JP6330412B2 - Shielding film forming substrate and touch panel - Google Patents

Description

本発明は、遮光膜形成基板及びタッチパネルに関する。   The present invention relates to a light shielding film-formed substrate and a touch panel.

スマートフォンやタブレット端末等が具備するタッチパネルの動作原理としては、多点検出が可能な、投影型静電容量式が主流となっている。また近年、カバーガラス上に導電膜及びセンサー等が直接形成された、カバーガラス一体型タッチパネルが提案されている。   As a principle of operation of a touch panel provided in a smartphone, a tablet terminal, or the like, a projection type capacitive type capable of multipoint detection is mainly used. In recent years, a cover glass integrated touch panel in which a conductive film, a sensor, and the like are directly formed on a cover glass has been proposed.

投影型静電容量式のカバーガラス一体型タッチパネルでは、一般的に、フレーム部分にモリブデン等からなる引き出し配線が形成されている。そしてユーザーがこの引き出し配線を視認するのを防ぐため、カバーガラスの内側に、引き出し配線を隠すための黒色の遮光膜が形成されることが多い。   In a projected capacitive cover glass integrated touch panel, generally, a lead-out wiring made of molybdenum or the like is formed in a frame portion. In order to prevent the user from visually recognizing the lead wiring, a black light shielding film for concealing the lead wiring is often formed inside the cover glass.

また、カバーガラス一体型タッチパネルを具備するスマートフォンやタブレット端末等の多くには、近接センサーが搭載されている。近接センサーは、ユーザーの顔等の対象物の接近を感知して、ディスプレイのＯＮ／ＯＦＦを切り替えるといった機能を付与するものである。近接センサーの多くは、赤外線を送信する発光素子と、赤外線を受信して電気信号に変換する受光素子とから構成されており、タッチパネルのフレーム部分に配置される。この場合、近接センサーと対象物とを隔てる黒色の遮光膜が、赤外線の送受信を阻害することが問題となる。赤外線透過部位に孔を形成してそこに濃色の赤外線透過インクを塗布し、周辺の樹脂ブラックマトリックスとの色調を整合させる方法も考えられるが、色調の完全な整合は困難である。さらには、狭い範囲へのインク塗布という、煩雑な工程が増加してしまう。   Further, proximity sensors are mounted on many smartphones, tablet terminals, and the like that include a cover glass integrated touch panel. The proximity sensor gives a function of detecting the approach of an object such as a user's face and switching the display ON / OFF. Many proximity sensors are composed of a light-emitting element that transmits infrared light and a light-receiving element that receives infrared light and converts it into an electrical signal, and is arranged in the frame portion of the touch panel. In this case, there is a problem that the black light-shielding film that separates the proximity sensor and the object obstructs infrared transmission / reception. A method of forming a hole in the infrared transmitting portion and applying a dark infrared transmitting ink to match the color tone with the surrounding resin black matrix is also conceivable, but it is difficult to perfectly match the color tone. Furthermore, the complicated process of ink application to a narrow range increases.

このため、赤外線の送受信を阻害しない黒色の遮光膜が要求されているが、そのような黒色の遮光膜としては、例えばペリレン系黒色顔料とカーボンブラックとを含む樹脂ブラックマトリックス（特許文献１）や、青色顔料と赤色顔料とを含む遮光膜（特許文献２）が知られている。   For this reason, a black light-shielding film that does not inhibit infrared transmission / reception is required. As such a black light-shielding film, for example, a resin black matrix (Patent Document 1) containing a perylene-based black pigment and carbon black, A light-shielding film containing a blue pigment and a red pigment (Patent Document 2) is known.

一方で、タッチパネルの意匠性をより高めるため、黒色の遮光膜に代えて、白色等の、淡色系の遮光膜が急速に普及しつつある。ここで、淡色系の遮光膜についても赤外線の送受信を阻害することが問題となるため、赤外線透過部位に孔を形成する必要がある。   On the other hand, in order to further improve the design of the touch panel, a light-colored light-shielding film such as white is rapidly spreading instead of the black light-shielding film. Here, since it also becomes a problem that obstructing transmission / reception of infrared rays with respect to a light-colored light shielding film, it is necessary to form a hole in an infrared transmission region.

特開２０１２−６８６１３号公報JP 2012-68613 A 国際公開第２０１２／１５７２２２号International Publication No. 2012/157222

しかしながら、白色等の淡色系の遮光膜は遮光性に劣ることから、ユーザーがこの引き出し配線を視認するのを防ぐという、本来供給されるべき機能を達成できないのが現状であった。遮光性を高めるために遮光膜の膜厚を大きくすることも考えられるが、それによって遮光膜にクラック等の不具合が生じかねないのが現状であった。   However, since a light-colored light-shielding film such as white is inferior in light-shielding properties, it has not been possible to achieve the function that should be originally supplied to prevent the user from visually recognizing the lead-out wiring. Although it is conceivable to increase the thickness of the light-shielding film in order to improve the light-shielding property, there is a possibility that defects such as cracks may occur in the light-shielding film.

また、淡色系の遮光膜の赤外線透過部位に孔を形成した場合、その部位の遮光性を極力維持することでユーザーによる引き出し配線等の視認を防止すべく、そこに濃色の赤外線透過インクを塗布することが必須と考えられていた。そしてこの狭い範囲へのインク塗布が、カバーガラス一体型タッチパネルの製造プロセスをより煩雑なものにしかねないことが問題視されていた。   In addition, when a hole is formed in the infrared transmission part of the light-colored light-shielding film, in order to prevent the user from visually recognizing the lead-out wiring by maintaining the light-shielding property of the part as much as possible, a dark infrared transmission ink is applied thereto. It was considered essential to apply. And it has been regarded as a problem that the ink application to this narrow range can make the manufacturing process of the cover glass integrated touch panel more complicated.

そこで本発明は、基板に接する側（ユーザーが視認する側）が意匠性の高い淡色系の色でありながら、優れた遮光性かつ部分的な赤外線の透過を実現可能な遮光膜が形成された、遮光膜形成基板を高効率に提供することを目的とする。   Therefore, according to the present invention, a light-shielding film capable of realizing excellent light-shielding properties and partial infrared transmission is formed while the side in contact with the substrate (the side visually recognized by the user) is a light-colored color with high design properties. An object is to provide a light-shielding film-formed substrate with high efficiency.

（１） 基板と、該基板の上に形成された樹脂層（Ａ）と、該樹脂層（Ａ）の上に形成された樹脂層（Ｂ）と、を備え、上記樹脂層（Ａ）が、白色顔料を含有し、上記樹脂層（Ｂ）が、下記一般式（Ｉ）〜（ＩＩＩ）からなる群から選ばれる一般式で表される黒色顔料を含有し、上記樹脂層（Ａ）及び上記樹脂層（Ｂ）の積層の光学濃度が、３．０以上である、遮光膜形成基板。 (1) A substrate, a resin layer (A) formed on the substrate, and a resin layer (B) formed on the resin layer (A), wherein the resin layer (A) contains a white pigment, said resin layer (B) is containing a black pigments represented by the general formula selected from the group consisting of the following general formula (I) ~ (III), the resin layer (a) And the optical density of the lamination | stacking of the said resin layer (B) is 3.0 or more, the light shielding film formation board | substrate.

（一般式（Ｉ）〜（ＩＩＩ）中、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立して、水素又は炭素数１〜１０のアルキル基を表し、Ｒ^３及びＲ^４は、それぞれ独立して、Ｒ^１１、ＯＲ^１１、ＳＲ^１１、ＣＯＲ^１１、ＣＯＮＲ^１２Ｒ^１３、ＮＲ^１２ＣＯＲ^１１、ＯＣＯＲ^１１、ＣＯＯＲ^１１、ＳＣＯＲ^１１、ＯＣＳＲ^１１、ＣＯＳＲ^１１、ＣＳＯＲ^１１、ＣＮ、ハロゲン原子又は水酸基を表し、Ｒ^１１、Ｒ^１２及びＲ^１３は、それぞれ独立して、水素原子、炭素原子数１〜２０のアルキル基、炭素原子数６〜３０のアリール基、炭素原子数７〜３０のアリールアルキル基又は炭素原子数２〜２０の複素環基を表し、ａ及びｂは、それぞれ独立して、０〜４の整数を表す。）
（２） 上記樹脂層（Ｂ）の光学濃度が、２．０以上である、上記（１）に記載の遮光膜形成基板。
（３） 上記（１）または（２）に記載の遮光膜形成基板を具備する、タッチパネル。 (In General Formulas (I) to (III), R ¹ and R ² each independently represent hydrogen or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and R ³ and R ⁴ each independently represent R ^{11, oR 11, SR 11,} COR 11, CONR 12 R 13, NR 12 COR 11, OCOR 11, COOR 11, SCOR 11, OCSR 11, COSR 11, CSOR 11, CN, a halogen atom or a hydroxyl ^{group, R 11} , R ¹² and R ¹³ are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 30 carbon atoms, an arylalkyl group having 7 to 30 carbon atoms, or the number of carbon atoms. represents a 2-20 heterocyclic group, a and b are each independently an integer of 0-4.)
(2 ) The light-shielding film forming substrate according to (1 ), wherein the optical density of the resin layer (B) is 2.0 or more.
( 3 ) A touch panel comprising the light-shielding film forming substrate according to (1) or (2) .

本発明の遮光膜形成基板によれば、引き出し配線等の視認を十分に抑止しながら、近接センサーが配置される部位において部分的な赤外線の透過が可能な、カバーガラス一体型タッチパネルを実現することができる。   According to the light-shielding film-formed substrate of the present invention, it is possible to realize a cover glass-integrated touch panel capable of partially transmitting infrared light at a site where a proximity sensor is disposed while sufficiently suppressing the visibility of a lead-out wiring or the like. Can do.

本発明の遮光膜形成基板を具備するタッチパネルの一態様を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the one aspect | mode of the touchscreen which comprises the light shielding film formation board | substrate of this invention. 本発明の遮光膜形成基板を具備するタッチパネルの他の一態様を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the other one aspect | mode of the touchscreen which comprises the light shielding film formation board | substrate of this invention.

本発明の遮光膜形成基板は、基板と、該基板の上に形成された樹脂層（Ａ）と、該樹脂層（Ａ）の上に形成された樹脂層（Ｂ）と、を備え、上記樹脂層（Ａ）が、白色顔料を含有し、上記樹脂層（Ｂ）が、上記一般式（Ｉ）〜（III）からなる群から選ばれる一般式で表される黒色顔料、又は、赤色顔料及び青色顔料を含有し、上記樹脂層（Ａ）及び上記樹脂層（Ｂ）の積層の光学濃度が、３．０以上であることを特徴とする。 本発明の遮光膜形成基板は、基板を備える。基板としては、例えば、石英ガラス、ホウケイ酸ガラス、アルミノケイ酸塩ガラス、表面をシリカコートしたソーダライムガラス若しくは化学強化ガラス等の無機ガラス類の平板、又は、有機プラスチックのフィルム若しくはシートが挙げられる。   The light-shielding film-formed substrate of the present invention comprises a substrate, a resin layer (A) formed on the substrate, and a resin layer (B) formed on the resin layer (A), The resin layer (A) contains a white pigment, and the resin layer (B) is a black pigment or a red pigment represented by the general formula selected from the group consisting of the general formulas (I) to (III) And a blue pigment, and the optical density of the laminate of the resin layer (A) and the resin layer (B) is 3.0 or more. The light-shielding film forming substrate of the present invention includes a substrate. Examples of the substrate include quartz glass, borosilicate glass, aluminosilicate glass, a flat plate of inorganic glass such as soda lime glass or chemically tempered glass whose surface is coated with silica, or an organic plastic film or sheet.

本発明の遮光膜形成基板が備える樹脂層（Ａ）は、白色顔料を含有することが必要である。   The resin layer (A) provided in the light-shielding film-formed substrate of the present invention needs to contain a white pigment.

ここで白色顔料とは、可視領域に特定の吸収を持たず、かつ、屈折率が１．５以上の不透明な顔料をいう。   Here, the white pigment refers to an opaque pigment having no specific absorption in the visible region and having a refractive index of 1.5 or more.

顔料の屈折率とは、ナトリウムＤ線に相当する波長５８９ｎｍでの屈折率をいう。顔料の屈折率は、液浸法すなわちベッケ線法により測定することができる。   The refractive index of the pigment refers to the refractive index at a wavelength of 589 nm corresponding to the sodium D line. The refractive index of the pigment can be measured by the immersion method, that is, the Becke line method.

白色顔料としては、例えば、二酸化チタン、酸化マグネシウム、硫酸バリウム、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛又は鉛白が挙げられるが、遮蔽性に優れ工業的利用が容易な二酸化チタンが好ましく、分散性の向上及び光触媒活性の抑制を目的とした、Ａｌ、Ｓｉ及び／又はＺｒで表面処理された二酸化チタンがより好ましい。   Examples of the white pigment include titanium dioxide, magnesium oxide, barium sulfate, zirconium oxide, zinc oxide, and lead white. Titanium dioxide having excellent shielding properties and easy industrial use is preferable, improving dispersibility and photocatalyst. Titanium dioxide surface-treated with Al, Si and / or Zr for the purpose of suppressing the activity is more preferable.

樹脂層（Ａ）が白色顔料を含有することで、遮光膜のユーザー側の面を、意匠性の高い、淡色系にすることができる。また、樹脂層（Ａ）が白色顔料の他に赤色顔料や青色顔料等を含有することで、遮光膜のユーザー側の面を、ピンクや水色等の所望の色にすることができる。   When the resin layer (A) contains a white pigment, the user-side surface of the light-shielding film can be made a light-colored system with high design properties. In addition, since the resin layer (A) contains a red pigment, a blue pigment, or the like in addition to the white pigment, the surface on the user side of the light shielding film can be set to a desired color such as pink or light blue.

なお、「基板の上に形成された樹脂層（Ａ）」とは、基板から見て上方に樹脂層（Ａ）が形成されていることをいい、基板と樹脂層（Ａ）とが直接接触していることを要求するものではない。このため、基板と樹脂層（Ａ）との間に、例えば遮光膜のユーザー側の面の色度をより好適なものとするため、白色顔料を含有しない他の樹脂層が存在しても構わない。さらには、樹脂層（Ａ）が、それぞれ白色顔料を含有する、組成の異なる複数の層から構成されていても構わない。   The “resin layer (A) formed on the substrate” means that the resin layer (A) is formed above the substrate, and the substrate and the resin layer (A) are in direct contact with each other. It does not require that you do. Therefore, another resin layer that does not contain a white pigment may exist between the substrate and the resin layer (A), for example, in order to make the chromaticity of the user-side surface of the light shielding film more suitable. Absent. Furthermore, the resin layer (A) may be composed of a plurality of layers each containing a white pigment and having different compositions.

本発明の遮光膜形成基板が備える樹脂層（Ｂ）は、黒色等の濃色系の膜であって、遮光性に劣る淡色系の膜である樹脂層（Ａ）の遮光性を補う役割を果たす。樹脂層（Ｂ）の形成によって樹脂層（Ａ）の遮光性が補われることから、
十分な遮光性を高めるために樹脂層（Ａ）の厚みを大きくする必要はなくなる。 The resin layer (B) provided in the substrate for forming a light-shielding film of the present invention is a dark-colored film such as black and plays a role of supplementing the light-shielding property of the resin layer (A) which is a light-colored film inferior in light-shielding property. Fulfill. Since the light shielding property of the resin layer (A) is supplemented by the formation of the resin layer (B),
It is not necessary to increase the thickness of the resin layer (A) in order to enhance sufficient light shielding properties.

また、近接センサーが配置される部位においては樹脂層（Ａ）に孔を形成する必要があることから、当該部位においては樹脂層（Ｂ）が基板側から視認できることとなる。このため樹脂層（Ｂ）には、赤外線を透過できる性質に加えて、当該部位における引き出し配線等の視認を十分に抑止することが要求される。   Moreover, since it is necessary to form a hole in the resin layer (A) at the site where the proximity sensor is disposed, the resin layer (B) can be visually recognized from the substrate side at the site. For this reason, in addition to the property which can permeate | transmit infrared rays, in addition to the property which can permeate | transmit infrared rays, it is requested | required that the visual recognition of the lead-out wiring etc. in the said part should fully be suppressed.

上記のような要求を満たすため、樹脂層（Ｂ）は、上記一般式（Ｉ）〜（III）からなる群から選ばれる一般式で表される黒色顔料、又は、赤色顔料及び青色顔料を含有することが必要である。   In order to satisfy the above requirements, the resin layer (B) contains a black pigment represented by a general formula selected from the group consisting of the above general formulas (I) to (III), or a red pigment and a blue pigment. It is necessary to.

上記一般式（Ｉ）〜（III）におけるＲ^１が炭素数１〜１０のアルキル基の場合、該アルキル基の水素が他の置換基によって置換されていても構わない。 When R ¹ in the general formulas (I) to (III) is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, hydrogen of the alkyl group may be substituted with another substituent.

樹脂層（Ｂ）が上記一般式（Ｉ）〜（III）で表される黒色顔料を含有する場合、樹脂層（Ｂ）の遮光性や赤外線の透過をより向上させるため、さらに青色顔料、緑色顔料、黄色顔料及び紫色顔料からなる群から選ばれる顔料を含有しても構わない。   When the resin layer (B) contains the black pigment represented by the above general formulas (I) to (III), in order to further improve the light shielding property and infrared transmission of the resin layer (B), further blue pigment, green You may contain the pigment chosen from the group which consists of a pigment, a yellow pigment, and a purple pigment.

また、樹脂層（Ｂ）が赤色顔料及び青色顔料の組合せを含有する場合、樹脂層（Ｂ）の遮光性や赤外線の透過をより向上させるため、さらに緑色顔料、黄色顔料及び紫色顔料からなる群から選ばれる顔料を含有しても構わない。   When the resin layer (B) contains a combination of a red pigment and a blue pigment, the resin layer (B) further comprises a group consisting of a green pigment, a yellow pigment and a purple pigment in order to further improve the light shielding properties and infrared transmission. You may contain the pigment chosen from these.

樹脂層（Ｂ）が赤色顔料及び青色顔料の組合せを含有する場合、樹脂層（Ｂ）が含有する全顔料に占める赤色顔料の割合が、４０〜７０質量％であり、樹脂層（Ｂ）が含有する全顔料に占める青色顔料の割合が、３０〜６０質量％であることが好ましい。樹脂層（Ｂ）が含有する全顔料に占める赤色顔料及び青色顔料の割合が上記範囲外であると、樹脂層（Ｂ）の遮光性が十分とならず、樹脂層（Ｂ）の厚みを大きくする必要があり、樹脂層（Ｂ）の上に形成した引き出し配線等がエッジ部分で断線する場合がある。   When the resin layer (B) contains a combination of a red pigment and a blue pigment, the proportion of the red pigment in the total pigment contained in the resin layer (B) is 40 to 70% by mass, and the resin layer (B) It is preferable that the ratio of the blue pigment to all the contained pigments is 30 to 60% by mass. When the ratio of the red pigment and the blue pigment in the total pigment contained in the resin layer (B) is out of the above range, the light shielding property of the resin layer (B) is not sufficient, and the thickness of the resin layer (B) is increased. There is a case where the lead-out wiring formed on the resin layer (B) is disconnected at the edge portion.

樹脂層（Ｂ）が含有する場合がある赤色顔料としては、例えば、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド１、２、３、４、５、６、７、８、９、１２、１４、１５、１６、１７、２１、２２、２３、３１、３２、３７、３８、４１、４７、４８、４８：１、４８：２、４８：３、４８：４、４９、４９：１、４９：２、５０：１、５２：１、５２：２、５３、５３：１、５３：２、５３：３、５７、５７：１、５７：２、５８：４、６０、６３、６３：１、６３：２、６４、６４：１、６８、６９、８１、８１：１、８１：２、８１：３、８１：４、８３、８８、９０：１、１０１、１０１：１、１０４、１０８、１０８：１、１０９、１１２、１１３、１１４、１２２、１２３、１４４、１４６、１４７、１４９、１５１、１６６、１６８、１６９、１７０、１７２、１７３、１７４、１７５、１７６、１７７、１７８、１７９、１８１、１８４、１８５、１８７、１８８、１９０、１９３、１９４、２００、２０２、２０６、２０７、２０８、２０９、２１０、２１４、２１６、２２０、２２１、２２４、２３０、２３１、２３２、２３３、２３５、２３６、２３７、２３８、２３９、２４２、２４３、２４５、２４７、２４９、２５０、２５１、２５３、２５４、２５５、２５６、２５７、２５８、２５９、２６０、２６２、２６３、２６４、２６５、２６６、２６７、２６８、２６９、２７０、２７１、２７２、２７３、２７４、２７５又は２７６が挙げられるが、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド４８：１、１２２、１６８、１７７、２０２、２０６、２０７、２０９、２２４、２４２又は２５４が好ましく、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド１７７、２０９、２２４、２４２又は２５４がより好ましい。   Examples of the red pigment that may be contained in the resin layer (B) include C.I. I. Pigment Red 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 12, 14, 15, 16, 17, 21, 22, 23, 31, 32, 37, 38, 41, 47, 48, 48: 1, 48: 2, 48: 3, 48: 4, 49, 49: 1, 49: 2, 50: 1, 52: 1, 52: 2, 53, 53: 1, 53: 2, 53: 3, 57, 57: 1, 57: 2, 58: 4, 60, 63, 63: 1, 63: 2, 64, 64: 1, 68, 69, 81, 81: 1, 81: 2, 81: 3, 81: 4, 83, 88, 90: 1, 101, 101: 1, 104, 108, 108: 1, 109, 112, 113, 114, 122, 123, 144, 146, 147, 149, 151, 166, 168, 169, 170, 172, 173, 174, 175, 176, 177, 178, 17 , 181, 184, 185, 187, 188, 190, 193, 194, 200, 202, 206, 207, 208, 209, 210, 214, 216, 220, 221, 224, 230, 231, 232, 233, 235 236, 237, 238, 239, 242, 243, 245, 247, 249, 250, 251, 253, 254, 255, 256, 257, 258, 259, 260, 262, 263, 264, 265, 266, 267 268, 269, 270, 271, 272, 273, 274, 275 or 276. I. Pigment Red 48: 1, 122, 168, 177, 202, 206, 207, 209, 224, 242, or 254 is preferred, and C.I. I. Pigment Red 177, 209, 224, 242 or 254 is more preferable.

上記一般式（Ｉ）〜（III）で表される黒色顔料、又は、赤色顔料と組み合わせて用いる青色顔料としては、例えば、Ｃ．Ｉ．ピグメントブルー１、１：２、９、１４、１５、１５：１、１５：２、１５：３、１５：４、１５：６、１６、１７、１９、２５、２７、２８、２９、３３、３５、３６、５６、５６：１、６０、６１、６１：１、６２、６３、６６、６７、６８、７１、７２、７３、７４、７５、７６、７８又は７９が挙げられるが、Ｃ．Ｉ．ピグメントブルー１５、１５：１、１５：２、１５：３、１５：４、１５：６又は６０が好ましく、Ｃ．Ｉ．ピグメントブルー１５：６がより好ましい。   Examples of the blue pigments used in combination with the black pigments represented by the general formulas (I) to (III) or the red pigments include C.I. I. Pigment Blue 1, 1: 2, 9, 14, 15, 15: 1, 15: 2, 15: 3, 15: 4, 15: 6, 16, 17, 19, 25, 27, 28, 29, 33, 35, 36, 56, 56: 1, 60, 61, 61: 1, 62, 63, 66, 67, 68, 71, 72, 73, 74, 75, 76, 78 or 79. I. Pigment Blue 15, 15: 1, 15: 2, 15: 3, 15: 4, 15: 6 or 60 is preferable. I. Pigment Blue 15: 6 is more preferable.

緑色顔料としては、例えば、Ｃ．Ｉ．ピグメントグリーン１、２、４、７、８、１０、１３、１４、１５、１７、１８、１９、２６、３６、４５、４８、５０、５１、５４、５５又は５８が挙げられるが、Ｃ．Ｉ．ピグメントグリーン７、３６又は５８が好ましい。   Examples of the green pigment include C.I. I. Pigment Green 1, 2, 4, 7, 8, 10, 13, 14, 15, 17, 18, 19, 26, 36, 45, 48, 50, 51, 54, 55 or 58. I. Pigment Green 7, 36 or 58 is preferable.

黄色顔料としては、例えば、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１、１：１、２、３、４、５、６、９、１０、１２、１３、１４、１６、１７、２４、３１、３２、３４、３５、３５：１、３６、３６：１、３７、３７：１、４０、４１、４２、４３、４８、５３、５５、６１、６２、６２：１、６３、６５、７３、７４、７５，８１、８３、８７、９３、９４、９５、９７、１００、１０１、１０４、１０５、１０８、１０９、１１０、１１１、１１６、１１７、１１９、１２０、１２６、１２７、１２７：１、１２８、１２９、１３３、１３４、１３６、１３８、１３９、１４２、１４７、１４８、１５０、１５１、１５３、１５４、１５５、１５７、１５８、１５９、１６０、１６１、１６２、１６３、１６４、１６５、１６６、１６７、１６８、１６９、１７０、１７２、１７３、１７４、１７５、１７６、１８０、１８１、１８２、１８３、１８４、１８５、１８８、１８９、１９０、１９１、１９１：１、１９２、１９３、１９４、１９５、１９６、１９７、１９８、１９９、２００、２０２、２０３、２０４、２０５、２０６、２０７又は２０８が挙げられるが、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー８３、１１７、１２９、１３８、１３９、１５０、１５４、１５５、１８０又は１８５が好ましく、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー８３、１３８、１３９、１５０又は１８０がより好ましい。   Examples of yellow pigments include C.I. I. Pigment Yellow 1, 1: 1, 2, 3, 4, 5, 6, 9, 10, 12, 13, 14, 16, 17, 24, 31, 32, 34, 35, 35: 1, 36, 36: 1, 37, 37: 1, 40, 41, 42, 43, 48, 53, 55, 61, 62, 62: 1, 63, 65, 73, 74, 75, 81, 83, 87, 93, 94, 95, 97, 100, 101, 104, 105, 108, 109, 110, 111, 116, 117, 119, 120, 126, 127, 127: 1, 128, 129, 133, 134, 136, 138, 139, 142, 147, 148, 150, 151, 153, 154, 155, 157, 158, 159, 160, 161, 162, 163, 164, 165, 166, 167, 168, 169, 170, 172, 17 174, 175, 176, 180, 181, 182, 183, 184, 185, 188, 189, 190, 191, 191: 1, 192, 193, 194, 195, 196, 197, 198, 199, 200, 202 , 203, 204, 205, 206, 207 or 208, C.I. I. Pigment Yellow 83, 117, 129, 138, 139, 150, 154, 155, 180 or 185 is preferable. I. Pigment Yellow 83, 138, 139, 150 or 180 is more preferable.

紫色顔料としては、例えば、Ｃ．Ｉ．ピグメントバイオレット１、１：１、２、２：２、３、３：１、３：３、５、５：１、１４、１５、１６、１９、２３、２５、２７、２９、３１、３２、３７、３９、４２、４４、４７、４９又は５０が挙げられるが、Ｃ．Ｉ．ピグメントバイオレット１９又は２３が好ましく、Ｃ．Ｉ．ピグメントバイオレット２３がより好ましい。   Examples of purple pigments include C.I. I. Pigment Violet 1, 1: 1, 2, 2: 2, 3, 3: 1, 3: 3, 5, 5: 1, 14, 15, 16, 19, 23, 25, 27, 29, 31, 32, 37, 39, 42, 44, 47, 49 or 50. I. Pigment Violet 19 or 23 is preferred, and C.I. I. Pigment Violet 23 is more preferable.

なお、樹脂層（Ｂ）は、上記一般式（Ｉ）〜（III）で表される黒色顔料と、赤色顔料及び青色顔料の組合せと、の両方を含有しても構わない。   The resin layer (B) may contain both the black pigment represented by the general formulas (I) to (III) and a combination of a red pigment and a blue pigment.

上記一般式（Ｉ）〜（III）で表される黒色顔料、又は、赤色顔料及び青色顔料の組合せは、遮光材としての役割を担うが、樹脂層（Ｂ）は、その他の遮光材を含有しても構わない。その他の遮光材としては、例えば、カーボンブラック、チタンブラック、酸化クロム、酸化鉄、アニリンブラック、ペリレン系顔料又はＣ．Ｉ．ソルベントブラック１２３が挙げられる。また樹脂層（Ｂ）は、さらにオレンジ顔料等の、他色の顔料を含有しても構わない。   The black pigment represented by the above general formulas (I) to (III) or a combination of a red pigment and a blue pigment plays a role as a light shielding material, but the resin layer (B) contains other light shielding materials. It doesn't matter. Examples of other light shielding materials include carbon black, titanium black, chromium oxide, iron oxide, aniline black, perylene pigments, and C.I. I. Solvent black 123 may be mentioned. The resin layer (B) may further contain other color pigments such as an orange pigment.

オレンジ顔料としては、例えば、Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ１、２、５、１３、１６、１７、１９、２０、２１、２２、２３、２４、３４、３６、３８、３９、４３、４６、４８、４９、６１、６２、６４、６５、６７、６８、６９、７０、７１、７２、７３、７４、７５、７７、７８又は７９が挙げられるが、Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ３８又は７１が好ましい。   Examples of orange pigments include C.I. I. Pigment Orange 1, 2, 5, 13, 16, 17, 19, 20, 21, 22, 23, 24, 34, 36, 38, 39, 43, 46, 48, 49, 61, 62, 64, 65, 67, 68, 69, 70, 71, 72, 73, 74, 75, 77, 78 or 79. I. Pigment Orange 38 or 71 is preferred.

樹脂層（Ａ）及び樹脂層（Ｂ）の積層の光学濃度（以下、「ＯＤ値」）は、３．０以上である必要がある。樹脂層（Ａ）及び樹脂層（Ｂ）の積層のＯＤ値が３．０未満であると、ユーザーにより引き出し配線等が視認されてしまい、タッチパネルの意匠性が損なわれる。   The optical density (hereinafter referred to as “OD value”) of the laminate of the resin layer (A) and the resin layer (B) needs to be 3.0 or more. When the OD value of the lamination of the resin layer (A) and the resin layer (B) is less than 3.0, the lead wiring and the like are visually recognized by the user, and the design of the touch panel is impaired.

樹脂層（Ａ）のＯＤ値は、０．５以上であることが好ましい。ＯＤ値が０．５未満であると、樹脂層（Ｂ）の色の影響を受けてしまい、タッチパネルの意匠性が損なわれる場合がある。   The OD value of the resin layer (A) is preferably 0.5 or more. If the OD value is less than 0.5, the color of the resin layer (B) is affected, and the design of the touch panel may be impaired.

樹脂層（Ａ）及び樹脂層（Ｂ）の積層のＯＤ値は、透過濃度計（例えば、Ｘ−ｒｉｔｅ ３６１Ｔ（ｖｉｓｕａｌ）ｄｅｎｓｉｔｏｍｅｔｅｒ；サカタインクスエンジニアリング株式会社）を用いて、入射光及び透過光のそれぞれの強度を測定し、以下の式（１）より算出することができる。
ＯＤ値 ＝ ｌｏｇ_１０（Ｉ_０／Ｉ） ・・・ 式（１）
Ｉ_０：入射光強度
Ｉ：透過光強度
樹脂層（Ａ）のみのＯＤ値は、形成された遮光膜（樹脂層（Ａ）及び樹脂層（Ｂ）の積層）において、樹脂層（Ａ）が露出している部位（樹脂層（Ｂ）が積層していない部位）を、透過濃度計を用いて測定して算出することができる。樹脂層（Ａ）が露出している部位が存在しない場合には、樹脂層（Ａ）の組成を分析して、樹脂層（Ａ）の形成に用いた樹脂組成物を再現し、ガラス基板上に被測定対象の樹脂層（Ａ）と同じ厚みになるように形成した該樹脂組成物の塗布膜を、透過濃度計を用いて測定して算出することができる。 The OD value of the lamination of the resin layer (A) and the resin layer (B) is determined by using a transmission densitometer (for example, X-rite 361T (visual) densitometer; Sakata Inx Engineering Co., Ltd.). The strength can be measured and calculated from the following equation (1).
OD value = log ₁₀ (I ₀ / I) (1)
I ₀ : Incident light intensity I: Transmitted light intensity The OD value of only the resin layer (A) is determined by the resin layer (A) in the formed light shielding film (lamination of the resin layer (A) and the resin layer (B)). The exposed portion (the portion where the resin layer (B) is not laminated) can be calculated by measuring using a transmission densitometer. When there is no portion where the resin layer (A) is exposed, the composition of the resin layer (A) is analyzed to reproduce the resin composition used to form the resin layer (A), and on the glass substrate The coating film of the resin composition formed so as to have the same thickness as the resin layer (A) to be measured can be measured and measured using a transmission densitometer.

樹脂層（Ｂ）のみのＯＤ値は、樹脂層（Ａ）のみのＯＤ値が既知である場合には、遮光膜のＯＤ値から樹脂層（Ａ）のみのＯＤ値を差し引くことで算出することができる。樹脂層（Ａ）のみのＯＤ値が既知でない場合には、樹脂層（Ｂ）の組成を分析して、樹脂層（Ｂ）の形成に用いた樹脂組成物を再現し、ガラス基板上に被測定対象の樹脂層（Ｂ）と同じ厚みになるように形成した該樹脂組成物の塗布膜を、透過濃度計を用いて測定して算出することができる。   If the OD value of only the resin layer (A) is known, the OD value of only the resin layer (B) is calculated by subtracting the OD value of only the resin layer (A) from the OD value of the light shielding film. Can do. When the OD value of only the resin layer (A) is not known, the composition of the resin layer (B) is analyzed to reproduce the resin composition used for forming the resin layer (B) and coated on the glass substrate. The coating film of the resin composition formed to have the same thickness as the resin layer (B) to be measured can be calculated by measuring using a transmission densitometer.

樹脂層（Ａ）の厚みは、５〜２０μｍであることが好ましい。樹脂層（Ａ）の厚みが５μｍ未満であると、十分な遮光性が得られない場合がある。一方で、樹脂層（Ａ）の厚みが２０μｍを超えると、タッチパネルにおける凹凸が大きくなり、引き出し配線等が断線する場合がある。   The thickness of the resin layer (A) is preferably 5 to 20 μm. If the thickness of the resin layer (A) is less than 5 μm, sufficient light shielding properties may not be obtained. On the other hand, when the thickness of the resin layer (A) exceeds 20 μm, the unevenness on the touch panel becomes large, and the lead-out wiring or the like may be disconnected.

樹脂層（Ｂ）のＯＤ値は、樹脂層（Ａ）の遮光性を十分に補うため、２．０以上であることが好ましい。   The OD value of the resin layer (B) is preferably 2.0 or more in order to sufficiently supplement the light shielding properties of the resin layer (A).

樹脂層（Ｂ）の厚みは、０．５〜４．０μｍであることが好ましい。樹脂層（Ｂ）の厚みが０．５μｍ未満であると、遮光性が十分とならない場合がある。一方で、樹脂層（Ｂ）の厚みが４．０μｍを超えると、樹脂層（Ｂ）の上に形成した引き出し配線等がエッジ部分で断線する場合がある。   The thickness of the resin layer (B) is preferably 0.5 to 4.0 μm. When the thickness of the resin layer (B) is less than 0.5 μm, the light shielding property may not be sufficient. On the other hand, when the thickness of the resin layer (B) exceeds 4.0 μm, the lead-out wiring formed on the resin layer (B) may be disconnected at the edge portion.

また、樹脂層（Ｂ）は近接センサーの動作に必要な赤外線を透過することが必要であり、波長領域が８５０〜１０００ｎｍの電磁波の平均透過率が８０％以上であることが好ましい。該波長領域の電磁波の平均透過率が８０％未満であると、近接センサーの感度が十分とならない場合がある。   The resin layer (B) needs to transmit infrared rays necessary for the operation of the proximity sensor, and the average transmittance of electromagnetic waves having a wavelength region of 850 to 1000 nm is preferably 80% or more. If the average transmittance of electromagnetic waves in the wavelength region is less than 80%, the sensitivity of the proximity sensor may not be sufficient.

本発明の遮光膜形成基板が備える樹脂層（Ａ）は、白色顔料及び樹脂を含有する樹脂組成物（Ａ）を用いて形成することができる。また、本発明の遮光膜形成基板が備える樹脂層（Ｂ）は、上記一般式（Ｉ）〜（III）で表される黒色顔料又は赤色顔料及び青色顔料、及び、樹脂を含有する樹脂組成物（Ｂ）を用いて形成することができる。   The resin layer (A) included in the light-shielding film-forming substrate of the present invention can be formed using a resin composition (A) containing a white pigment and a resin. Moreover, the resin layer (B) with which the light-shielding film formation board | substrate of this invention is provided is a resin composition containing the black pigment or red pigment and blue pigment represented by the said general formula (I)-(III), and resin. (B) can be used.

樹脂組成物（Ａ）及び樹脂組成物（Ｂ）が含有する樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、カルド樹脂、アクリル樹脂、シロキサン樹脂又はポリイミド樹脂が挙げられるが、塗膜の耐熱性や各樹脂組成物の貯蔵安定性等に優れる、アクリル樹脂、シロキサン樹脂又はポリイミド樹脂が好ましい。   Examples of the resin contained in the resin composition (A) and the resin composition (B) include an epoxy resin, a cardo resin, an acrylic resin, a siloxane resin, or a polyimide resin. An acrylic resin, a siloxane resin, or a polyimide resin, which is excellent in storage stability of objects, is preferable.

アクリル樹脂としては、カルボキシル基を有するアクリル樹脂が好ましい。カルボキシル基を有するアクリル系樹脂としては、不飽和カルボン酸とエチレン性不飽和化合物との共重合体が好ましい。不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸又はビニル酢酸が挙げられる。エチレン性不飽和化合物としては、例えば、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸イソプロピル、メタクリル酸ｎ−プロピル、メタクリル酸イソプロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸ｓｅｃ−ブチル、メタクリル酸ｓｅｃ−ブチル、アクリル酸イソ−ブチル、メタクリル酸イソ−ブチル、アクリル酸ｔｅｒｔ−ブチル、メタクリル酸ｔｅｒｔ−ブチル、アクリル酸ｎ−ペンチル、メタクリル酸ｎ−ペンチル、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、ベンジルアクリレート若しくはベンジルメタクリレート等の不飽和カルボン酸アルキルエステル、スチレン、ｐ−メチルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン若しくはα−メチルスチレン等の芳香族ビニル化合物、アミノエチルアクリレート等の不飽和カルボン酸アミノアルキルエステル、グリシジルアクリレート若しくはグリシジルメタクリレート等の不飽和カルボン酸グリシジルエステル、酢酸ビニル若しくはプロピオン酸ビニル等のカルボン酸ビニルエステル、アクリロニトリル、メタクリロニトリル若しくはα−クロルアクリロニトリル等のシアン化ビニル化合物、１，３−ブタジエン若しくはイソプレン等の脂肪族共役ジエン、それぞれ末端にアクリロイル基若しくはメタクリロイル基を有するポリスチレン、ポリメチルアクリレート、ポリメチルメタクリレート、ポリブチルアクリレート又はポリブチルメタクリレートが挙げられる。   As the acrylic resin, an acrylic resin having a carboxyl group is preferable. As the acrylic resin having a carboxyl group, a copolymer of an unsaturated carboxylic acid and an ethylenically unsaturated compound is preferable. Examples of the unsaturated carboxylic acid include acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, crotonic acid, maleic acid, fumaric acid, and vinyl acetic acid. Examples of the ethylenically unsaturated compound include methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, n-propyl acrylate, isopropyl acrylate, n-propyl methacrylate, isopropyl methacrylate, and n-acrylate. Butyl, n-butyl methacrylate, sec-butyl acrylate, sec-butyl methacrylate, iso-butyl acrylate, iso-butyl methacrylate, tert-butyl acrylate, tert-butyl methacrylate, n-pentyl acrylate, N-pentyl methacrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, benzyl acrylate, benzyl methacrylate and other unsaturated carboxylic acid alkyl esters, styrene, p-methylstyrene, o- Aromatic vinyl compounds such as til styrene, m-methyl styrene or α-methyl styrene, unsaturated carboxylic acid aminoalkyl esters such as aminoethyl acrylate, unsaturated carboxylic acid glycidyl esters such as glycidyl acrylate or glycidyl methacrylate, vinyl acetate or propionic acid Carboxylic acid vinyl esters such as vinyl, vinyl cyanide compounds such as acrylonitrile, methacrylonitrile or α-chloroacrylonitrile, aliphatic conjugated dienes such as 1,3-butadiene or isoprene, polystyrene having an acryloyl group or a methacryloyl group at each end , Polymethyl acrylate, polymethyl methacrylate, polybutyl acrylate or polybutyl methacrylate.

中でも、メタクリル酸及び／又はアクリル酸と、メタクリル酸メチル、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、ベンジルメタクリレート及びスチレンからなる群から選ばれたモノマーと、の２〜４元共重合体で、重量平均分子量（Ｍｗ）が２千〜１０万（テトラヒドロフランをキャリヤーとしてゲルパーミェーションクロマトグラフィーで測定し、標準ポリスチレンによる検量線を用いて換算したもの）、酸価が７０〜１５０（ｍｇＫＯＨ／ｇ）の樹脂が、アルカリ現像液に対する適度な溶解性を有するため好ましい。   Among these, a quaternary copolymer of methacrylic acid and / or acrylic acid and a monomer selected from the group consisting of methyl methacrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, benzyl methacrylate and styrene, has a weight average molecular weight (Mw). ) Is 2,000 to 100,000 (measured by gel permeation chromatography using tetrahydrofuran as a carrier and converted using a standard polystyrene calibration curve), and a resin having an acid value of 70 to 150 (mgKOH / g) It is preferable because it has an appropriate solubility in an alkali developer.

また、露光及び現像の際の感度を向上させるのであれば、側鎖にエチレン性不飽和基を有するアクリル樹脂が好ましい。この場合、側鎖が有するエチレン性不飽和基としては、アクリル基又はメタクリル基が好ましい。このようなアクリル樹脂は、カルボキシル基を有するアクリル樹脂のカルボキシル基に、グリシジル基又は脂環式エポキシ基を有するエチレン性不飽和化合物を付加反応させて得ることができる。   Moreover, if the sensitivity in the case of exposure and image development is improved, the acrylic resin which has an ethylenically unsaturated group in a side chain is preferable. In this case, the ethylenically unsaturated group that the side chain has is preferably an acryl group or a methacryl group. Such an acrylic resin can be obtained by addition-reacting an ethylenically unsaturated compound having a glycidyl group or an alicyclic epoxy group to a carboxyl group of an acrylic resin having a carboxyl group.

側鎖にエチレン性不飽和基を有するアクリル樹脂としては、例えば、公知文献（例えば、特許第３１２０４７６号公報又は特開平８−２６２２２１号公報）に記載のアクリル樹脂又は市販の“サイクロマー（登録商標）”Ｐ（ダイセル化学工業（株）製）若しくはアルカリ可溶性カルド樹脂が挙げられる。   As an acrylic resin having an ethylenically unsaturated group in the side chain, for example, an acrylic resin described in a known document (for example, Japanese Patent No. 3120476 or JP-A-8-262221) or a commercially available “cyclomer (registered trademark)” ) "P (manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.) or alkali-soluble cardo resin.

樹脂組成物（Ａ）及び樹脂組成物（Ｂ）は、さらにモノマーを含有しても構わない。モノマーとしては、例えば、多官能若しくは単官能のアクリル系モノマー又はオリゴマーが挙げられる。多官能のアクリル系モノマーとしては、例えば、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル（メタ）アクリレート、ポリ（メタ）アクリレートカルバメート、変性ビスフェノールＡエポキシ（メタ）アクリレート、アジピン酸１，６−ヘキサンジオール（メタ）アクリル酸エステル、無水フタル酸プロピレンオキサイド（メタ）アクリル酸エステル、トリメリット酸ジエチレングリコール（メタ）アクリル酸エステル、ロジン変性エポキシジ（メタ）アクリレート、アルキッド変性（メタ）アクリレート、公知文献（例えば、特許第３６２１５３３号公報又は特開平８−２７８６３０号公報）記載のフルオレンジアクリレート系オリゴマー、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリアクリルホルマール、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、２，２−ビス［４−（３−アクリロキシ−２−ヒドロキシプロポキシ）フェニル］プロパン、ビス［４−（３−アクリロキシ−２−ヒドロキシプロポキシ）フェニル］メタン、ビス［４−（３−アクリロキシ−２−ヒドロキシプロポキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（３−アクリロキシ−２−ヒドロキシプロポキシ）フェニル］エーテル、４，４’−ビス［４−（３−アクリロキシ−２−ヒドロキシプロポキシ）フェニル］シクロヘキサン、９，９−ビス［４−（３−アクリロキシ−２−ヒドロキシプロポキシ）フェニル］フルオレン、９，９−ビス［３−メチル−４−（３−アクリロキシ−２−ヒドロキシプロポキシ）フェニル］フルオレン、９，９−ビス［３−クロロ−４−（３−アクリロキシ−２−ヒドロキシプロポキシ）フェニル］フルオレン、ビスフェノキシエタノールフルオレンジアクリレート、ビスフェノキシエタノールフルオレンジメタアクリレート、ビスクレゾールフルオレンジアクリレート又はビスクレゾールフルオレンジメタアクリレートが挙げられるが、より感度を向上させるため、３以上の官能基を有するモノマーが好ましく、５以上の官能基を有するモノマーがより好ましく、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート又はジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレートがさらに好ましい。   The resin composition (A) and the resin composition (B) may further contain a monomer. Examples of the monomer include polyfunctional or monofunctional acrylic monomers or oligomers. Examples of the polyfunctional acrylic monomer include bisphenol A diglycidyl ether (meth) acrylate, poly (meth) acrylate carbamate, modified bisphenol A epoxy (meth) acrylate, adipic acid 1,6-hexanediol (meth) acrylic acid Esters, propylene oxide phthalate anhydride (meth) acrylic acid ester, trimellitic acid diethylene glycol (meth) acrylic acid ester, rosin-modified epoxy di (meth) acrylate, alkyd-modified (meth) acrylate, publicly known literature (for example, Japanese Patent No. 3621533) Or a full orange acrylate oligomer described in JP-A-8-278630), tripropylene glycol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate Bisphenol A diglycidyl ether di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, triacryl formal, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, Dipentaerythritol penta (meth) acrylate, 2,2-bis [4- (3-acryloxy-2-hydroxypropoxy) phenyl] propane, bis [4- (3-acryloxy-2-hydroxypropoxy) phenyl] methane, bis [4- (3-Acryloxy-2-hydroxypropoxy) phenyl] sulfone, bis [4- (3-acryloxy-2-hydroxypropoxy) phenyl] ether, 4,4′-bis [4- (3- Acryloxy-2-hydroxypropoxy) phenyl] cyclohexane, 9,9-bis [4- (3-acryloxy-2-hydroxypropoxy) phenyl] fluorene, 9,9-bis [3-methyl-4- (3-acryloxy-) 2-hydroxypropoxy) phenyl] fluorene, 9,9-bis [3-chloro-4- (3-acryloxy-2-hydroxypropoxy) phenyl] fluorene, bisphenoxyethanol full orange acrylate, bisphenoxyethanol full orange methacrylate, biscresol Examples include full orange acrylate or biscresol full orange methacrylate. In order to further improve sensitivity, a monomer having 3 or more functional groups is preferable, and a monomer having 5 or more functional groups is more preferable. More preferred is pentaerythritol hexa (meth) acrylate or dipentaerythritol penta (meth) acrylate.

樹脂組成物（Ａ）及び樹脂組成物（Ｂ）は、さらに光重合開始剤を含有することが好ましい。樹脂組成物（Ａ）及び樹脂組成物（Ｂ）が含有する樹脂として、アクリル樹脂に代表される感光性樹脂を用い、これに光重合開始剤を組み合わせることによって、樹脂組成物及び樹脂組成物（Ｂ）に感光性を付与することができる。そしてその結果として、フォトリソグラフィーすなわち露光及び現像工程により、樹脂層（Ａ）及び樹脂層（Ｂ）を簡便かつ高精細に形成することが可能となる。なお、樹脂組成物（Ａ）及び樹脂組成物（Ｂ）が感光性であり、かつそれぞれが青色顔料、緑色顔料、黄色顔料及び紫色顔料からなる群から選ばれる顔料を含有する場合には、露光及び現像の際の光硬化の感度をさらに向上させることが可能となる。   It is preferable that the resin composition (A) and the resin composition (B) further contain a photopolymerization initiator. As a resin contained in the resin composition (A) and the resin composition (B), a photosensitive resin typified by an acrylic resin is used, and a photopolymerization initiator is combined with this to form a resin composition and a resin composition ( Photosensitivity can be imparted to B). As a result, the resin layer (A) and the resin layer (B) can be easily and precisely formed by photolithography, that is, exposure and development processes. In addition, when the resin composition (A) and the resin composition (B) are photosensitive and each contains a pigment selected from the group consisting of a blue pigment, a green pigment, a yellow pigment, and a purple pigment, exposure is performed. In addition, the sensitivity of photocuring during development can be further improved.

光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン系化合物、アセトフェノン系化合物、オキサントン系化合物、イミダゾール系化合物、ベンゾチアゾール系化合物、ベンゾオキサゾール系化合物、オキシムエステル化合物、カルバゾール系化合物、トリアジン系化合物、リン系化合物又はチタネート等の無機系光重合開始剤が挙げられる。   Examples of the photopolymerization initiator include benzophenone compounds, acetophenone compounds, oxanthone compounds, imidazole compounds, benzothiazole compounds, benzoxazole compounds, oxime ester compounds, carbazole compounds, triazine compounds, and phosphorus compounds. Or inorganic type photoinitiators, such as titanate, are mentioned.

より具体的には、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシイソブチルフェノン、チオキサントン、２−クロロチオキサントン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノ−１−プロパン、“イルガキュア（登録商標）”３６９である２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン、“イルガキュア（登録商標）”３７９である２−（ジメチルアミノ）−２−[（４−メチルフェニル）メチル]−１−[４−（４−モルホリニル）フェニル]−１−ブタノン、ＣＧＩ−１１３である２−［４−メチルベンジル］−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン、“イルガキュア（登録商標）”ＯＸＥ０１である１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］、“イルガキュア（登録商標）”ＯＸＥ０２であるエタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（０−アセチルオキシム）若しくはＣＧＩ−２４２であるエタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（Ｏ−アセチルオキシム）（いずれもチバ・スペシャリティ・ケミカル（株）製）、ｔ−ブチルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２，３−ジクロロアントラキノン、３−クロル−２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−フェナントラキノン、１，２−ベンゾアントラキノン、１，４−ジメチルアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール２量体、２−メルカプトベンゾチアゾール、２−メルカプトベンゾオキサゾール、４−（ｐ−メトキシフェニル）−２，６−ジ−（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン又はカルバゾール系化合物である“アデカ（登録商標）オプトマー”Ｎ−１８１８、Ｎ−１９１９若しくは“アデカアークルズ”ＮＣＩ−８３１（いずれも旭電化工業（株）製）が挙げられるが、より感度を向上させるため、“イルガキュア（登録商標）”３７９、“イルガキュア（登録商標）”ＯＸＥ０２及び“アデカ（登録商標）オプトマー”Ｎ−１９１９からなる群から選ばれる２種類を併用することが好ましい。   More specifically, for example, benzophenone, N, N′-tetraethyl-4,4′-diaminobenzophenone, 4-methoxy-4′-dimethylaminobenzophenone, 2,2-diethoxyacetophenone, benzoin, benzoin methyl ether, Benzoin isobutyl ether, benzyldimethyl ketal, α-hydroxyisobutylphenone, thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-1-propane “Irgacure®” 369 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone, “Irgacure®” 379 2- (dimethylamino) -2 -[(4- 2- (4-methylbenzyl) -2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) which is CGI-113, tilphenyl) methyl] -1- [4- (4-morpholinyl) phenyl] -1-butanone -Butanone, 1,2-octanedione, “Irgacure®” OXE01, 1- [4- (phenylthio) -2- (O-benzoyloxime)], Ethanone, “Irgacure®” OXE02 , 1- [9-ethyl-6- (2-methylbenzoyl) -9H-carbazol-3-yl]-, 1- (0-acetyloxime) or CGI-242, ethanone, 1- [9-ethyl- 6- (2-Methylbenzoyl) -9H-carbazol-3-yl]-, 1- (O-acetyloxime) (both are Ciba Specialty Ke Manufactured by Cal Co., Ltd.), t-butylanthraquinone, 1-chloroanthraquinone, 2,3-dichloroanthraquinone, 3-chloro-2-methylanthraquinone, 2-ethylanthraquinone, 1,4-naphthoquinone, 9,10-phenanthate Laquinone, 1,2-benzoanthraquinone, 1,4-dimethylanthraquinone, 2-phenylanthraquinone, 2- (o-chlorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2-mercaptobenzothiazole, 2-mercaptobenzo “Adeka® optomer” N-1818, N-1919 or “Adeka Arc, which is oxazole, 4- (p-methoxyphenyl) -2,6-di- (trichloromethyl) -s-triazine or a carbazole-based compound Luz "NCI-831 (both Asahi Denka Kogyo In order to further improve sensitivity, “Irgacure (registered trademark)” 379, “Irgacure (registered trademark)” OXE02, and “Adeka (registered trademark) Optomer” N-1919 are included. It is preferable to use two types selected together.

樹脂組成物（Ａ）及び樹脂組成物（Ｂ）は、各顔料の分散安定性を向上させるため、高分子分散剤を含有しても構わない。高分子分散剤としては、例えば、ポリエチレンイミン系高分子分散剤、ポリウレタン系高分子分散剤又はポリアリルアミン系高分子分散剤が挙げられる。これらの高分子分散剤は密着性や感光性を低下させないため、顔料に対して１〜４０質量％添加することが好ましい。   The resin composition (A) and the resin composition (B) may contain a polymer dispersant in order to improve the dispersion stability of each pigment. Examples of the polymer dispersant include a polyethyleneimine polymer dispersant, a polyurethane polymer dispersant, and a polyallylamine polymer dispersant. Since these polymer dispersants do not lower the adhesion or photosensitivity, it is preferable to add 1 to 40% by mass with respect to the pigment.

樹脂組成物（Ａ）及び樹脂組成物（Ｂ）においては、反射率、遮光性及び密着性のバランスを保つため、全ての顔料／樹脂、モノマー及び高分子分散剤の質量比が、６０／４０〜５／９５の範囲であることが好ましく、５０／５０〜１０／９０の範囲であることがより好ましい。樹脂、モノマー及び高分子分散剤の量が少なすぎると、反射率が高くなる。一方で、各顔料の量が少なすぎると、樹脂層（Ａ）及び樹脂層（Ｂ）の厚み当たりのＯＤ値（ＯＤ値／μｍ）が低くなり、それぞれの厚みを大きくする必要が生じる。   In the resin composition (A) and the resin composition (B), the mass ratio of all pigments / resins, monomers, and polymer dispersants is 60/40 in order to maintain the balance of reflectance, light shielding properties and adhesion. It is preferably in the range of ˜5 / 95, more preferably in the range of 50/50 to 10/90. If the amount of resin, monomer and polymer dispersant is too small, the reflectivity will increase. On the other hand, if the amount of each pigment is too small, the OD value (OD value / μm) per thickness of the resin layer (A) and the resin layer (B) becomes low, and it is necessary to increase the thickness of each.

樹脂組成物（Ａ）及び樹脂組成物（Ｂ）は、溶媒を含有しても構わない。溶媒としては、分散する各顔料の分散安定性及び添加する樹脂等の溶解性等を考慮して、水又は有機溶媒を適宜選択すればよい。有機溶媒としては、例えば、エステル類、脂肪族アルコール類、（ポリ）アルキレングリコールエーテル系溶媒、ケトン類、アミド系極性溶媒又はラクトン系極性溶媒が挙げられる。   The resin composition (A) and the resin composition (B) may contain a solvent. As the solvent, water or an organic solvent may be appropriately selected in consideration of the dispersion stability of each pigment to be dispersed and the solubility of the resin to be added. Examples of the organic solvent include esters, aliphatic alcohols, (poly) alkylene glycol ether solvents, ketones, amide polar solvents, or lactone polar solvents.

より具体的には、例えば、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ−ｎ−プロピルエーテル、エチレングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノ−ｎ−プロピルエーテル、ジエチレングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノ−ｎ−プロピルエーテル、プロピレングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノ−ｎ−プロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル若しくはトリプロピレングリコールモノエチルエーテル等の（ポリ）アルキレングリコールモノアルキルエーテル類、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、１，３−ブチレングリコールジアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート若しくはプロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート等の（ポリ）アルキレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル若しくはテトラヒドロフラン等の他のエーテル類、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、２−ヘプタノン若しくは３−ヘプタノン等のケトン類、２−ヒドロキシプロピオン酸メチル若しくは２−ヒドロキシプロピオン酸エチル等の乳酸アルキルエステル類、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオン酸エチル、３−メトキシプロピオン酸メチル、３−メトキシプロピオン酸エチル、３−エトキシプロピオン酸メチル、３−エトキシプロピオン酸エチル、エトキシ酢酸エチル、ヒドロキシ酢酸エチル、２−ヒドロキシ−３−メチルブタン酸メチル、３−メトキシブチルアセテート、３−メチル−３−メトキシブチルアセテート、３−メチル−３−メトキシブチルプロピオネート、酢酸エチル、酢酸ｎ−プロピル、酢酸ｉ−プロピル、酢酸ｎ−ブチル、酢酸ｉ−ブチル、蟻酸ｎ−ペンチル、酢酸ｉ−ペンチル、プロピオン酸ｎ−ブチル、酪酸エチル、酪酸ｎ−プロピル、酪酸ｉ−プロピル、酪酸ｎ−ブチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸ｎ−プロピル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル若しくは及び２−オキソブタン酸エチル等の他のエステル類、トルエン若しくはキシレン等の芳香族炭化水素類又はＮ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド若しくはＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等のアミド類等が挙げられる。   More specifically, for example, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol mono-n-propyl ether, ethylene glycol mono-n-butyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol mono-n- Propyl ether, diethylene glycol mono-n-butyl ether, triethylene glycol monomethyl ether, triethylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol mono-n-propyl ether, propylene glycol mono-n-butyl ether , Dipropylene glycol monomethyl ether, di (Poly) alkylene glycol monoalkyl ethers such as propylene glycol monoethyl ether, dipropylene glycol mono-n-propyl ether, dipropylene glycol mono-n-butyl ether, tripropylene glycol monomethyl ether or tripropylene glycol monoethyl ether, ethylene Glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol monomethyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol monobutyl ether acetate, 1,3-butylene glycol diacetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, dipropylene glycol methyl ether acetate Or (poly) alkylene glycol monoalkyl ether acetates such as propylene glycol monoethyl ether acetate, other ethers such as diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol methyl ethyl ether, diethylene glycol diethyl ether or tetrahydrofuran, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, 2-heptanone or 3- Ketones such as heptanone, alkyl lactates such as methyl 2-hydroxypropionate or ethyl 2-hydroxypropionate, ethyl 2-hydroxy-2-methylpropionate, methyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-methoxypropionate , Methyl 3-ethoxypropionate, ethyl 3-ethoxypropionate, ethyl ethoxyacetate, Ethyl hydroxyacetate, methyl 2-hydroxy-3-methylbutanoate, 3-methoxybutyl acetate, 3-methyl-3-methoxybutyl acetate, 3-methyl-3-methoxybutylpropionate, ethyl acetate, n-propyl acetate, I-propyl acetate, n-butyl acetate, i-butyl acetate, n-pentyl formate, i-pentyl acetate, n-butyl propionate, ethyl butyrate, n-propyl butyrate, i-propyl butyrate, n-butyl butyrate, pyrubin Other esters such as methyl acid, ethyl pyruvate, n-propyl pyruvate, methyl acetoacetate, ethyl acetoacetate and ethyl 2-oxobutanoate, aromatic hydrocarbons such as toluene or xylene, or N-methylpyrrolidone, N, N-dimethylformamide or N, N-dimethylacetoa Amides such as de, and the like.

さらに、基板の大型化に伴いダイコーティング装置による塗布が主流になってきているところ、適度な揮発性及び乾燥性を実現するため、沸点が１７０℃以上の溶媒を３０〜７５質量％含有することが好ましく、ダイコーティング装置での異物欠点や真空乾燥装置での乾燥起因欠点を低減するため、沸点が２００℃以上の溶媒を１〜２０質量％含有することがより好ましく、２種以上からなる混合溶媒を用いることがさらに好ましい。   Furthermore, application by a die coating apparatus has become mainstream with the increase in size of the substrate, and in order to achieve appropriate volatility and drying properties, 30 to 75% by mass of a solvent having a boiling point of 170 ° C. or higher is contained. In order to reduce foreign matter defects in the die coating apparatus and drying-induced defects in the vacuum drying apparatus, it is more preferable to contain 1 to 20% by mass of a solvent having a boiling point of 200 ° C. or higher. More preferably, a solvent is used.

樹脂組成物（Ａ）及び樹脂組成物（Ｂ）は、塗布性及び着色被膜の平滑性を確保しながらベナードセルを生じさせるため、界面活性剤を含有しても構わない。界面活性剤の添加量は、全ての顔料に対して０．００１〜１０質量％が好ましく、０．０１〜１質量％がより好ましい。   The resin composition (A) and the resin composition (B) may contain a surfactant in order to produce a Benard cell while ensuring the coatability and the smoothness of the colored film. The addition amount of the surfactant is preferably 0.001 to 10% by mass and more preferably 0.01 to 1% by mass with respect to all the pigments.

界面活性剤としては、例えば、ラウリル硫酸アンモニウム若しくはポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸トリエタノールアミン等の陰イオン界面活性剤、ステアリルアミンアセテート若しくはラウリルトリメチルアンモニウムクロライド等の陽イオン界面活性剤、ラウリルジメチルアミンオキサイド若しくはラウリルカルボキシメチルヒドロキシエチルイミダゾリウムベタイン等の両性界面活性剤、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル若しくはソルビタンモノステアレート等の非イオン界面活性剤、ポリジメチルシロキサン等を主骨格とするシリコーン系界面活性剤又はフッ素系界面活性剤が挙げられる。   Examples of the surfactant include an anionic surfactant such as ammonium lauryl sulfate or polyoxyethylene alkyl ether sulfate triethanolamine, a cationic surfactant such as stearylamine acetate or lauryltrimethylammonium chloride, lauryldimethylamine oxide, or lauryl. Amphoteric surfactants such as carboxymethylhydroxyethylimidazolium betaine, nonionic surfactants such as polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyethylene stearyl ether or sorbitan monostearate, and silicone-based interfaces mainly composed of polydimethylsiloxane An activator or a fluorosurfactant is mentioned.

樹脂組成物（Ａ）及び樹脂組成物（Ｂ）における樹脂成分（溶媒を除く、モノマー、オリゴマー及び光重合開始剤等の添加剤も含む成分）と、各顔料とを合わせた固形分濃度としては、塗工性や乾燥性の観点から２〜３０％が好ましく、５〜２０％がより好ましい。   The solid content concentration of the resin component (A) and the resin composition (B) in which the resin components (components other than the solvent, including additives such as monomers, oligomers and photopolymerization initiators) and the respective pigments are combined. From the viewpoint of coating properties and drying properties, 2 to 30% is preferable, and 5 to 20% is more preferable.

樹脂組成物（Ａ）及び樹脂組成物（Ｂ）の製造方法としては、例えば、分散機を用いて樹脂溶液中に直接顔料を分散させる方法、又は、分散機を用いて水若しくは有機溶媒中に各顔料を分散させて顔料分散液を作製し、該顔料分散液と樹脂溶液と混合する方法が挙げられる。各顔料の分散方法としては、例えば、ボールミル、サンドグラインダー、３本ロールミル又は高速度衝撃ミルが挙げられるが、分散効率や微分散化の観点から、ビーズミルが好ましい。ビーズミルとしては、例えば、コボールミル、バスケットミル、ピンミル又はダイノーミルが挙げられる。ビーズミルのビーズとしては、例えば、チタニアビーズ、ジルコニアビーズ又はジルコンビーズが好ましい。分散に用いるビーズ径としては、０．０１〜５．０ｍｍが好ましく、０．０３〜１．０ｍｍがより好ましい。顔料の一次粒子径及び一次粒子が凝集して形成された二次粒子の粒子径が小さい場合には、分散に用いるビーズ径としては、０．０３〜０．１０ｍｍといった微小な分散ビーズが好ましい。この場合、微小な分散ビーズと分散液とを分離することが可能な、遠心分離方式によるセパレーターを有するビーズミルを用いて分散することが好ましい。一方で、サブミクロン程度の粗大な粒子を含有する各顔料を分散させる際には、十分な粉砕力を得るため、ビーズ径が０．１０ｍｍ以上の分散ビーズが好ましい。   As a manufacturing method of the resin composition (A) and the resin composition (B), for example, a method of directly dispersing a pigment in a resin solution using a disperser, or water or an organic solvent using a disperser A method of preparing a pigment dispersion by dispersing each pigment and mixing the pigment dispersion and a resin solution can be mentioned. Examples of the dispersion method of each pigment include a ball mill, a sand grinder, a three-roll mill, and a high-speed impact mill. From the viewpoint of dispersion efficiency and fine dispersion, a bead mill is preferable. Examples of the bead mill include a coball mill, a basket mill, a pin mill, and a dyno mill. As beads of the bead mill, for example, titania beads, zirconia beads, or zircon beads are preferable. The bead diameter used for dispersion is preferably 0.01 to 5.0 mm, and more preferably 0.03 to 1.0 mm. When the primary particle size of the pigment and the secondary particle size formed by aggregation of the primary particles are small, the bead size used for dispersion is preferably a fine dispersed bead such as 0.03 to 0.10 mm. In this case, it is preferable to disperse using a bead mill having a separator by a centrifugal separation method capable of separating fine dispersed beads and a dispersion. On the other hand, when each pigment containing coarse particles of about submicron is dispersed, dispersed beads having a bead diameter of 0.10 mm or more are preferable in order to obtain a sufficient grinding force.

樹脂組成物（Ａ）及び樹脂組成物（Ｂ）を用いて、樹脂層（Ａ）及び樹脂層（Ｂ）をそれぞれ形成する方法としては、例えば、以下のものが挙げられる。まず、基板の上に樹脂組成物（Ａ）を塗布して、塗布膜（Ａ）を得る。   Examples of methods for forming the resin layer (A) and the resin layer (B) using the resin composition (A) and the resin composition (B) include the following. First, a resin composition (A) is apply | coated on a board | substrate and a coating film (A) is obtained.

樹脂組成物（Ａ）を基板の上に塗布する方法としては、例えば、ディップ法、ロールコータ法、スピナー法、ダイコーティング法若しくはワイヤーバーによる方法、基板を溶液中に浸漬する方法又は溶液を基板に噴霧する方法が挙げられる。なお、樹脂組成物（Ａ）を基板上に塗布する場合、シランカップリング剤、アルミニウムキレート剤又はチタニウムキレート剤等の接着助剤で基板表面を処理しておくことで、塗布膜と基板との接着力を向上させることができる。   Examples of the method for applying the resin composition (A) on the substrate include a dipping method, a roll coater method, a spinner method, a die coating method or a wire bar method, a method of immersing a substrate in a solution, or a solution of a substrate. The method of spraying is mentioned. In addition, when apply | coating a resin composition (A) on a board | substrate, by processing the board | substrate surface with adhesion aids, such as a silane coupling agent, an aluminum chelating agent, or a titanium chelating agent, a coating film and a board | substrate are carried out. Adhesive force can be improved.

塗布膜（Ａ）は、パターン加工をする前に、風乾、加熱乾燥又は真空乾燥等により乾燥をしておくことが好ましい。   The coating film (A) is preferably dried by air drying, heat drying, vacuum drying or the like before pattern processing.

得られた塗布膜（Ａ）を、フォトリソグラフィー等の方法を用いてパターン加工することで、所望のパターンの樹脂層（Ａ）を得ることができる。得られた樹脂層（Ａ）は、必要に応じて、さらに加熱乾燥により熱硬化をさせても構わない。熱硬化条件は樹脂により異なるが、アクリル樹脂を用いる場合には、通常、２００〜２５０℃で１〜６０分加熱するのが一般的である。   By pattern-processing the obtained coating film (A) using a method such as photolithography, a resin layer (A) having a desired pattern can be obtained. The obtained resin layer (A) may be further thermally cured by heating and drying as necessary. Although thermosetting conditions differ with resin, when using an acrylic resin, it is common to heat at 200-250 degreeC for 1 to 60 minutes normally.

樹脂層（Ａ）が得られた段階で、その赤外線透過部位に孔を形成しておくことが好ましい。   When the resin layer (A) is obtained, it is preferable to form a hole in the infrared transmitting portion.

基板、及び、得られた樹脂層（Ａ）の上に樹脂組成物（Ｂ）を塗布して、塗布膜（Ｂ）を得る。樹脂層（Ａ）の上に樹脂組成物（Ｂ）を塗布して、樹脂層（Ｂ）を得る。樹脂組成物（Ｂ）を基板の上に塗布する方法としては、樹脂組成物（Ａ）を基板の上に塗布する方法と同様のものが挙げられる。塗布膜（Ｂ）は、塗布膜（Ａ）と同様に、パターン加工をする前に、風乾、加熱乾燥又は真空乾燥等により乾燥をしておくことが好ましい。   A resin composition (B) is apply | coated on a board | substrate and the obtained resin layer (A), and a coating film (B) is obtained. A resin composition (B) is apply | coated on a resin layer (A), and a resin layer (B) is obtained. Examples of the method for applying the resin composition (B) onto the substrate include the same methods as those for applying the resin composition (A) onto the substrate. As with the coating film (A), the coating film (B) is preferably dried by air drying, heat drying, vacuum drying or the like before patterning.

得られた塗布膜（Ｂ）を、フォトリソグラフィー等の方法を用いてパターン加工することで、所望のパターンの樹脂層（Ｂ）を得ることができる。得られた樹脂層（Ｂ）は、必要に応じて、さらに加熱乾燥により熱硬化をさせても構わない。   By pattern-processing the obtained coating film (B) using a method such as photolithography, a resin layer (B) having a desired pattern can be obtained. The obtained resin layer (B) may be further thermally cured by heating and drying as necessary.

本発明のタッチパネルは、本発明の遮光膜形成基板を具備することを特徴とする。   The touch panel of the present invention includes the light shielding film-formed substrate of the present invention.

本発明のタッチパネルの製造例を、図１及び図２を参照しながら説明する。図１は本発明のタッチパネルの一態様を示す模式図であり、図２は本発明のタッチパネルの他の一態様を示す模式図である。   A manufacturing example of the touch panel of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a schematic diagram showing one embodiment of the touch panel of the present invention, and FIG. 2 is a schematic diagram showing another embodiment of the touch panel of the present invention.

基板２の上に、樹脂層（Ａ）３を形成し、その赤外線透過部位に孔をする。次に、樹脂層（Ｂ）４を、樹脂層（Ａ）３の上部と、赤外線透過部位の孔の内部に形成して、遮光膜形成基板を得る。   A resin layer (A) 3 is formed on the substrate 2 and a hole is formed in the infrared transmission region. Next, the resin layer (B) 4 is formed in the upper part of the resin layer (A) 3 and inside the hole of the infrared ray transmitting portion to obtain a light shielding film-formed substrate.

基板２の上に、ＩＴＯ等の透明電極からなる、ジャンパ配線５を形成する。ジャンパ配線の形成方法としては、例えば、スパッタリング法又は真空蒸着法により基板２の上にＩＴＯ膜を形成し、そのＩＴＯ膜の上にノボラック系ポジレジストを塗布してから乾燥、露光、現像及び酸によるエッチングをしてＩＴＯ膜をパターニングし、最後にアルカリでポジレジストを剥離する方法が挙げられる。   A jumper wiring 5 made of a transparent electrode such as ITO is formed on the substrate 2. As a method for forming the jumper wiring, for example, an ITO film is formed on the substrate 2 by a sputtering method or a vacuum deposition method, and a novolac positive resist is applied on the ITO film, followed by drying, exposure, development and acid. There is a method of patterning the ITO film by etching according to, and finally peeling off the positive resist with alkali.

ジャンパ配線５の上に、第一の絶縁膜６を形成する。第一の絶縁膜６以外に、遮光膜の保護のため、第二の絶縁膜１０を形成しても構わない。これら絶縁膜は、有機膜又は無機膜のいずれでも構わない。絶縁膜となる有機膜は、一般的なアクリル系ネガレジストを塗布、乾燥、露光、現像及び熱硬化して形成することができる。   A first insulating film 6 is formed on the jumper wiring 5. In addition to the first insulating film 6, a second insulating film 10 may be formed to protect the light shielding film. These insulating films may be either organic films or inorganic films. The organic film serving as the insulating film can be formed by applying a general acrylic negative resist, drying, exposing, developing, and thermosetting.

遮光膜上又は第二の絶縁膜の上に、引き出し配線等の金属配線７を形成する。金属配線７の形成方法としては、例えば、スパッタリング法により形成したＭｏ層、Ａｌ層、Ｍｏ層の３層構造の金属膜を、ジャンパ配線５と同様にパターニングする方法が挙げられる。   A metal wiring 7 such as a lead-out wiring is formed on the light shielding film or the second insulating film. Examples of a method for forming the metal wiring 7 include a method of patterning a metal film having a three-layer structure of a Mo layer, an Al layer, and a Mo layer formed by a sputtering method in the same manner as the jumper wiring 5.

透明基板２の上に、ジャンパ配線５と同様の方法により、金属配線７と導通する透明電極８を形成する。   On the transparent substrate 2, a transparent electrode 8 that is electrically connected to the metal wiring 7 is formed by the same method as the jumper wiring 5.

最後に、形成した各部材を被覆する保護膜９を形成し、タッチパネルを得る。保護膜９は、有機膜又は無機膜のいずれでも構わない。   Finally, a protective film 9 that covers each formed member is formed to obtain a touch panel. The protective film 9 may be an organic film or an inorganic film.

以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。ただし、以下の実施例３〜６は比較例である。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example and a comparative example are given and this invention is demonstrated further in detail, this invention is not limited to these. However, the following Examples 3 to 6 are comparative examples.

（アクリル樹脂（Ｐ−１）の合成）
文献（特許第３１２０４７６号公報；実施例１）記載の方法により、メチルメタクリレート／メタクリル酸／スチレン共重合体（質量比３０／４０／３０）を合成後、４０質量部のグリシジルメタクリレートを付加させ、精製水で再沈、濾過、乾燥することにより、重量平均分子量（Ｍｗ）１０，０００、酸価１１０（ｍｇＫＯＨ／ｇ）のアクリル樹脂（Ｐ−１）粉末を得た。 (Synthesis of acrylic resin (P-1))
After synthesizing methyl methacrylate / methacrylic acid / styrene copolymer (mass ratio 30/40/30) by the method described in the literature (Japanese Patent No. 3120476; Example 1), 40 parts by mass of glycidyl methacrylate was added, By reprecipitation with purified water, filtration, and drying, an acrylic resin (P-1) powder having a weight average molecular weight (Mw) of 10,000 and an acid value of 110 (mgKOH / g) was obtained.

（シロキサン樹脂溶液（Ｓ―１）の合成）
５００ｍＬの三口フラスコに、４７．７ｇのメチルトリメトキシシラン（以下、「ＭＴＭＳ」）（０．３５ｍｏｌ）、９９．２ｇのフェニルトリメトキシシラン（以下、「ＰＴＭＳ」）（０．５ｍｏｌ）、３９．４ｇの３−トリメトキシシリルプロピルコハク酸（以下、「ＳｕＴＭＳ」）（０．１５ｍｏｌ）及び１５２．３ｇのプロピレングリコールメチルエーテルアセテート（以下、「ＰＭＡ」）を仕込んだ。この三口フラスコを４０℃のオイルバスに漬けて撹拌しながら、５６．７ｇの水に０．３７２ｇのリン酸（仕込みモノマーに対して０．２質量％）を溶かしたリン酸水溶液を、滴下ロートで１０分かけて添加した。４０℃で１時間撹拌した後、オイルバス温度を７０℃に設定してさらに１時間撹拌し、その後オイルバスを３０分かけて１１５℃まで昇温した。昇温開始から１時間後に三口フラスコ内の溶液の温度すなわち内温が１００℃に到達し、そこから２時間加熱撹拌した（内温は１００〜１１０℃に保った）。反応の副生成物であるメタノール及び水は、リービッヒ冷却装置を用いて留去した。得られたポリシロキサンのＰＭＡ溶液に、ポリシロキサン濃度が４０質量％となるようにＰＭＡを加えて、シロキサン樹脂溶液（Ｓ―１）を得た。なお、得られたポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）をＧＰＣにより測定したところ、８０００（ポリスチレン換算）であった。 (Synthesis of siloxane resin solution (S-1))
In a 500 mL three-necked flask, 47.7 g of methyltrimethoxysilane (hereinafter “MTMS”) (0.35 mol), 99.2 g of phenyltrimethoxysilane (hereinafter “PTMS”) (0.5 mol), 39. 4 g of 3-trimethoxysilylpropyl succinic acid (hereinafter “SuTMS”) (0.15 mol) and 152.3 g of propylene glycol methyl ether acetate (hereinafter “PMA”) were charged. While dripping this three-necked flask in an oil bath at 40 ° C. and stirring, a phosphoric acid aqueous solution in which 0.372 g of phosphoric acid (0.2% by mass with respect to the charged monomer) was dissolved in 56.7 g of water was added to the dropping funnel. Over 10 minutes. After stirring at 40 ° C. for 1 hour, the oil bath temperature was set to 70 ° C. and stirring was continued for another hour, and then the oil bath was heated to 115 ° C. over 30 minutes. One hour after the start of temperature increase, the temperature of the solution in the three-necked flask, that is, the internal temperature reached 100 ° C., and was then heated and stirred for 2 hours (the internal temperature was kept at 100 to 110 ° C.). Methanol and water, which are by-products of the reaction, were distilled off using a Liebig cooling device. PMA was added to the obtained polysiloxane PMA solution so that the polysiloxane concentration was 40% by mass to obtain a siloxane resin solution (S-1). In addition, when the weight average molecular weight (Mw) of the obtained polymer was measured by GPC, it was 8000 (polystyrene conversion).

（白色顔料分散液（ＤＷ−１）の製造）
２１．００ｇの白色顔料すなわち二酸化チタン顔料（ＣＲ−９７；石原産業（株）製）、１３．１３ｇのシロキサン樹脂溶液（Ｓ―１）及び０．８７ｇのＰＭＡを混合した後、ジルコニアビーズが充填されたミル型分散機を用いて分散し、顔料分散液（ＤＷ−１）を得た。 (Production of white pigment dispersion (DW-1))
21.00 g of white pigment, ie, titanium dioxide pigment (CR-97; manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd.), 13.13 g of siloxane resin solution (S-1) and 0.87 g of PMA were mixed, and then filled with zirconia beads. The resultant was dispersed using a mill type disperser to obtain a pigment dispersion (DW-1).

（黒色顔料分散液（Ｂｋ−１）の製造）
６００．０ｇの黒色顔料１（Ｉｒｇａｐｈｏｒ Ｂｌａｃｋ Ｓ０１００ＣＦ；ＢＡＳＦ社製）に３２１．４ｇのアクリル樹脂（Ｐ−１）／ＰＭＡ溶液（３５質量％）、９３．８ｇの高分子分散剤（ＢＹＫ２１１１６；ビックケミー社製）及び１９８４．８ｇのＰＭＡをタンクに仕込み、ホモミキサー（特殊機化製）で１時間撹拌し、予備分散液１を得た。その後、０．１０ｍｍφのジルコニアビーズ（東レ製）を７０％充填した遠心分離セパレーターを具備した、ウルトラアペックスミル（寿工業製）に予備分散液１を供給し、回転速度８ｍ／ｓで２時間分散を行い、固形分濃度２５質量％、顔料／樹脂（質量比）＝８０／２０の黒色顔料分散液（Ｂｋ−１）を得た。 (Production of black pigment dispersion (Bk-1))
600.0 g of black pigment 1 (Irgaphor Black S0100CF; manufactured by BASF), 321.4 g of acrylic resin (P-1) / PMA solution (35% by mass), 93.8 g of polymer dispersant (BYK21116; BYK Chemie) And 1984. 8 g of PMA were charged into a tank and stirred for 1 hour with a homomixer (manufactured by Tokushu Kika) to obtain Preliminary Dispersion 1. Thereafter, the preliminary dispersion 1 was supplied to an ultra apex mill (manufactured by Kotobuki Industries Co., Ltd.) equipped with a centrifugal separator filled with 70% 0.10 mmφ zirconia beads (manufactured by Toray), and dispersed for 2 hours at a rotational speed of 8 m / s. And a black pigment dispersion (Bk-1) having a solid content concentration of 25% by mass and a pigment / resin (mass ratio) of 80/20 was obtained.

（有機顔料分散液（ＤＢ−１）の製造）
黒色顔料１の代わりに有機顔料ＰＢ１５：６（東洋インキ（株）製）を用いた以外は、黒色顔料分散液（Ｂｋ−１）と同様にして、有機顔料分散液（ＤＢ−１）を得た。 (Production of organic pigment dispersion (DB-1))
An organic pigment dispersion (DB-1) is obtained in the same manner as the black pigment dispersion (Bk-1) except that the organic pigment PB15: 6 (manufactured by Toyo Ink Co., Ltd.) is used instead of the black pigment 1. It was.

（有機顔料分散液（ＤＹ−１）の製造）
黒色顔料１の代わりに有機顔料ＰＹ１５０（ランクセス製）を用いた以外は、黒色顔料分散液（Ｂｋ−１）と同様にして、有機顔料分散液（ＤＹ−１）を得た。 (Production of organic pigment dispersion (DY-1))
An organic pigment dispersion (DY-1) was obtained in the same manner as the black pigment dispersion (Bk-1) except that an organic pigment PY150 (manufactured by LANXESS) was used instead of the black pigment 1.

（有機顔料分散液（ＤＲ−１）の製造）
黒色顔料１の代わりに有機顔料ＰＲ２５４（ＢＡＳＦ製）を用いた以外は、黒色顔料分散液（Ｂｋ−１）と同様にして、有機顔料分散液（ＤＲ−１）を得た。 (Production of organic pigment dispersion (DR-1))
An organic pigment dispersion (DR-1) was obtained in the same manner as the black pigment dispersion (Bk-1) except that the organic pigment PR254 (manufactured by BASF) was used instead of the black pigment 1.

（黒色顔料分散液（Ｂｋ−２）の製造）
黒色顔料１の代わりに窒化チタン（日清エンジニアリング（株）製）を用いた以外は、黒色顔料分散液（Ｂｋ−１）と同様にして、黒色顔料分散液（Ｂｋ−２）を得た。 (Production of black pigment dispersion (Bk-2))
A black pigment dispersion (Bk-2) was obtained in the same manner as the black pigment dispersion (Bk-1) except that titanium nitride (manufactured by Nissin Engineering Co., Ltd.) was used instead of the black pigment 1.

（黒色顔料分散液（Ｂｋ−３）の製造）
黒色顔料１の代わりにカーボンブラック（ＴＰＸ１２９１；ＣＡＢＯＴ製）を用いた以外は、黒色顔料分散液（Ｂｋ−１）と同様にして、黒色顔料分散液（Ｂｋ−３）を得た。 (Production of black pigment dispersion (Bk-3))
A black pigment dispersion (Bk-3) was obtained in the same manner as the black pigment dispersion (Bk-1) except that carbon black (TPX1291; manufactured by CABOT) was used instead of the black pigment 1.

（樹脂組成物（Ａ−１）の製造）
１２．２５ｇの白色顔料分散液（ＤＷ−１）、４．６０ｇのシロキサン樹脂溶液（Ｓ−１）、３．２３ｇのジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、０．２９ｇのビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキサイド（イルガキュア８１９；ＢＡＳＦ社製）及び９．１８ｇのＰＭＡを撹拌混合し、樹脂組成物（Ａ−１）を得た。 (Production of Resin Composition (A-1))
12.25 g of white pigment dispersion (DW-1), 4.60 g of siloxane resin solution (S-1), 3.23 g of dipentaerythritol hexaacrylate, 0.29 g of bis (2,4,6-trimethyl) Benzoyl) -phenylphosphine oxide (Irgacure 819; manufactured by BASF) and 9.18 g of PMA were mixed with stirring to obtain a resin composition (A-1).

（黒色樹脂組成物（Ｂ−１）の製造）
０．３８ｇのアデカオプトマー（登録商標）Ｎ１９１９を、２９．５２ｇのＰＭＡに溶解させた。そこに、１６．０３ｇのアクリル樹脂（Ｐ−１）／ＰＭＡ溶液（３５質量％溶液）、３．３８ｇのジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬（株）製）及び０．２４ｇのＢＹＫ３３３／ＰＭＡ溶液（１０質量％）を添加し、室温で１時間撹拌した。その後、さらに１０．４６ｇの黒色顔料分散液（Ｂｋ−１）を添加して、全固形分濃度２０％、黒色顔料／樹脂（質量比）＝１８／８２の黒色樹脂組成物（Ｂ−１）を得た。 (Production of black resin composition (B-1))
0.38 g of Adekaoptomer (R) N1919 was dissolved in 29.52 g of PMA. There, 16.03 g of acrylic resin (P-1) / PMA solution (35% by mass solution), 3.38 g of dipentaerythritol hexaacrylate (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) and 0.24 g of BYK333 / PMA The solution (10% by mass) was added and stirred at room temperature for 1 hour. Thereafter, 10.46 g of a black pigment dispersion (Bk-1) was further added, and a black resin composition (B-1) having a total solid content concentration of 20% and black pigment / resin (mass ratio) = 18/82. Got.

（黒色樹脂組成物（Ｂ−２）の製造）
黒色顔料分散液（Ｂｋ−１）の代わりに、５．２３ｇの有機顔料分散液（ＤＢ−１）及び５．２３ｇの有機顔料分散液（ＤＲ−１）の混合物を用いた以外は、黒色樹脂組成物（Ｂ−１）と同様にして、黒色樹脂組成物（Ｂ−２）を得た。 (Production of black resin composition (B-2))
A black resin except that a mixture of 5.23 g of organic pigment dispersion (DB-1) and 5.23 g of organic pigment dispersion (DR-1) was used instead of the black pigment dispersion (Bk-1). In the same manner as in the composition (B-1), a black resin composition (B-2) was obtained.

（黒色樹脂組成物（Ｂ−３）の製造）
黒色顔料分散液（Ｂｋ−１）の代わりに、４．１８ｇの有機顔料分散液（ＤＢ−１）、５．２３ｇの有機顔料分散液（ＤＲ−１）及び１．０５ｇの有機顔料分散液（ＤＹ−１）の混合物を用いた以外は、黒色樹脂組成物（Ｂ−１）と同様にして、黒色樹脂組成物（Ｂ−３）を得た。 (Production of black resin composition (B-3))
Instead of the black pigment dispersion (Bk-1), 4.18 g of the organic pigment dispersion (DB-1), 5.23 g of the organic pigment dispersion (DR-1) and 1.05 g of the organic pigment dispersion ( A black resin composition (B-3) was obtained in the same manner as the black resin composition (B-1) except that the mixture of DY-1) was used.

（黒色樹脂組成物（Ｂ−４）の製造）
黒色顔料分散液（Ｂｋ−１）の代わりに、１０．４６ｇの黒色顔料分散液（Ｂｋ−２）を用いた以外は、黒色樹脂組成物（Ｂ−１）と同様にして、黒色樹脂組成物（Ｂ−４）を得た。 (Production of black resin composition (B-4))
The black resin composition was the same as the black resin composition (B-1) except that 10.46 g of the black pigment dispersion (Bk-2) was used instead of the black pigment dispersion (Bk-1). (B-4) was obtained.

（黒色樹脂組成物（Ｂ−５）の製造）
黒色顔料分散液（Ｂｋ−１）の代わりに、１０．４６ｇの黒色顔料分散液（Ｂｋ−３）を用いた以外は、黒色樹脂組成物（Ｂ−１）と同様にして、黒色樹脂組成物（Ｂ−５）を得た。 (Production of black resin composition (B-5))
The black resin composition was the same as the black resin composition (B-1) except that 10.46 g of the black pigment dispersion (Bk-3) was used instead of the black pigment dispersion (Bk-1). (B-5) was obtained.

（実施例１）
２μｍのテフロン（登録商標）製フィルターで濾過した樹脂組成物（Ａ−１）を、基板（厚み０．７ｍｍの化学強化ガラス）の上にスピンコーティング装置（１Ｈ−ＤＳ；ミカサ（株）製）の上に塗布して、塗布膜（Ａ−１）を得た。なお、塗布膜（Ａ−１）の膜厚は、塗布膜（Ａ−１）から最終的に得られる樹脂層（Ａ−１）の厚みが、１５μｍとなるように調整した。塗布膜（Ａ−１）が形成された基板は、９０℃のホットプレートが備えるピン状突起物の上に載せて２分間加熱処理し、さらに、９０℃のホットプレートの平面上に２分間基板を静置して、加熱乾燥（プリベイク）をした。加熱乾燥後の塗布膜（Ａ−１）を、解像度テスト用マスクを介して、２００ｍＪ／ｃｍ^２の露光量で、マスクアライナー（ＰＥＭ−６Ｍ；ユニオン光学（株）製）を用いて露光した。 Example 1
A resin composition (A-1) filtered through a 2 μm Teflon (registered trademark) filter is applied onto a substrate (chemically tempered glass having a thickness of 0.7 mm) by a spin coating apparatus (1H-DS; manufactured by Mikasa Corporation). To obtain a coating film (A-1). In addition, the film thickness of the coating film (A-1) was adjusted so that the thickness of the resin layer (A-1) finally obtained from the coating film (A-1) was 15 μm. The substrate on which the coating film (A-1) is formed is placed on the pin-shaped protrusions of the 90 ° C. hot plate and heated for 2 minutes, and further, the substrate is placed on the plane of the 90 ° C. hot plate for 2 minutes. Was left to stand and dried by heating (pre-baking). The coating film (A-1) after heat drying was exposed using a mask aligner (PEM-6M; manufactured by Union Optics Co., Ltd.) with an exposure amount of 200 mJ / cm ² through a resolution test mask.

露光後の塗布膜（Ａ−１）を０．０４５質量％ＫＯＨ水溶液を用いて現像し、さらに純水洗浄して、パターン加工がされた樹脂層（Ａ−１）を得た。得られた樹脂層（Ａ−１）は、２３０℃の熱風オーブン中で３０分保持（ポストベイク）をした。得られた樹脂層（Ａ−１）について、ＯＤ値を測定した。   The coated film (A-1) after exposure was developed using a 0.045% by mass aqueous KOH solution, and further washed with pure water to obtain a patterned resin layer (A-1). The obtained resin layer (A-1) was held (post-baked) in a hot air oven at 230 ° C. for 30 minutes. About the obtained resin layer (A-1), OD value was measured.

次に、得られた樹脂層（Ａ−１）の上に黒色樹脂組成物（Ｂ−１）を塗布して、塗布膜（Ｂ−１）を得た。なお、塗布膜（Ｂ−１）の膜厚は、塗布膜（Ｂ−１）から最終的に得られる樹脂層（Ｂ−１）の厚みが、１５μｍとなるように調整した。塗布膜（Ｂ−１）が形成された基板は、９０℃のホットプレートが備えるピン状突起物の上に載せて２分間加熱処理し、さらに、９０℃のホットプレートの平面上に２分間基板を静置して、加熱乾燥（プリベイク）をした。加熱乾燥後の塗布膜（Ｂ−１）を、解像度テスト用マスクを介して、２００ｍＪ／ｃｍ^２の露光量で、マスクアライナー（ＰＥＭ−６Ｍ；ユニオン光学（株）製）を用いて露光した。 Next, a black resin composition (B-1) was applied on the obtained resin layer (A-1) to obtain a coating film (B-1). In addition, the film thickness of the coating film (B-1) was adjusted so that the thickness of the resin layer (B-1) finally obtained from the coating film (B-1) was 15 μm. The substrate on which the coating film (B-1) is formed is placed on a pin-shaped protrusion provided on a 90 ° C. hot plate and heat-treated for 2 minutes, and further on the plane of the 90 ° C. hot plate for 2 minutes. Was left to stand and dried by heating (pre-baking). The coating film (B-1) after heat drying was exposed using a mask aligner (PEM-6M; manufactured by Union Optics Co., Ltd.) with an exposure amount of 200 mJ / cm ² through a resolution test mask.

露光後の塗布膜（Ｂ−１）を０．０４５質量％ＫＯＨ水溶液を用いて現像し、さらに純水洗浄して、パターン加工がされた樹脂層（Ｂ−１）を得た。得られた樹脂層（Ｂ−１）は、２３０℃の熱風オーブン中で３０分保持（ポストベイク）をした。   The coated film (B-1) after exposure was developed using a 0.045% by mass aqueous KOH solution, and further washed with pure water to obtain a patterned resin layer (B-1). The obtained resin layer (B-1) was held (post-baked) in a hot air oven at 230 ° C. for 30 minutes.

このようにして、基板の上に、パターン加工がされた樹脂層（Ａ−１）とパターン加工がされた樹脂層（Ｂ−１）とが形成された、遮光膜形成基板−１を得た。   In this way, a light-shielding film-formed substrate-1 in which the patterned resin layer (A-1) and the patterned resin layer (B-1) were formed on the substrate was obtained. .

得られた遮光膜形成基板−１について、樹脂層（Ａ−１）及び樹脂層（Ｂ−１）の積層のＯＤ値を測定した。また、積層のＯＤ値から樹脂層（Ａ−１）のＯＤ値を差し引くことで、樹脂層（Ｂ−１）のＯＤ値を算出した。   For the obtained light-shielding film-formed substrate-1, the OD value of the laminate of the resin layer (A-1) and the resin layer (B-1) was measured. Moreover, the OD value of the resin layer (B-1) was calculated by subtracting the OD value of the resin layer (A-1) from the OD value of the laminate.

また、得られた遮光膜形成基板−１について、分光光度計（ＵＶ−２５００ＰＣ；島津製作所）を用いて、樹脂層（Ａ−１）及び樹脂層（Ｂ−１）の積層の、波長領域が８５０〜１０００ｎｍの電磁波の平均透過率を測定した（サンプリングピッチ：１．０ｎｍ、スキャン速度：低速、スリット幅：２．０ｎｍ）。   Moreover, about the obtained light shielding film formation board | substrate-1, the wavelength range of lamination | stacking of the resin layer (A-1) and the resin layer (B-1) is used using a spectrophotometer (UV-2500PC; Shimadzu Corporation). The average transmittance of electromagnetic waves of 850 to 1000 nm was measured (sampling pitch: 1.0 nm, scan speed: low speed, slit width: 2.0 nm).

さらに、得られた遮光膜形成基板−１について、５０℃に加熱したＰＡＮ溶液（ＨＮＯ_３／Ｈ_３ＰＯ_４／ＣＨ_３ＣＯＯＨ／Ｈ_２Ｏ＝５／６８／１２／１５）に２分間浸漬し、浸漬後の、樹脂層（Ａ−１）及び樹脂層（Ｂ−１）の積層のＯＤ値（以下、「ＰＡＮ耐性」）を評価した。 Further, the obtained light shielding film-formed substrate-1 was immersed in a PAN solution (HNO ₃ / H ₃ PO ₄ / CH ₃ COOH / H ₂ O = 5/68/12/15) heated to 50 ° C. for 2 minutes. The OD value (hereinafter referred to as “PAN resistance”) of the laminate of the resin layer (A-1) and the resin layer (B-1) after immersion was evaluated.

（実施例２）
実施例１と同様にして、遮光膜形成基板−１を得た。遮光膜形成基板−１の樹脂層（Ｂ−１）の上に、厚みが１５０ｎｍのＳｉＯ_２膜をスパッタリング法により形成し、遮光膜形成基板−２を得た。 (Example 2)
In the same manner as in Example 1, a light shielding film-formed substrate-1 was obtained. A SiO ₂ film having a thickness of 150 nm was formed on the resin layer (B-1) of the light shielding film-forming substrate-1 by a sputtering method to obtain a light shielding film-forming substrate-2.

（実施例３）
樹脂組成物（Ｂ−１）の代わりに樹脂組成物（Ｂ−２）を用いた以外は、実施例１と同様にして、遮光膜形成基板−３を得た。 (Example 3)
Except having used the resin composition (B-2) instead of the resin composition (B-1), it carried out similarly to Example 1, and obtained the light shielding film formation board | substrate-3.

（実施例４）
実施例３と同様にして、遮光膜形成基板−３を得た。遮光膜形成基板−３の積層遮光膜の上に、厚みが１５０ｎｍのＳｉＯ_２膜をスパッタリング法により形成し、遮光膜形成基板−４を得た。 Example 4
In the same manner as in Example 3, a light shielding film-formed substrate-3 was obtained. A SiO ₂ film having a thickness of 150 nm was formed on the laminated light-shielding film of the light-shielding film-forming substrate-3 by a sputtering method to obtain a light-shielding film-forming substrate-4.

（実施例５）
樹脂組成物（Ｂ−１）の代わりに樹脂組成物（Ｂ−３）を用いた以外は、実施例１と同様にして、遮光膜形成基板−５を得た。 (Example 5)
Except having used the resin composition (B-3) instead of the resin composition (B-1), it carried out similarly to Example 1, and obtained the light shielding film formation board | substrate-5.

（実施例６）
実施例５と同様にして、遮光膜形成基板−５を得た。遮光膜形成基板−５の積層遮光膜の上に、厚みが１５０ｎｍのＳｉＯ_２膜をスパッタリング法により形成し、遮光膜形成基板−６を得た。 (Example 6)
In the same manner as in Example 5, a light shielding film-formed substrate 5 was obtained. A SiO ₂ film having a thickness of 150 nm was formed on the laminated light-shielding film of the light-shielding film-forming substrate-5 by a sputtering method to obtain a light-shielding film-forming substrate-6.

（比較例１）
樹脂組成物（Ｂ−１）の代わりに樹脂組成物（Ｂ−４）を用い、樹脂層（Ｂ）の膜厚を１．５μｍとした以外は、実施例１と同様にして、遮光膜形成基板−７を得た。 (Comparative Example 1)
A light shielding film was formed in the same manner as in Example 1 except that the resin composition (B-4) was used instead of the resin composition (B-1), and the thickness of the resin layer (B) was 1.5 μm. Substrate-7 was obtained.

（比較例２）
樹脂組成物（Ｂ−１）の代わりに樹脂組成物（Ｂ−５）を用いた以外は、比較例１と同様にして、遮光膜形成基板−８を得た。 (Comparative Example 2)
Except having used the resin composition (B-5) instead of the resin composition (B-1), it carried out similarly to the comparative example 1, and obtained the light shielding film formation board | substrate-8.

＜評価結果＞
実施例１〜６並びに比較例１及び２で用いた各樹脂組成物の組成、及び、得られたそれぞれの遮光膜形成基板の各評価結果を、表１に示す。 <Evaluation results>
Table 1 shows the compositions of the resin compositions used in Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 and 2, and the evaluation results of the obtained light shielding film-formed substrates.

実施例１〜６で得られた遮光膜形成基板は、いずれも波長領域が８５０〜１０００ｎｍの赤外線領域における電磁波の透過率が８０％以上であり、近接センサーの感度を十分なものとすることが可能である。   All of the light-shielding film-formed substrates obtained in Examples 1 to 6 have an electromagnetic wave transmittance of 80% or more in the infrared region having a wavelength region of 850 to 1000 nm, and the proximity sensor has sufficient sensitivity. Is possible.

ただし、実施例３〜６で得られた遮光膜形成基板のように、樹脂層（Ｂ）が青色顔料と赤色顔料との組合せを含有する場合、ＰＡＮ耐性の値が低いことから、場合によっては積層遮光膜の上に、さらに保護膜が必要となる場合があると考えられる。   However, when the resin layer (B) contains a combination of a blue pigment and a red pigment as in the light-shielding film-formed substrates obtained in Examples 3 to 6, the PAN resistance value is low. It is considered that a protective film may be further required on the laminated light shielding film.

一方で、比較例１及び２で得られた遮光膜形成基板のように、樹脂層（Ｂ）が特定構造の黒色顔料を含有するのではなく、一般的に使用される黒色顔料である窒化チタンやカーボンブラックである場合には、赤外線領域における電磁波の透過率が極めて低く、近接センサーの感度を十分なものとすることはが不可能である。   On the other hand, the resin layer (B) does not contain a black pigment having a specific structure as in the light-shielding film-formed substrates obtained in Comparative Examples 1 and 2, but is a commonly used black pigment titanium nitride. In the case of carbon black, the transmittance of electromagnetic waves in the infrared region is extremely low, and it is impossible to make the proximity sensor sufficiently sensitive.

本発明の遮光膜形成基板は、基板に接する側が意匠性の高い淡色系の色でありながら、優れた遮光性かつ赤外線の透過率を実現可能な遮光膜が形成されており、近接センサーが配置される部位において部分的な赤外線の透過が可能な、カバーガラス一体型タッチパネルに利用することができる。   The light-shielding film-formed substrate of the present invention is formed with a light-shielding film capable of realizing excellent light-shielding properties and infrared transmittance while the side in contact with the substrate is a light-colored color with high design, and a proximity sensor is disposed It can be used for a cover glass-integrated touch panel capable of partially transmitting infrared light at a portion to be applied.

１ タッチパネル
２ 基板
３ 樹脂層（Ａ）
４ 樹脂層（Ｂ）
５ ジャンパ配線
６ 第一の絶縁膜
７ 金属配線
８ 透明電極
９ 透明保護膜
１０ 第二の絶縁膜 1 Touch Panel 2 Substrate 3 Resin Layer (A)
4 Resin layer (B)
5 Jumper wiring 6 First insulating film 7 Metal wiring 8 Transparent electrode 9 Transparent protective film 10 Second insulating film

Claims (3)

基板と、該基板の上に形成された樹脂層（Ａ）と、該樹脂層（Ａ）の上に形成された樹脂層（Ｂ）と、を備え、
前記樹脂層（Ａ）が、白色顔料を含有し、
前記樹脂層（Ｂ）が、下記一般式（Ｉ）〜（ＩＩＩ）からなる群から選ばれる一般式で表される黒色顔料を含有し、
前記樹脂層（Ａ）及び前記樹脂層（Ｂ）の積層の光学濃度が、３．０以上である、遮光膜形成基板。
（一般式（Ｉ）〜（ＩＩＩ）中、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立して、水素又は炭素数１〜１０のアルキル基を表し、Ｒ^３及びＲ^４は、それぞれ独立して、Ｒ^１１、ＯＲ^１１、ＳＲ^１１、ＣＯＲ^１１、ＣＯＮＲ^１２Ｒ^１３、ＮＲ^１２ＣＯＲ^１１、ＯＣＯＲ^１１、ＣＯＯＲ^１１、ＳＣＯＲ^１１、ＯＣＳＲ^１１、ＣＯＳＲ^１１、ＣＳＯＲ^１１、ＣＮ、ハロゲン原子又は水酸基を表し、Ｒ^１１、Ｒ^１２及びＲ^１３は、それぞれ独立して、水素原子、炭素原子数１〜２０のアルキル基、炭素原子数６〜３０のアリール基、炭素原子数７〜３０のアリールアルキル基又は炭素原子数２〜２０の複素環基を表し、ａ及びｂは、それぞれ独立して、０〜４の整数を表す。） A substrate, a resin layer (A) formed on the substrate, and a resin layer (B) formed on the resin layer (A),
The resin layer (A) contains a white pigment,
The resin layer (B) is containing a black Pigments represented by the general formula selected from the group consisting of the following general formula (I) ~ (III),
The light shielding film formation board whose optical density of lamination of the resin layer (A) and the resin layer (B) is 3.0 or more.
(In General Formulas (I) to (III), R ¹ and R ² each independently represent hydrogen or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and R ³ and R ⁴ each independently represent R ^{11, oR 11, SR 11,} COR 11, CONR 12 R 13, NR 12 COR 11, OCOR 11, COOR 11, SCOR 11, OCSR 11, COSR 11, CSOR 11, CN, a halogen atom or a hydroxyl ^{group, R 11} , R ¹² and R ¹³ are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 30 carbon atoms, an arylalkyl group having 7 to 30 carbon atoms, or the number of carbon atoms. 2-20 heterocyclic groups are represented, and a and b each independently represent an integer of 0-4.) 前記樹脂層（Ｂ）の光学濃度が、２．０以上である、請求項１記載の遮光膜形成基板。The light shielding film formation board | substrate of Claim 1 whose optical density of the said resin layer (B) is 2.0 or more. 請求項１または２記載の遮光膜形成基板を具備する、タッチパネル。A touch panel comprising the light-shielding film-formed substrate according to claim 1.