JP6302290B2 - 含浸型陰極構体 - Google Patents
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Description
含浸型陰極構体は、円筒状の収納部と、収納部の内部に設けられたヒータを備えている。
ヒータの一方の端部は、含浸型陰極構体の外部に伸び、電源装置などに接続されている。
ヒータの他方の端部は、収納部に接合されている。
ここで、含浸型陰極構体の小型化が進むと、ヒータの線状材の直径寸法が小さくなる。 ヒータの線状材の直径寸法が小さくなると、ヒータの端部と収納部との接合強度が低くなるおそれがある。
そのため、ヒータの端部における接合強度の向上を図ることができる技術の開発が望まれていた。
本発明の実施形態に係る含浸型陰極構体は、クライストロンやジャイロトロンなどのマイクロ波電子管の電子銃に用いることができる。
以下においては、一例として、クライストロンの電子銃に用いることができる含浸型陰極構体について例示をする。
図1に示すように、含浸型陰極構体1には、陰極基体10、収納部20、接合部30、ヒータ40、絶縁管48、埋め込み材50、反射板60、および反射筒66が設けられている。
陰極基体10の裏面14(電子放射面12とは反対側の面)は、収納部20の一方の端部にろう付けされている。ろう付けには、例えば、ルテニウム−モリブデン(Ru−Mo)合金を用いることができる。
陰極基体10の収納部20側とは反対側の面には、電子放射面12が設けられている。
電子放射面12は、所定の曲率を有する凹状の曲面となっている。
陰極基体10は、例えば、直径寸法が15mm程度の円板とすることができる。
陰極基体10は、例えば、タングステン(W)からなる多孔質体から形成することができる。多孔質体である陰極基体10の空孔率は、例えば、15%〜20%程度とすることができる。
陰極基体10の空孔には、電子放射物質が含浸されている。電子放射物質は、例えば、酸化バリウム(BaO)、酸化カルシウム(CaO)、酸化アルミニウム(Al2O3)などとすることができる。
また、収納部20は、一方の端部側において陰極基体10を保持する。
収納部20は、例えば、円筒状を呈している。
収納部20は、例えば、モリブデン(Mo)から形成することができる。
接合部30は、反射板60と、ヒータ40の一方の端部44とを電気的に接合する。
接合部30は、例えば、タンタル(Ta)、白金(Pt)、ニオブ(Nb)、モリブデン(Mo)、レ二ウム−モリブデン(Re)合金などから形成することができる。この場合、接合部30の材料は、反射板60の材料と同じとすることができる。
なお、接合部30に関する詳細は後述する。
ヒータ40は、線状材を巻き回して形成されたコイル状の中間部分42(発熱部分)と、中間部分42の一端に設けられた端部44と、中間部分42の他端に設けられた端部46とを有する。
線状材の直径寸法は、例えば、0.3mm程度とすることができる。線状材の材料は、例えば、タングステン(W)とすることができる。
なお、中間部分42の巻き回し軸は、収納部20の軸方向に伸びていてもよい。例えば、中間部分42は、収納部20の中心軸の周りに巻き回されたものであってもよい。
また、コイル状の中間部分42を例示したが、これに限定されるわけではない。中間部分42の形態は、ヒータ40に供給される電力や、必要となる発熱量などに応じて適宜変更することができる。
また、ヒータ40の端部44は、接合部30を介して、反射板60と電気的に接合されている。
そのため、ヒータ40、収納部20、および、陰極基体10は、同電位となっている。
一方、ヒータ40の端部46は、絶縁管48の内部を通り、収納部20の外部に伸びている。ヒータ40の端部46は、含浸型陰極構体1の外部に設けられた電源装置と接続される。
絶縁管48は、ヒータ40と反射板60とを絶縁する。また、絶縁管48は、埋め込み材50の表面付近においてヒータ40が折損することを防止する。
絶縁管48は、絶縁材料から形成されている。絶縁管48は、例えば、酸化アルミニウム(Al2O3)などから形成することができる。
そのため、埋め込み材50は、ヒータ40の中間部分42が収納された収納空間22に隙間なく充填されている。
埋め込み材50は、例えば、酸化アルミニウム(Al2O3)の焼結体(アルミナ焼結体)から形成することができる。
反射板60は、例えば、円板状を呈したものとすることができる。
反射板60は、収納部20の陰極基体10側とは反対側の端部を塞ぐように設けられている。
反射板60周縁は、収納部20の陰極基体10側とは反対側の端部に溶接されている。反射板60は、例えば、レーザ溶接法を用いて、収納部20の端部に溶接することができる。
反射板60は、例えば、タンタル(Ta)、白金(Pt)、ニオブ(Nb)、モリブデン(Mo)、レ二ウム−モリブデン(Re)合金などから形成することができる。
反射筒66は、例えば、円筒状を呈し、収納部20の側面を覆うように設けられている。反射筒66は、例えば、収納部20と同軸となるように設けることができる。
反射筒66の一方の端部(陰極基体10寄りの端部)は、陰極基体10の裏面14にろう付けされている。ろう付けには、例えば、ルテニウム−モリブデン−ニッケル(Ru−Mo−Ni)合金を用いることができる。
反射筒66の他方の端部は、含浸型陰極構体1が設けられる電子銃に固定される。
反射筒66は、例えば、レニウム−モリブデン(Re−Mo)合金から形成することができる。
図2は、接合部30を例示するための模式斜視図である。
図2に示すように、接合部30は、第1の部分30a、第2の部分30b、第3の部分30c、および座部30dを有する。
第1の部分30aは、反射板60に設けられた孔61の近傍に設けられている。第1の部分30aは、ヒータ40の端部44に沿って伸びている。
第1の部分30aの反射板60側の端部は、反射板60と接合されている。
第3の部分30cは、第1の部分30aの反射板60側とは反対側の端部と、第2の部分30bの反射板60側とは反対側の端部とに接合されている。
座部30dは、面状を呈し、反射板60に接合されている。座部30dを設けるようにすれば、接合部30と反射板60の接合強度を高めることができるとともに、接合が容易となる。
第1の部分30a、第2の部分30b、第3の部分30c、および座部30dは、塑性加工法などを用いて一体に形成することができる。
この場合、第1の部分30aおよび座部30dと、反射板60との接合は、例えば、抵抗溶接法やレーザ溶接法などを用いて行うことができる。
また、接合部30と反射板60は、塑性加工法などを用いて一体に形成することもできる。
この場合、接合部30の座部30dと、反射板60とを接合する場合は、例えば、抵抗溶接法やレーザ溶接法などを用いて行うことができる。
第1の部分30a、第2の部分30b、および第3の部分30cのヒータ40の端部44に沿って伸びる方向と直交する方向における長さ(幅方向の長さ)は、例えば、1mm程度とすることができる。
第1の部分30a、第2の部分30b、および第3の部分30cの厚みは、0.1mm程度とすることができる。
例えば、図1、図2に示したように、第1の部分30aおよび第2の部分30bにおいて、ヒータ40の端部44と接合部30とを溶融接合することができる。
この場合、ヒータ40の端部44の外周面と、第1の部分30aおよび第2の部分30bの内面とが溶融接合される。
なお、図1、図2に例示をしたものは、抵抗溶接法を用いて溶融接合した場合である。
本実施の形態に係る含浸型陰極構体1は、収納部20および埋め込み材50の外部において、ヒータ40の端部44と、収納部20側である接合部30とが接合されている。
その結果、ヒータ40のオン・オフを繰り返しても、ヒータ40の端部44と接合部30との接合が外れにくくなる。
ヒータ40の端部44と接合部30との接合が外れにくくなれば、ヒータ40と陰極基体10の電位を安定して同電位に保つことができるため、ヒータ40に電流を安定して供給することができる。
そのため、ヒータ40の端部44と接合部30とを接合する場合の加熱量(溶接電流)および加熱時間は、ヒータ40の端部44と収納部20とを接合する場合に比べて少なくすることができる。
その結果、ヒータ40の脆化を抑制することができるので、ヒータ40の端部44における接合強度の向上を図ることができる。
例えば、含浸型陰極構体1の直径寸法が20mm以下となると、ヒータ40の線状材の直径寸法が0.5mm以下となる。
ヒータ40の線状材の直径寸法が小さくなるほど、ヒータ40の端部44と収納部20側との接合時に溶断が発生したり、ヒータ40の脆化が生じやすくなったりする。
接合部30の熱容量は、収納部20の熱容量よりも遙かに小さいので、ヒータ40の線状材の直径寸法が小さくなっても、ヒータ40の端部44と接合部30との接合時に溶断が発生したり、ヒータ40の脆化が生じたりするのを抑制することができる。
そのため、ヒータ40の端部44における接合強度の向上を図ることができる。
図3に示すように、接合部130は、第1の部分30a、第2の部分30b、第3の部分30c、座部30d1、および座部30d2を有する。
座部30d1は、第1の部分30aの反射板60側の端部に設けられている。
座部30d1は、面状を呈し、反射板60に接合されている。
座部30d2は、第2の部分30bの反射板60側の端部に設けられている。
座部30d2は、面状を呈し、反射板60に接合されている。
座部30d1、および座部30d2を設けるようにすれば、接合部130と反射板60の接合強度をさらに高めることができる。
また、接合時に接合部130の姿勢を安定させることができるので、接合が容易となる。
座部30d1および座部30d2と、反射板60との接合は、例えば、抵抗溶接法やレーザ溶接法などを用いて行うことができる。
図1〜図3に例示をした場合は、接合部30とヒータ40の端部44とを直接接合している。
これに対し、図4に例示をするものの場合は、接合材32を介して、接合部30とヒータ40の端部44とを接合している。
接合材32は、厚みの薄い帯状体とすることができる。
接合材32は、例えば、幅寸法が1mm程度、厚み寸法が50μm程度の帯状体とすることができる。
接合材32の材料は、例えば、白金(Pt)などとすることができる。
また、接合材32は、複数の折り目が付けられた状態で、第2の部分30bと、ヒータ40の端部44との間にも設けることができる。
接合部30(第1の部分30a、第2の部分30b)とヒータ40の端部44とを接合する際には、まず、抵抗溶接法を用いて、接合部30とヒータ40の端部44とを接合材32を介して溶融接合する。
次に、レーザ溶接法を用いて、接合材32をさらに溶融する。
この様にすれば、接合部30と反射板60の接合強度をさらに高めることができる。
また、抵抗溶接法やレーザ溶接法を用いて溶融接合される部分以外の領域においても、接合材32を介して、接合部30とヒータ40の端部44とを電気的に接合することもできる。
ここで、接合材32が、接合部30とヒータ40の端部44との間に設けられる場合を例示したが、接合材32が、接合部の30の外側に設けられるようにすることもできる。
例えば、第1の部分30aおよび第2の部分30bの少なくともいずれかと、ヒータ40の端部44が接触していたり、第1の部分30aと第2の部分30bとの間にヒータ40の端部44が嵌め合わされていたりしていてもよい。
ただし、接合部30とヒータ40の端部44とが溶融接合されていれば、電気的な接合に対する信頼性を向上させることができる。
含浸型陰極構体1は、例えば、以下のようにして製造することができる。
まず、陰極基体10に電子放射面12を形成する。
ここで、陰極基体10に電子放射面12を形成する際に、空孔の目潰れが発生すると、電子放射物質が空孔に十分に含浸されないおそれがある。
そのため、陰極基体10の空孔に樹脂を含浸させておく。
そして、樹脂を含浸させた陰極基体10を加工して、所定の曲率を有する凹状の電子放射面12を形成する。
電子放射面12の加工後に、陰極基体10を水素雰囲気下または真空下で加熱して、含浸されている樹脂を除去する。
次に、陰極基体10と収納部20との接合のためにルテニウム−モリブデン(Ru−Mo)合金を塗布する。
この際、陰極基体10の裏面14にもルテニウム−モリブデン(Ru−Mo)合金を塗布する。
次に、ルテニウム−モリブデン(Ru−Mo)合金を溶解させて、陰極基体10と収納部20とを接合する。
また、これと同時に、陰極基体10の裏面14にルテニウム−モリブデン(Ru−Mo)合金の膜を形成する。
陰極基体10の裏面14にルテニウム−モリブデン(Ru−Mo)合金の膜を形成すれば、陰極基体10の電子放射面12側から電子放射物質を含浸させる際に、電子放射物質が陰極基体10の裏面14から収納空間22に染み出さないようにすることができる。
次に、収納空間22に埋め込み材50を充填する。
例えば、以下の様にして埋め込み材50を充填することができる。
まず、結着剤を含む有機溶剤に粉末状の酸化アルミニウム(Al2O3)を加え、撹拌してペースト状の埋め込み材50を生成する。
続いて、ペースト状の埋め込み材50を収納空間22に流し込み、これを乾燥させることで、有機溶剤を飛散させる。
続いて、真空中あるいは水素雰囲気下において、1800℃〜1850℃に加熱することで、乾燥させた埋め込み材50を焼結させる。
例えば、陰極基体10の電子放射面12上に電子放射物質を載せて、水素雰囲気下において、1300℃〜1700℃に加熱する。
すると、電子放射物質が溶融して、陰極基体10の空孔に含浸される。
次に、収納部20の端部に反射板60を接合する。
例えば、レーザ溶接法を用いて、収納部20の端部に反射板60を溶融接合する。
次に、陰極基体10の裏面14に、反射筒66を接合する。
例えば、ルテニウム−モリブデン−ニッケル(Ru−Mo−Ni)合金を用いて、陰極基体10の裏面14に、反射筒66をろう付けする。
例えば、抵抗溶接法やレーザ溶接法を用いて、ヒータ40の端部44と接合部30、130を溶融接合する。
以上のようにして、含浸型陰極構体1を製造することができる。
Claims (5)
- 収納部と、
電子放射物質が含浸され、前記収納部の一方の端部に設けられた陰極基体と、
前記収納部の他方の端部に設けられた反射板と、
前記収納部の内部に設けられ、少なくとも一方の端部が前記反射板を挿通して前記収納部の外部に伸びるヒータと、
前記反射板に設けられ、前記ヒータの前記一方の端部に沿って伸び、前記反射板と、前記ヒータの前記一方の端部と、を電気的に接合する接合部と、
を備えた含浸型陰極構体。 - 前記接合部は、
前記ヒータの前記一方の端部に沿って伸びる第1の部分と、
前記ヒータの前記一方の端部を挟んで前記第1の部分と対峙して設けられ、前記ヒータの前記一方の端部に沿って伸びる第2の部分と、
を有する請求項1記載の含浸型陰極構体。 - 前記第1の部分と、前記ヒータの前記一方の端部と、の間に設けられ、白金を含む接合材をさらに備えた請求項2記載の含浸型陰極構体。
- 前記接合材は、前記第2の部分と、前記ヒータの前記一方の端部と、の間にもさらに設けられている請求項3記載の含浸型陰極構体。
- 前記接合部は、タンタル(Ta)、白金(Pt)、ニオブ(Nb)、モリブデン(Mo)、およびレ二ウム−モリブデン(Re)合金からなる群より選ばれた少なくとも1種を含む請求項1〜4のいずれか1つに記載の含浸型陰極構体。
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