JP4987577B2 - Fixing jig for goods - Google Patents

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Description

本発明は、物品の固定ジグに関する。   The present invention relates to an article fixing jig.

近年、プラズマテレビの分野においては、画面の大型化が急速に促進され、それに使用されるガラス基板の大きさも超大型のものが提供されている。このような超大型のガラス基板の重量は、３００ｋｇを越す大重量である。   In recent years, in the field of plasma televisions, the enlargement of screens has been rapidly promoted, and the size of glass substrates used therefor has been provided. The weight of such an ultra-large glass substrate is a large weight exceeding 300 kg.

プラズマテレビに用いるガラス基板等は厚さを厚くすることができず、その大型化に反して全体の強度は低下する。このような大型ガラス基板を工場内に搬入したり、各工程間で移載を行う場合には、ガラス基板が自重や搬送における衝撃で破損したり表面に傷や汚れがついてしまわないよう極めて慎重に取扱いをしなければならない。   A glass substrate or the like used for a plasma television cannot be increased in thickness, and the overall strength is lowered against the increase in size. When such a large glass substrate is carried into the factory or transferred between processes, it is extremely careful not to damage the glass substrate due to its own weight or impact during transportation, or scratch or dirt on the surface. Must be handled.

このように脆弱なガラス基板の搬送を補助する手段として、各種のジグ状物が開示されている。例えば、特許文献１には、上方に開口しガラス基板を収容する収容部とアームが側方から挿入される挿入孔とを備えたホルダが開示されている。このようなホルダの場合、ガラス基板をホルダに支持する際と取り出す際にガラス基板を破損させる危険性が残っている。   Various jigs are disclosed as means for assisting the conveyance of such a fragile glass substrate. For example, Patent Document 1 discloses a holder that includes an accommodating portion that opens upward and accommodates a glass substrate, and an insertion hole into which an arm is inserted from the side. In the case of such a holder, there remains a risk of damaging the glass substrate when the glass substrate is supported by the holder and when it is taken out.

また、特許文献２には、溝状の複数の空気の流路が形成された平板状のベース板と、該ベース板上に配置され、前記空気の流路に対応する位置に形成された複数の貫通穴を有する天板と、該天板上に配置され、前記複数の貫通穴を覆うように配置された多孔質板とを具備する基板搬送用ハンドが開示されている。このようなハンドではガラス基板の主面に直接接触するため表面の傷や汚れが付く虞がある。また、搬送時には空気を吸引し続ける必要があるため、搬送ラインが長いと吸気ラインも長くしなければならないという問題もある。   Patent Document 2 discloses a flat base plate in which a plurality of groove-shaped air flow paths are formed, and a plurality of base plates arranged on the base plate and formed at positions corresponding to the air flow paths. There is disclosed a substrate carrying hand comprising a top plate having through holes and a porous plate disposed on the top plate so as to cover the plurality of through holes. Since such a hand is in direct contact with the main surface of the glass substrate, the surface may be scratched or soiled. Further, since it is necessary to keep sucking air during transportation, there is a problem that if the transportation line is long, the intake line must be lengthened.

また、特許文献３には、平面形状が矩形の底部、左側縁部、右側縁部、前側縁部、および後側縁部で構成され、トレイ全体が前後方向に直線状、左右方向に湾曲状の形状の大型ガラス基板用搬送トレイが開示されている。しかし、ガラス基板の撓みによって湾曲形状に契合しているだけなので、急激な動きを与えるとガラス基板が湾曲形状を飛び越えてしまうため、トレイの動作スピードは制限される。   Further, in Patent Document 3, the planar shape is composed of a rectangular bottom, left side edge, right side edge, front side edge, and rear side edge, and the entire tray is linear in the front-rear direction and curved in the left-right direction. The conveyance tray for large-sized glass substrates of the shape of is disclosed. However, since only the curved shape is engaged by the bending of the glass substrate, if the abrupt movement is applied, the glass substrate jumps over the curved shape, so that the operation speed of the tray is limited.

一方、ＩＣカードや携帯電子機器の分野では、その普及が進み、さらなる半導体部品の薄型化が望まれている。このため、従来は厚さが３５０μｍ程度であった半導体チップを、厚さ５０〜１００μｍあるいはそれ以下まで薄くする必要が生じている。さらに、生産性を向上するためウエハの大口径化も検討されている。
特開平１１−５９８９３ 特開平１１−１８０５５４ 特開２００４−１４９１４９ On the other hand, in the field of IC cards and portable electronic devices, the spread thereof has progressed, and further thinning of semiconductor components is desired. For this reason, it is necessary to reduce the thickness of a semiconductor chip, which has conventionally been about 350 μm, to a thickness of 50 to 100 μm or less. Furthermore, increasing the diameter of the wafer is being studied in order to improve productivity.
JP-A-11-59893 JP-A-11-180554 JP-A-2004-149149

本発明は、上記のような問題に鑑み、例えば、ガラス基板など脆弱な物品を搬送する場合に、破損させることなく極めて効果的に搬送することができる物品の固定ジグを提供することを目的としている。   In view of the above problems, the present invention has an object to provide a fixed jig for an article that can be conveyed very effectively without being damaged, for example, when a fragile article such as a glass substrate is conveyed. Yes.

本発明に係る物品の固定ジグは、
複数の突起物、前記複数の突起物を囲繞するように外側および内側に形成された一対の側壁、および前記突起物を形成した部分に少なくとも１つの貫通孔を備えたジグ基台と、
前記ジグ基台の上面に密着されたときに前記一対の側壁との間に区画空間が画成されるとともに、その上面に板状の物品が載置される柔軟な密着層と、を備え、
前記ジグ基台の前記貫通孔から前記区画空間を吸引した場合に、前記密着層が変形される物品の固定ジグであって、
前記区画空間の形成範囲が前記ジグ基台の中央部を囲繞する外側にのみ形成されているとともに、
前記ジグ基台の中央部には内側に形成された側壁より背が低くなるように凹所が形成され、前記ジグ基台の前記凹所内の底面に、弾性体が敷設されていることを特徴としている。 The fixing jig of the article according to the present invention is
A plurality of projections, a pair of side walls formed on the outside and inside so as to surround the plurality of projections, and a jig base having at least one through hole in a portion where the projections are formed;
A partition space is defined between the pair of side walls when closely attached to the upper surface of the jig base, and a flexible adhesive layer on which a plate-like article is placed.
When the partition space is sucked from the through hole of the jig base, the adhesive layer is a fixed jig for the article to be deformed,
The formation range of the partition space is formed only on the outer side surrounding the center portion of the jig base,
A recess is formed in the center of the jig base so as to be shorter than a side wall formed on the inside, and an elastic body is laid on the bottom surface in the recess of the jig base. It is said.

このような構成の物品の固定ジグによれば、搬送される物品に対し、主要部に影響のでない外周部においてのみ密着層と当接するので、例えば、物品がガラス基板である場合に、主要部である回路部分に傷を付けずに、物品を密着して搬送することができる。   According to the fixed jig for an article having such a configuration, the article to be conveyed comes into contact with the adhesion layer only at the outer peripheral part that does not affect the principal part. For example, when the article is a glass substrate, the principal part Thus, the article can be transported in close contact without damaging the circuit portion.

また、本発明では、
複数の突起物、前記複数の突起物を囲繞するように外側および内側に形成された一対の側壁、および前記突起物を形成した部分に少なくとも１つの貫通孔を備えたジグ基台と、
前記ジグ基台の上面に密着されたときに前記一対の側壁との間に区画空間が画成されるとともに、その上面に板状の物品が載置される柔軟な密着層と、を備え、
前記ジグ基台の前記貫通孔から前記区画空間を吸引した場合に、前記密着層が変形される物品の固定ジグであって、
前記区画空間の形成範囲が前記ジグ基台の中央部を囲繞する外側にのみ形成されているとともに、
前記密着層における前記突起物に密着されない内側の中央部分は、非粘着処理がなされていることを特徴としている。 In the present invention,
A plurality of projections, a pair of side walls formed on the outside and inside so as to surround the plurality of projections, and a jig base having at least one through hole in a portion where the projections are formed;
A partition space is defined between the pair of side walls when closely attached to the upper surface of the jig base, and a flexible adhesive layer on which a plate-like article is placed.
When the partition space is sucked from the through hole of the jig base, the adhesive layer is a fixed jig for the article to be deformed,
The formation range of the partition space is formed only on the outer side surrounding the center portion of the jig base,
The inner central portion that is not in close contact with the protrusion in the adhesion layer is characterized in that non-adhesion treatment is performed.

このような構成であっても被搬送物品の主要部分が直接ジグ基台の底面に接触することが防止される。 Even if it is such a structure, it is prevented that the principal part of a to-be-conveyed article contacts the bottom face of a jig base directly.

ここで、前記ジグ基台の前記凹所内の底面に、弾性体が敷設されていることが好ましい。   Here, it is preferable that an elastic body is laid on the bottom surface in the recess of the jig base.

このような構成であれば、被搬送物が凹所内に垂れ下がってしまうことがあったとしても、物品の主要部分がジグ基台の底面に直接接触してしまうことはい。   With such a configuration, even if the object to be transported hangs down in the recess, the main part of the article does not directly contact the bottom surface of the jig base.

このような構成であっても、部品を所定場所まで効果的に搬送することができる。   Even with such a configuration, the components can be effectively conveyed to a predetermined location.

本発明に係る物品の固定ジグによれば、搬送される物品が、固定ジグの強度によって補強され、自重による撓みや捻れによる破損が起こりにくくなり、さらに、外周部においてのみ密着層と当接し固定されるので、例えばディスプレイ用のガラス基板の搬送用に用いた場合であっても、表示部に接触しない構成がとれるため、ガラス基板の主要部分に傷が付いたりすることなく、安全に密着させて搬送することができる。   According to the fixing jig of the article according to the present invention, the article to be conveyed is reinforced by the strength of the fixing jig, and is less likely to be damaged by bending or twisting due to its own weight. Therefore, for example, even if it is used for transporting a glass substrate for a display, it can be configured so that it does not come into contact with the display part, so that the main part of the glass substrate can be safely adhered without being damaged. Can be transported.

以下、図面を参照しながら本発明の好ましい実施の形態について説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は本発明の参考例に係る物品の固定ジグ３を示したものである。 FIG. 1 shows a fixing jig 3 for an article according to a reference example of the present invention.

参考例に係る物品の固定ジグ３は、ジグ基台３０と密着層３１とからなる。
なお、本発明に係る物品の固定ジグも、参考例の固定ジグ３と同様に、ジグ基台３と密着層３１とを有しているが、図１のようにジグ基台３０の中央部４０が貫通孔とされた態様は含まれていない。 An article fixing jig 3 according to the reference example includes a jig base 30 and an adhesion layer 31.
Note that the fixture jig of the article according to the present invention also has the jig base 3 and the adhesion layer 31 as in the fixed jig 3 of the reference example. However, as shown in FIG. A mode in which 40 is a through hole is not included.

固定ジグ３に固定される物品としては、例えば、矩形状のガラス基板、円形状のウエハなどの電子部品を例示することができるが、これらに限定されるものではない。   Examples of the article fixed to the fixing jig 3 include electronic components such as a rectangular glass substrate and a circular wafer, but are not limited thereto.

ジグ基台３０の平面視による外形状としては、固定される物品の外形状に略対応した形状が好ましく、例えば、ガラス基板であれば略矩形、ウエハであれば略円形などである。しかしながら、その平面視による外形状は、矩形、円形に限定されず、多角形、楕円形などでも良い。   The outer shape of the jig base 30 in plan view is preferably a shape that substantially corresponds to the outer shape of the article to be fixed. For example, it is a substantially rectangular shape for a glass substrate and a substantially circular shape for a wafer. However, the outer shape in plan view is not limited to a rectangle or a circle, but may be a polygon or an ellipse.

以下の説明において、固定される物品は超大型矩形状のガラス基板１である。そして、ジグ基台３０の外形状は、そのガラス基板に対応して、平面視において矩形状である。また、ジグ基台３０の内側に形成された側壁より内側に位置する参考例の中央部４０は上下を貫通する空孔（貫通孔）となっており、ガラス基板１の主面に接触しない構造になっている。 In the following description, the article to be fixed is a super large rectangular glass substrate 1. And the outer shape of the jig base 30 is a rectangular shape in plan view corresponding to the glass substrate. In addition, the central part 40 of the reference example located inside the side wall formed inside the jig base 30 is a hole (through hole) penetrating vertically, and does not contact the main surface of the glass substrate 1. It has become.

また、密着層３１は、ジグ基台３０に対応して、平面視においてその外形が矩形状であり、中央部４０部分を有しない額縁形状となっている。   Further, the adhesion layer 31 has a frame shape corresponding to the jig base 30 and has a rectangular shape in plan view and does not have the central portion 40.

ジグ基台３０の一方の面には、図２および図３に示したように、複数の突起物３６が間隔をおいて上方に突出して形成されている。突起物３６の断面形状は特に限定されないが、円柱形または円錐台形が好ましい。この突起物３６を有するジグ基台３０の外周部および内周部には、突起物３６と略同じ高さの側壁３５、３９が形成されている。また、ジグ基台３０におけるこれら一対の側壁３５，３９および突起物３６を有する面上には、図１に示したように、密着層３１が積層されている。   As shown in FIGS. 2 and 3, a plurality of protrusions 36 are formed on one surface of the jig base 30 so as to protrude upward at intervals. The cross-sectional shape of the protrusion 36 is not particularly limited, but a cylindrical shape or a truncated cone shape is preferable. Side walls 35 and 39 having substantially the same height as the protrusion 36 are formed on the outer peripheral portion and the inner peripheral portion of the jig base 30 having the protrusion 36. Further, as shown in FIG. 1, an adhesion layer 31 is laminated on the surface of the jig base 30 having the pair of side walls 35 and 39 and the protrusions 36.

この密着層３１は、その外周側および内周側が側壁３５、３９の上面に跨るように接着されている。また、突起物３６の上面と密着層３１の下面は接着されていても良いし、接着されていなくても良い。ジグ基台３０と密着層３１との間には、図１に示したように、突起物３６、側壁３５，３９および密着層３１により区画空間３７が形成されている。区画空間３７は前記ジグ基台３０の中央部４０を囲繞する外側にのみ形成されるが、必ずしもジグ基台３０の当該部分の全域に形成されなくてもよく、その一部に形成されてもよい。同様に、密着層３１も少なくとも区画空間３７を密閉できる範囲に形成されていれば、当該部分の全域を覆わない状態であってもよい。   The adhesion layer 31 is bonded so that the outer peripheral side and the inner peripheral side thereof straddle the upper surfaces of the side walls 35 and 39. Further, the upper surface of the protrusion 36 and the lower surface of the adhesion layer 31 may be bonded or may not be bonded. As shown in FIG. 1, a partition space 37 is formed between the jig base 30 and the adhesion layer 31 by the protrusions 36, the side walls 35 and 39, and the adhesion layer 31. The partition space 37 is formed only on the outer side surrounding the central portion 40 of the jig base 30, but it does not necessarily have to be formed in the entire portion of the jig base 30, or may be formed in a part thereof. Good. Similarly, as long as the adhesion layer 31 is formed in a range in which at least the partition space 37 can be sealed, the entire region may not be covered.

一方、ジグ基台３０には、外部と区画空間３７との間を貫通する貫通孔３８がジグ基台３０の厚さ方向に設けられている。この貫通孔３８はジグ基台３０に少なくとも１個設けられていれば良く、複数個設けられていても良い。また、ジグ基台３０の厚さ方向の貫通孔３８の代わりに、ジグ基台３０の水平方向に貫通孔３８を設け、側壁３５または側壁３９のいずれかに開口させても良い。このような貫通孔３８の開口部に、着脱自在のバキューム装置Ｖを接続することにより、区画空間３７内が排気され密着層３１を凹凸状に変形させることができる。 On the other hand, the jig base 30 is provided with a through hole 38 penetrating between the outside and the partition space 37 in the thickness direction of the jig base 30. It is sufficient that at least one through hole 38 is provided in the jig base 30, and a plurality of through holes 38 may be provided. Further, instead of the through hole 38 in the thickness direction of the jig base 30, the through hole 38 may be provided in the horizontal direction of the jig base 30 and may be opened in either the side wall 35 or the side wall 39. By connecting a detachable vacuum device V to the opening of such a through hole 38, the inside of the partition space 37 is exhausted, and the adhesion layer 31 can be deformed into an uneven shape.

区画空間３７内をバキューム装置Ｖにより吸引すれば、密着層３１が凹凸状に変形するので、これにより密着層３１の上に密着していたガラス基板１などの物品が密着層３１から剥離される。したがって、密着層３１の上方から吸着手段を有する搬送アームなどで吸引すれば、剥離されたガラス基板などを上方に吸着し、持ち上げることが可能になる。上下を反転させた状態で、固定ジグ３０を吸引して持ち上げてもよい。   If the inside of the partition space 37 is sucked by the vacuum device V, the adhesion layer 31 is deformed into an uneven shape, so that an article such as the glass substrate 1 adhered on the adhesion layer 31 is peeled off from the adhesion layer 31. . Therefore, if it attracts | sucks with the conveyance arm etc. which have an adsorption | suction means from the upper direction of the contact | adherence layer 31, it will become possible to adsorb | suck and lift the peeled glass substrate etc. upward. The fixed jig 30 may be sucked and lifted upside down.

ジグ基台３０の材質は、機械強度に優れたものであれば特に限定されないが、たとえば、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニルなどの熱可塑性樹脂；アルミニウム合金、マグネシウム合金、ステンレスなどの金属材料；ガラスなどの無機材料；ガラス繊維強化エポキシ樹脂などの有機無機複合材料等が挙げられる。ジグ基台３０の曲げ弾性率は、１ＧＰa以上であることが好ましい。このような曲げ弾性率を有していれば、ジグ基台の厚さを必要以上に厚くすることなく剛直性を与えることができる。このような材料を用いることにより、例えば、裏面研削がなされたウエハを固定する場合であるとしても、そのウエハを湾曲させずに十分に支持することができる。   The material of the jig base 30 is not particularly limited as long as it has excellent mechanical strength. For example, a thermoplastic resin such as polycarbonate, polypropylene, polyethylene, polyethylene terephthalate resin, acrylic resin, polyvinyl chloride; aluminum alloy, magnesium Examples thereof include metal materials such as alloys and stainless steel; inorganic materials such as glass; and organic-inorganic composite materials such as glass fiber reinforced epoxy resins. The bending elastic modulus of the jig base 30 is preferably 1 GPa or more. If it has such a bending elastic modulus, rigidity can be given, without making the thickness of a jig base unnecessarily thick. By using such a material, for example, even when a wafer subjected to back surface grinding is fixed, the wafer can be sufficiently supported without being bent.

ジグ基台３０の外径は、上位に配置されるガラス基板１の外径と略同一または大きいことが好ましい。ジグ基台３０は、ガラス基板１の規格サイズの最大径（例えば幅２４１４ｍｍ、高さ１７４８ｍｍ）に対応できる外径を有している。また、ジグ基台３０の幅は、ガラス基板のうちディスプレイ装置のフレームに隠れて表示画面として用いられない寸法と同程度であることが好ましく、５〜３０ｍｍ程度の幅であれば必要な密着力が確保できるようになる。   It is preferable that the outer diameter of the jig base 30 is substantially the same as or larger than the outer diameter of the glass substrate 1 disposed at the upper level. The jig base 30 has an outer diameter that can correspond to the maximum diameter (for example, width 2414 mm, height 1748 mm) of the standard size of the glass substrate 1. Moreover, it is preferable that the width | variety of the jig base 30 is comparable to the dimension which is hidden in the frame of a display apparatus among glass substrates, and is not used as a display screen, and if it is a width | variety of about 5-30 mm, required adhesive force Can be secured.

また、ジグ基台３０の厚さは扱う物品の種類やサイズあるいは重量によって異なり、小サイズで軽重量の場合は０．５〜２．０ｍｍ程度の厚さ、サイズも重量も大きい場合は２．０ｍｍ〜５０ｍｍ程度の厚さが用いられるジグ基台の厚さが上記範囲にあると、ガラス基板を湾曲させずに十分に支持することができる。   The thickness of the jig base 30 varies depending on the type, size or weight of the article to be handled. In the case of a small size and a light weight, the thickness is about 0.5 to 2.0 mm. When the thickness of the jig base having a thickness of about 0 mm to 50 mm is in the above range, the glass substrate can be sufficiently supported without being bent.

このようなジグ基台３０は、たとえば、熱可塑性の樹脂材料を金型を用いて加熱成形して、ジグ基台３０の突起物３６と、側壁３５、３９とを一体で製造してもよいし、平面板上に突起物３６や側壁３５、３９を形成して製造してもよい。なお、中央部の空孔および貫通孔３８は区画空間３７を形成する前に予め形成してもよいし、後で形成してもよい。また、ジグ基台３０の成型と同時に形成してもよい。   Such a jig base 30 may be manufactured, for example, by integrally molding the projections 36 of the jig base 30 and the side walls 35 and 39 by thermoforming a thermoplastic resin material using a mold. However, the protrusion 36 and the side walls 35 and 39 may be formed on the flat plate. Note that the central hole and the through hole 38 may be formed in advance before or after the partition space 37 is formed. Alternatively, the jig base 30 may be formed simultaneously with the molding.

ジグ基台３０上に配置された密着層３１の材質としては、可撓性、柔軟性、耐熱性、弾性、粘着性等に優れた、ウレタン系、アクリル系、フッ素系またはシリコーン系のエラストマーが挙げられる。このエラストマーには、必要に応じて補強性フィラーや疎水性シリカなどの各種添加剤を添加してもよい。   The material of the adhesion layer 31 disposed on the jig base 30 is a urethane, acrylic, fluorine or silicone elastomer having excellent flexibility, flexibility, heat resistance, elasticity, adhesiveness, etc. Can be mentioned. You may add various additives, such as a reinforcing filler and hydrophobic silica, to this elastomer as needed.

本実施例の場合、密着層３１はジグ基台３０と略同一形状の矩形リング状（額縁状）の平板であることが好ましく、密着層３１の外径はジグ基台３０の外径と略同一であることが好ましい。密着層３１が額縁状であることによりガラス基板１の主面に密着層３１が接触せず、ガラス表面に付着物などの汚れが現れることが無くなる。また、ガラス基板１への固定は周縁部のみの密着力で充分確保される。ジグ基台３０の内側全面を覆ったとしても、ガラス基板１の剥離の際に区画空間３７の容積が大きいため、剥離する際の吸引作業に時間を要することになる。     In the present embodiment, the adhesion layer 31 is preferably a rectangular ring (frame shape) flat plate having substantially the same shape as the jig base 30, and the outer diameter of the adhesion layer 31 is substantially the same as the outer diameter of the jig base 30. It is preferable that they are the same. Since the adhesion layer 31 has a frame shape, the adhesion layer 31 does not come into contact with the main surface of the glass substrate 1, and dirt such as deposits does not appear on the glass surface. Moreover, the fixation to the glass substrate 1 is sufficiently ensured by the adhesion force of only the peripheral edge. Even if the entire inner surface of the jig base 30 is covered, since the volume of the partition space 37 is large when the glass substrate 1 is peeled off, it takes time to perform the suction work when peeling off.

密着層３１の厚さは、２０〜２００μｍが好ましい。密着層３１の厚さが２０μｍ未満では、吸引の繰り返しに対する機械的な耐久性に乏しくなることがある。一方、密着層３１の厚さが２００μｍを超えると、吸引による剥離に著しく時間がかかることがあり好ましくない。   The thickness of the adhesion layer 31 is preferably 20 to 200 μm. If the thickness of the adhesion layer 31 is less than 20 μm, the mechanical durability against repeated suction may be poor. On the other hand, if the thickness of the adhesion layer 31 exceeds 200 μm, it may take a long time to peel off by suction, which is not preferable.

また、密着層３１の引張破断強度は５ＭＰａ以上であることが好ましく、引張破断伸度は５００％以上であることが好ましい。引張破断強度や引張破断伸度が上記範囲にあると、密着層３１の変形を何度も繰り返した場合でも、密着層３１の破断も弛みも発生せず、元の平坦な状態に復元させることができる。   Further, the tensile breaking strength of the adhesion layer 31 is preferably 5 MPa or more, and the tensile breaking elongation is preferably 500% or more. When the tensile rupture strength and the tensile rupture elongation are within the above ranges, the adhesive layer 31 is not broken or loosened even when the adhesive layer 31 is repeatedly deformed, and the original flat state is restored. Can do.

また、密着層３１の曲げ弾性率は、１０〜１００ＭＰａの範囲が好ましい。密着層３１の曲げ弾性率が１０ＭＰａ未満の場合、密着層３１は側壁３５，３９との接点以外の部分が重力でたわんでしまい、ガラス基板１に密着できなくなる場合がある。一方、１００ＭＰａを超えると、吸引による変形が起こりにくくなり、ガラス基板を容易に剥離することができなくなる場合がある。   Moreover, the bending elastic modulus of the adhesion layer 31 is preferably in the range of 10 to 100 MPa. When the bending elastic modulus of the adhesion layer 31 is less than 10 MPa, the adhesion layer 31 may be bent by gravity at portions other than the contact points with the side walls 35 and 39, and may not be adhered to the glass substrate 1. On the other hand, if it exceeds 100 MPa, deformation due to suction becomes difficult to occur, and the glass substrate may not be easily peeled off.

さらに、密着層３１の密着力は２Ｎ／２５ｍｍ以下であることが望ましい。これを超える値では密着層３１と、その上に配置されるガラス基板１との密着が大きくなりすぎてブロッキング状態となり、吸引によるガラス基板１の剥離ができなくなるおそれがある。   Further, the adhesion strength of the adhesion layer 31 is desirably 2 N / 25 mm or less. If the value exceeds this value, the adhesion between the adhesion layer 31 and the glass substrate 1 disposed on the adhesion layer 31 becomes too large, and the glass substrate 1 may not be peeled off by suction.

このような密着層３１は、たとえば、カレンダー法、プレス法、コーティング法または印刷法等により、予め上記エラストマーからなるフィルムを作製し、このエラストマーフィルムをジグ基台３０の少なくとも側壁３５、３９の上面に接着することにより形成することができる。上記密着層３１を接着する方法としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂あるいはエラストマー樹脂からなる接着剤を介して接着する方法や、密着層３１がヒートシール性の場合はヒートシールによって接着する方法が挙げられる。   For such an adhesion layer 31, a film made of the above-mentioned elastomer is prepared in advance by, for example, a calendar method, a press method, a coating method, or a printing method, and this elastomer film is used as the upper surface of at least the side walls 35 and 39 of the jig base 30. It can be formed by adhering to. As a method for adhering the adhesion layer 31, a method of adhering via an adhesive made of acrylic resin, polyester resin, epoxy resin, silicone resin or elastomer resin, or heat sealing when the adhesion layer 31 is heat-sealable The method to adhere | attach is mentioned.

本発明で固定される物品は、例えば、大型プラズマテレビなどで採用される極めて大きな１枚ガラス基板や中型、小型の液晶テレビ用であっても多面取りのガラス基板であり、そのサイズは長辺が２ｍ超、重量が３００ｋｇ超のものである。   The article fixed in the present invention is, for example, an extremely large single glass substrate employed in a large plasma television or the like, or a multi-surface glass substrate even for a medium-sized or small-sized liquid crystal television, and the size is long. Is over 2 m and weighs over 300 kg.

そして、このように超大型のガラス基板１と固定ジグ３とを平行に配置、近接させて、密着層３１とガラス基板１とを面一に接触させることにより、ガラス基板１を固定ジグ３に対して移動不能に固定することができる。   Then, the glass substrate 1 is fixed to the fixed jig 3 by placing the close contact layer 31 and the glass substrate 1 flush with each other by arranging and bringing the super large glass substrate 1 and the fixed jig 3 in parallel. On the other hand, it can be fixed immovably.

ガラス基板１を、図４の状態にすることにより、取扱いが困難で破損の危険のある大型のガラス基板であっても、この状態で所定場所に安全に搬送することができる。よって、工場内において一つの工程が完了した後、他の工程に移す場合にも破損の虞を無く搬送することができる。さらには、他の工場などに搬送することもできる。また、ガラス基板１の搬送においては、搬送装置をガラス基板１側でなく固定ジグ３側を操作することが可能となるので、精密部品を取り扱う搬送装置でなくても取扱いができるようになる。   By setting the glass substrate 1 to the state shown in FIG. 4, even a large glass substrate that is difficult to handle and has a risk of breakage can be safely transported to a predetermined place in this state. Therefore, even if one process is completed in the factory and then transferred to another process, it can be transported without fear of damage. Furthermore, it can also be transported to other factories. Further, in the conveyance of the glass substrate 1, the conveyance device can be operated not on the glass substrate 1 side but on the fixed jig 3 side, so that it can be handled even if it is not a conveyance device handling precision parts.

一方、所定場所に搬送した後において、図４に示した状態から、貫通孔３８を介してバキューム装置Ｖにより区画空間３７内を吸引すれば、図５に示したように、区画空間３７に対応する密着層３１の外枠部分が区画空間３７側に変形するので、密着層３１とガラス基板１との密着を解除することができる。よって、ガラス基板１のみが次の工程を行うための処理台に載置され、固定ジグ３は離脱して次のガラス基板を搬送する工程に使用される。   On the other hand, if the inside of the partition space 37 is sucked by the vacuum device V through the through-hole 38 from the state shown in FIG. 4 after being transported to a predetermined place, it corresponds to the partition space 37 as shown in FIG. Since the outer frame portion of the close contact layer 31 is deformed to the partition space 37 side, the close contact between the close contact layer 31 and the glass substrate 1 can be released. Therefore, only the glass substrate 1 is placed on the processing table for performing the next step, and the fixing jig 3 is detached and used for the step of transporting the next glass substrate.

以上、本発明の実施例を説明する前に参考例について示した。本発明の実施例は、上記参考例と略同様に形成されているが、ジグ基台３０の中央部の形状が参考例と異なっている。 In the above, reference examples have been shown before describing the embodiments of the present invention. The embodiment of the present invention is formed in substantially the same manner as the above reference example, but the shape of the central portion of the jig base 30 is different from the reference example.

例えば、上記参考例では、ジグ基台３０は、中央部が完全に貫通した矩形リング状（額縁状）に形成されている。これに代え、本発明の一実施例に係る物品の固定ジグでは、図６に示したように、ジグ基台３０の中央部に矩形の底部３３が設けられたものが使用されている。ジグ基台３０に底部３３が形成されると固定ジグ３の強度が向上し、ジグ基台３０の厚みを薄くすることができる。また、吸着アームを備えた搬送装置の場合、底部３３のどの位置でも吸着が可能となるので、搬送操作が簡便となる。さらにガラス基板１に対して固定ジグ３側から飛来する異物の付着から保護するという機能も得られる。 For example, in the above reference example, the jig base 30 is formed in a rectangular ring shape (frame shape) in which the central portion completely penetrates. Alternatively, the fixed-di grayed article according to an embodiment of the present invention, as shown in FIG. 6, which rectangular bottom 33 is provided in the center portion of the jig base 30 is used . When the bottom 33 is formed on the jig base 30, the strength of the fixed jig 3 is improved, and the thickness of the jig base 30 can be reduced. Further, in the case of a transport device having a suction arm, suction can be performed at any position on the bottom 33, so that the transport operation is simplified. Furthermore, the function of protecting the glass substrate 1 from adhesion of foreign matters flying from the fixed jig 3 side is also obtained.

図７は図６の固定ジグ３０を使用した本発明の一実施例を示したものである。本発明の一実施例では、図６に示した矩形の底部３３に発泡体や弾性体等の保護材４１を介装する。本実施例のように保護材４１を底部３３に配置すれば、仮に、図５に示した参考例のガラス基板１の中央部が内方に垂れ下がるようなことがあるとしても、その破損を防止することができる。 FIG. 7 shows an embodiment of the present invention using the fixed jig 30 of FIG. In one embodiment of the present invention, a protective material 41 such as a foam or an elastic body is interposed in the rectangular bottom 33 shown in FIG . If the protective material 41 is arranged on the bottom 33 as in the present embodiment , even if the central portion of the glass substrate 1 of the reference example shown in FIG. can do.

また、図３に示した参考例のジグ基台３０では、その中央部に矩形の開口を設けており、図７に示した本発明の一実施例に係るジグ基台３０では、中央部の凹所に底部３３を設けているが、これに代え、図８に示した本発明の他の実施例のように、ジグ基台３０の中央部を側壁と等しく平坦面にすることもできる。 Further, the jig base 30 of the reference example shown in FIG. 3, and a rectangular opening provided at the center thereof, the jig base 30 according to an embodiment of the present invention shown in FIG. 7, the central portion Although the bottom portion 33 is provided in the recess, instead of this, the central portion of the jig base 30 can be made to be a flat surface equal to the side wall as in another embodiment of the present invention shown in FIG.

図８に示した他の実施例のようにジグ基台３０の中央部を平坦面にする場合には、ジグ基台３０の上位に配置される密着層３１の中央部３１ａを、非粘着処理することが好ましい。このように密着層３１の中央部分に、非粘着処理を施せば、ガラス基板１との密着が起こらず、密着によるガラス基板１の主面に対する影響は無視できるようになる。よって、貫通孔３８からバキューム装置Ｖで区画空間３７内を吸引した場合に、密着層３１の外側部分が内方に変形するとともに、中央部分はガラス基板１との密着性が小さいので、容易に剥離することができる。 When the central portion of the jig base 30 is made flat as in the other embodiment shown in FIG. 8, the central portion 31a of the adhesion layer 31 disposed on the upper side of the jig base 30 is subjected to non-adhesion processing. It is preferable to do. If non-adhesive treatment is performed on the central portion of the adhesion layer 31 as described above, the adhesion with the glass substrate 1 does not occur, and the influence of the adhesion on the main surface of the glass substrate 1 can be ignored. Therefore, when the inside of the partition space 37 is sucked from the through-hole 38 by the vacuum device V, the outer portion of the adhesion layer 31 is deformed inward, and the central portion has low adhesion to the glass substrate 1. Can be peeled off.

密着層３１の表面に施される非粘着処理の方法としては、たとえば、中央部３１ａを除く外周を保護して、密着層３１の表面を砥石ローラー等により物理的に粗面化する方法、ＵＶ処理する方法、非粘着性ゴムを積層する方法、非粘着性塗料をコーティングする方法などが挙げられる。   As a non-adhesive treatment method applied to the surface of the adhesion layer 31, for example, a method of protecting the outer periphery except the central portion 31a and physically roughening the surface of the adhesion layer 31 with a grindstone roller or the like, UV The method of processing, the method of laminating non-adhesive rubber, the method of coating non-adhesive paint, etc. are mentioned.

図９は、さらに他の実施例を示したものである。   FIG. 9 shows still another embodiment.

この実施例では、ガラス基板１を固定ジグ３に固定した状態で、複数枚（この例では４枚）積み重ねたものを示している。このように、多段に積層できるように、本実施例では、固定ジグ３のジグ基台３０の下側の四隅には、脚部４５が設置されている。そして、この脚部４５により、ガラス基板１と隣接する固定ジグ３が接触しない程度に離間し、ガラス基板１の上面が保護される。さらに、脚部４５を嵌合し得る溝４６が固定ジグ３の上面四隅に設けられ、複数枚の固定ジグ３が一体に固定できるようになっている。この固定ジグ３には、脚部に接触しない程度のサイズを有するガラス基板１が適用できる。なお、脚部４５や溝４６の位置、数、形状は何ら限定されない。このようにすれば、取扱いが便利であり、複数のガラス基板１を運搬する専用のラックが不要となり、作業スペースの削減に寄与できる。   In this embodiment, the glass substrate 1 is fixed to the fixing jig 3 and a plurality of (four in this example) are stacked. Thus, in this embodiment, the leg portions 45 are installed at the four corners on the lower side of the jig base 30 of the fixed jig 3 so that they can be stacked in multiple stages. Then, the leg portions 45 are separated so that the fixing jig 3 adjacent to the glass substrate 1 does not come into contact, and the upper surface of the glass substrate 1 is protected. Furthermore, the groove | channel 46 which can fit the leg part 45 is provided in the upper surface four corners of the fixing jig 3, and the several fixing jig 3 can be fixed integrally. A glass substrate 1 having a size that does not contact the legs can be applied to the fixed jig 3. In addition, the position, the number, and the shape of the leg portion 45 and the groove 46 are not limited at all. In this way, handling is convenient, a dedicated rack for transporting the plurality of glass substrates 1 is not necessary, and it is possible to contribute to a reduction in work space.

また、上記実施例においては表面が平坦なガラス基板を固定される物品として説明したが、これに限らず、表面に凹凸を有する物品でも取り扱うことができる。例えば、図３のように中央部に空孔を有する固定ジグや、図６、図７のように中央部に凹部を有する固定ジグの場合、当該物品において密着層３１に当接する外縁のみが平坦であれば、その内側に凹凸が存在しても固定が可能である。   Moreover, in the said Example, although demonstrated as an article | item to which the glass substrate with a flat surface was fixed, not only this but the article | item which has an unevenness | corrugation on the surface can also be handled. For example, in the case of a fixed jig having a hole in the central part as shown in FIG. 3 or a fixed jig having a concave part in the central part as shown in FIGS. 6 and 7, only the outer edge contacting the adhesion layer 31 in the article is flat. If so, it can be fixed even if there are irregularities inside.

このような物品としては、例えば、バンプが形成された半導体ウエハや、デバイスが組み込まれた回路基板が挙げられる。このような物品に凹凸が形成された側の反対面に処理を行う場合、凹凸が形成された面を本発明の固定ジグで固定し、固定ジグ側を平坦な処理台上に載置すれば、処理装置を改造することなく従来通りの操作で行えるようになる。   Examples of such articles include a semiconductor wafer on which bumps are formed and a circuit board on which devices are incorporated. When performing processing on the surface opposite to the side where the unevenness is formed on such an article, the surface with the unevenness is fixed with the fixing jig of the present invention, and the fixed jig side is placed on a flat processing table. This makes it possible to perform the conventional operation without modifying the processing apparatus.

図１は、本発明に係る物品の固定ジグの参考例を示した概略断面図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a reference example of an article fixing jig according to the present invention. 図２は、図１に示した固定ジグの概略平面図である。FIG. 2 is a schematic plan view of the fixed jig shown in FIG. 図３は、図２に示した固定ジグのＡ−Ａ線方向の概略拡大断面図である。FIG. 3 is a schematic enlarged cross-sectional view of the fixed jig shown in FIG. 2 in the AA line direction. 図４は、本発明の参考例に係る物品の固定ジグを示した概略断面図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing a fixing jig for an article according to a reference example of the present invention. 図５は図４に示した固定ジグで物品を吸引したときの状態を示す概略断面図である。FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing a state when an article is sucked by the fixing jig shown in FIG. 図６は、本発明の一実施例に採用された固定ジグの概略断面図である。FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of a fixing jig employed in an embodiment of the present invention. 図７は、本発明の一実施例の概略断面図である。Figure 7 is a schematic sectional view of an embodiment of the present invention. 図８は、本発明の他の実施例の概略断面図である。FIG. 8 is a schematic cross-sectional view of another embodiment of the present invention. 図９は、固定ジグを、複数に積層した状態の概略断面図である。FIG. 9 is a schematic cross-sectional view showing a state in which a plurality of fixing jigs are stacked.

符号の説明Explanation of symbols

１・・・ガラス基板（物品）
３・・・固定ジグ
３０・・・ジグ基台
３１・・・密着層
３５、３９・・・側壁
３８・・・貫通孔
４０・・・中央部
Ｖ・・・バキューム装置 1 ... Glass substrate (article)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 3 ... Fixed jig 30 ... Jig base 31 ... Adhesion layer 35, 39 ... Side wall 38 ... Through-hole 40 ... Center part V ... Vacuum apparatus

Claims (2)

複数の突起物、前記複数の突起物を囲繞するように外側および内側に形成された一対の側壁、および前記突起物を形成した部分に少なくとも１つの貫通孔を備えたジグ基台と、
前記ジグ基台の上面に密着されたときに前記一対の側壁との間に区画空間が画成されるとともに、その上面に板状の物品が載置される柔軟な密着層と、を備え、
前記ジグ基台の前記貫通孔から前記区画空間を吸引した場合に、前記密着層が変形される物品の固定ジグであって、
前記区画空間の形成範囲が前記ジグ基台の中央部を囲繞する外側にのみ形成されているとともに、
前記ジグ基台の中央部には内側に形成された側壁より背が低くなるように凹所が形成され、前記ジグ基台の前記凹所内の底面に、弾性体が敷設されていることを特徴とする物品の固定ジグ。 A plurality of projections, a pair of side walls formed on the outside and inside so as to surround the plurality of projections, and a jig base having at least one through hole in a portion where the projections are formed;
A partition space is defined between the pair of side walls when closely attached to the upper surface of the jig base, and a flexible adhesive layer on which a plate-like article is placed.
When the partition space is sucked from the through hole of the jig base, the adhesive layer is a fixed jig for the article to be deformed,
The formation range of the partition space is formed only on the outer side surrounding the center portion of the jig base,
A recess is formed in the center of the jig base so as to be shorter than a side wall formed on the inside, and an elastic body is laid on the bottom surface in the recess of the jig base. Fixing jig for goods. 複数の突起物、前記複数の突起物を囲繞するように外側および内側に形成された一対の側壁、および前記突起物を形成した部分に少なくとも１つの貫通孔を備えたジグ基台と、
前記ジグ基台の上面に密着されたときに前記一対の側壁との間に区画空間が画成されるとともに、その上面に板状の物品が載置される柔軟な密着層と、を備え、
前記ジグ基台の前記貫通孔から前記区画空間を吸引した場合に、前記密着層が変形される物品の固定ジグであって、
前記区画空間の形成範囲が前記ジグ基台の中央部を囲繞する外側にのみ形成されているとともに、
前記密着層における前記突起物に密着されない内側の中央部分は、非粘着処理がなされていることを特徴とする物品の固定ジグ。 A plurality of projections, a pair of side walls formed on the outside and inside so as to surround the plurality of projections, and a jig base having at least one through hole in a portion where the projections are formed;
A partition space is defined between the pair of side walls when closely attached to the upper surface of the jig base, and a flexible adhesive layer on which a plate-like article is placed.
When the partition space is sucked from the through hole of the jig base, the adhesive layer is a fixed jig for the article to be deformed,
The formation range of the partition space is formed only on the outer side surrounding the center portion of the jig base,
A fixing jig for an article, wherein a non-adhesive treatment is performed on an inner central portion of the adhesion layer that is not adhered to the protrusion.
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