JP6334412B2 - 保護膜形成用フィルム - Google Patents
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- 230000001681 protective effect Effects 0.000 title claims description 212
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 65
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 59
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 45
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 31
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 28
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 26
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 20
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 19
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 15
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 13
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 12
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims description 11
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 4
- -1 acryl Chemical group 0.000 description 25
- 229940048053 acrylate Drugs 0.000 description 24
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 14
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 12
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 12
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical class CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 11
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 11
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 11
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 10
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 9
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 9
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 9
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 9
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 7
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 7
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 6
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 5
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 5
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 4
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010330 laser marking Methods 0.000 description 4
- 238000007648 laser printing Methods 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 4
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 4
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 3
- 238000001069 Raman spectroscopy Methods 0.000 description 3
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical class C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 3
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 3
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 3
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 4-methylimidazole Chemical compound CC1=CNC=N1 XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical compound C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)-2-phenyl-1h-imidazol-5-yl]methanol Chemical compound N1C(CO)=C(CO)N=C1C1=CC=CC=C1 UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N (5-methyl-2-phenyl-1h-imidazol-4-yl)methanol Chemical compound OCC1=C(C)NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003067 (meth)acrylic acid ester copolymer Polymers 0.000 description 1
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWLHAQYOFMQTHQ-UHFFFAOYSA-N 2-N-[8-[[8-(4-aminoanilino)-10-phenylphenazin-10-ium-2-yl]amino]-10-phenylphenazin-10-ium-2-yl]-8-N,10-diphenylphenazin-10-ium-2,8-diamine hydroxy-oxido-dioxochromium Chemical compound O[Cr]([O-])(=O)=O.O[Cr]([O-])(=O)=O.O[Cr]([O-])(=O)=O.Nc1ccc(Nc2ccc3nc4ccc(Nc5ccc6nc7ccc(Nc8ccc9nc%10ccc(Nc%11ccccc%11)cc%10[n+](-c%10ccccc%10)c9c8)cc7[n+](-c7ccccc7)c6c5)cc4[n+](-c4ccccc4)c3c2)cc1 FWLHAQYOFMQTHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004941 2-phenylimidazoles Chemical class 0.000 description 1
- IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propane-1-thiol Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCS IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCS DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVNLBBGBASVLLI-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropylurea Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCNC(N)=O LVNLBBGBASVLLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002126 Acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N N-dimethylaminoethanol Chemical compound CN(C)CCO UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAWMENYCRQKKJY-UHFFFAOYSA-N [3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-ylmethyl)-1-oxa-2,8-diazaspiro[4.5]dec-2-en-8-yl]-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]methanone Chemical compound N1N=NC=2CN(CCC=21)CC1=NOC2(C1)CCN(CC2)C(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F JAWMENYCRQKKJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(ethenyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)C=C NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000980 acid dye Substances 0.000 description 1
- 150000001253 acrylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012986 chain transfer agent Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004581 coalescence Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 229960002887 deanol Drugs 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOCC1CO1 OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPAYUJZHTULNBE-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphine Chemical compound C=1C=CC=CC=1PC1=CC=CC=C1 GPAYUJZHTULNBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000982 direct dye Substances 0.000 description 1
- 239000000986 disperse dye Substances 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000009820 dry lamination Methods 0.000 description 1
- 238000002296 dynamic light scattering Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005247 gettering Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 125000004029 hydroxymethyl group Chemical group [H]OC([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920003145 methacrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000010680 novolac-type phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 1
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920006289 polycarbonate film Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920006290 polyethylene naphthalate film Polymers 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920006264 polyurethane film Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000002516 radical scavenger Substances 0.000 description 1
- 239000000985 reactive dye Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 238000010079 rubber tapping Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N tributylphosphine Chemical compound CCCCP(CCCC)CCCC TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilane Chemical compound CO[SiH](OC)OC YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 238000009816 wet lamination Methods 0.000 description 1
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Description
すなわち、本発明は、以下の(1)〜(8)を提供するものである。
(1)半導体チップを保護する保護膜を形成するための保護膜形成用フィルムであって、
前記保護膜形成用フィルムが、(A)アクリル系重合体、(B)エポキシ系硬化性成分、および(C)充填材を含有し、
(A)アクリル系重合体を構成する単量体が、全単量体の8質量%以下の割合でエポキシ基含有単量体を含むとともに、(A)アクリル系重合体のガラス転移温度が−3℃以上であり、
前記保護膜形成用フィルムを硬化して得た保護膜の少なくとも一面のJIS Z 8741により測定されるグロス値が20以上である保護膜形成用フィルム。
(2)(A)アクリル系重合体のガラス転移温度が6℃以下である上記(1)に記載の保護膜形成用フィルム。
(3)(A)アクリル系重合体を構成する単量体が、さらに(メタ)アクリル酸アルキルエステルを含む上記(1)又は(2)に記載の保護膜形成用フィルム。
(4)(A)アクリル系重合体を構成する単量体が、全単量体の12質量%以下の割合でアルキル基の炭素数が4以上の(メタ)アクリル酸アルキルエステルを含む上記(1)〜(3)のいずれかに記載の保護膜形成用フィルム。
(5)前記アルキル基の炭素数が4以上の(メタ)アクリル酸アルキルエステルが、(メタ)アクリル酸ブチルである上記(4)に記載の保護膜形成用フィルム。
(6)(C)充填材の含有量が、保護膜形成用フィルムの50質量%以上である上記(1)〜(5)のいずれかに記載の保護膜形成用フィルム。
(7)さらに(D)着色剤を含有する上記(1)〜(6)のいずれかに記載の保護膜形成用フィルム。
(8)半導体チップと、前記半導体チップ上に設けられる保護膜とを備える保護膜付きチップであって、
前記保護膜が、保護膜形成用フィルムを硬化させて形成されたものであるとともに、前記保護膜形成用フィルムが、(A)アクリル系重合体、(B)エポキシ系硬化性成分、及び(C)充填材を含有し、
(A)アクリル系重合体を構成する単量体が、全単量体の8質量%以下の割合でエポキシ基含有単量体を含むとともに、(A)アクリル系重合体のガラス転移温度が−3℃以上であり、
前記保護膜は、前記半導体チップ側の面とは反対の面がJIS Z 8741により測定されるグロス値が20以上である保護膜付きチップ。
なお、本明細書において、「(メタ)アクリル」は、「アクリル」及び「メタクリル」の双方を示す用語として使用し、他の類似用語についても同様である。
[保護膜形成用フィルム]
本発明に係る保護膜形成用フィルムは、半導体チップを保護する保護膜を形成するためのフィルムであって、少なくとも(A)アクリル系重合体、(B)エポキシ系硬化性成分、および(C)充填材を含有するものである。
(A)アクリル系重合体は、保護膜及び保護膜形成用フィルムに可撓性、造膜性を付与する成分であって、エポキシ基含有単量体と、他の単量体とを共重合して得られるとともに、エポキシ基含有単量体の割合が、(A)アクリル系重合体を構成する全単量体中、8質量%以下となるものである。具体的には、(A)アクリル系重合体を構成する単量体は、エポキシ基含有(メタ)アクリル酸エステルおよび非アクリル系エポキシ基含有単量体から選択される1種以上のエポキシ基含有単量体と、エポキシ基を有しない各種の(メタ)アクリル酸エステル、及び/又は非アクリル系エポキシ基非含有単量体とからなる。この場合において、エポキシ基含有単量体が非アクリル系エポキシ基含有単量体のみからなる場合は、アクリル系重合体を構成する単量体は、エポキシ基を有しない各種の(メタ)アクリル酸エステルを含む。
エポキシ基含有単量体の割合が8質量%より多くなると、(B)成分の硬化物との相溶性が向上し、後述の相分離構造が形成されにくくなって、保護膜付きチップの信頼性が低下する。一方で、アクリル系重合体(A)が、エポキシ基含有単量体を構成単量体に全く含まないと、相分離の進行に起因した保護膜のグロス値の低下が過分となるため、グロス値を後述する範囲内にとどめることが難しくなる。すなわち、エポキシ基含有単量体を全く含まないと、保護膜表面には相分離の進行に起因した微小な凹凸ができ、その結果、保護膜表面での反射光の散乱を招くため、グロス値が小さくなり、レーザー印字部の認識性が低下する。
これら観点から、エポキシ基含有単量体の含有量は、全単量体の合計質量中0.1質量%以上であることが好ましく、1質量%以上であることがより好ましい。さらに、グロス値を良好にしつつ信頼性をより高めるためには、3質量%以上であることが特に好ましい。また、エポキシ基含有単量体の含有量は、(A)アクリル系共重合体の全単量体の6質量%以下であることが好ましい。
エポキシ基含有(メタ)アクリル酸エステルとしては、たとえば、グリシジル(メタ)アクリレート、β−メチルグリシジル(メタ)アクリレート、(3,4−エポキシシクロヘキシル)メチル(メタ)アクリレート、3−エポキシシクロ−2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート等が、非アクリル系エポキシ基含有単量体としては、たとえば、グリシジルクロトネート、アリルグリシジルエーテル等が挙げられる。エポキシ基含有単量体としては、エポキシ基含有(メタ)アクリル酸エステルが好ましい。
(A)アクリル系重合体を構成する単量体は、上記他の単量体として、(メタ)アクリル酸アルキルエステルを含むことが好ましい。これにより、(メタ)アクリル酸アルキルエステルの炭素数の増減や、異なる炭素数の(メタ)アクリル酸アルキルエステルの組み合わせにより、(A)アクリル系重合体のガラス転移温度を調整することが容易となる。(メタ)アクリル酸アルキルエステルは、(A)アクリル系重合体を構成する全単量体の50質量%以上であることが好ましく、70質量%以上であることがより好ましい。また、(メタ)アクリル酸アルキルエステルは、(A)アクリル系重合体を構成する全単量体の92質量%以下であることが好ましい。
(メタ)アクリル酸アルキルエステルとしては、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸ペンチル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸イソオクチル、(メタ)アクリル酸n−オクチル、(メタ)アクリル酸n−ノニル、(メタ)アクリル酸イソノニル、(メタ)アクリル酸デシル、(メタ)アクリル酸ラウリル等、アルキル基の炭素数が1〜18の(メタ)アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。
水酸基含有(メタ)アクリル酸エステルは、(A)アクリル系重合体を構成する全単量体の1〜30質量%であることが好ましく、5〜25質量%であることがより好ましく、10〜20質量%であることがさらに好ましい。
また、(A)アクリル系重合体のガラス転移温度は、6℃以下であることが好ましい。ガラス転移温度が6℃以下であることにより、後述するグロス値を向上させ、印字認識性を良好にすることができる。この理由は、必ずしも明らかではないが、アクリル系重合体(A)が適度に運動性を有することに起因して、硬化後の保護膜の表面形状が平滑化するためと推定される。
なお、(A)アクリル系重合体は、保護膜形成用フィルムの全質量(固形分換算)に占める割合として、通常10〜80質量%、好ましくは15〜50質量%である。
(B)エポキシ系硬化性成分は、硬化により硬質の保護膜を半導体チップ上に形成させるための成分であり、通常、エポキシ系化合物および熱硬化剤からなる。
保護膜形成用フィルムにおいて、(B)エポキシ系硬化性成分は、(A)アクリル系重合体100質量部に対して、好ましくは250質量部以下、より好ましくは150質量部以下、さらに好ましくは100質量部以下である。また、(B)エポキシ系硬化性成分は、(A)アクリル系重合体100質量部に対して、好ましくは20質量部以上、より好ましくは40質量部以上、さらに好ましくは60質量部以上である。
(B)エポキシ系硬化性成分の含有量が上記範囲とすることにより、半導体チップ等の被着体に対する十分な接着性が得られ、また、後述する支持シートとの剥離力が適切となり、支持シートを保護膜形成用フィルムから剥離する際の剥離不良等も防止できる。さらに、上記したように(B)成分の配合量を所定の上限値以下の範囲に制限することで、(A)成分に富む相が連続相となりやすく、半導体チップの信頼性を高めることができ、また、グロス値を向上させやすくなる。
なお、(B)エポキシ系硬化性成分は、保護膜形成用フィルムの全質量(固形分換算)に占める割合として、通常5〜60質量%、好ましくは10〜40質量%程度である。
(C)充填材は、保護膜に耐湿性、寸法安定性などを与える成分であって、具体的には無機フィラー等が挙げられる。また、保護膜にレーザーマーキング(レーザー光により保護膜表面を削り取り印字を行う方法)を施すことにより、レーザー光により削り取られた部分(印字部分)は、(C)充填材が露出して反射光を拡散させるため、非印字部分とのコントラストが向上し認識可能になる。
好ましい無機フィラーとしては、シリカ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、酸化チタン、酸化鉄、炭化珪素、窒化ホウ素等の粉末、これらを球形化したビーズ、単結晶繊維およびガラス繊維等が挙げられる。これらのなかでは、シリカフィラーおよびアルミナフィラーが特に好ましい。また、上記無機フィラーは、単独でまたは2種以上を混合して使用することができる。
また、充填材の平均粒径は、特に限定されないが、0.1〜20μmが好ましい。0.1μm以上であれば、保護膜形成用組成物を、支持シート上に塗布乾燥して保護膜形成用フィルムを得る場合などに、保護膜形成用組成物を塗布に適した性状となる傾向がある。また、20μm以下であればグロス値がより向上しやすくなる。
また、これら観点から、充填材の平均粒径は、0.2〜10μmがより好ましく、0.3〜6μmがさらに好ましい。
なお、平均粒径は、動的光散乱法を用いた粒度分布計によって測定されたものである。粒度分布計としては、たとえば、日機装社製のNanotrac150等が挙げられる。
保護膜形成用フィルムにおける(C)充填材の含有量は、保護膜形成用フィルムの全質量(固形分換算)に占める割合として、10質量%以上であることが好ましく、30質量%以上であることがより好ましく、50質量%以上であることがさらに好ましい。また、(C)充填材の含有量は、保護膜形成用フィルムの全質量に対して、80質量%以下であることが好ましく、70質量%以下であることがより好ましく、63質量%以下であることがさらに好ましい。(C)充填材の含有量をこれら範囲とすることで、上記した充填材の効果を発揮しやすくなる。また、(C)充填材の含有量を50質量%以上とすることで、レーザーマーキングされた印字部と非印字部のコントラストが向上し、印字の認識性が良好となる。また、上記上限値以下とすることで、グロス値を向上させやすくなる。
保護膜形成用フィルムは、半導体チップを機器に組み込んだ際、周囲の装置から発生する赤外線等を遮蔽して、半導体チップの誤作動を防止することができるため、(D)着色剤を含有することが好ましい。また、(D)着色剤を含有することで、保護膜形成用フィルムを硬化して得た保護膜に、製品番号やマーク等を印字した際の文字の識別性を向上させることができる。すなわち、半導体チップの保護膜を形成した背面には、品番等が通常レーザーマーキング法により印字されるが、保護膜が(D)着色剤を含有することで、印字部分と、非印字部分のコントラスト差が大きくなり識別性が向上する。
これらの中では、電磁波や赤外線の遮蔽性が良好で、かつレーザーマーキング法による識別性をより向上させることが可能な黒色顔料がより好ましい。黒色顔料としては、カーボンブラック、酸化鉄、二酸化マンガン、アニリンブラック、活性炭等が用いられるが、これらに限定されることはない。半導体チップの信頼性を高める観点からは、カーボンブラックが特に好ましい。(D)着色剤は、1種を単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
(D)着色剤の配合量は、保護膜形成用フィルムの全質量(固形分換算)に占める割合として、好ましくは0.01〜25質量%、より好ましくは0.03〜15質量%である。
保護膜形成用フィルムには、(E)カップリング剤が配合されていてもよい。
(E)カップリング剤としては、メトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基を有するシランカップリング剤が好ましい。また、(E)カップリング剤としては、(A)アクリル系重合体や(B)エポキシ系硬化性成分などが有する官能基と反応する、アルコキシ基以外の反応性官能基を有する化合物が好ましく使用される。反応性官能基としては、グリシドキシ基、グリシドキシ基以外のエポキシ基、アミノ基、(メタ)アクリロキシ基、(メタ)アクリロキシ基以外のビニル基、メルカプト基等が挙げられる。これらの中では、グリシドキシ基、エポキシ基が好ましい。
低分子量シランカップリング剤としては、具体的にはγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、γ−(メタクリロプロピル)トリメトキシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、N−6−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシランなどが挙げられる。
オリゴマータイプのシランカップリング剤は、シロキサン骨格を有するオルガノポリシロキサンであるとともに、ケイ素原子に直接結合するアルコキシ基を有するものが好ましい。
(E)カップリング剤の含有量は、保護膜形成用フィルムの全質量(固形分換算)に占める割合として、好ましくは0.01〜10.0質量%、より好ましくは0.1〜3.0質量%である。
(F)硬化促進剤は、保護膜形成層の硬化速度を調整するために、保護膜形成用フィルムに含有されてもよい。
好ましい硬化促進剤としては、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス(ジメチルアミノメチル)フェノールなどの3級アミン類;2−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾールなどのイミダゾール類;トリブチルホスフィン、ジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィンなどの有機ホスフィン類;テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレートなどのテトラフェニルボロン塩などが挙げられる。これらは1種単独で、または2種以上混合して使用することができる。
(F)硬化促進剤は、(B)エポキシ系硬化性成分100質量部に対して、好ましくは0.01〜10質量部、さらに好ましくは0.1〜5質量部の量で含まれる。(F)硬化促進剤を上記範囲の量で含有することにより、保護膜形成用フィルムは高温度高湿度下に曝されても優れた接着特性を有し、厳しい条件に曝された場合であっても高い信頼性を達成することができる。
保護膜形成用フィルムに含まれてもよいその他の添加剤としては、特にこれらに限定されるわけではないが、架橋剤、相溶化剤、レベリング剤、可塑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、イオン捕捉剤、ゲッタリング剤、連鎖移動剤、エネルギー線重合性化合物、光重合開始剤等が挙げられる。保護膜形成用フィルムは、例えば、相溶化剤が配合されることにより、(A)成分に富む相と、(B)成分の硬化物に富む相の相溶性を適宜調整して、適切な相分離構造が設計可能となる。
保護膜形成用フィルムは、上記配合を有することにより、硬化されて得られる保護膜の少なくとも一方の面のJIS Z 8741により測定されるグロス値が20以上となるものである。本発明では、グロス値が20以上となる面と反対側の面を、ウエハに貼付して硬化することで、保護膜のレーザーマーキングによる被印字面がグロス値20以上を有することになる。そのため、本発明では、印字部と非印字部のコントラストが向上し、印字部分の識別性が良好になる。
上記グロス値は、コントラストをより向上させて、文字の識別性を上げるために、27以上であることが好ましい。また、グロス値は、特に限定されないが、45以下であることが好ましい。
なお、グロス値は、特に限定されるわけではないが、例えば、エポキシ基含有単量体やアルキル基の炭素数が4以上の(メタ)アクリル酸アルキルエステル等の量の調整、(A)成分に対する(B)成分の含有量の調整、充填剤の種類の選択、充填剤の含有量若しくは粒径の調整、又は、その他の添加剤の添加により適宜調整可能である。
保護膜形成用フィルムの厚さは、特に限定されないが、好ましくは3〜300μm、よりに好ましくは5〜250μm、さらに好ましくは7〜200μmである。
本発明の保護膜形成用フィルムは,通常、支持シート上に剥離可能に形成され、積層体である保護膜形成用複合シートとして使用される。保護膜形成用フィルムは、支持シートと同形状とすることができる。また、保護膜形成用複合シートは、保護膜形成用フィルムが、ウエハと略同形状又はウエハの形状をそっくり含むことのできる形状に調製されたものであり、保護膜形成用フィルムよりも大きなサイズの支持シート上に積層されている、いわゆる事前成形構成をとっていてもよい。
支持シートは、保護膜形成用フィルムを支持するものであって、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢酸ビニル共重合体フィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・(メタ)アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・(メタ)アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルムなどのフィルムが用いられる。またこれらの架橋フィルムも用いられる。さらに、これらから選択された2以上の積層フィルムであってもよい。また、これらを着色したフィルムも用いることができる。
支持シートの保護膜形成用フィルムが形成される側の面は、適宜剥離処理が施されていてもよい。剥離処理に用いられる剥離剤としては、例えば、アルキッド系、シリコーン系、フッ素系、不飽和ポリエステル系、ポリオレフィン系、ワックス系などが挙げられるが、アルキッド系、シリコーン系、フッ素系の剥離剤が耐熱性を有するので好ましい。
また、保護膜形成用複合シートにおいて、保護膜形成用フィルムの支持シートが設けられる側の面とは反対の面には、軽剥離性の剥離シートが貼り合わされ、その剥離シートによって保護膜形成用フィルムが保護されてもよい。
保護膜形成用フィルムは、半導体ウエハ、半導体チップ等の被着体に貼付され、その後熱硬化されて保護膜として使用される。ここで、保護膜形成用フィルムが、保護膜形成用複合シートとして被着体に貼付される場合には、まず、剥離シートで保護されている場合には剥離シートが剥離され、次いで、保護膜形成用フィルムと支持フィルムの積層体が、被着体に貼付された後、支持シートが保護膜形成用フィルムから剥離される。
本方法では、まず、上記保護膜形成用フィルムを半導体ウエハの裏面に積層する。例えば、保護膜形成用複合シートを使用する場合には、保護膜形成用フィルムと基材シートの積層体を半導体ウエハの裏面に貼付する。その後、保護膜形成用フィルムから支持シートを剥離した後、半導体ウエハ上に積層された保護膜形成用フィルムを熱硬化し、ウエハの全面に保護膜を形成する。
なお、半導体ウエハは、シリコンウエハであってもよく、またガリウム・砒素などの化合物半導体ウエハであってもよい。また、半導体ウエハは、その表面に回路が形成されているとともに、裏面が適宜研削等され、厚みが50〜500μm程度とされるものである。
本発明の保護膜付きチップは、例えば上記製造方法により得られ、半導体チップと、該半導体チップの裏面に積層される保護膜とを備え、該保護膜は、上述の保護膜形成用フィルムを硬化させて形成され、チップ裏面を保護するものである。保護膜は、半導体チップ側の面とは反対の面が、JIS Z 8741により測定されるグロス値が20以上となるものである。
保護膜付きチップを、フェースダウン方式で基板等の上に実装することで半導体装置を製造することができる。また、保護膜付きチップは、ダイパッド部または別の半導体チップなどの他の部材上(チップ搭載部上)に接着することにより、半導体装置を製造することもできる。
(1)重量平均分子量(Mw)
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)法により、標準ポリスチレン換算の重量平均分子量Mwを測定した。
測定装置:東ソー社製の高速GPC装置「HLC−8120GPC」に、高速カラム「TSK guard column HXL−H」、「TSK Gel GMHXL」、「TSK Gel G2000 HXL」(以上、全て東ソー社製)をこの順序で連結して測定した。
カラム温度:40℃、送液速度:1.0mL/分、検出器:示差屈折率計
#2000研磨したシリコンウエハ(200mm径、厚さ280μm)の研磨面に、剥離シートを剥離した保護膜形成用複合シートの保護膜形成用フィルムを、テープマウンター(リンテック株式会社製、Adwill RAD-3600 F/12)を用いて70℃に加熱しながら貼付した。次いで、支持シートを剥離した後、130℃で2時間加熱を行うことにより、保護膜形成用フィルムを硬化して、シリコンウエハ上に保護膜を形成した。下記測定装置及び測定条件で、保護膜表面の60度の鏡面光沢度を測定し、グロス値とした。
測定装置:VG 2000 日本電色工業株式会社製
測定条件:JIS Z 8741に準じた
#2000研磨したシリコンウエハ(200mm径、厚さ280μm)の研磨面に、剥離シートを剥離した保護膜形成用複合シートの保護膜形成用フィルムをテープマウンター(リンテック株式会社製, Adwill RAD-3600 F/12)を用いて70℃に加熱しながら貼付した。次いで、支持シートを剥離した後、130℃で2時間加熱を行うことにより、保護膜形成用フィルムを硬化して、シリコンウエハに保護膜を形成した。保護膜表面に、レーザー印字装置(パナソニックデバイスSUNX株式会社製 LP−V10U、レーザー波長:1056nm)を用いて、一文字の幅が300μm以下である文字を4文字印字した。得られた印字済みの保護膜面をデジタル顕微鏡で確認し、印字が読み取り可能かを画像で確認した。判断基準は、デジタル顕微鏡の観察時に、直射光で印字部を照らしているとき、十分に読取可能を“A”、読み取り可能だが不鮮明を“B”、読み取り不可能を“F”と表現した。
#2000研磨したシリコンウエハ(200mm径、厚さ280μm)の研磨面に、剥離シートを剥離した保護膜形成用複合シートの保護膜形成用フィルムをテープマウンター(リンテック株式会社製、Adwill RAD-3600 F/12)を用いて、70℃に加熱しながら貼付した。次いで、支持シートを剥離した後、130℃で2時間加熱を行うことにより、保護膜形成用フィルムを硬化して、シリコンウエハ上に保護膜を形成した。そして、保護膜側をダイシングテープ(リンテック株式会社製Adwill D-676H)に貼付し、ダイシング装置(株式会社ディスコ製、DFD651)を使用して3mm×3mmサイズにダイシングすることで信頼性評価用の保護膜付きチップを得た。
その後、25個の保護膜付きチップを冷熱衝撃装置から取り出して信頼性を評価した。具体的には、チップと保護膜との接合部での浮き・剥がれや保護膜におけるクラックの有無を、走査型超音波探傷装置(日立建機ファインテック株式会社製 Hye‐Focus)および断面観察により評価し、浮き、剥がれおよびクラックのいずれかがあればNGとした。25個のチップのうちのNGの個数を表4に示す。
実施例1において、保護膜形成フィルムを形成する成分は以下の通りであった。
(A)アクリル系共重合体:アクリル酸n−ブチル1質量部と、メタクリル酸メチル79質量部と、アクリル酸2−ヒドロキシエチル15質量部と、メタクリル酸グリシジル5質量部とを共重合してなる重量平均分子量(Mw)37万、ガラス転移温度(Tg)7℃の共重合体
(B)エポキシ系硬化性成分
エポキシ系化合物:ビスフェノールA型エポキシ樹脂(日本触媒株式会社製、BPA−328)と、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業株式会社製、エピクロンHP−7200HH)
熱硬化剤:ジシアンジアミド(株式会社ADEKA製、アデカハードナー3636AS)
(C)充填剤:平均粒径8μmの溶融石英フィラー(シリカフィラー、龍森社製、SV−10を物理的に破砕したもの)
(D)着色剤:カーボンブラック(三菱化学株式会社製、MA600、平均粒径:28nm)
(E)シランカップリング剤:オリゴマータイプシランカップリング剤(信越化学工業株式会社製 X−41−1056 メトキシ当量17.1mmol/g、分子量500〜1500)と、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン(信越化学工業株式会社製 KBE−403 メトキシ当量8.1mmol/g、分子量278.4)と、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業株式会社製 KBM−403 メトキシ当量12.7mmol/g、分子量236.3)
(F)硬化促進剤:2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール(四国化成工業株式会社製、キュアゾール2PHZ)
(A)アクリル系共重合体として、表2に示すものを使用した点を除いては、実施例1と同様に実施した。なお、各実施例、比較例の(A)アクリル共重合体について、重量平均分子量(Mw)及びガラス転移温度(Tg)を合わせて表2に示す。
(C)成分として、平均粒径8μmのシリカフィラーの代わりに、平均粒径3μmのシリカフィラー(株式会社トクヤマ製、UF310)を使用した以外は実施例2と同様に実施した。
実施例4
(C)成分として、平均粒径8μmのシリカフィラーの代わりに、平均粒径0.5μmのシリカフィラー(アドマテックス社製、SC2050MA)を使用した以外は実施例2と同様に実施した。
実施例5、6
(C)成分の配合量を表3に示すように変更した点を除いて実施例2と同様に実施した。
実施例7、8
(A)及び(B)成分の配合量を表3に示すように変更した点を除いて実施例2と同様に実施した。
一方、比較例1では、(A)アクリル系重合体が、構成モノマーとしてエポキシ基含有単量体を含まなかったため、相分離に起因して保護膜表面に微小な凹凸ができ、その結果、保護膜表面での反射光の散乱を招いた。したがって、グロス値が小さくなり、印字認識性が悪くなった。また、比較例2、3、6では、(A)アクリル系重合体のガラス転移温度が−3℃未満となったため、保護膜が熱履歴により変形したと推定され、NGチップの数が多くなり、保護膜付きチップの信頼性を十分に向上させることができなかった。さらに、比較例4、5では、(A)アクリル系重合体が、構成モノマーとしてエポキシ基含有単量体を多量に含んだため、(A)成分と(B)成分の親和性が高く相分離が起こりにくくなり、保護膜付きチップの信頼性は低くなった。
Claims (6)
- 半導体チップを保護する保護膜を形成するための保護膜形成用フィルムであって、
前記保護膜形成用フィルムが、(A)アクリル系重合体、(B)エポキシ系硬化性成分、および(C)充填材を含有し、
(A)アクリル系重合体を構成する単量体が、全単量体の8質量%以下の割合でエポキシ基含有単量体を含むとともに、(A)アクリル系重合体のガラス転移温度が−3℃以上であり、
(A)アクリル系重合体を構成する単量体が、さらに(メタ)アクリル酸アルキルエステルを含み、且つ、該(メタ)アクリル酸アルキルエステルのうち、アルキル基の炭素数が4以上の(メタ)アクリル酸アルキルエステルを、(A)アクリル系重合体を構成する全単量体の12質量%以下の量で含み、
前記保護膜形成用フィルムを硬化して得た保護膜の少なくとも一面のJIS Z 8741により測定されるグロス値が20以上である保護膜形成用フィルム。 - (A)アクリル系重合体のガラス転移温度が6℃以下である請求項1に記載の保護膜形成用フィルム。
- 前記アルキル基の炭素数が4以上の(メタ)アクリル酸アルキルエステルが、(メタ)アクリル酸ブチルである請求項1又は2に記載の保護膜形成用フィルム。
- (C)充填材の含有量が、保護膜形成用フィルムの50質量%以上である請求項1〜3のいずれかに記載の保護膜形成用フィルム。
- さらに(D)着色剤を含有する請求項1〜4のいずれかに記載の保護膜形成用フィルム。
- 半導体チップと、前記半導体チップ上に設けられる保護膜とを備える保護膜付きチップであって、
前記保護膜が、保護膜形成用フィルムを硬化させて形成されたものであるとともに、前記保護膜形成用フィルムが、(A)アクリル系重合体、(B)エポキシ系硬化性成分、及び(C)充填材を含有し、
(A)アクリル系重合体を構成する単量体が、全単量体の8質量%以下の割合でエポキシ基含有単量体を含むとともに、(A)アクリル系重合体のガラス転移温度が−3℃以上であり、
(A)アクリル系重合体を構成する単量体が、さらに(メタ)アクリル酸アルキルエステルを含み、且つ、該(メタ)アクリル酸アルキルエステルのうち、アルキル基の炭素数が4以上の(メタ)アクリル酸アルキルエステルを、(A)アクリル系重合体を構成する全単量体の12質量%以下の量で含み、
前記保護膜は、前記半導体チップ側の面とは反対の面がJIS Z 8741により測定されるグロス値が20以上である保護膜付きチップ。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012264576 | 2012-12-03 | ||
JP2012264576 | 2012-12-03 | ||
PCT/JP2013/082290 WO2014087948A1 (ja) | 2012-12-03 | 2013-11-29 | 保護膜形成用フィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2014087948A1 JPWO2014087948A1 (ja) | 2017-01-05 |
JP6334412B2 true JP6334412B2 (ja) | 2018-05-30 |
Family
ID=50883366
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014551080A Active JP6334412B2 (ja) | 2012-12-03 | 2013-11-29 | 保護膜形成用フィルム |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6334412B2 (ja) |
KR (1) | KR102110105B1 (ja) |
CN (1) | CN104838491B (ja) |
PH (1) | PH12015501197B1 (ja) |
TW (1) | TWI599600B (ja) |
WO (1) | WO2014087948A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6388228B2 (ja) * | 2013-12-27 | 2018-09-12 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置 |
US10190017B2 (en) | 2014-03-28 | 2019-01-29 | Lintec Corporation | Protective film-forming film and method of manufacturing semiconductor chip with protective film |
JP7154732B2 (ja) | 2016-03-31 | 2022-10-18 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
JP6353868B2 (ja) * | 2016-06-07 | 2018-07-04 | リンテック株式会社 | 保護膜形成用シート |
KR102487552B1 (ko) * | 2018-02-05 | 2023-01-11 | 삼성전자주식회사 | 보호막 조성물 및 이를 이용한 반도체 패키지 제조 방법 |
JP7156335B2 (ja) * | 2020-06-03 | 2022-10-19 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物、接着フィルム、部品内蔵回路基板、半導体装置、及びシート状樹脂組成物の製造方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3601443B2 (ja) | 1999-11-30 | 2004-12-15 | 日立化成工業株式会社 | 接着フィルムとその製造方法、半導体搭載用配線基板及び半導体装置 |
JP3544362B2 (ja) | 2001-03-21 | 2004-07-21 | リンテック株式会社 | 半導体チップの製造方法 |
JP2004074472A (ja) * | 2002-08-12 | 2004-03-11 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | アクリル系艶消し熱可塑性樹脂フィルムおよび該フィルムのアクリル積層品 |
JP4364508B2 (ja) * | 2002-12-27 | 2009-11-18 | リンテック株式会社 | チップ裏面用保護膜形成用シートおよび保護膜付きチップの製造方法 |
JP2007250970A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体素子裏面保護用フィルム及びそれを用いた半導体装置とその製造法 |
JP2008006386A (ja) * | 2006-06-29 | 2008-01-17 | Furukawa Electric Co Ltd:The | チップ用保護膜形成用シートによる保護膜形成方法。 |
JP2009130233A (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Furukawa Electric Co Ltd:The | チップ保護用フィルム |
CN102083932B (zh) * | 2008-07-01 | 2014-08-20 | Lg化学株式会社 | 用于光学元件的丙烯酸组合物,用于光学元件的保护膜,偏光片和液晶显示器 |
CN102372826A (zh) * | 2010-08-12 | 2012-03-14 | 株式会社Lg化学 | 用于保护膜的热固化树脂组合物 |
JP5893250B2 (ja) * | 2011-01-31 | 2016-03-23 | リンテック株式会社 | チップ用保護膜形成用シート、半導体チップの製造方法および半導体装置 |
-
2013
- 2013-11-29 KR KR1020157014266A patent/KR102110105B1/ko active IP Right Grant
- 2013-11-29 JP JP2014551080A patent/JP6334412B2/ja active Active
- 2013-11-29 WO PCT/JP2013/082290 patent/WO2014087948A1/ja active Application Filing
- 2013-11-29 CN CN201380063150.0A patent/CN104838491B/zh active Active
- 2013-12-03 TW TW102144160A patent/TWI599600B/zh active
-
2015
- 2015-05-28 PH PH12015501197A patent/PH12015501197B1/en unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104838491A (zh) | 2015-08-12 |
CN104838491B (zh) | 2018-02-13 |
TW201433595A (zh) | 2014-09-01 |
KR20150092133A (ko) | 2015-08-12 |
TWI599600B (zh) | 2017-09-21 |
PH12015501197A1 (en) | 2015-08-17 |
WO2014087948A1 (ja) | 2014-06-12 |
PH12015501197B1 (en) | 2015-08-17 |
JPWO2014087948A1 (ja) | 2017-01-05 |
KR102110105B1 (ko) | 2020-05-13 |
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Date | Code | Title | Description |
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