JP6319962B2 - プリント基板及び画像形成装置 - Google Patents

Description

本発明は、プリント基板及び画像形成装置に関し、特に、複写機、プリンタ等の電子写真方式の画像形成装置における高圧電源のプリント基板及びプリント基板に実装された接点板に関する。

記録材に画像を形成する電子写真方式の画像形成装置として、従来から、複写機、レーザービームプリンタ等が知られている。電子写真方式の画像形成装置としては、例えばタンデム方式のカラー複写機等がある。画像形成装置には、商用電源から供給された交流電圧を直流電圧に変換し、画像形成装置を動作させるために必要な電力を供給する電源装置が搭載されている。電源装置の高圧電源基板の出力部と画像形成装置本体の各部との間の接続について、高耐圧用のケーブルを使用すると、工場での組み立て時に時間がかかり、またケーブルコストもかかる。このため、ケーブルを使用することなく、高圧電源基板に接点を設け、高圧電源基板を画像形成装置本体に組み付けることで、高圧電源基板の接点部を画像形成装置の接点に直接接続する構成が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

例えば、図５に示すような高圧電源基板７００では、高圧電源基板７００の部品面側に接点部７０１、信号コネクタ７０４が設けられている。図５に示す高圧電源基板７００は、高圧電源基板７００の部品面を画像形成装置本体の奥側、高圧電源基板７００のパターン面を画像形成装置の手前側（前面側）になる方向で画像形成装置本体に組み付けられる。このため、組み付け作業者は、高圧電源基板７００のパターン面から信号コネクタ７０４へ信号束線を接続することとなり、作業性が低下し、作業が困難となるおそれがある。そこで、例えば図６に示すような高圧電源基板８００が提案されている。しかし、図６に示す高圧電源基板８００では、バネ接点８０３が図６（ｂ）のようにジャンパー線１００３、１００４に接触するため、ジャンパー線１００３、１００４が半田部１００６、１００７から抜けるおそれがある。このため、図７に示すような高圧電源基板９００が提案されている。図７に示す高圧電源基板９００では、バネ接点９１３の押圧力がジャンパー線１１０３、１１０４に加わっても、ジャンパー線１１０３、１１０４が半田部１１０６、１１０７から抜け落ちることがない。なお、図５〜図７の詳細な説明は後述する。

特開２００２−１５８４０８号公報

しかしながら、図７の構成では、高圧電源基板９００のジャンパー線１１０３、１１０４が画像形成装置本体のバネ接点９１３と接触する側の面が、高圧電源基板９００のパターン面となっている。そして、高圧電源基板９００のパターン面にジャンパー線１１０３、１１０４を半田付けしている。高圧電源基板９００が片面基板の場合、フロー半田により他の部品１１１０を高圧電源基板８００に実装した後、ジャンパー線１１０３、１１０４を高圧電源基板９００に手作業で半田付けし、半田部１１０６、１１０７とする必要がある。

図７（ｃ）は図７（ａ）、図７（ｂ）の構成の接点部の近傍部の拡大図である。高圧電源基板９００にジャンパー線１１０３、１１０４の半田付けを実施する際、半田部１１０６、１１０７、１１０８、１１０９から矢印方向にジャンパー線１１０３、１１０４の表面を伝わって半田のフラックス（以下、半田フラックス）が流れてしまう。半田フラックスは半田付けされる金属表面の酸化膜を化学的に除去し、はんだ付け可能な金属表面にするためのものである。半田フラックスがジャンパー線１１０３、１１０４上のバネ接点９１３と接触する部位まで流れた場合、バネ接点９１３とジャンパー線１１０３、１１０４の良好な接触状態を保てなくなるおそれがある。そして、高圧電源基板９００から負荷である例えば一次転写ローラに所望の高圧電圧が供給できなくなるおそれがある。この対策として、ジャンパー線１１０３、１１０４に付着した半田フラックスを清掃する工程を設けることも考えられる。しかし、清掃作業レベルのばらつきにより半田フラックスの残渣が発生した場合には、前述したようにバネ接点９１３とジャンパー線１１０３、１１０４の良好な接触状態が保てなくなってしまう。半田フラックスの流れによりバネ接点が良好な接続状態を保てなくなるという課題は、接点部をジャンパー線ではなく接点板により構成した場合でも生じる。

本発明は、このような状況のもとでなされたもので、接点へ半田のフラックスが流れて付着することを抑制し、接点の接触不良を防止することを目的とする。

上述した課題を解決するために、本発明は、以下の構成を備える。

（１）半田により部品が実装される基板と、前記基板に半田付けするための半田付け部を有し、前記基板が搭載される装置側の接点が接触するための接点板と、を備え、前記部品が実装される面とは反対側の面に前記半田付け部が半田付けされるプリント基板であって、前記接点板は、前記半田付け部から前記接点が前記接点板に接触している部分までの前記半田のフラックスの流路を、前記半田付け部から前記部分までの直線距離よりも長くし、前記フラックスが前記部分に付着することを抑制する抑制部を有し、前記接点と接触する前記接点板の前記部分は前記基板の前記半田付け部がある面側であることを特徴とするプリント基板。

（２）像担持体と、前記像担持体を帯電する帯電手段と、前記帯電手段により帯電された前記像担持体上に潜像画像を形成する潜像手段と、前記潜像画像を現像してトナー画像を形成する現像手段と、前記現像手段により現像されたトナー画像を転写する転写手段と、を備え、記録材に画像形成を行う画像形成装置であって、前記（１）に記載のプリント基板と、前記接点と、を備え、前記プリント基板は、前記帯電手段、前記現像手段及び前記転写手段の少なくとも一つに高圧電圧を供給するための高圧電源基板であり、前記接点が前記プリント基板の前記接点板に接続される際に、前記部品が実装される面とは反対側の面が前記画像形成装置本体の背面側に、前記部品が実装される面が前記画像形成装置本体の前面側になるように、前記画像形成装置本体に組み付けられることを特徴とする画像形成装置。

本発明によれば、接点へ半田のフラックスが流れて付着することを抑制し、接点の接触不良を防止することができる。

第一〜第四の実施の形態の画像形成装置の概略構成図 第一の実施の形態のプリント基板の接点板実装部を示す図 第一の実施の形態のプリント基板の接点板の半田実装部の拡大断面図 第二〜第四の実施の形態のプリント基板の接点板実装部を示す図 従来例の高圧電源基板の接点部を示す図 従来例の高圧電源基板の接点部を示す図 従来例の高圧電源基板の接点部を示す図、半田フラックス流れを説明する図

以下、本発明を実施するための形態を、図面を参照しながら詳しく説明する。なお、後述する実施の形態との比較のために、従来のプリント基板の構成について説明する。

［従来の高圧電源基板］
図５（ａ）は、帯電電圧や現像電圧、転写電圧等の高圧電圧を供給する高圧電源回路を有する高圧電源基板の接点部の接続構成を示す斜視図である。画像形成装置本体側には、コイルバネ状のバネ接点７０３ｙ、７０３ｍ、７０３ｃ、７０３ｋが設けられている。ここで、バネ接点７０３ｙは後述する一次転写ローラ１０５ｙに、バネ接点７０３ｍは一次転写ローラ１０５ｍに、バネ接点７０３ｃは一次転写ローラ１０５ｃに、バネ接点７０３ｋは一次転写ローラ１０５ｋに、各々接続されている（図１参照）。なお、添え字ｙはイエロー色、添え字ｍはマゼンタ色、添え字ｃはシアン色、添え字ｋはブラック色を示している。接点支持部材７０２ｙ、７０２ｍ、７０２ｃ、７０２ｋは、絶縁材料で作られており、バネ接点７０３ｙ、７０３ｍ、７０３ｃ、７０３ｋを保持している。なお、以下の説明において、特に必要がない場合には、添え字ｙ、ｍ、ｃ、ｋを省略する。

高圧電源基板７００は、片面プリント基板である。高圧電源基板７００の回路部品が実装された面（以降、部品面と記載）には、一次転写電圧出力部である接点部７０１ｙ、７０１ｍ、７０１ｃ、７０１ｋが、ほぼ直線上に４つ並べて設けられている。高圧電源基板７００の部品面と反対側の面（以降、パターン面と記載）には、回路パターンが形成されている。また、高圧電源基板７００には、信号コネクタ７０４が設けられている。信号コネクタ７０４には、高圧電源基板７００を制御するための信号や高圧出力検知信号等を、不図示の画像形成装置の制御基板と送受信するための、信号束線が接続される。図５（ａ）では、信号コネクタ７０４は、接点部７０１と同じ側の面である部品面に設けられている。

図５（ｂ）は高圧電源基板７００の接点部７０１近傍部の拡大図である。図５（ｂ）に示すように、接点部７０１は２つのジャンパー線９０３、９０４から構成されている。確認穴９０５は、バネ接点７０３とジャンパー線９０３、９０４が正しく接続されているか否かを目視で確認するために高圧電源基板７００に設けられた穴である。ジャンパー線９０３、９０４は、高圧電源基板７００の部品９１０が実装されている部品面に実装され、パターン面の半田部９０６、９０７により高圧電源基板７００に半田付けされている。図５（ｂ）は高圧電源基板７００を部品面から見た図、図５（ｃ）は高圧電源基板７００を断面方向から見た図である。高圧電源基板７００の接点部７０１はジャンパー線９０３、９０４で構成され、ジャンパー線９０３、９０４とバネ接点７０３との接触状態を確保して接続されるようになっている。このような構成の高圧電源基板７００は、高圧電源基板７００の部品面を画像形成装置本体の奥側、高圧電源基板７００のパターン面を画像形成装置の手前側（外側）になる方向で画像形成装置本体に組み付けられる。この場合、高圧電源基板７００の確認穴９０５によって、高圧電源基板７００のパターン面側から、バネ接点７０３とジャンパー線９０３、９０４の接触状態を目視することが可能となる。図５（ａ）に示す構成では、画像形成装置本体へ高圧電源基板７００を組み付ける際、組み付け作業者は、高圧電源基板７００のパターン面側から信号コネクタ７０４へ信号束線を接続する。このため、作業者にとっては作業性が低下し、例えばフラットケーブル等を信号束線に使用する場合には作業が困難になっていた。

この課題を解決するための高圧電源基板の接点部の接続構成を図６（ａ）に示す。高圧電源基板８００は、片面プリント基板である。高圧電源基板８００のパターン面には、一次転写電圧出力部である接点部８０１ｙ、８０１ｍ、８０１ｃ、８０１ｋが、ほぼ直線上に４つ並べて設けられている。高圧電源基板８００のパターン面と反対側の面は、部品１０１０等が実装された部品面になっている。図６（ａ）では、信号コネクタ８０４は、部品面に実装されている。即ち、図６（ａ）では、信号コネクタ８０４は、接点部８０１が設けられたパターン面とは反対側の面である部品面に設けられている。なお、画像形成装置本体側には、バネ接点８０３が設けられ、絶縁材料で作られた接点支持部材８０２は、バネ接点８０３を保持している。

図６（ｂ）は、高圧電源基板８００の接点部８０１近傍部の拡大図である。図６（ｂ）に示すように、接点部８０１は２つのジャンパー線１００３、１００４から構成されている。確認穴１００５は、バネ接点８０３とジャンパー線１００３、１００４が正しく接続されているか否かを目視で確認するために高圧電源基板８００に設けられた穴である。ジャンパー線１００３、１００４は、高圧電源基板８００の部品面に実装され、半田部１００６、１００７により高圧電源基板８００に半田付けされている。図６（ｂ）は高圧電源基板８００を部品面から見た図、図６（ｃ）は高圧電源基板８００を断面方向から見た図である。高圧電源基板８００の接点部８０１はジャンパー線１００３、１００４で構成され、ジャンパー線１００３、１００４とバネ接点８０３との接触状態を確保して接続されるようになっている。このような構成の高圧電源基板８００は、高圧電源基板８００のパターン面を画像形成装置本体の奥側、高圧電源基板８００の部品面を画像形成装置の手前側（外側）になる方向で画像形成装置本体に組み付けられる。この場合、高圧電源基板８００に確認穴１００５を設けることで、バネ接点８０３がジャンパー線１００３、１００４に接触できるようになっている。また、高圧電源基板８００の確認穴１００５によって、高圧電源基板８００の部品面から、バネ接点８０３とジャンパー線１００３、１００４の接触状態を目視することを可能としている。

しかし、高圧電源基板８００の接点部８０１の構成を図６（ｃ）のようにした場合、ジャンパー線１００３、１００４にはコイルバネ状のバネ接点８０３の押圧力が加わる。このため、ジャンパー線１００３、１００４の半田部１００６、１００７にもバネ接点８０３による荷重が加わる。半田は荷重が加わると変形し続ける性質（クリープ現象）を持っているため、時間が経過するとジャンパー線１００３、１００４が半田部１００６、１００７から抜けてしまうおそれがある。

そこで、接点にジャンパー線を使用し、かつジャンパー線の半田部に荷重が加わらないようにした接点部の構成例を図７に示す。図７に示すように、接点部は２つのジャンパー線１１０３、１１０４から構成されている。確認穴１１０５は、バネ接点９１３とジャンパー線１１０３、１１０４が正しく接続されているか否かを目視で確認するために高圧電源基板９００に設けられた穴である。ジャンパー線１１０３、１１０４は、高圧電源基板９００の部品１１１０が実装されている部品面とは反対側の面であるパターン面に実装され、半田部１１０６、１１０７により高圧電源基板９００に半田付けされる。また、画像形成装置側には、バネ接点９１３と、バネ接点９１３を保持する接点支持部材９１２が設けられている。

図７（ａ）は高圧電源基板９００を部品面から見た図、図７（ｂ）は高圧電源基板９００を断面方向から見た図である。高圧電源基板９００の接点部はジャンパー線１１０３、１１０４で構成され、ジャンパー線１１０３、１１０４とバネ接点９１３との接触状態を確保して接続されるようになっている。このような構成の高圧電源基板９００は、高圧電源基板９００のパターン面を画像形成装置本体の奥側、高圧電源基板９００の部品面を画像形成装置の手前側（外側）になる方向で画像形成装置本体に組み付けられる。図７において、ジャンパー線１１０３、１１０４及びバネ接点９１３の破線で示された部分は、部品面から見た場合には高圧電源基板９００に隠れて、高圧電源基板９００の部品面からは実際には見えないことを示している。この場合、高圧電源基板９００の確認穴１１０５によって、高圧電源基板９００の部品面から、バネ接点９１３とジャンパー線１１０３、１１０４の接触状態を目視することが可能となる。

しかし、上述したように、ジャンパー線１１０３、１１０４の半田付け時に、半田部１１０６、１１０７、１１０８、１１０９から矢印方向にジャンパー線１１０３、１１０４の表面を伝わって半田のフラックス（以下、半田フラックス）が流れてしまう。そして、半田フラックスがジャンパー線１１０３、１１０４上のバネ接点９１３と接触する部位まで流れてバネ接点９１３に付着した場合、バネ接点９１３とジャンパー線１１０３、１１０４の良好な接触状態を保てなくなるおそれがある。このため、接点へ半田のフラックスが流れて付着することを抑制し、接点の接触不良を防止することが望まれている。

［第一の実施の形態］
（画像形成装置の構成）
図１は、第一の実施の形態のプリント基板が搭載される装置としての画像形成装置の一例として、タンデム方式のカラー複写機の構成を示す図である。画像形成装置１００は、像担持体である感光ドラム１０１を備え、感光ドラム１０１は反時計回り方向（図中、矢印方向）に回転しており、帯電手段である一次帯電ローラ１０２により感光ドラム１０１の表面が均一に帯電される。均一に帯電された感光ドラム１０１の表面には、レーザーユニット１０３からレーザー光が照射され、感光ドラム１０１の表面が露光されて潜像画像が形成される。感光ドラム１０１ｙの回転に伴って感光ドラム１０１ｙの表面を現像手段である現像スリーブ１０４ｙが通過し、感光ドラム１０１ｙ上（像担持体上）の潜像画像がイエロー色のトナーによって現像される。そして、感光ドラム１０１ｙの表面に、イエロー色のトナー画像が形成される。次に感光ドラム１０１ｙの表面は、中間転写ベルト１０６と接する。そして、転写手段である一次転写ローラ１０５ｙに電圧が印加されることにより、感光ドラム１０１ｙの表面に形成されたイエロー色のトナー画像が、中間転写ベルト１０６の表面に転写される。同様にしてマゼンタ色、シアン色、ブラック色のトナー画像が、各感光ドラム１０１上から中間転写ベルト１０６の表面に順次重畳して転写される。

こうして中間転写ベルト１０６には、イエロー色、マゼンタ色、シアン色、ブラック色のトナーで形成されたフルカラー画像が形成される。そして、中間転写ベルト１０６の回動に伴って、中間転写ベルト１０６は二次転写内ローラ１０７と二次転写外ローラ１０８を通過する。このとき、中間転写ベルト１０６と二次転写外ローラ１０８の間を、用紙カセット１１０から給紙された用紙１１３が挟持搬送される。そして、中間転写ベルト１０６上のフルカラー画像が、用紙１１３の表面に転写される。二次転写内ローラ１０７、二次転写外ローラ１０８を通過した用紙１１３は、定着器１１１に搬送されて高温にされ、トナーが柔らかくなったところで、圧力を加えられ、トナー画像が用紙１１３の表面に張り付き定着する。定着処理が終了した用紙１１３は、更に搬送されて画像形成装置１００外に排紙され積載される。ベルトクリーナ１０９は、用紙１１３に転写されずに中間転写ベルト１０６上に残ったトナーを除去する。

メインスイッチ１１５は画像形成装置１００の主スイッチであり、メインスイッチ１１５を接続（オン）することにより、商用電源１１４からＡＣＤＣ電源１１６に交流電圧が供給される。ＡＣＤＣ電源１１６は、画像形成装置１００を稼動させるための電源である。ＡＣＤＣ電源１１６は、商用電源１１４から供給された交流電圧を直流電圧に変換する。そして、ＡＣＤＣ電源１１６は、感光ドラム１０１を回転させるためのモータや、高圧電源装置、画像形成動作を実装する制御部等、画像形成装置１００を動作させるために必要な各構成要素に電力を供給している。

ここで、一次帯電ローラ１０２、現像スリーブ１０４、一次転写ローラ１０５、二次転写外ローラ１０８には、各々に対して用意された高圧電源基板から高圧電圧が供給されている。ここでは高圧電源基板の一例として、一次転写ローラ１０５に高圧電圧を供給する高圧電源回路を備えた高圧電源基板について説明する。上述したように、高圧電源基板の出力部から画像形成装置１００本体の一次転写ローラ１０５までの電力供給経路にケーブル（高耐圧用）を使用すると、工場での組み立てにおいて時間がかかり、ケーブルコストもかかる。このため、ケーブルを使用することなく、高圧電源基板に接点を設け、高圧電源基板を画像形成装置１００本体に組み付けて、高圧電源基板の接点部が画像形成装置１００の接点に直接接続されるような方法がある。

（高圧電源基板の構成）
本実施の形態のプリント基板について図２及び図３を用いて説明する。本実施の形態では、片面プリント基板に接点板を半田付けする際に、接点板の画像形成装置本体側のバネ接点と接触する位置まで半田フラックスが流れないように、接点板の一部に半田フラックス流れを抑制する構造を設けている。なお、画像形成装置本体への高圧電源基板の取り付け方法については、図６（ａ）で説明した接触方法と同じであるものとする。また、本実施の形態の高圧電源基板は、図７（ｂ）と同様に、部品が実装される面である部品面とは反対側の面であるパターン面に、接点板が設けられている。

（接点板実装部の構成）
図２は本実施の形態のプリント基板である高圧電源基板２００において、高圧電源基板２００に接点板２０１が実装された部分を、高圧電源基板２００のパターン面側から見た図である。また、本実施の形態の高圧電源基板２００は、タンデム方式のカラー複写機の一次転写ローラ１０５ｙ、１０５ｍ、１０５ｃ、１０５ｋに、高圧電圧を供給するための高圧電源基板として説明する。画像形成装置本体側には、装置側の接点であるコイルバネ状のバネ接点２０８ｙ、２０８ｍ、２０８ｃ、２０８ｋが設けられている。そして、バネ接点２０８ｙは一次転写ローラ１０５ｙに、バネ接点２０８ｍは一次転写ローラ１０５ｍに、バネ接点２０８ｃは一次転写ローラ１０５ｃに、バネ接点２０８ｋは一次転写ローラ１０５ｋに、各々接続される。高圧電源基板２００は、高圧電源基板２００のパターン面を画像形成装置本体の奥側（背面側）、高圧電源基板２００の部品面を画像形成装置の手前側（前面側）になる方向で画像形成装置本体に組み付けられる。

図２（ａ）は、高圧電源基板２００のパターン面に接点板２０１を実装した図、図２（ｂ）は、接点板２０１が未実装の状態の高圧電源基板２００のパターン面の図である。接点板２０１の半田付け部２０２、２０３は、接点板２０１を高圧電源基板２００に半田付けするために接点板２０１の両端部に設けられている。接点板２０１ｙ、２０１ｍ、２０１ｃ、２０１ｋは、図６（ａ）の４箇所の接点部８０１ｙ、８０１ｍ、８０１ｃ、８０１ｋと同様の位置に実装されている。半田実装用ランド２０９、２１０は、高圧電源基板２００に設けられ、接点板２０１を高圧電源基板２００に半田付けするためのランドである。図２（ａ）の斜線部は、半田実装用ランド２０９、２１０に半田が載り、接点板２０１の半田付け部２０２、２０３と半田付けされた状態を示している。図２（ｂ）の穴２１１、２１２は、接点板２０１の半田付け部２０２、２０３を高圧電源基板２００に挿入するための開口部である。回路パターン２１３は、高圧電源出力部の回路パターンである。基板側開口部である確認穴２０７は、画像形成装置本体側のバネ接点２０８と高圧電源基板２００側の接点板２０１が正しく接続されているか否かを確認するために、高圧電源基板２００に設けられた穴である。なお、本実施の形態では、矩形形状の確認穴２０７とし、バネ接点２０８の２箇所を確認可能となっているが、円形形状にしてバネ接点２０８の１箇所を確認可能としてもよい。

図３は本実施の形態の高圧電源基板２００の接点板２０１の半田付け部２０２の近傍部の拡大断面図である。レジスト３０３は、高圧電源基板２００の表面を覆い、銅箔パターンを保護する絶縁膜である。接点板２０１の半田付け部２０２の端部は、図３のように略９０度に折り曲げられて穴２１１に挿入された状態で半田付けされている。接点板２０１の半田付け部２０２の左側の銅箔パターンには２つの符号（２０９、２１３）が付してある。銅箔パターンに記された点線部の右側は、半田実装用ランド２０９、左側は回路パターン２１３を示している。半田実装用ランド２０９は、銅箔パターンが露出しているため、露出した銅箔パターンの表面に半田３０１が載っているが、回路パターン２１３には銅箔パターン表面にレジスト３０３がかかっているため、半田３０１が載らないようになっている。なお、３０２は高圧電源基板２００の基材である。

（半田フラックス抑制穴）
図２に示すように、本実施の形態の接点板２０１には、抑制部である半田フラックス抑制穴２０４、２０５、接点板側開口部である確認穴２０６が設けられている。半田フラックス抑制穴２０４、２０５は、次のような機能を有している。即ち、半田付け部２０２、２０３からバネ接点２０８が接点板２０１に接触している部分（以下、接触部分という）までの半田フラックスの流路を、半田付け部２０２、２０３から接触部分までの直線距離よりも長くする機能を有している。これにより、半田フラックス抑制穴２０４、２０５は、半田フラックスが接触部分に付着することを抑制する。確認穴２０６は、高圧電源基板２００に半田付けされたときに、高圧電源基板２００の確認穴２０７と重なる位置に設けられている。本実施の形態では、接点板２０１に開口部である半田フラックス抑制穴２０４、２０５を設ける構成としている。このため、接点板２０１の半田付け部２０２、２０３から接点板２０１上のバネ接点２０８と接触する部分（以下、接触部分という）までの、半田フラックスの到達経路（以下、沿面経路という）の距離を長く取ることが可能となる。これにより、半田フラックスが接点板２０１上の接触部分まで流れ込むのを抑制することができる。図２において破線で示された確認穴２０７の縁は、接点板２０１に隠れて、高圧電源基板２００のパターン面（半田面でもある）側からは実際には見えないことを示している。

接点板２０１の確認穴２０６及び高圧電源基板２００の確認穴２０７を設けることで、高圧電源基板２００を画像形成装置１００本体に組み付けた後に、高圧電源基板２００の部品面からバネ接点２０８の接点板２０１への接続状態を確認することが可能となる。これにより、接点板２０１とバネ接点２０８が正常でない接続状態のまま、組み立て作業の後工程に進んでしまうことを回避することができる。なお、半田フラックス抑制穴２０４、２０５の形状は、図２（ａ）に示すような矩形形状だけでなく、楕円形状やスリット形状等でもよい。即ち、半田フラックス抑制穴２０４、２０５の形状及び大きさは、半田フラックスの沿面経路を長くすることができれば、どのような形状でもどのような大きさでもよい。

また、高圧電源基板２００の確認穴２０７及び接点板２０１の確認穴２０６の形状は、図２（ａ）に示すような矩形形状だけでなく、例えば円形状やスリット形状、楕円形状等であってもよい。即ち、高圧電源基板２００の確認穴２０７及び接点板２０１の確認穴２０６の形状は、バネ接点２０８と接点板２０１の接続を確認することができれば、どのような形状でもよい。また、高圧電源基板２００の確認穴２０７と接点板２０１の確認穴２０６の大きさの関係は、確認穴２０７を形成する縁部が、確認穴２０６を形成する縁部以上の大きさとなっていればよい。従って、確認穴２０７を形成する縁部が、確認穴２０６を形成する縁部と同じ大きさである場合には、バネ接点２０８と接点板２０１が正しく接続されたか否かを確認することができる。一方、図２（ａ）に示すように、確認穴２０７を形成する縁部（破線部）が確認穴２０６を形成する縁部（実線部）よりも大きい場合には、次の２つの点を確認することができる。即ち、バネ接点２０８と接点板２０１が正しく接続されたか否か確認することができ、且つ、接点板２０１が高圧電源基板２００に正しく実装されたか否かも確認することができる。なお、高圧電源基板２００の確認穴２０７は、基板強度が弱くならない程度の大きさとする。

以上、本実施の形態によれば、接点へ半田フラックスが流れて付着することを抑制し、接点の接触不良を防止することができる。

［第二の実施の形態］
第二の実施の形態のプリント基板について図４（Ａ）を用いて説明する。本実施の形態でも第一の実施の形態と同様に、片面プリント基板に接点板を半田付けする際に、接点板の画像形成装置本体側のバネ接点と接触する位置まで半田フラックスが流れないように、接点板の一部に半田フラックス流れを抑制する構造を設けている。なお、画像形成装置の画像形成動作については図１を、画像形成装置本体への高圧電源基板の取り付け方法については図６（ａ）等を用いて説明した前述のものと同じであるため、説明を省略する。本実施の形態と第一の実施の形態との違いは、接点板の半田フラックス流れを抑制する構造が、第一の実施の形態の半田フラックス抑制穴（２０４、２０５）から、抑制部である半田フラックス抑制壁（４０４、４０５）に変更されている点である。本実施の形態では、接点板に折り曲げ構造の抑制壁を設けることにより、第一の実施の形態と同様の効果を得ることができる。

（接点板実装部の構成）
図４（Ａ）は本実施の形態のプリント基板である高圧電源基板４００の接点板実装部を示す図である。図４（Ａ−ａ）は、高圧電源基板４００の接点板４０１が実装された部分を高圧電源基板４００のパターン面から見た図、図４（Ａ−ｂ）は、接点板４０１を断面方向から見た図である。高圧電源基板４００は、タンデム方式の画像形成装置１００の一次転写ローラ１０５ｙ、１０５ｍ、１０５ｃ、１０５ｋに、高圧電圧を供給するための高圧電源基板である。画像形成装置本体側には、コイルバネ状のバネ接点４０８が設けられている。高圧電源基板４００は、高圧電源基板４００のパターン面を画像形成装置本体の奥側、高圧電源基板４００の部品面を画像形成装置の手前側（外側）になる方向で画像形成装置本体に組み付けられる。接点板４０１の半田付け部４０２、４０３は、接点板４０１を高圧電源基板４００に半田付けするために接点板４０１の両端部に設けられている。接点板４０１ｙ、４０１ｍ、４０１ｃ、４０１ｋは、図６（ａ）の４箇所の接点部８０１ｙ、８０１ｍ、８０１ｃ、８０１ｋと同様の位置に実装されている。半田実装用ランド４０９、４１０は、高圧電源基板４００に設けられ、接点板４０１を高圧電源基板４００に半田付けするためのランドである。図４（Ａ−ａ）の斜線部は、半田実装用ランド４０９、４１０に半田が載り、接点板４０１の半田付け部４０２、４０３と半田付けされた状態を示している。

本実施の形態の接点板４０１には、壁部である半田フラックス抑制壁４０４、４０５、確認穴４０６が設けられている。本実施の形態では、半田フラックス抑制壁４０４、４０５は、接点板４０１を接点板４０１の面から画像形成装置本体側に約９０°折り曲げ、所定の長さのところで１８０°折り曲げて、更に９０°折り曲げることで、突出部を形成する。なお、本実施の形態では、半田フラックス抑制壁４０４、４０５が接点板４０１に直交するように設けられているが、突出した形状であればこれに限定されるものではない。このように、接点板４０１に半田フラックス抑制壁４０４、４０５を設けることで、接点板４０１の半田付け部４０２、４０３から、接点板４０１上の接触部分までの沿面経路の距離を長く取ることが可能となる。これにより、半田フラックスが接点板４０１上の接触部分まで流れ込むのを抑制することができる。半田フラックス抑制壁４０４、４０５の形状や大きさについては第一の実施の形態の説明と同様であり、説明を省略する。

図４（Ａ−ａ）において破線で示された確認穴４０７の縁は、接点板４０１に隠れて、高圧電源基板４００のパターン面側からは実際には見えないことを示している。接点板４０１の確認穴４０６及び高圧電源基板４００の確認穴４０７を設けることで、高圧電源基板４００を画像形成装置１００本体に組み付けた後に、高圧電源基板４００の部品面からバネ接点４０８の接点板４０１への接続状態を確認することが可能となる。これにより、接点板４０１とバネ接点４０８が正常でない接続状態のまま、組み立て作業の後工程に進んでしまうことを回避することができる。なお、高圧電源基板４００の確認穴４０７と接点板４０１の確認穴４０６の形状や大きさについては、第一の実施の形態の説明と同様であり、説明を省略する。

ここで、本実施の形態の半田フラックス抑制壁４０４、４０５は、図４（Ａ−ａ）に示すように、接点板４０１の端部まで伸びた構成である。しかし、半田フラックスの沿面経路の距離を長く取ることができれば、半田フラックス抑制壁４０４、４０５は、接点板４０１の端部まで伸びている必要はない。また、半田フラックス抑制壁４０４、４０５の高さ（上述した１８０°折り曲げまでの長さ）は、バネ接点４０８が接点板４０１に接触したときに、バネ接点４０８の接触を妨げない高さとすればよい。ここで、半田フラックス抑制壁４０４、４０５の高さとは、高圧電源基板４００のパターン面に直交する方向の長さのことである。また、本実施の形態では、半田フラックス抑制壁４０４、４０５は、接点板４０１を折り曲げて突起形状としているが、別部材を接点板４０１の面に直交するように取り付けて抑制壁としてもよい。更に、本実施の形態では、接点板４０１を画像形成装置本体側へ向かう方向に突出させて壁構造とした。しかし、接点板４０１を高圧電源基板４００側へ窪ませ、例えばコの字型の溝部とし、溝部を半田フラックスの流路として長く形成することにより、沿面距離を長くする構成としてもよい。

以上、本実施の形態によれば、接点へ半田のフラックスが流れて付着することを抑制し、接点の接触不良を防止することができる。

［第三の実施の形態］
第三の実施の形態の高圧電源基板５００について図４（Ｂ）を用いて説明する。本実施の形態でも第一の実施の形態と同様に、片面プリント基板に接点板を半田付けする際に、接点板の画像形成装置本体側のバネ接点と接触する位置まで半田フラックスが流れないように、接点板の一部に半田フラックス流れを抑制する構造を設けている。なお、画像形成装置の画像形成動作については図１を、画像形成装置本体への高圧電源基板の取り付け方法については図６（ａ）等を用いて説明した前述のものと同じであるため、説明を省略する。本実施の形態の第一の実施の形態との違いは、次のような点である。即ち、画像形成装置本体側のバネ接点と接点板との接触状態を確認するために、接点板に設けられた確認部の構造が確認穴（２０６）から切り欠き形状の確認部（５０６、５１１）に変更されている点である。本実施の形態の接点板の構成によっても、第一の実施の形態と同様の効果を得ることができる。

（接点板実装部の構成）
図４（Ｂ）は、本実施の形態の高圧電源基板５００において、プリント基板である高圧電源基板５００に接点板５０１が実装された部分を、高圧電源基板５００のパターン面側から見た図である。また、本実施の形態の高圧電源基板５００は、タンデム方式のカラー複写機の一次転写ローラ１０５ｙ、１０５ｍ、１０５ｃ、１０５ｋに、高圧電圧を供給するための高圧電源基板である。画像形成装置本体側には、コイルバネ状のバネ接点５０８が設けられている。高圧電源基板５００は、高圧電源基板５００のパターン面を画像形成装置本体の奥側、高圧電源基板５００の部品面を画像形成装置の手前側（外側）になる方向で画像形成装置本体に組み付けられる。

接点板５０１の半田付け部５０２、５０３は、接点板５０１を高圧電源基板５００に半田付けするために接点板５０１の両端部に設けられている。接点板５０１は、図６（ａ）の４箇所の接点部８０１ｙ、８０１ｍ、８０１ｃ、８０１ｋと同様の位置に実装されている。半田実装用ランド５０９、５１０は、高圧電源基板５００に設けられ、接点板５０１を高圧電源基板５００に半田付けするためのランドである。図４（Ｂ）の斜線部は、半田実装用ランド５０９、５１０に半田が載り、接点板５０１の半田付け部５０２、５０３と半田付けされた状態を示している。

本実施の形態の接点板５０１には、半田フラックス抑制穴５０４、５０５、切り欠き形状の確認部５０６、５１１が設けられている。本実施の形態では、接点板５０１に半田フラックス抑制穴５０４、５０５を設けることで、接点板５０１の半田付け部５０２、５０３から接点板５０１上の接触部分までの沿面経路の距離を長く取ることが可能となる。これにより、半田フラックスが接点板５０１上の接触部分まで流れ込むのを抑制することができる。半田フラックス抑制穴５０４、５０５の形状や大きさについては第一の実施の形態の説明と同様であり、説明を省略する。

図４（Ｂ）において確認穴５０７の破線で示された部分は、接点板５０１に隠れて、高圧電源基板５００のパターン面側からは実際には見えないことを示している。このように、本実施の形態では、接点板５０１の確認部５０６、５１１及び高圧電源基板５００の確認穴５０７を設ける構成としている。これにより、高圧電源基板５００を画像形成装置１００本体に組み付けた後に、高圧電源基板５００の部品面からバネ接点５０８の接点板５０１への接続状態を確認することが可能となる。従って、接点板５０１とバネ接点５０８が正常でない接続状態のまま、組み立て作業の後工程に進んでしまうことを回避することができる。

なお、本実施の形態の接点板５０１の確認部５０６、５１１の切り欠きの形状及び大きさは、図４（Ｂ）に示したものに限定されず、接点板５０１とバネ接点５０８の接続状態が確認できる形状及び大きさであれば、どのような形状及び大きさでもよい。また、本実施の形態では、接点板５０１の確認部５０６、５１１を切り欠き形状としたため、確認部５０６、５１１の幅よりも確認穴５０７の幅が小さい場合でも、接点板５０１が高圧電源基板５００に正しく実装されたか否かを確認できる。なお、確認部５０６、５１１の切り欠き形状の幅、及び確認穴５０７の幅とは、半田フラックス流れの方向（図中、左右方向）の長さのことである。

以上、本実施の形態によれば、接点へ半田のフラックスが流れて付着することを抑制し、接点の接触不良を防止することができる。

［第四の実施の形態］
第四の実施の形態の高圧電源基板について図４（Ｃ）を用いて説明する。本実施の形態でも第二の実施の形態と同様に、高圧電源基板に接点板を半田付けする際に、接点板の画像形成装置本体側のバネ接点と接触する位置まで半田フラックスが流れないように接点板の一部に半田フラックス流れを抑制する構造を設けている。なお、画像形成装置の画像形成動作については図１を、画像形成装置本体への高圧電源基板の取り付け方法については図６（ａ）を用いて説明した前述のものと同じであるため、説明を省略する。本実施の形態の第二の実施の形態との違いは、次の点である。即ち、画像形成装置本体側のバネ接点と接点板との接触状態を確認する接点板に設けられた確認部の構造が、確認穴（２０６）から切り欠き形状の確認部（６０６、６１１）に変更されている点である。本実施の形態の接点板６０１でも、第二の実施の形態と同様の効果を得ることができる。

（接点板実装部の構成）
図４（Ｃ）は本実施の形態の高圧電源基板６００の接点板実装部を示す図である。図４（Ｃ−ａ）は、高圧電源基板６００の接点板６０１が実装された部分を高圧電源基板６００のパターン面側から見た図、図４（Ｃ−ｂ）は、接点板６０１を断面方向から見た図である。高圧電源基板６００は、タンデム方式のカラー複写機の一次転写ローラ１０５ｙ、１０５ｍ、１０５ｃ、１０５ｋに、高圧電圧を供給するための高圧電源基板である。接点板６０１の半田付け部６０２、６０３は、接点板６０１を高圧電源基板６００に半田付けするために接点板６０１の両端部に設けられている。接点板６０１は、図６（ａ）の４箇所の接点部８０１ｙ、８０１ｍ、８０１ｃ、８０１ｋと同様の位置に実装されている。半田実装用ランド６０９、６１０は、高圧電源基板６００に設けられ、接点板６０１を高圧電源基板６００に半田付けするためのランドである。図４（Ｃ−ａ）の斜線部は、半田実装用ランド６０９、６１０に半田が載り、接点板６０１の半田付け部６０２、６０３と半田付けされた状態を示している。

本実施の形態の接点板６０１には、半田フラックス抑制壁６０４、６０５、切り欠き形状の確認部６０６、６１１が設けられている。接点板６０１に半田フラックス抑制壁６０４、６０５を設けることで、接点板６０１の半田付け部６０２、６０３から接点板６０１上の接触部分までの沿面経路の距離を長く取ることが可能となる。これにより、半田フラックスが接点板６０１上の接触部分まで流れ込むのを抑制することができる。半田フラックス抑制壁６０４、６０５の形状や高さ等については、第二の実施の形態での説明と同様であるため、説明を省略する。

図４（Ｃ−ａ）において確認穴６０７の破線で示された部分は接点板６０１に隠れて、高圧電源基板６００のパターン面側からは実際には見えないことを示している。接点板６０１の確認部６０６、６１１及び高圧電源基板６００の確認穴６０７を設けることで、次の２点を確認することが可能となる。即ち、高圧電源基板６００を画像形成装置本体に組み付けた後に、高圧電源基板６００の部品面からバネ接点６０８の接点板６０１への接続状態を確認することが可能となる。また、接点板６０１が高圧電源基板６００に正しく実装されたか否かを確認することも可能となる。これにより、接点板６０１とバネ接点６０８が正常でない接続状態のまま、組み立て作業の後工程に進んでしまうことを回避することができる。

以上、本実施の形態によれば、接点へ半田のフラックスが流れて付着することを抑制し、接点の接触不良を防止することができる。

なお、これまで説明した第一〜第四の実施の形態では、一次転写用の高圧電源基板について説明したが、現像、一次帯電、二次転写等、他の高圧電源の出力部の接点構成として同様の構成を用いても良い。また、複数種の高圧電源回路を１枚のプリント基板に構成し、各々の高圧電源毎に第一〜第四の実施の形態と同様の構成を用いても良い。また、第一〜第四の実施の形態では、高圧電源基板に片面プリント基板を使用した構成について説明したが、高圧電源基板に両面プリント基板や多層プリント基板を用いた構成とすることも可能である。更に、第一〜第四の実施の形態では、中間転写ベルトを有するタンデム方式のカラー画像形成装置について説明したが、本発明はこのような画像形成装置に限定されるものではない。例えば、記録材搬送ベルトを有する画像形成装置や、ロータリー方式の画像形成装置、モノクロの画像形成装置等、種々の画像形成装置の高圧電源基板に適用してもよい。

２００ 高圧電源基板
２０１ 接点板
２０２ 半田付け部
２０４ 半田フラックス抑制穴
２０８ バネ接点

Claims (14)

1. 半田により部品が実装される基板と、
   前記基板に半田付けするための半田付け部を有し、前記基板が搭載される装置側の接点が接触するための接点板と、
   を備え、前記部品が実装される面とは反対側の面に前記半田付け部が半田付けされるプリント基板であって、
   前記接点板は、前記半田付け部から前記接点が前記接点板に接触している部分までの前記半田のフラックスの流路を、前記半田付け部から前記部分までの直線距離よりも長くし、前記フラックスが前記部分に付着することを抑制する抑制部を有し、前記接点と接触する前記接点板の前記部分は前記基板の前記半田付け部がある面側であることを特徴とするプリント基板。
2. 前記抑制部は、前記接点板に設けられた開口部であり、前記半田付け部から前記部分への方向に直交する方向における前記開口部の長さは、前記直交する方向における前記半田付け部が半田付けされるランドの長さよりも長いことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
3. 前記開口部は、矩形形状であることを特徴とする請求項２に記載のプリント基板。
4. 前記抑制部は、前記接点板に設けられた壁部であることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
5. 前記壁部は、前記接点板の一部を前記装置側に突出させて形成されることを特徴とする請求項４に記載のプリント基板。
6. 前記基板には、前記接点と前記接点板の接続状態を確認するための基板側開口部が設けられ、
   前記接点板には、前記基板に半田付けされたときに前記基板側開口部と重なる位置に接点板側開口部が設けられることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のプリント基板。
7. 前記基板側開口部及び前記接点板側開口部は、前記接点の２箇所を確認可能に設けられることを特徴とする請求項６に記載のプリント基板。
8. 前記基板側開口部は、前記接点板側開口部と同じ大きさ、又は前記接点板側開口部よりも大きく設けられることを特徴とする請求項６又は７に記載のプリント基板。
9. 前記基板側開口部及び前記接点板側開口部は、矩形形状であることを特徴とする請求項６乃至８のいずれか１項に記載のプリント基板。
10. 前記基板には、前記接点と前記接点板の接続状態を確認するための基板側開口部が設けられ、
    前記接点板には、前記基板に半田付けされたときに前記基板側開口部の一部と重なる位置に切り欠き部が設けられることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のプリント基板。
11. 前記切り欠き部は、前記接点の２箇所を確認可能とするために前記接点板の２箇所に設けられることを特徴とする請求項１０に記載のプリント基板。
12. 前記接点は、バネ接点であることを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項に記載のプリント基板。
13. 前記基板は、前記半田付け部が半田付けされるランドと、前記半田付け部の一部が挿入される開口部と、を有することを特徴とする請求項１乃至１２のいずれか１項に記載のプリント基板。
14. 像担持体と、
    前記像担持体を帯電する帯電手段と、
    前記帯電手段により帯電された前記像担持体上に潜像画像を形成する潜像手段と、
    前記潜像画像を現像してトナー画像を形成する現像手段と、
    前記現像手段により現像されたトナー画像を転写する転写手段と、
    を備え、記録材に画像形成を行う画像形成装置であって、
    請求項１乃至１３のいずれか１項に記載のプリント基板と、
    前記接点と、
    を備え、
    前記プリント基板は、前記帯電手段、前記現像手段及び前記転写手段の少なくとも一つに高圧電圧を供給するための高圧電源基板であり、前記接点が前記プリント基板の前記接点板に接続される際に、前記部品が実装される面とは反対側の面が前記画像形成装置本体の背面側に、前記部品が実装される面が前記画像形成装置本体の前面側になるように、前記画像形成装置本体に組み付けられることを特徴とする画像形成装置。

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