JP6312469B2 - Substrate adsorption / detachment mechanism, substrate transfer device, and vacuum device - Google Patents
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Description
本発明は、例えば半導体製造工程、液晶ディスプレイ製造工程、プラズマディスプレイ製造工程等において、基板を搬送する際に粘着力によって基板を吸着し且つ離脱する技術に関する。
特に、例えばガラス基板等の非磁性体基板や、ガラスエポキシ樹脂等の実装基板用の絶縁性樹脂基板及び金属層の積層基板を搬送する際に粘着力によって基板を吸着し且つ離脱する技術に関する。
The present invention relates to a technique for adsorbing and releasing a substrate by an adhesive force when the substrate is transported, for example, in a semiconductor manufacturing process, a liquid crystal display manufacturing process, a plasma display manufacturing process, and the like.
In particular, the present invention relates to a technique for adsorbing and releasing a substrate by adhesive force when transporting a non-magnetic substrate such as a glass substrate, an insulating resin substrate for a mounting substrate such as a glass epoxy resin, and a laminated substrate of a metal layer.
従来、この種の装置としては、例えば真空槽内において基板を粘着力によって保持部に吸着して種々の処理を行うものが知られている。
例えば、リング状の粘着面によって基板を吸着保持する一方で、基板を粘着面から剥離する際に、膜を変形させて基板に対して押しつけるものや、剛体部を基板に対して押し付けるものが提案されている（例えば、特許文献１、２参照）。
また、可撓性ゴムからなる粘着パッドを基板に押し付けて基板を保持する一方で、粘着パッドを加圧膨張させて基板から剥離するものも提案されている（例えば、特許文献３参照）。
2. Description of the Related Art Conventionally, as this type of apparatus, for example, an apparatus that performs various processing by adsorbing a substrate to a holding portion with an adhesive force in a vacuum chamber is known.
For example, while adsorbing and holding a substrate with a ring-shaped adhesive surface, a device that deforms and presses against the substrate when peeling the substrate from the adhesive surface, or a device that presses the rigid body against the substrate is proposed (For example, see
There has also been proposed a technique in which a pressure-sensitive adhesive pad made of flexible rubber is pressed against a substrate to hold the substrate, while the pressure-sensitive adhesive pad is pressure-expanded and peeled from the substrate (for example, see Patent Document 3).
しかし、このような従来技術では、基板を粘着面から剥離させる際に基板に対する局所的な応力集中によって基板の破損が生ずるという問題がある。
また、基板を粘着面から剥離させる際に発生する静電気によって、基板上のデバイス部分に対して悪影響を及ぼすという問題もある。
However, such a conventional technique has a problem that when the substrate is peeled off from the adhesive surface, the substrate is damaged due to local stress concentration on the substrate.
Another problem is that static electricity generated when the substrate is peeled from the adhesive surface adversely affects the device portion on the substrate.
本発明は、このような従来の技術の課題を解決するためになされたもので、その目的とするところは、基板を粘着力によって保持する真空装置等において、基板を離脱させる際に基板に対する局所的な応力集中による基板の破損を防止するとともに、基板を離脱させる際に生ずる静電気によって基板上のデバイス部分に対する悪影響を防止する技術を提供することにある。 The present invention has been made to solve the above-described problems of the prior art, and the object of the present invention is to provide a local apparatus with respect to the substrate when the substrate is detached in a vacuum apparatus or the like that holds the substrate with adhesive force. It is an object of the present invention to provide a technique for preventing damage to a substrate due to a stress concentration and preventing an adverse effect on a device portion on the substrate due to static electricity generated when the substrate is detached.
上記目的を達成するためになされた本発明は、基板を吸着する吸着面を一方側の面に有し、弾性材料からなる粘着性のシート状の吸着離脱部材と、前記吸着離脱部材の他方側の面の周縁部を固定して支持する支持部と、前記支持部の内側に配置され、当該吸着離脱部材の他方側の面の被押圧面に対して接触又は離間可能な押圧面を有する押圧部と、前記押圧部を前記吸着離脱部材の被押圧面に対して接触又は離間する方向に移動させるための駆動機構とを備え、前記押圧部は、前記押圧面が、前記吸着離脱部材の被押圧面に対して平行となる位置と、前記吸着離脱部材の被押圧面に対して非平行となる位置との間で移動可能に構成されている基板吸着離脱機構である。
本発明では、前記吸着離脱部材の吸着面の前記基板に対する粘着力が、前記吸着離脱部材の被押圧面の前記押圧部の押圧面に対する粘着力より大きくなるように構成されている場合にも効果的である。
本発明では、前記吸着離脱部材の吸着面の表面粗さが、前記吸着離脱部材の被押圧面の表面粗さより小さくなるように構成されている場合にも効果的である。
本発明では、前記吸着離脱部材の内部に導電性のフィラーを含有している場合にも効果的である。
本発明では、前記押圧部の内部に冷却機構及び加熱機構が設けられている場合にも効果的である。
一方、本発明は、基板を台座面上に配置して搬送する搬送台と、前記搬送台に設けられ、上述したいずれかの基板吸着離脱機構とを有し、前記押圧部の押圧面が前記搬送台の台座面に対して面一の位置となるように構成されている基板搬送装置である。
また、本発明は、真空槽と、前記真空槽内に配置され、上述したいずれかの基板吸着離脱機構とを有する真空装置である。
また、本発明は、真空槽と、前記真空槽内に配置され、上述した基板搬送装置とを有する真空装置である。
In order to achieve the above object, the present invention provides an adhesive sheet-like adsorption / desorption member made of an elastic material having an adsorption surface for adsorbing a substrate on one side, and the other side of the adsorption / desorption member. A pressing portion having a supporting portion that fixes and supports the peripheral portion of the surface of the surface, and a pressing surface that is disposed inside the supporting portion and that can be brought into contact with or separated from the pressed surface of the other surface of the adsorption / desorption member And a drive mechanism for moving the pressing portion in a direction in contact with or away from the pressed surface of the suction / removal member, and the pressing portion has the pressing surface covered by the suction / removal member. It is a substrate adsorption / desorption mechanism configured to be movable between a position parallel to the pressing surface and a position non-parallel to the pressed surface of the adsorption / desorption member .
The present invention is also effective when the adhesion force of the adsorption surface of the adsorption / desorption member to the substrate is larger than the adhesion force of the pressed surface of the adsorption / desorption member to the pressing surface of the pressing portion. Is.
The present invention is also effective when the surface roughness of the adsorption surface of the adsorption / desorption member is configured to be smaller than the surface roughness of the pressed surface of the adsorption / desorption member.
The present invention is also effective when a conductive filler is contained inside the adsorption / desorption member .
The present invention is also effective when a cooling mechanism and a heating mechanism are provided inside the pressing portion.
On the other hand, the present invention includes a transport table for transporting a substrate placed on a pedestal surface, and the substrate suction / detachment mechanism provided on the transport table, and the pressing surface of the pressing portion is the It is a board | substrate conveyance apparatus comprised so that it might become the same position with respect to the base surface of a conveyance stand.
Moreover, this invention is a vacuum device which has a vacuum chamber and one of the above-mentioned board | substrate adsorption | suction separation mechanisms arrange | positioned in the said vacuum chamber.
Moreover, this invention is a vacuum device which has a vacuum chamber and the board | substrate conveyance apparatus arrange | positioned in the said vacuum chamber and mentioned above.
以上述べた本発明によれば、駆動機構を動作させて押圧部の押圧面を吸着離脱部材の被押圧面から剥離させた後、吸着離脱部材の吸着面に吸着された基板を吸着離脱部材から離脱させる際、吸着離脱部材の吸着面から基板の裏側面に対して与えられる剪断力は、基板の裏側面に吸着させた平面状の吸着面を基板の裏側面に対して直交する方向に剥離する従来技術と比べて非常に小さいことから、基板を基板吸着離脱機構から離脱させる際に吸着離脱部材から基板に対する局所的な応力集中は発生せず、その結果、基板の破損を防止することができる。
また、これにより、基板を基板吸着離脱機構から離脱させる際の摩擦力も従来技術と比べて非常に小さく静電気が殆ど発生しないことから、基板上のデバイス部分に対して悪影響を及ぼすことがない。
According to the present invention described above, after the drive mechanism is operated to separate the pressing surface of the pressing portion from the pressed surface of the adsorption / desorption member, the substrate adsorbed on the adsorption surface of the adsorption / desorption member is removed from the adsorption / desorption member. When separating, the shearing force applied to the back side of the substrate from the suction surface of the suction / detaching member peels the planar suction surface adsorbed on the back side of the substrate in a direction perpendicular to the back side of the substrate. Therefore, when the substrate is detached from the substrate adsorption / desorption mechanism, local stress concentration from the adsorption / desorption member to the substrate does not occur, and as a result, the substrate can be prevented from being damaged. it can.
Further, since the friction force when the substrate is separated from the substrate adsorption / desorption mechanism is very small as compared with the prior art, almost no static electricity is generated, so that the device portion on the substrate is not adversely affected.
本発明において、吸着離脱部材の吸着面の基板に対する粘着力が、吸着離脱部材の被押圧面の押圧部の押圧面に対する粘着力より大きくなるように構成されている場合には、基板を吸着離脱部材の吸着面に吸着させた状態で、吸着離脱部材の被押圧面から押圧部の押圧面をより円滑に剥離させることができる。 In the present invention, when the adhesion force of the adsorption surface of the adsorption / desorption member to the substrate is larger than the adhesion force of the pressed portion of the pressed surface of the adsorption / desorption member to the pressing surface, the substrate is adsorbed and desorbed. The pressing surface of the pressing portion can be more smoothly peeled from the pressed surface of the suction / removal member in a state of being sucked by the suction surface of the member.
この場合、吸着離脱部材の吸着面の基板の裏側面に対する粘着力が、吸着離脱部材の被押圧面の押圧部の押圧面に対する粘着力より大きくなるようにするためには、例えば吸着離脱部材の吸着面の表面粗さ（例えば、平均表面粗さＲａ）が、吸着離脱部材の被押圧面の表面粗さより小さくなるように構成することにより容易に行うことができる。 In this case, in order to make the adhesive force of the adsorption surface of the adsorption / desorption member to the back side of the substrate larger than the adhesion force of the pressed portion of the pressed surface of the adsorption / desorption member to the pressing surface of the adsorption / desorption member, for example, This can be easily performed by configuring the suction surface so that the surface roughness (for example, the average surface roughness Ra) is smaller than the surface roughness of the pressed surface of the suction / detachment member.
本発明においては、押圧部の押圧面が、吸着離脱部材の被押圧面に対して平行となる位置と、吸着離脱部材の被押圧面に対して非平行となる位置との間で移動可能に構成されていることから、基板を吸着離脱部材の吸着面に吸着させるとともに吸着離脱部材の被押圧面に対して平行にして押圧部の押圧面を吸着離脱部材の被押圧面に吸着させた状態で、押圧部の押圧面を吸着離脱部材の被押圧面に対して非平行となる位置に移動させることにより、押圧部の押圧面が、吸着離脱部材の被押圧面に対して一方の周縁部から他方の周縁部に向って徐々に剥離するため、この場合の剥離に要する力は、押圧面を吸着離脱部材の被押圧面に対して平行に保持した状態で剥離する場合と比較して非常に小さく、その結果、吸着離脱部材の被押圧面から押圧部の押圧面をより円滑に剥離させることができる。
また、本発明において、吸着離脱部材の内部に導電性のフィラーを含有している場合には、放電時における放電効率を向上させることができる。
さらに、本発明において、押圧部の内部に冷却機構及び加熱機構が設けられている場合には、プロセス中において基板の温度を制御することができる。
In the present invention, the pressing surface of the pressing portion is movable between a position in which is parallel to the pressed surface of the suction release member, the position where the non-parallel to the pressed surface of the suction release member since it is configured, the state was adsorbed pressing surface of the pressing portion is parallel to the pressed surface of the suction release member to the pressed surface of the suction release member causes the substrate by the suction surface of the suction release member Thus, by moving the pressing surface of the pressing portion to a position that is not parallel to the pressed surface of the adsorption / desorption member, the pressing surface of the pressing portion is one peripheral portion with respect to the pressed surface of the adsorption / desorption member. In this case, the force required for peeling is much higher than when peeling with the pressing surface held parallel to the pressed surface of the adsorption / desorption member. As a result, it is pushed from the pressed surface of the adsorption / desorption member. It can be more smoothly peeled pressing surface parts.
Moreover, in this invention, when the electroconductive filler is contained in the inside of the adsorption | suction separation member, the discharge efficiency at the time of discharge can be improved.
Furthermore, in the present invention, when the cooling mechanism and the heating mechanism are provided inside the pressing portion, the temperature of the substrate can be controlled during the process.
以上述べたように本発明によれば、大型基板を含む基板を基板吸着離脱機構から離脱させる際に、基板の破損を防止することができるとともに、基板上のデバイス部分に対して悪影響を及ぼすことがない真空装置を提供することができる。 As described above, according to the present invention, when a substrate including a large substrate is detached from the substrate adsorption / desorption mechanism, the substrate can be prevented from being damaged, and the device portion on the substrate can be adversely affected. It is possible to provide a vacuum apparatus without the above.
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明する。
図１は、本発明に係る基板吸着離脱機構の実施の形態の内部構成を示す部分断面図である。
図１に示すように、本実施の形態の基板吸着離脱機構１は、例えば真空槽２内で用いられるもので、基板２０を吸着するための吸着離脱部材３を有している。
Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a partial sectional view showing an internal configuration of an embodiment of a substrate adsorption / desorption mechanism according to the present invention.
As shown in FIG. 1, the substrate adsorption /
吸着離脱部材３は、粘着性を有する弾性材料（例えばシリコーンゴム）からなる同一の厚さのシート状の部材によって構成されている。
本明細書における「粘着性」は、当該粘着性を有する物質が基板等の部材の表面に接触した場合に、当該粘着性を有する物質と、当該基板等の部材の表面との間における分子間力によって生ずるものをいう。
The adsorption /
In the present specification, “adhesiveness” refers to an intermolecular relationship between the adhesive substance and the surface of the member such as the substrate when the adhesive substance contacts the surface of the member such as the substrate. This is caused by power.
吸着離脱部材３は、例えば円板形状に形成されるもので、基板２０を吸着する吸着面３ａを一方側の面に有している。
基板吸着離脱機構１は、例えば吸着離脱部材３と同等の外径を有する円筒形状の支持部４を有し、この支持部４の一方の端部に上述した吸着離脱部材３の縁部が固定されて支持されるようになっている。
The adsorption /
The substrate adsorption /
この場合、吸着離脱部材３としては、支持部４に固定された状態において自重によって撓まないように、その材料、大きさ、形状、厚さ等を設定することが好ましい。
また、吸着離脱部材３の内部に導電性のフィラーを含有させることもできる。吸着離脱部材３の内部に導電性のフィラーを含有させることにより、放電時における放電効率を向上させることができる。
In this case, it is preferable to set the material, size, shape, thickness, and the like of the adsorption /
In addition, a conductive filler can be contained in the adsorption /
支持部４の内側には、押圧部５が設けられている。
この押圧部５は、例えば支持部４の内径より小さい外径を有する円柱形状に形成され、その一方の面である押圧面５ａを上述した吸着離脱部材３の他方側の面である被押圧面３ｂに対向するように配置されている。
A
The
押圧部５の内部には、プロセス中における温度を制御するための冷却機構及び加熱機構（図示せず）を設けることもできる。
冷却機構としては、例えば水等の冷媒を循環させる構成のものを用いることができる。加熱機構としては、例えば抵抗加熱方式のヒータを用いることができる。
A cooling mechanism and a heating mechanism (not shown) for controlling the temperature during the process may be provided inside the pressing
As the cooling mechanism, for example, a structure that circulates a coolant such as water can be used. As the heating mechanism, for example, a resistance heating type heater can be used.
押圧部５には、駆動機構６によって駆動される例えば棒状の駆動部材７が連結されている。
そして、駆動機構６によって駆動部材７を直線的に例えば鉛直方向に移動させることにより押圧部５が吸着離脱部材３の被押圧面３ｂに対して接触又は離間するように構成されている。
For example, a rod-
The
駆動部材７の例えば押圧部５との連結部分の近傍には、傾斜機構部７ａが設けられている。
この傾斜機構部７ａは、駆動部材７の移動方向に対して所定角度例えば鋭角に傾斜することによって、吸着離脱部材３の被押圧面３ｂに対する押圧部５の押圧面５ａの角度を、平行である０度から非平行である例えば５度程度に設定する機能を有している。
なお、本実施の形態の場合、駆動部材７は、例えば真空槽２の外部に設けられた交流電源８に接続されている。
An
The
In the case of the present embodiment, the driving
本発明の場合、特に限定されることはないが、後述するように基板２０の裏側面を吸着離脱部材３の吸着面３ａに吸着させた状態で、吸着離脱部材３の被押圧面３ｂから押圧部５の押圧面５ａをより円滑に剥離させる観点からは、吸着離脱部材３の吸着面３ａの基板２０の裏側面に対する粘着力が、吸着離脱部材３の被押圧面３ｂの押圧部５の押圧面５ａに対する粘着力より大きくなるように構成することが好ましい。
In the case of the present invention, there is no particular limitation, but the pressing is performed from the pressed
この場合、吸着離脱部材３の吸着面３ａの基板２０の裏側面に対する粘着力が、吸着離脱部材３の被押圧面３ｂの押圧部５の押圧面５ａに対する粘着力より大きくなるようにするためには、例えば吸着離脱部材３の吸着面３ａの表面粗さ（例えば、平均表面粗さＲａ）が、吸着離脱部材３の被押圧面３ｂの表面粗さより小さくなるように構成することにより容易に行うことができる。
In this case, in order to make the adhesive force of the
なお、基板吸着離脱機構１の上下関係を反転しても、基板２０が吸着離脱部材３から離脱することがないように、基板２０の裏側面と各吸着離脱部材３の吸着面３ａとの間の粘着力を設定することが好ましい。
In addition, even if the vertical relationship of the substrate adsorption /
図２（ａ）（ｂ）は、本実施の形態における基板吸着動作を示す説明図である。
本実施の形態において、基板２０を吸着して真空処理（例えばエッチング処理）を行う場合には、図示しない搬送ロボットを用いて例えば上述した真空槽２（ここでは図示せず）内に基板２０を搬入し、図２（ａ）に示すように、昇降ピン１０によって基板２０の裏側面を支持して基板吸着離脱機構１の上方に配置する。
FIGS. 2A and 2B are explanatory views showing the substrate suction operation in the present embodiment.
In this embodiment, when vacuum processing (for example, etching processing) is performed by adsorbing the
そして、図２（ｂ）に示すように、昇降ピン１０を下降させ、各昇降ピン１０の上端部を吸着離脱部材３の吸着面３ａより下方の位置に配置する。これにより、基板２０が吸着離脱部材３の吸着面３ａ上に載置される。
この動作と並行して駆動機構６を駆動することによって押圧部５を上昇させ、その押圧面５ａを吸着離脱部材３の被押圧面３ｂに押圧して密着させる。
Then, as shown in FIG. 2 (b), the elevating
By driving the
その結果、基板２０の自重によって吸着離脱部材３が弾性変形して押しつぶされ、その反力によって基板２０の裏側面が吸着離脱部材３の吸着面３ａに粘着保持される。この状態においては、押圧部５の押圧面５ａの角度は吸着離脱部材３の被押圧面３ｂの角度と平行になっている。
As a result, the adsorption /
この場合、押圧部５を予め上昇させ、押圧面５ａを吸着離脱部材３の被押圧面３ｂに押圧することにより吸着離脱部材３を変形させ、吸着面３ａが若干基板２０側に凸状となるようにすることもできる。
このように動作させることにより、基板２０の裏側面を一層確実に吸着離脱部材３の吸着面３ａに粘着保持させることができる。
In this case, the
By operating in this way, the back side surface of the
また、例えば基板吸着離脱機構１の下方から真空排気を行うことにより、基板２０に対して下方側の力を作用させ、吸着離脱部材３の吸着面３ａに対して基板２０の裏側面を押し付けることもできる。
このような動作を行うことにより、基板２０の裏側面を一層確実に吸着離脱部材３の吸着面３ａに粘着保持させることができる。
Further, for example, by evacuating from below the substrate adsorption /
By performing such an operation, the back side surface of the
そして、この状態で、真空槽２内に放電用ガスを導入するとともに、上述した交流電源８（ここでは図示せず）から所定の交流電圧を印加することにより、基板２０の表側面に対してエッチング処理を行う。
In this state, a discharge gas is introduced into the
本実施の形態では、押圧部５の押圧面５ａが吸着離脱部材３の被押圧面３ｂに密着していることから、エッチング処理の際に、上述した吸着離脱部材３の冷却機構を動作させることにより、吸着離脱部材３を介して円滑に熱を逃がして基板２０の冷却及び温度制御を行うことができる。
また、逆に、上述した吸着離脱部材３の加熱機構を動作させることにより、吸着離脱部材３を介して円滑に加熱を行い基板２０の加熱及び温度制御を行うことができる。
In this embodiment, since the
Conversely, by operating the heating mechanism of the adsorption /
図３（ａ）（ｂ）及び図４（ａ）（ｂ）は、本実施の形態における基板離脱動作を示す説明図である。
本実施の形態において、基板吸着離脱機構１から基板２０の離脱を行う場合には、傾斜機構部７ａを動作させて押圧部５の押圧面５ａの角度を吸着離脱部材３の被押圧面３ｂに対して所定角度傾斜させるとともに、駆動機構６を動作させて押圧部５を若干下降させる。
FIGS. 3A and 3B and FIGS. 4A and 4B are explanatory views showing the substrate removing operation in the present embodiment.
In the present embodiment, when the
これにより、図３（ａ）に示すように、押圧部５の押圧面５ａが吸着離脱部材３の被押圧面３ｂから剥離する。
この場合、押圧部５の押圧面５ａは、吸着離脱部材３の被押圧面３ｂに対して一方の周縁部から他方の周縁部に向って徐々に剥離することから、剥離に要する力は、押圧面５ａを吸着離脱部材３の被押圧面３ｂに対して平行に保持した状態で剥離する場合と比較して非常に小さく、吸着離脱部材３の被押圧面３ｂから押圧部５の押圧面５ａをより円滑に剥離させることができる。
Thereby, as shown in FIG. 3A, the
In this case, the
その後、昇降ピン１０を上昇させることにより基板２０を上昇させ、吸着離脱部材３の吸着面３ａから基板２０を剥離する。
本実施の形態の場合、吸着離脱部材３が弾性変形可能な材料からなり、吸着離脱部材３の周縁部が支持部４に固定されているため、図３（ｂ）に示すように、吸着離脱部材３の吸着面３ａの周縁部３ｃと基板２０の裏側面とが剥離する一方で、基板２０の上昇により基板２０の裏側面に吸着された吸着離脱部材３の中央部分が基板２０側に凸状となるように弾性変形する。
Then, the board |
In the case of the present embodiment, the adsorption /
その後、図４（ａ）に示すように、基板２０の上昇に伴い吸着離脱部材３の吸着面３ａの中央部分に向って基板２０の裏側面との剥離が進行し、基板２０の裏側面と吸着離脱部材３の吸着面３ａとの吸着面積が徐々に小さくなり、最終的には基板２０の裏側面の全面が吸着離脱部材３の吸着面３ａから剥離する。
Thereafter, as shown in FIG. 4 (a), as the
この基板剥離の際に吸着離脱部材３の吸着面３ａから基板２０の裏側面に対して与えられる剪断力は、基板２０の裏側面に吸着させた平面状の吸着面３ａを基板２０の裏側面に対して直交する方向に剥離する場合と比べて非常に小さい。
The shearing force applied to the back side surface of the
そして、基板２０の裏側面が吸着離脱部材３の吸着面３ａから完全に剥離した後は、図４（ｂ）に示すように、吸着離脱部材３の弾性力によって吸着離脱部材３が元の平面シート形状に戻る。
Then, after the back side surface of the
以上述べた本実施の形態によれば、吸着離脱部材３の吸着面３ａに吸着された基板２０を吸着離脱部材３から離脱させる際、吸着離脱部材３の吸着面３ａから基板２０の裏側面に対して与えられる剪断力は、基板２０の裏側面に吸着させた平面状の吸着面３ａを基板２０の裏側面に対して直交する方向に剥離する従来技術と比べて非常に小さいことから、基板２０を基板吸着離脱機構１から離脱させる際に吸着離脱部材３から基板２０に対する局所的な応力集中は発生せず、その結果、基板２０の破損を防止することができる。
According to the present embodiment described above, when the
また、これにより、基板２０を基板吸着離脱機構１から離脱させる際の摩擦力も従来技術と比べて非常に小さく静電気が殆ど発生しないことから、基板２０上のデバイス部分に対して悪影響を及ぼすことがない。
In addition, since the friction force when the
さらに、本実施の形態では、押圧部５の押圧面５ａが、吸着離脱部材３の被押圧面３ｂに対して平行となる位置と、吸着離脱部材３の被押圧面３ｂに対して非平行となる位置との間で移動可能に構成されていることから、基板２０を吸着離脱部材３の吸着面３ａに吸着させるとともに吸着離脱部材３の被押圧面３ｂに対して平行にして押圧部５の押圧面５ａを吸着離脱部材３の被押圧面３ｂに吸着させた状態で、押圧部５の押圧面５ａを吸着離脱部材３の被押圧面３ｂに対して非平行となる位置に移動させることにより、押圧部５の押圧面５ａが、吸着離脱部材３の被押圧面３ｂに対して一方の周縁部から他方の周縁部に向って徐々に剥離するため、この場合の剥離に要する力は、押圧面５ａを吸着離脱部材３の被押圧面３ｂに対して平行に保持した状態で剥離する場合と比較して非常に小さく、その結果、吸着離脱部材３の被押圧面３ｂから押圧部５の押圧面５ａをより円滑に剥離させることができる。
Furthermore, in the present embodiment, the
図５（ａ）（ｂ）は、本発明に係る基板搬送装置の実施の形態を示すもので、図５（ａ）は、全体構成を示す斜視図、図５（ｂ）は、要部断面図である。
以下、上記実施の形態と対応する部分には同一の符号を付してその詳細な説明を省略する。
図５（ａ）（ｂ）に示すように、本実施の形態の基板搬送装置１５は、大型基板３０を搬送するためのもので、搬送台４０に上述した基板吸着離脱機構１を複数有するものである。
5 (a) and 5 (b) show an embodiment of the substrate transfer apparatus according to the present invention. FIG. 5 (a) is a perspective view showing the entire configuration, and FIG. FIG.
Hereinafter, parts corresponding to those in the above embodiment are given the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
As shown in FIGS. 5A and 5B, the
本実施の形態の搬送台４０は、大型基板３０の形状と対応するように形成された例えば矩形板状に形成され、その表面に形成された平面状の台座面４１上に大型基板３０を載置支持するように構成されている。
ここで、台座面４１は、所定の平面度を保持した加工が施されており、例えばガラスからなる大型基板３０を面方向に関して撓みのない状態で載置支持できるように構成されている。
The transport table 40 of the present embodiment is formed, for example, in the shape of a rectangular plate corresponding to the shape of the
Here, the
搬送台４０には、上述した基板吸着離脱機構１の外径より若干大きな孔部からなる複数の収容部４０ａが設けられ、各収容部４０ａ内に基板吸着離脱機構１が収容されている（図５（ｂ）参照）。
ここで、各基板吸着離脱機構１は、吸着離脱部材３の吸着面３ａが搬送台４０の台座面４１と面一となるように配置されている。
The transport table 40 is provided with a plurality of
Here, each substrate adsorption /
そして、搬送台４０の周囲に設けられた昇降ピン１０によって大型基板３０を昇降するように構成されている。
本実施の形態においては、昇降ピン１０を下降させることにより、大型基板３０が搬送台４０の台座面４１上に載置されるとともに、各基板吸着離脱機構１の吸着離脱部材３の吸着面３ａと接触する。
And it is comprised so that the large sized board |
In the present embodiment, the
この場合、押圧部５を予め上昇させて押圧面５ａを吸着離脱部材３の被押圧面３ｂに押圧することにより吸着離脱部材３を上方側に若干変形させ、その吸着面３ａを搬送台４０の台座面４１の高さ位置より突き出るようにすることもできる。
このように動作させることにより、大型基板３０の裏側面を一層確実に各基板吸着離脱機構１の吸着離脱部材３の吸着面３ａに粘着保持させることができる。
なお、大型基板３０を各基板吸着離脱機構１の吸着離脱部材３の吸着面３ａから剥離する動作については、上記実施の形態の場合と同一の動作であり、その説明を省略する。
In this case, the
By operating in this way, the back side surface of the
The operation of peeling the
このような構成を有する本実施の形態によれば、上記実施の形態と同様に、大型基板３０を複数の基板吸着離脱機構１から離脱させる際に吸着離脱部材３から大型基板３０に対する局所的な応力集中は発生せず、その結果、大型基板３０の破損を防止することができる。
According to the present embodiment having such a configuration, when the
また、これにより、大型基板３０を各基板吸着離脱機構１から離脱させる際の摩擦力も従来技術と比べて非常に小さく静電気が殆ど発生しないことから、大型基板３０上のデバイス部分に対して悪影響を及ぼすことがない。
In addition, since the friction force when separating the
なお、本発明は上述の実施の形態に限られることなく、種々の変更を行うことができる。
例えば、上記実施の形態では、吸着離脱部材の形状を円板形状とし、支持部の形状を円筒形状としたが、本発明はこれに限られず、例えば、吸着離脱部材の形状を矩形板形状とし、支持部の形状を角形筒形状とすることもできる。
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various changes can be made.
For example, in the above-described embodiment, the shape of the adsorption / desorption member is a disk shape and the shape of the support portion is a cylindrical shape, but the present invention is not limited to this, for example, the shape of the adsorption / desorption member is a rectangular plate shape. The shape of the support portion can also be a square tube shape.
また、上記実施の形態では、基板を基板吸着離脱機構の吸着離脱部材上に載置して吸着させるようにしたが、本発明はこれに限られず、これらの上下関係を反転させた場合も含むものである。
また、基板を昇降させる機構として、上述した昇降ピンのほか基板を機械的に把持する機構を用いることもできる。
In the above embodiment, the substrate is placed on the adsorption / removal member of the substrate adsorption / desorption mechanism to be adsorbed. However, the present invention is not limited to this, and includes the case where these vertical relationships are reversed. It is a waste.
As a mechanism for raising and lowering the substrate, a mechanism for mechanically holding the substrate can be used in addition to the above-described raising and lowering pins.
さらに、上記実施の形態では、基板を吸着離脱部材の吸着面に吸着させた状態で、押圧部の押圧面を吸着離脱部材の被押圧面に対して平行となる位置から非平行となる位置に移動させて吸着離脱部材の被押圧面から押圧部の押圧面を剥離させるようにしたが、本発明はこれに限られず、吸着離脱部材の被押圧面の押圧部の押圧面に対する粘着力が、吸着離脱部材の吸着面の基板に対する粘着力より非常に小さい場合には、押圧部の押圧面を吸着離脱部材の被押圧面に対して平行にした状態で押圧部の押圧面の剥離を行うこともできる。
さらに、本発明は、真空中のみならず、大気中やガス中においても使用することができる。
Furthermore, in the above-described embodiment, the pressing surface of the pressing portion is changed from a position parallel to the pressed surface of the suction / removal member to a position non-parallel with the substrate being sucked by the suction surface of the suction / removal member. The pressing surface of the pressing portion is peeled off from the pressed surface of the adsorption / desorption member by moving, but the present invention is not limited thereto, and the adhesive force of the pressing surface of the pressing surface of the adsorption / desorption member to the pressing surface is When the adhesion force of the suction surface of the suction / removal member to the substrate is very small, the pressing surface of the pressing portion is peeled in a state where the pressing surface of the pressing portion is parallel to the pressed surface of the suction / removal member. You can also.
Furthermore, the present invention can be used not only in a vacuum, but also in the atmosphere and gas.
１…基板吸着離脱機構
２…真空槽
３…吸着離脱部材
３ａ…吸着面
３ｂ…被押圧面
４…支持部
５…押圧部
５ａ…押圧面
６…駆動機構
７…駆動部材
７ａ…傾斜機構部
１０…昇降ピン
２０…基板
DESCRIPTION OF
Claims (8)
前記吸着離脱部材の他方側の面の周縁部を固定して支持する支持部と、
前記支持部の内側に配置され、当該吸着離脱部材の他方側の面の被押圧面に対して接触又は離間可能な押圧面を有する押圧部と、
前記押圧部を前記吸着離脱部材の被押圧面に対して接触又は離間する方向に移動させるための駆動機構とを備え、
前記押圧部は、前記押圧面が、前記吸着離脱部材の被押圧面に対して平行となる位置と、前記吸着離脱部材の被押圧面に対して非平行となる位置との間で移動可能に構成されている基板吸着離脱機構。 An adhesive surface that adsorbs a substrate on one side, an adhesive sheet-like adsorption / detachment member made of an elastic material,
A support portion for fixing and supporting the peripheral edge portion of the other surface of the adsorption / desorption member;
A pressing portion that is disposed inside the support portion and has a pressing surface that can be contacted or separated from the pressed surface of the other surface of the adsorption / desorption member;
A drive mechanism for moving the pressing portion in a direction of contacting or separating from the pressed surface of the adsorption / desorption member ;
The pressing portion is movable between a position where the pressing surface is parallel to the pressed surface of the adsorption / desorption member and a position where the pressing surface is non-parallel to the pressed surface of the adsorption / desorption member. Configured substrate adsorption / desorption mechanism.
前記搬送台に設けられ、請求項１乃至５のいずれか１項記載の基板吸着離脱機構とを有し、
前記押圧部の押圧面が前記搬送台の台座面に対して面一の位置となるように構成されている基板搬送装置。 A transfer table for transferring the substrate on the pedestal surface;
The substrate adsorption / desorption mechanism according to any one of claims 1 to 5 , wherein the substrate adsorption / desorption mechanism is provided on the transfer table,
The board | substrate conveyance apparatus comprised so that the pressing surface of the said press part may become the same position with respect to the base surface of the said conveyance stand.
前記真空槽内に配置され、請求項１乃至５のいずれか１項記載の基板吸着離脱機構とを有する真空装置。 A vacuum chamber;
The vacuum apparatus which has a board | substrate adsorption | suction removal mechanism of any one of Claims 1 thru | or 5 arrange | positioned in the said vacuum chamber.
前記真空槽内に配置され、請求項６記載の基板搬送装置とを有する真空装置。 A vacuum chamber;
The vacuum apparatus which is arrange | positioned in the said vacuum chamber and has a board | substrate conveyance apparatus of Claim 6 .
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