JP6291442B2 - Thermistor sensor casting resin composition and thermistor sensor - Google Patents

Description

本発明は、サーミスタセンサ注形用樹脂組成物、及びサーミスタセンサに関する。   The present invention relates to a thermistor sensor casting resin composition and a thermistor sensor.

サーミスタセンサは、温度検出素子等として、自動車、家電、産業機器等、幅広い分野で使用されている。上記サーミスタセンサの構造としては、サーミスタ素子に、導体の外周に軟質塩化ビニル樹脂等の絶縁被覆を設けたリード線を接続して、保護ケースに挿入するとともに、保護ケース内にエポキシ系等の絶縁性液状樹脂を注入して硬化させた樹脂部を備えた、いわゆる樹脂モールド型サーミスタセンサと称するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。   Thermistor sensors are used in a wide range of fields such as automobiles, home appliances, and industrial equipment as temperature detection elements. The thermistor sensor has a structure in which a lead wire having an insulation coating such as soft polyvinyl chloride resin is connected to the thermistor element and inserted into a protective case, and an epoxy-based insulating material is provided in the protective case. What is called a so-called resin mold type thermistor sensor provided with a resin portion in which an insoluble liquid resin is injected and cured is known (see, for example, Patent Document 1).

近年、サーミスタセンサは、その使用環境の厳しさが増す一方、信頼性に対する要求が一段と高まっている。上記樹脂モールド型サーミスタセンサも例外ではなく、大きな温度差といった厳しい条件下での使用によっても、樹脂部にクラックが入ったり、樹脂部と電線との間で界面剥離が生じたりすることのないサーミスタセンサが要望されている。   In recent years, thermistor sensors are increasingly demanding for reliability while increasing the severity of their use environment. The resin-molded thermistor sensor is no exception, and thermistors that do not crack in the resin part or cause interfacial delamination between the resin part and the wire even when used under severe conditions such as large temperature differences. A sensor is desired.

そこで、例えば、モールド樹脂材料に２液硬化型のポリブタジエン系ウレタン樹脂を使用したものや、絶縁被覆の表面に、更に特定のプライマを塗布することにより、電線の樹脂部に対する接着強度を高めたもの等が開発されている（例えば、特許文献２参照）。
また、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、反応性希釈剤、アミン系硬化剤、及びアルミナ粉末を含有するサーミスタセンサ注形用樹脂組成物も提案されている（例えば、特許文献３参照）。 Therefore, for example, one that uses a two-part curable polybutadiene urethane resin as the mold resin material, or one that further increases the adhesive strength to the resin part of the wire by applying a specific primer to the surface of the insulation coating Etc. have been developed (see, for example, Patent Document 2).
A thermistor sensor casting resin composition containing bisphenol A type epoxy resin, flexible epoxy resin, reactive diluent, amine-based curing agent, and alumina powder has also been proposed (for example, see Patent Document 3). ).

特開２００５−２９４５５２号公報JP 2005-294552 A 特開平８−９４４５２号公報JP-A-8-94452 特開２０１２−０５９７３１号公報JP 2012-059731 A

しかしながら、特許文献２に記載の２液型の樹脂材料やプライマの使用は作業性の低下につながり、特に、プライマの使用は作業性のみならず、材料コスト、製造コストを増大させる。更に、モールド樹脂材料は、温度変化をサーミスタ素子に速やかに伝達させるため、高い熱伝導率を有することが要求されるが、この点でも上記サーミスタセンサは特性がやや不十分であった。
また、保護ケースの材料が金属である場合、従来の柔軟なモールド樹脂材料では高温高湿環境下で劣化しやすく、更に、従来の剛直なモールド樹脂では、ヒートサイクルがかかることにより金属製の保護ケースから樹脂が剥離しやすく、それらの影響でサーミスタセンサの寿命が短いという問題があった。 However, the use of the two-component resin material and the primer described in Patent Document 2 leads to a decrease in workability. In particular, the use of the primer increases not only the workability but also the material cost and the manufacturing cost. Furthermore, the mold resin material is required to have a high thermal conductivity in order to quickly transmit a temperature change to the thermistor element, but in this respect as well, the thermistor sensor has a slightly insufficient characteristic.
In addition, when the material of the protective case is a metal, the conventional flexible mold resin material is likely to deteriorate in a high temperature and high humidity environment, and the conventional rigid mold resin is protected by metal due to heat cycle. There is a problem that the resin is easily peeled from the case, and the life of the thermistor sensor is short due to these effects.

更に、特許文献３に記載の樹脂組成物では、硬化物の耐候性が十分なものではなく、更なる改善が求められている。   Furthermore, in the resin composition described in Patent Document 3, the weather resistance of the cured product is not sufficient, and further improvement is required.

本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであり、高い熱伝導率を有し、プライマ処理せずとも金属との界面で界面剥離を生ずることがなく、高温・高湿環境下での樹脂劣化を抑制し、耐湿信頼性に優れた樹脂部を形成可能なサーミスタセンサ注形用樹脂組成物、及び該樹脂組成物を用いた高性能で、高い信頼性を有するサーミスタセンサを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such circumstances, has high thermal conductivity, does not cause interfacial delamination at the interface with the metal without being subjected to a primer treatment, and is used in a high temperature / high humidity environment. Resin composition for casting a thermistor sensor capable of forming a resin part having excellent moisture resistance and reliability, and a thermistor sensor having high performance and high reliability using the resin composition For the purpose.

本発明者らは、上記の課題を解決するべく鋭意検討した結果、樹脂組成物中に、特定の構造を有する有機ケイ素化合物を特定量含有させることにより、プライマ処理せずとも金属との界面で界面剥離を生ずることがなく、高温・高湿環境下での樹脂劣化を抑制し、耐湿信頼性に優れることを見出した。
本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。 As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have included a specific amount of an organosilicon compound having a specific structure in the resin composition, so that the primer can be treated at the interface with the metal without being subjected to a primer treatment. It has been found that the interfacial peeling does not occur, the resin deterioration under high temperature and high humidity environment is suppressed, and the moisture resistance reliability is excellent.
The present invention has been completed based on such findings.

すなわち、本発明は、以下の[１]〜[４]を提供する。
[１]（Ａ）ビスフェノール型エポキシ樹脂、（Ｂ）フィラー、（Ｃ）１分子中にアルコキシ基と下記一般式（１）で表される基とを有する有機ケイ素化合物、及び（Ｄ）脂肪族ポリアミンを含有し、樹脂組成物全量に対する該成分（Ｃ）の含有量が、０．０１〜０．６０質量％である、サーミスタセンサ注形用樹脂組成物。
（式（１）中、Ｒ^３は、炭素数１〜１０の一価の炭化水素基であり、＊は結合部分を示す。）
[２]前記成分（Ｃ）が、下記一般式（２）で表される有機ケイ素化合物である、上記[１]に記載のサーミスタセンサ注形用樹脂組成物。
（式（２）中、Ｒ^１は、炭素数１〜１０の直鎖状又は分岐状のアルキル基である。但し、複数のＲ^１は同一でも異なっていてもよい。Ｒ^２及びＲ^３は、それぞれ独立に、炭素数１〜１０の一価の炭化水素基、Ａは、炭素数１〜１２の二価の炭化水素基、Ｘは、硫黄原子、−ＮＨ−、又は−ＮＲ^４−であり、Ｒ^４は、炭素数１〜１０の一価の炭化水素基である。ｎは１〜３の整数である。）
[３]前記成分（Ｃ）が、下記一般式（３）又は（４）で表される有機ケイ素化合物である、上記[１]又は[２]に記載のサーミスタセンサ注形用樹脂組成物。
（式（３）及び式（４）中、Ｒ^１は、炭素数１〜１０の直鎖状又は分岐状のアルキル基である。但し、複数のＲ^１は同一でも異なっていてもよい。Ｒ^３は、炭素数１〜１０の一価の炭化水素基である。ｍは１〜１２の整数である。）
[４]サーミスタ素子と、該サーミスタ素子に接続された絶縁電線と、該サーミスタ素子及び該絶縁電線端部の外周に形成された樹脂部とを備え、該樹脂部が、上記[１]〜［３］のいずれか一項に記載のサーミスタセンサ注形用樹脂組成物からなる、サーミスタセンサ。 That is, the present invention provides the following [1] to [4].
[1] (A) Bisphenol type epoxy resin, (B) filler, (C) Organosilicon compound having an alkoxy group and a group represented by the following general formula (1) in one molecule, and (D) Aliphatic A thermistor sensor casting resin composition containing a polyamine and having a content of the component (C) of 0.01 to 0.60% by mass relative to the total amount of the resin composition.
(In the formula (1), R ³ is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and * represents a bonding part.)
[2] The thermistor sensor casting resin composition according to [1], wherein the component (C) is an organosilicon compound represented by the following general formula (2).
(In Formula (2), R ¹ is a linear or branched alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, provided that a plurality of R ¹ may be the same or different. R ² and R ³ are Each independently represents a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, A represents a divalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, and X represents a sulfur atom, —NH—, or —NR ⁴ —. And R ⁴ is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, n is an integer of 1 to 3)
[3] The thermistor sensor casting resin composition according to the above [1] or [2], wherein the component (C) is an organosilicon compound represented by the following general formula (3) or (4).
(In Formula (3) and Formula (4), R ¹ is a linear or branched alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, provided that a plurality of R ¹ may be the same or different. ³ is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and m is an integer of 1 to 12.)
[4] A thermistor element, an insulated wire connected to the thermistor element, and a resin part formed on the outer periphery of the thermistor element and the end of the insulated wire, the resin part comprising the above-mentioned [1] to [ 3], a thermistor sensor comprising the resin composition for casting the thermistor sensor according to any one of [3].

本発明によれば、高い熱伝導率を有し、プライマ処理せずとも金属との界面で界面剥離を生ずることがなく、高温・高湿環境下での樹脂劣化を抑制し、耐湿信頼性に優れた樹脂部を形成可能なサーミスタセンサ注形用樹脂組成物、及び該樹脂組成物を用いた高性能で、高い信頼性を有するサーミスタセンサを提供することができる。   According to the present invention, it has high thermal conductivity, does not cause interfacial delamination at the interface with the metal without primer treatment, suppresses resin deterioration in a high temperature / high humidity environment, and provides moisture resistance reliability. It is possible to provide a thermistor sensor casting resin composition capable of forming an excellent resin portion, and a high-performance and highly reliable thermistor sensor using the resin composition.

図１は、本発明の一実施形態のサーミスタセンサの概略構成を示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a thermistor sensor according to an embodiment of the present invention.

以下、本発明を詳細に説明する。
（サーミスタセンサ注形用樹脂組成物）
まず、本発明のサーミスタセンサ注形用樹脂組成物（以下、単に「樹脂組成物」ともいう）の各成分について述べる。
〔成分（Ａ）〕
本発明で用いる成分（Ａ）のビスフェノール型エポキシ樹脂は、一分子中に２個以上のエポキシ基を有するビスフェノール型化合物であれば、特に制限されることなく用いることができる。中でも、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型、テトラメチルビスフェノールＡ型、ジメチルビスフェノールＡ型、テトラメチルビスフェノールＦ型、ジメチルビスフェノールＦ型、テトラメチルビスフェノールＳ型、ジメチルビスフェノールＳ型、ｐ−アミノフェノール型等の室温（２５℃）で液状のエポキシ樹脂（ビスフェノール型液状エポキシ樹脂）が好ましく用いられる。上記ビスフェノール型液状エポキシ樹脂としては、通常、エポキシ当量が１５０〜３００程度の範囲のものが用いられる。 Hereinafter, the present invention will be described in detail.
(Thermistor sensor casting resin composition)
First, each component of the thermistor sensor casting resin composition of the present invention (hereinafter also simply referred to as “resin composition”) will be described.
[Component (A)]
The component (A) bisphenol-type epoxy resin used in the present invention can be used without particular limitation as long as it is a bisphenol-type compound having two or more epoxy groups in one molecule. Among them, for example, bisphenol A type, bisphenol F type, bisphenol S type, tetramethyl bisphenol A type, dimethyl bisphenol A type, tetramethyl bisphenol F type, dimethyl bisphenol F type, tetramethyl bisphenol S type, dimethyl bisphenol S type, p -An epoxy resin that is liquid at room temperature (25 ° C) such as an aminophenol type (bisphenol type liquid epoxy resin) is preferably used. As the bisphenol type liquid epoxy resin, those having an epoxy equivalent in the range of about 150 to 300 are usually used.

例えば、上記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、下記一般式（５）で表される。   For example, the bisphenol A type epoxy resin is represented by the following general formula (5).

上記一般式（５）中、ｘは０又は１以上の整数を表し、好ましくは、ｘは０である。   In the general formula (5), x represents 0 or an integer of 1 or more, and preferably x is 0.

上記一般式（５）で表されるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡと、エピクロルヒドリン等のエピハロヒドリンの縮合反応により得られる。   The bisphenol A type epoxy resin represented by the general formula (5) is obtained by a condensation reaction of bisphenol A and an epihalohydrin such as epichlorohydrin.

上記成分（Ａ）の市販品としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である、エポミックＲ−１４０シリーズ〔三井化学（株）製、商品名、エポキシ当量：１８８〕、ｊＥＲ８２８〔三菱化学（株）製、商品名、エポキシ当量：１９０〕、ＥＰＩＣＬＯＮ ８５０〔大日本インキ化学工業（株）製、商品名、エポキシ当量：１８８〕、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂である、ｊＥＲ８０７〔三菱化学（株）製、商品名、エポキシ当量：１７０〕、ＥＰＩＣＬＯＮ ８３０〔大日本インキ化学工業（株）製、商品名、エポキシ当量：１７０〕等が挙げられる。   Commercially available products of the component (A) include, for example, epphenol R-140 series [trade name, epoxy equivalent: 188 manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.] which is a bisphenol A type epoxy resin, jER828 [Mitsubishi Chemical Corporation]. Product name, epoxy equivalent: 190], EPICLON 850 [Dainippon Ink Chemical Co., Ltd., product name, epoxy equivalent: 188], bisphenol F type epoxy resin, jER807 [Mitsubishi Chemical Corporation, Trade name, epoxy equivalent: 170], EPICLON 830 [Dainippon Ink Chemical Co., Ltd., trade name, epoxy equivalent: 170] and the like.

樹脂組成物中の成分（Ａ）の配合量は、良好な硬化性や硬化物特性が得られるという観点から、好ましくは５〜３０質量％、より好ましくは７〜２５質量％、更に好ましくは１０〜２０質量％である。   The blending amount of the component (A) in the resin composition is preferably 5 to 30% by mass, more preferably 7 to 25% by mass, and still more preferably 10 from the viewpoint of obtaining good curability and cured product characteristics. ˜20 mass%.

〔成分（Ｂ）〕
本発明で用いる成分（Ｂ）のフィラーとしては、有機又は無機のフィラーを用いることができ、中でも、熱伝導率の高い無機フィラーが好ましい。無機フィラーとしては、例えば、アルミナ、シリカ、ジルコン、タルク、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、チタンホワイト、クレー、ベンガラ、炭化珪素、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア等の粉末、これらを球形化したビーズ、チタン酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素等が挙げられる。これらは一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
上記フィラーの平均粒径は、通常、１〜３０μｍ程度、好ましくは５〜２０μｍである。なお、上記平均粒径は、レーザ回折散乱方式（たとえば、（株）島津製作所製、装置名：ＳＡＬＤ-３１００）により測定された値である。 [Component (B)]
As the filler of the component (B) used in the present invention, an organic or inorganic filler can be used, and among them, an inorganic filler having a high thermal conductivity is preferable. Examples of inorganic fillers include alumina, silica, zircon, talc, calcium silicate, calcium carbonate, titanium white, clay, bengara, silicon carbide, boron nitride, beryllia, zirconia, etc., spherical beads of these, titanate Examples include potassium, silicon carbide, and silicon nitride. These may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more types.
The average particle size of the filler is usually about 1 to 30 μm, preferably 5 to 20 μm. The average particle diameter is a value measured by a laser diffraction scattering method (for example, manufactured by Shimadzu Corporation, apparatus name: SALD-3100).

成分（Ｂ）のフィラーの配合量は、成分（Ａ）のビスフェノール型エポキシ樹脂１００質量部に対して、好ましくは３００〜５００質量部、より好ましくは３００〜４５０質量部である。３００質量部以上とすることで、樹脂組成物の硬化物の熱伝導率の低下を抑制することができ、５００質量部以下とすることで、樹脂組成物の粘度の上昇を抑え、作業性の低下を抑制することができる。
また、樹脂組成物中の成分（Ｂ）の配合量は、耐クラック性と作業性の両立の観点から、好ましくは４０〜７０質量％、より好ましくは４５〜６５質量％、更に好ましくは５０〜６０質量％である。 The amount of the component (B) filler is preferably 300 to 500 parts by mass, more preferably 300 to 450 parts by mass, with respect to 100 parts by mass of the bisphenol type epoxy resin of the component (A). By setting it as 300 mass parts or more, the fall of the heat conductivity of the hardened | cured material of a resin composition can be suppressed, By making it 500 parts by mass or less, the raise of the viscosity of a resin composition is suppressed and workability | operativity is improved. The decrease can be suppressed.
Moreover, the compounding quantity of the component (B) in a resin composition becomes like this from a viewpoint of coexistence of crack resistance and workability, Preferably it is 40-70 mass%, More preferably, it is 45-65 mass%, More preferably, it is 50-. 60% by mass.

〔成分（Ｃ）〕
本発明で用いる成分（Ｃ）の有機ケイ素化合物は、１分子中にアルコキシ基と下記一般式（１）で表される基とを有する化合物であり、該成分（Ｃ）を樹脂組成物中に含有させることにより、硬化物の接着力を高め、金属との界面で界面剥離が発生するのを防止することができる。
（式（１）中、Ｒ^３は、炭素数１〜１０の一価の炭化水素基であり、＊は結合部分を示す。） [Component (C)]
The organosilicon compound of component (C) used in the present invention is a compound having an alkoxy group and a group represented by the following general formula (1) in one molecule, and the component (C) is contained in the resin composition. By containing, the adhesive force of hardened | cured material can be raised and it can prevent that interface peeling generate | occur | produces at an interface with a metal.
(In the formula (1), R ³ is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and * represents a bonding part.)

上記Ｒ^３は、炭素数１〜１０の一価の炭化水素基であり、例えば、炭素数１〜１０の直鎖状又は分枝状のアルキル基、炭素数２〜１０の直鎖状又は分枝状のアルケニル基、炭素数３〜１０のシクロアルキル基又はアルキルシクロアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基又はアルキルアリール基、炭素数７〜１０のアリールアルキル基等が挙げられる。中でも、本発明の効果を発揮する観点から、炭素数１〜１０の直鎖状又は分枝状のアルキル基が好ましい。該アルキル基としては、炭素数１〜４のアルキル基が好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉｓｏ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉｓｏ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基が好ましく、メチル基が更に好ましい。 R ³ is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, for example, a linear or branched alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a linear or branched group having 2 to 10 carbon atoms. Examples thereof include a branched alkenyl group, a cycloalkyl group having 3 to 10 carbon atoms or an alkylcycloalkyl group, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms or an alkylaryl group, and an arylalkyl group having 7 to 10 carbon atoms. Among these, from the viewpoint of exhibiting the effects of the present invention, a linear or branched alkyl group having 1 to 10 carbon atoms is preferable. The alkyl group is preferably an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, specifically, methyl group, ethyl group, n-propyl group, iso-propyl group, n-butyl group, iso-butyl group, sec- A butyl group and a tert-butyl group are preferable, and a methyl group is more preferable.

上記成分（Ｃ）は、１分子中にアルコキシ基と上記一般式（１）で表される基とを有する有機ケイ素化合物であれば、特に限定されず用いることができるが、本発明の効果を発揮する観点から、下記一般式（２）で表される有機ケイ素化合物が好ましい。   The component (C) can be used without particular limitation as long as it is an organosilicon compound having an alkoxy group and a group represented by the general formula (1) in one molecule. From the viewpoint of exhibiting, an organosilicon compound represented by the following general formula (2) is preferable.

（式（２）中、Ｒ^１は、炭素数１〜１０の直鎖状又は分岐状のアルキル基である。但し、複数のＲ^１は同一でも異なっていてもよい。Ｒ^２及びＲ^３は、それぞれ独立に、炭素数１〜１０の一価の炭化水素基、Ａは、炭素数１〜１２の二価の炭化水素基、Ｘは、硫黄原子、−ＮＨ−、又は−ＮＲ^４−であり、Ｒ^４は、炭素数１〜１０の一価の炭化水素基である。ｎは１〜３の整数である。） (In Formula (2), R ¹ is a linear or branched alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, provided that a plurality of R ¹ may be the same or different. R ² and R ³ are Each independently represents a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, A represents a divalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, and X represents a sulfur atom, —NH—, or —NR ⁴ —. And R ⁴ is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, n is an integer of 1 to 3)

上記Ｒ^１の炭素数１〜１０の直鎖状又は分岐状のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉｓｏ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉｓｏ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｉｓｏ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｉｓｏ−ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等が挙げられる。中でも、本発明の効果を発揮する観点から、炭素数１〜４の直鎖状又は分岐状のアルキル基が好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉｓｏ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉｓｏ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基が好ましい。 Examples of the linear or branched alkyl group having 1 to 10 carbon atoms of R ¹ include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an iso-propyl group, an n-butyl group, an iso-butyl group, Examples include sec-butyl group, tert-butyl group, n-pentyl group, iso-pentyl group, n-hexyl group, iso-hexyl group, heptyl group, octyl group, nonyl group and decyl group. Among these, from the viewpoint of exerting the effects of the present invention, a linear or branched alkyl group having 1 to 4 carbon atoms is preferable, and specifically, a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an iso-propyl group. N-butyl group, iso-butyl group, sec-butyl group and tert-butyl group are preferable.

上記Ｒ^２及びＲ^３は、それぞれ独立に、炭素数１〜１０の一価の炭化水素基である。上記Ｒ^３は、前記と同じであり、上記Ｒ^２の具体例としては、上記Ｒ^３と同じものが挙げられ、好ましいものも同じである。 R ² and R ³ are each independently a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms. R ³ is the same as described above, and specific examples of R ² include the same as R ^3, and preferred examples are also the same.

上記Ａの炭素数１〜１２の二価の炭化水素基は、置換基を有していてもよく、また、酸素原子を含んでいてもよい。上記置換基としては、フッ素原子、塩素原子等のハロゲン原子等が挙げられる。上記炭素数１〜１２の二価の炭化水素基としては、例えば、炭素数１〜１２のアルキレン基、炭素数２〜１２のアルケニレン基、炭素数６〜１２のアリーレン基、炭素数７〜１２のアラルキレン基等が挙げられる。これらの中で、炭素数１〜１２のアルキレン基が好ましい。上記アルキレン基は直鎖状、分岐状、環状のいずれであってもよいが、直鎖状のものが好ましい。また、上記アルキレン基の炭素数は５〜１２であることがより好ましく、７〜１２であることが更に好ましい。炭素数が５以上であれば、接着性、特に、熱時接着性や吸湿後熱時接着性が良好となり、炭素数が１２以下であれば、樹脂組成物の粘度の上昇を抑え、分散性を良好にすることができる。   The C 1-12 divalent hydrocarbon group of A may have a substituent and may contain an oxygen atom. As said substituent, halogen atoms, such as a fluorine atom and a chlorine atom, etc. are mentioned. Examples of the divalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms include an alkylene group having 1 to 12 carbon atoms, an alkenylene group having 2 to 12 carbon atoms, an arylene group having 6 to 12 carbon atoms, and 7 to 12 carbon atoms. And an aralkylene group. Among these, a C1-C12 alkylene group is preferable. The alkylene group may be linear, branched or cyclic, but is preferably linear. Moreover, it is more preferable that carbon number of the said alkylene group is 5-12, and it is still more preferable that it is 7-12. If the number of carbons is 5 or more, the adhesiveness, in particular, the adhesiveness when heated and the adhesiveness when heated after moisture absorption will be good, and if the number of carbons is 12 or less, the increase in the viscosity of the resin composition is suppressed and dispersibility is achieved. Can be improved.

上記Ｘは、硫黄原子、−ＮＨ−、又は−ＮＲ^４−であり、Ｒ^４は、炭素数１〜１０の一価の炭化水素基である。Ｒ^４の好ましい例示としては、上記Ｒ^２及びＲ^３の好ましい例示と同様のものが挙げられる。 X is a sulfur atom, —NH—, or —NR ⁴ —, and R ⁴ is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms. Preferable examples of R ⁴ include those similar to the preferable examples of R ² and R ³ described above.

上記ｎは、１〜３の整数であり、好ましくは２又は３、より好ましくは３である。   N is an integer of 1 to 3, preferably 2 or 3, more preferably 3.

上記一般式（２）で表される有機ケイ素化合物は、例えば、イソチオシアネート基を有する化合物と、チオール基又はアミノ基を有する有機ケイ素化合物とを、好ましくは反応時間５０〜１００℃で１０分〜２４時間、より好ましくは６０〜８０℃で１〜１０時間、加熱反応させることにより得ることができる。   The organosilicon compound represented by the general formula (2) is, for example, a compound having an isothiocyanate group and an organosilicon compound having a thiol group or an amino group, preferably at a reaction time of 50 to 100 ° C. for 10 minutes to 24 hours, More preferably, it can obtain by making it heat-react at 60-80 degreeC for 1 to 10 hours.

上記イソチオシアネート基を有する化合物は、イソチオシアネート基を有すれば、特に限定されず用いることができるが、例えば、炭素数１〜６の直鎖状アルキル基、又は分岐鎖状アルキル基を有するアルキルイソチオシアネート等が挙げられる。具体的には、例えば、メチルイソチオシアネート、エチルイソチオシアネート、ｎ−プロピルイソチオシアネート、イソプロピルイソチオシアネート、ｎ−ブチルイソチオシアネート、イソブチルイソチオシアネート等が挙げられるが、ここに例示されたものに限らない。   The compound having an isothiocyanate group can be used without any particular limitation as long as it has an isothiocyanate group. For example, a linear alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or an alkyl having a branched alkyl group. Examples include isothiocyanate. Specific examples include methyl isothiocyanate, ethyl isothiocyanate, n-propyl isothiocyanate, isopropyl isothiocyanate, n-butyl isothiocyanate, isobutyl isothiocyanate and the like, but are not limited thereto.

また、上記チオール基又はアミノ基を有する有機ケイ素化合物は、チオール基又はアミノ基を有すれば、特に限定されず用いることができる。例えば、α−アミノメチルトリメトキシシラン、α−アミノメチルメチルジメトキシシラン、α−アミノメチルジメチルメトキシシラン、α−アミノメチルトリエトキシシラン、α−アミノメチルメチルジエトキシシラン、α−アミノメチルジメチルエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルジメチルメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−アミノプロピルジメチルエトキシシラン、α−メルカプトメチルトリメトキシシシラン、α−メルカプトメチルメチルジメトキシシラン、α−メルカプトメチルジメチルメトキシシラン、α−メルカプトメチルトリエトキシシラン、α−メルカプトメチルメチルジエトキシシラン、α−メルカプトメチルジメチルエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルジメチルメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルジメチルエトキシシラン等が挙げられるが、ここに例示されたものに限らない。   The organosilicon compound having a thiol group or amino group can be used without particular limitation as long as it has a thiol group or amino group. For example, α-aminomethyltrimethoxysilane, α-aminomethylmethyldimethoxysilane, α-aminomethyldimethylmethoxysilane, α-aminomethyltriethoxysilane, α-aminomethylmethyldiethoxysilane, α-aminomethyldimethylethoxysilane , Γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropylmethyldimethoxysilane, γ-aminopropyldimethylmethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, γ-aminopropylmethyldiethoxysilane, γ-aminopropyldimethylethoxysilane, α-mercaptomethyltrimethoxysilane, α-mercaptomethylmethyldimethoxysilane, α-mercaptomethyldimethylmethoxysilane, α-mercaptomethyltriethoxysilane, α-mercaptomethylmethyl Rudiethoxysilane, α-mercaptomethyldimethylethoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, γ-mercaptopropyldimethylmethoxysilane, γ-mercaptopropyltriethoxysilane, γ-mercaptopropylmethyldi Examples include ethoxysilane and γ-mercaptopropyldimethylethoxysilane, but are not limited to those exemplified here.

上記イソチオシアネート基を有する化合物と、上記チオール基又はアミノ基を有する有機ケイ素化合物との反応には必要に応じて溶媒、及び触媒を使用してもよい。
溶媒としては、例えば、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、デカン等の脂肪族炭化水素系溶媒、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン等のエーテル系溶媒、ホルムアミド、ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド系溶媒、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶媒などが挙げられる。 A solvent and a catalyst may be used as necessary for the reaction between the compound having the isothiocyanate group and the organosilicon compound having the thiol group or amino group.
Examples of the solvent include aliphatic hydrocarbon solvents such as pentane, hexane, heptane and decane, ether solvents such as diethyl ether, tetrahydrofuran and 1,4-dioxane, amides such as formamide, dimethylformamide and N-methylpyrrolidone. And aromatic hydrocarbon solvents such as benzene, toluene and xylene.

また、触媒としては、スズ化合物を好ましく用いることができる。中でも、スズ（ＩＩ）のカルボン酸塩化合物が、触媒活性の観点から好ましい。
触媒の使用量は、イソチオシアネートモノマー１ｍｏｌに対して、好ましくは０．００００１〜１ｍｏｌ、より好ましくは０．０００１〜０．０１ｍｏｌである。上記範囲内であれば、十分な触媒効果を得ることができる。 Moreover, a tin compound can be preferably used as the catalyst. Of these, tin (II) carboxylate compounds are preferred from the viewpoint of catalytic activity.
The usage-amount of a catalyst becomes like this. Preferably it is 0.00001-1 mol with respect to 1 mol of isothiocyanate monomers, More preferably, it is 0.0001-0.01 mol. If it is in the said range, sufficient catalytic effect can be acquired.

このようにして得られる成分（Ｃ）としては、好ましくは、下記一般式（３）又は（４）で表される有機ケイ素化合物が挙げられる。   The component (C) thus obtained is preferably an organosilicon compound represented by the following general formula (3) or (4).

（式（３）及び式（４）中、Ｒ^１は、炭素数１〜１０の直鎖状又は分岐状のアルキル基である。但し、複数のＲ^１は同一でも異なっていてもよい。Ｒ^３は、炭素数１〜１０の一価の炭化水素基である。ｍは１〜１２の整数である。） (In Formula (3) and Formula (4), R ¹ is a linear or branched alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, provided that a plurality of R ¹ may be the same or different. ³ is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and m is an integer of 1 to 12.)

上記Ｒ^１及びＲ^３は、前記と同じである。
上記ｍは１〜１２の整数であり、好ましくは５〜１２、より好ましくは７〜１２である。 R ¹ and R ³ are the same as described above.
Said m is an integer of 1-12, Preferably it is 5-12, More preferably, it is 7-12.

また、上記一般式（３）で表される有機ケイ素化合物としては、下記一般式（６）で表される有機ケイ素化合物が好ましく、上記一般式（４）で表される有機ケイ素化合物としては、下記一般式（７）で表される有機ケイ素化合物が好ましい。   Moreover, as the organosilicon compound represented by the general formula (3), an organosilicon compound represented by the following general formula (6) is preferable, and as the organosilicon compound represented by the general formula (4), An organosilicon compound represented by the following general formula (7) is preferred.

樹脂組成物全量に対する上記成分（Ｃ）の含有量は、０．０１〜０．６０質量％であり、好ましくは０．０３〜０．６０質量％、より好ましくは０．０５〜０．６０質量％である。０．０１質量％未満では、接着強度の向上効果に劣り、０．６質量％を超えると、常温保管時に樹脂組成物の粘度が上昇してしまうおそれがある。   Content of the said component (C) with respect to the resin composition whole quantity is 0.01-0.60 mass%, Preferably it is 0.03-0.60 mass%, More preferably, it is 0.05-0.60 mass. %. If it is less than 0.01% by mass, the effect of improving the adhesive strength is inferior, and if it exceeds 0.6% by mass, the viscosity of the resin composition may increase during storage at room temperature.

〔成分（Ｄ）〕
本発明で用いる成分（Ｄ）の脂肪族ポリアミンとしては、エポキシ樹脂の硬化剤として従来より公知のポリアミン化合物を挙げることができる。具体的には、ポリエーテルアミン、エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン等の炭素数２〜８０の脂肪族多価アミンが挙げられる。これらの中でも、ロングライフ性の観点から、ポリエーテルアミンが好ましい。これらは一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。 [Component (D)]
Examples of the aliphatic polyamine of component (D) used in the present invention include conventionally known polyamine compounds as curing agents for epoxy resins. Specific examples include aliphatic polyamines having 2 to 80 carbon atoms such as polyetheramine, ethylenediamine, trimethylenediamine, tetramethylenediamine, hexamethylenediamine, diethylenetriamine, and triethylenetetramine. Among these, polyetheramine is preferable from the viewpoint of long life. These may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more types.

成分（Ｄ）の配合量は、成分（Ａ）のビスフェノール型エポキシ樹脂を硬化させることができれば特に限定されないが、成分（Ａ）のビスフェノール型エポキシ樹脂のエポキシ基１００当量に対して、好ましくは２０〜１５０当量、より好ましくは２５〜８０当量である。
また、成分（Ｄ）の配合量は、成分（Ａ）のビスフェノール型エポキシ樹脂１００質量部に対して、好ましくは８０〜２５０質量部、より好ましくは１００〜２００質量部である。上記範囲内とすることで、硬化物の耐湿性の低下を抑制することができる。 The amount of the component (D) is not particularly limited as long as the bisphenol type epoxy resin of the component (A) can be cured, but is preferably 20 with respect to 100 equivalents of the epoxy group of the bisphenol type epoxy resin of the component (A). -150 equivalent, More preferably, it is 25-80 equivalent.
Moreover, the compounding quantity of a component (D) becomes like this. Preferably it is 80-250 mass parts with respect to 100 mass parts of bisphenol-type epoxy resins of a component (A), More preferably, it is 100-200 mass parts. By setting it within the above range, it is possible to suppress a decrease in moisture resistance of the cured product.

上記成分（Ｄ）の脂肪族ポリアミンに加え、フェノール系硬化剤、酸無水物系硬化剤等の他の硬化剤を併用することができる。フェノール系硬化剤としては、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、これらの変性樹脂（例えば、エポキシ化、もしくはブチル化したノボラック型フェノール樹脂等）、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、パラキシレン変性フェノール樹脂、トリフェノールアルカン型フェノール樹脂、多官能型フェノール樹脂等が挙げられる。また、酸無水物系硬化剤としては、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルハイミック酸やこれらの誘導体等が挙げられる。その他、ジシアンジアミド、イミダゾール、アルミニウムキレート、ＢＦ_３のようなルイス酸のアミン錯体等も使用可能である。
これらは一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。 In addition to the aliphatic polyamine of component (D), other curing agents such as a phenolic curing agent and an acid anhydride curing agent can be used in combination. Examples of the phenolic curing agent include aralkyl type phenol resins such as phenol aralkyl resin and naphthol aralkyl resin, novolac type phenol resins such as phenol novolak resin and cresol novolak resin, and modified resins thereof (for example, epoxidized or butylated novolak). Type phenol resin), dicyclopentadiene modified phenol resin, paraxylene modified phenol resin, triphenol alkane type phenol resin, polyfunctional phenol resin and the like. Examples of the acid anhydride curing agent include hexahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, methyl hymic anhydride, and derivatives thereof. In addition, Lewis acid amine complexes such as dicyandiamide, imidazole, aluminum chelate, and BF ₃ can also be used.
These may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more types.

他の硬化剤を併用する場合、硬化性及び架橋性の観点から、他の硬化剤の配合量は、成分（Ｄ）の脂肪族ポリアミンと他の硬化剤とを合わせた全量の２０質量％以下とすることが好ましく、１０質量％以下とすることがより好ましい。   When other curing agents are used in combination, from the viewpoint of curability and crosslinkability, the blending amount of the other curing agents is 20% by mass or less of the total amount of the aliphatic polyamine of component (D) and the other curing agents. Preferably, it is more preferably 10% by mass or less.

更に、成分（Ａ）のビスフェノール型エポキシ樹脂と、成分（Ｄ）の脂肪族ポリアミンと、必要に応じて配合される硬化剤との反応を促進する硬化促進剤を本発明の効果を阻害しない範囲で配合することができる。
硬化促進剤としては、例えば、２‐エチル‐４‐メチルイミダゾール、２‐ヘプタデシルイミダゾール、２‐メチルイミダゾール、２‐エチルイミダゾール、２‐フェニルイミダゾール、２‐フェニル‐４‐メチルイミダゾール、４‐メチルイミダゾール、４‐エチルイミダゾール、２‐フェニル‐４‐ヒドロキシメチルイミダゾール、１‐シアノエチル‐２‐メチルイミダゾール、１‐シアノエチル‐２‐エチル‐４‐メチルイミダゾール、２‐フェニル‐４‐メチル‐５‐ヒドロキシメチルイミダゾール、２‐フェニル‐４、５‐ジヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール化合物；トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、α‐メチルベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、２‐（ジメチルアミノメチル）フェノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の３級アミン類、１，８‐ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデセン‐７（ＤＢＵ）、１，５‐ジアザビシクロ［４，３，０］ノネン‐５等のジアザビシクロアルケン及びその誘導体、トリエチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルホスフィン等のホスフィン類等が挙げられる。 Further, a curing accelerator that accelerates the reaction between the bisphenol-type epoxy resin of component (A), the aliphatic polyamine of component (D), and a curing agent blended as necessary does not impair the effects of the present invention. Can be blended.
Examples of the curing accelerator include 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 2-methylimidazole, 2-ethylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, and 4-methyl. Imidazole, 4-ethylimidazole, 2-phenyl-4-hydroxymethylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxy Imidazole compounds such as methylimidazole, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole; triethylamine, triethylenediamine, benzyldimethylamine, α-methylbenzyldimethylamine, triethanolamine, dimethylamino Tertiary amines such as ethanol, 2- (dimethylaminomethyl) phenol, tris (dimethylaminomethyl) phenol, 1,8-diazabicyclo [5,4,0] undecene-7 (DBU), 1,5-diazabicyclo [ 4,3,0] nonene-5 and other diazabicycloalkenes and derivatives thereof, and phosphines such as triethylphosphine, triphenylphosphine and diphenylphosphine.

硬化促進剤の配合量は、成分（Ｄ）の脂肪族ポリアミン及び必要に応じて配合される他の硬化剤の合計量１００質量部に対して、０．０５〜１．０質量部程度である。   The compounding quantity of a hardening accelerator is about 0.05-1.0 mass part with respect to 100 mass parts of total amounts of the aliphatic polyamine of a component (D) and the other hardening | curing agent mix | blended as needed. .

本発明のサーミスタセンサ注形用樹脂組成物には、以上の各成分の他に、本発明の効果を阻害しない範囲で、この種の組成物に一般に配合される反応性希釈剤、沈降防止剤、カーボンブラック等の着色剤、消泡剤、その他添加剤及び水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、三酸化アンチモン等の難燃助剤等を必要に応じて配合することができる。   The resin composition for casting the thermistor sensor of the present invention includes, in addition to the above components, a reactive diluent and an anti-settling agent that are generally blended in this type of composition as long as the effects of the present invention are not impaired. In addition, a colorant such as carbon black, an antifoaming agent, other additives, and a flame retardant aid such as aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, and antimony trioxide can be blended as necessary.

上記反応性希釈剤としては、例えば、ブチルグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ブタンジオールジグリシジルエーテル、１，６−へキサンジオールジグリシジルエーテル、ドデシルグリシジルエーテル等が挙げられる。これらは一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。   Examples of the reactive diluent include butyl glycidyl ether, polypropylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, butanediol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, dodecyl glycidyl ether, and the like. . These may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more types.

上記反応性希釈剤の配合量は、成分（Ａ）のビスフェノール型エポキシ樹脂１００質量部に対して、好ましくは２〜３０質量部、より好ましくは４〜３０質量部である。２質量部以上とすることで、十分な希釈効果が得られ、３０質量部以下とすることで、適切な硬化性が得られ、硬化物において適切な強度を確保することができる。   The compounding amount of the reactive diluent is preferably 2 to 30 parts by mass, more preferably 4 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the bisphenol-type epoxy resin of the component (A). By setting it as 2 mass parts or more, sufficient dilution effect is acquired, and by setting it as 30 mass parts or less, appropriate sclerosis | hardenability is acquired and appropriate intensity | strength can be ensured in cured | curing material.

以上、上記成分（Ａ）〜（Ｄ）、及び前述したその他の成分を所定量配合したものを、ミキサー等により均一に混合することにより、本発明のサーミスタセンサ注形用樹脂組成物を調製することができる。また、成分（Ａ）、成分（Ｂ）、及び必要に応じて配合される反応性希釈剤を含有する主剤成分と、成分（Ｃ）、成分（Ｄ）、必要に応じて配合されるその他の硬化剤、及び硬化促進剤を含有する硬化剤成分とを２液型として注形直前に両者を混合することもできる。   The thermistor sensor casting resin composition of the present invention is prepared by uniformly mixing the above components (A) to (D) and other components described above in a predetermined amount with a mixer or the like. be able to. Moreover, the main ingredient component containing the component (A), the component (B), and the reactive diluent blended as necessary, the component (C), the component (D), and other blended as necessary. It is also possible to mix the curing agent and the curing agent component containing the curing accelerator into a two-component type and mix them immediately before casting.

本発明のサーミスタセンサ注形用樹脂組成物中に含まれる上記成分（Ａ）〜（Ｄ）の合計含有量は、好ましくは８０〜１００質量％、より好ましくは８５〜１００質量％、更に好ましくは９０〜１００質量％である。   The total content of the components (A) to (D) contained in the thermistor sensor casting resin composition of the present invention is preferably 80 to 100% by mass, more preferably 85 to 100% by mass, and still more preferably. It is 90-100 mass%.

このようにして得られたサーミスタセンサ注形用樹脂組成物は、１００℃で６時間硬化させて得られる硬化物の熱伝導率が、好ましくは０．１Ｗ／ｍ・Ｋ以上、より好ましくは０．３Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。０．１Ｗ／ｍ・Ｋ以上であれば、サーミスタセンサの感度低下を抑制することができる。
なお、熱伝導率は、細線加熱法等により測定される。 The thermistor sensor casting resin composition thus obtained has a cured product obtained by curing at 100 ° C. for 6 hours, preferably having a thermal conductivity of 0.1 W / m · K or more, more preferably 0. .3 W / m · K or more. If it is 0.1 W / m · K or more, it is possible to suppress a decrease in sensitivity of the thermistor sensor.
The thermal conductivity is measured by a fine wire heating method or the like.

また、上記サーミスタセンサ注形用樹脂組成物は、ＪＩＳ Ｋ７１２１に準じ、１００℃で６時間硬化させて得られる硬化物のガラス転移温度が、好ましくは３０℃以下、より好ましくは０℃以下、更に好ましくは−６０〜−２０℃である。   In addition, the thermistor sensor casting resin composition has a glass transition temperature of a cured product obtained by curing at 100 ° C. for 6 hours, preferably 30 ° C. or less, more preferably 0 ° C. or less, according to JIS K7121. Preferably it is −60 to −20 ° C.

次に、本発明のサーミスタセンサについて説明する。
（サーミスタセンサ）
本発明のサーミスタセンサは、サーミスタセンサ素子やリード線を介して接続された絶縁電線からなる外部リード線を保護ケース内に設置して、上述したサーミスタセンサ注形用樹脂組成物を該保護ケース内に注形して硬化させたものである。保護ケースは、プラスチック製、及び金属製が存在するが、本発明のサーミスタセンサ注形用樹脂組成物は、特に、保護ケースが金属製である場合に、耐候性に優れ好ましい。
図１に、その一実施形態を示す。なお、図１は単に図解のために提供されるものであって、本発明は図１により何ら限定されるものではない。 Next, the thermistor sensor of the present invention will be described.
(Thermistor sensor)
The thermistor sensor of the present invention has an external lead wire made of an insulated wire connected via a thermistor sensor element or a lead wire in a protective case, and the above-described thermistor sensor casting resin composition is placed in the protective case. It was casted and cured. The protective case is made of plastic or metal, but the thermistor sensor casting resin composition of the present invention is excellent in weather resistance, particularly when the protective case is made of metal.
FIG. 1 shows an embodiment thereof. FIG. 1 is provided for illustration only, and the present invention is not limited to FIG.

図１に示すように、本実施形態のサーミスタセンサ１０は、サーミスタ素子１１と、サーミスタ素子１１に接続された銅線等からなるリード線１２と、該リード線１２を介して接続された外部リード線１３の端部とを、保護ケース（例えば、銅管）１４に挿入するとともに、保護ケース１４内にサーミスタセンサ注形用樹脂組成物を注入し硬化させて樹脂部１５を形成した構造を有する。外部リード線１３は、導体１３ａの外周に、軟質塩化ビニル樹脂、架橋ポリエチレン等の絶縁被覆１３ｂを施した絶縁電線により構成されている。また、樹脂部１５を形成するために、前述したサーミスタセンサ注形用樹脂組成物が使用されている。   As shown in FIG. 1, the thermistor sensor 10 of this embodiment includes a thermistor element 11, a lead wire 12 made of a copper wire or the like connected to the thermistor element 11, and an external lead connected via the lead wire 12. The end portion of the wire 13 is inserted into a protective case (for example, a copper tube) 14, and the resin portion 15 is formed by injecting and curing a thermistor sensor casting resin composition into the protective case 14. . The external lead wire 13 is composed of an insulated wire in which an outer periphery of the conductor 13a is provided with an insulating coating 13b such as soft vinyl chloride resin or crosslinked polyethylene. In addition, the thermistor sensor casting resin composition described above is used to form the resin portion 15.

本実施形態のサーミスタセンサ１０を製造するにあたっては、予めサーミスタセンサ注形用樹脂組成物を注入した保護ケース１４内に、リード線１２、及び絶縁電線からなる外部リード線１３を接続したサーミスタ素子１１を挿入し、その後、サーミスタセンサ注形用樹脂組成物を硬化させるようにしてもよく、あるいは、リード線１２、及び外部リード線１３を接続したサーミスタ素子１１を保護ケース１４内に挿入した後、サーミスタセンサ注形用樹脂組成物を注入し、硬化させるようにしてもよい。硬化条件としては、９５〜１０５℃の温度で５〜７時間程度が好ましい。   In manufacturing the thermistor sensor 10 of this embodiment, the thermistor element 11 which connected the lead wire 12 and the external lead wire 13 which consists of an insulated wire in the protective case 14 previously inject | poured the resin composition for casting the thermistor sensor. After that, the thermistor sensor casting resin composition may be cured, or after inserting the thermistor element 11 connected to the lead wire 12 and the external lead wire 13 into the protective case 14, The thermistor sensor casting resin composition may be injected and cured. As curing conditions, a temperature of 95 to 105 ° C. is preferably about 5 to 7 hours.

本実施形態のサーミスタセンサ１０においては、前述したサーミスタセンサ注形用樹脂組成物を用いたことにより、厳しい環境下での使用においても、樹脂部に界面剥離が発生することがなく、長期に亘って高い信頼性を有することができる。しかも、従来のような絶縁被覆１３ｂ表面に対するプライマ処理の必要がないため、作業性も良好で、材料コスト、製造コストも低減される。さらに、サーミスタセンサ注形用樹脂組成物は熱伝導率が高いため、外部の温度変化がサーミスタ素子に速やかに伝達され、高いセンサ機能を有することができる。   In the thermistor sensor 10 of the present embodiment, the above-described resin composition for casting the thermistor is used, so that even when used in a harsh environment, no interfacial peeling occurs in the resin part, and it takes a long time. And can have high reliability. In addition, since there is no need for a primer treatment on the surface of the insulating coating 13b as in the prior art, workability is good, and material costs and manufacturing costs are reduced. Furthermore, since the thermistor sensor casting resin composition has a high thermal conductivity, an external temperature change can be quickly transmitted to the thermistor element, thereby having a high sensor function.

なお、上記サーミスタセンサ注形用樹脂組成物の絶縁被覆１３ｂに対する接着性は、絶縁被覆１３ｂが軟質塩化ビニル樹脂からなる場合に特に良好である。したがって、本発明は、絶縁被覆１３ｂが軟質塩化ビニル樹脂からなる電線を用いたサーミスタセンサに適用した場合に特に顕著な効果が得られる。   The adhesion of the thermistor sensor casting resin composition to the insulating coating 13b is particularly good when the insulating coating 13b is made of a soft vinyl chloride resin. Therefore, the present invention provides a particularly remarkable effect when applied to a thermistor sensor using an electric wire whose insulating coating 13b is made of a soft vinyl chloride resin.

次に実施例により、本発明を具体的に説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定されるものではない。なお、以下の記載において特に明示しない限り、「部」は「質量部」を示すものとする。   EXAMPLES Next, although an Example demonstrates this invention concretely, this invention is not limited at all by these examples. In the following description, “parts” means “parts by mass” unless otherwise specified.

［成分（Ｃ）の合成］
（合成例１）
攪拌機、還流冷却器、滴下ロート、及び温度計を備えた１Ｌセパラブルフラスコに、メチルイソチオシアネート７３．１ｇ（１．０ｍｏｌ）、２−エチルヘキセン酸スズ（ＩＩ）０．９ｇ（０．００２３ｍｏｌ）、トルエン３１６．１ｇ（３．４ｍｏｌ）を投入し、オイルバスにて７０℃で１時間加熱攪拌した。次いで、該セパラブルフラスコ内に、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン（信越化学工業（株）製、商品名：ＫＢＥ−８０３）２４３．２ｇ（１．０２ｍｏｌ）を滴下し、その後、１１０℃にて２時間加熱攪拌して、下記一般式（６）で表される有機ケイ素化合物１を得た。 [Synthesis of Component (C)]
(Synthesis Example 1)
In a 1 L separable flask equipped with a stirrer, reflux condenser, dropping funnel, and thermometer, 73.1 g (1.0 mol) of methyl isothiocyanate, 0.9 g (0.0023 mol) of tin (II) 2-ethylhexenoate Then, 316.1 g (3.4 mol) of toluene was added, and the mixture was heated and stirred at 70 ° C. for 1 hour in an oil bath. Next, 243.2 g (1.02 mol) of γ-mercaptopropyltriethoxysilane (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name: KBE-803) is dropped into the separable flask, and then at 110 ° C. The mixture was heated and stirred for 2 hours to obtain an organosilicon compound 1 represented by the following general formula (6).

（合成例２）
攪拌機、還流冷却器、滴下ロート、及び温度計を備えた１Ｌセパラブルフラスコに、メチルイソチオシアネート７３．１ｇ（１．０ｍｏｌ）、トルエン３１６．１ｇ（３．４ｍｏｌ）を投入し、オイルバスにて７０℃で１時間加熱攪拌した。次いで、該セパラブルフラスコ内に、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン（信越化学工業（株）製、商品名：ＫＢＥ−９０３）２２５．４ｇ（１．０２ｍｏｌ）を滴下し、その後、１１０℃にて２時間加熱攪拌して、下記一般式（７）で表される有機ケイ素化合物２を得た。 (Synthesis Example 2)
Into a 1 L separable flask equipped with a stirrer, a reflux condenser, a dropping funnel, and a thermometer, 73.1 g (1.0 mol) of methyl isothiocyanate and 316.1 g (3.4 mol) of toluene were charged, and in an oil bath The mixture was heated and stirred at 70 ° C. for 1 hour. Then, 225.4 g (1.02 mol) of γ-aminopropyltriethoxysilane (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name: KBE-903) was dropped into the separable flask, and then at 110 ° C. The mixture was heated and stirred for 2 hours to obtain an organosilicon compound 2 represented by the following general formula (7).

（実施例１〜５、及び比較例１〜６）
表１に記載の種類及び配合量の各成分を真空混練してサーミスタセンサ注形用樹脂組成物、及び比較用の樹脂組成物を調製した。
次に、図１に示すように、予めサーミスタ素子１１、リード線１２等を配置した銅製の保護ケース１４内に、上記で調製した樹脂組成物を注形し、１００℃で６時間加熱し硬化させてサーミスタセンサを製造した。 (Examples 1-5 and Comparative Examples 1-6)
The components of the types and blending amounts shown in Table 1 were vacuum kneaded to prepare a thermistor sensor casting resin composition and a comparative resin composition.
Next, as shown in FIG. 1, the resin composition prepared above is cast into a copper protective case 14 in which the thermistor element 11, lead wires 12, and the like are previously arranged, and is cured by heating at 100 ° C. for 6 hours. To produce a thermistor sensor.

なお、サーミスタセンサ注形用樹脂組成物、及び比較用の樹脂組成物の調製に使用した表１に記載の各成分の詳細は以下のとおりである。
＜成分（Ａ）＞
・ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂：三菱化学（株）製、商品名「ｊＥＲ８０７」、エポキシ当量１７０
・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：三井化学（株）製、商品名「エポミックＲ１４０Ｐ」、エポキシ当量：１９０
＜成分（Ｂ）＞
・アルミナ粉末：太平洋ランダム（株）製、商品名「ＬＡ１２００」、平均粒径１２μｍ
・水酸化アルミニウム粉末：昭和電工（株）製、商品名「ハイジライイトＨ４２Ｍ」、平均粒径１．０μｍ
・水酸化アルミニウム粉末：昭和電工（株）製、商品名「ハイジライイトＨ３１」、平均粒径１８μｍ
＜成分（Ｃ）＞
・合成例１で合成した有機ケイ素化合物１
・合成例２で合成した有機ケイ素化合物２
＜成分（Ｄ）＞
・ポリエーテルアミン（表１では「脂肪族ポリアミン１」と表記）：Ｈｕｎｔｓｍａｎ Ｃｏｒｐ．製、商品名「ジェファーミンＤ−２０００」、分子量：２０００〔成分（Ａ）のエポキシ基１００当量に対して４８当量〕
・ポリエーテルアミン（表１では「脂肪族ポリアミン２」と表記）：Ｈｕｎｔｓｍａｎ Ｃｏｒｐ．製、商品名：ジェファーミンＤ−４００、分子量：４００〔成分（Ａ）のエポキシ基１００当量に対して２５当量〕
＜その他の成分＞
・反応性希釈剤（アルキル（Ｃ_{１２，１４}）アルコールグリシジルエーテル）：阪本薬品工業（株）製、商品名「ＳＹ−４０Ｍ」
・着色剤（カーボンブラック）：三菱化学（株）製、商品名「ＭＡ１００」、平均粒径０．０２４μｍ
・消泡剤：モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ（株）製、商品名「ＴＳＡ７２０」
・沈降防止剤：日本有機粘土（株）製、商品名「エスベン」
・硬化促進剤：エアープロダクツジャパン（株）製、商品名「アンカミンＫ−５４」
・カップリング剤１（ビス−（トリメトキシシリルプロピル）アミン）：信越化学工業（株）製、商品名「ＫＢＭ６６６Ｐ」
・カップリング剤２（グリシドキシオクチルトリメトキシシラン）：信越化学工業（株）製、商品名「ＫＢＭ４８０３」
・カップリング剤３（ビス−（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド）：ダイソー（株）製、商品名「カブラス４」 In addition, the detail of each component of Table 1 used for preparation of the resin composition for casting the thermistor sensor and the resin composition for comparison is as follows.
<Component (A)>
・ Bisphenol F type epoxy resin: manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, trade name “jER807”, epoxy equivalent 170
Bisphenol A type epoxy resin: manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., trade name “Epomic R140P”, epoxy equivalent: 190
<Component (B)>
Alumina powder: Taiheiyo Random Co., Ltd., trade name “LA1200”, average particle size 12 μm
・ Aluminum hydroxide powder: Showa Denko Co., Ltd., trade name “Heijilite H42M”, average particle size 1.0 μm
Aluminum hydroxide powder: Showa Denko Co., Ltd., trade name “Higelite H31”, average particle size 18 μm
<Ingredient (C)>
-Organosilicon compound 1 synthesized in Synthesis Example 1
-Organosilicon compound 2 synthesized in Synthesis Example 2
<Component (D)>
Polyetheramine (referred to as “aliphatic polyamine 1” in Table 1): Huntsman Corp. Product name “Jeffamine D-2000”, molecular weight: 2000 [48 equivalents to 100 equivalents of epoxy group of component (A)]
Polyetheramine (referred to as “aliphatic polyamine 2” in Table 1): Huntsman Corp. Product name: Jeffamine D-400, molecular weight: 400 [25 equivalents to 100 equivalents of epoxy group of component (A)]
<Other ingredients>
Reactive diluent (alkyl ( _C12,14 ) alcohol glycidyl ether): Sakamoto Pharmaceutical Co., Ltd., trade name “SY-40M”
Colorant (carbon black): manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, trade name “MA100”, average particle size 0.024 μm
・ Antifoamer: Product name “TSA720” manufactured by Momentive Performance Materials Co., Ltd.
・ Anti-settling agent: Nippon Organic Clay Co., Ltd.
・ Curing accelerator: Product name “Ancamin K-54” manufactured by Air Products Japan Co., Ltd.
Coupling agent 1 (bis- (trimethoxysilylpropyl) amine): manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name “KBM666P”
Coupling agent 2 (glycidoxyoctyltrimethoxysilane): Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name “KBM4803”
Coupling agent 3 (bis- (triethoxysilylpropyl) tetrasulfide): manufactured by Daiso Co., Ltd., trade name “cabras 4”

以下に示す測定条件により、サーミスタセンサ注形用樹脂組成物の特性、及び硬化物（サーミスタセンサ）の特性の測定、及び評価を行った。なお、結果を表１に示した。
＜評価項目＞
（１）硬化性（１４０℃試験管法）
ＪＩＳ Ｃ２１０５に準じ、各樹脂組成物の硬化性を測定した。具体的には、樹脂組成物を外径１８ｍｍの試験管に１０ｇ取り、該試験管内に、外径約３ｍｍ、該試験管の深さより若干長めのガラス棒を挿入した。次いで、１４０℃の恒温油槽内に、該試験管内の樹脂組成物の上面が、該恒温油槽の液面よりも下になるように、該試験管を入れ、同時に、ストップウォッチを作動させた。予め把握しておいた該樹脂組成物のゲル化時間の約５分前から１分間ごとに該試験管内のガラス棒を引き上げて観察する。流動性が少なくなるにしたがって、この操作の間隔を短縮して１０〜２０秒おきに行なった。該試験管がガラス棒と同時に、たやすく持ち上げられた時を終点とし、ストップウォッチを止めて時間（単位：分）を読み取った。
（２）熱伝導率（細線加熱法）
樹脂組成物を１００℃で６時間加熱硬化させて作製した硬化物について、京都電子工業（株）製の熱伝導計を用いて細線加熱法により、熱伝導率（単位：Ｗ／ｍ・Ｋ）を測定した。
（３）ガラス転移温度
ＪＩＳ Ｋ７１２１に準じ、樹脂組成物を１００℃で６時間加熱硬化させて作製した硬化物について、ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ製の示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて、ガラス転移温度を測定した。ここで、ガラス転移温度は、低温側のベースラインを高温側に延長した直線と、ガラス転移の階段状変化部位の曲線勾配が最大になるような点で引いた接線との交点の温度とした。
（４）接着力（剥離モード）
ＪＩＳ Ｋ６８５４−３に準じ、厚さ１８μｍの銅箔の片面に、樹脂組成物を塗工し、１００℃で１０時間加熱硬化させて張り合わせ、縦２００ｍｍ、横４０ｍｍ、厚さ５０μｍの試験片を作製した。該試験片を水中に投入し、５０時間煮沸した後、（株）島津製作所製オートグラフを用いて、引張り速度１０ｍｍ／分で銅箔から試験片を引き剥がし、剥離モードが凝集剥離であるか、界面剥離であるかを目視で観察した。
なお、凝集剥離であれば、銅箔と樹脂組成物は十分に接着していた、界面剥離であれば、銅箔と樹脂組成物との接着力は不十分であったと考えられる。
（５）耐湿信頼性試験
内容積が３０ｍｌのガラス製の耐圧容器内に、上記で作製したサーミスタセンサ１本と、水０．３ｍｌを入れ、該耐圧容器を１２５℃の恒温槽中に水蒸気が飽和状態になるように設置し、１０日間放置した。その後、サーミスタセンサの保護ケース内で硬化させた樹脂組成物の液化の有無を目視で確認した。 Under the measurement conditions shown below, the characteristics of the thermistor sensor casting resin composition and the characteristics of the cured product (thermistor sensor) were measured and evaluated. The results are shown in Table 1.
<Evaluation items>
(1) Curability (140 ° C test tube method)
In accordance with JIS C2105, the curability of each resin composition was measured. Specifically, 10 g of the resin composition was taken in a test tube having an outer diameter of 18 mm, and a glass rod having an outer diameter of about 3 mm and slightly longer than the depth of the test tube was inserted into the test tube. Next, the test tube was put in a 140 ° C. constant temperature oil tank so that the upper surface of the resin composition in the test tube was lower than the liquid level of the constant temperature oil tank, and at the same time, the stopwatch was operated. The glass rod in the test tube is pulled up and observed every minute from about 5 minutes before the gelation time of the resin composition ascertained in advance. As the fluidity decreased, this operation interval was shortened every 10 to 20 seconds. The end point was when the test tube was easily lifted simultaneously with the glass rod, and the stopwatch was stopped and the time (unit: minute) was read.
(2) Thermal conductivity (fine wire heating method)
About the hardened | cured material produced by heat-curing the resin composition at 100 degreeC for 6 hours, heat conductivity (unit: W / m * K) by the thin wire heating method using the heat conductivity meter by Kyoto Electronics Industry Co., Ltd. Was measured.
(3) Glass transition temperature According to JIS K7121, the glass transition temperature was measured using a differential scanning calorimeter (DSC) manufactured by TA Instrument for a cured product prepared by heating and curing the resin composition at 100 ° C. for 6 hours. did. Here, the glass transition temperature is defined as the temperature at the intersection of a straight line obtained by extending the base line on the low temperature side to the high temperature side and a tangent drawn at a point where the curve gradient of the step-like change portion of the glass transition is maximized. .
(4) Adhesive strength (peeling mode)
According to JIS K6854-3, a resin composition is applied to one side of a copper foil having a thickness of 18 μm, and is cured by heating at 100 ° C. for 10 hours to produce a test piece having a length of 200 mm, a width of 40 mm, and a thickness of 50 μm. did. After the test piece is put into water and boiled for 50 hours, the test piece is peeled off from the copper foil at a pulling speed of 10 mm / min using an autograph manufactured by Shimadzu Corporation, and the peeling mode is cohesive peeling. Then, it was visually observed whether it was interface peeling.
In the case of cohesive peeling, the copper foil and the resin composition were sufficiently bonded, and in the case of interfacial peeling, the adhesive force between the copper foil and the resin composition was considered insufficient.
(5) Moisture resistance reliability test One thermistor sensor prepared above and 0.3 ml of water are placed in a glass pressure-resistant container having an internal volume of 30 ml, and water vapor is placed in a thermostat at 125 ° C. It was set up to be saturated and left for 10 days. Thereafter, the presence or absence of liquefaction of the resin composition cured in the protective case of the thermistor sensor was visually confirmed.

（結果のまとめ）
表１から、実施例１〜５では、樹脂組成物中に成分（Ｃ）を特定量含有させることにより、その硬化物は、熱伝導率が高く、煮沸後の接着性に優れ、耐湿信頼性に優れていた。このことから、本発明のサーミスタセンサ注形用樹脂組成物は、高性能で、高い信頼性を有するサーミスタセンサを提供することができる。 (Summary of results)
From Table 1, in Examples 1-5, by containing a specific amount of component (C) in the resin composition, the cured product has high thermal conductivity, excellent adhesiveness after boiling, and moisture resistance reliability. It was excellent. Therefore, the thermistor sensor casting resin composition of the present invention can provide a thermistor sensor having high performance and high reliability.

本発明のサーミスタセンサ注形用樹脂組成物は、温度検出素子等として自動車、家電、産業機器等、幅広い分野で使用されているサーミスタセンサに適用することができる。   The resin composition for casting the thermistor sensor of the present invention can be applied to a thermistor sensor used in a wide range of fields such as automobiles, home appliances, and industrial equipment as a temperature detecting element.

１０ サーミスタセンサ
１１ サーミスタ素子
１２ リード線
１３ 外部リード線
１３ａ 導体
１３ｂ 絶縁被覆
１４ 保護ケース
１５ 樹脂部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Thermistor sensor 11 Thermistor element 12 Lead wire 13 External lead wire 13a Conductor 13b Insulation coating 14 Protective case 15 Resin part

Claims (4)

（Ａ）ビスフェノール型エポキシ樹脂、（Ｂ）フィラー、（Ｃ）１分子中にアルコキシ基と下記一般式（１）で表される基とを有する有機ケイ素化合物、及び（Ｄ）脂肪族ポリアミンを含有し、樹脂組成物全量に対する該成分（Ｃ）の含有量が、０．０１〜０．６０質量％である、サーミスタセンサ注形用樹脂組成物。
（式（１）中、Ｒ^３は、炭素数１〜１０の一価の炭化水素基であり、＊は結合部分を示す。） (A) bisphenol type epoxy resin, (B) filler, (C) an organosilicon compound having an alkoxy group and a group represented by the following general formula (1) in one molecule, and (D) an aliphatic polyamine The thermistor sensor casting resin composition, wherein the content of the component (C) is 0.01 to 0.60% by mass relative to the total amount of the resin composition.
(In the formula (1), R ³ is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and * represents a bonding part.) 前記成分（Ｃ）が、下記一般式（２）で表される有機ケイ素化合物である、請求項１に記載のサーミスタセンサ注形用樹脂組成物。
（式（２）中、Ｒ^１は、炭素数１〜１０の直鎖状又は分岐状のアルキル基である。但し、複数のＲ^１は同一でも異なっていてもよい。Ｒ^２及びＲ^３は、それぞれ独立に、炭素数１〜１０の一価の炭化水素基、Ａは、炭素数１〜１２の二価の炭化水素基、Ｘは、硫黄原子、−ＮＨ−、又は−ＮＲ^４−であり、Ｒ^４は、炭素数１〜１０の一価の炭化水素基である。ｎは１〜３の整数である。） The resin composition for thermistor sensor casting according to claim 1, wherein the component (C) is an organosilicon compound represented by the following general formula (2).
(In Formula (2), R ¹ is a linear or branched alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, provided that a plurality of R ¹ may be the same or different. R ² and R ³ are Each independently represents a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, A represents a divalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, and X represents a sulfur atom, —NH—, or —NR ⁴ —. And R ⁴ is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, n is an integer of 1 to 3) 前記成分（Ｃ）が、下記一般式（３）又は（４）で表される有機ケイ素化合物である、請求項１又は２に記載のサーミスタセンサ注形用樹脂組成物。
（式（３）及び式（４）中、Ｒ^１は、炭素数１〜１０の直鎖状又は分岐状のアルキル基である。但し、複数のＲ^１は同一でも異なっていてもよい。Ｒ^３は、炭素数１〜１０の一価の炭化水素基である。ｍは１〜１２の整数である。） The thermistor sensor casting resin composition according to claim 1 or 2, wherein the component (C) is an organosilicon compound represented by the following general formula (3) or (4).
(In Formula (3) and Formula (4), R ¹ is a linear or branched alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, provided that a plurality of R ¹ may be the same or different. ³ is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and m is an integer of 1 to 12.) サーミスタ素子と、該サーミスタ素子に接続された絶縁電線と、該サーミスタ素子及び該絶縁電線端部の外周に形成された樹脂部とを備え、該樹脂部が、請求項１〜３のいずれか一項に記載のサーミスタセンサ注形用樹脂組成物からなる、サーミスタセンサ。   A thermistor element, an insulated wire connected to the thermistor element, and a resin portion formed on the periphery of the thermistor element and the end of the insulated wire, wherein the resin portion is any one of claims 1 to 3. A thermistor sensor comprising the thermistor sensor casting resin composition as described in the above item.