JP6295941B2 - 電子部品製造装置 - Google Patents
電子部品製造装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6295941B2 JP6295941B2 JP2014252779A JP2014252779A JP6295941B2 JP 6295941 B2 JP6295941 B2 JP 6295941B2 JP 2014252779 A JP2014252779 A JP 2014252779A JP 2014252779 A JP2014252779 A JP 2014252779A JP 6295941 B2 JP6295941 B2 JP 6295941B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- external electrode
- electrode pattern
- roller
- transfer roller
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 42
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 123
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 20
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 8
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 13
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 5
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 4
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
- B41F16/00—Transfer printing apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G13/00—Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
- H01G13/006—Apparatus or processes for applying terminals
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
そして、そのような電子部品製造装置の1つに、特許文献1に開示されているような電子部品製造装置がある。
この特許文献1に開示されている電子部品製造装置110は、図7に示すように、チップ2を、帯状の保持部材121で保持しながら搬送し、供給ローラ141および転写ローラ151を用いて導電性ペーストPをチップ2の表面に転写することで、外部電極パターンを形成している。そして、乾燥部170にて外部電極パターンを乾燥した後、回収部180にてチップ2を回収するように構成されている。
チップの表面に外部電極が配設された電子部品を製造するにあたって用いられる電子部品製造装置であって、
チップを保持するための保持部を有する帯状の保持部材と、前記保持部材を搬送する搬送手段とを備え、前記保持部材に保持された前記チップを所定の方向に搬送するチップ搬送部と、
導電性ペーストを供給するペースト供給部と、
所定の方向に回転させることができるように構成され、前記ペースト供給部から供給される導電性ペーストを保持する溝が外周面の周方向に沿って形成された転写ローラを備え、前記転写ローラの前記外周面を、所定の条件で前記チップの表面に接触させることで、前記ペースト供給部から供給され、前記溝に保持された導電性ペーストを前記チップの表面に転写して、外部電極パターンを形成する転写部と、
前記チップの表面に形成された前記外部電極パターンを撮像する撮像部と、
撮像した前記外部電極パターンの画像と、予め保存されている目標とする外部電極パターンの画像とを比較し、前記転写部で形成される外部電極パターンが、前記目標とする外部電極パターンに近づくように、前記転写ローラの前記チップに対する接触状態を制御する制御部とを備え、
前記転写部は、前記転写ローラを軸方向に移動させるローラ移動手段を備え、
前記制御部は、前記ローラ移動手段による前記転写ローラの前記軸方向の位置を制御するように構成されていることを特徴としている。
前記転写部は、
前記転写ローラを意図する速度で所定の方向に回転させるローラ回転手段を備えており、
前記ローラ移動手段は、前記転写ローラを前記軸方向、および、前記軸方向に直交しかつ前記チップの搬送方向に直交する方向に移動させるように構成されており、かつ、
前記制御部は、
前記ローラ回転手段による前記転写ローラの回転速度、および、
前記ローラ移動手段による前記転写ローラの前記軸方向に直交しかつ前記チップの搬送方向に直交する方向の位置、
の少なくとも1つをさらに制御するように構成されていることが好ましい。
また、制御部は、転写ローラの軸方向の位置を制御するように構成されているので、軸方向における外部電極パターンの位置を目標値に近づけることができる。
この実施形態にかかる電子部品製造装置10は、チップ2の表面に外部電極3を備えた電子部品1を製造するにあたって用いられる。
(a)チップ2を保持するための保持部を有する帯状の保持部材21(この実施形態では、紙製のテープ状部材)と、保持部材21を搬送する搬送手段25とを備え、保持部材21に保持されたチップ2を所定の方向に搬送するチップ搬送部20と、
(b)導電性ペーストPを供給するためのペースト供給部40と、
(c)所定の方向に回転させることができるように構成され、導電性ペーストPを保持する溝が外周面の周方向に沿って形成された転写ローラ51を備え、転写ローラ51の外周面を、所定の条件で前記チップ2の表面に接触させることで、溝51c(図3参照)に保持された導電性ペーストPをチップ2の表面に転写して、外部電極パターン3(3a)を形成する転写部50と、
(d)チップ2の表面に形成された外部電極パターン3(3a)を撮像する撮像部60と、
(e)撮像した外部電極パターン3(3a)の画像と、予め保存されている目標とする外部電極パターンの画像とを比較し、形成される外部電極パターン3(3a)が、目標とする外部電極パターンに近づくように、転写ローラ51のチップ2に対する接触状態を制御する制御部90(図5参照)と
を備えている。
そして、上記制御部90は、ローラ回転手段52によって転写ローラの回転速度を制御し、ローラ移動手段55aによって転写ローラ51の軸方向(X方向)の位置を制御し、ローラ移動手段55bによって転写ローラ51の軸方向に直交しかつチップ2の搬送方向(Z方向)に直交する方向(Y方向)の位置を制御するように構成されている。
そのため、電子部品製造装置10は、チップの一方側面に導電性ペーストPを付与して外部電極パターン3(3a)を形成するための、上記(a)のチップ搬送部20と、(b)のペースト供給部40と、(c)の転写ローラ51を備えた転写部50と、(d)撮像部60とを備えているとともに、チップ2の他方側面に導電性ペーストPを付与して外部電極パターン3(3b)を形成するために、
(a’)チップ搬送部20aと、
(b’)ペースト供給部40aと、
(c’)転写ローラ51’を備えた転写部50aと、
(d’)撮像部60aとを備えている。
保持部材21を構成する材料としては、チップ2を確実に保持するために必要な弾性や、所定の経路で搬送するために必要な変形性、可とう性などの特性を備えた材料が用いられる。具体的には、例えば、紙系の材料やシリコン樹脂などの樹脂系の材料、さらにはこれらの複合材料などが用いられる。
また、保持部材21としては、金属と弾性や変形性などを備えた材料とを組み合わせた構成のものを用いることも可能である。
なお、この実施形態においては、紙系の材料からなる保持部材21が用いられている。
なお、チップ搬送部20には、保持部材21の張りぐあいを調整するためのテンション調整機構(図示せず)が設けられている。
また、導電性ペーストPとしては、例えば、粘度が、5Pa・s以上70Pa・s以下のものが用いられる。
温度センサ46には、放射温度計が用いられており、導電性ペーストPの液面の上方に設けられている。なお、温度センサ46の種類に特別の制約はなく、公知の種々のものを用いることができる。
また、温度調節手段47としては、ペルチェ素子が用いられている。ただし、温度調節手段47としては、熱線式ヒータなどの他の種類のものを用いることも可能である。
なお、転写部50は、ペースト供給部40から供給された導電性ペーストPを溝51cに確実に充填するとともに、余剰の導電性ペーストPをかき落とすためのブレード57を備えている。
ローラ回転手段52としては、例えば、サーボモータなどを用いることができる。ローラ回転手段52は、例えば図4に示すように、移動テーブル54に取り付けられている。
すなわち、この移動テーブル54が移動するのにともなって、転写ローラ51は、その軸方向(X方向)、および、軸方向に直交しかつチップ2の搬送方向に直交する方向(Y方向)に移動させることができるように構成されている。
なお、ローラ回転手段52およびローラ移動手段55(55a、55b)の配設態様は上述の例に限られるものではなく、種々の態様で配設することが可能である。
また、反射板62は、カメラ61の光軸に沿って、Z方向に対向するように2枚配設されており、1つのカメラ61で、チップ2の一方側面2d、上面2bおよび下面2cを撮像できるように構成されている。
なお、貫通孔21aへチップ2を挿入する際、貫通孔21aを通してチップ2を吸引して位置決めし、その後、ピンなどで、チップ2を貫通孔21aに押し込むことも可能である。この場合、チップ2が位置決めされた状態で挿入されるので、チップ2と保持部材21の衝突を回避することができる。
なお、導電性ペーストPの粘度は、新しい導電性ペーストをペースト槽45に供給することで調整してもよいし、ペースト槽45内の導電性ペーストPを攪拌することで調整してもよい。
図6(a)は、形状、寸法、配設位置などについて、意図するとおりに形成された外部電極パターン3(3a)(目標とする外部電極パターン)を示している。この場合は、現状の条件を維持するように、転写部50およびペースト供給部40が制御される。
チップ2はさらに乾燥部70aに搬送され、他方側面2e側に形成された外部電極パターン3(3b)の乾燥が行われる。
チップ2の回収方法としては、保持部材21に切り込みを入れ、貫通孔21aを広げることでチップ2を貫通孔21aから取り出してもよいし、貫通孔21a内のチップ2を吸引することで回収してもよい。また、保持部材21をねじるなどして保持部材21を変形させることで、チップ2を貫通孔21aから取り出してもよい。
また、導電性ペーストPにエアーを吹き付けるためのエアーノズルを設け、ブレード57で余剰の導電性ペーストPをかき落とした後、転写ローラ51の溝51cに保持された導電性ペーストPにエアーを吹き付けることで、転写ローラ51上の導電性ペーストPの粘度を調整することもできる。
また、転写ローラ51の直径を大きくすることで、チップ2への導電性ペーストPの転写量を調整することもできる。
また、チップ2の表面エネルギーを調整するために、疎水性、撥水性、撥油性、親水性などの性質を有する各種溶液をチップ2の表面に塗布する溶液塗布機構を転写部50の上流に設けてもよい。
また、チップ2の表面から汚れや異物を取り除くために、掃除用の粘着ローラを転写部50の上流に設けてもよい。
また、転写部50をチップ2の搬送方向に複数並べて設けることも可能である。複数の転写部50を設けることで、導電性ペーストPを重ねて付与し、処理速度を落とすことなく外部電極の厚みを厚くすることができる。
2a チップの端面
2b チップの上面
2c チップの下面
2d チップの一方側面
2e チップの他方側面
3(3a,3b) 外部電極パターン
10 電子部品製造装置
20,20a チップ搬送部
21 保持部材
21a 貫通孔
21b 送り用孔
25 搬送手段
26 搬送ローラ
30 チップ供給部
40,40a ペースト供給部
41 供給ローラ
45 ペースト槽
46 温度センサ
47 温度調節手段
50,50a 転写部
51,51’ 転写ローラ
51a ローラ本体
51b 凹版部
51c 転写ローラの溝
52 ローラ回転手段
54 移動テーブル
55(55a,55b) ローラ移動手段
57 ブレード
58 バックアップローラ
60,60a 撮像部
61 カメラ
62 反射板
70,70a 乾燥部
80 チップ回収部
90 制御部
t 外部電極の厚み
v チップの上面および下面に形成された外部電極パターンの回り込み長さ
w 外部電極の幅
Claims (3)
- チップの表面に外部電極が配設された電子部品を製造するにあたって用いられる電子部品製造装置であって、
チップを保持するための保持部を有する帯状の保持部材と、前記保持部材を搬送する搬送手段とを備え、前記保持部材に保持された前記チップを所定の方向に搬送するチップ搬送部と、
導電性ペーストを供給するペースト供給部と、
所定の方向に回転させることができるように構成され、前記ペースト供給部から供給される導電性ペーストを保持する溝が外周面の周方向に沿って形成された転写ローラを備え、前記転写ローラの前記外周面を、所定の条件で前記チップの表面に接触させることで、前記ペースト供給部から供給され、前記溝に保持された導電性ペーストを前記チップの表面に転写して、外部電極パターンを形成する転写部と、
前記チップの表面に形成された前記外部電極パターンを撮像する撮像部と、
撮像した前記外部電極パターンの画像と、予め保存されている目標とする外部電極パターンの画像とを比較し、前記転写部で形成される外部電極パターンが、前記目標とする外部電極パターンに近づくように、前記転写ローラの前記チップに対する接触状態を制御する制御部とを備え、
前記転写部は、前記転写ローラを軸方向に移動させるローラ移動手段を備え、
前記制御部は、前記ローラ移動手段による前記転写ローラの前記軸方向の位置を制御するように構成されていることを特徴とする電子部品製造装置。 - 前記転写部は、
前記転写ローラを意図する速度で所定の方向に回転させるローラ回転手段を備えており、
前記ローラ移動手段は、前記転写ローラを前記軸方向、および、前記軸方向に直交しかつ前記チップの搬送方向に直交する方向に移動させるように構成されており、かつ、
前記制御部は、
前記ローラ回転手段による前記転写ローラの回転速度、および、
前記ローラ移動手段による前記転写ローラの前記軸方向に直交しかつ前記チップの搬送方向に直交する方向の位置、
の少なくとも1つをさらに制御するように構成されていること
を特徴とする請求項1に記載の電子部品製造装置。 - 前記ペースト供給部が、前記導電性ペーストを所定の温度に調節するための温度調節手段を備えており、
前記制御部が前記温度調節手段を制御して、所定の温度の導電性ペーストが前記転写ローラの前記溝に供給されるように構成されていること
を特徴とする請求項1または2に記載の電子部品製造装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014252779A JP6295941B2 (ja) | 2014-12-15 | 2014-12-15 | 電子部品製造装置 |
CN201510926797.2A CN105690985B (zh) | 2014-12-15 | 2015-12-14 | 电子元器件制造装置 |
KR1020150178729A KR101813917B1 (ko) | 2014-12-15 | 2015-12-15 | 전자부품 제조장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014252779A JP6295941B2 (ja) | 2014-12-15 | 2014-12-15 | 電子部品製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016115784A JP2016115784A (ja) | 2016-06-23 |
JP6295941B2 true JP6295941B2 (ja) | 2018-03-20 |
Family
ID=56142328
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014252779A Active JP6295941B2 (ja) | 2014-12-15 | 2014-12-15 | 電子部品製造装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6295941B2 (ja) |
KR (1) | KR101813917B1 (ja) |
CN (1) | CN105690985B (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106313879B (zh) * | 2016-08-10 | 2017-08-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 转印设备和转印方法 |
JP6825588B2 (ja) | 2018-02-05 | 2021-02-03 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法 |
JP6908319B2 (ja) * | 2019-01-11 | 2021-07-21 | 株式会社クリエイティブコーティングス | ペースト塗布装置 |
JP7107589B2 (ja) * | 2020-08-28 | 2022-07-27 | 株式会社ヒューモラボラトリー | チップ電子部品検査用のローラ電極接触子を備えた装置 |
JP2022075023A (ja) * | 2020-11-06 | 2022-05-18 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法 |
JP7334716B2 (ja) * | 2020-12-03 | 2023-08-29 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造装置 |
JP2022098614A (ja) * | 2020-12-22 | 2022-07-04 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造装置および電子部品の製造方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000354811A (ja) * | 1999-04-16 | 2000-12-26 | Juki Corp | 粘性剤吐出制御装置 |
JP4255591B2 (ja) | 1999-12-08 | 2009-04-15 | 株式会社 東京ウエルズ | 電子部品の電極形成装置 |
JP2002110484A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-04-12 | Toko Inc | 電子部品用加工装置 |
JP2002237403A (ja) * | 2001-02-07 | 2002-08-23 | Atc Protech Kk | 電子部品素体への電極付け方法および装置 |
JP4078853B2 (ja) * | 2002-03-08 | 2008-04-23 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法及び製造装置及びペースト印刷方法 |
CN101271784B (zh) * | 2003-02-24 | 2011-06-08 | 株式会社村田制作所 | 陶瓷电子元件制造方法与其制造装置 |
CN101228600A (zh) * | 2005-05-26 | 2008-07-23 | Tdk株式会社 | 设有内部电极的电子部件的制造方法 |
JP2007003879A (ja) * | 2005-06-24 | 2007-01-11 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 画像形成装置および画像形成方法 |
JP5217732B2 (ja) * | 2008-07-25 | 2013-06-19 | 株式会社村田製作所 | 電子部品製造装置及び電子部品の製造方法 |
KR101141453B1 (ko) * | 2010-11-25 | 2012-05-04 | 삼성전기주식회사 | 페이스트 도포 장치 |
JP5670249B2 (ja) * | 2011-04-14 | 2015-02-18 | 日東電工株式会社 | 発光素子転写シートの製造方法、発光装置の製造方法、発光素子転写シートおよび発光装置 |
CN202669133U (zh) * | 2012-07-19 | 2013-01-16 | 晋江海纳机械有限公司 | 一种凹版印刷装置 |
-
2014
- 2014-12-15 JP JP2014252779A patent/JP6295941B2/ja active Active
-
2015
- 2015-12-14 CN CN201510926797.2A patent/CN105690985B/zh active Active
- 2015-12-15 KR KR1020150178729A patent/KR101813917B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101813917B1 (ko) | 2018-01-02 |
KR20160072808A (ko) | 2016-06-23 |
CN105690985B (zh) | 2018-11-13 |
JP2016115784A (ja) | 2016-06-23 |
CN105690985A (zh) | 2016-06-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6295941B2 (ja) | 電子部品製造装置 | |
JP4720608B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
JP3641217B2 (ja) | チップ状電子部品における端部電極形成方法及び装置 | |
CN101047069B (zh) | 用于在电子芯片元件中形成外部电极的方法和装置 | |
US20210339963A1 (en) | Paste coating apparatus | |
JPWO2006075669A1 (ja) | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 | |
JP2007305726A (ja) | ペースト転写装置 | |
JP5217732B2 (ja) | 電子部品製造装置及び電子部品の製造方法 | |
JP2013048995A (ja) | 塗布装置、塗布膜形成システム、塗布方法および塗布膜形成方法 | |
JP2020035667A (ja) | グラビア塗工装置 | |
JP6677077B2 (ja) | 部品搬送装置および部品搬送方法 | |
KR102236612B1 (ko) | 그라비어 인쇄기 및 그라비어 인쇄기의 운전 방법 | |
WO2014184960A1 (ja) | 検査装置、検査方法、および、制御装置 | |
KR102252133B1 (ko) | 전자 부품의 제조 방법 | |
JP2008152183A (ja) | 現像装置及び画像形成装置 | |
JP6975894B2 (ja) | グラビア塗工装置、及び塗料の塗工方法 | |
US20170203558A1 (en) | Apparatus and method for placing components on an electronic circuit | |
TWI509646B (zh) | Laminated metal parts manufacturing apparatus and laminated type electronic parts manufacturing method | |
TW201701497A (zh) | 針對太陽能電池產品在基板上作網板印刷之方法,針對太陽能電池產品在基板上作網板印刷所用的網板及針對太陽能電池產品在基板上作網板印刷之設備 | |
KR102092508B1 (ko) | 플라스틱 필름 제조 장치 | |
JP2007075724A (ja) | 塗布方法及び塗布装置 | |
JP2001044072A (ja) | 積層セラミック電子部品のためのセラミック積層体の製造方法および装置 | |
JP2013071303A (ja) | オフセット印刷機及びオフセット印刷方法 | |
JP2003086923A (ja) | 除塵装置及びプレヒート装置 | |
TW202332592A (zh) | 凹版印刷裝置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160602 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170525 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170606 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170804 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180123 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180205 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6295941 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |