JP6332200B2 - 電子部品 - Google Patents

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Description

本発明は、コモンドチョークコイルとコンデンサとを含む電子部品に関する。
従来、電子部品としては、特開２０１４−５３７６５号公報（特許文献１）および特開２０１４−２３０２７８号公報（特許文献２）に記載されたものがある。
特開２０１４−５３７６５号公報に記載の電子部品では、コモンモードフィルタを構成する第１、第２コイルの上方に第１、第２コンデンサ電極が設けられる。第１、第２コイルの下方に第３、第４コンデンサ電極が設けられる。第１コンデンサ電極と第３コンデンサ電極とは、第１コイルの両端部に接続される。第２コンデンサ電極と第４コンデンサ電極とは、第２コイルの両端部に接続される。
第１、第２コンデンサ電極の上方に第１グランド電極が設けられる。第３、第４コンデンサ電極の下方に第２グランド電極が設けられる。第１、第２コンデンサ電極と第１グランド電極との間で容量が生成される。第３、第４コンデンサ電極と第２グランド電極との間で容量が生成される。
図９の等価回路に示すように、第１コイル１２１の両端部のそれぞれに、第１コンデンサ電極１３１と第３コンデンサ電極１３３とが接続され、第１コンデンサ電極１３１と第３コンデンサ電極１３３に、第１グランド電極１４１が対向する。第２コイル１２２の両端部のそれぞれに、第２コンデンサ電極１３２と第４コンデンサ電極１３４とが接続され、第２コンデンサ電極１３２と第４コンデンサ電極１３４に、第２グランド電極１４２が対向する。つまり、等価回路として、いわゆるπ型ＬＣフィルタ構造となる。
一方、特開２０１４−２３０２７８号公報に記載の電子部品では、積層方向に順に配列される第１から第４コイルを有する。第１コイルと第３コイルは、ビア導体を介して接続されて、１次コイルを構成する。第２コイルと第４コイルは、ビア導体を介して接続されて、２次コイルを構成する。第２コイルと第３コイルとの間にグランド電極が設けられ、グランド電極と１次、２次コイルとの間で容量が生成される。
特開２０１４−５３７６５号公報 特開２０１４−２３０２７８号公報
ところで、前記従来の電子部品を実際に製造して使用しようとすると、次の問題があることを見出した。
特開２０１４−５３７６５号公報に記載の電子部品では、π型ＬＣフィルタ構造であるため、ＬＣの共振を得るために、多くの容量値を取得する必要がある。このため、信号透過特性Ｓｄｄ２１が悪く、信号品質が低下する。
一方、特開２０１４−２３０２７８号公報に記載の電子部品では、グランド電極は、第２コイルと第３コイルとの間に位置するので、異電位となるグランド電極とビア導体とは、同一層に位置することになる。このため、グランド電極と１次、２次コイル（ビア導体）との電位差に起因するマイグレーションが発生する。
そこで、本発明の課題は、信号品質の低下を抑制し、マイグレーションの発生を防止できる電子部品を提供することにある。
前記課題を解決するため、本発明の電子部品は、
積層された複数の絶縁層を含む積層体と、
前記積層体内の積層方向に配置された１次コイルおよび２次コイルと、
前記積素体に設けられ、前記１次コイルおよび前記２次コイルを積層方向に挟むように配置される第１グランド電極および第２グランド電極と、
前記第１グランド電極および前記第２グランド電極に接続されるグランド端子と
を備え、
前記第１グランド電極および前記第２グランド電極は、それぞれ、前記１次コイルまたは前記２次コイルとの間で容量を生成する。
本発明の電子部品によれば、第１グランド電極および第２グランド電極は、１次コイルおよび２次コイルを積層方向に挟むように配置され、１次コイルまたは２次コイルとの間で容量を生成する。
これにより、第１グランド電極および第２グランド電極は、１次コイルまたは２次コイルとの間で容量を生成するので、等価回路として、いわゆるＴ型ＬＣフィルタ構造となる。したがって、従来のπ型ＬＣフィルタ構造と比較して小さな容量値で共振を得ることができ、信号透過特性Ｓｄｄ２１の劣化を少なくして、信号品質の低下を抑制できる。
また、第１グランド電極および第２グランド電極は、１次コイルおよび２次コイルの外側に配置されるので、第１、第２グランド電極は、１次、２次コイル内に位置しない。したがって、異電位となる第１、第２グランド電極と１次、２次コイルとは、同一層に位置しないため、第１、第２グランド電極と１次、２次コイルとの電位差に起因するマイグレーションを防止できる。
また、電子部品の一実施形態では、前記第１グランド電極は、前記１次コイルおよび前記２次コイルの一方に対向し、前記第２グランド電極は、前記１次コイルおよび前記２次コイルの他方に対向する。
前記実施形態によれば、第１グランド電極は、１次コイルおよび２次コイルの一方との間で容量を生成し、第２グランド電極は、１次コイルおよび２次コイルの他方との間で容量を生成する。これにより、１次コイルおよび２次コイルの減衰特性をバランスのよいものとでき、全体としてのノイズ抑制効果を向上できる。
また、電子部品の一実施形態では、前記１次コイルは、互いに電気的に接続される２つのコイルを含み、前記２次コイルは、互いに電気的に接続される２つのコイルを含み、前記１次コイルの２つのコイルと前記２次コイルの２つのコイルは、積層方向に交互に配列される。
前記実施形態によれば、１次コイルの２つのコイルと２次コイルの２つのコイルは、積層方向に交互に配列されるので、１次、２次コイル内の浮遊容量を低減でき高周波対応が可能になる。さらに、コイル−グランド電極間の容量を１次、２次コイルで均等にバランス良く取得できるため、適切なＬＣ共振による減衰を得ることができる。
また、電子部品の一実施形態では、前記積層体は、非磁性体と、前記非磁性体の前記積層方向の上下を挟む磁性体とを含み、前記１次コイルおよび前記２次コイルは、前記非磁性体内に配置される。
前記実施形態によれば、１次コイルおよび２次コイルは、非磁性体内に配置され、非磁性体の上下は、磁性体により挟まれるので、コイルの磁束が上下の磁性体に集中する。このため、コイル単体で回る磁束が小さくなり、１次コイルと２次コイルを共通して回る磁束が多くなる。したがって、１次コイルと２次コイルの間の結合を強めることができるので、高インピーダンスを取得でき、信号透過特性Ｓｄｄ２１の劣化を低減できる。
また、電子部品の一実施形態では、前記第１グランド電極は、前記上下の磁性体の一方の磁性体内に配置され、前記第２グランド電極は、前記上下の磁性体の他方の磁性体内に配置される。
前記実施形態によれば、第１グランド電極は、上下の磁性体の一方の磁性体内に配置され、第２グランド電極は、上下の磁性体の他方の磁性体内に配置される。これにより、第１グランド電極および第２グランド電極を、１次コイルおよび２次コイルが配置される非磁性体とは異なる磁性体に配置することができ、非磁性体への電極集中による応力増加を緩和し、構造欠陥や信頼性低下を抑制できる。
また、電子部品の一実施形態では、前記第１グランド電極および前記第２グランド電極は、前記積層方向からみて、前記１次コイルおよび前記２次コイルに重なり、前記１次コイルの内径部分および前記２次コイルの内径部分に重ならない。
前記実施形態によれば、第１グランド電極および第２グランド電極は、積層方向からみて、１次コイルの内径部分および２次コイルの内径部分に重ならない。これにより、１次コイルおよび２次コイルの磁束は、第１グランド電極および第２グランド電極に遮蔽されず、磁束の損失の影響による特性劣化を抑制することができる。
また、電子部品の一実施形態では、前記第１グランド電極のパターンおよび前記第２グランド電極のパターンは、それぞれ、前記積層方向からみて、前記１次コイルおよび前記２次コイルのうちの対向するコイルと同じ線幅および線間を有するスパイラル形状であり、かつ、前記対向するコイルのパターンと重なり合う位置に配置される。
前記実施形態によれば、第１グランド電極および第２グランド電極は、それぞれ、積層方向からみて、１次コイルおよび２次コイルのうちの対向するコイルのパターンと類似のパターンを有する。これにより、第１、第２グランド電極の面積を最小に抑え、効率よく容量を取得することができる。また、第１、第２グランド電極の面積を小さくできるので、第１、第２グランド電極と積層体との線膨張係数の差に起因する応力の発生を低減できる。
また、電子部品の一実施形態では、前記積層体に設けられ、前記１次コイルおよび前記２次コイルに接続されると共に前記グランド端子に接続される静電気放電素子を有する。
前記実施形態によれば、静電気放電素子を有するので、１次コイルおよび２次コイルに対する静電気の対策を行うことができる。
本発明の電子部品によれば、第１グランド電極および第２グランド電極は、１次コイルおよび２次コイルを積層方向に挟むように配置され、１次コイルまたは２次コイルとの間で容量を生成するので、信号品質の低下を抑制し、マイグレーションの発生を防止できる。
本発明の第１実施形態の電子部品を示す斜視図である。 電子部品のＹＺ断面図である。 電子部品の分解斜視図である。 電子部品の等価回路図である。 本発明の電子部品の第２実施形態を示すＹＺ断面図である。 電子部品のＸＹ断面図である。 本発明の電子部品の第３実施形態を示すＹＺ断面図である。 電子部品のＸＹ断面図である。 本発明の第４実施形態の電子部品を示す斜視図である。 電子部品の等価回路図である。 従来の電子部品の等価回路図である。
以下、本発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態の電子部品を示す斜視図である。図２は、電子部品の断面図である。図３は、電子部品の分解斜視図である。図１と図２と図３に示すように、電子部品１０は、積層体１と、積層体１内に設けられているコモンモードチョークコイル２と、積層体１内に設けられている第１、第２グランド電極６１，６２と、第１、第２グランド電極６１，６２に接続される第１、第２グランド端子５１，５２とを有する。
電子部品１０は、実装基板に電気的に接続される。電子部品１０は、例えば、パソコン、ＤＶＤプレーヤー、デジカメ、ＴＶ、携帯電話、カーエレクトロニクスなどの電子機器に搭載される。
積層体１は、積層された複数の絶縁層を含む。具体的に述べると、積層体１は、非磁性体１１と、非磁性体１１の積層方向の上下を挟む磁性体１２とを含む。つまり、絶縁層は、非磁性体シート１１ａと磁性体シート１２ａとを含む。非磁性体１１は、例えば、樹脂材、ガラス材、ガラスセラミックス等から構成される。磁性体１２は、フェライト等の磁性体材料から構成される。好ましくは、磁性体１２は、金属磁性粉を含み、これにより、電子部品１０の特性（インダクタンス値や直流重畳特性等）を向上させることができる。
積層体１は、略直方体状に形成されている。積層体１の積層方向をＺ軸方向と定義し、積層体１の長辺に沿った方向をＸ軸方向と定義し、積層体１の短辺に沿った方向をＹ軸方向と定義する。Ｘ軸とＹ軸とＺ軸は、互いに直交している。図中上側をＺ軸方向の上方向とし、図中下側をＺ軸方向の下方向とする。
積層体１の表面は、第１端面１１１と第２端面１１２と第１側面１１５と第２側面１１６と第３側面１１７と第４側面１１８とを有する。第１端面１１１と第２端面１１２とは、積層方向（Ｚ軸方向）に互いに反対側に位置する。第１〜第４側面１１５〜１１８は、第１端面１１１と第２端面１１２との間に、位置する。
第１端面１１１は、実装基板に実装される被実装面であり、下側に位置する。第１側面１１５と第３側面１１７とは、それぞれ短側面であり、Ｘ軸方向に互いに反対側に位置する。第２側面１１６と第４側面１１８とは、それぞれ長側面であり、Ｙ軸方向に互いに反対側に位置する。
コモンモードチョークコイル２は、積層体１内の積層方向に配置された１次コイル２ａおよび２次コイル２ｂを含む。１次コイル２ａおよび２次コイル２ｂは、非磁性体１１内に配置される。
１次コイル２ａは、互いに電気的に接続される第１コイル２１および第３コイル２３を含む。２次コイル２ｂは、互いに電気的に接続される第２コイル２２および第４コイル２４を含む。
第１〜第４コイル２１〜２４は、上から下に向かって順に配列される。つまり、１次コイル２ａの２つのコイル２１，２３と２次コイル２ｂの２つのコイル２２，２４は、積層方向に交互に配列される。第１〜第４コイル２１〜２４は、それぞれ、非磁性体シート１１ａ上に設けられる。第１〜第４コイル２１〜２４は、例えば、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｃｕ、Ｎｉ等の導電性材料から構成される。
第１〜第４コイル２１〜２４は、上方からみて、同一方向に螺旋状に巻き回されたスパイラルパターンを有する。第１コイル２１の螺旋状の外周側の一端は、引出電極２１ａを有し、第１コイル２１の螺旋状の中心の他端は、パッド部２１ｂを有する。同様に、第２コイル２２は、引出電極２２ａとパッド部２２ｂとを有し、第３コイル２３は、引出電極２３ａとパッド部２３ｂとを有し、第４コイル２４は、引出電極２４ａとパッド部２４ｂとを有する。
第１コイル２１の引出電極２１ａは、第２側面１１６の第１側面１１５側から露出する。第２コイル２２の引出電極２２ａは、第２側面１１６の第３側面１１７側から露出する。第３コイル２３の引出電極２３ａは、第４側面１１８の第１側面１１５側から露出する。第４コイル２４の引出電極２４ａは、第４側面１１８の第３側面１１７側から露出する。
第１コイル２１のパッド部２１ｂと第３コイル２３のパッド部２３ｂとは、第２コイル２２を設けた非磁性体シート１１ａのビア導体を介して、電気的に接続される。第２コイル２２のパッド部２２ｂと第４コイル２４のパッド部２４ｂとは、第３コイル２３を設けた非磁性体シート１１ａのビア導体を介して、電気的に接続される。
１次コイル２ａおよび２次コイル２ｂは、第１〜第４コイル端子４１〜４４を介して、実装基板の配線に電気的に接続される。第１〜第４コイル端子４１〜４４は、例えば、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｃｕ、Ｎｉ等の導電性材料から構成される。第１〜第４コイル端子４１〜４４は、例えば、導電性材料を積層体１の表面に塗布し焼き付けて、形成される。第１〜第４コイル端子４１〜４４は、それぞれ、コ字状に形成される。
第１コイル端子４１は、第２側面１１６の第１側面１１５側に設けられる。第１コイル端子４１の一端部は、第２側面１１６側から折り返されて、第１端面１１１に設けられる。第１コイル端子４１の他端部は、第２側面１１６側から折り返されて、第２端面１１２に設けられる。第１コイル端子４１は、第１コイル２１の引出電極２１ａに、電気的に接続される。
第２コイル端子４２は、第２側面１１６の第３側面１１７側に設けられる。第２コイル端子４２の形状は、第１コイル端子４１の形状と同じであるので、その説明を省略する。第２コイル端子４２は、第２コイル２２の引出電極２２ａに電気的に接続される。
第３コイル端子４３は、第４側面１１８の第１側面１１５側に設けられる。第３コイル端子４３の形状は、第１コイル端子４１の形状と同じであるので、その説明を省略する。第３コイル端子４３は、第３コイル２３の引出電極２３ａに電気的に接続される。
第４コイル端子４４は、第４側面１１８の第３側面１１７側に設けられる。第４コイル端子４４の形状は、第１コイル端子４１の形状と同じであるので、その説明を省略する。第４コイル端子４４は、第４コイル２４の引出電極２４ａに電気的に接続される。
第１グランド電極６１および第２グランド電極６２は、１次コイル２ａおよび２次コイル２ｂを積層方向に挟むように配置される。第１グランド電極６１は、上側の磁性体１２内に配置される。第２グランド電極６２は、下側の磁性体１２内に配置される。
第１グランド電極６１は、１次コイル２ａの第１コイル２１に対向して、第１コイル２１との間で容量を生成する。第２グランド電極６２は、２次コイル２ｂの第４コイル２４に対向して、第４コイル２４との間で容量を生成する。
第１、第２グランド電極６１，６２は、それぞれ、磁性体シート１２ａに挟まれる。第１、第２グランド電極６１，６２は、例えば、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｃｕ、Ｎｉ等の導電性材料から構成される。
第１、第２グランド電極６１，６２は、それぞれ、略矩形状に形成され、Ｘ軸方向に延在する。第１、第２グランド電極６１，６２の一端部は、それぞれ、第１側面１１５から露出し、第１、第２グランド電極６１，６２の他端部は、それぞれ、第３側面１１７から露出する。第１、第２グランド電極６１，６２は、積層方向からみて、１次コイル２ａおよび２次コイル２ｂに重なる。
第１、第２グランド端子５１，５２は、例えば、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｃｕ、Ｎｉ等の導電性材料から構成される。第１、第２グランド端子５１，５２は、例えば、導電性材料を積層体１の表面に塗布し焼き付けて、形成される。第１、第２グランド端子５１，５２は、それぞれ、コ字状に形成される。
第１グランド端子５１は、第１側面１１５に設けられる。第１グランド端子５１の一端部は、第１側面１１５側から折り返されて、第１端面１１１に設けられる。第１グランド端子５１の他端部は、第１側面１１５側から折り返されて、第２端面１１２に設けられる。第１グランド端子５１は、第１、第２グランド電極６１，６２の一端部と、実装基板のグランド配線とを、電気的に接続する。
第２グランド端子５２は、第３側面１１７に設けられる。第２グランド端子５２の形状は、第１グランド端子５１の形状と同じであるので、その説明を省略する。第２グランド端子５２は、第１、第２グランド電極６１，６２の他端部と、実装基板のグランド配線とを、電気的に接続する。
図４は、電子部品１０の等価回路図である。図４に示すように、第１コイル端子４１と第３コイル端子４３との間には、第１コイル２１と第３コイル２３からなる１次コイル２ａが接続されている。第１グランド電極６１は、１次コイル２ａに対向して配置される。
第２コイル端子４２と第４コイル端子４４との間には、第２コイル２２と第４コイル２４からなる２次コイル２ｂが接続されている。第２グランド電極６２は、２次コイル２ｂに対向して配置される。つまり、等価回路として、いわゆるＴ型ＬＣフィルタ構造となる。
次に、電子部品１０の製造方法について説明する。
図３に示すように、第１〜第４コイル２１〜２４の材料を、それぞれ異なる非磁性体シート１１ａに、例えば印刷等により塗布する。また、第１、第２グランド電極６１，６２の材料を、それぞれ異なる磁性体シート１２ａに、例えば印刷等により塗布する。
そして、第１〜第４コイル２１〜２４の材料が塗布された非磁性体シート１１ａと、第１、第２グランド電極６１，６２の材料が塗布された磁性体シート１２ａとを、積層し焼成して、コモンモードチョークコイル２および第１、第２グランド電極６１，６２を備えた積層体１を得る。
その後、第１〜第４コイル端子４１〜４４の材料を、積層体１の表面に、例えば印刷等により塗布し、第１、第２グランド端子５１，５２の材料を、積層体１の表面に、例えば印刷等により塗布し、これらの材料を焼き付けて、積層体１の表面に第１〜第４コイル端子４１〜４４および第１、第２グランド端子５１，５２を形成する。このようにして、電子部品１０を製造する。
前記電子部品１０によれば、第１グランド電極６１および第２グランド電極６２は、１次コイル２ａおよび２次コイル２ｂを積層方向に挟むように配置され、１次コイル２ａまたは２次コイル２ｂとの間で容量を生成する。
これにより、第１グランド電極６１および第２グランド電極６２は、１次コイル２ａまたは２次コイル２ｂとの間で容量を生成するので、等価回路として、いわゆるＴ型ＬＣフィルタ構造となる。したがって、従来のπ型ＬＣフィルタ構造と比較して小さな容量値で共振を得ることができ、信号透過特性Ｓｄｄ２１の劣化を少なくして、信号品質の低下を抑制できる。
また、第１グランド電極６１および第２グランド電極６２は、１次コイル２ａおよび２次コイル２ｂの外側に配置されるので、第１、第２グランド電極６１，６２は、１次、２次コイル２ａ，２ｂ内に位置しない。したがって、異電位となる第１、第２グランド電極６１，６２と１次、２次コイル２ａ，２ｂ（特に、非磁性体シート１１ａに設けられたビア導体）とは、同一層に位置しないため、第１、第２グランド電極６１，６２と１次、２次コイル２ａ，２ｂとの電位差に起因するマイグレーションを防止できる。
また、コモンモードチョークコイル２と第１、第２グランド電極６１，６２とを組み合わせているので、単品のコモンモードチョークコイルと比べて、Ｓｃｃ２１減衰を広帯域に高減衰化できる。つまり、ノイズ除去効果を示すＳｃｃ２１の減衰は深くなり良好な特性となる。
前記電子部品１０によれば、第１グランド電極６１は、１次コイル２ａとの間で容量を生成し、第２グランド電極６２は、２次コイル２ｂとの間で容量を生成する。これにより、１次コイル２ａおよび２次コイル２ｂの減衰特性をバランスのよいものとでき、全体としてのノイズ抑制効果を向上できる。
前記電子部品１０によれば、１次コイル２ａの２つのコイル２１，２３と２次コイル２ｂの２つのコイル２２，２４は、積層方向に交互に配列されるので、１次、２次コイル２ａ，２ｂ内の浮遊容量を低減でき高周波対応が可能になる。さらに、コイル−グランド電極間の容量を１次、２次コイル２ａ，２ｂで均等にバランス良く取得できるため、適切なＬＣ共振による減衰を得ることができる。
前記電子部品１０によれば、１次コイル２ａおよび２次コイル２ｂは、非磁性体１１内に配置され、非磁性体１１の上下は、磁性体１２により挟まれるので、コイル２ａ，２ｂの磁束が上下の磁性体１２に集中する。このため、コイル単体で回る磁束が小さくなり、１次コイル２ａと２次コイル２ｂを共通して回る磁束が多くなる。したがって、１次コイル２ａと２次コイル２ｂの間の結合を強めることができるので、高インピーダンスを取得でき、信号透過特性Ｓｄｄ２１の劣化を低減できる。
前記電子部品１０によれば、第１グランド電極６１は、上の磁性体１２内に配置され、第２グランド電極６２は、下の磁性体１２内に配置される。これにより、第１グランド電極６１および第２グランド電極６２を、１次コイル２ａおよび２次コイル２ｂが配置される非磁性体１１とは異なる磁性体１２に配置することができ、非磁性体１１への電極集中による応力増加を緩和し、構造欠陥や信頼性低下を抑制できる。
（第２実施形態）
図５Ａは、本発明の電子部品の第２実施形態を示すＹＺ断面図である。図５Ｂは、本発明の電子部品の第２実施形態を示すＸＹ断面図である。第２実施形態は、第１実施形態とは、第１、第２グランド電極の構成が相違する。この相違する構成のみを以下に説明する。なお、第２実施形態において、第１実施形態と同一の符号は、第１実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
図５Ａと図５Ｂに示すように、第２実施形態の電子部品１０Ａでは、第１グランド電極６１Ａおよび第２グランド電極６２Ａは、積層方向からみて、１次コイル２ａおよび２次コイル２ｂに重なり、１次コイル２ａの内径部分および２次コイル２ｂの内径部分に重ならない。
具体的に述べると、第１グランド電極６１Ａは、積層方向からみて、対向する第１コイル２１の内径部分と略同じ大きさの内径部分６１０を有する。第１グランド電極６１Ａの内径部分６１０は、積層方向からみて、第１コイル２１の内径部分と重なる。第１〜第４コイル２１〜２４の内径部分は、積層方向からみて、全て同じ大きさである。同様に、第２グランド電極６２Ａは、積層方向からみて、対向する第４コイル２４の内径部分と略同じ大きさの内径部分６２０を有する。
前記電子部品１０Ａによれば、第１グランド電極６１Ａおよび第２グランド電極６２Ａは、積層方向からみて、１次コイル２ａの内径部分および２次コイル２ｂの内径部分に重ならない。これにより、１次コイル２ａおよび２次コイル２ｂの磁束は、第１グランド電極６１Ａおよび第２グランド電極６２Ａに遮蔽されず、磁束の損失の影響による特性劣化を抑制することができる。
（第３実施形態）
図６Ａは、本発明の電子部品の第３実施形態を示すＹＺ断面図である。図６Ｂは、本発明の電子部品の第３実施形態を示すＸＹ断面図である。第３実施形態は、第２実施形態とは、第１、第２グランド電極６１Ｂ，６２Ｂの構成が相違する。この相違する構成のみを以下に説明する。なお、第３実施形態において、第２実施形態と同一の符号は、第２実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
図６Ａと図６Ｂに示すように、第３実施形態の電子部品１０Ｂでは、第１グランド電極６１Ｂおよび第２グランド電極６２Ｂは、それぞれ、積層方向からみて、１次コイル２ａおよび２次コイル２ｂのうちの対向するコイルのパターンと類似のパターンを有する。
具体的に述べると、第１グランド電極６１Ｂは、積層方向からみて、対向する第１コイル２１のパターンと類似のパターンを有する。つまり、第１グランド電極６１Ｂのパターンは、積層方向からみて、第１コイル２１と同じ内径、線幅および線間を有するスパイラル形状であり、かつ、第１コイル２１のパターンと重なり合う位置に配置される。同様に、第２グランド電極６２Ｂは、積層方向からみて、対向する第４コイル２４のパターンと類似のパターンを有する。
前記電子部品１０Ｂによれば、第１グランド電極６１Ｂおよび第２グランド電極６２Ｂは、それぞれ、積層方向からみて、１次コイル２ａおよび２次コイル２ｂのうちの対向するコイルのパターンと類似のパターンを有する。これにより、第１、第２グランド電極６１Ｂ，６２Ｂの面積を最小に抑え、効率よく容量を取得することができる。また、第１、第２グランド電極６１Ｂ，６２Ｂの面積を小さくできるので、第１、第２グランド電極６１Ｂ，６２Ｂと積層体１との線膨張係数の差に起因する応力の発生を低減できる。
（第４実施形態）
図７は、本発明の電子部品の第４実施形態を示す斜視図である。第４実施形態は、第１実施形態とは、静電気放電素子を有する構成が相違する。この相違する構成のみを以下に説明する。なお、第４実施形態において、第１実施形態と同一の符号は、第１実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
図７に示すように、第４実施形態の電子部品１０Ｃでは、静電気放電素子（ＥＳＤ（Electro-Static Discharge）素子）３を有する。静電気放電素子３は、積層体１に設けられ、第２グランド電極６２よりも下側に位置する。静電気放電素子３は、第１〜第４コイル端子４１〜４４を介して、１次コイル２ａおよび２次コイル２ｂに接続され、第１、第２グランド端子５１，５２を介して、グランドに接続される。
静電気放電素子３は、第１〜第５放電電極３１〜３５を含む。第１〜第５放電電極３１〜３５は、上下の磁性体シート１２ａに挟まれている。第１〜第４放電電極３１〜３４は、Ｙ軸方向に延在する。第５放電電極３５は、Ｘ軸方向に延在する。
第１放電電極３１の一端部は、第２側面１１６の第１側面１１５側から露出し、第１放電電極３１の他端部は、磁性体１２のＹ方向の中央に位置する。第２放電電極３２の一端部は、第２側面１１６の第３側面１１７側から露出し、第２放電電極３２の他端部は、磁性体１２のＹ方向の中央に位置する。
第３放電電極３３の一端部は、第４側面１１８の第１側面１１５側から露出し、第３放電電極３３の他端部は、磁性体１２のＹ方向の中央に位置する。第４放電電極３４の一端部は、第４側面１１８の第３側面１１７側から露出し、第４放電電極３４の他端部は、磁性体１２のＹ方向の中央に位置する。
第５放電電極３５の一端部は、第１放電電極３１の他端部と第３放電電極３３の他端部との間の隙間に、位置する。第５放電電極３５の一端部と第１放電電極３１の他端部との間には、放電用の隙間が設けられている。第５放電電極３５の一端部と第３放電電極３３の他端部との間には、放電用の隙間が設けられている。
第５放電電極３５の他端部は、第２放電電極３２の他端部と第４放電電極３４の他端部との間の隙間に、位置する。第５放電電極３５の他端部と第２放電電極３２の他端部との間には、放電用の隙間が設けられている。第５放電電極３５の他端部と第４放電電極３４の他端部との間には、放電用の隙間が設けられている。
第５放電電極３５の一端部は、第１側面１１５から露出する。第５放電電極３５の他端部は、第３側面１１７から露出する。
なお、放電用の隙間には、如何なる部材が存在しないようにしてもよく、または、放電しやすい材料が充填されていてもよい。放電しやすい材料の一例として、コーティング粒子と半導体粒子とを含む。コーティング粒子は、Ｃｕ等の金属粒子の表面がアルミナ等の無機材料でコーティングされている粒子である。半導体粒子は、ＳｉＣ等の半導体材料の粒子である。コーティング粒子と半導体粒子とは、分散して配置されているのが好ましい。コーティング粒子と半導体粒子とを分散することで、ショートの防止や、放電開始電圧等のＥＳＤ特性の調整が容易となる。
第１放電電極３１の一端部は、第１コイル端子４１を介して、第１コイル２１の引出電極２１ａと電気的に接続する。第２放電電極３２の一端部は、第２コイル端子４２を介して、第２コイル２２の引出電極２２ａと電気的に接続する。
第３放電電極３３の一端部は、第３コイル端子４３を介して、第３コイル２３の引出電極２３ａと電気的に接続する。第４放電電極３４の一端部は、第４コイル端子４４を介して、第４コイル２４の引出電極２４ａと電気的に接続する。
第５放電電極３５の一端部は、第１グランド端子５１を介して、実装基板のグランド配線と電気的に接続する。第５放電電極３５の他端部は、第２グランド端子５２を介して、実装基板のグランド配線と電気的に接続する。
図８は、電子部品１０Ｃの等価回路図である。図８に示すように、１次コイル２ａと第１コイル端子４１の間には、第１放電電極３１および第５放電電極３５からなる第１放電部Ｅ１が接続されている。１次コイル２ａと第３コイル端子４３の間には、第３放電電極３３および第５放電電極３５からなる第３放電部Ｅ３が接続されている。
２次コイル２ｂと第２コイル端子４２の間には、第２放電電極３２および第５放電電極３５からなる第２放電部Ｅ２が接続されている。２次コイル２ｂと第４コイル端子４４の間には、第４放電電極３４および第５放電電極３５からなる第４放電部Ｅ４が接続されている。
前記電子部品１０Ｃによれば、静電気放電素子３を有するので、１次コイル２ａおよび２次コイル２ｂに対する静電気の対策を行うことができる。つまり、静電気放電素子３にてＥＳＤ放電を発生させることで、第１、第２グランド端子５１，５２を介して、グランドにＥＳＤを分散させ、信号ラインへ流れるＥＳＤ電圧を小さくすることができる。
なお、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。例えば、前記第１から前記第４実施形態のそれぞれの特徴点を様々に組み合わせてもよい。
前記実施形態では、１次コイルおよび２次コイルは、それぞれ、２つのコイルから構成されているが、１次コイルおよび２次コイルの少なくとも一方を、１つまたは３つ以上のコイルから構成してもよい。
前記実施形態では、１次コイルを構成する第１、第３コイルと、２次コイルを構成する第２、第４コイルとの配列に関して、上から下に向かって、第１〜第４コイルを順に配列しているが、第１、第３、第２、第４コイルを順に配列してもよく、第１、第２、第４、第３コイルを順に配列してもよく、第２、第１、第３、第４コイルを順に配列してもよい。
前記実施形態では、第１グランド電極は、１次コイルに対向し、第２グランド電極は、２次コイルに対向しているが、１次、２次コイルの並びによって、第１、第２グランド電極が、１次コイルに対向し、または、第１、第２グランド電極が、２次コイルに対向し、第１グランド電極が、２次コイルに対向し、第２グランド電極が、１次コイルに対向するようにしてもよい。つまり、第１グランド電極および第２グランド電極は、それぞれ、１次コイルまたは２次コイルとの間で容量を生成する。
前記実施形態では、第１、第２グランド電極は、磁性体内に配置されているが、非磁性体内に配置されていてもよい。
１ 積層体
２ コモンモードチョークコイル
２ａ １次コイル
２ｂ ２次コイル
３ 静電気放電素子
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ 電子部品
１１ 非磁性体
１１ａ 非磁性体シート（絶縁層）
１２ 磁性体
１２ａ 磁性体シート（絶縁層）
２１〜２４ 第１〜第４コイル
３１〜３５ 第１〜第５放電電極
４１〜４４ 第１〜第４コイル端子
５１，５２ 第１、第２グランド端子
６１，６１Ａ，６１Ｂ 第１グランド電極
６１０ 内径部分
６２，６２Ａ，６２Ｂ 第２グランド電極
６２０ 内径部分

Claims (6)

  1. 積層された複数の絶縁層を含む積層体と、
    前記積層体内の積層方向に配置された１次コイルおよび２次コイルと、
    前記積素体に設けられ、前記１次コイルおよび前記２次コイルを積層方向に挟むように配置される第１グランド電極および第２グランド電極と、
    前記第１グランド電極および前記第２グランド電極に接続されるグランド端子と
    を備え、
    前記第１グランド電極および前記第２グランド電極は、それぞれ、前記１次コイルまたは前記２次コイルとの間で容量を生成し、
    前記積層体は、非磁性体と、前記非磁性体の前記積層方向の上下を挟む磁性体とを含み、前記１次コイルおよび前記２次コイルは、前記非磁性体内に配置され、
    前記第１グランド電極は、前記上下の磁性体の一方の磁性体内に配置され、前記第２グランド電極は、前記上下の磁性体の他方の磁性体内に配置され、
    前記積層方向に直交する一方向において、前記第１グランド電極の幅および前記第２グランド電極の幅は、それぞれ、前記１次コイルの幅および前記２次コイルの幅よりも小さい、電子部品。
  2. 前記第１グランド電極は、前記１次コイルおよび前記２次コイルの一方に対向し、前記第２グランド電極は、前記１次コイルおよび前記２次コイルの他方に対向する、請求項１に記載の電子部品。
  3. 前記１次コイルは、互いに電気的に接続される２つのコイルを含み、前記２次コイルは、互いに電気的に接続される２つのコイルを含み、前記１次コイルの２つのコイルと前記２次コイルの２つのコイルは、積層方向に交互に配列される、請求項２に記載の電子部品。
  4. 前記第１グランド電極および前記第２グランド電極は、前記積層方向からみて、前記１次コイルおよび前記２次コイルに重なり、前記１次コイルの内径部分および前記２次コイルの内径部分に重ならない、請求項１から３の何れか一つに記載の電子部品。
  5. 前記第１グランド電極のパターンおよび前記第２グランド電極のパターンは、それぞれ、前記積層方向からみて、前記１次コイルおよび前記２次コイルのうちの対向するコイルと同じ線幅および線間を有するスパイラル形状であり、かつ、前記対向するコイルのパターンと重なり合う位置に配置される、請求項４に記載の電子部品。
  6. 前記積層体に設けられ、前記１次コイルおよび前記２次コイルに接続されると共に前記グランド端子に接続される静電気放電素子を有する、請求項１から５の何れか一つに記載の電子部品。
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