JP6310156B2 - 粗さセンサの測定条件を決定するための方法、ワーク表面の粗さを測定するための方法、コンピュータプログラム製品、及び方法を実行するように設計された測定装置 - Google Patents
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- 少なくとも1つの測定針(14)を備えた粗さセンサ(12)の測定条件を決定するための方法(20)であって、前記粗さセンサ(12)の前記少なくとも1つの測定針(14)が、第1の方法ステップ(21)において、表面(16)上に配置され、且つ前記プロセスにおいて前記少なくとも1つの測定針が、この表面(16)と接触し、前記方法(20)が、更なる第2の方法ステップ(22)を含み、ここで、前記少なくとも1つの測定針(14)が、この表面(16)上に載り、従って前記少なくとも1つの測定針が、前記表面(16)に沿って能動的には移動せず、前記粗さセンサ(12)が、この静止状態において、前記少なくとも1つの測定針(14)の測定信号を記録し、前記方法が、別の第3の方法ステップ(23)を含み、ここで、前記粗さセンサ(12)の信号線が、前述の更なる第2の方法ステップ(22)に加えて電気的に接地され、前記測定針(14)の前記測定信号が、この接地された静止状態において同様に記録される、方法(20)。
- 後続の第4の方法ステップ(24)において、前記少なくとも1つの測定針(14)の前記決定された測定信号の統計的平均化に基づいた特徴が、前記静止状態における前記少なくとも1つの測定針(14)の前記測定信号用に、且つ/又は前記接地された静止状態における前記少なくとも1つの測定針(14)の前記測定信号用に確認される、請求項1に記載の、少なくとも1つの測定針(14)を備えた粗さセンサ(12)の測定条件を決定するための方法(20)。
- 後続の第5のステップ(25)において、前記確認された特徴が、前記静止状態における前記少なくとも1つの測定針(14)の前記測定信号用の、且つ/又は前記接地された静止状態における前記少なくとも1つの測定針(14)の前記測定信号用の所定の閾値と比較され、前記閾値を超過した場合に障害信号が生成される、請求項2に記載の、少なくとも1つの測定針(14)を備えた粗さセンサ(12)の測定条件を決定するための方法(20)。
- 前記特徴が、前記粗さセンサ(12)の前記測定値の後続の補正用に、更なるステップ(26)において格納される、請求項2又は3に記載の、少なくとも1つの測定針(14)を備えた粗さセンサ(12)の測定条件を決定するための方法(20)。
- 少なくとも1つの測定針(14)を備えた粗さセンサ(12)によってワーク表面(16)の粗さを測定するための方法(30)であって、請求項2〜4のいずれか一項に記載の、粗さセンサ(12)の測定条件を決定するための方法(20)と、測定される前記ワーク表面(16)の表面セクションに沿って前記少なくとも1つの測定針(14)を案内するための方法ステップ(31)であって、この結果として、前記少なくとも1つの測定針(14)が、測定方向において能動的に移動し、且つ前記測定方向に垂直な平面における前記少なくとも1つの測定針(14)の移動が、前記ワーク表面(16)に沿った前記少なくとも1つの測定針(14)の能動的な移動中に記録される方法ステップ(31)と、を含み、更なる方法ステップ(32)において、前記ワーク表面(16)の粗さに関するユーザ情報が、前記測定方向に垂直な平面における前記少なくとも1つの測定針(14)の前記移動用の測定値に基づいて、且つ前記静止状態における前記少なくとも1つの測定針(14)の前記測定信号用に、及び/又は前記接地された静止状態における前記少なくとも1つの測定針(14)の前記測定信号用に確認された前記特徴に基づいて、確認され出力される、ワーク表面(16)の粗さを測定するための方法(30)。
- 請求項1〜5のいずれか一項に記載の方法(20、30)に従って、少なくとも1つの測定針(14)を備えた粗さセンサ(12)を制御するためのコンピュータプログラム製品。
- 請求項1〜6のいずれか一項に記載の方法(20、30)を実行するように構成された、少なくとも1つの測定針(14)を備えた粗さセンサ(12)、制御ユニット(9)及び評価ユニット(9)を含み、前記粗さセンサ(12)の前記信号線の接地を容易にする、前記粗さセンサ(12)用の制御電子機器を含む測定装置(28)。
- 前記信号線の選択的な接地用の前記制御電子機器用に追加スイッチング素子を含む、請求項7に記載の測定装置(28)。
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