JP6295533B2 - リアクトル及びその製造方法 - Google Patents
リアクトル及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6295533B2 JP6295533B2 JP2013155877A JP2013155877A JP6295533B2 JP 6295533 B2 JP6295533 B2 JP 6295533B2 JP 2013155877 A JP2013155877 A JP 2013155877A JP 2013155877 A JP2013155877 A JP 2013155877A JP 6295533 B2 JP6295533 B2 JP 6295533B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic powder
- aggregate
- average particle
- resin
- particle diameter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 claims description 272
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 110
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 110
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 86
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 19
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 6
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 3
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 42
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 42
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 15
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 14
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 13
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 13
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 12
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 8
- 239000011863 silicon-based powder Substances 0.000 description 8
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 5
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000009689 gas atomisation Methods 0.000 description 4
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 4
- 229910017082 Fe-Si Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910017133 Fe—Si Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- AHADSRNLHOHMQK-UHFFFAOYSA-N methylidenecopper Chemical compound [Cu].[C] AHADSRNLHOHMQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000009692 water atomization Methods 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021364 Al-Si alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000521 B alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017061 Fe Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017060 Fe Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002544 Fe-Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017112 Fe—C Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001199 N alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001096 P alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000220317 Rosa Species 0.000 description 1
- 230000004931 aggregating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N chromium iron Chemical compound [Cr].[Fe] UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005056 compaction Methods 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003217 poly(methylsilsesquioxane) Polymers 0.000 description 1
- 235000019353 potassium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Insulating Of Coils (AREA)
Description
磁性粉末混合樹脂を硬化してなるとともに上記コイルを内部に埋設したコアと、
を備え、
上記磁性粉末混合樹脂は、磁性粉末を集合させて粒状に成形されている複数の磁性粉末集合体と、該複数の磁性粉末集合体を分散した状態で内包する絶縁樹脂とを有し、
上記複数の磁性粉末集合体は、第1の平均粒径D50を有する第1磁性粉末集合体と、該第1の平均粒径D50よりも小さい第2の平均粒径D50を有する第2磁性粉末集合体とを有し、
上記第1の平均粒径D50は、1.0〜5.0mmであり、
上記第2の平均粒径D50は、上記第1の平均粒径D50の0.3〜0.5倍であることを特徴とするリアクトルにある。
通電されることにより磁束を発生するコイルをケース内に載置するコイル載置工程と、
上記コイルを載置した上記ケース内に、上記複数の磁性粉末集合体を配置する集合体配置工程と、
上記複数の磁性粉末集合体を配置した上記ケース内に、液状の絶縁樹脂を注いで該絶縁樹脂に上記複数の磁性粉末集合体を分散させて磁性粉末混合樹脂を形成する混合樹脂形成工程と、
上記混合工程で形成した上記磁性粉末混合樹脂を硬化する硬化工程と、
を含み、
上記集合体形成工程において、上記磁性粉末集合体は、第1の平均粒径D50を有する第1磁性粉末集合体と、上記第1の平均粒径D50よりも小さい第2の平均粒径D50を有する第2磁性粉末集合体とを含んでおり、上記集合体形成工程の後、かつ上記集合体配置工程の前に、上記第1磁性粉末集合体と上記第2磁性粉末集合体とを混合する集合体混合工程を含み、
上記第1の平均粒径D50は、1.0〜5.0mmであり、
上記第2の平均粒径D50は、上記第1の平均粒径D50の0.3〜0.5倍であることを特徴とするリアクトルの製造方法にある。
本例の実施例に係るリアクトルにつき、図1〜図12を用いて説明する。
本例のリアクトル1は、図1、図2に示すように、通電されることにより磁束を発生するコイル10と、磁性粉末混合樹脂21を硬化してなるとともにコイル10を内部に埋設したコア20とを備える。
磁性粉末混合樹脂21は、図2、図3に示すように、磁性粉末22を集合させて粒状に成形されている複数の磁性粉末集合体220と、複数の磁性粉末集合体220と絶縁樹脂23とを混合してなる。
コイル10は、銅線を円筒状に所定回数巻回して形成されている。コイル10は、図1に示すように、コア2に埋設された状態で、円筒状のケース30内に収納されている。ケース30は上面側(コイル10の巻回軸方向Zの一端側)が開口している。
第1磁性粉末集合体221の平均粒径D50は、例えば、1.0〜5.0mmとすることができ、本例では、3.0mmとした。図3に示すように、第1磁性粉末集合体221の粒径d1は、磁性粉末22の粒径d2の約20倍である。
第2磁性粉末集合体222の平均粒径D50は、例えば、第1磁性粉末集合体221の平均粒径D50の0.3〜0.5倍とすることができ、本例では、第1磁性粉末集合体221の平均粒径D50の0.4倍の1.2mmとした。
第3磁性粉末集合体223の平均粒径D50は、例えば、第1磁性粉末集合体221の平均粒径D50の0.1〜0.3倍とすることができ、本例では、第1磁性粉末集合体221の平均粒径D50の0.2倍の0.6mmとした。
まず、磁性粉末22を準備した。そして、図4(a)に示すように、磁性粉末22を圧粉装置401に投入した。圧粉装置401により、磁性粉末22を1000MPaで圧縮して粒状に集合させて、第1磁性粉末集合体221、第2磁性粉末集合体222及び第3磁性粉末集合体223を含む磁性粉末集合体220を作製した(集合体作成工程)。
その後、図4(b)に示すように、第1磁性粉末集合体221、第2磁性粉末集合体222及び第3磁性粉末集合体223と、磁性粉末22とを所定量ずつ取り出してブレンダ403に投入し、それぞれが均一に分散するように充分混合した(集合体混合工程)。
そして、図4(d)に示すように、コイル10を載置したケース30内に、上記混合した後の磁性粉末集合体220を配置した(混合体配置工程)。所定量の磁性粉末集合体220をケース30内に配置した後、ケース30を図示しない真空チャンバ内で真空度1000Paまで減圧した。減圧下において、図4(e)に示すように、滴下漏斗704により、液状の絶縁樹脂23を所定量、磁性粉末集合体220の上に注いだ。その後、真空チャンバ内を大気圧に戻し、絶縁樹脂23を大気圧によって磁性粉末集合体220に含浸させた。これにより、図4(f)に示すように、磁性粉末集合体220を絶縁樹脂23に分散させて内包させた状態にすることにより、ケース30内に磁性粉末混合樹脂21を作製した(混合樹脂形成工程)。その後、磁性粉末混合樹脂21をケース30とともに加熱して、磁性粉末混合樹脂21を硬化した(硬化工程)。これにより、コイル10を内部に埋設したコア20を形成し、リアクトル1を作製した。
磁性粉末の充填率とコアの鉄損との関係について、検証試験を行った。
図5に示すように、試料a〜dについて、それぞれの磁性粉末の充填率を変化させたリング状試験片を作製し、周波数10kHz、磁束密度50mTにおける鉄損を測定した。各試料a〜dの組成は以下のとおりである。
試料a:Fe−6.5%Si粉末(平均粒径D50=140μm)
試料b:Fe−3%Si粉末(平均粒径D50=140μm)
試料c:Fe−9.5%Si−5.5%Al粉末(平均粒径D50=30μm)
試料d:Fe基アモルファス粉末(平均粒径D50=30μm)
粉末の充填条件と充填率の関係について、検証試験を行った。以下のように下記の各粉末をそれぞれケースに充填して試料1〜9を作製した。
試料1:ガスアトマイズ法によるFe−6.5%Si粉末(平均粒径D50=140μm)(以下、鉄粉Aと記す)を、大気圧下でケースに自然に流し込んで充填した。
試料2:鉄粉Aを、真空度1000Paの減圧下でケースに流し込んで充填した。
試料3:鉄粉Aを、真空度20Paの減圧下でケースに流し込んで充填した。
試料4:鉄粉Aを、大気圧下でケースに自然に流し込んだ後、ケースを所定回数タッピングした。
試料5:鉄粉Aを、大気圧下でケースに自然に流し込んだ後、加振装置により周波数10Hzで所定時間振動を与えた。
試料6:鉄粉Aを、大気圧下でケースに自然に流し込んだ後、加振装置により周波数200Hzで所定時間振動を与えた。
試料7:水アトマイズ法によるFe−6.5%Si粉末(平均粒径D50=140μm)(以下、鉄粉Bと記す)を、大気圧下でケースに自然に流し込んで充填した。鉄粉Bは、図6に示すように、鉄粉Aの粒度分布よりも広い粒度分布を有していた。
試料8:水アトマイズ法によるFe−6.5%Si粉末(平均粒径D50=140μm)(以下、鉄粉Cと記す)を、大気圧下でケースに自然に流し込んで充填した。鉄粉Cは、図6に示すように、鉄粉Aの粒度分布よりも広い粒度分布を有するとともに、粒度分布において、鉄粉Bと同様に粒径220μmにピークを有することに加えて、粒径40μmにもピークを有していた。
試料9:鉄粉Cを、真空度1000Paの減圧下でケースに流し込んだ後、加振装置により周波数200Hzで所定時間振動を与えた。
次に、磁性粉末の充填率と磁性粉末混合樹脂の粘度の関係を検証した。まず、ガスアトマイズ法によるFe−6.5%Si粉末(平均粒径D50=140μm)と、エポキシ樹脂とを準備した。そして、当該樹脂に上記Fe−6.5%Si粉末を分散させて作製した磁性粉末混合樹脂において、当該磁性粉末の充填率を変化させて、その粘度を測定し、その結果を図7に示した。
図7に示すように、磁性粉末の充填率の上昇に伴って、当該磁性粉末混合樹脂の粘度が上昇することを確認した。
磁性粉末混合樹脂において、その粘度が高くなると、樹脂と磁性粉末との混合精度や型成形による成形性が低下する。特に、粘度が150Pa・sを超えると、樹脂と磁性粉末とを混練により均一化することが困難となったり、注型の際の成形性が低下したりするおそれがある。上記検証試験3から、上記磁性粉末では、図7に示すように、その充填率が65体積%程度よりも高い場合には、粘度が150Pa・sを超えることとなることが確認できた。
そこで、磁性粉末の充填率が65体積%程度よりも高い場合において、磁性粉末を樹脂に均一に分散させる方法として、ケースに充填した磁性粉末に対して、樹脂を含浸させる方法について検証した。
樹脂23aは、ケース701充填された磁性粉末複合体22aの隙間を流れて、磁性粉末複合体22aに含浸する。流体力学的観点から、磁性粉末が小さくなると、これに伴って当該隙間も小さくなり、当該隙間を流れる樹脂における圧損は大きくなると考えられる。そのため、磁性粉末が小さくなるほど、樹脂の流れは緩慢になると推察できる。そこで、樹脂の流れを高速化して含浸速度の最適化を図るために、磁性粉末の粒径と上記圧損との関係を検証した。
含浸速度の最適化の検証のために、平均粒径D50=3.0mmmの炭素銅球と平均粒径D50=1.2mmの炭素銅球とを8:2の体積比で混合した複合体を準備し、上記検証試験4と同様の方法で樹脂を含浸させた。図12において符号Xで示すように、含浸距離が40mmとなるのに要した時間は10秒であった。したがって、粉末の平均粒径を約10倍程度大きくすることにより、図12において符号Yで示す上記検証試験4の場合に比べて、樹脂の含浸速度が100倍程度、向上することを確認した。これにより、磁性粉末の粒径を変更することにより、樹脂の含浸速度の最適化を図ることができることが検証できた。
本例のリアクトル1によれば、磁性粉末混合樹脂21において、磁性粉末22を集合させて粒状に形成された複数の磁性粉末集合体220が絶縁樹脂23に分散している。磁性粉末集合体220は磁性粉末22よりも平均粒径が大きいため、磁性粉末混合樹脂21の粘度は、磁性粉末集合体220と同質量の磁性粉末22を分散させた磁性粉末混合樹脂の粘度に比べて低くなる。そのため、磁性粉末集合体220を絶縁樹脂23内に均一に分散させることが容易となることから、磁性粉末混合樹脂21における磁性粉末22の充填率を容易に向上することができる。その結果、コア20の飽和磁束密度の向上と、コア20における鉄損の低減とが図られるとともに、リアクトル1全体の小型化に寄与する。
10 コイル
20 コア
21 磁性粉末混合樹脂
22 磁性粉末
220 磁性粉末集合体
221 第1磁性粉末集合体
222 第2磁性粉末集合体
223 第3磁性粉末集合体
23 絶縁樹脂
30 ケース
Claims (5)
- 通電されることにより磁束を発生するコイル(10)と、
磁性粉末混合樹脂(21)を硬化してなるとともに上記コイル(10)を内部に埋設したコア(20)と、
を備え、
上記磁性粉末混合樹脂(21)は、磁性粉末(22)を集合させて粒状に成形されている複数の磁性粉末集合体(220)と、該複数の磁性粉末集合体(220)を分散した状態で内包する絶縁樹脂(23)とを有し、
上記複数の磁性粉末集合体(220)は、第1の平均粒径D50を有する第1磁性粉末集合体(221)と、該第1の平均粒径D50よりも小さい第2の平均粒径D50を有する第2磁性粉末集合体(222)とを有し、
上記第1の平均粒径D50は、1.0〜5.0mmであり、
上記第2の平均粒径D50は、上記第1の平均粒径D50の0.3〜0.5倍であることを特徴とするリアクトル(1)。 - 上記磁性粉末混合樹脂(21)において、上記絶縁樹脂(23)は、上記磁性粉末集合体(220)とともに上記磁性粉末(22)を分散して内包していることを特徴とする請求項1に記載のリアクトル(1)。
- 上記磁性粉末(22)は、絶縁被膜(24)を有することを特徴とする請求項1又は2に記載のリアクトル(1)。
- 磁性粉末(22)を集合させて、粒状の磁性粉末集合体(220)を複数形成する集合体形成工程と、
通電されることにより磁束を発生するコイル(10)をケース(30)内に載置するコイル載置工程と、
上記コイル(10)を載置した上記ケース(30)内に、上記複数の磁性粉末集合体(220)を配置する集合体配置工程と、
上記複数の磁性粉末集合体(220)を配置した上記ケース(30)内に、液状の絶縁樹脂(23)を注いで該絶縁樹脂(23)に上記複数の磁性粉末集合体(220)を分散させて磁性粉末混合樹脂(21)を形成する混合樹脂形成工程と、
上記混合工程で形成した上記磁性粉末混合樹脂(21)を硬化する硬化工程と、
を含み、
上記集合体形成工程において、上記磁性粉末集合体(220)は、第1の平均粒径D50を有する第1磁性粉末集合体(221)と、上記第1の平均粒径D50よりも小さい第2の平均粒径D50を有する第2磁性粉末集合体(222)とを含んでおり、上記集合体形成工程の後、かつ上記集合体配置工程の前に、上記第1磁性粉末集合体(221)と上記第2磁性粉末集合体(222)とを混合する集合体混合工程を含み、
上記第1の平均粒径D50は、1.0〜5.0mmであり、
上記第2の平均粒径D50は、上記第1の平均粒径D50の0.3〜0.5倍であることを特徴とするリアクトル(1)の製造方法。 - 上記樹脂混合工程において、上記絶縁樹脂(23)を上記ケース(30)内に配置した上記磁性粉末集合体(220)に含浸させて上記磁性粉末混合樹脂(21)を形成することを特徴とする請求項4に記載のリアクトル(1)の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013155877A JP6295533B2 (ja) | 2013-07-26 | 2013-07-26 | リアクトル及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013155877A JP6295533B2 (ja) | 2013-07-26 | 2013-07-26 | リアクトル及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015026736A JP2015026736A (ja) | 2015-02-05 |
JP6295533B2 true JP6295533B2 (ja) | 2018-03-20 |
Family
ID=52491162
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013155877A Active JP6295533B2 (ja) | 2013-07-26 | 2013-07-26 | リアクトル及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6295533B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102369429B1 (ko) * | 2017-03-14 | 2022-03-03 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0262011A (ja) * | 1988-08-29 | 1990-03-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | インダクタンス素子およびその製造方法 |
JPH05299232A (ja) * | 1992-04-20 | 1993-11-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 樹脂成形磁性材 |
JPH07153616A (ja) * | 1993-11-30 | 1995-06-16 | Taiyo Yuden Co Ltd | 樹脂複合フェライト、その製造方法及び電子部品用材 |
JP3467838B2 (ja) * | 1994-06-20 | 2003-11-17 | ソニー株式会社 | フェライト樹脂及びフェライト樹脂の製造方法 |
US6063303A (en) * | 1996-08-21 | 2000-05-16 | Tdk Corporation | Magnetic powder and magnetic molded article |
JP2000114022A (ja) * | 1998-08-04 | 2000-04-21 | Hitachi Ferrite Electronics Ltd | 粉末成形磁芯 |
JP2001250709A (ja) * | 2000-03-03 | 2001-09-14 | Daido Steel Co Ltd | 圧粉磁芯用磁性粉末 |
JP5110626B2 (ja) * | 2007-02-06 | 2012-12-26 | Necトーキン株式会社 | 線輪部品 |
JP6087708B2 (ja) * | 2013-04-17 | 2017-03-01 | 株式会社神戸製鋼所 | 巻線素子の製造方法 |
-
2013
- 2013-07-26 JP JP2013155877A patent/JP6295533B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015026736A (ja) | 2015-02-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5341306B2 (ja) | リアクトル | |
JP6730785B2 (ja) | メタルコンポジットコアの製造方法、及びリアクトルの製造方法 | |
JP6403093B2 (ja) | 複合材料、磁気部品用の磁性コア、リアクトル、コンバータ、及び電力変換装置 | |
JP2009033051A (ja) | リアクトル用コア | |
JP6858158B2 (ja) | コア、リアクトル、コアの製造方法及びリアクトルの製造方法 | |
JP2017224851A (ja) | 複合材料、磁気部品、及びリアクトル | |
JP4924986B2 (ja) | リアクトル用コア | |
JP6474051B2 (ja) | 複合材料成形体、リアクトル、及び複合材料成形体の製造方法 | |
JP5660164B2 (ja) | 軟磁性複合材料の製造方法 | |
JP5867674B2 (ja) | 圧粉磁心およびその製造方法 | |
JP5187599B2 (ja) | 軟磁性複合材料、及びリアクトル用コア | |
JP6295533B2 (ja) | リアクトル及びその製造方法 | |
CN110942882A (zh) | 复合磁性材料、电抗器、以及金属复合芯及其制造方法 | |
JP2012199580A (ja) | 軟磁性複合材料の製造方法 | |
TWI585792B (zh) | Reactor units and electrical and electronic equipment | |
JP2010238930A (ja) | 複合軟磁性材料、複合軟磁性材料の製造方法及び電磁気回路部品 | |
JP2015065483A (ja) | 軟磁性複合材料、及びリアクトル | |
JP5305118B2 (ja) | リアクトル、及び昇圧コンバータ | |
JP6840523B2 (ja) | リアクトルの製造方法、コアの製造方法 | |
JP5845022B2 (ja) | 磁気回路部品 | |
JP6087708B2 (ja) | 巻線素子の製造方法 | |
JP2009105170A (ja) | 複合磁性材料およびそれを用いた圧粉磁心およびインダクタ | |
JPWO2020145047A1 (ja) | 圧粉磁心の製造方法、圧粉磁心、コイル部品および造粒粉 | |
JP7138736B2 (ja) | コア、リアクトル、コアの製造方法及びリアクトルの製造方法 | |
JP2012142601A (ja) | リアクトル、及びコンバータ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20151130 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20161024 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161101 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161213 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170523 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170713 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180123 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180205 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6295533 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |