部の窒素置換を行うことができる。これにより、空間内が不活性ガスで満たされているものの、不活性ガスの供給が無い状態で搬送されてきたキャリアＣは、ロードポート１４に搬入された段階ですぐに不活性ガスの供給を再開することができる。   FIG. 7 is a diagram illustrating a configuration of an example of the carrier C. FIG. 7A is a perspective view of the carrier C, and FIG. 7B is a bottom view of the carrier C. As shown in FIG. 7, the load port 14 may be provided with a supply nozzle 20a and an exhaust nozzle 20b. Generally, an intake port 22a and an exhaust port 22b are provided on the bottom surface of the carrier C, and the load port 14 corresponds to the intake port 22a of the carrier C when the carrier C is placed. The supply nozzle 20a may be provided at a position, and the exhaust nozzle 20b may be provided at a position corresponding to the exhaust port 22b of the carrier C. By providing the supply nozzle 20a and the exhaust nozzle 20b as described above, when the carrier C is placed on the load port 14, an inert gas is supplied into the carrier C to perform nitrogen substitution inside the carrier C. Can do. Thereby, although the space is filled with the inert gas, the carrier C which has been transported in a state where there is no supply of the inert gas is immediately supplied with the inert gas when it is carried into the load port 14. You can resume.

図１に示すように、第２の搬送領域１２の下部側には、上下方向に並んで２つのＦＩＭＳポート２４が配置されている。ＦＩＭＳポート２４は、キャリアＣ内のウエハＷを、ウエハ搬送領域Ｓ２内の後述する熱処理炉８０に対して搬入及び搬出する際に、キャリアＣを保持する保持台である。ＦＩＭＳポート２４は、前後方向に移動自在に構成されている。図２に示すように、ＦＩＭＳポート２４の載置面にも、ロードポート１４と同様に、キャリアＣを位置決めする位置決めピン１８が、３箇所に設けられている。   As shown in FIG. 1, two FIMS ports 24 are arranged in the vertical direction on the lower side of the second transfer area 12. The FIMS port 24 is a holding table that holds the carrier C when the wafer W in the carrier C is carried into and out of a heat treatment furnace 80 described later in the wafer transfer region S2. The FIMS port 24 is configured to be movable in the front-rear direction. As shown in FIG. 2, on the mounting surface of the FIMS port 24, as with the load port 14, positioning pins 18 for positioning the carrier C are provided at three locations.

第２の搬送領域１２の上部側には、キャリアＣを保管するストッカ１６が設けられている。ストッカ１６は、２段以上（図１に示す例では３段）の棚により構成されており、各々の棚は、左右方向に２つ以上のキャリアＣを載置することができる。また、第２の搬送領域１２の下部側であって、キャリア載置台が配置されていない領域にも、ストッカ１６を配置する構成であっても良い。   A stocker 16 for storing the carrier C is provided on the upper side of the second transport region 12. The stocker 16 is composed of two or more shelves (three in the example shown in FIG. 1), and each shelf can carry two or more carriers C in the left-right direction. Moreover, the structure which arrange | positions the stocker 16 also in the area | region where the carrier mounting base is not arrange | positioned below the 2nd conveyance area | region 12 may be sufficient.

ストッカ１６の底面にも、ロードポート１４と同じように、前述した供給ノズル２０ａ及び排気ノズル２０ｂを設け、ストッカ１６上に載置されたキャリアＣの内部を不活性ガスに置換可能とする構成であっても良い。   Similarly to the load port 14, the supply nozzle 20a and the exhaust nozzle 20b are provided on the bottom surface of the stocker 16 so that the inside of the carrier C placed on the stocker 16 can be replaced with an inert gas. There may be.

第１の搬送領域１０と第２の搬送領域１２との間には、キャリアＣを、ロードポート１４とＦＩＭＳポート２４とストッカ１６との間で搬送するキャリア搬送機構３０が設けられている。   Between the first transfer area 10 and the second transfer area 12, a carrier transfer mechanism 30 that transfers the carrier C among the load port 14, the FIMS port 24, and the stocker 16 is provided.

図２に示すように、キャリア搬送機構３０は、上下方向に伸びる第１のガイド部３２と、この第１のガイド部３２に接続され、左右方向（第１の水平方向）に伸びる第２のガイド部３４と、この第２のガイド部３４にガイドされながら左右方向に移動する移動部３６と、この移動部３６に設けられる、（多）関節アーム部３８（図２に示す例では１つの関節を有する２つのアーム部）と、を備えている。   As shown in FIG. 2, the carrier transport mechanism 30 includes a first guide portion 32 extending in the vertical direction, and a second guide portion connected to the first guide portion 32 and extending in the left-right direction (first horizontal direction). A guide part 34, a moving part 36 that moves in the left-right direction while being guided by the second guide part 34, and a (multi) joint arm part 38 (one in the example shown in FIG. Two arm portions having joints).

また、図１に示すように、多関節アーム部３８の先端には、ハンド部４４が設けられている。ハンド部４４には、キャリアＣを位置きめするピン１８が、３箇所に設けられている。   As shown in FIG. 1, a hand portion 44 is provided at the tip of the articulated arm portion 38. The hand portion 44 is provided with three pins 18 for positioning the carrier C.

前述したように、隔壁４には、キャリア搬送領域Ｓ１とウエハ搬送領域Ｓ２とを連通させるウエハＷの搬送口６が設けられている。搬送口６には、搬送口６をウエハ搬送領域Ｓ２側から塞ぐドア機構８が設けられている。ドア機構８には、蓋体開閉装置７の駆動機構が接続されており、駆動機構によりドア機構８は前後方向及び上下方向に移動自在に構成され、搬送口６が開閉される。   As described above, the partition 4 is provided with the transfer port 6 for the wafer W that allows the carrier transfer region S1 and the wafer transfer region S2 to communicate with each other. The transfer port 6 is provided with a door mechanism 8 that closes the transfer port 6 from the wafer transfer region S2 side. The door mechanism 8 is connected to a drive mechanism of the lid opening / closing device 7, and the drive mechanism is configured so that the door mechanism 8 can be moved in the front-rear direction and the vertical direction, and the conveyance port 6 is opened and closed.

次に、ウエハ搬送領域Ｓ２について説明する。   Next, the wafer transfer area S2 will be described.

ウエハ搬送領域Ｓ２には、下端が炉口として開口された縦型の熱処理炉８０が設けられている。熱処理炉８０は、ウエハＷを収容し、ウエハＷの熱処理を行うための処理容器８２である。この熱処理炉８０の下方側には、多数枚のウエハＷを棚状に保持するウエハボート５０が、保温筒５２を介して蓋体５４の上に載置されている。別の言い方をすると、蓋体５４は、ウエハボート５０の下方側に、ウエハボート５０と一体的に設けられている。   In the wafer transfer region S2, a vertical heat treatment furnace 80 having a lower end opened as a furnace port is provided. The heat treatment furnace 80 is a processing container 82 that accommodates the wafer W and heat-treats the wafer W. Below the heat treatment furnace 80, a wafer boat 50 that holds a large number of wafers W in a shelf shape is placed on a lid 54 via a heat retaining cylinder 52. In other words, the lid 54 is provided integrally with the wafer boat 50 on the lower side of the wafer boat 50.

蓋体５４は、図３に示す昇降機構７０に支持されており、この昇降機構７０によりウエハボート５０が熱処理炉８０に対して搬入又は搬出される。   The lid 54 is supported by an elevating mechanism 70 illustrated in FIG. 3, and the wafer boat 50 is carried into or out of the heat treatment furnace 80 by the elevating mechanism 70.

ウエハボート５０は、例えば、石英製であり、大口径例えば直径４５０ｍｍ又は３００ｍｍ等のウエハＷを、水平状態で上下方向に所定の間隔で搭載するように構成されている。一般的に、ウエハボート５０に収容されるウエハＷの枚数は、限定されないが、例えば５０〜１５０枚程度である。   The wafer boat 50 is made of, for example, quartz, and is configured to load wafers W having a large diameter, for example, 450 mm or 300 mm in a horizontal state at a predetermined interval in the vertical direction. Generally, the number of wafers W accommodated in the wafer boat 50 is not limited, but is, for example, about 50 to 150.

ウエハボート５０と隔壁４の搬送口６との間には、ウエハ搬送装置６０が設けられている。図１乃至図３に示すように、ウエハ搬送装置６０は、ＦＩＭＳポート２４上に保持されたキャリアＣと、ウエハボート５０との間でウエハＷの移載を行うためのものである。
ウエハ搬送装置６０は、直方体状のガイド機構６３と、ガイド機構６３上に長手方向に沿って進退移動可能に設けられた移動体６２と、移動体６２を介して取り付けられた５枚のフォークとを有する。ガイド機構６３は、鉛直方向に延びる昇降機構６４に取り付けられ、昇降機構６４により鉛直方向への移動が可能であると共に、回転機構６６により回動可能に構成されている。 A wafer transfer device 60 is provided between the wafer boat 50 and the transfer port 6 of the partition wall 4. As shown in FIGS. 1 to 3, the wafer transfer device 60 is for transferring the wafer W between the carrier C held on the FIMS port 24 and the wafer boat 50.
The wafer transfer device 60 includes a rectangular parallelepiped guide mechanism 63, a moving body 62 provided on the guide mechanism 63 so as to be movable back and forth in the longitudinal direction, and five forks attached via the moving body 62. Have The guide mechanism 63 is attached to an elevating mechanism 64 extending in the vertical direction. The guide mechanism 63 is configured to be movable in the vertical direction by the elevating mechanism 64 and to be rotatable by the rotating mechanism 66.

図２に示すように、ウエハ搬送装置６０のフォーク６１の先端の内側の側面には、対向型の一対の光検出器６５が設けられる。光検出器６５は、ウエハＷがウエハボート５０上に載置されているときに、ウエハＷがウエハボート５０から飛び出していないかを検出する等のために設けられる。光検出器６５は、発光素子と受光素子との組からなり、発光素子から光を発し、受光素子の方で光を受光する。発光素子と受光素子との間に、物（検出対象物）が存在しない場合には、受光素子の方で発光素子からの光を受光し、物が存在した場合には、発光素子からの光が遮蔽され、受光素子は光を受光することができなくなる。よって、ウエハＷがウエハボート５０に載置されている高さで、フォーク６１をウエハＷに接近させ、ウエハＷが飛び出していれば光が遮光され、飛び出していなければ光が遮蔽されないので、ウエハＷの飛び出しを検出することができる。本発明の実施形態に係る保護カバーでは、かかる光検出器６５を利用してフォーク６１を保護するが、この点についての詳細は後述する。   As shown in FIG. 2, a pair of opposed photodetectors 65 are provided on the inner side surface of the tip of the fork 61 of the wafer conveyance device 60. The photodetector 65 is provided for detecting whether or not the wafer W has jumped out of the wafer boat 50 when the wafer W is placed on the wafer boat 50. The photodetector 65 includes a pair of a light emitting element and a light receiving element, emits light from the light emitting element, and receives light at the light receiving element. When there is no object (object to be detected) between the light emitting element and the light receiving element, the light receiving element receives light from the light emitting element, and when there is an object, the light from the light emitting element. Is blocked, and the light receiving element cannot receive light. Therefore, when the fork 61 is brought close to the wafer W at the height at which the wafer W is placed on the wafer boat 50, the light is shielded if the wafer W jumps out, and the light is not shielded if it does not jump out. The jumping out of W can be detected. In the protective cover according to the embodiment of the present invention, the fork 61 is protected using the photodetector 65, and details of this point will be described later.

また、図１においては、熱処理炉８０は、石英製の円筒体状の処理容器８２を有し、その周囲には円筒状のヒータ８１が配置され、ヒータ８１の加熱により収容したウエハＷの熱処理が行われる。また、処理容器８２の下方には、シャッタ９０が設けられている。シャッタ９０は、ウエハボート５０が熱処理炉８０から搬出され、次のウエハボート５０が搬入されるまでの間、熱処理炉８０の下端に蓋をするための扉である。   In FIG. 1, the heat treatment furnace 80 has a cylindrical cylindrical processing vessel 82, and a cylindrical heater 81 is disposed around the processing vessel 82, and heat treatment of the wafer W accommodated by heating of the heater 81 is performed. Is done. A shutter 90 is provided below the processing container 82. The shutter 90 is a door for covering the lower end of the heat treatment furnace 80 until the wafer boat 50 is unloaded from the heat treatment furnace 80 and the next wafer boat 50 is loaded.

図１乃至図３に示すように、基板処理装置２００の全体の制御を行う制御部１００が設けられる。制御部１００は、レシピに従い、レシピに示された種々の処理条件下で熱処理を行うべく、基板処理装置２００内の種々の機器の動作を制御する。また、制御部１００は、基板処理装置２００内に設けられた種々のセンサからの信号を受信することにより、ウエハＷの位置等を把握して、プロセスを進めるシーケンス制御を行う。更に、制御部１００は、基板処理装置２００内に設けられた種々の検出器で検出される物理的測定値等を受信することにより基板処理の状態を把握し、基板処理を適切に行うために必要なフィードバック制御等を行うようにしてもよい。   As shown in FIGS. 1 to 3, a control unit 100 that performs overall control of the substrate processing apparatus 200 is provided. The control unit 100 controls operations of various devices in the substrate processing apparatus 200 to perform heat treatment under various processing conditions indicated in the recipe according to the recipe. In addition, the control unit 100 receives signals from various sensors provided in the substrate processing apparatus 200 so as to grasp the position of the wafer W and perform sequence control for advancing the process. Further, the control unit 100 receives the physical measurement values detected by various detectors provided in the substrate processing apparatus 200 to grasp the state of the substrate processing and appropriately perform the substrate processing. Necessary feedback control or the like may be performed.

よって、制御部１００は、ＣＰＵ（Central Processing Unit、中央処理装置）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等の演算手段及び記憶手段を備え、プログラムが記憶された記憶媒体からレシピの処理を行うプログラムをインストールし、レシピの処理を実行するようなマイクロコンピュータとして構成されてもよいし、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）のような電子回路として構成されてもよい。   Therefore, the control unit 100 includes a calculation unit and a storage unit such as a CPU (Central Processing Unit), a ROM (Read Only Memory), and a RAM (Random Access Memory), and a recipe is stored from a storage medium storing the program. It may be configured as a microcomputer that installs a program for performing the process and executes the process of the recipe, or may be configured as an electronic circuit such as an ASIC (Application Specific Integrated Circuit).

次に、図４を用いて、本発明の実施形態に係る保護カバーの保護対象となるウエハ搬送装置６０についてより詳細に説明する。図４は、ウエハ搬送装置の一例の構成を示した斜視図である。   Next, with reference to FIG. 4, the wafer transfer apparatus 60 that is a protection target of the protective cover according to the embodiment of the present invention will be described in more detail. FIG. 4 is a perspective view showing the configuration of an example of the wafer transfer apparatus.

図４に示すように、ウエハ搬送装置６０は、フォーク６１の根元部分が移動体６２に取り付けられ、移動体６２がガイド機構６３上に設置された構成を有する。フォーク６１は、複数個備えられてよく、図４の例では、５個のフォーク６１が設けられている。フォーク６１は、ウエハＷを上面に載置可能な一対のフィンガー６１１、６１２を備えており、全体としてはＹ字形状の平面構成を有する平板として構成される。５個のフィンガー６１は、鉛直方向に所定間隔を有し、互いに重なるような平面形状及び平面配置で設けられている。５個のフォーク６１のうち、中段の上から３番目のフォーク６１の先端の内側側面には、対向型（光透過型）の光検出器６５が設けられる。光検出器６５の動作は、図１で説明した通りであり、一対の対向するフィンガー６１１、６１２間に、遮蔽物が存在するか否かを検出することができる。   As shown in FIG. 4, the wafer transfer device 60 has a configuration in which a base portion of a fork 61 is attached to a moving body 62 and the moving body 62 is installed on a guide mechanism 63. A plurality of forks 61 may be provided. In the example of FIG. 4, five forks 61 are provided. The fork 61 includes a pair of fingers 611 and 612 on which the wafer W can be placed on the upper surface, and is configured as a flat plate having a Y-shaped planar configuration as a whole. The five fingers 61 have a predetermined interval in the vertical direction and are provided in a planar shape and a planar arrangement so as to overlap each other. Of the five forks 61, a counter-type (light transmission type) photodetector 65 is provided on the inner side surface of the tip of the third fork 61 from the top in the middle. The operation of the photodetector 65 is as described with reference to FIG. 1, and it is possible to detect whether or not a shield is present between the pair of opposing fingers 611 and 612.

かかるウエハ搬送装置６０は、熱処理炉８０等のメインテナンスの際には、フォーク６１の部分が保護カバーで覆われ、メインテナンス時に飛散する塵埃等から保護される。しかしながら、フォーク６１を保護カバーで覆うと、保護カバー内のフォーク６１の状態が分からず、作業者が保護カバーに衝突した際、保護課カバーの内面がフォーク６１に衝突し、フォーク６１を破損するという事故が起こることがあった。また、メインテナンス後、保護カバーをフォーク６１に被せたまま基板処理装置２００を起動してしまい、フォーク６１が移動した際に保護カバーに衝突してフォーク６１が破損してしまう場合もあった。   In the wafer transfer device 60, during maintenance of the heat treatment furnace 80 or the like, the fork 61 is covered with a protective cover, and is protected from dust and the like scattered during maintenance. However, if the fork 61 is covered with the protective cover, the state of the fork 61 in the protective cover is not known, and when the operator collides with the protective cover, the inner surface of the protective section cover collides with the fork 61 and damages the fork 61. There was an accident that happened. In addition, after the maintenance, the substrate processing apparatus 200 is activated with the protective cover placed on the fork 61, and when the fork 61 moves, the fork 61 may collide with the protective cover and be damaged.

そこで、本発明の実施形態に係る保護カバーでは、このような問題点を解消する構成を有する。以下、本発明の実施形態に係る保護カバーについて説明する。   Therefore, the protective cover according to the embodiment of the present invention has a configuration that eliminates such problems. Hereinafter, the protective cover which concerns on embodiment of this invention is demonstrated.

〔保護カバー〕
図５は、本発明の第１の実施形態に係る保護カバー１４０の一例を示した図である。保護カバー１４０は、カバー体１１０と、遮蔽板１２０と、取っ手１３０とを備える。 [Protective cover]
FIG. 5 is a view showing an example of the protective cover 140 according to the first embodiment of the present invention. The protective cover 140 includes a cover body 110, a shielding plate 120, and a handle 130.

カバー体１１０は、フォーク６１を覆うカバー部材であり、外部からフォーク６１を視認可能な透過性を有する材料で構成される。カバー体１１０は、外部からフォーク６１の状態が視認可能な材料である限り、種々の材料を用いることができるが、例えば、透明な樹材料を用いてもよい。透明な樹脂材料としては、適切な材料を選択して用いることができるが、例えば、ポリカーボネート、アクリル等の材料を用いてもよい。これらの材料は、透明であるため、視認性に優れている。外部からフィンガー６１の存在を認識できれば、作業者は、メインテナンス時でも、フォーク６１に損傷を与えないように作業を行うことができ、メインテナンス時のフォーク６１の破損を抑制することができる。なお、図５において、カバー体１１０は透明であるため、図面上での外形が識別し難くなっているが、フレーム１１５により、カバー体１１０を構成する透明なプレートが支持された構成となっている。   The cover body 110 is a cover member that covers the fork 61, and is made of a material having transparency that allows the fork 61 to be visually recognized from the outside. Various materials can be used for the cover body 110 as long as the state of the fork 61 is visible from the outside. For example, a transparent tree material may be used. As the transparent resin material, an appropriate material can be selected and used. For example, a material such as polycarbonate or acrylic may be used. Since these materials are transparent, they are excellent in visibility. If the presence of the finger 61 can be recognized from the outside, the operator can work so as not to damage the fork 61 even during maintenance, and the fork 61 can be prevented from being damaged during maintenance. In FIG. 5, since the cover body 110 is transparent, it is difficult to identify the outer shape on the drawing. However, the frame 115 supports the transparent plate constituting the cover body 110. Yes.

また、ポリカーボネート、アクリル等の材料の透明樹脂材料は、材料自体が軽量であることに加えて、薄く成形することが可能であるため、非常に軽量にカバー体１１０を形成することができる。軽量であれば、保護カバー１４０をフォーク６１に被せる作業も容易に行うことができる。例えば、ポリカーボネートを材料としてカバー体１１０を構成した場合、保護カバー全体を６００ｇ以下に構成することも可能である。従来のセラミクス等の材料では、２〜３ｋｇの重量を有しており、取扱い自体も困難であったたが、本実施形態では、視認性に優れた軽量なカバー体１１０を用いることにより、これらの問題を解消する。   In addition, since the transparent resin material such as polycarbonate and acrylic can be molded thinly in addition to being lightweight, the cover body 110 can be formed very lightly. If it is lightweight, the operation | work which covers the protective cover 140 on the fork 61 can also be performed easily. For example, when the cover body 110 is made of polycarbonate, the entire protective cover can be made 600 g or less. Conventional materials such as ceramics have a weight of 2 to 3 kg and are difficult to handle themselves, but in this embodiment, by using a lightweight cover body 110 with excellent visibility, To solve the problem.

遮蔽板１２０は、光検出器６５の発光素子からの光を遮蔽するための板部材である。遮蔽板１２０は、カバー体１１０がフォーク６１をカバーするように載置されたときに、一対の光検出器６５の光路上に位置するように設けられる。遮蔽板１２０は、カバー体１１０の内面側に取り付けられて設けられてよく、例えば、カバー体１１０の上面１１１又は前面１１２の内面に取り付けられてもよいし、カバー体１１０の内側の上面１１１及び前面１１２の双方に取り付けられてもよい。カバー体１１０と一体的に構成されることにより、カバー体１１０でフォーク６１を覆ったときに、自動的に光検出器６５の光を遮蔽することができる。   The shielding plate 120 is a plate member for shielding light from the light emitting element of the photodetector 65. The shielding plate 120 is provided so as to be positioned on the optical path of the pair of photodetectors 65 when the cover body 110 is placed so as to cover the fork 61. The shielding plate 120 may be provided by being attached to the inner surface side of the cover body 110. For example, the shielding plate 120 may be attached to the inner surface of the upper surface 111 or the front surface 112 of the cover body 110, or the upper surface 111 inside the cover body 110 and It may be attached to both front surfaces 112. By being configured integrally with the cover body 110, when the fork 61 is covered with the cover body 110, the light of the photodetector 65 can be automatically shielded.

光検出器６５の光を遮蔽することにより、基板処理装置２００は、フォーク６１に保護カバー１４０が被さった状態であることを検出できる。そして、光検出器６５の光が遮蔽されているときに、基板処理装置２００のスタートスイッチがオフからオンに切り替えられ、起動の動作がなされても、ウエハ搬送装置６０にはインターロックが掛かって起動しないような構成としておけば、誤動作によるフォーク６１の破損を防止することができる。   By blocking the light from the photodetector 65, the substrate processing apparatus 200 can detect that the protective cover 140 is covered with the fork 61. When the light from the photodetector 65 is shielded, the start switch of the substrate processing apparatus 200 is switched from OFF to ON, and the wafer transfer apparatus 60 is interlocked even when the start operation is performed. If the configuration does not start, the fork 61 can be prevented from being damaged due to a malfunction.

ウエハ搬送装置６０のインターロック制御は、制御部１００で行う。光検出器６５からの遮光状態を示す信号が制御部１００に送信され、制御部１００の方で、ウエハ搬送装置６０（又はフォーク６１のみでもよい）のインターロック制御を行うようにすれば、基板処理装置２００全体で誤動作を防止することができる。なお、光検出器６５は、上述のように、ウエハボート５０からのウエハＷの飛び出しを検出する検出器として用いられているが、制御部１００の方で両者を区別することが可能な条件設定を行えば、容易に両者を区別することができる。例えば、ウエハボート５０からのウエハＷの飛び出しを検出するタイミングは、基板処理装置２００は既に起動している動作中の状態である。一方、フォーク６１を保護するのは、メインテナンス作業を終了し、基板処理装置２００全体を起動するタイミングである。よって、基板処理装置２００が既にオンとなって動作中の場合に光検出器６５が遮蔽状態を検出したときには、ウエハＷのウエハボート５０からの飛び出しを検出したと認識できる。一方、基板処理装置２００がオフとなっており、これがオンに切り替わったときに光検出器６５が遮蔽状態を検出したときには、メインテナンス作業中に保護カバー１４０をフォーク６１に被せ、その状態が放置されていることを意味するので、基板処理装置２００又は少なくともウエハ搬送装置６０を起動させないインターロック制御を実行すればよい。   Interlock control of the wafer transfer device 60 is performed by the control unit 100. If a signal indicating a light blocking state from the photodetector 65 is transmitted to the control unit 100 and the control unit 100 performs the interlock control of the wafer transfer device 60 (or only the fork 61), the substrate Malfunctions can be prevented in the entire processing apparatus 200. As described above, the photodetector 65 is used as a detector that detects the jumping out of the wafer W from the wafer boat 50. However, the controller 100 can set the conditions so that the two can be distinguished from each other. Can be easily distinguished from each other. For example, the timing for detecting the jumping out of the wafer W from the wafer boat 50 is a state in which the substrate processing apparatus 200 is already operating. On the other hand, the fork 61 is protected at a timing when the maintenance work is finished and the entire substrate processing apparatus 200 is started. Therefore, when the photodetector 65 detects the shielding state when the substrate processing apparatus 200 is already on and operating, it can be recognized that the jump out of the wafer W from the wafer boat 50 is detected. On the other hand, when the substrate processing apparatus 200 is turned off and the photodetector 65 detects a shielding state when it is turned on, the protective cover 140 is put on the fork 61 during the maintenance work, and the state is left unattended. Therefore, the interlock control that does not activate the substrate processing apparatus 200 or at least the wafer transfer apparatus 60 may be executed.

このように、本実施形態に係る保護カバー１４０によれば、既存の光検出器６５と制御部１００を用いて、容易にインターロック制御を行うことができる。なお、インターロックの条件は、プロセス、用途に応じて適宜適切に設定することができ、上述の例に限定されるものではない。   As described above, according to the protective cover 140 according to the present embodiment, the interlock control can be easily performed using the existing photodetector 65 and the control unit 100. The interlock conditions can be appropriately set according to the process and application, and are not limited to the above examples.

なお、遮蔽板１２０の材料は、光を遮蔽できれば種々の材料を利用することができ、用途に応じて適切な材料を適宜選択してよい。また、遮蔽板１２０は、光検出器６５が設けられているフォーク６１に対応して設けられれば十分であり、図５の例においては、光検出器６５が設置された中段のフォーク６１に対応する位置のみ遮蔽部１２１が設けられ、その上下には開口部１２２が形成された枠状の形状を有する。このように、遮蔽板１２０の形状は、光検出器６５の光を遮蔽するという機能を果たすことができれば、種々の形状を有してよい。   Various materials can be used as the material of the shielding plate 120 as long as light can be shielded, and an appropriate material may be appropriately selected according to the application. Further, it is sufficient that the shielding plate 120 is provided corresponding to the fork 61 provided with the photodetector 65. In the example of FIG. 5, the shielding plate 120 corresponds to the middle fork 61 provided with the photodetector 65. The shield portion 121 is provided only at the position where the shield portion 121 is located, and has a frame-like shape with openings 122 above and below it. As described above, the shape of the shielding plate 120 may have various shapes as long as the function of shielding the light of the photodetector 65 can be achieved.

保護カバー１４０のカバー体１１０の上面１１１には、取っ手１３０が設けられている。取っ手１３０は、保護カバー１４０を手で運ぶことを容易にするための手段であり、必要に応じて設けられてよい。取っ手１３０は、カバー体１１０の外面の任意の位置に設けることができるが、容易に持ち運ぶ観点から、カバー体１１０の外側の上面１１１に設けてもよい。   A handle 130 is provided on the upper surface 111 of the cover body 110 of the protective cover 140. The handle 130 is a means for making it easy to carry the protective cover 140 by hand, and may be provided as necessary. The handle 130 can be provided at any position on the outer surface of the cover body 110, but may be provided on the upper surface 111 outside the cover body 110 from the viewpoint of easy carrying.

カバー体１１０の下端部１１３の形状は、カバー体１１０及びフォーク６１が載置されるガイド機構６３の上面の形状に適合するように、ガイド機構６３の上面に沿った形状部分を含んでもよい。カバー体１１０の長手方向の正面及び背面の下端部１１３の形状は、ガイド機構６３の形状に沿っており、効率良くフォーク６１を覆って保護できる形状となっている。このように、カバー体１１０の下端部１１３の形状は、ウエハ搬送装置６０のカバー体１１０が載置される領域の上面の形状に沿った形状部分を有してもよい。   The shape of the lower end portion 113 of the cover body 110 may include a shape portion along the upper surface of the guide mechanism 63 so as to match the shape of the upper surface of the guide mechanism 63 on which the cover body 110 and the fork 61 are placed. The shape of the lower end portion 113 on the front surface and the back surface of the cover body 110 in the longitudinal direction is in accordance with the shape of the guide mechanism 63, and can be efficiently covered and protected by the fork 61. As described above, the shape of the lower end portion 113 of the cover body 110 may have a shape portion along the shape of the upper surface of the region where the cover body 110 of the wafer transfer apparatus 60 is placed.

カバー体１１０の下端部１１３の形状は、カバー体１１０及びフォーク６１が載置されるガイド機構６３の側面を覆う形状部分を含んでもよい。図５に示すように、カバー体１１０の側面部は、ガイド機構６３の側面部を覆い、塵埃のフォーク６１への付着を確実に防止できる構成となっている。このように、カバー体１１０の下端部１１３の形状は、ガイド機構６３の側面を覆う形状部分を有してもよい。   The shape of the lower end portion 113 of the cover body 110 may include a shape portion that covers the side surface of the guide mechanism 63 on which the cover body 110 and the fork 61 are placed. As shown in FIG. 5, the side surface portion of the cover body 110 covers the side surface portion of the guide mechanism 63 so that dust can be reliably prevented from adhering to the fork 61. Thus, the shape of the lower end portion 113 of the cover body 110 may have a shape portion that covers the side surface of the guide mechanism 63.

このように、本発明の第１の実施形態に係る保護カバー１４０及びこれを用いた基板処理装置２００によれば、メインテナンス中の作業及びメインテナンス後の誤動作によるフォーク６１の破損を確実に防止することができる。   As described above, according to the protective cover 140 and the substrate processing apparatus 200 using the same according to the first embodiment of the present invention, it is possible to reliably prevent the fork 61 from being damaged due to work during maintenance and malfunction after maintenance. Can do.

図６は、本発明の第２の実施形態に係る保護カバー１４０ａの一例を示した図である。図６に示すように、第２の実施形態に係る保護カバー１４０ａは、ウエハ搬送装置６０ａのフォーク６１ａの横幅が広くなったことに伴い、カバー体１１０ａの形状の横幅が広くなった点で第１の実施形態に係る保護カバー１４０と異なっている。また、遮蔽板１２０ａの形状が、遮蔽部１２１ａが小さくなり、開口部１２２ａが大きくなった点で、第１の実施形態に係る保護カバー１４０と異なっている。   FIG. 6 is a view showing an example of the protective cover 140a according to the second embodiment of the present invention. As shown in FIG. 6, the protective cover 140a according to the second embodiment is the first in that the width of the shape of the cover 110a is widened as the width of the fork 61a of the wafer transfer device 60a is widened. This is different from the protective cover 140 according to the first embodiment. Further, the shape of the shielding plate 120a is different from the protective cover 140 according to the first embodiment in that the shielding portion 121a is small and the opening 122a is large.

しかしながら、第２の実施形態に係る保護カバー１４０ａは、細かな形状の相違点以外は、第１の実施形態に係る保護カバー１４０と基本構成において同様であり、同様の効果を得ることができる。例えば、遮蔽板１２０は、カバー体１１０ａの上面１１１ａ及び／又は前面１１２ａの内面に取り付けられる。また、カバー体１１０ａを構成する透明なプレートは、フレーム１１６ａに支持されてよい。更に、必要に応じて、カバー体１１０ａの前面１１２ａ及び背面の下端部１１３ａはガイド機構６３ａの上面に沿うように構成されてよく、カバー体１１０ａの側面の下端部１１３ａは、ガイド機構６３ａの側面を覆ってよい。また、カバー体１１０ａの上面１１１ａの外部には、取っ手１３０が必要に応じて設けられてよい。   However, the protective cover 140a according to the second embodiment is the same in the basic configuration as the protective cover 140 according to the first embodiment except for the difference in fine shape, and the same effect can be obtained. For example, the shielding plate 120 is attached to the upper surface 111a of the cover body 110a and / or the inner surface of the front surface 112a. The transparent plate constituting the cover body 110a may be supported by the frame 116a. Further, if necessary, the front surface 112a and the lower end 113a of the back surface of the cover body 110a may be configured along the upper surface of the guide mechanism 63a, and the lower end portion 113a of the side surface of the cover body 110a May be covered. Further, a handle 130 may be provided outside the upper surface 111a of the cover body 110a as necessary.

このように、保護カバー１４０ａの形状は、ウエハ搬送装置６０ａのフォーク６１ａの形状に合わせて、種々変更することができる。   As described above, the shape of the protective cover 140a can be variously changed in accordance with the shape of the fork 61a of the wafer transfer device 60a.

以上、本発明の好ましい実施形態について詳説したが、本発明は、上述した実施形態に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、上述した実施形態に種々の変形及び置換を加えることができる。   The preferred embodiments of the present invention have been described in detail above, but the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications and substitutions can be made to the above-described embodiments without departing from the scope of the present invention. Can be added.

６０、６０ａ ウエハ搬送装置
６１、６１ａ フォーク
６１１、６１２ フィンガー
６２ 移動体
６３ ガイド機構
６４ 昇降機構
６５ 光検出器
８０ 熱処理炉
１００ 制御部
１１０ カバー体
１１１、１１１ａ 上面
１１２、１１２ａ 前面
１１５、１１５ａ フレーム
１２０、１２０ａ 遮蔽板
１２１、１２１ａ 遮蔽部
１２２、１２２ａ 開口部
１３０ 取っ手
１４０、１４０ａ 保護カバー
２００ 基板処理装置 60, 60a Wafer transfer device 61, 61a Fork 611, 612 Finger 62 Moving body 63 Guide mechanism 64 Lifting mechanism 65 Photo detector 80 Heat treatment furnace 100 Control unit 110 Cover body 111, 111a Upper surface 112, 112a Front surface 115, 115a Frame 120, 120a shielding plate 121, 121a shielding portion 122, 122a opening 130 handle 140, 140a protective cover 200 substrate processing apparatus

Claims (13)

基板搬送装置のフォークを保護する保護カバーであって、
前記フォークを覆ったときに、前記フォークを外部から視認可能なカバー体と、
該保護カバーに取り付けられ、該保護カバーが前記フォークを覆ったときに、前記フォークの一対のフィンガーの各々に取り付けられた対向型の光検出器の光を遮光可能な遮光板と、を有する保護カバー。 A protective cover for protecting the fork of the substrate transfer device,
A cover body that allows the fork to be visually recognized from the outside when the fork is covered;
A light-shielding plate attached to the protective cover, and capable of shielding light from an opposing photodetector attached to each of the pair of fingers of the fork when the protective cover covers the fork. cover. 前記保護カバーは、透明である請求項１に記載の保護カバー。   The protective cover according to claim 1, wherein the protective cover is transparent. 前記保護カバーは、樹脂材からなる請求項２に記載の保護カバー。   The protective cover according to claim 2, wherein the protective cover is made of a resin material. 前記保護カバーは、ポリカーボネート又はアクリルからなる請求項３に記載の保護カバー。   The protective cover according to claim 3, wherein the protective cover is made of polycarbonate or acrylic. 前記遮光板は、前記保護カバーの内側の天井面及び／又は前面に取り付けられた請求項１乃至４のいずれか一項に記載の保護カバー。   The said light shielding board is a protective cover as described in any one of Claims 1 thru | or 4 attached to the ceiling surface and / or front surface inside the said protective cover. 前記フォークが鉛直方向に複数重ねて配置されたときに、複数の前記フォークのうち、所定の位置に配置された前記フォークの前記光検出器の光のみを遮光可能なように、前記遮光板は遮光部と開口部とを有する枠状の形状を有する請求項１乃至５のいずれか一項に記載の保護カバー。   When the forks are arranged in a stack in the vertical direction, among the plurality of forks, the light shielding plate is capable of shielding only the light of the photodetector of the forks arranged at a predetermined position. The protective cover according to claim 1, which has a frame shape having a light shielding portion and an opening. 前記カバー体の下端は、前記基板搬送装置のフォーク載置部の上面の形状に沿った形状部分を含む請求項１乃至６のいずれか一項に記載の基板搬送用フォーク保護カバー。   The substrate transport fork protective cover according to any one of claims 1 to 6, wherein a lower end of the cover body includes a shape portion along a shape of an upper surface of a fork placement portion of the substrate transport apparatus. 前記カバー体の下端は、前記基板搬送装置のフォーク載置部の側面を覆う形状部分を含む請求項１乃至７のいずれか一項に記載のフォーク保護カバー。   The fork protection cover according to any one of claims 1 to 7, wherein a lower end of the cover body includes a shape portion that covers a side surface of a fork placement portion of the substrate transfer apparatus. 前記カバー体の外側の面には、前記カバー体を搬送するための取っ手が設けられた請求項１乃至８のいずれか一項に記載の保護カバー。   The protective cover as described in any one of Claims 1 thru | or 8 with which the handle for conveying the said cover body was provided in the outer surface of the said cover body. 前記外側の面は上面である請求項９に記載の保護カバー。   The protective cover according to claim 9, wherein the outer surface is an upper surface. 請求項１乃至１０のいずれか一項に記載された保護カバーと、
請求項１乃至１０のいずれか一項に記載された基板搬送装置と、
前記光検出器に接続され、前記光検出器の光が遮光されているときに、前記基板搬送装置を駆動させないインターロック制御を行う制御手段と、
前記基板を処理する処理容器と、を有する基板処理装置。 A protective cover according to any one of claims 1 to 10;
A substrate transfer apparatus according to any one of claims 1 to 10,
Control means connected to the photodetector and performing interlock control that does not drive the substrate transport device when the light of the photodetector is blocked.
A substrate processing apparatus for processing the substrate. 前記制御手段は、前記基板搬送装置のスタートスイッチがオフからオンに切り替えられたときに前記インターロック制御を行う請求項１１に記載の基板処理装置。   The substrate processing apparatus according to claim 11, wherein the control unit performs the interlock control when a start switch of the substrate transfer apparatus is switched from off to on. 前記処理容器は、前記基板を加熱して熱処理する熱処理炉である請求項１１又は１２に記載の基板処理装置。   The substrate processing apparatus according to claim 11, wherein the processing container is a heat treatment furnace that heats and heats the substrate.
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