JP6300442B2 - 光伝送モジュールおよび撮像装置 - Google Patents
光伝送モジュールおよび撮像装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6300442B2 JP6300442B2 JP2013007805A JP2013007805A JP6300442B2 JP 6300442 B2 JP6300442 B2 JP 6300442B2 JP 2013007805 A JP2013007805 A JP 2013007805A JP 2013007805 A JP2013007805 A JP 2013007805A JP 6300442 B2 JP6300442 B2 JP 6300442B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- transmission module
- optical transmission
- vcsel
- modification
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 223
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 title claims description 168
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims description 47
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 310
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims description 60
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 48
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 15
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 117
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 117
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 15
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003685 thermal hair damage Effects 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
- H04B10/50—Transmitters
- H04B10/501—Structural aspects
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4256—Details of housings
- G02B6/4257—Details of housings having a supporting carrier or a mounting substrate or a mounting plate
- G02B6/4259—Details of housings having a supporting carrier or a mounting substrate or a mounting plate of the transparent type
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B1/00—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor
- A61B1/00002—Operational features of endoscopes
- A61B1/00011—Operational features of endoscopes characterised by signal transmission
- A61B1/00013—Operational features of endoscopes characterised by signal transmission using optical means
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4202—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details for coupling an active element with fibres without intermediate optical elements, e.g. fibres with plane ends, fibres with shaped ends, bundles
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4274—Electrical aspects
- G02B6/4279—Radio frequency signal propagation aspects of the electrical connection, high frequency adaptations
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4274—Electrical aspects
- G02B6/428—Electrical aspects containing printed circuit boards [PCB]
- G02B6/4281—Electrical aspects containing printed circuit boards [PCB] the printed circuit boards being flexible
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
- H04B10/25—Arrangements specific to fibre transmission
- H04B10/2589—Bidirectional transmission
- H04B10/25891—Transmission components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/0225—Out-coupling of light
- H01S5/02251—Out-coupling of light using optical fibres
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/0235—Method for mounting laser chips
- H01S5/02355—Fixing laser chips on mounts
- H01S5/0237—Fixing laser chips on mounts by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/18—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities
- H01S5/183—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only vertical cavities, e.g. vertical cavity surface-emitting lasers [VCSEL]
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Surgery (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Radiology & Medical Imaging (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
- Biophysics (AREA)
- Biomedical Technology (AREA)
- Heart & Thoracic Surgery (AREA)
- Medical Informatics (AREA)
- Pathology (AREA)
- Animal Behavior & Ethology (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Public Health (AREA)
- Veterinary Medicine (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Endoscopes (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Description
図1は、本発明の実施の形態1に係る光伝送モジュールの断面図である。図2は、図1の光伝送モジュールに使用する基板の折り曲げ前の平面図である。図3は、図2の基板のA−A線断面図である。図4は、図2の基板の折り曲げ後の断面図である。
実施の形態1にかかる光伝送モジュール100は、VCSEL2を第1面1aに接続し、VCSEL駆動用IC6を第2面1bに接続するが、VCSEL駆動用IC6は、VCSEL2と同様に第1面1aに接続してもよい。図5は、本発明の実施の形態1の変形例1にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例1にかかる光伝送モジュール100Aは、VCSEL2およびVCSEL6が、第1基板1の第1面1aに実装されている。図5では、VCSEL駆動用IC6の上にVCSEL2が実装されているが、実装位置は逆でもよい。また、VCSEL2とVCSEL駆動用IC6とを、横方向に並べて実装しても良い。VCSEL2とVCSEL駆動用IC6との配置は左右どちらであってもよい。変形例1では、光伝送モジュール100Aの長さをさらに短くすることが可能となる。
実施の形態1では、VCSEL、VCSEL駆動用ICおよび撮像素子が、第1基板に実装されているが、実施の形態2では、VCSEL、VCSEL駆動用ICおよび撮像素子が、第1基板および第2基板にそれぞれ実装される点で異なる。図6は、本発明の実施の形態2にかかる光伝送モジュールの断面図である。
実施の形態2にかかる光伝送モジュール200は、VCSEL2を第1面1aに接続し、VCSEL駆動用IC6を第2面1bに接続するが、VCSEL駆動用IC6は、VCSEL2と同様に第1面1aに接続してもよい。図7は、本発明の実施の形態2の変形例1にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例1にかかる光伝送モジュール200Aは、VCSEL2およびVCSEL駆動用IC6が、第1基板1Aの第1面1aに実装されている。図7では、VCSEL駆動用IC6の上にVCSEL2が実装されているが、実装位置は逆でもよい。また、VCSEL2とVCSEL駆動用IC6とを、横方向に並べて実装しても良い。VCSEL2とVCSEL駆動用IC6との配置は左右どちらであってもよい。変形例1では、光伝送モジュール200Aの長さをさらに短くすることが可能となる。
実施の形態2にかかる光伝送モジュール200では、第1基板1Aの接続部19を第2基板20の撮像素子7が実装された面と接続するが、撮像素子7が実装された面の裏面に接続してもよい。図8は、本発明の実施の形態2の変形例2にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例2にかかる光伝送モジュール200Bは、第1基板1A’の接続部19を第2基板20の撮像素子7が実装された面の裏面に接続する。実施の形態2の変形例2では、VCSEL2を第1面1aに接続し、VCSEL駆動用IC6を第2面1bに接続するが、VCSEL駆動用IC6は、VCSEL2と同様に第1面1aに接続してもよい。
実施の形態2にかかる光伝送モジュール200では、第1基板1Aは、接続部19を有し、接続部19と第2基板20とを接続するが、接続部19を形成せずに接続してもよい。図9は、本発明の実施の形態2の変形例3にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例3にかかる光伝送モジュール200Cは、第1基板1A’のVCSEL駆動用ICが実装された面に、第2基板20の端面を接着剤21等により接続する。実施の形態2の変形例3では、VCSEL2を第1面1aに接続し、VCSEL駆動用IC6を第2面1bに接続するが、VCSEL駆動用IC6は、VCSEL2と同様に第1面1aに接続してもよい。
実施の形態2の変形例3にかかる光伝送モジュール200Cでは、第1基板1Aは、接続部19を有し、接続部19と第2基板20とを接続するが、接続部19を形成せずに接続してもよい。図10は、本発明の実施の形態2の変形例4にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例4にかかる光伝送モジュール200Dは、第2基板20の撮像素子7が実装された面の裏面に、第1基板1A’の端面を接着剤21等により接続する。実施の形態2の変形例4では、VCSEL2を第1面1aに接続し、VCSEL駆動用IC6を第2面1bに接続するが、VCSEL駆動用IC6は、VCSEL2と同様に第1面1aに接続してもよい。
実施の形態2の変形例5にかかる光伝送モジュールは、第2基板が垂直をなす第2面と第3面を有し、第1基板が板状をなす。図11は、本発明の実施の形態2の変形例5にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例5にかかる光伝送モジュール200Eにおいて、第2基板20Aは、撮像素子7が実装される第3面20cと、VCSEL駆動用IC6が実装されるとともに、裏面にケーブル5が接続される第2面20bと、接続部19と、を備える。接続部19は、第2面20bから垂直に立ち上がるように形成される。第2基板20Aは、FPCであることが好ましい。第1基板1Aは、シリコン基板またはFPC基板等から選択される。光伝送モジュール200Eにおいて、接続部19は、第1基板1AのVCSEL2が実装される面の裏面に、第1基板1Aと第2基板20Aの第2面20bとが垂直をなすように接続される。なお、接続部19は、第1基板1AのVCSEL2が実装される面に接続されてもよい。
実施の形態2の変形例6にかかる光伝送モジュールは、第2基板が垂直をなす第2面と第3面を有し、板状をなす第1基板にVCSEL駆動用ICが実装される。図12は、本発明の実施の形態2の変形例6にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例6にかかる光伝送モジュール200Fにおいて、第2基板20Aは、撮像素子7が実装される第3面20cと、ケーブル5が接続される第2面20bと、接続部19と、を備える。また、板状をなす第1基板1Aには、VCSEL2およびVCSEL駆動用IC6が実装される。図12では、VCSEL駆動用IC6の上にVCSEL2が実装されているが、実装位置は逆でもよい。また、VCSEL2とVCSEL駆動用IC6とを、横方向に並べて実装しても良い。VCSEL2とVCSEL駆動用IC6との配置は左右どちらであってもよい。また、第2基板20Aの接続部19は、第2面20bから垂直に立ち上がるように形成される。光伝送モジュール200Fにおいて、接続部19は、第1基板1AのVCSEL2等が実装される面の裏面に、第1基板1Aと第2基板20Aの第2面20bとが垂直をなすように接続される。なお、接続部19は、第1基板1AのVCSEL2が実装される面に接続されてもよい。
実施の形態2では、第1面と第2面とを有する第1基板と板状の第2基板、または板状の第1基板と第2面と第3面とを有する第2基板とを接続しているが、実施の形態3では、第1基板および第2基板がともに第2面を有し、第1基板および第2基板の第2面を接続する点で実施の形態2と異なる。図13は、本発明の実施の形態3にかかる光伝送モジュールの断面図である。
実施の形態3にかかる光伝送モジュール300は、VCSEL2を第1面1aに接続し、VCSEL駆動用IC6を第2面20bに接続するが、VCSEL駆動用IC6を、VCSEL2と同様に第1面1aに接続してもよい。図14は、本発明の実施の形態3の変形例1にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例1にかかる光伝送モジュール300Aは、VCSEL2およびVCSEL駆動用IC6が、第1基板1B’の第1面1aに実装されている。図12では、VCSEL駆動用IC6の上にVCSEL2が実装されているが、実装位置は逆でもよい。また、VCSEL2とVCSEL駆動用IC6とを、横方向に並べて実装しても良い。VCSEL2とVCSEL駆動用IC6との配置は左右どちらであってもよい。変形例1では、光伝送モジュール300Aの長さをさらに短くすることが可能となる。なお、変形例1において、第1基板1Bの第2面1bを第2基板20B’の第2面20bの上部に重ね合わせるように接続するが、第2面1b上に第2面20bを重ねるように接続してもよい。
実施の形態3にかかる光伝送モジュール300は、第2基板20B”の第2面20b上にVCSEL駆動用IC6を実装しているが、第1基板1B”上にVCSEL駆動用IC6を実装してもよい。図15は、本発明の実施の形態3の変形例2にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例2にかかる光伝送モジュール300Bは、VCSEL2を実装する第1面1aと、VCSEL駆動用ICを実装する第2面1bとを有する第1基板1B”と、第2面20bと、撮像素子7を実装する第3面20cとを有する第2基板20B”とを備える。実施の形態3の変形例2にかかる光伝送モジュール300Bでは、第1面1aと第2面1bとは垂直をなし、第2基板20B”の第3面20cは第2面1bと垂直、かつ第1面1aと平行をなしている。なお、変形例2において、第2基板20B”の第2面20bを第1基板1B”のVCSEL駆動用IC6が実装された面の裏面に接続するが、VCSEL駆動用IC6が実装された面に接続してもよい。
実施の形態3にかかる光伝送モジュール300は、ケーブル5を第1基板1Bの第2面1bに接続するが、実施の形態3の変形例3では、第2基板20B”の第2面20bに接続する。図16は、本発明の実施の形態3の変形例3にかかる光伝送モジュールの断面図である。光伝送モジュール300Cは、ケーブル5を、第2基板20B”の第2面20bのVCSEL駆動用IC6が実装された面の裏面に接続する。変形例3では、撮像素子7が実装される第2基板20B”に、撮像素子7への信号を送信するケーブル5を接続するため、ノイズ等の影響を小さくすることができる。なお、変形例3において、第1基板1B”の第2面1bを、第2基板20B”の第2面20bのVCSEL駆動用IC6が実装された面に接続するが、VCSEL駆動用IC6が実装された面の裏面に接続してもよい。
実施の形態3の変形例4では、ケーブル5を第2基板20B’の第2面20bに接続するとともに、VCSEL駆動用IC6を第1基板1B’の第1面1aに接続する。図17は、本発明の実施の形態3の変形例5にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例4にかかる光伝送モジュール300Dでは、撮像素子7が実装される第2基板20B’に、撮像素子7への信号を送信するケーブル5を接続するため、ノイズ等の影響を小さくすることができる。なお、変形例4において、第1基板1B’の第2面1bを、第2基板20B’の第2面20bのVCSEL駆動用IC6が実装された面に接続するが、VCSEL駆動用IC6が実装された面の裏面に接続してもよい。
実施の形態3の変形例5では、ケーブル5を第2基板20B”の第2面20bに接続するととともに、VCSEL駆動用IC6を第1基板1B”の第2面1bに接続する。図18は、本発明の実施の形態3の変形例5にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例5にかかる光伝送モジュール300Eでは、撮像素子7が実装される第2基板20B”に、撮像素子7への信号を送信するケーブル5を接続するため、ノイズ等の影響を小さくすることができる。なお、変形例5において、第1基板1B”の第2面1bを、第2基板20B”の第2面20bのVCSEL駆動用IC6が実装された面に接続するが、VCSEL駆動用IC6が実装された面の裏面に接続してもよい。
実施の形態1では、VCSEL2、VCSEL駆動用IC6および撮像素子7が、1つの基板に実装されているが、実施の形態4では、VCSEL2、VCSEL駆動用IC6および撮像素子7が、3つの基板、即ち、第1基板、第2基板および/または第3基板にそれぞれ実装される点で異なる。図19は、本発明の実施の形態4にかかる光伝送モジュールの断面図である。
実施の形態4にかかる光伝送モジュール400は、VCSEL駆動用IC6を第3基板30の第2面30bに接続するが、VCSEL駆動用IC6は、VCSEL2と同様に第1基板に接続してもよい。図20は、本発明の実施の形態4の変形例1にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例1にかかる光伝送モジュール400Aは、VCSEL2およびVCSEL駆動用IC6が、第1基板1C’の第1面1aに実装されている。図20では、VCSEL駆動用IC6の上にVCSEL2が実装されているが、位置は逆でもよい。また、VCSEL2とVCSEL駆動用IC6とを、横方向に並べて実装しても良い。VCSEL2とVCSEL駆動用IC6との配置は左右どちらであってもよい。変形例1では、光伝送モジュール400Aの光軸方向の長さをさらに短くすることが可能となる。
実施の形態4の変形例2にかかる光伝送モジュールは、第1基板が第1面と第2面とを有し、VCSEL駆動用IC6が、第1基板の第2面に実装されている。図21は、本発明の実施の形態4の変形例2にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例2にかかる光伝送モジュール400Bにおいて、第1基板1Dは、VCSEL2を実装する第1面1aと、VCSEL駆動用IC6を実装する第2面1bとを有する。第1面1aと第2面1bとは垂直をなす。第3基板30Bには、光ファイバ3の光軸と平行となるようにケーブル5が接続される。なお、ケーブル5は、第1基板1Bの第2面1bに接続されてもよい。また、変形例2において、第3基板30Bは、接続部19を第2基板20の撮像素子7の実装される面に重ね合わせるように接続され、第3基板30Bと第1基板1Dとは、第1基板の第2面1bを、第3基板30B上に重ね合わせるように接続される。なお、第3基板30Bは、接続部19を介して第2基板20の撮像素子7の実装される面の裏面に接続されてもよく、第3基板30Bと第1基板1Dとは、第3基板30Bが第1基板の第2面1bの上になるように接続されてもよい。
実施の形態4の変形例3にかかる光伝送モジュールは、第3基板の接続部19および22を介した第1基板および第2基板との接続が実施の形態4の光伝送モジュール400と異なる。図22は、本発明の実施の形態4の変形例3にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例3にかかる光伝送モジュール400Cにおいて、第3基板30の第2面30bから垂直に立ちあがる接続部19は、第2基板20の撮像素子7が実装された面の裏面に接続され、第3基板30の第2面30bから垂直に立ちあがる接続部22は、第1基板1CのVCSEL2が実装された面に接続される。なお、接続部19が第2基板20の撮像素子7が実装された面の裏面に接続され、接続部22が第1基板1CのVCSEL2が実装された面の裏面に接続されてもよい。また、接続部19が第2基板20の撮像素子7が実装された面に接続され、接続部22が第1基板1CのVCSEL2が実装された面に接続されてもよい。
実施の形態4の変形例4にかかる光伝送モジュールは、接続部を介することなく第3基板と、第1基板および第2基板とを接続する。図23は、本発明の実施の形態4の変形例4にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例4にかかる光伝送モジュール400Dにおいて、第3基板30DのVCSEL駆動用IC6が実装される面に、第3基板30Dと第1基板1Cとが垂直となるように、第1基板1Cの端部が接着剤21により接続される。また、第3基板30DのVCSEL駆動用IC6が実装される面に、第3基板30Dと第2基板20とが垂直となるように、第2基板20の端部が接着剤21により接続される。なお、実施の形態4の変形例4では、VCSEL駆動用IC6は第3基板30Dの第2面30bに接続されるが、VCSEL駆動用IC6を第1基板1CのVCSEL2の実装される面に実装してもよい。
実施の形態4の変形例5にかかる光伝送モジュールは、変形例4と同様に、接続部を介することなく第3基板と、第1基板および第2基板とを接続する。図24は、本発明の実施の形態4の変形例5にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例5にかかる光伝送モジュール400Eにおいて、第1基板1CのVCSEL2が実装される面に、第1基板1Cと第3基板30Eとが垂直となるように、第3基板30Eの端部が接着剤21により接続される。また、第2基板20の撮像素子7が実装される面の裏面に、第2基板20と第3基板30Eとが垂直となるように、第3基板30Eの端部が接着剤21により接続される。なお、実施の形態4の変形例5では、VCSEL駆動用IC6は第3基板30Eの第2面30bに接続されるが、VCSEL駆動用IC6を第1基板1CのVCSEL2の実装される面に実装してもよい。
実施の形態4の変形例6にかかる光伝送モジュールは、第1基板と第3基板がそれぞれ接続部を有する。図25は、本発明の実施の形態4の変形例6にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例6にかかる光伝送モジュール400Fにおいて、第1基板1Fは、VCSEL2が実装される第1面1aから垂直に立ち上がる接続部22を有する。第1基板1Fと第3基板30Fとは、互いに垂直となるように接続部22を第3基板30F上に接続する。また、第3基板30Fの第2面30bから垂直に立ち上がる接続部19は、第2基板20の撮像素子7が実装される面に、第2基板20と第3基板30Fとが垂直となるように接続される。なお、接続部22を第3基板30FのVCSEL駆動用IC6の実装される面の裏面に接続し、かつ接続部19を第2基板20の撮像素子7が実装される面または裏面に接続してもよい。また、接続部22を第3基板30FのVCSEL駆動用IC6の実装される面に接続し、接続部19を第2基板20の撮像素子7が実装される面の裏面に接続してもよい。さらにまた、実施の形態4の変形例6では、VCSEL駆動用IC6は第3基板30Fの第2面30bに接続されるが、VCSEL駆動用IC6を第1基板1FのVCSEL2の実装される面に実装してもよい。
実施の形態4の変形例7にかかる光伝送モジュールは、第2基板と第3基板がそれぞれ接続部を有する。図26は、本発明の実施の形態4の変形例7にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例7にかかる光伝送モジュール400Gにおいて、第3基板30Gは、VCSEL駆動用IC6が実装される第2面30bから垂直に立ち上がる接続部22を有する。第1基板1Cと第3基板30Gとは、互いに垂直となるように、接続部22を第1基板1CのVCSEL2が実装される面の裏面に接続する。また、第2基板20Gの第3面20cから垂直に立ち上がる接続部19は、第3基板30GのVCSEL駆動用IC6が実装される面に、第2基板20Gと第3基板30Gとが垂直となるように接続される。なお、接続部22を第1基板1CのVCSEL2の実装される面に接続し、かつ接続部19を第3基板30GのVCSEL駆動用IC6が実装される面または裏面に接続してもよい。また、接続部22を第1基板1CのVCSEL2の実装される面の裏面に接続し、接続部19を第3基板30GのVCSEL駆動用IC6が実装される面の裏面に接続してもよい。なお、実施の形態4の変形例7では、VCSEL駆動用IC6は第3基板30Gの第2面30bに接続されるが、VCSEL駆動用IC6を第1基板1CのVCSEL2の実装される面に実装してもよい。
実施の形態5にかかる光伝送モジュールは、第1面1aに実装されるVCSEL2と、第2面1bに実装されるVCSEL駆動用IC6とが、光ファイバ3の光軸方向に重なるように配置されている点で実施の形態1の光伝送モジュール100と異なる。図27は、本発明の実施の形態5にかかる光伝送モジュールの断面図である。
実施の形態5の変形例1にかかる光伝送モジュールは、VCSEL2、VCSEL駆動用IC6および撮像素子7が、第1基板と第2基板とに実装される点で、実施の形態5と異なる。図28は、本発明の実施の形態5の変形例1にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例1にかかる光伝送モジュール500Aにおいて、第1基板1Dは、VCSEL2が実装される第1面1aと、VCSEL駆動用IC6が実装され、第1面1aと垂直をなす第2面1bとを有する。第2基板20Bは、撮像素子7が実装される第3面20cと、第3面と垂直をなす第2面20bとを有する。変形例1にかかる光伝送モジュール500Aは、第1基板1Dの第2面1bを、第2基板20Bの第2面20b上に重ね合わせるように接続される。光伝送モジュール500Aは、実施例5と同様に、VCSEL2とVCSEL駆動用IC6とがオーバーラップするように配置されるため、光伝送モジュール500Aの長さ(光ファイバ3の光軸方向の長さ)をより短くすることができる。なお、第2基板20Bの第2面20bを、第1基板1Dの第2面1b上に重ね合わせるように接続されてもよい。また、ケーブル5は、撮像素子7に送信する信号のノイズ低減のため、第2基板20Bの第2面20bに、光ファイバ3の光軸と平行になるように接続されるが、第1基板1Dの第2面1bに接続されてもよい。
実施の形態5の変形例2にかかる光伝送モジュールは、VCSEL2、VCSEL駆動用IC6および撮像素子7が、第1基板、第2基板及び第3基板にそれぞれ実装される点で、実施の形態5と異なる。図29は、本発明の実施の形態5の変形例2にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例2にかかる光伝送モジュール500Bにおいて、第3基板30は、板状の第2面30bと、第2面30bから垂直に立ち上がる接続部19および22を有する。接続部19は、第2基板20の撮像素子7が実装される面に接続され、接続部22は、第1基板1CのVCSEL2が実装される面の裏面に接続される。光伝送モジュール500Bは、実施例5と同様に、VCSEL2とVCSEL駆動用IC6とがオーバーラップするように配置されるため、光伝送モジュール500Bの長さ(光ファイバ3の光軸方向の長さ)をより短くすることができる。なお、接続部19が第2基板20の撮像素子7が実装された面の裏面に接続され、接続部22が第1基板1CのVCSEL2が実装された面または裏面に接続されてもよい。また、接続部19が第2基板20の撮像素子7が実装された面に接続され、接続部22が第1基板1CのVCSEL2が実装された面に接続されてもよい。
実施の形態5の変形例3にかかる光伝送モジュールは、第1基板、第2基板および第3基板を有し、VCSEL2、VCSEL駆動用IC6および撮像素子7が、第1基板および第3基板に実装される点で、実施の形態5と異なる。図30は、本発明の実施の形態5の変形例3にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例3にかかる光伝送モジュール500Cにおいて、第1基板1Dは、VCSEL2が実装される第1面1aと、VCSEL駆動用IC6が実装され、第1面1aに垂直な第2面1bを有する。第3基板30Dは、第2面30bと、第2面30bから垂直に立ち上がる接続部19を有する。第1基板1Dの第2面1bは、第3基板30Dの第2面上30bに重ねるように接続される。また、第3基板30Dの接続部19は、第2基板20の撮像素子7が実装される面に接続される光伝送モジュール500Cは、実施例5と同様に、VCSEL2とVCSEL駆動用ICとがオーバーラップするように配置されるため、光伝送モジュール500Cの長さ(光ファイバ3の光軸方向の長さ)をより短くすることができる。なお、第2面30bが第2面1b上に接続され、接続部19が第2基板20の撮像素子7が実装された面または裏面に接続されてもよい。また、第2面1bが第2面30b上に接続され、接続部19が第2基板20の撮像素子7が実装された面の裏面に接続されてもよい。さらに、ケーブル5は、第3基板30Dの第2面30bに、光ファイバ3の光軸と平行になるように接続されるが、第1基板1Dの第2面1bに接続されてもよい。
2 VCSEL
3 光ファイバ
4 ガイド保持部材
5 ケーブル
6 VCSEL駆動用IC
7 撮像素子
8 孔部
9 Auバンプ
10 芯線
11 絶縁層
12 信号ライン
13 GNDライン
14 折り曲げ部
15 ベース部材
16 金属配線
17 レジスト
18 接着剤
19、22 接続部
20 第2基板
30 第3基板
100 光伝送モジュール
Claims (6)
- 電気信号を光信号に変換する光電変換素子と、
前記光電変換素子を駆動する光電変換素子駆動用ICと、
前記光電変換素子から出射された光信号を伝送する光ファイバと、
前記光ファイバを位置決めして保持するガイド保持部材と、
前記光電変換素子および/または前記光電変換素子駆動用ICに電源または信号を供給するケーブルと、
ベース材と、金属配線と、レジストから構成され、前記光電変換素子および前記光電変換素子駆動用ICを直接的に実装するFPC基板と、
を備え、前記FPC基板は、少なくとも互いに直交する第1面と第2面とを有し、
前記第1面には前記光電変換素子が実装され、前記第1面の裏面には、前記光ファイバが前記ガイド保持部材を介して前記光ファイバの光軸が前記第1面に対して垂直となるよう接続され、
前記第2面には前記ケーブルが前記光ファイバの光軸と平行に直接的に接続され、
前記第1面と前記第2面の間の折り曲げ部はレジストが除去され、前記第1面と前記第2面とが直交するように接着剤で接着されていることを特徴とする光伝送モジュール。 - 前記光電変換素子駆動用ICは、前記第1面に実装されることを特徴とする請求項1に記載の光伝送モジュール。
- 前記光電変換素子駆動用ICは、前記第2面に実装されることを特徴とする請求項1に記載の光伝送モジュール。
- 前記光電変換素子駆動用ICは前記第2面に直接的に実装され、前記第1面に実装された前記光電変換素子と、前記光電変換素子駆動用ICとを、前記光ファイバの光軸方向でオーバーラップするよう実装することを特徴とする請求項1に記載の光伝送モジュール。
- 請求項1〜4のいずれか一つに記載の光伝送モジュールと、
撮像により画像信号を取得する撮像素子と、
を備え、前記光伝送モジュールが有するFPC基板は、第1面、第2面、および第3面を有し、該第1面と該第2面、および該第2面と該第3面は直交し、かつ該第1面と該第3面は平行をなし、
前記第3面には前記撮像素子が直接的に実装されていることを特徴とする撮像装置。 - 請求項1〜4のいずれか一つに記載の光伝送モジュールと、
撮像により画像信号を取得する撮像素子と、
前記撮像素子を直接的に実装する第2基板と、
を備え、前記光伝送モジュールが有するFPC基板の第2面と前記第2基板は直交し、前記FPC基板の第1面と前記第2基板は平行であるよう接続されていることを特徴とする撮像装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013007805A JP6300442B2 (ja) | 2013-01-18 | 2013-01-18 | 光伝送モジュールおよび撮像装置 |
CN201480004872.3A CN104919346B (zh) | 2013-01-18 | 2014-01-14 | 光传输模块和摄像装置 |
EP14740612.8A EP2947486A4 (en) | 2013-01-18 | 2014-01-14 | OPTICAL TRANSMISSION MODULE AND IMAGING DEVICE |
PCT/JP2014/050425 WO2014112461A1 (ja) | 2013-01-18 | 2014-01-14 | 光伝送モジュールおよび撮像装置 |
US14/796,424 US9762329B2 (en) | 2013-01-18 | 2015-07-10 | Optical transmission module and imaging device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013007805A JP6300442B2 (ja) | 2013-01-18 | 2013-01-18 | 光伝送モジュールおよび撮像装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014137584A JP2014137584A (ja) | 2014-07-28 |
JP2014137584A5 JP2014137584A5 (ja) | 2016-03-03 |
JP6300442B2 true JP6300442B2 (ja) | 2018-03-28 |
Family
ID=51209551
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013007805A Active JP6300442B2 (ja) | 2013-01-18 | 2013-01-18 | 光伝送モジュールおよび撮像装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9762329B2 (ja) |
EP (1) | EP2947486A4 (ja) |
JP (1) | JP6300442B2 (ja) |
CN (1) | CN104919346B (ja) |
WO (1) | WO2014112461A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023053954A1 (ja) | 2021-10-01 | 2023-04-06 | Hoya株式会社 | 光送信モジュールおよび内視鏡 |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6300442B2 (ja) * | 2013-01-18 | 2018-03-28 | オリンパス株式会社 | 光伝送モジュールおよび撮像装置 |
JP5806343B2 (ja) | 2014-01-16 | 2015-11-10 | ソニー・オリンパスメディカルソリューションズ株式会社 | 光電複合モジュール、カメラヘッド、及び内視鏡装置 |
WO2016151813A1 (ja) * | 2015-03-25 | 2016-09-29 | オリンパス株式会社 | 光伝送モジュールおよび内視鏡 |
JPWO2018092233A1 (ja) * | 2016-11-17 | 2019-10-10 | オリンパス株式会社 | 光モジュール、撮像モジュールおよび内視鏡 |
JPWO2018092234A1 (ja) * | 2016-11-17 | 2019-10-10 | オリンパス株式会社 | 光モジュール、撮像モジュールおよび内視鏡 |
CN106443912B (zh) * | 2016-12-15 | 2018-10-02 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 一种光互联模块 |
WO2018128904A1 (en) * | 2017-01-06 | 2018-07-12 | Princeton Optronics, Inc. | Vcsel narrow divergence proximity sensor |
WO2018139406A1 (ja) * | 2017-01-24 | 2018-08-02 | オリンパス株式会社 | 内視鏡および内視鏡の製造方法 |
WO2018138778A1 (ja) * | 2017-01-24 | 2018-08-02 | オリンパス株式会社 | 内視鏡 |
WO2018173261A1 (ja) | 2017-03-24 | 2018-09-27 | オリンパス株式会社 | 内視鏡および光電複合モジュール |
WO2019077643A1 (ja) | 2017-10-16 | 2019-04-25 | オリンパス株式会社 | 内視鏡および内視鏡システム |
US10524643B2 (en) * | 2017-11-06 | 2020-01-07 | Karl Storz Endovision, Inc. | Image sensor module with turning prism |
WO2019207650A1 (ja) * | 2018-04-24 | 2019-10-31 | オリンパス株式会社 | 内視鏡用撮像装置、内視鏡、および内視鏡用撮像装置の製造方法 |
CN108845394B (zh) * | 2018-06-25 | 2020-07-31 | 重庆港宇高科技开发有限公司 | 光锥耦合工艺 |
US10838556B2 (en) | 2019-04-05 | 2020-11-17 | Apple Inc. | Sensing system for detection of light incident to a light emitting layer of an electronic device display |
WO2020217351A1 (ja) * | 2019-04-24 | 2020-10-29 | オリンパス株式会社 | 内視鏡用撮像装置、および、内視鏡 |
US20200400901A1 (en) * | 2019-06-24 | 2020-12-24 | Te Connectivity Nederland B.V. | Interposer |
JPWO2021040047A1 (ja) * | 2019-08-29 | 2021-03-04 | ||
WO2021040049A1 (ja) * | 2019-08-29 | 2021-03-04 | 株式会社フジクラ | 送信器、受信器、及び通信システム |
EP3788938A1 (en) * | 2019-09-06 | 2021-03-10 | ams Sensors Belgium BVBA | Sensor arrangement for an endoscope, endoscope, and method of operating a sensor arrangement |
US11611058B2 (en) | 2019-09-24 | 2023-03-21 | Apple Inc. | Devices and systems for under display image sensor |
US11527582B1 (en) | 2019-09-24 | 2022-12-13 | Apple Inc. | Display stack with integrated photodetectors |
US11592873B2 (en) | 2020-02-14 | 2023-02-28 | Apple Inc. | Display stack topologies for under-display optical transceivers |
EP3901677A1 (en) * | 2020-04-21 | 2021-10-27 | Koninklijke Philips N.V. | Optical transmission of signals to or from an electronic element |
US11327237B2 (en) | 2020-06-18 | 2022-05-10 | Apple Inc. | Display-adjacent optical emission or reception using optical fibers |
US11487859B2 (en) | 2020-07-31 | 2022-11-01 | Apple Inc. | Behind display polarized optical transceiver |
US11839133B2 (en) | 2021-03-12 | 2023-12-05 | Apple Inc. | Organic photodetectors for in-cell optical sensing |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01255286A (ja) * | 1988-04-05 | 1989-10-12 | Canon Inc | 成形フレキシブルプリント基板 |
JP3668330B2 (ja) * | 1996-07-16 | 2005-07-06 | オリンパス株式会社 | 撮像装置 |
JP3792554B2 (ja) * | 2001-03-26 | 2006-07-05 | シャープ株式会社 | 表示モジュール及びフレキシブル配線板の接続方法 |
JP2002304758A (ja) * | 2001-04-10 | 2002-10-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光ヘッド装置 |
EP1434048A1 (en) * | 2001-08-31 | 2004-06-30 | Kurabe Industrial Co., Ltd | CAPACITIVE HUMIDITY−SENSOR AND CAPACITIVE HUMIDITY−SENSOR MANUFACTURING METHOD |
JP4227389B2 (ja) * | 2002-10-09 | 2009-02-18 | 浜松ホトニクス株式会社 | 撮像装置及びその製造方法 |
US7536911B2 (en) * | 2003-09-22 | 2009-05-26 | Hyeung-Yun Kim | Diagnostic systems of optical fiber coil sensors for structural health monitoring |
WO2005057262A1 (ja) * | 2003-12-15 | 2005-06-23 | Nec Corporation | 光モジュールおよびその製造方法 |
US6927344B1 (en) * | 2004-02-27 | 2005-08-09 | Motorola, Inc. | Flexible circuit board assembly |
JP4594703B2 (ja) * | 2004-11-19 | 2010-12-08 | オリンパス株式会社 | 固体撮像素子ユニット |
US20090273005A1 (en) * | 2006-07-24 | 2009-11-05 | Hung-Yi Lin | Opto-electronic package structure having silicon-substrate and method of forming the same |
JP4795202B2 (ja) * | 2006-11-07 | 2011-10-19 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | 撮像装置 |
US8333517B2 (en) * | 2007-02-05 | 2012-12-18 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Semiconductor submodule, method for connecting connector and semiconductor submodule, and optical module |
JP2008279168A (ja) * | 2007-05-14 | 2008-11-20 | Hoya Corp | 内視鏡装置の電子内視鏡 |
JP4957503B2 (ja) * | 2007-10-16 | 2012-06-20 | 住友電気工業株式会社 | 光モジュールおよび光モジュールの製造方法 |
US20120138117A1 (en) * | 2008-03-20 | 2012-06-07 | Miasole | Thermoplastic wire network support for photovoltaic cells |
US8263853B2 (en) * | 2008-08-07 | 2012-09-11 | Emcore Solar Power, Inc. | Wafer level interconnection of inverted metamorphic multijunction solar cells |
JP5303404B2 (ja) * | 2009-08-31 | 2013-10-02 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | 撮像装置及び電子内視鏡 |
JP5704878B2 (ja) * | 2010-09-30 | 2015-04-22 | オリンパス株式会社 | 光電気変換コネクタ、光伝送モジュール、撮像装置および内視鏡 |
JP5155496B2 (ja) * | 2010-10-08 | 2013-03-06 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | 撮像装置 |
US9341791B2 (en) * | 2011-04-07 | 2016-05-17 | Sony Corporation | Optical module, manufacturing method of optical module and optical communication device |
JP6300442B2 (ja) * | 2013-01-18 | 2018-03-28 | オリンパス株式会社 | 光伝送モジュールおよび撮像装置 |
-
2013
- 2013-01-18 JP JP2013007805A patent/JP6300442B2/ja active Active
-
2014
- 2014-01-14 CN CN201480004872.3A patent/CN104919346B/zh active Active
- 2014-01-14 EP EP14740612.8A patent/EP2947486A4/en not_active Withdrawn
- 2014-01-14 WO PCT/JP2014/050425 patent/WO2014112461A1/ja active Application Filing
-
2015
- 2015-07-10 US US14/796,424 patent/US9762329B2/en active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023053954A1 (ja) | 2021-10-01 | 2023-04-06 | Hoya株式会社 | 光送信モジュールおよび内視鏡 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2947486A1 (en) | 2015-11-25 |
WO2014112461A1 (ja) | 2014-07-24 |
EP2947486A4 (en) | 2016-04-20 |
US20150318924A1 (en) | 2015-11-05 |
US9762329B2 (en) | 2017-09-12 |
CN104919346B (zh) | 2018-07-06 |
JP2014137584A (ja) | 2014-07-28 |
CN104919346A (zh) | 2015-09-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6300442B2 (ja) | 光伝送モジュールおよび撮像装置 | |
JP5809866B2 (ja) | 光素子モジュール、光伝送モジュール、および光伝送モジュールの製造方法 | |
US11172812B2 (en) | Endoscope | |
JP6321933B2 (ja) | 光伝送モジュール、及び内視鏡 | |
CN109788892B (zh) | 电子电路单元、摄像单元和内窥镜 | |
WO2015019671A1 (ja) | 内視鏡用撮像ユニット | |
JP6076048B2 (ja) | 撮像装置及び内視鏡 | |
JP5964003B1 (ja) | 撮像ユニット、撮像モジュールおよび内視鏡システム | |
WO2018092318A1 (ja) | 内視鏡用撮像モジュール、および内視鏡 | |
US10088669B2 (en) | Endoscope | |
US10750941B2 (en) | Optical module, image pickup module, and endoscope | |
JP2013123628A (ja) | 内視鏡用撮像ユニット | |
JP2014110847A (ja) | 撮像装置、内視鏡及び撮像装置の製造方法 | |
JP2010016012A (ja) | 光電気変換デバイス、光電気変換モジュールおよび光電気変換デバイスの製造方法 | |
JP2020154304A (ja) | 内視鏡装置の構造 | |
JP2013098182A (ja) | 撮像ユニット、内視鏡及び撮像ユニットの製造方法 | |
WO2019207650A1 (ja) | 内視鏡用撮像装置、内視鏡、および内視鏡用撮像装置の製造方法 | |
WO2018193531A1 (ja) | 内視鏡、撮像モジュール、および撮像モジュールの製造方法 | |
JP6081160B2 (ja) | 光素子モジュール、光伝送モジュール、および光伝送モジュールの製造方法 | |
JP2015029774A (ja) | 基板モジュール | |
JP6605632B2 (ja) | 撮像装置および内視鏡 | |
JP2015080675A (ja) | 内視鏡及び内視鏡の製造方法 | |
JP2014068675A (ja) | 撮像装置及びこの撮像装置を用いた内視鏡 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160114 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160114 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170110 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170307 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170704 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20170809 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171023 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180130 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180227 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6300442 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |