JP6301198B2 - レーザ加工装置及びレーザ加工方法 - Google Patents
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Description
さらに、非加工物によっては縦方向と横方向の加工特性が異なるものがあり、加工方向によって溝幅、溝深さが変わってしまう欠点があった。
縦方向と横方向の加工特性が同じ非加工物の場合、全体制御部30はX軸補正回路31とY軸補正回路32の動作をさせず、カウンタ15〜18には補正がかからない。一方の加工方向が他方の加工方向に比較し、加工ピッチを短くしないと必要な溝幅、溝深さが得られないような加工特性のある非加工物の場合、オペレータは全体制御部30に一方の加工方向に対する補正倍数を入力する。この場合の補正倍数としては、1倍より大きい数値とする。全体制御部30は補正倍数を該当する方向の補正回路にセットし、該当する方向のカウンタのカウント値が通常より早く更新されるようにする。ここで、補正倍数として1倍よりどのくらい大きくするかは、非加工物の加工特性によって予め定めておき、該当するものがオペレータによって選択され、全体制御部30に入力される。
Z=((Xup−Xdn)2+(Yup−Ydn)2)1/2
4:音響光変調器(AOM)、5:AOM制御部、6:光学系、7:基板、
8:テーブル、9:テーブル駆動部、10:X軸スケール、11:Y軸スケール、
12:所定移動量検出部、13:X軸移動方向検出回路、
14:Y軸移動方向検出回路、15〜18:カウンタ、
19:合成カウント量演算回路、20:特定値検出回路、21:遅延回路、
22:アンド回路、23:ワンショット回路、24:立下り検出回路、
30:全体制御部、31:X軸補正回路、32:Y軸補正回路、
S1:レーザ発信指令信号、S2:AOM制御信号、S3:所定移動量検出信号、
S4:制御信号、L1、L2:レーザパルス
Claims (4)
- 一定周期のレーザパルス列を発振するレーザパルス発振部と、当該レーザパルス発振部から出力されたレーザパルス列を受光し当該レーザパルス列中のレーザパルスを選択的に加工に用いる方向に指向させることができる光指向部と、当該光指向部からのレーザパルスを受光し被加工物に照射する光学系と、前記被加工物が載置されるテーブルをX軸方向とY軸方向に駆動するテーブル駆動部と、前記テーブルのX軸方向とY軸方向の移動量をそれぞれ検出する移動量検出部と、当該移動量検出部が検出するX軸方向とY軸方向の移動量を補正する補正部と、当該補正部によって補正された移動量が所定量に到達したことを検出する所定移動量検出部と、当該所定移動量検出部が所定の移動量を検出したら前記光指向部に対し前記レーザパルス発振部から出力されたレーザパルス列中のレーザパルスを前記加工方向に指向させるように制御する制御部とを備えることを特徴とするレーザ加工装置。
- 請求項1に記載のレーザ加工装置において、前記補正部における補正量は前記被加工物の加工特性に基づいて選択されることを特徴とするレーザ加工装置。
- レーザビームを被加工物に照射して被加工物を加工するレーザ加工方法において、一定周期のレーザパルス列を発振させ、前記被加工物が載置されるテーブルのX軸方向とY軸方向の移動量をそれぞれ検出し、当該検出したX軸方向とY軸方向の移動量を補正し、当該補正された移動量が所定量に到達したことを検出したら前記レーザパルス列中のレーザパルスを選択的に加工に用いる方向に指向させることを特徴とするレーザ加工方法。
- 請求項3に記載のレーザ加工方法において、前記補正を行う量は前記被加工物の加工特性に基づいて選択することを特徴とするレーザ加工方法。
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