JP6311787B2 - 高周波モジュール - Google Patents
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Description
11:スイッチIC
21,22,23:デュプレクサ(分波器)
31,32,33:SAWフィルタ
41,42:位相回路
60:アンテナ整合回路
90,90B:積層体
ANT:アンテナ
Claims (8)
- アンテナに接続する共通端子を複数の被選択端子から選択して接続するスイッチICと、
前記複数の被選択端子のうちの第1被選択端子に対して第1送信経路を介して接続される第1送信信号入力端子と、
前記複数の被選択端子のうちの第2被選択端子に対して第2送信経路を介して接続される第2送信信号入力端子と、
前記第1送信経路に接続された第1送信経路用の位相回路と、を備え、
前記第1送信経路と前記第2送信経路、または、前記第1送信信号入力端子と前記第2送信信号入力端子は、電磁界結合する距離に配置されており、
前記第1送信経路用の位相回路は、
前記第1送信経路を伝送する第1高周波信号の周波数帯域でインピーダンス整合を維持し、
前記第1送信経路のインピーダンス特性における前記第2送信経路を伝送する第2高周波信号の周波数帯域の位相がスミスチャート上においてオープン側に変化するように、位相調整されている、
高周波モジュール。 - アンテナに接続する共通端子を複数の被選択端子から選択して接続するスイッチICと、
前記複数の被選択端子のうちの第1被選択端子に対して第1送信経路を介して接続される第1送信信号入力端子と、
前記複数の被選択端子のうちの第2被選択端子に対して第2送信経路を介して接続される第2送信信号入力端子と、
前記第2送信経路に接続された第2送信経路用の位相回路と、を備え、
前記第1送信経路と前記第2送信経路、または、前記第1送信信号入力端子と前記第2送信信号入力端子は、電磁界結合する距離に配置されており、
前記第2送信経路用の位相回路は、
前記第2送信経路を伝送する第2高周波信号の周波数帯域でインピーダンス整合を維持し、
前記第2送信経路のインピーダンス特性における前記第1送信経路を伝送する第1高周波信号の周波数帯域の位相がスミスチャート上においてオープン側に変化するように、位相調整されている、
高周波モジュール。 - 前記第2送信経路に接続された第2送信経路用の位相回路と、を備え、
前記第2送信経路用の位相回路は、
前記第2送信経路を伝送する第2高周波信号の周波数帯域でインピーダンス整合を維持し、
前記第2送信経路のインピーダンス特性における前記第1送信経路を伝送する第1高周波信号の周波数帯域の位相がスミスチャート上においてオープン側に変化するように、位相調整されている、
請求項1に記載の高周波モジュール。 - 前記第1送信経路と前記第2送信経路とは、導体パターンが形成された誘電体層からなる積層体に形成されており、
前記第1送信信号入力端子と前記第2送信信号入力端子は、前記積層体の裏面に形成されている、
請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の高周波モジュール。 - 前記スイッチICの前記複数の被選択端子のうちの第3被選択端子に接続する第3送信経路を有し、
前記第1送信経路を伝送する第1高周波信号の送信信号の周波数と、前記第2送信経路に対応する第2受信経路を伝送する第2高周波信号の受信信号の周波数とが重なっており、
前記第1送信経路に送信端子が接続される第1分波器と、
前記第2送信経路に送信端子が接続される第2分波器と、
前記第3送信経路に送信端子が接続される第3分波器と、
を備え、
前記第1分波器、前記第2分波器、前記第3分波器は、それぞれに前記積層体に実装される実装型部品であり、
前記第1分波器と前記第2分波器との間には、前記第3分波器が配置されている、
請求項4に記載の高周波モジュール。 - 前記第1分波器、前記第2分波器、および前記第3分波器は、送信端子、受信端子およびアンテナ側端子からなる端子配列が同じであり、前記第1分波器、前記第2分波器、および前記第3分波器が実装された状態での端子配列が同じである、
請求項5に記載の高周波モジュール。 - 前記第3分波器の前記アンテナ側端子と前記第1分波器の前記受信端子との距離は、前記第3分波器の前記アンテナ側端子と前記第1分波器の前記送信端子との距離よりも大きい、
請求項6に記載の高周波モジュール。 - 前記第2分波器の前記アンテナ側端子と前記第3分波器の前記受信端子との距離は、前記第2分波器の前記アンテナ側端子と前記第3分波器の前記送信端子との距離よりも大きい、
請求項6又は請求項7に記載の高周波モジュール。
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