JP6314538B2

JP6314538B2 - Method for manufacturing organic electroluminescence element

Info

Publication number: JP6314538B2
Application number: JP2014038110A
Authority: JP
Inventors: 竜平砂山
Original assignee: Konica Minolta Inc
Current assignee: Konica Minolta Inc
Priority date: 2014-02-28
Filing date: 2014-02-28
Publication date: 2018-04-25
Anticipated expiration: 2034-02-28
Also published as: JP2015162419A

Description

本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法に関する。 The present invention relates to a process for the production of organic electroluminescent devices.

有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、「有機ＥＬ素子」という）は、有機発光ダイオード（Organic light-emitting diode：ＯＬＥＤ）とも呼称され、照明やディスプレイ等、様々な用途に利用されている。特に、有機ＥＬ素子を用いた照明は、良好な面発光を生じさせることができ、近年注目されている。 Organic electroluminescence elements (hereinafter referred to as “organic EL elements”) are also called organic light-emitting diodes (OLEDs), and are used for various purposes such as lighting and displays. In particular, illumination using an organic EL element has been attracting attention in recent years because it can generate good surface emission.

有機ＥＬ素子は、例えば、透明基材上に、透明基材に近い側からこの順で、透明電極、有機発光層等の有機層、電極、保護材（例えば封止材）からなる保護層を形成することで作製することができる（例えば特許文献１参照）。しかし、この方法では、小さな有機ＥＬ素子を作成しようとした場合に、有機層や電極、保護材等を小さく設計しなければならないことがある。そのため、電極や保護材等を精度よく有機層上に配置（貼合）することが難しいことがある。そして、もし電極や保護材等の配置精度が低下すると、ずれて貼合された部分から剥離等が生じることがあり、得られる有機ＥＬ素子の耐久性が低下することがある。 The organic EL element has, for example, a protective layer made of a transparent electrode, an organic layer such as an organic light-emitting layer, an electrode, and a protective material (for example, a sealing material) in this order from the side close to the transparent base material. It can be manufactured by forming (see, for example, Patent Document 1). However, in this method, when an attempt is made to produce a small organic EL element, the organic layer, electrode, protective material, etc. may have to be designed small. For this reason, it may be difficult to accurately arrange (paste) electrodes, protective materials, and the like on the organic layer. And if arrangement | positioning precision, such as an electrode and a protective material, falls, peeling etc. may arise from the part which shifted and bonded, and durability of the organic EL element obtained may fall.

そこで、有機ＥＬ素子の製造方法として、特許文献２に記載の技術が知られている（特許文献２の特に図３、図４を参照）。特許文献２には、基材上において、上部多層封止材（保護材）で覆われた発光層が、それぞれ離間して複数形成されることが記載されている。そして、隣接する、保護材で覆われた発光層の間で基材を切断することで、有機ＥＬ素子が得られることが記載されている。 Therefore, a technique described in Patent Document 2 is known as a method for manufacturing an organic EL element (refer to FIGS. 3 and 4 of Patent Document 2 in particular). Patent Document 2 describes that a plurality of light emitting layers covered with an upper multilayer sealing material (protective material) are formed on a base material so as to be separated from each other. And it describes that an organic EL element is obtained by cut | disconnecting a base material between the adjacent light emitting layers covered with the protective material.

特許文献２に記載の技術では、隣接する発光層間には間隔が形成されている。この間隔の部分に発光層は形成されていないため、この部分は、発光に関与しない無駄な部分となる。従って、特許文献２の記載の技術では、有機ＥＬ素子の製造時の無駄が多いため、地球環境の観点から改善が望まれる。 In the technique described in Patent Document 2, an interval is formed between adjacent light emitting layers. Since the light emitting layer is not formed in this space portion, this portion becomes a useless portion not involved in light emission. Therefore, in the technique described in Patent Document 2, since there is a lot of waste when manufacturing the organic EL element, improvement is desired from the viewpoint of the global environment.

できるだけ発光に関与する部分、即ち発光層を広くしようとする場合、例えば、特許文献２において、従来の技術として記載された技術が考えられる（特許文献２の特に図１、図２を参照）。この技術では、基材表面に形成された全ての発光層を覆うように、保護材（封止材）が形成されている。そして、隣接する発光層の間で、この保護材の上方から切断されることで、発光層が保護層で覆われた有機ＥＬ素子が得られている。 In the case of trying to widen the portion involved in light emission as much as possible, that is, the light emitting layer, for example, a technique described as a conventional technique in Patent Document 2 is conceivable (see, in particular, FIGS. 1 and 2 of Patent Document 2). In this technique, a protective material (sealing material) is formed so as to cover all the light emitting layers formed on the surface of the substrate. And between the adjacent light emitting layers, it cut | disconnected from the upper direction of this protective material, and the organic EL element with which the light emitting layer was covered with the protective layer is obtained.

特表２００３−５３１７４５号公報Special table 2003-53745 gazette 特開２００９−３７７９８号公報JP 2009-37798 A

有機ＥＬ素子は、有機発光層等の有機層のほか、一組の電極や、保護材を貼着固定する接着層等、複数の層を含んで構成されている。そして、これらの層は、通常は、異なる剛度を有している。そのため、例えば保護材の外側から刃等を当てて切断するとき、各層の剛度の差異による切断抵抗の差によって、有機層や保護層等に割れ（クラック）が生じることがある。特に、これらの層に割れが発生すると、耐久性や光度の低下等、得られる有機ＥＬ素子の性能が低下することがある。 In addition to an organic layer such as an organic light emitting layer, the organic EL element includes a plurality of layers such as a pair of electrodes and an adhesive layer for attaching and fixing a protective material. And these layers usually have different stiffnesses. Therefore, for example, when cutting by applying a blade or the like from the outside of the protective material, the organic layer, the protective layer, or the like may be cracked due to a difference in cutting resistance due to a difference in rigidity of each layer. In particular, when cracks occur in these layers, the performance of the obtained organic EL element, such as a decrease in durability and light intensity, may be deteriorated.

ここで、良好な耐久性を奏させる観点からは、保護材が切断されてなる保護層の厚さはできるだけ厚いことが好ましい。できるだけ厚い保護材を用いることで、保護材によって覆われる有機発光層等への酸素や水分透過量を抑制でき、得られる有機ＥＬ素子の性能低下を防止できる。従って、有機ＥＬ素子の形成時には、できるだけ厚い保護材を用いることで、できるだけ厚い保護層を形成することが好ましい。 Here, from the viewpoint of achieving good durability, the thickness of the protective layer obtained by cutting the protective material is preferably as thick as possible. By using as thick a protective material as possible, the amount of oxygen and moisture permeation to the organic light-emitting layer and the like covered with the protective material can be suppressed, and performance degradation of the resulting organic EL element can be prevented. Therefore, when forming the organic EL element, it is preferable to form a protective layer that is as thick as possible by using a protective material that is as thick as possible.

しかし、保護材の厚さが厚くなればなるほど、剛度が大きくなる。そのため、有機ＥＬ素子の良好な性能を得る観点から保護材の厚さを厚くすればするほど、前記の切断抵抗が大きくなる。その結果、保護材による保護性能は高まるものの、切断時に前記したような切断抵抗が大きくなり、各層に割れが発生し易くなる。これにより、有機ＥＬ素子の性能が低下することになる。 However, the greater the thickness of the protective material, the greater the stiffness. Therefore, the cutting resistance increases as the thickness of the protective material is increased from the viewpoint of obtaining good performance of the organic EL element. As a result, although the protection performance by the protective material is enhanced, the cutting resistance as described above is increased at the time of cutting, and cracks are easily generated in each layer. Thereby, the performance of an organic EL element will fall.

本発明は前記の課題に鑑みて為されたものであり、本発明が解決しようとする課題は、良好な耐久性を有する有機ＥＬ素子の製造方法を提供することである。 The present invention has been made in view of the above problems, an object of the present invention is to provide is to provide a method for manufacturing organic EL elements that have good durability.

本発明者は前記課題を解決するために鋭意検討を行い、以下の知見を見出した。即ち、本発明の要旨は以下の通りである。 The present inventor has intensively studied to solve the above problems, and has found the following knowledge. That is, the gist of the present invention is as follows.

１．有機層が基材上に形成されているとともに、前記基材上に形成された前記有機層を
覆うように少なくとも封止材が積層された有機エレクトロルミネッセンス素子中間体を、
前記封止材の側から切断刃によって切断することで有機エレクトロルミネッセンス素子を
製造する有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、
前記封止材には、当該封止材の表裏を貫通する孔が連続的に形成された欠如部位が形成
され、
前記欠如部位では、前記封止材の一部が脱落しない程度で繋がっており、
前記有機エレクトロルミネッセンス素子中間体を切断する際、前記切断刃と前記欠如部
位とが重なるようにして、前記封止材の側から前記有機エレクトロルミネッセンス素子中
間体を切断することを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。 1. An organic electroluminescent element intermediate in which an organic layer is formed on a substrate and at least a sealing material is laminated so as to cover the organic layer formed on the substrate.
An organic electroluminescence element manufacturing method for manufacturing an organic electroluminescence element by cutting with a cutting blade from the sealing material side,
The sealing material is formed with a lacking portion in which holes that penetrate the front and back of the sealing material are continuously formed,
In the lack part, it is connected to such an extent that a part of the sealing material does not fall off,
When cutting the organic electroluminescence element intermediate, the organic electroluminescence element intermediate is cut from the side of the sealing material so that the cutting blade and the lacking portion overlap. Manufacturing method of electroluminescent element.

２．前記封止材の表面であって、前記有機層が対向する側とは反対側の表面には溝が形成され、
当該溝の底部に前記欠如部位が形成されていることを特徴とする、前記１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。 2. A groove is formed on the surface of the sealing material on the surface opposite to the side facing the organic layer,
2. The method for producing an organic electroluminescent element according to 1 above, wherein the lacking part is formed at the bottom of the groove.

本発明によれば、良好な耐久性を有する有機ＥＬ素子の製造方法を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a manufacturing method of the organic EL elements that have good durability.

本実施形態の有機ＥＬ素子の中間体の断面図である。It is sectional drawing of the intermediate body of the organic EL element of this embodiment. 本実施形態の有機ＥＬ素子の中間体の斜視図である。It is a perspective view of the intermediate body of the organic EL element of this embodiment. 本実施形態の有機ＥＬ素子の中間体を切断して得られる有機ＥＬ素子の斜視図である。It is a perspective view of the organic EL element obtained by cut | disconnecting the intermediate body of the organic EL element of this embodiment. 本実施形態の有機ＥＬ素子の中間体の変形例についての中間体の斜視図である。It is a perspective view of the intermediate body about the modification of the intermediate body of the organic EL element of this embodiment. 本実施形態の有機ＥＬ素子の中間体の別の変形例についての中間体の斜視図である。It is a perspective view of the intermediate body about another modification of the intermediate body of the organic EL element of this embodiment. 本実施形態の有機ＥＬ素子の製造方法を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the manufacturing method of the organic EL element of this embodiment. 実施例で中間体を切断したときに発生する割れの部位を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the site | part of the crack which generate | occur | produces when an intermediate body is cut | disconnected in an Example. 実施例で作製した中間体に対する欠如部位の形成態様を示す図であり、（ａ）は欠如部位が５０％の態様、（ｂ）は欠如部位が７０％の態様、（ｃ）は欠如部位が９０％の態様である。It is a figure which shows the formation aspect of the omission site | part with respect to the intermediate body produced in the Example, (a) is an aspect in which an omission site is 50%, (b) is an aspect in which an omission site is 70%, (c) is an omission site. It is a 90% embodiment.

以下、図面を参照しながら、本発明を実施するための形態（本実施形態）を説明する。なお、図面に示す各層は、説明の都合上、適宜その厚さを拡大や縮小して示している。従って、各層の相対的な厚さは、実際には、必ずしも図示の厚さにならないことがある。 Hereinafter, a form (this embodiment) for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings. Note that the thickness of each layer shown in the drawings is appropriately enlarged or reduced for convenience of explanation. Accordingly, the relative thickness of each layer may not necessarily be the thickness shown in practice.

図１は、本実施形態の有機ＥＬ素子１００の中間体１０（有機ＥＬ素子中間体）の断面図である。また、図２は、本実施形態の有機ＥＬ素子１００の中間体１０の斜視図である。この中間体１０を図１中の矢印の位置で切断することで、有機ＥＬ素子１００が得られる。即ち、中間体１０を構成する封止材５（保護層）を、透明基材１の側とは反体側表面から切断することで、封止材５によって覆われた有機発光層を含む有機ＥＬ素子１００が得られる。有機ＥＬ素子１００については、図３を参照しながら後記する。 FIG. 1 is a cross-sectional view of an intermediate body 10 (organic EL element intermediate body) of an organic EL element 100 of the present embodiment. FIG. 2 is a perspective view of the intermediate body 10 of the organic EL element 100 of the present embodiment. By cutting this intermediate 10 at the position of the arrow in FIG. 1, the organic EL element 100 is obtained. That is, the organic EL including the organic light-emitting layer covered with the sealing material 5 by cutting the sealing material 5 (protective layer) constituting the intermediate body 10 from the surface opposite to the transparent substrate 1 side. Element 100 is obtained. The organic EL element 100 will be described later with reference to FIG.

中間体１０は、透明基材１（基材）と、有機発光層２（有機層）と、バリア層３と、接着層４と、封止材５とがこの順で積層されてなるものである。封止材５は、ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）５ａとアルミニウム箔５ｂとが積層されてなる。これらは、接着剤により接着されて積層されている。なお、図１及び図２では、図示の簡略化のために図示していないが、有機発光層２を挟持して、一対の電極（透明電極等）が配置されている。この一対の電極に電圧が印加されることで有機発光層２が発光し、光が透明基材１等を透過して外部に取り出されるようになっている。 The intermediate body 10 is formed by laminating a transparent base material 1 (base material), an organic light emitting layer 2 (organic layer), a barrier layer 3, an adhesive layer 4, and a sealing material 5 in this order. is there. The sealing material 5 is formed by laminating a polyethylene terephthalate film (PET film) 5a and an aluminum foil 5b. These are laminated by bonding with an adhesive. Although not shown in FIGS. 1 and 2 for simplification of illustration, a pair of electrodes (transparent electrodes and the like) are arranged with the organic light emitting layer 2 interposed therebetween. When a voltage is applied to the pair of electrodes, the organic light emitting layer 2 emits light, and light passes through the transparent substrate 1 and the like and is extracted to the outside.

透明基材１は、有機発光層２やバリア層３、接着層４、封止材５等を支持するものである。従って、透明基板１は、十分な強度を有することが好ましい。ただし、前記のように、本実施形態の有機ＥＬ素子１００は、中間体１０を切断して得られるものであるから、透明基材１は切断し易い材料で構成されていることが好ましい。このような材料としては、例えば樹脂フィルムが挙げられる。 The transparent substrate 1 supports the organic light emitting layer 2, the barrier layer 3, the adhesive layer 4, the sealing material 5, and the like. Therefore, it is preferable that the transparent substrate 1 has sufficient strength. However, as described above, since the organic EL element 100 of the present embodiment is obtained by cutting the intermediate body 10, it is preferable that the transparent substrate 1 is made of a material that can be easily cut. An example of such a material is a resin film.

有機発光層２は、前記の一対の電極に電圧が印加されることで発光するものである。有機発光層２は、例えば、発光層、キャリア（正孔及び電子）の注入層、阻止層及び輸送層等の各種有機層を備えて構成される。これらの具体的な組成や形成方法、物性等は任意である。従って、中間体１０の有機発光層２は、任意の方法で形成することができる。 The organic light emitting layer 2 emits light when a voltage is applied to the pair of electrodes. The organic light emitting layer 2 includes various organic layers such as a light emitting layer, a carrier (hole and electron) injection layer, a blocking layer, and a transport layer. These specific compositions, formation methods, physical properties, etc. are arbitrary. Therefore, the organic light emitting layer 2 of the intermediate 10 can be formed by any method.

ここで、中間体１０では、有機発光層２は、所定間隔で離間して、透明基材１表面に複数形成されている（図１に示す例では四つ）。そして、隣接する有機発光層２の間となるように図１中の矢印の位置で、封止材５の外側（透明基材１が配置されている側とは反対側。具体的には、ＰＥＴフィルム５ａの側）から切断することで、図３に示す有機ＥＬ素子１００が得られる。 Here, in the intermediate 10, a plurality of the organic light emitting layers 2 are formed on the surface of the transparent substrate 1 at a predetermined interval (four in the example shown in FIG. 1). And in the position of the arrow in FIG. 1 so that it may become between the adjacent organic light emitting layers 2, the outer side of the sealing material 5 (the side opposite to the side where the transparent base material 1 is arranged. Specifically, The organic EL element 100 shown in FIG. 3 is obtained by cutting from the PET film 5a side.

バリア層３は、有機発光層２を覆うように形成され、有機発光層２に酸素や水分等が接触するのを防止するためのものである。バリア層３を構成する材料は任意であるが、例えば金属酸化物やアクリル樹脂等が適用可能である。 The barrier layer 3 is formed so as to cover the organic light emitting layer 2, and prevents the organic light emitting layer 2 from coming into contact with oxygen, moisture, or the like. Although the material which comprises the barrier layer 3 is arbitrary, a metal oxide, an acrylic resin, etc. are applicable, for example.

接着層４は、バリア層３の表面に封止材５を貼着可能にするものである。接着層４は、アルミニウム箔５ｂ表面に例えば熱硬化性の液体接着剤を塗布し、その塗布面にバリア層３が接触するように透明基材１等を積層して固化させることで、得ることができる。また、液体接着剤が予め付着された封止材５をバリア層３に接触させて積層した後に固化させても、接着層４が得られる。これらの固化は、液体接着剤に対して例えば光を照射することで行うことができる。このようにすることで、封止材５は、接着層４により、透明基材１（より具体的にはバリア層３の表面）に支持固定されることになる。 The adhesive layer 4 enables the sealing material 5 to be attached to the surface of the barrier layer 3. The adhesive layer 4 is obtained by applying, for example, a thermosetting liquid adhesive to the surface of the aluminum foil 5b, and laminating and solidifying the transparent substrate 1 or the like so that the barrier layer 3 is in contact with the application surface. Can do. Also, the adhesive layer 4 can be obtained by solidifying the sealing material 5 to which the liquid adhesive is previously attached in contact with the barrier layer 3 and then laminating. These solidifications can be performed by, for example, irradiating the liquid adhesive with light. By doing so, the sealing material 5 is supported and fixed to the transparent substrate 1 (more specifically, the surface of the barrier layer 3) by the adhesive layer 4.

封止材５は、有機発光層２やバリア層３を覆うように配置され、バリア層３とともに、有機発光層２への酸素や水分等の到達を抑制する部材である。中間体１０では、透明基材１表面に形成された複数の有機発光層２の全て（即ち、バリア層３の全面）を覆うように、封止材５が配置されている。封止材５は、ＰＥＴフィルム５ａとアルミニウム箔５ｂとの積層体である。 The sealing material 5 is a member that is disposed so as to cover the organic light emitting layer 2 and the barrier layer 3 and suppresses the arrival of oxygen, moisture, and the like to the organic light emitting layer 2 together with the barrier layer 3. In the intermediate 10, the sealing material 5 is disposed so as to cover all of the plurality of organic light emitting layers 2 formed on the surface of the transparent substrate 1 (that is, the entire surface of the barrier layer 3). The sealing material 5 is a laminate of a PET film 5a and an aluminum foil 5b.

ここで、通常は、接着層４及び封止材５は、バリア層３よりも剛度が小さく、割れが生じにくい。これを換言すれば、中間体１０を切断したとき、特に剛度が比較的大きいバリア層３に、切断面からの割れが発生し易い。そのため、接着層４の剛度と封止材５の剛度とは比較的近いものの、これらと接着層３の剛度とは比較的異なるものであるといえる。そこで、比較的割れが発生しにくい接着層４と封止材５とを一体に考えて、これらの合計厚さとしては、例えば、好ましくは５５μｍ以上、より好ましくは７５μｍ以上である。合計厚さをこのようにすることで、十分な厚さを有する封止材５を配置することでき、特に良好な封止性能を得ることができる。なお、前記の合計の厚さのうち、「封止材５の厚さ（Ｄ）」とは、後記の溝６が形成されている部分以外の封止材５の厚さであり、ＰＥＴフィルム５ａ及びアルミニウム箔５ｂの全体の長さである。 Here, normally, the adhesive layer 4 and the sealing material 5 are less rigid than the barrier layer 3 and are not easily cracked. In other words, when the intermediate body 10 is cut, the barrier layer 3 having a relatively high rigidity is likely to crack from the cut surface. Therefore, although the rigidity of the adhesive layer 4 and the rigidity of the sealing material 5 are relatively close, it can be said that these are relatively different from the rigidity of the adhesive layer 3. Therefore, considering the adhesive layer 4 and the sealing material 5 that are relatively difficult to crack, the total thickness thereof is, for example, preferably 55 μm or more, more preferably 75 μm or more. By making the total thickness in this way, the sealing material 5 having a sufficient thickness can be disposed, and particularly good sealing performance can be obtained. Of the total thickness, the “thickness (D) of the sealing material 5” is the thickness of the sealing material 5 other than the portion where the groove 6 described later is formed, and is a PET film. 5a and the entire length of the aluminum foil 5b.

また、封止材５単独の厚さＤとしては、特に制限はないものの、例えば、好ましくは３０μｍ以上、より好ましくは５５μｍ以上である。 Further, the thickness D of the sealing material 5 alone is not particularly limited, but is preferably 30 μm or more, and more preferably 55 μm or more, for example.

封止材５の、透明基材１の側とは反体側の表面（具体的には、封止材５を構成するＰＥＴフィルム５ａ）には、溝６（凹部）が形成されている。溝６は、図１に示すように、隣接する有機発光層２の間に配置されるように、封止材５の表面に形成されている。また、溝６は、図２に示すように、中間体１０の全面に亘って形成されている。そして、本実施形態では、溝６に沿って中間体１０が切断されることで、図３に示す有機ＥＬ素子１００が得られるようになっている。 Grooves 6 (concave portions) are formed on the surface of the sealing material 5 opposite to the transparent substrate 1 side (specifically, the PET film 5a constituting the sealing material 5). As shown in FIG. 1, the groove 6 is formed on the surface of the sealing material 5 so as to be disposed between the adjacent organic light emitting layers 2. Moreover, the groove | channel 6 is formed over the whole surface of the intermediate body 10, as shown in FIG. And in this embodiment, the intermediate body 10 is cut | disconnected along the groove | channel 6, and the organic EL element 100 shown in FIG. 3 is obtained.

前記のように、耐久性や製造の容易さ等の観点からは、中間体１０を作製し、それを切断して有機ＥＬ素子１００を得ることが好ましい。しかし、図１等を参照しながら説明したように、中間体１０は様々な層（封止材５を含む）を含んで構成されている。これらの各層の剛度及び切断抵抗は異なる。そのため、中間体１０を単に切断しようとすると、切断抵抗の違いから、切断面（図１に示す破線部分）から割れが発生し易くなる傾向がある。 As described above, from the viewpoint of durability, ease of manufacture, and the like, it is preferable to prepare the intermediate body 10 and cut it to obtain the organic EL element 100. However, as described with reference to FIG. 1 and the like, the intermediate body 10 includes various layers (including the sealing material 5). The stiffness and cutting resistance of each of these layers is different. Therefore, if the intermediate body 10 is simply cut, there is a tendency that cracks are likely to occur from the cut surface (broken line portion shown in FIG. 1) due to the difference in cutting resistance.

しかし、本実施形態の中間体１０では、封止材５の表面に溝６が形成されている。そして、中間体１０は、この溝６に沿って切断される。これにより、封止材５等の切断抵抗を十分に小さくすることができ、切断面から例えばバリア層３内に発生し得る割れを抑制することができる。特に、十分なバリア性能を奏させるためには、封止材５の厚さはできるだけ厚いことが好ましい。しかし、厚くなればなるほど、切断時の切断抵抗が大きくなる。そこで、本実施形態の中間体１０のように溝６を形成することで、切断時の切断抵抗を小さくすることができる。そして、これにより、切断面からの割れの発生を抑制し、得られる有機ＥＬ素子１００の耐久性等を向上させることができる。 However, in the intermediate body 10 of this embodiment, the groove 6 is formed on the surface of the sealing material 5. Then, the intermediate body 10 is cut along the groove 6. Thereby, the cutting resistance of the sealing material 5 etc. can be made small enough, and the crack which may generate | occur | produce in the barrier layer 3 from a cut surface can be suppressed, for example. In particular, in order to exhibit sufficient barrier performance, it is preferable that the thickness of the sealing material 5 is as thick as possible. However, as the thickness increases, the cutting resistance during cutting increases. Therefore, by forming the groove 6 as in the intermediate body 10 of the present embodiment, the cutting resistance at the time of cutting can be reduced. And thereby, generation | occurrence | production of the crack from a cut surface can be suppressed and durability etc. of the organic EL element 100 obtained can be improved.

溝６の深さｄ（図１参照）は、特に制限されない。ただし、溝６の深さは、封止材５の厚さをＤとした場合に、０．５Ｄ以上が好ましく、より好ましくは０．７Ｄ以上である。溝６の深さｄをこの範囲とすることで、切断時の切断抵抗を特に小さくすることができ、割れの発生を特に良好に抑制することができる。 The depth d of the groove 6 (see FIG. 1) is not particularly limited. However, the depth of the groove 6 is preferably 0.5D or more, more preferably 0.7D or more, where D is the thickness of the sealing material 5. By setting the depth d of the groove 6 within this range, the cutting resistance at the time of cutting can be made particularly small, and the occurrence of cracks can be suppressed particularly well.

また、溝６の幅Ｗ（図１参照）も、特に制限されない。ただし、溝６の幅Ｗが過度に広くなりすぎると、有機発光層２と重なって溝６が存在してしまうことがある。そこで、有機発光層２と重ならないように溝６が形成されることが好ましく、有機発光層２が複数ある場合には、隣接する有機発光層２の間に溝６が形成されることが好ましい。 Further, the width W of the groove 6 (see FIG. 1) is not particularly limited. However, if the width W of the groove 6 becomes excessively wide, the organic light emitting layer 2 may overlap and the groove 6 may exist. Therefore, the groove 6 is preferably formed so as not to overlap with the organic light emitting layer 2, and when there are a plurality of organic light emitting layers 2, the groove 6 is preferably formed between the adjacent organic light emitting layers 2. .

図３は、本実施形態の有機ＥＬ素子１００の中間体１０を切断して得られる有機ＥＬ素子１００の斜視図である。図１及び図２に示す中間体１０を溝６に沿って切断することで、有機ＥＬ素子１００が得られる。 FIG. 3 is a perspective view of the organic EL element 100 obtained by cutting the intermediate body 10 of the organic EL element 100 of the present embodiment. The organic EL element 100 is obtained by cutting the intermediate body 10 shown in FIG. 1 and FIG. 2 along the groove 6.

ここで、有機ＥＬ素子１００が、中間体１０を切断して得られたものであるか否かの判断は、有機ＥＬ素子１００の端面を観察することで行うことができる。即ち、有機ＥＬ素子１００の端面である図３のＡ部について、電子顕微鏡等を用いて確認することで、この判断を行うことができる。具体的には、例えば刃物を用いた切断時には、当該刃物と切断面との間には切断抵抗が生じる。そのため、切断面には、切断開始点から切断終止点に向かうダレ形状が形成される。そこで、端面に形成された形状に基づいて、有機ＥＬ素子１００が中間体１０を切断して得られたものであるか、また、封止材５のＰＥＴフィルム５ａの側から透明基材１に向かって切断されたものであるかを判断することができる。 Here, whether or not the organic EL element 100 is obtained by cutting the intermediate 10 can be determined by observing the end face of the organic EL element 100. That is, this determination can be made by confirming the portion A of FIG. 3 which is the end face of the organic EL element 100 using an electron microscope or the like. Specifically, for example, at the time of cutting using a blade, a cutting resistance is generated between the blade and the cutting surface. Therefore, a sagging shape from the cutting start point to the cutting end point is formed on the cut surface. Therefore, based on the shape formed on the end face, the organic EL element 100 is obtained by cutting the intermediate 10, or the transparent material 1 is applied from the PET film 5 a side of the sealing material 5. It is possible to determine whether it is cut or not.

図４は、本実施形態の有機ＥＬ素子１００の中間体１０の変形例についての中間体２０の斜視図である。図２等に示す中間体１０では、封止材５を貫通しない溝６が形成されていたが、図４に示す中間体２０では、封止材５を貫通するミシン目様の連続した欠如部位７（凹部）が形成されている。そして、この欠如部位７に沿って中間体２０が切断されることで、本実施形態の有機ＥＬ素子が得られる。なお、切断して得られる有機ＥＬ素子の構造は、溝６に起因する段差を有しないこと以外は、図３の有機ＥＬ素子１００と同様の構造となるため、図示の簡略化のために図示していない。 FIG. 4 is a perspective view of the intermediate body 20 regarding a modification of the intermediate body 10 of the organic EL element 100 of the present embodiment. In the intermediate body 10 shown in FIG. 2 and the like, the groove 6 that does not penetrate the sealing material 5 is formed. However, in the intermediate body 20 shown in FIG. 7 (concave portion) is formed. And the organic electroluminescent element of this embodiment is obtained by cut | disconnecting the intermediate body 20 along this lacking part 7. FIG. Note that the structure of the organic EL element obtained by cutting has the same structure as the organic EL element 100 of FIG. 3 except that it does not have a step due to the groove 6. Not shown.

欠如部位７の幅（中間体１０での幅Ｗに相当）は特に制限されないが、通常は、図１や図２に示した中間体１０での溝６の幅よりも短いものとなる。ただし、欠如部位７の深さ（中間体１０での深さｄに相当）は、溝６とは異なり、封止材５を貫通する深さになっている。即ち、欠如部位７の深さは、封止材５の厚さ（中間体１０での厚さＤに相当）と一致することになる。 The width of the missing portion 7 (corresponding to the width W in the intermediate body 10) is not particularly limited, but is usually shorter than the width of the groove 6 in the intermediate body 10 shown in FIGS. However, unlike the groove 6, the depth of the missing portion 7 (corresponding to the depth d in the intermediate body 10) is a depth that penetrates the sealing material 5. That is, the depth of the lacking portion 7 matches the thickness of the sealing material 5 (corresponding to the thickness D of the intermediate body 10).

また、中間体１０での溝６は、図２に示すように全面に亘って形成されていたが、中間体２０での欠如部位７は、全面ではなく、一部にのみ形成されている。即ち、封止材５が完全に切り離されるのではなく、封止材５の一部が脱落しない程度で繋がっていればよい。具体的には、図４に示すように、欠如部位７の形成方向の有機発光層２の長さをＬとした場合に、欠如部位７の長さ（有機発光層２の縁に対向して形成されている欠如部位７のうち、一度で刃があたる部分全体の長さ）は、０．５Ｌ以上が好ましく、０．７Ｌ以上がより好ましく、０．９Ｌ以上が特に好ましい。即ち、欠如部位７の長さは、できるだけ長いことが好ましい。欠如部位７の長さをこの範囲とすることで、より効果的に切断時の切断抵抗を抑制することができる。 Moreover, although the groove | channel 6 in the intermediate body 10 was formed over the whole surface, as shown in FIG. 2, the lack part 7 in the intermediate body 20 was formed only in a part rather than the whole surface. That is, the sealing material 5 is not completely separated, and it is sufficient that the sealing material 5 is connected so that a part of the sealing material 5 does not fall off. Specifically, as shown in FIG. 4, when the length of the organic light emitting layer 2 in the formation direction of the lacking portion 7 is L, the length of the lacking portion 7 (facing the edge of the organic light emitting layer 2). The length of the whole portion where the blade hits at one time among the formed lacking portions 7) is preferably 0.5L or more, more preferably 0.7L or more, and particularly preferably 0.9L or more. That is, it is preferable that the length of the missing portion 7 is as long as possible. By setting the length of the missing portion 7 within this range, the cutting resistance at the time of cutting can be more effectively suppressed.

さらに、封止材５を貫通して欠如部位７が形成されていることで、封止材５を大気圧下で貼着するときに生じうる、接着層４と封止材５との間の気泡の発生を抑制することができる。即ち、もしこれらの間に気泡が生じたとしても、欠如部位７を通じて外部に排出し易くなる。そのため、封止材５の貼着を必ずしも減圧下で行う必要が無くなる。また、気泡の発生に伴う性能低下を抑制することができる。 Further, since the lacking portion 7 is formed through the sealing material 5, it can occur when the sealing material 5 is stuck under atmospheric pressure, between the adhesive layer 4 and the sealing material 5. Generation of bubbles can be suppressed. That is, even if air bubbles are generated between them, they are easily discharged to the outside through the missing portion 7. Therefore, it is not always necessary to apply the sealing material 5 under reduced pressure. In addition, it is possible to suppress performance degradation due to the generation of bubbles.

図５は、本実施形態の有機ＥＬ素子１００の中間体１０の別の変形例についての中間体３０の斜視図である。中間体３０では、前記の中間体１０の溝６と、前記の中間体２０の欠如部位７とが、併存して形成されている。具体的には、中間体３０では、図５に示すように、その全面に亘って溝６が形成され、形成された溝６の底面に、欠如部位７が形成されている。このような中間体３０を用いて有機ＥＬ素子を作製することで、中間体１０により得られる利点と、中間体２０により得られる利点との双方を得ることができる。 FIG. 5 is a perspective view of the intermediate body 30 regarding another modification of the intermediate body 10 of the organic EL element 100 of the present embodiment. In the intermediate body 30, the groove 6 of the intermediate body 10 and the lacking portion 7 of the intermediate body 20 are formed together. Specifically, in the intermediate 30, as shown in FIG. 5, the groove 6 is formed over the entire surface, and the missing portion 7 is formed on the bottom surface of the formed groove 6. By producing an organic EL element using such an intermediate 30, it is possible to obtain both advantages obtained by the intermediate 10 and advantages obtained by the intermediate 20.

次に、本実施形態の有機ＥＬ素子１００の製造方法の一例として、中間体１０を用いた有機ＥＬ素子１００の製造方法を説明する。 Next, a method for manufacturing the organic EL element 100 using the intermediate 10 will be described as an example of a method for manufacturing the organic EL element 100 of the present embodiment.

図６は、本実施形態の有機ＥＬ素子１００の製造方法を示すフローチャートである。まず、溝が形成されることで封止材５となる、例えばＰＥＴフィルムとアルミニウム箔との積層体が作製される（ステップＳ１）。そして、積層体の表面に溝を形成して、封止材５（有機ＥＬ素子用保護材）が得られる（ステップＳ２）。ここで形成された溝が、前記の中間体１０で形成される溝６になる。溝の形成方法は特に制限されないが、例えば、封止材５の表面に例えば円盤状の金属部材を突き当て、その円盤部材を回転させながら、その円盤部材を回転方向に移動させることで、溝を形成することができる。溝の深さは、この突き当ての程度（強さ）を変えることで、制御することができる。 FIG. 6 is a flowchart showing a method for manufacturing the organic EL element 100 of the present embodiment. First, a laminated body of, for example, a PET film and an aluminum foil, which becomes the sealing material 5 by forming the groove, is produced (step S1). And a groove | channel is formed in the surface of a laminated body and the sealing material 5 (protective material for organic EL elements) is obtained (step S2). The groove formed here becomes the groove 6 formed by the intermediate body 10. The method for forming the groove is not particularly limited. For example, the disk member is abutted against the surface of the sealing material 5 and the disk member is moved in the rotation direction while rotating the disk member. Can be formed. The depth of the groove can be controlled by changing the abutting degree (strength).

その後、溝が形成された積層体、即ち封止材５を、予め有機発光層２やバリア層３等を形成した透明基材１に貼着及び固定することで、中間体１０が作製される（ステップＳ３、中間体作製工程）。具体的には、例えば、まず、封止材５の表面に熱硬化性の液体接着剤が塗布される。次いで、有機発光層２やバリア層３等が形成された透明基材１を、液体接着剤の塗布面とバリア層３とが対向するように配置し、加熱することで、液体接着剤が固化される。これにより、液体接着剤が固化されてなる接着層４が形成されるとともに、中間体１０が得られる。 Then, the intermediate body 10 is produced by sticking and fixing the laminated body in which the groove is formed, that is, the sealing material 5, to the transparent base material 1 on which the organic light emitting layer 2, the barrier layer 3, and the like are formed in advance. (Step S3, intermediate production process). Specifically, for example, first, a thermosetting liquid adhesive is applied to the surface of the sealing material 5. Next, the transparent base material 1 on which the organic light emitting layer 2, the barrier layer 3 and the like are formed is disposed so that the application surface of the liquid adhesive and the barrier layer 3 face each other, and heated to solidify the liquid adhesive. Is done. Thereby, the adhesive layer 4 formed by solidifying the liquid adhesive is formed, and the intermediate body 10 is obtained.

封止材５を貼着する向きは、封止材５の表面に形成された溝６が外側を向くようにするものとする。即ち、溝６が形成された表面とは反体側の表面と有機発光層２やバリア層３とが対向するように、封止材５が固定される。 The direction in which the sealing material 5 is adhered is such that the groove 6 formed on the surface of the sealing material 5 faces the outside. That is, the sealing material 5 is fixed so that the surface opposite to the surface on which the groove 6 is formed faces the organic light emitting layer 2 and the barrier layer 3.

次いで、溝６に沿って、溝６が形成された表面の側から、中間体１０が切断される（ステップＳ４、切断工程）。これにより、隣接する有機発光層２の間で、透明基材１、バリア層３、接着層４及び封止材５が切断されることになる。 Next, the intermediate body 10 is cut along the groove 6 from the surface side where the groove 6 is formed (step S4, cutting step). Thereby, between the adjacent organic light emitting layers 2, the transparent base material 1, the barrier layer 3, the contact bonding layer 4, and the sealing material 5 will be cut | disconnected.

ここで、切断方法や切断装置等の切断時の条件は特に制限されない。例えば、切断方法としては、先端の幅２０μｍ程度の刃物や先端が鋭角になっている刃物を用い、中間体１０を押圧して切断する方法、各種レーザー光を用いた切断方法等が挙げられる。また、切断装置としては、これらの各種方法に対応した装置を用いることができる。ただし、得られる有機ＥＬ素子１００の耐久性や切断面の平滑さ、生産コスト、量産性等を総合的に考慮すると、先端が鋭角になっている刃物を用いた装置により、中間体１０を切断することが好ましい。そして、以上の操作により、有機ＥＬ素子１００が得られる（ステップＳ５）。 Here, cutting conditions such as a cutting method and a cutting device are not particularly limited. For example, examples of the cutting method include a method of cutting the intermediate body 10 by pressing a blade having a tip width of about 20 μm or a blade having a sharp tip, and a cutting method using various laser beams. Moreover, as a cutting device, a device corresponding to these various methods can be used. However, considering the durability, smoothness of the cut surface, production cost, mass productivity, etc. of the organic EL element 100 to be obtained, the intermediate body 10 is cut by an apparatus using a blade with a sharp tip. It is preferable to do. And the organic EL element 100 is obtained by the above operation (step S5).

以上のようにして得られる有機ＥＬ素子１００は、切断面から割れが存在しにくく、また、切断時に生じたとしても、その長さが十分に短いものとなっている。そのため、割れの部分から酸素や水分が侵入することが抑制され、耐久性に優れた有機ＥＬ素子１００を得ることができる。 The organic EL element 100 obtained as described above is unlikely to be cracked from the cut surface, and the length is sufficiently short even if it occurs during cutting. Therefore, invasion of oxygen and moisture from the cracked portion is suppressed, and the organic EL element 100 having excellent durability can be obtained.

さらには、比較的大きな中間体１０を作製するにあたって、初めから小さな有機ＥＬ素子１００を作製する場合に要求される高度な貼着精度は要求されない。従って、ある程度の精度で中間体１０を作製すればよいため、有機ＥＬ素子１００の製造コストの削減を図ることができる。しかも、従来は精度の観点から困難な大きさの有機ＥＬ素子１００であっても、比較的大きな中間体１０から任意に切り出せばよいため、容易に作製できる。即ち、得られる有機ＥＬ素子１００の小型化を図ることができる。 Furthermore, in producing the relatively large intermediate 10, the high adhesion accuracy required for producing the small organic EL element 100 from the beginning is not required. Therefore, since the intermediate body 10 has only to be manufactured with a certain degree of accuracy, the manufacturing cost of the organic EL element 100 can be reduced. Moreover, even if the organic EL element 100 has a size that has been difficult in the past from the viewpoint of accuracy, it can be easily produced because it can be arbitrarily cut out from the relatively large intermediate 10. That is, the organic EL element 100 obtained can be reduced in size.

有機ＥＬ素子１００の用途としては、任意の用途に用いることができる。具体的には例えば、携帯電話やスマートフォン、モバイル端末、カメラ、パーソナルコンピュータ、携帯情報端末（ＰＤＡ）、小型情報機器端末、表示機器、照明装置等が挙げられる。 The organic EL device 100 can be used for any application. Specific examples include a mobile phone, a smartphone, a mobile terminal, a camera, a personal computer, a personal digital assistant (PDA), a small information device terminal, a display device, and a lighting device.

以上、本実施形態の内容を説明したが、本実施形態の有機ＥＬ素子及びその中間体、並びに有機ＥＬ素子の製造方法は前記の内容に何ら制限は無く、適宜変更を加えて実施可能である。即ち、前記の変形例の他にも、さらに別の変形が可能である。 As mentioned above, although the content of this embodiment was demonstrated, the manufacturing method of the organic EL element of this embodiment, its intermediate body, and an organic EL element does not have a restriction | limiting in the said content at all, It can implement by adding a change suitably. . That is, in addition to the above-described modification example, other modifications are possible.

例えば、中間体１０，２０，３０や有機ＥＬ素子１００の層構成は、前記の例に何ら限定されるものではない。例えば、前記の例では、有機層の一例として有機発光層を挙げ、保護材の一例として封止材を挙げたが、有機層及び保護材はこれらに何ら限定されるものではない。従って、例えば、前記の封止材５のさらに外側に何らかの層を設けることも可能であり、その場合には、その層の外側に溝６や欠如部位７等の凹部を設け、その側から切断すればよい。 For example, the layer structures of the intermediates 10, 20, 30 and the organic EL element 100 are not limited to the above examples. For example, in the above example, an organic light emitting layer is given as an example of the organic layer, and a sealing material is given as an example of the protective material, but the organic layer and the protective material are not limited to these. Therefore, for example, it is possible to provide some layer on the outer side of the sealing material 5, and in this case, a recess such as a groove 6 or a missing portion 7 is provided on the outer side of the layer, and cutting is performed from that side. do it.

さらに、前記の例では、溝６は、形成のし易さの観点から、ＰＥＴフィルム５ａのみを削るようにして形成されている。従って、溝６は、アルミニウム箔５ｂまで到達していない。しかし、溝６は、必要に応じて、ＰＥＴフィルム５ａを貫通してアルミニウム箔５ｂまで到達したり、アルミニウム箔５ｂの表面をも削ったりするようにして形成されてもよい。 Furthermore, in the above example, the groove 6 is formed by scraping only the PET film 5a from the viewpoint of ease of formation. Therefore, the groove 6 does not reach the aluminum foil 5b. However, the groove 6 may be formed so as to penetrate the PET film 5a to reach the aluminum foil 5b or to cut the surface of the aluminum foil 5b as necessary.

また、封止材５の種類は、前記の例ではＰＥＴフィルム５ａとアルミニウム箔５ｂとの積層体を挙げたが、他にも特開２０００−３２３２７３号公報等に記載の材料が挙げられる。特に、封止性能は良好であるが、剛度が高くて切断抵抗が高いため割れが発生し易く、従来は使用し難かった封止材であっても、本実施形態では、前記のように切断抵抗を低下させることができる。そのためこのような封止材であっても良好に使用することができる。 Moreover, as the kind of the sealing material 5, although the laminated body of PET film 5a and the aluminum foil 5b was mentioned in the said example, the material as described in Unexamined-Japanese-Patent No. 2000-323273 etc. is mentioned other than that. In particular, the sealing performance is good, but since the rigidity is high and the cutting resistance is high, cracking is likely to occur, and even in the case of a sealing material that has been difficult to use in the past, in this embodiment, cutting is performed as described above. Resistance can be reduced. Therefore, even such a sealing material can be used satisfactorily.

さらに、本実施形態で、例えば「透明基材１上に形成」とは、透明基材１に直接接触して形成されている態様を含むほか、透明基材１の表面に何らかの層が形成されて、その層の表面に形成されている態様も含むものとする。即ち、「透明基材１上に形成」とは、最も広く解釈するものとする。このことは他の層に対しても同様である。 Furthermore, in the present embodiment, for example, “formed on the transparent substrate 1” includes an embodiment in which the layer is formed in direct contact with the transparent substrate 1, and some layer is formed on the surface of the transparent substrate 1. In addition, the aspect formed on the surface of the layer is also included. That is, “formed on the transparent substrate 1” is to be interpreted most widely. The same applies to the other layers.

また、図示の例では、一つの透明基材１に対して複数の有機発光層２が形成されるようにしたが、例えば、一つの透明基材１に対して一つのみの有機発光層２が形成されるようにして、その端部を切断するようにしてもよい。この場合においても、その端部を切断して生じる切断面からの割れの発生を効果的に抑制することができる。 In the illustrated example, a plurality of organic light emitting layers 2 are formed on one transparent substrate 1. For example, only one organic light emitting layer 2 is formed on one transparent substrate 1. May be formed, and the end thereof may be cut. Even in this case, it is possible to effectively suppress the occurrence of cracks from the cut surface generated by cutting the end portion.

さらに、凹部の例として、溝６及び欠如部位７を挙げたが、凹部の形態としてはこれらに限られず、どのようなものであってもよい。即ち、封止材５の表面が平滑ではなく、窪んだ部位が存在していれば、その窪みを凹部というものとする。具体的には、前記の溝６は、封止材５の表面において段差状に形成された、比較的幅の広くかつ浅い窪みということができる。また、前記の欠如部位７は、封止材５の表面において形成された、比較的幅の狭く深い窪みということができる。よって、本実施形態では、「凹部」との文言は、最も広く解釈するものとする。また、封止材５に形成される溝６や欠如部位７は、図示の例ではいずれも同じ形態としたが、必ずしも同じである必要はなく、幅や深さ、長さ、隣接する溝や欠如部位の間隔等、適宜変更して形成することができる。 Furthermore, although the groove | channel 6 and the lack part 7 were mentioned as an example of a recessed part, as a form of a recessed part, it is not restricted to these, What kind of thing may be sufficient. That is, if the surface of the sealing material 5 is not smooth and there is a recessed portion, the recess is referred to as a recess. Specifically, the groove 6 can be said to be a relatively wide and shallow depression formed in a step shape on the surface of the sealing material 5. Moreover, the said lacking part 7 can be said to be a comparatively narrow and deep hollow formed in the surface of the sealing material 5. FIG. Therefore, in the present embodiment, the term “concave portion” is interpreted most widely. In addition, the groove 6 and the lacking portion 7 formed in the sealing material 5 have the same form in the illustrated example, but are not necessarily the same, and the width, depth, length, adjacent grooves and It can be formed by appropriately changing the interval between the missing portions.

また、有機ＥＬ素子１００の製造方法としては、図６に示した全ての工程を必ずしも全て実施しなければならないものではなく、表面に凹部が形成された封止材（保護材）を配置して、得られた中間体を切断する工程さえ含めば、適宜工程を付加又は削除して行うことができる。 Moreover, as a manufacturing method of the organic EL element 100, all the steps shown in FIG. 6 are not necessarily performed, and a sealing material (protective material) having a recess formed on the surface is disposed. As long as the step of cleaving the obtained intermediate is included, the step can be added or deleted as appropriate.

さらに、封止材５に形成される凹部の形成方法も、特に制限されない。例えば溝６を形成する場合には、前記の方法のほか、ＰＥＴフィルム上に、溝６の幅Ｗ（図１参照）に相当する間隔を設けてアルミニウム箔を貼着させることで、幅Ｗの溝６を有する封止材５を作製することができる。また、例えば欠如部位７を形成する場合には、ＰＥＴフィルムとアルミニウム箔との積層体に対して、所望の形状となるように打ち抜くことで、所望の形状の欠如部位７を有する封止材５を作製することができる。また、側面に突起が所定間隔で形成された円盤部材を、封止材５に突き当てながら回転させることで、その突起の間隔に対応する長さで欠如部位７が形成された封止材５を作製することができる。 Furthermore, the formation method of the recessed part formed in the sealing material 5 is not specifically limited. For example, when the groove 6 is formed, in addition to the above method, an aluminum foil is attached to the PET film with an interval corresponding to the width W of the groove 6 (see FIG. 1). The sealing material 5 having the grooves 6 can be produced. For example, when forming the lack part 7, the sealing material 5 having the lack part 7 having a desired shape is punched out into a desired shape with respect to the laminate of the PET film and the aluminum foil. Can be produced. Further, by rotating a disk member having protrusions formed on the side surfaces at predetermined intervals while abutting against the sealing material 5, the sealing material 5 in which the missing portion 7 is formed with a length corresponding to the interval between the protrusions. Can be produced.

また、前記の例では、いずれも溝６や欠如部位７に沿って中間体１０，２０，３０を切断するようにしたが、必ずしもこのようにしなくてもよい。即ち、溝６等に沿って切断することが好ましいものの、厳密に溝６や欠如部位７と重なるように切断する必要はなく、ある程度のずれは許容される。 In the above example, the intermediate bodies 10, 20, and 30 are cut along the groove 6 and the lacking portion 7, but it is not always necessary to do so. In other words, although it is preferable to cut along the groove 6 or the like, it is not necessary to cut exactly so as to overlap the groove 6 or the lacking portion 7, and a certain amount of deviation is allowed.

次に、実施例を挙げて、本実施形態をより具体的に説明する。 Next, the present embodiment will be described more specifically with reference to examples.

＜予備試験＞
はじめに、予備試験として、中間体に配置される封止材５の厚さと、中間体を切断するときの切断性及び封止性能との相関を評価した。 <Preliminary test>
First, as a preliminary test, the correlation between the thickness of the sealing material 5 disposed in the intermediate body and the cutting performance and sealing performance when the intermediate body was cut was evaluated.

参考例１の試験シートとして、アルミニウム箔とＰＥＴフィルムとの積層物を作製した。この積層物は、溝６が形成されていないこと以外は、図１に示す封止材５に相当する。 As a test sheet of Reference Example 1, a laminate of an aluminum foil and a PET film was produced. This laminate corresponds to the sealing material 5 shown in FIG. 1 except that the groove 6 is not formed.

試験シートは、以下のようにして作製した。まず、厚さ３０μｍのアルミニウム箔（東洋アルミニウム社製）のつや面に対して、接着剤（２液反応型のウレタン系接着剤）を薄く塗布した。そして、その塗布面に対して、厚さ２５μｍのＰＥＴフィルムを貼着した。次いで、接着剤を固化させて、アルミニウム箔５ａとＰＥＴフィルム５ｂとの積層体を作製した。この積層体において、接着剤を固化させてなる接着剤層は、アルミニウム箔やＰＥＴフィルムに比べて十分に薄いため、以下の実施例ではその厚さを無視するものとする。 The test sheet was produced as follows. First, an adhesive (two-component reaction type urethane adhesive) was thinly applied to the polished surface of an aluminum foil (manufactured by Toyo Aluminum Co., Ltd.) having a thickness of 30 μm. And the PET film of thickness 25 micrometers was stuck with respect to the application surface. Next, the adhesive was solidified to produce a laminate of the aluminum foil 5a and the PET film 5b. In this laminated body, the adhesive layer formed by solidifying the adhesive is sufficiently thinner than aluminum foil and PET film, and therefore the thickness is ignored in the following examples.

次いで、この積層体のアルミニウム箔表面に、ディスペンサを使用して、熱硬化性接着剤を厚み２０μｍとなるように塗布した。用いた熱硬化性接着剤は、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル（ＤＧＥＢＡ）、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）及びエポキシアダクト系硬化促進剤を混合したエポキシ系接着剤である。なお、この接着剤は熱により硬化するが、加熱中、成分の揮発は殆ど起こらない。従って、塗布時の厚さと、硬化後の厚さとはほぼ同じである。 Next, a thermosetting adhesive was applied to the aluminum foil surface of the laminate using a dispenser so as to have a thickness of 20 μm. The thermosetting adhesive used is an epoxy adhesive in which bisphenol A diglycidyl ether (DGEBA), dicyandiamide (DICY) and an epoxy adduct curing accelerator are mixed. Although this adhesive is cured by heat, the components hardly volatilize during heating. Therefore, the thickness at the time of application is almost the same as the thickness after curing.

以上の方法により、接着層４（厚さ２０μｍ）、アルミニウム箔５ａ（厚さ３０μｍ）及びＰＥＴフィルム５ｂ（厚さ２５μｍ）がこの順で積層された試験シートが得られた（参考例１）。得られた試験シートに対して、先端が鋭角になっている刃物を備えた切断装置（坂本造機社製）を用いて、切断性を評価する切断試験を行った。このとき、切断は、ＰＥＴフィルムに刃を当てて、ＰＥＴフィルム側からアルミニウム箔側に向かって刃が進むように行った。切断性の評価は、断層の潰れや構成物のはみ出し状態を観察して行った。この評価では、切断端からの剥がれ部分の長さ又は割れの長さが５０μｍ未満のときに「◎」とし、当該長さが１００μｍ未満のときに「○」とし、当該長さが１００μｍ以上のときに「△」と評価した。 By the above method, a test sheet in which the adhesive layer 4 (thickness 20 μm), the aluminum foil 5a (thickness 30 μm), and the PET film 5b (thickness 25 μm) were laminated in this order was obtained (Reference Example 1). A cutting test for evaluating the cutting performance was performed on the obtained test sheet using a cutting device (manufactured by Sakamoto Engineering Co., Ltd.) provided with a blade having a sharp tip. At this time, the cutting was performed such that the blade was applied to the PET film and the blade was advanced from the PET film side toward the aluminum foil side. The cutting performance was evaluated by observing the collapse of faults and the protruding state of components. In this evaluation, when the length of the part peeled off from the cut end or the length of the crack is less than 50 μm, it is “◎”, when the length is less than 100 μm, it is “◯”, and the length is 100 μm or more. Occasionally rated as “△”.

また、温度８５℃、相対湿度８５％の恒温湿槽内で試験シートを１００時間保管し、保管後に剥離した部分、即ち、有機ＥＬ素子としたときの発光面積の減少率を評価した。この評価では、剥離した部分が全体の５％未満のときに「◎」とし、３０％未満のときに「○」とし、３０％以上のときに「△」と評価した。 In addition, the test sheet was stored for 100 hours in a constant temperature and humidity chamber at a temperature of 85 ° C. and a relative humidity of 85%, and the rate of reduction of the light emitting area when the organic EL element was peeled off after storage was evaluated. In this evaluation, when the peeled portion was less than 5% of the whole, “◎” was evaluated, when it was less than 30%, “◯” was evaluated, and when it was 30% or more, “Δ” was evaluated.

また、厚さを５５μｍ（このうち、接着層４の厚さは２０μｍ、アルミニウム箔５ａの厚さは１０μｍ、ＰＥＴフィルム５ｂの厚さは２５μｍ）に変更したこと以外は参考例１と同様にして試験シートを作製し、切断性及び封止性能を評価した（参考例２）。さらに、厚さを１２５μｍ（このうち、接着層４の厚さは２０μｍ、アルミニウム箔５ａの厚さは３０μｍ、ＰＥＴフィルム５ｂの厚さは７５μｍ）に変更したこと以外は参考例１と同様にして試験シートを作製し、切断性及び封止性能を評価した（参考例３）。 The thickness was changed to 55 μm (of which the thickness of the adhesive layer 4 was 20 μm, the thickness of the aluminum foil 5a was 10 μm, and the thickness of the PET film 5b was 25 μm). A test sheet was prepared and evaluated for cutting performance and sealing performance (Reference Example 2). Further, the thickness was changed to 125 μm (of which the thickness of the adhesive layer 4 was 20 μm, the thickness of the aluminum foil 5a was 30 μm, and the thickness of the PET film 5b was 75 μm). A test sheet was prepared and evaluated for cutting performance and sealing performance (Reference Example 3).

参考例１〜３についての切断性及び封止性能の評価結果を表１に示す。

Table 1 shows the evaluation results of the cutting performance and sealing performance for Reference Examples 1 to 3.

表１に示すように、試験シートが薄くなれば、切断性は良好（即ち切断し易く）なることがわかった（参考例１に対する参考例２）。一方で、試験シートが厚くなれば、封止性能が良好になることがわかった（参考例１に対する参考例３）。そこで、これらの結果から、試験シートの厚さを７５μｍ程度とすることで、切断性と封止性能とのバランスに優れていることがわかった。 As shown in Table 1, when the test sheet was thinned, it was found that the cutting property was good (that is, easy to cut) (Reference Example 2 with respect to Reference Example 1). On the other hand, it turned out that sealing performance will become favorable if a test sheet becomes thick (reference example 3 with respect to reference example 1). From these results, it was found that by setting the thickness of the test sheet to about 75 μm, the balance between the cutting property and the sealing performance is excellent.

＜参考例１Ａ及び２Ａ並びに比較例１＞
次に、図１に示す中間体１０を用いて得られる有機ＥＬ素子１００の耐久性を評価した。ただし、本実施例では、簡略化のために、一対の電極及び有機発光層２を含まない中間体１０を切断したときの、切断面からバリア層３に発生した割れの長さを指標として、有機ＥＬ素子１００の耐久性を評価した。 < Reference Examples 1A and 2A and Comparative Example 1>
Next, the durability of the organic EL element 100 obtained using the intermediate 10 shown in FIG. 1 was evaluated. However, in this example, for the sake of simplification, when the intermediate body 10 not including the pair of electrodes and the organic light emitting layer 2 is cut, the length of a crack generated in the barrier layer 3 from the cut surface is used as an index. The durability of the organic EL element 100 was evaluated.

まず、前記の参考例１と同様にして、アルミニウム箔５ａ（厚さ３０μｍ）とＰＥＴフィルム５ｂ（厚さ２５μｍ）との積層体を作製した。そして、この積層体のＰＥＴフィルム５ｂの表面に、図１に示す幅Ｗが５０μｍ、深さｄが３８．５μｍ（封止材５の厚さＤ（５５μｍ）の０．７倍の長さ）の溝６を形成し、封止材５を得た。積層体のＰＥＴフィルム５ｂの表面への溝６の形成は、前記した方法で行った。 First, in the same manner as in Reference Example 1, a laminate of an aluminum foil 5a (thickness 30 μm) and a PET film 5b (thickness 25 μm) was produced. And on the surface of the PET film 5b of this laminate, the width W shown in FIG. 1 is 50 μm and the depth d is 38.5 μm (0.7 times the thickness D (55 μm) of the sealing material 5). The groove 6 was formed, and the sealing material 5 was obtained. The groove 6 was formed on the surface of the laminated PET film 5b by the method described above.

そして、封止材５を構成するアルミニウム箔５ａの表面に接着剤を均一に塗布した。塗布した接着剤は、前記の試験シートの作製時に用いた熱硬化性接着剤と同様のものである。また、この接着剤が固化すると接着層４になり、その厚さは２０μｍとした。 And the adhesive agent was apply | coated uniformly on the surface of the aluminum foil 5a which comprises the sealing material 5. FIG. The applied adhesive is the same as the thermosetting adhesive used at the time of producing the test sheet. Moreover, when this adhesive solidified, it became the contact bonding layer 4, and the thickness was 20 micrometers.

そして、熱硬化性接着剤の塗布面と、厚さ１２５μｍの透明基材１（樹脂フィルム）とが対向するように配置した。次いで、圧着ロールを用いて、圧着ロール温度１２０℃、圧力０．５ＭＰａ、装置速度０．３ｍ／分で密着封止し、一体物を得た。そして、この一体物を、１００Ｐａ以下の真空下で１２時間乾燥させた。さらに、露点温度が−８０℃以下、酸素濃度０．８ｐｐｍの窒素雰囲気下へ移動し、１２時間以上、熱硬化性接着剤の含水率が１００ｐｐｍ以下になるまで乾燥させた。 And it arrange | positioned so that the application surface of a thermosetting adhesive and the transparent base material 1 (resin film) with a thickness of 125 micrometers may oppose. Subsequently, the pressure roll was closely sealed at a pressure roll temperature of 120 ° C., a pressure of 0.5 MPa, and an apparatus speed of 0.3 m / min to obtain an integral product. And this monolith was dried under vacuum of 100 Pa or less for 12 hours. Furthermore, it moved to a nitrogen atmosphere with a dew point temperature of −80 ° C. or lower and an oxygen concentration of 0.8 ppm, and was dried for 12 hours or longer until the moisture content of the thermosetting adhesive was 100 ppm or lower.

以上の操作により、厚さ１２５μｍの透明基材１と、厚さ２０μｍの接着層４と、厚さ５５μｍの封止材５（アルミニウム箔５ａの厚さは３０μｍ、ＰＥＴフィルム５ｂの厚さは２５μｍ）とがこの順で積層されてなる中間体１０が得られた。この中間体１０の封止材５の外表面には、溝６が形成されている。 By the above operation, the transparent substrate 1 having a thickness of 125 μm, the adhesive layer 4 having a thickness of 20 μm, and the sealing material 5 having a thickness of 55 μm (the thickness of the aluminum foil 5a is 30 μm, the thickness of the PET film 5b is 25 μm). ) Was laminated in this order, and an intermediate 10 was obtained. A groove 6 is formed on the outer surface of the sealing material 5 of the intermediate body 10.

次に、前記の切断性の評価に用いた切断装置を用いて、溝６に沿って、封止材５の側から中間体１０を切断した。具体的な切断位置を、図７に示す。そして、切断面（図７中の破線で示す部分）からバリア層３に発生した割れ８のうち、最長の割れ８の長さを測定した。測定は、光学顕微鏡を用いて長さを測定することで行った。 Next, the intermediate body 10 was cut | disconnected from the sealing material 5 side along the groove | channel 6 using the cutting device used for evaluation of the said cutting property. A specific cutting position is shown in FIG. And the length of the longest crack 8 was measured among the cracks 8 which generate | occur | produced in the barrier layer 3 from the cut surface (part shown with the broken line in FIG. 7). The measurement was performed by measuring the length using an optical microscope.

ここで、割れ８の長さが短いほど、有機層は気体や水分の影響を受けにくいと考えることができる。この場合には、より良好な耐久性を有する有機ＥＬ素子が得られると考えられる。そこで、測定された割れ８に基づいて、有機ＥＬ素子の耐久性を評価した。有機ＥＬ素子の耐久性は、前記試験シートの封止性能についての評価と同様にして行った。 Here, it can be considered that as the length of the crack 8 is shorter, the organic layer is less affected by gas and moisture. In this case, it is considered that an organic EL element having better durability can be obtained. Therefore, the durability of the organic EL element was evaluated based on the measured crack 8. The durability of the organic EL element was performed in the same manner as the evaluation of the sealing performance of the test sheet.

また、形成した溝６の深さｄを２７．５μｍ（封止材５の厚さＤの０．５倍の長さ）にしたこと以外は参考例１Ａと同様にして、参考例２Ａの中間体１０を作製した。そして、作製した中間体１０について参考例１Ａと同様にして割れ８の長さを測定して、耐久性を評価した。 Further, in the same manner as Reference Example 1A except that the depth d of the formed groove 6 was 27.5 μm (0.5 times the thickness D of the sealing material 5), the intermediate of Reference Example 2A was used. A body 10 was produced. And about the produced intermediate body 10, it carried out similarly to Reference Example 1A , measured the length of the crack 8, and evaluated durability.

さらに、溝６を形成しなかった（深さｄが０μｍ）こと以外は参考例１Ａと同様にして、比較例１の中間体を作製した。そして、作製した中間体について参考例１Ａと同様にして割れ８の長さを測定して、耐久性を評価した。 Further, an intermediate of Comparative Example 1 was produced in the same manner as Reference Example 1A except that the groove 6 was not formed (depth d was 0 μm). And the length of the crack 8 was measured like Reference Example 1A about the produced intermediate body, and durability was evaluated.

参考例１Ａ及び２Ａ並びに比較例１の中間体についての、割れ８の長さと耐久性の評価結果を表２に示す。

Table 2 shows the evaluation results of the length of cracks 8 and durability of the intermediates of Reference Examples 1A and 2A and Comparative Example 1.

表２に示すように、溝６が形成された封止材５を用いることで、接着層４に生じる割れ８の長さが短くなった。具体的には、溝６を形成することで、割れの長さが最大で６０μｍ程度（参考例１Ａ）、また、最大で７０μｍ程度（参考例２Ａ）となった。これは、溝６を形成しない比較例１と比べて、３０％〜４０％程度、短い長さである。特に、参考例１Ａ及び２Ａに示すように、溝６の深さｄが深くなればなるほど、割れ８の長さが短くなる傾向にあった。一方で、比較例１で発生した割れの多くは１００μｍ程度の長さになっており、参考例１Ａや参考例２Ａと比べて、１．３倍〜２倍程度の長さの割れが生じていた。 As shown in Table 2, the length of the crack 8 generated in the adhesive layer 4 was shortened by using the sealing material 5 in which the groove 6 was formed. Specifically, by forming the groove 6, the maximum crack length was about 60 μm ( Reference Example 1A ) and the maximum length was about 70 μm ( Reference Example 2A ). This is a short length of about 30% to 40% compared to Comparative Example 1 in which the groove 6 is not formed. In particular, as shown in Reference Examples 1A and 2A , the length of the crack 8 tended to be shorter as the depth d of the groove 6 was increased. On the other hand, many of the cracks generated in Comparative Example 1 have a length of about 100 μm, and cracks having a length of about 1.3 to 2 times are generated as compared with Reference Example 1A and Reference Example 2A. It was.

バリア層３に発生する割れ８の長さが短くなればなるほど、有機発光層２に与える外部からの影響は小さくなる。従って、割れ８の最も小さい参考例１Ａでの耐久性が最も優れるといえる。また、溝６を形成しない比較例１と比べて割れ８の長さが十分に抑えられた参考例２Ａでも、耐久性が十分に優れるといえる。 The shorter the length of the crack 8 generated in the barrier layer 3, the smaller the external influence on the organic light emitting layer 2. Therefore, it can be said that the durability in Reference Example 1A having the smallest crack 8 is the best. Further, it can be said that the durability of the reference example 2A in which the length of the crack 8 is sufficiently suppressed as compared with the comparative example 1 in which the groove 6 is not formed is sufficiently excellent.

＜実施例３〜５＞
溝６を形成する代わりに欠如部位７を形成した封止材５を用い、透明基材１表面に矩形状の有機層９を形成したこと以外は参考例１Ａと同様にして、中間体２０を作製した。欠如部位７は、前記の方法に従って形成した。 <Examples 3 to 5>
An intermediate 20 is formed in the same manner as in Reference Example 1A except that the encapsulating material 5 in which the missing portion 7 is formed instead of forming the groove 6 and the rectangular organic layer 9 is formed on the surface of the transparent substrate 1. Produced. The missing site 7 was formed according to the method described above.

形成した欠如部位７の形態を、図８（ａ）に示す。図８（ａ）中、実線及び黒丸で示す部分は、切除された部分を示している。欠如部位７ａは、封止材５と透明基材１との間に形成された有機層９（図８では仮想線で示している）を囲うように形成されている。これらの点は、後記する図８（ｂ）及び図８（ｃ）でも同様である。なお、図８（ａ）〜図８（ｃ）では、図示の便宜上、欠如部位７と有機層９との間に隙間があるように記載したが、実際には、欠如部位７と有機層９との間には、殆ど隙間は無い。 The form of the formed lacking part 7 is shown in FIG. In FIG. 8A, the part indicated by the solid line and the black circle indicates the part that has been cut out. The lacking portion 7a is formed so as to surround the organic layer 9 (shown by phantom lines in FIG. 8) formed between the sealing material 5 and the transparent substrate 1. These points are the same in FIG. 8B and FIG. 8C described later. In FIGS. 8A to 8C, for convenience of illustration, the gap between the missing portion 7 and the organic layer 9 is described. However, actually, the missing portion 7 and the organic layer 9 are illustrated. There is almost no gap between them.

図８（ａ）に示す欠如部位７ａの程度としては、欠如部位７の形成方向の有機層（図８では図示せず）の長さをＬとした場合に、欠如部位７の当該方向の長さは０．５Ｌである。即ち、有機層の当該方向の半分の部分には、欠如部位が形成されずにつながっており、残りの半分の部分には、欠如部位が形成されていることになる。この形態を、以下、「欠如率５０％」といい、以下の実施例４及び５でも同様とする。そして、参考例１Ａで用いた切断装置を用い、欠如部位７ａに沿って中間体２０を切断した。そして、切断した中間体２０について、参考例１Ａと同様にして割れ８の長さを測定して、耐久性を評価した。 The degree of the missing portion 7a shown in FIG. 8A is the length of the missing portion 7 in the direction when the length of the organic layer (not shown in FIG. 8) in the forming direction of the missing portion 7 is L. The length is 0.5L. That is, the missing part is connected to the half part in the direction of the organic layer without being formed, and the missing part is formed in the remaining half part. This form is hereinafter referred to as “missing rate 50%”, and the same applies to Examples 4 and 5 below. And the intermediate body 20 was cut | disconnected along the lack part 7a using the cutting device used by Reference Example 1A . And about the cut | disconnected intermediate body 20, it carried out similarly to Reference Example 1A , measured the length of the crack 8, and evaluated durability.

また、欠如部位７の形態を図６（ｂ）に示す形態（欠如率７０％）としたこと以外は実施例３と同様にして、割れ８の長さを測定するとともに、耐久性を評価した。 Further, the length of the crack 8 was measured and the durability was evaluated in the same manner as in Example 3 except that the form of the missing part 7 was changed to the form shown in FIG. 6B (missing rate 70%). .

さらに、欠如部位７の形態を図６（ｃ）に示す形態（欠如率９０％）としたこと以外は実施例３と同様にして、割れ８の長さを測定するとともに、耐久性を評価した。 Further, the length of the crack 8 was measured and the durability was evaluated in the same manner as in Example 3 except that the form of the missing part 7 was changed to the form shown in FIG. 6C (missing rate 90%). .

これらの結果を表３に示す。なお、参考のために、前記の比較例１（溝６が形成されておらず、また、欠如部位７も形成されていない）の結果も併せて示している。

※ 表３中、「○＋」は、「◎」ほどではないが「○」よりも良好な結果であることを示している。 These results are shown in Table 3. For reference, the results of the comparative example 1 (the groove 6 is not formed and the missing portion 7 is not formed) are also shown.

* In Table 3, “○ +” indicates that the result is not as good as “◎” but better than “◯”.

表３に示すように、欠如率が大きくなればなるほど、断面からバリア層３内に生じる割れ８の長さが短くなることがわかった。中でも、実施例３では、発生した割れ８のうち、最大の長さを１００μｍ程度であったものの、発生した割れ８の大部分の長さは５０μｍ〜７０μｍ程度であった。一方で、比較例１で発生した割れの多くは、前記のように１００μｍ程度の長さであった。従って、比較例１と比べて、大部分の割れ８の長さを短くすることができ、また、耐久性を向上させることができた。 As shown in Table 3, it was found that the longer the missing rate, the shorter the length of the crack 8 generated in the barrier layer 3 from the cross section. Among them, in Example 3, the maximum length of the generated cracks 8 was about 100 μm, but the length of most of the generated cracks 8 was about 50 μm to 70 μm. On the other hand, many of the cracks generated in Comparative Example 1 were about 100 μm long as described above. Therefore, compared with the comparative example 1, the length of most cracks 8 could be shortened, and durability could be improved.

＜溝６と欠如部位７とを併存させた場合の耐久性の評価＞
前記の表２と表３とに基づいて、溝６の底面に欠如部位７を形成した中間体を切断して得られる有機ＥＬ素子の耐久性について評価した。その評価を表４に示す。

※ 表３中、「◎」、「○＋」、「○」及び「△」は、それぞれ前記の内容と同様の評価を示している。また、「△−」は、「×」ほどではないが「△」よりは良好ではないことを示している。 <Evaluation of durability when groove 6 and missing portion 7 coexist>
Based on Table 2 and Table 3 above, the durability of the organic EL device obtained by cutting the intermediate having the missing portion 7 formed on the bottom surface of the groove 6 was evaluated. The evaluation is shown in Table 4.

* In Table 3, “◎”, “◯ +”, “◯”, and “△” indicate the same evaluation as the above. In addition, “Δ−” indicates that it is not as good as “Δ” but not as good as “×”.

表４に示すように、できるだけ耐久性に優れた有機ＥＬ素子を得るためには、厚さの比率として例えば０．７の溝６の底面に、図８（ｃ）に示すような欠如率９０％程度の欠如部位７ｃを設けることが好ましいといえる。この形態を示したのが図６の中間体３０である。一方で、より簡便な作製という観点からは、溝６を設けず（封止材厚さに対する比率が０）、図８（ａ）に示すような欠如率５０％程度の欠如部位７ａを設ければよい。これによっても、従来の方法で作製された有機ＥＬ素子（前記の比較例１参照）の耐久性よりも、良好な耐久性を得ることができる。 As shown in Table 4, in order to obtain an organic EL element that is as durable as possible, a deficiency ratio 90 as shown in FIG. It can be said that it is preferable to provide a missing portion 7c of about%. This form is shown in the intermediate 30 of FIG. On the other hand, from the viewpoint of simpler production, the groove 6 is not provided (the ratio to the sealing material thickness is 0), and the missing portion 7a having a missing rate of about 50% as shown in FIG. That's fine. This also makes it possible to obtain better durability than the durability of the organic EL element manufactured by the conventional method (see Comparative Example 1).

１透明基材（基材）
２有機発光層（有機層）
３バリア層（保護層）
４接着層（保護層）
５封止材（封止層、保護材、保護層）
６溝（凹部）
７欠如部位（凹部）
１０，２０，３０中間体（有機エレクトロルミネッセンス素子中間体）
１００有機ＥＬ素子（有機エレクトロルミネッセンス素子） 1 Transparent substrate (substrate)
2 Organic light emitting layer (organic layer)
3 Barrier layer (protective layer)
4 Adhesive layer (protective layer)
5 Sealing material (sealing layer, protective material, protective layer)
6 groove (concave)
7 missing part (concave part)
10, 20, 30 intermediate (intermediate organic electroluminescence element)
100 Organic EL device (Organic electroluminescence device)

Claims

有機層が基材上に形成されているとともに、前記基材上に形成された前記有機層を覆う
ように少なくとも封止材が積層された有機エレクトロルミネッセンス素子中間体を、前記
封止材の側から切断刃によって切断することで有機エレクトロルミネッセンス素子を製造
する有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、
前記封止材には、当該封止材の表裏を貫通する孔が連続的に形成された欠如部位が形成
され、
前記欠如部位では、前記封止材の一部が脱落しない程度で繋がっており、
前記有機エレクトロルミネッセンス素子中間体を切断する際、前記切断刃と前記欠如部
位とが重なるようにして、前記封止材の側から前記有機エレクトロルミネッセンス素子中
間体を切断することを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。 An organic electroluminescence element intermediate in which an organic layer is formed on a base material and at least a sealing material is laminated so as to cover the organic layer formed on the base material is disposed on the side of the sealing material. A method for producing an organic electroluminescent device for producing an organic electroluminescent device by cutting with a cutting blade from
The sealing material is formed with a lacking portion in which holes that penetrate the front and back of the sealing material are continuously formed,
In the lack part, it is connected to such an extent that a part of the sealing material does not fall off,
When cutting the organic electroluminescence element intermediate, the organic electroluminescence element intermediate is cut from the side of the sealing material so that the cutting blade and the lacking portion overlap. Manufacturing method of electroluminescent element.

前記封止材の表面であって、前記有機層が対向する側とは反対側の表面には溝が形成さ
れ、
当該溝の底部に前記欠如部位が形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の有
機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。 A groove is formed on the surface of the sealing material on the surface opposite to the side facing the organic layer,
2. The method of manufacturing an organic electroluminescence element according to claim 1, wherein the lacking part is formed at the bottom of the groove.