JP6311297B2 - 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器 - Google Patents
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Description
図1は、電子機器の一例である投射型表示装置の構成を示す模式図である。(a)は、投射型表示装置を上方から見た模式平面図である。(b)は、投射型表示装置を側方から見た模式側面図である。図2は、投射型表示装置に用いた光学ユニットの構成を示す模式図である。以下、投射型表示装置の構成を、図1及び図2を参照しながら説明する。
図3は、投射型表示装置に用いた光学ユニットの詳細構成を示す模式図である。以下、光学ユニットの構成を、図3を参照しながら説明する。
図4は、電気光学モジュールに用いた電気光学パネルとしての液晶パネルの構成を示す模式図である。(a)は、液晶パネルの構成を示す模式平面図である。(b)は、(a)に示す液晶パネルのH−H’線に沿う模式断面図である。以下、液晶パネルの構成を、図4を参照しながら説明する。
図5は、電気光学装置としての液晶装置の構成を模式的に示す斜視図である。図6は、図5に示す液晶装置のA−A’線に沿う模式断面図である。以下、液晶装置の構成を、図5及び図6を参照しながら説明する。なお、図6において、フレキシブル配線基板90の図示及び説明を省略する。
図7は、電気光学装置としての液晶装置の製造方法を示す模式断面図である。特には、液晶装置の中でフレームとなるモールドの製造方法を示す模式断面図である。以下、モールドの製造方法を、図7を参照しながら説明する。
上記したように、液晶装置10の外周にフレームとなるモールド60のみを形成することに限定されず、図8に示す構成にしてもよい。図8は、変形例の液晶装置の構成を示す模式断面図である。図8に示す液晶装置は、モールド60の上に、遮光性を有し見切りとなるフック71を配置している部分が、上記実施形態と異なっている。
上記したように、液晶装置10の外周にフレームとなるモールド60のみを形成したり、変形例1のようにフック71を設けたりすることに限定されず、図9に示す構成にしてもよい。図9は、変形例2の液晶装置の構成を示す模式断面図である。図9に示す液晶装置は、モールド60の上にフック71を設け、モールド60の下に枠体としてのケース72を設けている部分が、上記実施形態及び変形例1と異なっている。
上記したように、下型61にモールド樹脂60bを供給(滴下)することにより、液晶パネル40の外周にモールド60を形成することに限定されず、例えば、トランスファーモールド方式で形成するようにしてもよい。このとき、液晶パネル40に影響のない程度の温度でモールド60を形成することが可能なモールド樹脂60bであることが好ましい。
上記したように、液晶装置10が搭載される電子機器としては、投射型表示装置1の他、EVF(Electrical View Finder)、モバイルミニプロジェクター、ヘッドアップディスプレイ、スマートフォン、携帯電話、モバイルコンピューター、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、ディスプレイ、車載機器、オーディオ機器、露光装置や照明機器など各種電子機器に用いることができる。
上記したように、電気光学装置として液晶装置10を適用することに限定されず、例えば、有機EL装置、プラズマディスプレイ、電子ペーパー(EPD)等に適用するようにしてもよい。例えば、液晶装置の場合であれば、電気光学材料は液晶である。電子ペーパーの場合であれば、電気光学材料は電気泳動材料である。
Claims (6)
- 第1基板と、
前記第1基板とシール材を介して対向するように配置された第2基板と、
前記シール材で囲まれた領域に封入された電気光学層と、
を含む電気光学パネルと、
前記電気光学パネルの外周を覆い、フレームとなるモールドと、
を含み、
前記モールドは、前記第1基板の前記電気光学層と反対側の表面、及び前記第2基板の前記電気光学層と反対側の表面において、前記第1基板の端及び前記第2基板の端から少なくとも前記シール材の一部と平面視で重なる領域まで覆われ、
前記モールドの表面に撥液性を有するコーティング剤が設けられていることを特徴とする電気光学装置。
- 請求項1に記載の電気光学装置であって、
前記第1基板又は前記第2基板に直接的に接するように、枠体が設けられていることを特徴とする電気光学装置。 - 第1基板と、前記第1基板とシール材を介して対向するように配置された第2基板と、前記第1基板と前記第2基板との間に配置された電気光学層と、を有する電気光学パネルの周囲に下型を配置する工程と、
前記電気光学パネルの上に上型を配置する工程と、
前記下型に軟化した樹脂を供給して前記電気光学パネルの外周にモールドを形成する工程と、
前記モールドを形成する工程の後、前記モールドの表面に撥液性を有するコーティング処理を施す工程を有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
- 請求項3に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記上型及び前記下型の表面にテフロン(登録商標)を形成する工程を含むことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
- 請求項3又は請求項4に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記第1基板又は前記第2基板と直接的に接するように前記モールドに枠体を固定する工程を含むことを特徴とする電気光学装置の製造方法。 - 請求項1又は請求項2に記載の電気光学装置を備えることを特徴とする電子機器。
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