JP6315408B2 - 樹脂フレーム - Google Patents
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Description
膜電極接合体の外縁に配置された樹脂フレームであって、
前記樹脂フレームは、
前記膜電極接合体及び樹脂フレームの両面にセパレータを配置した状態で一対の治具によって熱プレスされることで、前記セパレータに接着固定される、熱可塑性樹脂からなり、
前記セパレータに設けられたセパレータ位置決め孔と連通し、該セパレータ位置決め孔とともに前記治具に設けられた位置決めピンが挿通される樹脂フレーム位置決め孔を有し、
前記樹脂フレーム位置決め孔の外周が第1の領域とされ、前記第1の領域の周囲が第2の領域とされ、
前記第2の領域が、前記セパレータの積層方向への厚みが厚い厚肉部とされ、前記第1の領域が、前記厚肉部とされた前記第2の領域よりも前記セパレータの積層方向への厚みが薄い薄肉部とされている。
また、樹脂フレーム位置決め孔の外周の第1の領域が薄肉部とされているため、樹脂フレーム位置決め孔の外周を加熱源から離すことができる。これにより、位置決めピン周りにおける熱プレスの際の樹脂フレームの溶融量を抑えて位置決めピンと樹脂フレーム位置決め孔との間への溶融樹脂の入り込みを抑制することができる。したがって、樹脂フレームの位置決めピンへの貼り付きを抑制でき、組み立て作業を円滑に行うことができる。
図1は、本実施形態に係る樹脂フレームを備えた膜電極接合体及びセパレータからなるセルの分解斜視図である。図2は、本実施形態に係る樹脂フレームを備えた膜電極接合体及びセパレータからなるセルの概略平面図である。図3は、樹脂フレームの樹脂フレーム位置決め孔及びその外周の断面図である。
11 樹脂フレーム
12 膜電極接合体
13 セパレータ
31 樹脂フレーム位置決め孔
32 薄肉部
33 厚肉部
41 セパレータ位置決め孔
51 下側治具(治具)
52 上側治具(治具)
53 位置決めピン
A1 第1の領域
A2 第2の領域
Claims (1)
- 膜電極接合体の外縁に配置された樹脂フレームであって、
前記樹脂フレームは、
前記膜電極接合体及び樹脂フレームの両面にセパレータを配置した状態で一対の治具によって熱プレスされることで、前記セパレータに接着固定される、熱可塑性樹脂からなり、
前記セパレータに設けられたセパレータ位置決め孔と連通し、該セパレータ位置決め孔とともに前記治具に設けられた位置決めピンが挿通される樹脂フレーム位置決め孔を有し、
前記樹脂フレーム位置決め孔の外周が第1の領域とされ、前記第1の領域の周囲が第2の領域とされ、
前記第2の領域が、前記セパレータの積層方向への厚みが厚い厚肉部とされ、前記第1の領域が、前記厚肉部とされた前記第2の領域よりも前記セパレータの積層方向への厚みが薄い薄肉部とされている樹脂フレーム。
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