JP6295860B2 - 電子回路基板、及び、電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、例えば液体噴射ヘッドの圧電素子等に駆動信号を供給するための配線が形成された電子回路基板、及び、これを備えた液体噴射装置等の電子機器に関するものである。

電子機器の一種である液体噴射装置は液体噴射ヘッドを備え、この噴射ヘッドから各種の液体を噴射する装置である。この液体噴射装置としては、例えば、インクジェット式プリンターやインクジェット式プロッター等の画像記録装置があるが、最近ではごく少量の液体を所定位置に正確に着弾させることができるという特長を生かして各種の製造装置にも応用されている。例えば、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターを製造するディスプレイ製造装置，有機ＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレイやＦＥＤ（面発光ディスプレイ）等の電極を形成する電極形成装置，バイオチップ（生物化学素子）を製造するチップ製造装置に応用されている。そして、画像記録装置用の記録ヘッドでは液状のインクを噴射し、ディスプレイ製造装置用の色材噴射ヘッドではＲ（Red）・Ｇ（Green）・Ｂ（Blue）の各色材の溶液を噴射する。また、電極形成装置用の電極材噴射ヘッドでは液状の電極材料を噴射し、チップ製造装置用の生体有機物噴射ヘッドでは生体有機物の溶液を噴射する。

上記の液体噴射ヘッドは、複数のノズル、ノズル毎に形成された圧力室及び各圧力室内の液体に圧力変動を生じさせる圧電素子（アクチュエーター）を備えている。そして、駆動ＩＣ等からの駆動信号を、配線を通じて圧電素子に供給することで、圧力室内の液体に圧力変動（圧力変化）を生じさせ、この圧力変動を利用してノズルから液体を噴射するように構成されている。このような配線は、フォトリソグラフィ技術により基板上に積層された配線材料をパターニングすることで形成される。ところで、基板上に段差がある場合、フォトリソグラフィ技術により当該段差部に配線を形成すると、段差部における露光が不安定になり、断線が発生する虞があった。そこで、このような段差部における断線を防止することを目的とした配線構造が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００８−１３０９６７号公報

しかしながら、上記のような配線構造を採用したとしても、配線の断線を十分に防止することができなかった。また、段差部において複数の配線を並列させる場合、配線間のショートが発生する虞もあった。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、段差部における配線間のショートの発生を抑制できる電子回路基板、及び、電子機器を提供することにある。

本発明の電子回路基板は、上記目的を達成するために提案されたものであり、第１の面及び当該第１の面に対して傾斜した第２の面を備え、フォトリソグラフィ技術によりパターニングされた配線が前記第１の面及び前記第２の面に亘って少なくとも２本並設された電子回路基板であって、
前記第１の面及び前記第２の面との境界を含む境界領域における一の配線の幅方向の中心とこれに隣り合う他の配線の幅方向の中心との間隔が、前記境界領域から外れた第１の面における前記一の配線の幅方向の中心と前記他の配線の幅方向の中心との間隔、及び、前記境界領域から外れた第２の面における前記一の配線の幅方向の中心と前記他の配線の幅方向の中心との間隔よりも広いことを特徴とする。

この構成によれば、第１の面及び第２の面との境界において、並設された配線の間隔を広げることができる。これにより、配線間のショートの発生を抑制できる。

上記構成において、フォトリソグラフィ技術によりパターニングされた配線を前記第１の面及び前記第２の面に亘って複数備え、
前記境界領域における前記複数の配線の並設ピッチが、前記境界領域から外れた第１の面における前記複数の配線の並設ピッチ、及び、前記境界領域から外れた第２の面における前記複数の配線の並設ピッチよりも広いことが望ましい。

この構成によれば、各配線間においてショートの発生を抑制できる。

そして、本発明の電子機器は、上記各構成の電子回路基板を備えたことを特徴とする。

プリンターの構成を説明する斜視図である。 記録ヘッドの構成を説明する断面図である。 図２における領域Ａの拡大図である。 第１実施形態における接続配線を説明する模式図である。 第２実施形態における接続配線を説明する模式図である。

以下、本発明を実施するための形態を、添付図面を参照して説明する。なお、以下に述べる実施の形態では、本発明の好適な具体例として種々の限定がされているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるものではない。また、以下の説明では、本発明の電子機器として、液体噴射ヘッドの一種であるインクジェット式記録ヘッド（以下、記録ヘッド）を搭載した液体噴射装置の一種であるインクジェット式プリンター（以下、プリンター）を例に挙げる。

プリンター１の構成について、図１を参照して説明する。プリンター１は、記録紙等の記録媒体２（着弾対象の一種）の表面に対してインク（液体の一種）を噴射して画像等の記録を行う装置である。このプリンター１は、記録ヘッド３、この記録ヘッド３が取り付けられるキャリッジ４、キャリッジ４を主走査方向に移動させるキャリッジ移動機構５、記録媒体２を副走査方向に移送する搬送機構６等を備えている。ここで、上記のインクは、液体供給源としてのインクカートリッジ７に貯留されている。このインクカートリッジ７は、記録ヘッド３に対して着脱可能に装着される。なお、インクカートリッジがプリンターの本体側に配置され、当該インクカートリッジからインク供給チューブを通じて記録ヘッドに供給される構成を採用することもできる。

上記のキャリッジ移動機構５はタイミングベルト８を備えている。そして、このタイミングベルト８はＤＣモーター等のパルスモーター９により駆動される。従ってパルスモーター９が作動すると、キャリッジ４は、プリンター１に架設されたガイドロッド１０に案内されて、主走査方向（記録媒体２の幅方向）に往復移動する。キャリッジ４の主走査方向の位置は、位置情報検出手段の一種であるリニアエンコーダー（図示せず）によって検出される。リニアエンコーダーは、その検出信号、即ち、エンコーダーパルス（位置情報の一種）をプリンター１の制御部に送信する。

また、キャリッジ４の移動範囲内における記録領域よりも外側の端部領域には、キャリッジ４の走査の基点となるホームポジションが設定されている。このホームポジションには、端部側から順に、記録ヘッド３のノズル面（ノズルプレート２１）に形成されたノズル２２を封止するキャップ１１、及び、ノズル面を払拭するためのワイピングユニット１２が配置されている。

次に記録ヘッド３について説明する。図２は記録ヘッド３の概略断面図であり、図３は図２における領域Ａの拡大図である。また、図４は、領域Ａにおける圧力発生ユニット１４の平面図であり、配線層４６（接続配線４７）が形成された配線領域を上面からみた模式図である。なお、図２では、一のノズル列に対応する主要部分の構成を表わしている。本実施形態における記録ヘッド３は、図２に示すように、圧力発生ユニット１４および流路ユニット１５を備え、これらの部材が積層された状態でケース１８に取り付けて構成されている。

ケース１８は、合成樹脂製の箱体状部材であり、その内部にはインク導入路１９が形成されている。またケース１８の中心部分にはノズル列方向に沿って長尺な貫通空部２０が、ケース１８の高さ方向を貫通する状態で形成されている。この貫通空部２０には、図示しないフレキシブルケーブルの一端部が収容される。流路ユニット１５は、複数のノズル２２を直線状（列状）に開設したノズルプレート２１及び液体供給流路２５が設けられた連通基板２４を有している。列設された複数のノズル２２（ノズル列）は、一端側のノズル２２から他端側のノズル２２までドット形成密度に対応したピッチ（例えば１８０ｄｐｉ）で、主走査方向に直交する副走査方向に沿って等間隔に設けられている。本実施形態では、ノズル列が２条形成されている。

圧力発生ユニット１４（本発明における電子回路基板に相当）は、圧力室３０が形成された圧力室形成基板２９、振動板３１、圧電素子３２、保護基板３３及び駆動ＩＣ３４が積層されてユニット化されている。圧力室形成基板２９は、例えばシリコン単結晶基板からなり、複数の圧力室３０がノズルプレート２１の各ノズル２２に対応して複数形成されている。この圧力室３０は、ノズル列方向に直交する方向に長尺な空部である。本実施形態におけるノズルプレート２１にはノズル列が２条形成されているので、圧力室形成基板２９には、圧力室３０の列が各ノズル列に対応して２条形成されている。

圧力室形成基板２９の上面（連通基板２４との接合面とは反対側の面）には、圧力室３０の上部開口を封止する状態で振動板３１が形成されている。この振動板３１は、例えば、圧力室形成基板２９の上面に形成された二酸化シリコン（ＳｉＯ_２）からなる弾性膜と、この弾性膜上に形成された酸化ジルコニウム（ＺｒＯ_２）からなる絶縁体膜と、から成る。そして、この絶縁膜上、すなわち振動板３１上における各圧力室３０に対応する位置に圧電素子３２がそれぞれ形成されている。

本実施形態の圧電素子３２は、所謂撓みモードの圧電素子である。この圧電素子３２は、図３に示すように、振動板３１上に、下電極層３９、圧電体層４０及び上電極層４１が順次積層されてなる。本実施形態では、下電極層３９が個々の圧力室３０毎に独立して設けられる一方、上電極層４１が複数の圧力室３０に亘って連続して設けられている。したがって、下電極層３９は、圧力室３０毎の個別電極となり、上電極層４１は、各圧力室３０に共通な共通電極となる。なお、圧電素子３２の端部には、下電極層３９と導通されてリード電極４５の一部となる上電極層４１ｂが、共通電極となる上電極層４１ａと分離されて、なお且つ各下電極層３９に対応して個別に形成されている。そして、下電極層３９と上電極層４１ａとの間に圧電体層４０が挟まれた領域が、両電極への電圧の印加により圧電歪みが生じる能動部となる。なお、下電極層を複数の圧力室に亘って連続して形成することで共通電極とし、上電極層を個々の圧力室毎に独立して設けることで個別電極とすることもできる。

上電極層４１上には、図示しない密着層を介して金属層４２が形成されている。この金属層４２は、錘部４２ａとリード電極部４２ｂとから構成される。錘部４２ａは、共通電極となる上電極層４１ａ上であって、圧電素子３２の能動部の端部領域に形成されている。これにより、応力が集中し易い能動部の端部領域の剛性を高めることができ、圧電素子３２にクラック等の損傷が生じることを抑制できる。リード電極部４２ｂは、個別電極である下電極層３９毎に対応してパターニングされており、圧電体層４０より外側で下電極層３９にそれぞれ導通されている。なお、圧電体層４０の端部における上面は、下電極層３９に向けて下り傾斜しており、この斜面に沿ってリード電極部４２ｂ及び上電極層４１ｂが圧電体層４０の外側の下電極層３９上まで延在している。また、リード電極部４２ｂは、後述する収容空部３６内において上電極層４１ｂを超えて下電極層３９と接続されている。そして、リード電極部４２ｂは、振動板３１上において下電極層３９と共に保護基板３３の外側まで延在してリード電極４５を構成する。

なお、上電極層４１および下電極層３９としては、イリジウム（Ｉｒ）、白金（Ｐｔ）、チタン（Ｔｉ）、タングステン（Ｗ）、タンタル（Ｔａ）、モリブデン（Ｍｏ）等の各種金属や、これらの合金等が用いられる。合金電極の一例として、ＬａＮｉＯ_３等が挙げられる。また、圧電体層４０としては、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等の強誘電性圧電性材料や、これにニオブ、ニッケル、マグネシウム、ビスマス又はイットリウム等の金属を添加したリラクサ強誘電体等が用いられる。その他、チタン酸バリウムなどの非鉛材料も用いることが可能である。さらに、金属層４２としては、金（Ａｕ）等が用いられ、密着層としては、チタン、ニッケル、クロム、及び、これらの合金等が用いられる。

上記した振動板３１及び各層３９、４０、４１、４２が積層された圧力室形成基板２９には、圧電素子３２を収容可能な収容空部３６を有する保護基板３３が接着剤等により接合されている。具体的には、図３に示すように、金属層４２上に保護基板３３が接合されている。この保護基板３３は、絶縁性を有する部材（例えば、合成樹脂、セラミック等）や表面に絶縁膜を製膜した部材等からなる。収容空部３６は、保護基板３３の下面側（圧力室形成基板２９側）から上面側（ケース１８側）に向けて保護基板３３の高さ方向途中まで形成された窪みである。

本実施形態の保護基板３３の上面には、駆動ＩＣ３４が取り付けられている。駆動ＩＣ３４は、個別電極に電気的に接続される図示しない個別端子及び共通端子等を複数備えている。これらの端子は、保護基板３３の上面に積層される金（Ａｕ）等からなる配線層４６を介して、対応する圧力室形成基板２９上の金属層４２に電気的に接続されている。本実施形態の保護基板３３の上面は、図３に示すように、リード電極４５側の端部において、駆動ＩＣ３４が実装される面から振動板３１の上面に向けて下り傾斜している。そして、保護基板３３の上面であって駆動ＩＣ３４の一側（傾斜面側）の端子が接続される端子領域、保護基板３３の傾斜面、並びに、振動板３１及び各層３９、４０、４１、４２が積層された圧力室形成基板２９上のリード電極４５が形成された領域に亘って配線層４６が形成されている。この配線層４６が、駆動ＩＣ３４の端子と対応するリード電極４５とを電気的に接続する接続配線４７（本発明における配線に相当）となる。なお、この接続配線４７に関し、詳しくは後述する。

また、保護基板３３の上面であって、駆動ＩＣ３４の他側（貫通空部２０側）の端子が接続される部分にも個々の端子に対応して配線層（図示せず）が形成されている。この配線層は、ケース１８の貫通空部２０に対応する位置まで延在し、対応するフレキシブルケーブルの端子と接続される。

そして、記録ヘッド３は、インクカートリッジ７からのインクをインク導入路１９及び液体供給流路２５を介して圧力室３０に導入し、制御部からの駆動信号（噴射パルス）を、駆動ＩＣ３４を介して圧電素子３２に供給することで、圧電素子３２を駆動させて圧力室３０に圧力変動を生じさせる。この圧力変動を利用することで連通基板２４のノズル連通路３５を介してノズル２２からインク滴を噴射させている。

なお、上記した下電極層３９、圧電体層４０、上電極層４１、密着層、金属層４２及び配線層４６（接続配線４７）は、フォトリソグラフィ技術により形成される。具体的には、例えば、成膜工程において上記した層の基となる基層を一面に形成する。そして、レジスト層の塗布工程、露光工程、現像工程を経て、形成する層の形状に応じたレジストマスクを基層上に形成する。次に、エッチング工程において基層の不要な部分を除去することで、形成する層の形状をパターニングする。最後に、レジスト除去工程においてレジストマスクを除去することで、各層に応じたパターンを形成することができる。

ここで、保護基板３３と振動板３１及び各層３９、４０、４１、４２が積層された圧力室形成基板２９との段差部において配線層４６（接続配線４７）を形成する場合、配線層４６を安定して形成することは難しい。具体的には、保護基板３３の上面及びこれに対して傾斜した傾斜面に亘って、複数の配線層４６（接続配線４７）を並設する場合、保護基板３３の上面と傾斜面との境界における露光が不安定になるため、当該部分に予定通りの形状を作成することが困難であった。また、同様に、振動板３１及び各層３９、４０、４１、４２が積層された圧力室形成基板２９の上面と保護基板３３の傾斜面との境界においても露光が不安定になるため、当該部分に予定通りの形状を作成することが困難であった。その結果、従来のように一定幅の配線層（接続配線）を等間隔に並設すると、上記した境界において配線層の断線や配線層間のショートが発生し易くなっていた。このような不具合を抑制するために、本発明の配線層４６（接続配線４７）では、上記した境界を含む境界領域における配線層４６（接続配線４７）の配線幅または並設ピッチを境界領域以外の領域と異ならせている。なお、保護基板３３の上面が本発明における第１の面に相当し、保護基板３３の傾斜面が本発明における第２の面に相当する。或いは、振動板３１及び各層３９、４０、４１、４２が積層された圧力室形成基板２９の上面が本発明における第１の面に相当し、保護基板３３の傾斜面が本発明における第２の面に相当する。

具体的には、図４に示す、第１実施形態の配線層４６からなる接続配線４７では、保護基板３３の上面と保護基板３３の傾斜面との境界Ｂ１を含む第１境界領域Ａｔｓ、並びに、振動板３１及び各層３９、４０、４１、４２が積層された圧力室形成基板２９の上面と保護基板３３の傾斜面との境界Ｂ２を含む第２境界領域Ａｓｂにおける接続配線４７の幅を、第１境界領域Ａｔｓから外れた領域であって当該第１境界領域Ａｔｓに隣接する保護基板３３の上面の第１水平領域Ａｔ、第１境界領域Ａｔｓ及び第２境界領域Ａｓｂから外れた領域であって当該第１境界領域Ａｔｓ及び第２境界領域Ａｓｂに隣接する保護基板３３の傾斜面上の傾斜領域Ａｓ、並びに、第２境界領域Ａｓｂから外れた領域であって当該第２境界領域Ａｓｂに隣接する圧力室形成基板２９の上面の第２水平領域Ａｂの接続配線４７の幅よりも太くしている。換言すると、境界領域Ａｔｓ、Ａｓｂにおける配線幅を、この領域を挟んで接続配線４７の延在方向の前後に位置する領域Ａｔ、Ａｓ、Ａｂにおける配線幅よりも太くしている。

すなわち、接続配線４７の幅に関し、第１水平領域Ａｔにおける接続配線４７の幅をＷｔ、第１境界領域Ａｔｓにおける接続配線４７の幅をＷｔｓ、傾斜領域Ａｓにおける接続配線４７の幅をＷｓ、第２境界領域Ａｓｂにおける接続配線４７の幅をＷｓｂ、第２水平領域Ａｂにおける接続配線４７の幅をＷｂとしたときに、以下の（１）〜（４）式を満たすように設定されている。
Ｗｔ＜Ｗｔｓ・・・（１）
Ｗｓ＜Ｗｔｓ・・・（２）
Ｗｓ＜Ｗｓｂ・・・（３）
Ｗｂ＜Ｗｓｂ・・・（４）

本実施形態では、第１水平領域Ａｔにおける接続配線４７の幅Ｗｔ、傾斜領域Ａｓにおける接続配線４７の幅Ｗｓ、及び、第２水平領域Ａｂにおける接続配線４７の幅Ｗｂが同じ幅に揃えられている。また、第１境界領域Ａｔｓにおける接続配線４７の幅Ｗｔｓ及び第２境界領域Ａｓｂにおける接続配線４７の幅Ｗｓｂが同じ幅に揃えられている。なお、第１水平領域Ａｔにおける接続配線４７の幅Ｗｔ、傾斜領域Ａｓにおける接続配線４７の幅Ｗｓ、及び、第２水平領域Ａｂにおける接続配線４７の幅Ｗｂをそれぞれ異なる幅にすることもできる。また、第１境界領域Ａｔｓにおける接続配線４７の幅Ｗｔｓ及び第２境界領域Ａｓｂにおける接続配線４７の幅Ｗｓｂをそれぞれ異なる幅にすることもできる。要するに上記した（１）〜（４）式を満たせば、各領域における接続配線４７の幅はどのような幅であってもよい。

また、接続配線４７の幅方向の中心を通る中心線（図４における一点鎖線）は、直線状に形成されている。このため、各領域Ａｔ、Ａｔｓ、Ａｓ、Ａｓｂ、Ａｂにおける一の接続配線４７の中心線とこれに隣り合う他の接続配線４７の中心線との間隔、すなわち、接続配線４７の並設ピッチは、一定のピッチに揃えられている。さらに、各接続配線４７は、境界Ｂ１及び境界Ｂ２に対して直交する方向に延在している。

このように、境界Ｂ１及び境界Ｂ２を跨ぐ接続配線４７の幅を太くしているため、当該境界Ｂ１、Ｂ２における接続配線４７の断線を抑制することができる。

ところで、上記した第１実施形態では、並設された２本の接続配線４７を例示したが、これには限られず、接続配線が１本だけの場合や接続配線が複数本並設された場合にも、上記した（１）〜（４）式の関係を適用できる。また、第１境界領域Ａｔｓ及び第２境界領域Ａｓｂの両方の領域において、接続配線４７の幅を太くしたが、これには限られず、何れか一方の領域において、接続配線４７の幅が太くなっていればよい。すなわち、少なくとも（１）式及び（２）式、或いは、（３）式及び（４）式の何れか一方を満たせばよい。

また、図５に示す、第２実施形態では、並設された２本の接続配線４７（配線層４６）において、第１境界領域Ａｔｓにおける一の接続配線４７ａの幅方向の中心とこれに隣り合う他の接続配線４７ｂの幅方向の中心との間隔（すなわち、並設ピッチ）Ｐｔｓを、第１水平領域Ａｔにおける一の接続配線４７ａの幅方向の中心とこれに隣り合う他の接続配線４７ｂの幅方向の中心との間隔Ｐｔ、及び、傾斜領域Ａｓにおける一の接続配線４７ａの幅方向の中心とこれに隣り合う他の接続配線４７ｂの幅方向の中心との間隔Ｐｓよりも広くしている。また、第２境界領域Ａｓｂにおける一の接続配線４７ａの幅方向の中心とこれに隣り合う他の接続配線４７ｂの幅方向の中心との間隔Ｐｓｂを、第２水平領域Ａｂにおける一の接続配線４７ａの幅方向の中心とこれに隣り合う他の接続配線４７ｂの幅方向の中心との間隔Ｐｂ、及び、傾斜領域Ａｓにおける一の接続配線４７ａの幅方向の中心とこれに隣り合う他の接続配線４７ｂの幅方向の中心との間隔Ｐｓよりも広くしている。換言すると、境界領域Ａｔｓ、Ａｓｂにおける一の接続配線４７ａの幅方向の中心とこれに隣り合う他の接続配線４７ｂの幅方向の中心との間隔、すなわち並設ピッチを、この領域を挟んで接続配線４７の延在方向の前後に位置する領域Ａｔ、Ａｓ、Ａｂにおける並設ピッチよりも広くしている。なお、本実施形態では、両接続配線４７の各領域における配線幅Ｗは、同じ幅に揃えられている。

すなわち、並設された２本の接続配線４７の並設ピッチ（配線幅方向の中心間距離）に関し、第１水平領域Ａｔにおける接続配線４７の並設ピッチをＰｔ、第１境界領域Ａｔｓにおける接続配線４７の並設ピッチをＰｔｓ、傾斜領域Ａｓにおける接続配線４７の並設ピッチをＰｓ、第２境界領域Ａｓｂにおける接続配線４７の並設ピッチをＰｓｂ、第２水平領域Ａｂにおける接続配線４７の並設ピッチをＰｂとしたときに、以下の（５）〜（８）式を満たすように設定されている。
Ｐｔ＜Ｐｔｓ・・・（５）
Ｐｓ＜Ｐｔｓ・・・（６）
Ｐｓ＜Ｐｓｂ・・・（７）
Ｐｂ＜Ｐｓｂ・・・（８）

本実施形態では、第１水平領域Ａｔにおける接続配線４７の並設ピッチＰｔ、傾斜領域Ａｓにおける接続配線４７の並設ピッチＰｓ、及び、第２水平領域Ａｂにおける接続配線４７の並設ピッチＰｂが同じピッチに揃えられている。また、第１境界領域Ａｔｓにおける接続配線４７の並設ピッチＰｔｓ及び第２境界領域Ａｓｂにおける接続配線４７の並設ピッチＰｓｂが同じピッチに揃えられている。そして、各接続配線４７は、第１境界領域Ａｔｓ及び第２境界領域Ａｓｂにおいて、境界Ｂ１及び境界Ｂ２に対して直交する方向に延在している。

具体的には、一の接続配線４７ａは、第１水平領域Ａｔにおいて、駆動ＩＣ３４の端子領域から境界Ｂ１に対して直交する方向に延在した後、他の接続配線４７ｂから離れる方向に境界Ｂ１に対して斜めに延在し、第１境界領域Ａｔｓに亘って境界Ｂ１に対して直交する方向に延在している。そして、傾斜領域Ａｓにおいて、他の接続配線４７ｂに近づく方向に境界Ｂ１に対して斜めに延在した後、境界Ｂ１に対して直交する方向に延在し、さらに他の接続配線４７ｂから離れる方向に境界Ｂ２に対して斜めに延在している。その後、第２境界領域Ａｓｂに亘って境界Ｂ２に対して直交する方向に延在し、第２水平領域Ａｂにおいて、他の接続配線４７ｂに近づく方向に境界Ｂ２に対して斜めに延在した後、境界Ｂ２に対して直交する方向に延在している。

他の接続配線４７ｂは、一の接続配線４７ａとは対称的に形成されている。すなわち、他の接続配線４７ｂは、第１水平領域Ａｔにおいて、駆動ＩＣ３４の端子領域から境界Ｂ１に対して直交する方向に延在した後、一の接続配線４７ａから離れる方向に境界Ｂ１に対して斜めに延在し、第１境界領域Ａｔｓに亘って境界Ｂ１に対して直交する方向に延在している。そして、傾斜領域Ａｓにおいて、一の接続配線４７ａに近づく方向に境界Ｂ１に対して斜めに延在した後、境界Ｂ１に対して直交する方向に延在し、さらに一の接続配線４７ａから離れる方向に境界Ｂ２に対して斜めに延在している。その後、第２境界領域Ａｓｂに亘って境界Ｂ２に対して直交する方向に延在し、第２水平領域Ａｂにおいて、一の接続配線４７ａに近づく方向に境界Ｂ２に対して斜めに延在した後、境界Ｂ２に対して直交する方向に延在している。

このように形成することで、並設された２本の接続配線４７ａ、４７ｂが（５）〜（８）式を満たす。なお、一の接続配線４７ａと他の接続配線４７ｂとは、対称的に形成されなくてもよい。また、第１水平領域Ａｔにおける接続配線４７の並設ピッチＰｔ、傾斜領域Ａｓにおける接続配線４７の並設ピッチＰｓ、及び、第２水平領域Ａｂにおける接続配線４７の並設ピッチＰｂをそれぞれ異なるピッチにすることもできる。さらに、第１境界領域Ａｔｓにおける接続配線４７の並設ピッチＰｔｓ及び第２境界領域Ａｓｂにおける接続配線４７の並設ピッチＰｓｂをそれぞれ異なるピッチにすることもできる。要するに上記した（５）〜（８）式を満たせば、各領域における接続配線４７の並設ピッチはどのようなピッチであってもよい。

このように、境界領域における一の接続配線４７ａの幅方向の中心とこれに隣り合う他の接続配線４７ｂの幅方向の中心との間隔（並設ピッチ）を、この領域を挟んで接続配線４７の延在方向の前後に隣接する領域における接続配線４７の並設ピッチよりも広くしたので、境界Ｂ１、Ｂ２における一の接続配線４７ａと他の接続配線４７ｂとの間隔を広げることができ、接続配線４７ａ、４７ｂ間のショートの発生を抑制できる。また、境界領域Ａｔｓ、Ａｓｂにおける各接続配線４７ａ、４７ｂは、平面視において、境界Ｂ１、Ｂ２に対して直交する方向に延在しているため、各接続配線４７ａ、４７ｂをフォトリソグラフィ技術により形成する際に、当該境界Ｂ１、Ｂ２におけるレジストマスクの膜厚や線幅等の形状を安定させることができる。これにより、境界Ｂ１、Ｂ２において接続配線４７ａ、４７ｂ間のショートや接続配線４７の断線を抑制することができ、接続配線４７を安定して形成することができる。

ところで、上記した第２実施形態では、並設された２本の接続配線４７ａ、４７ｂを例示したが、これには限られず、複数本並設された接続配線４７にも適用できる。また、駆動ＩＣ３４の個別端子と圧電素子３２の個別電極から引き回されたリード電極４５とを接続する接続配線４７の他、駆動ＩＣ３４の共通端子と圧電素子３２の共通電極から引き回されたリード電極４５とを接続する接続配線やその他の端子同士を接続する接続配線にも適用できる。要するに、少なくとも２本以上の接続配線４７が並設された場合において、各領域における複数の接続配線４７の並設ピッチが上記した（５）〜（８）式を満たせばよい。さらに、駆動ＩＣ３４の個別端子の並設ピッチと、これに対応する圧電素子３２の個別電極から引き回されたリード電極４５の並設ピッチとが異なる場合において、これらを接続する接続配線４７にも適用することができる。例えば、駆動ＩＣ３４の個別端子の並設ピッチよりリード電極４５の並設ピッチが広い場合、第１水平領域Ａｔにおける接続配線４７の並設ピッチＰｔは、第２水平領域Ａｂにおける接続配線４７の並設ピッチＰｂよりも狭くなる。また、傾斜領域Ａｓにおける接続配線４７の並設ピッチＰｓは、第１水平領域Ａｔにおける接続配線４７の並設ピッチＰｔよりも広く、第２水平領域Ａｂにおける接続配線４７の並設ピッチＰｂよりも狭くなる。そして、このような場合でも、上記した（５）〜（８）式を満たすことが望ましい。

また、上記した第２実施形態では、第１境界領域Ａｔｓ及び第２境界領域Ａｓｂの両方の領域において、接続配線４７の並設ピッチを広くしたが、これには限られず、何れか一方の領域において、接続配線４７の並設ピッチが広くなっていればよい。すなわち、少なくとも（５）式及び（６）式、或いは、（７）式及び（８）式の何れか一方を満たせばよい。

さらに、上記した第２実施形態では、接続配線４７の幅Ｗを一定にしたが、これには限られず、領域毎及び接続配線毎にそれぞれ異なる配線幅にすることもできる。例えば、第１境界領域Ａｔｓにおける接続配線４７の並設ピッチＰｔｓ及び第２境界領域Ａｓｂにおける接続配線４７の並設ピッチＰｓｂを他の領域Ａｔ、Ａｓ、Ａｂにおける接続配線４７の並設ピッチより広くしたので、これらの領域Ａｔｓ、Ａｓｂにおける接続配線４７の幅を、他の領域Ａｔ、Ａｓ、Ａｂの接続配線４７の幅よりも太くすることができる。すなわち、上記した（５）〜（８）式に加え、上記した（１）〜（４）式を満たすようにすることができる。このようにすれば、境界Ｂ１、Ｂ２における接続配線４７間のショートや接続配線４７の断線をより確実に抑制することができる。

また、上記した実施形態では、電子回路基板として圧力発生ユニット１４を例示し、配線として圧力発生ユニット１４に形成される接続配線４７（配線層４６）を例示したが、これには限られず、フォトリソグラフィ技術により接続配線等の配線がパターニングされた電子回路基板であれば、どのようなものでもよい。そして、上記した実施形態の保護基板３３の上面と傾斜面との境界Ｂ１のように、同一の部材に形成された、第１の面とこれに対して傾斜した第２の面との境界に配線が形成される場合に本発明を適用することができる。また、上記した実施形態の振動板３１及び各層３９、４０、４１、４２が積層された圧力室形成基板２９の上面と保護基板３３の傾斜面との境界Ｂ２のように、異なる２つの部材が接合されて成る部材の接合部分に形成された境界に配線が形成される場合にも本発明を適用することができる。換言すると、一の部材と他の部材が接合される場合であって、一の部材に形成された第１の面と、これに対して傾斜した、他の部材に形成された第２の面との境界に配線が形成される場合にも本発明を適用することができる。

さらに、上記した実施形態では、電子機器の一種である液体噴射装置として、インクジェットプリンターに搭載されるインクジェット式記録ヘッドを例示したが、インク以外の液体を噴射するものにも適用することができる。例えば、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレイ、ＦＥＤ（面発光ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材噴射ヘッド、バイオチップ（生物化学素子）の製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等を備えた液体噴射装置にも本発明を適用することができる。その他、液体噴射装置以外でも、上記構成の配線を備えた電子回路基板を有するものであれば、どのような電子機器にも適用できる。

１…プリンター，３…記録ヘッド，１４…圧力発生ユニット，１５…流路ユニット，１８…ケース，１９…インク導入路，２０…貫通空部，２１…ノズルプレート，２２…ノズル，２４…連通基板，２５…液体供給流路，２９…圧力室形成基板，３０…圧力室，３１…振動板，３２…圧電素子，３３…保護基板，３４…駆動ＩＣ，３５…ノズル連通路，３６…収容空部，３９…下電極層，４０…圧電体層，４１…上電極層，４２…金属層，４５…リード電極，４６…配線層，４７…接続配線

Claims (3)

1. 第１の面及び当該第１の面に対して傾斜した第２の面を備え、フォトリソグラフィ技術によりパターニングされた配線が前記第１の面及び前記第２の面に亘って少なくとも２本並設された電子回路基板であって、
   前記第１の面及び前記第２の面との境界を含む境界領域における一の配線の幅方向の中心とこれに隣り合う他の配線の幅方向の中心との間隔が、前記境界領域から外れた第１の面における前記一の配線の幅方向の中心と前記他の配線の幅方向の中心との間隔、及び、前記境界領域から外れた第２の面における前記一の配線の幅方向の中心と前記他の配線の幅方向の中心との間隔よりも広いことを特徴とする電子回路基板。
2. フォトリソグラフィ技術によりパターニングされた配線を前記第１の面及び前記第２の面に亘って複数備え、
   前記境界領域における前記複数の配線の並設ピッチが、前記境界領域から外れた第１の面における前記複数の配線の並設ピッチ、及び、前記境界領域から外れた第２の面における前記複数の配線の並設ピッチよりも広いことを特徴とする請求項１に記載の電子回路基板。
3. 請求項１又は請求項２に記載の電子回路基板を備えたことを特徴とする電子機器。
   

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