JP6336920B2 - 低い光吸収係数を有するドープされた砒化ガリウム単結晶 - Google Patents
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- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims description 108
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 82
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 title claims description 82
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 title claims description 26
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 claims description 40
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 32
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 11
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 claims description 5
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 claims 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 33
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 24
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 20
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 19
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 18
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 14
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 13
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 12
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 10
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 5
- JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N diboron trioxide Chemical compound O=BOB=O JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 5
- 229910052810 boron oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 2
- 238000010893 electron trap Methods 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001608170 Escherichia phage PhaxI Species 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002775 capsule Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- -1 indium Chemical compound 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 238000012552 review Methods 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 230000007847 structural defect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 1
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012932 thermodynamic analysis Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/10—Inorganic compounds or compositions
- C30B29/40—AIIIBV compounds wherein A is B, Al, Ga, In or Tl and B is N, P, As, Sb or Bi
- C30B29/42—Gallium arsenide
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B11/00—Single-crystal growth by normal freezing or freezing under temperature gradient, e.g. Bridgman-Stockbarger method
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B15/00—Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
- C30B15/02—Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method adding crystallising materials or reactants forming it in situ to the melt
- C30B15/04—Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method adding crystallising materials or reactants forming it in situ to the melt adding doping materials, e.g. for n-p-junction
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- Materials Engineering (AREA)
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- Inorganic Chemistry (AREA)
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Description
[先行技術文献]
「チョクラルスキー成長に対するn型GaAsのトータルエミッタンスの測定の適用」
応用物理ジャーナル51、4(1980)2218〜2227頁
[2] ダブリュ・ジー・スピッツァ、ジェイ・エム・ウェラン著
「n型砒化ガリウムにおける赤外吸収及び電子有効質量」
フィジカル・レビュー誌114、1(1959)59〜63頁
[3] ジェイ・エス・ブレイクモア著
「砒化ガリウムの半導体特性及び他の主要な特性」
応用物理ジャーナル53、10(1982)R123〜R180頁
[4] ジー・エム・マーティン著
「バルク反絶縁性GaAsにおける主電子トラップの光評価」
応用物理学会レター誌39、9(1981)747〜748頁
[5] ケイ・エリオット、アール・ティー・チェン、エス・ジー・グリーンバウム、アール・ジェイ・ワグナー著
「液体カプセル状チョクラルスキーGaAsのAsGaアンチサイト欠陥の特定」
応用物理学会レター誌44、9(1984)907〜909頁
[6] エム・バウムラー、ユー・カウフマン、ジェイ・ウィンズシャイフ著
「成長時GaAsのアンチサイト欠陥の光応答」
応用物理学会レター誌45、8(1985)781〜783頁
[7] ピー・シルバーベルク、ピー・オムリング、エル・サミュルソン著
「GaAs中のEL2の正孔の光イオン化断面積」
応用物理学会レター誌52、20(1988)1689〜1691頁
[8] ジー・エム・マーティン、ジェイ・ピー・ファージ、ジー・ジェイコブ、ジェイ・ピー・ハライス著
「GaAsの補償機構」
応用物理ジャーナル51、5(1980)2840〜2852頁
[9] 特開平11−268998号
「GaAs単結晶インゴットおよびその製造方法ならびにそれを用いたGaAs単結晶ウエハ」
[10] ディー・イー・ホームズ、アール・ティー・チェン、ケイ・アール・エリオット、シー・ジー・カークパトリック著
「液体カプセル状チョクラルスキーGaAsの化学量論的に制御する補償」
応用物理学会レター誌40、1(1982)46〜48頁
[11] ジェイ・ラゴスキー、エイチ・シー・ガトス、ジェイ・エム・パルセイ、ケイ・ワダ、エム・カミンスカ、ダブリュ・ワルキヴィッツ著
「GaAs中の0.82eV電子トラップの原因と表層ドナーによるその消滅」
応用物理学会レター誌40、4(1982)342〜344頁
[12] ディー・ティー・ジェイ・ハール著
「砒化ガリウムの固有の点欠陥とドーパント溶解性の包括的熱力学解析」
応用物理ジャーナル85、10(1999)6597〜7022頁
[13] エム・ウィカート著
「GaAs基板の均質化した電気的特性の物理構造」
アルバート・ルードウィック大学数物理学部論文、フライバーグ、1998
[14] 米国特許第7214269号
「SiドープしたGaAs単結晶基板」
[15] 特開2000−086398
「p型GaAs単結晶およびその製造方法」
[16] 米国出願第2004/0187768号
「P型GaAs単結晶及びその製造方法」
[17] 米国特許第5612014号
「半導体結晶組成」
[18] ジェイ・ステンチェンベルガー、ティー・ブンガー、エフ・ボーナー、エス・アイヒラー、ティー・フレード、アール・ハマー、エム・ユーリッヒ、ユー・クレツァー、エス・タイカート、ビー・ワイナート著
「VGF法によって200mm成長したSiGaAs結晶の成長及び特性」
結晶成長ジャーナル250(2003)57〜61頁
図1は、実施例において、シリコンドープされた2つの砒化ガリウム単結晶から製造されたウエハの、転位密度の測定値として用いられる局所的なエッチピット密度のトポグラフを示している。この場合、両方のウエハは、同程度の電荷キャリア濃度を有するが、追加のホウ素、および化学量論を超える追加のガリウムが添加されていないか(左側の比較図)、または化学量論を超えるホウ素およびガリウムが、適切な量でそれぞれ意図的に添加されている(右側の本発明の方法の一実施形態による図)という点で異なる。
図2は、砒素のモル比xAs/(xAs+xGa)が0.50および0.48の溶融物からそれぞれ凝固した、シリコンドープされた2つの砒化ガリウム単結晶の電荷キャリア濃度nに対する光吸収係数αtの依存性を示している。
図3は、図2に示した2つの結晶の電荷キャリア濃度に対するEL2欠陥の濃度の依存性を示している。
従来の方法に従って、シリコンドープされた砒化ガリウム結晶を製造するために、化学量論的な9kgの多結晶砒化ガリウム、および1.3gのシリコン元素を、熱分解堆積された窒化ホウ素(pBN)製で片側が閉じられた円筒形状のルツボ内に充填した。このルツボは、前記閉端側にテーパ状部を備え、テーパ状部は、より小さな直径を有する先端の円筒部につながっており、この円筒部に砒化ガリウム種結晶を配置した。ルツボ充填部は酸化ホウ素の円筒状プレートによって覆った。垂直温度勾配凝固(VGF)において、[18]に記載されているような結晶成長装置、ルツボおよびその内容物が、ルツボの外部に設けられたヒータによって加熱され、その結果、多結晶砒化ガリウムおよび酸化ホウ素が溶融し、シリコンが砒化ガリウム溶融物に溶解した。次に、ルツボ内の温度勾配がヒータの適切な制御によって変化させられた結果、種結晶を起点として、砒化ガリウム溶融物の方向性凝固が生じた。凝固した結晶は室温に冷却され、その結晶の円筒部分はウエハに加工された。結晶柱(インゴット)の種部分に近接するウエハは、1.0x1017cm−3の電荷キャリア濃度、3820cm−2のエッチピット密度(図1の左図参照)、1.5x1017cm−3のホウ素含有量、および1046nmの波長で2.2cm−3の光吸収係数を有した。
左図:EPDの平均値=3820cm−2、電荷キャリア濃度n=1.0x1017cm−3、ホウ素含有量=1.5x1017cm−3
右図:EPDの平均値=470cm−2、電荷キャリア濃度n=1.3x1017cm−3、ホウ素含有量=2.1x1018cm−3
Claims (9)
- 少なくとも1x1016cm−3、最大で1x1018cm−3の電荷キャリア濃度と、1000nmの波長で最大2.5cm−1、1100nmの波長で最大1.8cm−1、および1200nmの波長で最大1.0cm−1の光吸収係数とを有し、
EL2濃度が1x1016cm−3未満、ホウ素濃度が少なくとも5x1017cm−3であり、結晶軸に垂直な断面においてエッチピット密度が、1500cm−2を超えないことを特徴とする砒化ガリウム単結晶。 - 少なくとも1x1015cm−3、最大で1x1018cm−3の電子濃度と、1000nmの波長で最大2.0cm−1、1100nmの波長で最大1.4cm−1、および1200nmの波長で最大0.8cm−1の光吸収係数とを有し、
EL2濃度が1x1016cm−3未満、ホウ素濃度が少なくとも5x1017cm−3であり、結晶軸に垂直な断面においてエッチピット密度が、1500cm−2を超えないことを特徴とする砒化ガリウム単結晶。 - 最大5x1017cm−3の電荷キャリア濃度を有することを特徴とする請求項1に記載の砒化ガリウム単結晶。
- 最大5x1017cm−3の電子濃度を有することを特徴とする請求項2に記載の砒化ガリウム単結晶。
- n型の導電性を有する請求項1又は2に記載の砒化ガリウム単結晶。
- ホウ素含有量が、少なくとも1x1018cm−3であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1つに記載の砒化ガリウム単結晶。
- 結晶軸に垂直な断面においてエッチピット密度が、500cm−2を超えないことを特徴とする請求項1〜6のいずれか1つに記載の砒化ガリウム単結晶。
- 請求項1〜7のいずれか1つに記載の砒化ガリウム単結晶からなることを特徴とする砒化ガリウム基板ウエハ。
- 光電子デバイスを製造するために請求項8に記載の砒化ガリウム基板ウエハを使用する方法であって、生成された電磁放射線は、前記ウエハの表面に平行又は垂直に基板ウエハを通過することを特徴とする方法。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US7990208P | 2008-07-11 | 2008-07-11 | |
DE102008032628.3 | 2008-07-11 | ||
US61/079,902 | 2008-07-11 | ||
DE102008032628A DE102008032628A1 (de) | 2008-07-11 | 2008-07-11 | Verfahren zur Herstellung von dotierten Galliumarsenidsubstratwafern mit niedrigem optischen Absorptionskoeffizienten |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011517001A Division JP6018382B2 (ja) | 2008-07-11 | 2009-06-30 | 低い光吸収係数を有するドープされた砒化ガリウム基板ウエハを製造するための方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015078122A JP2015078122A (ja) | 2015-04-23 |
JP6336920B2 true JP6336920B2 (ja) | 2018-06-06 |
Family
ID=41056994
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015012042A Active JP6336920B2 (ja) | 2008-07-11 | 2015-01-26 | 低い光吸収係数を有するドープされた砒化ガリウム単結晶 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6336920B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113423876B (zh) * | 2019-07-10 | 2023-12-22 | 住友电气工业株式会社 | 砷化镓单晶基板 |
JP7138682B2 (ja) | 2020-10-05 | 2022-09-16 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | GaAsウエハ及びGaAsインゴットの製造方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5914440B2 (ja) * | 1981-09-18 | 1984-04-04 | 住友電気工業株式会社 | CaAs単結晶への硼素のド−ピング方法 |
JPS61151094A (ja) * | 1984-12-26 | 1986-07-09 | Agency Of Ind Science & Technol | 化合物半導体単結晶の製造方法 |
JP2002255697A (ja) * | 2001-02-28 | 2002-09-11 | Hitachi Cable Ltd | ガリウム砒素単結晶及びガリウム砒素ウェハ並びにガリウム砒素単結晶の製造方法 |
-
2015
- 2015-01-26 JP JP2015012042A patent/JP6336920B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015078122A (ja) | 2015-04-23 |
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A977 | Report on retrieval |
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A521 | Request for written amendment filed |
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|
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