JP6319035B2 - チップ型電子部品収納台紙及びチップ型電子部品収納テープ - Google Patents

Description

本発明は、帯電防止性を有するチップ型電子部品収納台紙及びチップ型電子部品収納テープに関する。

チップ型電子部品収納テープは、チップ型電子部品のキャリアとして使用されるものであって、通常、チップ型電子部品収納台紙を次のように加工処理して製造され、使用されるものである。
（１）チップ型電子部品収納台紙をテープ状に所定の幅にスリットする。
（２）得られたテープに所定大きさのキャビティと送り孔を形成してチップ型電子部品収納テープを得る。キャビティはチップ型電子部品収納のために用いられる空間であり、送り孔は電子部品充填機及び電子部品実装機において、チップ型電子部品収納テープを移動させる際に用いられる孔である。
（３）前記チップ型電子部品収納テープのキャビティ中にチップ型電子部品を充填する。
（４）チップ型電子部品収納テープの表面（トップ側）にヒートシール法によってトップカバーテープを接着してキャビティを塞ぐ。
（５）トップカバーテープを接着したチップ型電子部品収納テープをカセットリールに巻き付け、チップ型電子部品と共に出荷する。
（６）最終ユーザーにおいてトップカバーテープをチップ型電子部品収納テープ表面から剥がし、キャビティ内に収納されているチップ型電子部品を取り出す。

チップ型電子部品収納テープはトップカバーテープを剥がしたときに剥離帯電が生じることがあった。また、チップ型電子部品を収納したチップ型電子部品収納テープを走行させた際には、チップ型電子部品収納テープの裏面に接触する部材との摩擦により摩擦帯電が生じることがあった。これら剥離帯電あるいは摩擦帯電がチップ型電子部品収納テープに生じると、電子部品が帯電してトラブルを招くことがあった。
そこで、通常、チップ型電子部品収納テープとしては、帯電防止性を有するものが使用されている。
帯電防止性を有するチップ型電子部品収納テープとしては、例えば、チップ型電子部品収納テープを構成する紙基材の裏面に導電層が設けられたものが知られている（特許文献１）。

特開２００８−２９７００９号公報

チップ型電子部品を充填する前のチップ型電子部品収納テープにおいては、チップ型電子部品の充填工程の際、チップ型電子部品収納テープのロール交換の頻度を減らすために、巻き角を変化させながらチップ型電子部品収納テープを螺旋状に巻き取る、所謂トラバース巻きができることも重要である。トラバース巻きにすると、ロール１個におけるチップ型電子部品収納テープの全長を長くできるため、ロール交換の頻度を減らすことができる。
しかし、紙基材の裏面に導電層を設けた特許文献１に記載のチップ型電子部品収納テープでは、トラバース巻きすると、横滑りして巻き崩れが起こることがあった。特に、エンボス加工によって凹状のキャビティをチップ型電子部品収納テープに形成した場合には、巻き崩れがより起こりやすかった。

本発明は、帯電防止性を有しながら、テープ状にしたものをトラバース巻きした際の巻き崩れを防止できるチップ型電子部品収納台紙を提供することを目的とする。また、本発明は、帯電防止性を有しながら、トラバース巻きした際の巻き崩れを防止できるチップ型電子部品収納テープを提供することを目的とする。

本発明は、以下の態様を有する。
［１］紙基材と、該紙基材の一方の面に設けられた導電層とを備えるチップ型電子部品収納台紙であって、前記導電層は、ガラス転移温度が３０℃以下の低ガラス転移温度樹脂と導電性物質とを含有し、前記導電層における前記低ガラス転移温度樹脂の含有割合が４０〜９５質量％である、チップ型電子部品収納台紙。
［２］前記低ガラス転移温度樹脂が、スチレン−ブタジエン共重合体、及び、アクリル酸アルキルエステル共重合体の少なくとも一方である、［１］に記載のチップ型電子部品収納台紙。
［３］前記導電性物質は、カーボンブラック粒子、及び、酸化チタン粒子の表面にアンチモンドープ酸化錫が覆われた複合粒子の少なくとも一方である、［１］又は［２］に記載のチップ型電子部品収納台紙。
［４］導電性物質がカーボンブラック粒子である場合、導電層における導電性物質の含有割合が１〜２０質量％である、［３］に記載のチップ型電子部品収納台紙。
［５］ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠し、温度２３℃且つ相対湿度５０％の環境下にて測定した、導電層の露出面の表面電気抵抗値が１．０×１０^７Ω／□以下であり、且つ、ＪＩＳ Ｌ １０９４の半減期測定法に記載された半減期測定装置を用いて、紙基材の露出面にて測定した初期帯電圧が１０ｍＶ以下である、［１］〜［４］のいずれか一項に記載のチップ型電子部品収納台紙。
［６］［１］〜［５］のいずれか一項に記載のチップ型電子部品収納台紙がテープ体とされ、前記導電層が形成されていない側の面にエンボス加工が施されて、チップ型電子部品を個別に収納するための凹状のキャビティが該テープ体の長手方向に沿って複数形成され、且つ、前記キャビティが形成されていない部分に送り孔が該テープ体の長手方向に沿って複数形成された、チップ型電子部品収納テープ。

本発明のチップ型電子部品収納台紙は、帯電防止性を有しながら、テープ状にしたものをトラバース巻きした際の巻き崩れを防止できる。
本発明のチップ型電子部品収納テープは、帯電防止性を有しながら、トラバース巻きした際の巻き崩れを防止できる。

本発明のチップ型電子部品収納テープの一実施形態を示す上面図である。 図１のＩ−Ｉ’断面図である。 静摩擦係数の測定方法について説明する側面図である。

＜チップ型電子部品収納台紙＞
本発明のチップ型電子部品収納台紙（以下、「収納台紙」と略す。）の一実施形態について説明する。
本実施形態の収納台紙は、紙基材と、該紙基材の一方の面（裏面）に設けられた導電層とを備える。

（紙基材）
紙基材は、パルプが抄紙されたものであり、単層抄きのものでもよいし、多層抄きのものでもよい。
紙基材の坪量は、収納台紙として要求される物性を得やすいことから、１００〜１５００ｇ／ｍ^２であることが好ましい。このような坪量範囲にするためには、地合いが取り易いため、多層抄きのものが好ましい。

紙基材を構成するパルプとしては、例えば、化学パルプ、機械パルプ、古紙パルプ、非木材繊維パルプ等が挙げられる。これらパルプは１種を単独で使用してもよいし、複数組み合わせて使用してもよい。どのパルプを使用しても、繊維形態はできるだけ均一であることが好ましい。
パルプは叩解されたものでもよいし、叩解されていないものでもよい。
叩解されたパルプにおいては、カナダ・スタンダード・フリーネス（ＣＦＳ）で２５０〜５６０ｍｌであることが好ましい。パルプのＣＦＳが、前記下限値以上であれば、充分な歩留りを確保でき、高密度化による量目損を防ぐことができ、前記上限値以下であれば、強度、特に層間強度が高くなる。
パルプ叩解の際に使用される叩解機としては特に限定されず、ビーター、ジョルダン、デラックス・ファイナー（ＤＦ）、ダブル・ディスク・レファイナー（ＤＤＲ）等が挙げられる。

紙基材が多層抄きの場合には、表層が、パルプフレッシュパルプの抄紙により形成され、表層以外の層が、古紙パルプを含む原料の抄紙により形成されたものでもよい。

紙基材には、抄紙の際に使用する内添薬品が含まれてもよい。
内添薬品としては、例えば、内添サイズ剤、各種紙力増強剤、濾水歩留り向上剤、耐水化剤、消泡剤、タルク等の填料、染料等が挙げられる。

また、紙基材の表面には、トップカバーテープ剥離時のケバの発生防止のために、水溶性高分子を含む表面処理剤が塗布されてもよい。
水溶性高分子としては、例えば、ポリビニルアルコール、デンプン、ポリアクリルアミド、アクリル樹脂、スチレン−ブタジエン共重合樹脂、スチレン−イソプレン共重合樹脂、ポリエステル系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、酢酸ビニル−ビニルアルコール共重合樹脂、ウレタン樹脂などが挙げられる。

また、表面処理剤は、トップカバーテープとの接着性を向上させ、さらに紙基材の強度を高めるために、スチレン−マレイン酸共重合樹脂及びオレフィン−マレイン酸共重合樹脂の少なくとも一方を含んでもよい。親水基（カルボキシ基）を有するスチレン−マレイン酸共重合樹脂又はオレフィン−マレイン酸共重合樹脂を含む表面処理剤が紙基材に塗布されると、それら樹脂によって紙基材の表面が被覆される。しかも、カルボキシ基がパルプのセルロース繊維と水素結合を形成するため、繊維間を架橋でき、セルロース繊維間結合力をより向上させることができる。セルロース繊維間の結合力が向上すると、トップカバーテープを剥離する際の抵抗力が高くなり、剥離強度を強くでき、また、ケバの発生をより防止できる。
表面処理剤に含まれるスチレン−マレイン酸共重合樹脂及びオレフィン−マレイン酸共重合樹脂は、ガラス転移温度が１０〜５０℃であることが好ましい。スチレン−マレイン酸共重合樹脂及びオレフィン−マレイン酸共重合樹脂のガラス転移温度が１０℃以上であれば、カバーテープを貼り付ける際の貼り付け温度で、充分に繊維間を架橋できる。一方、スチレン−マレイン酸共重合樹脂及びオレフィン−マレイン酸共重合樹脂のガラス転移温度が５０℃以下であれば、過剰な架橋を抑制でき、カバーテープを剥離した際の紙基材の破損を防ぎ、破損部でのケバの発生を抑制できる。

表面処理剤の塗布量は、乾燥塗布量で０．１〜１．１ｇ／ｍ^２であることが好ましく、０．６〜１．１ｇ／ｍ^２であることがより好ましい。表面処理剤の乾燥塗布量が０．１ｇ／ｍ^２以上になるように表面処理剤を塗布すれば、ケバや紙粉の発生を充分に抑制でき、乾燥塗布量が１．１ｇ／ｍ^２以下になるように塗布すれば、トップカバーテープとの接着力を充分に確保できる。
表面処理剤にスチレン−マレイン酸共重合樹脂及びオレフィン−マレイン酸共重合樹脂の少なくとも一方が含まれる場合、その塗布量を調整することによってケバ発生の抑制とカバーテープの接着強度を調整できる。スチレン−マレイン酸共重合樹脂及びオレフィン−マレイン酸共重合樹脂の乾燥塗布量は、０．０１〜０．１０ｇ／ｍ^２の範囲が好ましい。スチレン−マレイン酸共重合樹脂及びオレフィン−マレイン酸共重合樹脂の塗布量が０．０１ｇ／ｍ^２以上であれば、スチレン−マレイン酸共重合樹脂及びオレフィン−マレイン酸共重合樹脂の少なくとも一方を塗布する効果を充分に発現できる。一方、スチレン−マレイン酸共重合樹脂及びオレフィン−マレイン酸共重合樹脂の塗布量が０．１０ｇ／ｍ^２を超えると、スチレン−マレイン酸共重合樹脂及びオレフィン−マレイン酸共重合樹脂の少なくとも一方を塗布する効果が頭打ちとなる。

紙基材の表面に表面処理剤を塗布する塗布装置としては、例えば、バーコーター、ブレードコーター、エアーナイフコーター、ロッドコーター、ロールコーター（例えば、ゲートロールコーター、サイズプレス、キャレンダーコーター等）、ビルブレードコーター等が使用される。これらのなかでも、ニップ圧によって表面処理剤を紙基材の内部に深く浸透させやすいため、サイズプレスやキャレンダーコーターが好ましい。

（導電層）
導電層は、導電性を発現させるための導電性物質と、該導電性物質のバインダとなる低ガラス転移温度樹脂とを含有するものである。

［導電性物質］
導電性物質としては、カーボン粒子（例えば、カーボンブラック粒子等）、金属粒子（例えば、銀粒子、金粒子等）、導電性金属酸化物粒子（例えば、酸化チタン粒子の表面にアンチモンドープ酸化錫が覆われた複合粒子、アンチモンドープ酸化錫粒子、インジウムドープ酸化錫粒子等）、導電性高分子（例えば、ポリチオフェン等）等が挙げられる。ここで、粒子とは、球状粒子だけでなく、針状粒子も含む。
前記導電性物質のなかでも、収納台紙の帯電防止性をより高くできることから、カーボンブラック粒子、及び、酸化チタン粒子の表面にアンチモンドープ酸化錫が覆われた複合粒子の少なくとも一方が好ましい。
導電層における導電性物質の塗工量は特に制限されないが、０．１〜２．０ｇ／ｍ^２が好ましい。導電性物質の塗工量が前記下限値以上であれば、容易に表面電気抵抗値を１．０×１０^７Ω以下にでき、前記上限値以下であれば、テープ状にしたものをトラバース巻きした際の巻き崩れを充分に防止できる。

導電性物質がカーボンブラック粒子である場合には、導電層における導電性物質の含有割合は１〜２０質量％であることが好ましく、２〜１５質量％であることがより好ましい。
導電性物質が、酸化チタン粒子の表面にアンチモンドープ酸化錫が覆われた複合粒子である場合には、導電層における導電性物質の含有割合は１０〜６０質量％であることが好ましく、２０〜５０質量％であることがより好ましい。
導電層における導電性物質の含有割合が前記下限値以上であれば、充分に高い帯電防止性が得られ、前記上限値以下であれば、テープ状にしたものをトラバース巻きした際の巻き崩れを充分に防止できる。

［低ガラス転移温度樹脂］
低ガラス転移温度樹脂は、ガラス転移温度が３０℃以下の樹脂である。ここで、ガラス転移温度は、示差熱分析（ＤＳＣ）によって測定した値である。ガラス転移温度が３０℃以下の樹脂は粘着性を有するため、該樹脂を含む導電層は滑りにくいものとなる。低ガラス転移温度樹脂のガラス転移温度は、導電層をより滑りにくくする点では、０℃以下であることが好ましい。

低ガラス転移温度樹脂としては、例えば、スチレン−ブタジエン共重合体、アクリル酸アルキルエステル共重合体、ポリエチレン、エチレン−プロピレン共重合体等が挙げられる。低ガラス転移温度樹脂は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
前記低ガラス転移温度樹脂のなかでも、テープ状にしたものをトラバース巻きした際の巻き崩れをより防止できることから、スチレン−ブタジエン共重合体及びアクリル酸アルキルエステル共重合体の少なくとも一方が好ましい。アクリル酸アルキルエステル共重合体は、アクリル酸ｎ−ブチル単位及びアクリル酸２−エチルヘキシル単位の少なくとも一方を有することが好ましい。

導電層における低ガラス転移温度樹脂の含有割合は４０〜９５質量％であり、５０〜８５質量％であることが好ましく、５５〜７５質量％であることがより好ましい。導電層における低ガラス転移温度樹脂の含有割合が前記下限値未満であると、テープ状にしたものをトラバース巻きした際の巻き崩れを防止できないことがあり、前記上限値を超えると、導電性物質の含有量が相対的に少なくなるため、帯電防止性が低くなる。

［他の成分］
導電層には、低ガラス転移温度樹脂及び導電性物質以外の他の成分が含まれてもよい。
他の成分としては、ガラス転移温度が３０℃を超える高ガラス転移温度樹脂が挙げられる。高ガラス転移温度樹脂としては、ポリメタクリル酸メチル、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル−ビニルアルコール共重合体、ポリスチレン、スチレン−メタクリル酸メチル共重合体等が挙げられる。
また、他の成分として、酸化防止剤、熱安定剤等の各種添加剤が含まれてもよい。

（表面電気抵抗値、初期帯電圧）
本実施形態の収納台紙は、ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠し、温度２３℃且つ相対湿度５０％の環境下にて、裏面（導電層の露出面）で測定した表面電気抵抗値が１．０×１０^７Ω／□以下であることが好ましく、１．０×１０^６Ω／□以下であることがより好ましい。表面電気抵抗値が前記上限値以下であれば、充分に高い帯電防止性を有する収納台紙となる。
また、本実施形態の収納台紙は、ＪＩＳ Ｌ １０９４の「半減期測定法」に記載された半減期測定装置を収納台紙表面にて用いて測定した、初期帯電圧が１０ｍＶ以下であることが好ましく、５ｍＶ以下であることがより好ましい。
初期帯電圧は、半減期測定装置（スタチックオネストメーター）を用いて１０ｋＶの電圧を一定時間印加した直後の電圧である。初期帯電圧の値が小さい程、印加中にも電気を継続して逃がすことができることを意味する。
収納台紙の初期帯電圧が１０ｍＶ以下であれば、収納台紙に、電気を通しにくい物質が含まれている場合でも、速やかに放電できるものとなっている。そのため、収納台紙から得たチップ型電子部品収納テープにおいては、トップカバーテープを剥離した際に剥離帯電が起きにくく、例えば、チップ型電子部品がキャビティから飛び出すトラブルを防止できる。

（収納台紙の製造方法）
収納台紙は、紙基材の一方の面に導電層を設けることにより得られる。
導電層を設ける方法としては、紙基材の一方の面に、低ガラス転移温度樹脂と導電性物質と分散媒とを含む塗料を塗布し、乾燥させる方法が挙げられる。あるいは、導電層を設ける方法としては、紙基材の一方の面に、低ガラス転移温度樹脂と導電性物質と分散媒とを含むインクを印刷し、乾燥させる方法が挙げられる。
塗料又はインクに含まれる分散媒としては、水、各種有機溶剤（炭化水素系溶媒、アルコール系溶媒、ケトン系溶媒、エーテル系溶媒等）、それらの混合溶媒を使用できる。低ガラス転移温度樹脂としてエマルション状のものを用いる場合には、分散媒は水が好ましい。
塗料を塗布する際の塗布装置としては、紙基材に表面処理剤を塗布する際に使用する塗布装置と同様のものを特に制限なく使用できる。
インクを印刷する際の印刷機としては、特に限定するものではなく、例えばグラビア印刷機、オフセット印刷機、スクリーン印刷機、フレキソ印刷機等を使用できる。
乾燥する際の乾燥機としては、熱風乾燥機、赤外線乾燥機、真空乾燥機等を特に制限なく使用できる。

（作用効果）
本実施形態の収納台紙は、導電層におけるバインダとして低ガラス転移温度樹脂が含まれている。低ガラス転移温度樹脂は粘着性を有するため、導電層は滑りにくいものとなる。そのため、本実施形態の収納台紙をテープ状にしたものをトラバース巻きした際、収納台紙の表面と裏面との横滑りを防止でき、巻き崩れを防ぐことができる。
また、本実施形態の収納台紙は、紙基材の裏面に導電層が設けられているため、帯電防止性を有している。

＜チップ型電子部品収納テープ＞
次に、チップ型電子部品収納テープ（以下、「収納テープ」と略す。）について説明する。
図１，２に、本実施形態の収納テープを示す。本実施形態の収納テープ１０は、上記収納台紙がスリット加工にされてテープ状にされたものであり、収納台紙と同様に、紙基材１１と、紙基材１１の裏面１１ａに形成された導電層１２とを備える。
また、本実施形態の収納テープ１０は、導電層１２が形成されていない側の面（表面１０ａ）にエンボス加工が施されて、チップ型電子部品を個別に収納するための凹状のキャビティ１３が収納テープ１０の長手方向に沿って一定間隔で複数形成されている。通常、キャビティ１３の開口部は図示例のように矩形状であるが、その他の形状であっても構わない。
また、本実施形態の収納テープ１０は、丸孔の送り孔１４が収納テープ１０の長手方向に沿って一定間隔で複数形成されている。送り孔１４は、キャビティ１３が形成された部分が重ならないように、収納テープ１０の幅方向の一方の端部近傍に形成されている。

上記収納テープ１０を製造する方法としては、収納台紙をスリット加工してテープ状とし、次いで、そのテープ状の収納台紙をプレス加工して凹状のキャビティ１３を形成し、打ち抜き加工して送り孔１４を形成する方法が挙げられる。
プレス加工では、キャビティ形成用の押し型を紙基材１１の表面に押し当てて、キャビティ１３を形成する。打ち抜き加工では、送り孔形成用の抜き刃によって収納台紙を打ち抜いて送り孔１４を形成する。
プレス加工及び打ち抜き加工の際に、凹状のキャビティ１３と送り孔１４を同時に形成可能な押し型及び抜き刃を備える加工機を用いてもよい。

（作用効果）
本実施形態の収納テープ１０は、導電層１２に特定量の低ガラス転移温度樹脂が含まれているため、プレス加工による導電層の圧縮処理後も滑りにくくなっている。例えば、ＪＩＳ Ｐ ８１４７に準拠して測定した、収納テープ１０の表面１０ａと裏面１０ｂとにおける静摩擦係数を０．３５以上にすることができる。したがって、本実施形態の収納テープ１０は、トラバース巻きした際、その表面１０ａと裏面１０ｂとが横滑りしにくく、巻き崩れが起きにくい。
凹状のキャビティ１３をプレス加工によって形成する際には、押し型が押圧されて収納テープ１０の裏面１０ｂが僅かに突出し、凸部１５が形成されることがある。裏面１０ｂに形成された凸部１５の表面は、プレス加工後導電層が圧縮され滑りやすくなっている上に、収納テープ１０を巻いたときに、収納テープ１０の表面１０ａとの接触面積を小さくし、滑りやすくする。しかし、本実施形態の収納テープ１０では、導電層１２が滑りにくくされているので、凹状のキャビティ１３が形成されているにもかかわらず、トラバース巻きした際の巻き崩れを防止できる。

また、本実施形態の収納テープ１０は、紙基材１１の裏面１１ａに導電層１２が設けられているため、以下のように帯電防止性に優れる。
収納テープ１０が電子部品実装機の金属製フィーダー上に走行する際に、収納テープ１０と金属製フィーダーとが摩擦するため、摩擦帯電が起きやすい状況にある。しかし、本実施形態の収納テープ１０において、金属製フィーダーに接するのは導電層１２であるから、帯電しても速やかに放電することができる。
また、収納テープ１０に貼り付けたトップカバーテープを剥離した際に剥離帯電が生じた場合でも、発生した電荷は収納テープ１０の厚み方向を移動して導電層１２に達し、導電層１２に達した電荷が金属製フィーダー及びを介して放電される。
このような帯電防止性に優れた収納テープ１０を用いることにより、キャビティ１３からのチップ型電子部品の飛び出し、チップ型電子部品の故障等を防ぐことができる。

以下、実施例及び比較例を示して本発明をより詳細に説明するが、本発明は下記実施例に限定されるものではない。

＜製造例１＞
下記方法により、表層と中層と裏層からなる多層の紙基材を製造した。
針葉樹クラフトパルプ３０質量％、広葉樹晒クラフトパルプ７０質量％の混合パルプをダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解してＣＳＦ（カナダ・スタンダード・フリーネス）４５０ｍｌに調整した表層形成用パルプを得た。該表層形成用パルプに硫酸バンドを添加してｐＨ６．０に調整し、内添紙力剤としてポリアクリルアミド系紙力剤（荒川化学工業社製ポリストロン１２５０）を１．０質量％添加して、表層形成用パルプスラリーを得た。
針葉樹クラフトパルプ１０質量％、広葉樹晒クラフトパルプ９０質量％をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解してＣＳＦ（カナダ・スタンダード・フリーネス）４１０ｍｌに調整した中層形成用パルプを得た。該中層形成用パルプにロジン系サイズ剤（サイズパインＮ−１１１：荒川化学工業製）をパルプ質量に対して０．７質量％添加し、硫酸バンドを添加してｐＨ６．０に調整し、内添紙力剤としてポリアクリルアミド系紙力剤（荒川化学工業社製ポリストロン１２５０）を１．０質量％添加して、中層形成用パルプスラリーを得た。
広葉樹晒クラフトパルプを単独でダブル・ディスク・リファイナーでＣＳＦ（カナダ・スタンダード・フリーネス）４７０ｍｌまで叩解して裏層形成用パルプを得た。該裏層形成用パルプに硫酸バンドを添加してｐＨ６．０に調整し、内添紙力剤としてポリアクリルアミド系紙力剤（荒川化学工業社製ポリストロン１２５０）を１．０質量％添加して、裏層形成用パルプスラリーを得た。
前記３種のパルプスラリーを、３層抄き合わせ抄紙機を用い、表層：中層：裏層＝１：１．５：１の質量割合でウェットシートを形成し、抄紙機に設置されたカレンダーで平滑化処理して紙基材を得た。その後、紙基材の表面（表層の露出面）に、ポリアクリルアミド（荒川化学製ポリマセット−５１２、質量平均分子量２０万）を０．９ｇ／ｍ^２塗工し、乾燥させて、坪量３７０ｇ／ｍ^２、厚さ０．４２ｍｍの表面処理済みの紙基材ａを製造した。

＜実施例１＞
紙基材ａの巻き取り物を用意し、その巻き取り物から繰り出した紙基材ａの裏面に、下記組成の墨インキを、固形分の付着量が３．８ｇ／ｍ^２となるようにグラビア印刷して、紙基材ａの裏面に導電層が設けられた収納台紙を得た。なお、紙基材ａの裏面とは、裏層の露出面のことである。
得られた収納台紙を、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で８ｍｍ幅にスリットしてテープ状にした。
次いで、得られたテープを、プレス加工機（型式ＡＣＰ５０５Ｓ、日本オートマチックマシン社製）を用いてプレス加工及び穿孔して、送り孔と電子部品収納用の凹状のキャビティを同時に形成した。その際、ＪＩＳ Ｃ ０８０６−３に準拠し、送り孔は、４ｍｍ間隔で直径１．５４ｍｍの丸孔とした。また、キャビティは、２ｍｍ間隔で、収納台紙の表面（導電層が設けられていない側の面）に形成された凹部とした。その凹部は、テープの幅方向と同方向の長さを０．６６ｍｍ、テープの長手方向と同方向の長さを０．３６ｍｍ、テープの厚さ方向と同方向の長さを０．３５ｍｍとした。
これにより、送り孔及びキャビティが形成された収納テープを得た。

（墨インキ組成（固形分））
・カーボンブラック ５．２質量部
・ポリメチルメタクリレート（ガラス転移温度：１００℃） １８．９質量部
・塩化ビニル／酢酸ビニル／ビニルアルコール（質量組成比９３／２／５）共重合体（ガラス転移温度：７６℃） １８．９質量部
・ポリアクリル酸アルキルエステル（商品名：ポリゾールＡＭ２９１、昭和電工社製、ガラス転移温度：−１６℃） ５７質量部

＜実施例２＞
（導電性塗料１の調製）
カーボンブラックの９．５質量％水分散液（商品名：ＯＫＨＡ−０２、テルナイト社製）２７．６質量部、固形分濃度４６質量％のスチレン−ブタジエン共重合体ラテックス（ＬＸ４０７Ｓ１２、日本ゼオン社製、ガラス転移温度：１７℃）３３．１質量部、固形分濃度８質量％のエチレン変性ポリビニルアルコール（商品名：エクセバールＨＲ３０１０、クラレ社製、ガラス転移温度：８５℃以上）の水溶液３９．３質量部、水１６．６質量部を混合撹拌して、固形分濃度１８質量％の導電性塗料１を得た。
（導電層の形成）
紙基材ａの巻き取り物を用意し、その巻き取り物から繰り出した紙基材ａの裏面に、上記導電性塗料１を、乾燥後の塗工量が２．２ｇ／ｍ^２となるようにバーコーターで塗工して、紙基材ａの裏面に導電層が設けられた収納台紙を得た。
得られた収納台紙を、実施例１と同様にスリットし、プレス加工及び穿孔して、送り孔及びキャビティが形成された収納テープを得た。

＜実施例３＞
（導電性塗料２の調製）
アンチモンドープ酸化錫で表面が覆われた針状酸化チタン（商品名：ＦＴ−１０００、石原産業社製）１０質量部、４６質量％スチレン−ブタジエン共重合体ラテックス（ＬＸ４０７Ｓ１２、日本ゼオン社製、ガラス転移温度：１７℃）３０質量部、固形分濃度８質量％のエチレン変性ポリビニルアルコール（商品名：エクセバールＨＲ３０１０、クラレ社製、ガラス転移温度：８５℃以上）の水溶液３１．２質量部、水２８．８質量部を混合撹拌して、固形分濃度２６．３質量％の導電性塗料２を得た。
（導電層の形成）
紙基材ａの巻き取り物を用意し、その巻き取り物から繰り出した紙基材ａの裏面に、上記導電性塗料２を、乾燥後の塗工量が３．７ｇ／ｍ^２となるようにバーコーターで塗工して、紙基材ａの裏面に導電層が設けられた収納台紙を得た。
得られた収納台紙を、実施例１と同様にスリットし、プレス加工及び穿孔して、送り孔及びキャビティが形成された収納テープを得た。

＜実施例４＞
紙基材ａの巻き取り物を用意し、その巻き取り物から繰り出した紙基材ａの裏面に、下記組成の墨インキを、固形分付着量が３．８ｇ／ｍ^２となるようにグラビア印刷して、紙基材ａの裏面に導電層が設けられた収納台紙を得た。
得られた収納台紙を、実施例１と同様にスリットし、プレス加工及び穿孔して、送り孔及びキャビティが形成された収納テープを得た。

（墨インキ組成（固形分））
・カーボンブラック ５．２質量部
・ポリメチルメタクリレート（ガラス転移温度：１００℃） ２４．９質量部
・塩化ビニル／酢酸ビニル／ビニルアルコール（質量組成比９３／２／５）共重合体（ガラス転移温度：７６℃） ２４．９質量部
・ポリアクリル酸アルキルエステル（商品名：ポリゾールＡＭ２９１、昭和電工社製、ガラス転移温度：−１６℃） ４５．０質量部

＜実施例５＞
（導電性塗料３の調製）
カーボンブラックの９．５質量％水分散液（商品名：ＯＫＨＡ−０２、テルナイト社製）１６．６質量部、固形分濃度４６質量％のスチレン−ブタジエン共重合体ラテックス（ＬＸ４０７Ｓ１２、日本ゼオン社製、ガラス転移温度：１７℃）４１．１質量部、固形分濃度８質量％のエチレン変性ポリビニルアルコール（商品名：エクセバールＨＲ３０１０、クラレ社製、ガラス転移温度：８５℃以上）の水溶液６．６質量部、水５２．３質量部を混合撹拌して、固形分濃度１８質量％の導電性塗料３を得た。
（導電層の形成）
紙基材ａの巻き取り物を用意し、その巻き取り物から繰り出した紙基材ａの裏面に、上記導電性塗料３を、乾燥後の塗工量が４．０ｇ／ｍ^２となるようにバーコーターで塗工して、紙基材ａの裏面に導電層が設けられた収納台紙を得た。
得られた収納台紙を、実施例１と同様にスリットし、プレス加工及び穿孔して、送り孔及びキャビティが形成された収納テープを得た。

＜比較例１＞
紙基材ａをそのまま収納台紙として使用した。その収納台紙を、実施例１と同様にスリットし、プレス加工及び穿孔して、送り孔及びキャビティが形成された収納テープを得た。

＜比較例２＞
紙基材ａの巻き取り物を用意し、その巻き取り物から繰り出した紙基材ａの裏面に、下記組成の墨インキを、固形分付着量が１．６ｇ／ｍ^２となるようにグラビア印刷して、紙基材ａの裏面に導電層が設けられた収納台紙を得た。
得られた収納台紙を、実施例１と同様にスリットし、プレス加工及び穿孔して、送り孔及びキャビティが形成された収納テープを得た。

（墨インキ組成（固形分））
・カーボンブラック １２質量部
・ポリメチルメタクリレート（ガラス転移温度：１００℃） ４４質量部
・塩化ビニル／酢酸ビニル／ビニルアルコール（質量組成比９３／２／５）共重合体（ガラス転移温度：７６℃） ４４質量部

＜比較例３＞
紙基材ａの巻き取り物を用意し、その巻き取り物から繰り出した紙基材ａの裏面に、下記組成の墨インキを、固形分付着量が３．８ｇ／ｍ^２となるようにグラビア印刷して、紙基材ａの裏面に導電層が設けられた収納台紙を得た。
得られた収納台紙を、実施例１と同様にスリットし、プレス加工及び穿孔して、送り孔及びキャビティが形成された収納テープを得た。

（墨インキ組成（固形分））
・カーボンブラック ５．２質量部
・ポリメチルメタクリレート（ガラス転移温度：１００℃） ４７．４質量部
・塩化ビニル／酢酸ビニル／ビニルアルコール（質量組成比９３／２／５）共重合体（ガラス転移温度：７６℃） ４７．４質量部

（評価）
収納テープ裏面の表面電気抵抗、収納テープ表面の初期帯電圧、収納台紙及び収納テープの表面と裏面における静摩擦係数を下記のように測定した。結果を表１に示す。なお、収納台紙及び収納テープはＪＩＳ Ｐ ８１１１に準じて前処理を行った後、測定に供した。
また、トラバース巻き加工適性を下記のように評価した。評価結果を表１に示す。
なお、表１における「低ガラス転移温度樹脂含有割合」は、導電層を構成する低ガラス転移温度樹脂と高ガラス転移温度樹脂と導電性物質の固形分の合計質量を１００質量％とした際の、低ガラス転移温度樹脂の質量割合である。「導電性物質含有割合」は、導電層を構成する低ガラス転移温度樹脂と高ガラス転移温度樹脂と導電性物質の固形分の合計質量を１００質量％とした際の、導電性物質の質量割合である。

［収納テープ裏面の表面電気抵抗の測定方法］
送り孔及びキャビティを形成した幅８ｍｍの収納テープから、長さ４５ｍｍのテープ片を３本採取した。これら３本のテープ片を、水平な上面を有する台上に、裏面を上にした状態で重なりが無いよう且つ隙間が生じないように並べて、幅２４ｍｍ×長さ４５ｍｍの長方形の試験体を得た。そして、その試験体について、ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠し、表面電気抵抗計（三菱化学アナリテック（株）製、型式：Ｈｉｒｅｓｔａ ＩＰ ＭＣＰ−ＨＴ２６０、またはＬｏｒｅｓｔａ ＧＰ ＭＣＰ−Ｔ６１０）を使用して表面電気抵抗を測定した。

［収納テープ表面の初期帯電圧の測定方法］
送り孔とキャビティを形成した幅８ｍｍの収納テープから、長さ４５ｍｍのテープ片を５本採取した。これら５本のテープ片を、スタチックオネストメーター（シシド静電気（株）製、型式：Ｓ−５１０９）のサンプル窓に、表面を上にした状態で重なりが無いよう且つ隙間が生じないように並べつつ挟み込んだ。そして、ＪＩＳ Ｌ １０９４における半減期測定法に準じて、印加電圧（＋）１０ｋＶ、印加時間３０秒で印加した直後の帯電圧（初期帯電圧）を測定した。

［収納台紙及び収納テープの表面と裏面における静摩擦係数の測定方法］
送り孔とキャビティを形成していない幅８ｍｍのテープ状の収納台紙から、長さ３００ｍｍのテープ片を１０本採取した。これら１０本の収納台紙のテープ片を、水平な上面を有する台１３０上に、収納台紙１１１の裏面１１１ａを上にした状態で重なりが無いよう且つ隙間が生じないように並べて、幅８０ｍｍ×長さ３００ｍｍの長方形の被摺動試験体１１０を形成させた（図３参照）。
次に、送り孔及びキャビティを形成していない幅８ｍｍのテープ状の収納台紙から、長さ１００ｍｍのテープ片を７本と幅４ｍｍのテープ状の収納台紙１本を採取した。これら８本のテープ片を、重さ約１ｋｇの直方体の金属ブロックの一面（短辺の長さが６０ｍｍで長辺の長さが１００ｍｍの面）に、その面の長辺と平行に、重なりが無いよう且つ隙間が生じないように並べ、接着剤により接着させた。これにより、金属ブロック１２２の一面に収納台紙１２１が接着された摺動試験体１２０を得た。その際、収納台紙１２１の裏面１２１ａが金属ブロック１２２に接するようにした（図３参照）。
図３に示すように、台１３０上の被摺動試験体１１０に摺動試験体１２０を、収納台紙１１１，１２１同士が重なるように載せた。このとき、被摺動試験体１１０の収納台紙１１１の裏面１１１ａ（導電層が設けられた面）と摺動試験体１２０の収納台紙１２１の表面１２１ｂ（導電層が設けられていない面）とが接触するようにした。また、被摺動試験体１１０のテープ片と摺動試験体１２０のテープ片が互いに平行になるように、被摺動試験体１１０及び摺動試験体１２０を配置した。
そして、ＪＩＳ Ｐ ８１４７に準拠し、摺動試験体１２０を被摺動試験体１１０上で一方向に引張ることにより摺動させて、送り孔及びキャビティを形成していないプレス加工前の収納台紙同士の静摩擦係数を測定した。
また、送り孔とキャビティを形成していない幅８ｍｍのテープ状の収納台紙の代わりに、送り孔とキャビティを形成した幅８ｍｍの収納テープを用いた以外は上記と同様にして、プレス加工後の静摩擦係数を測定した。
測定された静摩擦係数は、収納テープを巻いた状態での表面と裏面との滑りにくさの指標となる。具体的には、静摩擦係数が大きい程、収納テープを巻いた状態で表面と裏面とが滑りにくいことを意味する。

＜トラバース巻き加工適性の評価方法＞
得られた収納テープをトラバース巻き加工した際の巻き加工適性を下記の基準で評価した。
○：トラバース巻き加工の際に横滑りが起こらず、トラバース巻き加工適性に優れていた。
△：トラバース巻き加工の際に横滑りは起こらないが、やや柔巻きとなりトラバース巻き加工適性がやや低かった。
×：トラバース巻き加工の際に横滑りが起こり、トラバース巻き加工適性が低かった。

ガラス転移温度が３０℃以下の低ガラス転移温度樹脂を含む導電層を備えた実施例１〜５の収納台紙は、プレス加工後の表面と裏面との静摩擦係数が大きかった。このような収納台紙を加工して得た実施例１〜５の収納テープも、プレス加工後の表面と裏面との静摩擦係数が大きく、トラバース巻き加工適性が高かった。また、実施例１〜５の収納テープは、裏面の表面電気抵抗が小さく、表面の初期帯電圧が０〜２．０ｍＶであり、充分な帯電防止性能を有していた。
導電層を備えていない比較例１の収納テープは、裏面の表面電気抵抗が大きく、表面の初期帯電圧も大きく、帯電防止性能を有していなかった。
導電層に含まれる全ての樹脂のガラス転移温度が３０℃を超えていた比較例２，３の収納テープは、プレス加工後の表面と裏面との静摩擦係数が小さく、トラバース巻き加工適性が低かった。

導電性物質の含有割合が同等の、実施例１，４と比較例３、実施例２と比較例２とを対比すると、低ガラス転移温度樹脂の含有割合が多い程、プレス加工後の静摩擦係数が大きくなる傾向にあった。

１０ 収納テープ
１０ａ 表面
１０ｂ 裏面
１１ 紙基材
１２ 導電層
１３ キャビティ
１４ 送り孔

Claims (6)

1. 紙基材と、該紙基材の一方の面に設けられた導電層とを備えるチップ型電子部品収納台紙であって、
   前記導電層は、ガラス転移温度が３０℃以下の低ガラス転移温度樹脂と導電性物質とを含有し、前記導電層における前記低ガラス転移温度樹脂の含有割合が４０〜９５質量％であり、前記導電性物質がカーボン粒子、金属粒子、及び、導電性金属酸化物粒子からなる群より選ばれる少なくとも一種である、チップ型電子部品収納台紙。
2. 前記低ガラス転移温度樹脂が、スチレン−ブタジエン共重合体、及び、アクリル酸アルキルエステル共重合体の少なくとも一方である、請求項１に記載のチップ型電子部品収納台紙。
3. 前記導電性物質は、カーボンブラック粒子、及び、酸化チタン粒子の表面にアンチモンドープ酸化錫が覆われた複合粒子の少なくとも一方である、請求項１又は２に記載のチップ型電子部品収納台紙。
4. 導電性物質がカーボンブラック粒子である場合、導電層における導電性物質の含有割合が１〜２０質量％である、請求項３に記載のチップ型電子部品収納台紙。
5. ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠し、温度２３℃且つ相対湿度５０％の環境下にて測定した、導電層の露出面の表面電気抵抗値が１．０×１０^７Ω／□以下であり、且つ、ＪＩＳ Ｌ １０９４の半減期測定法に記載された半減期測定装置を用いて、紙基材の露出面にて測定した初期帯電圧が１０ｍＶ以下である、請求項１〜４のいずれか一項に記載のチップ型電子部品収納台紙。
6. 請求項１〜５のいずれか一項に記載のチップ型電子部品収納台紙がテープ体とされ、
   前記導電層が形成されていない側の面にエンボス加工が施されて、チップ型電子部品を個別に収納するための凹状のキャビティが該テープ体の長手方向に沿って複数形成され、且つ、前記キャビティが形成されていない部分に送り孔が該テープ体の長手方向に沿って複数形成された、チップ型電子部品収納テープ。

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