JP6290611B2 - Piezoelectric device - Google Patents

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Description

本発明は、移動通信機器等の電子機器に内蔵される圧電デバイスに関する。   The present invention relates to a piezoelectric device built in an electronic device such as a mobile communication device.

近年の移動通信機器等の電子機器の小型化に伴い、電子機器に内蔵される圧電デバイスの薄型化や低面積化といった小型化が進められている。小型化された圧電デバイスの一例として、矩形形状の基板に振動素子を搭載し、基板と蓋体とを接合部材により、接合し振動素子を気密封止しているものがある（例えば、特許文献１参照）。   With recent miniaturization of electronic devices such as mobile communication devices, miniaturization such as thinning and area reduction of piezoelectric devices incorporated in electronic devices has been promoted. As an example of a miniaturized piezoelectric device, there is a device in which a vibration element is mounted on a rectangular substrate, and the vibration element is hermetically sealed by bonding the substrate and a lid with a bonding member (for example, Patent Documents). 1).

このような圧電デバイスに用いられる蓋体は、例えば、凹部空間が形成されており、この凹部空間内に振動素子を内包することができる。また、蓋体は、凹部空間を囲繞するように凹部空間の開口部から延設されている鍔部が設けられている。このような圧電デバイスは、蓋体の下面であって鍔部と基板の上面とが絶縁性の接合部材により接合されることで、凹部空間内が気密封止される（例えば、特許文献２参照）。   A lid used for such a piezoelectric device has a recessed space, for example, and can enclose a vibration element in the recessed space. In addition, the lid is provided with a flange extending from the opening of the recess space so as to surround the recess space. In such a piezoelectric device, the inside of the recessed space is hermetically sealed by joining the bottom surface of the lid body and the upper surface of the substrate with an insulating joint member (see, for example, Patent Document 2). ).

特開２０１３−１７２１８５号公報JP 2013-172185 A 特開２０１２−２２２５３７号公報JP 2012-222537 A

従来の圧電デバイスでは、絶縁性の接合材により基板と蓋体とが接合されているので、蓋体が金属からなる場合、または、振動素子が静電シールドで覆われていない場合、振動素子の励振電極と蓋体、または、振動素子の励振電極と圧電デバイスの外部との間に浮遊容量が生じてしまう。振動素子は、一対の励振電極に交流電圧を印加し、異なる電荷を交互に蓄積させ、圧電効果および逆圧電効果を利用し振動させている。このため、浮遊容量が生じると、振動素子に浮遊容量が付加されることとなり、周波数が変動し、出力される信号が安定しない虞がある。   In the conventional piezoelectric device, since the substrate and the lid are bonded by an insulating bonding material, when the lid is made of metal, or when the vibration element is not covered with the electrostatic shield, A stray capacitance is generated between the excitation electrode and the lid, or between the excitation electrode of the vibration element and the outside of the piezoelectric device. The vibration element applies an alternating voltage to a pair of excitation electrodes, accumulates different charges alternately, and vibrates using the piezoelectric effect and the inverse piezoelectric effect. For this reason, when stray capacitance occurs, stray capacitance is added to the vibration element, the frequency fluctuates, and the output signal may not be stable.

本発明では、浮遊容量による影響を低減させ出力信号が安定した圧電デバイスを提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide a piezoelectric device in which the influence of stray capacitance is reduced and the output signal is stable.

前述した課題を解決するために、本発明に係る圧電デバイスは、基板と、基板の下面の四隅に設けられている四つの外部端子と、基板に設けられ、前記基板の下面を平面して対角の位置にある所定の二つの外部端子に一端が接続されつつ、他端が前記基板の上面にまで延設されている導電部と、記基板の上面に設けられ、所定の他の二つの外部端子と電気的に接続されている搭載パッドと、搭載パッドに接着されている振動素子と、封止基部、及び、封止基部の下面の外周縁部に沿って設けられている封止枠部から構成されている金属蓋体と、封止枠部の下面に設けられており、導電部と接触している突起部と、基板と前記金属蓋体とを接合する接合部材と、を備え、基板の上面を平面視して、基板の四隅のうち対角の位置にある所定の二隅に、導電部の他端が位置しており、導電部の他端は、導電部の他端が位置している基板の四隅を中心として円弧形状になっていることを特徴とする。 In order to solve the above-described problems, a piezoelectric device according to the present invention is provided with a substrate, four external terminals provided at four corners of the lower surface of the substrate, and the substrate. One end is connected to two predetermined external terminals at the corners, and the other end is extended to the upper surface of the substrate, and the other two predetermined terminals are provided on the upper surface of the substrate . A mounting pad electrically connected to the external terminal, a vibration element bonded to the mounting pad, a sealing base , and a sealing frame provided along the outer peripheral edge of the lower surface of the sealing base comprising a metal lid and a part, is provided on the lower surface of the sealing frame portion, and the protrusion is in contact with a conductive portion, and a bonding member for bonding the substrate metal lid, the When the upper surface of the substrate is viewed in plan, two predetermined corners at diagonal positions among the four corners of the substrate The other end of the conductive portion is positioned, the other end of the conductive portion, characterized in that it is in an arc shape around the four corners of the substrate to which the other end of the conductive portion is positioned.

このような圧電デバイスは、金属蓋体の封止枠部の下面に設けられている突起部が導電部と接触している。また、この導電部は、少なくとも一つの外部端子と電気的に接続されている。このため、このような圧電デバイスは、電子機器等のマザーボード上に実装された際に、導電部が電気的に接続されている外部端子が電子機器等のマザーボード上の基準電気であるグランド電位と接続されている実装パッドと接続されることによって、外部端子、導電部、および、突起部を介して、金属蓋体をグランド電位と同電位とすることが可能となる。また、このような圧電デバイスは、基板に搭載されている振動素子が金属蓋体と基板とで形成される空間内に気密封止されるので、金属蓋体がグランドと同電位となっているとき、振動素子が静電シールドに囲まれた状態に近づけることができる。従って、このような圧電デバイスは、振動素子の励振電極と金属蓋体との間に生じる浮遊容量、または、振動素子の励振電極と圧電デバイスの外部との間に生じる浮遊容量を、従来の圧電デバイスと比較して低減させることができ、浮遊容量による周波数の変動を抑え出力される信号を安定させることが可能となる。   In such a piezoelectric device, the protrusion provided on the lower surface of the sealing frame portion of the metal lid is in contact with the conductive portion. The conductive portion is electrically connected to at least one external terminal. For this reason, when such a piezoelectric device is mounted on a motherboard such as an electronic device, the external terminal to which the conductive portion is electrically connected has a ground potential that is a reference electricity on the motherboard of the electronic device or the like. By being connected to the connected mounting pad, the metal lid can be set to the same potential as the ground potential via the external terminal, the conductive portion, and the protruding portion. Moreover, in such a piezoelectric device, since the vibration element mounted on the substrate is hermetically sealed in a space formed by the metal lid and the substrate, the metal lid has the same potential as the ground. Sometimes, the vibration element can be brought close to the state surrounded by the electrostatic shield. Therefore, such a piezoelectric device has a stray capacitance generated between the excitation electrode of the vibration element and the metal lid or a stray capacitance generated between the excitation electrode of the vibration element and the outside of the piezoelectric device. This can be reduced as compared with the device, and the output signal can be stabilized by suppressing the fluctuation of the frequency due to the stray capacitance.

本実施形態における圧電デバイスを示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the piezoelectric device in this embodiment. 本実施形態における圧電デバイスであって金属蓋体を設けていない状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state which is the piezoelectric device in this embodiment, and has not provided the metal cover body. 本実施形態における圧電デバイスにおいて金属蓋体が設けられている状態で図３のＡ−Ａで切断したときの断面図である。It is sectional drawing when cut | disconnecting by AA of FIG. 3 in the state in which the metal cover body was provided in the piezoelectric device in this embodiment. 本実施形態における圧電デバイスにおいて金属蓋体が設けられている状態で図３のＢ−Ｂで切断したときの断面図である。It is sectional drawing when cut | disconnecting by BB of FIG. 3 in the state in which the metal cover body was provided in the piezoelectric device in this embodiment. 本実施形態における圧電デバイスの金属蓋体を示す平面図である。It is a top view which shows the metal cover body of the piezoelectric device in this embodiment. 本実施形態の変形例における圧電デバイスであって金属蓋体を設けていない状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state which is the piezoelectric device in the modification of this embodiment, and does not provide the metal cover body. 本実施形態における圧電デバイスにおいて金属蓋体が設けられている状態で図６のＣ−Ｃで切断したときの断面図である。It is sectional drawing when cut | disconnecting by CC of FIG. 6 in the state in which the metal cover body was provided in the piezoelectric device in this embodiment.

本実施形態における圧電デバイスは、図１から図５に示されているように、基板１１０と、基板１１０に搭載されている振動素子１２０と、基板１１０と接合部材１５０により接合されている金属蓋体１３０と、を含んでいる。このような圧電デバイスは、電子機器等で使用する基準信号を出力するのに用いられている。   As shown in FIGS. 1 to 5, the piezoelectric device according to the present embodiment includes a substrate 110, a vibration element 120 mounted on the substrate 110, and a metal lid that is bonded to the substrate 110 by a bonding member 150. And a body 130. Such a piezoelectric device is used to output a reference signal used in an electronic device or the like.

なお、ここで、図面に合わせて、振動素子１２０が搭載される基板１１０の面を、基板１１０の上面とし、この基板１１０の上面と反対側を向く面を基板１１０の下面とする。また、この基板１１０の上面および下面を基板１１０の主面とする。   Here, according to the drawing, the surface of the substrate 110 on which the vibration element 120 is mounted is the upper surface of the substrate 110, and the surface facing the opposite side of the upper surface of the substrate 110 is the lower surface of the substrate 110. Further, the upper surface and the lower surface of the substrate 110 are defined as the main surface of the substrate 110.

基板１１０は、矩形形状であり、基板１１０の上面で振動素子１２０を搭載するための搭載部材として機能するものである。基板１１０の上面には一対の搭載パッド１１１が設けられており、基板１１０の下面には複数の外部端子１１２が設けられている。基板１１０は、例えば、アルミナセラミックス、または、ガラスーセラミックス等のセラミック材料である絶縁層からなる。基板１１０は、絶縁層を一層で用いたものであっても、絶縁層を複数層積層したものであってもよい。また、基板１１０の表面には、上面に設けられた搭載パッド１１１と下面に設けられた外部端子１１２とを電気的に接続するための配線部１１４が設けられている。また、基板１１０の表面には、配線部１１４とは別に、少なくとも一つの外部端子１１２から基板１１０の上面まで延設されている導電部１１３が設けられている。このとき、配線部１１４が接続されている外部端子１１２と導電部１１３が接続されている外部端子１１２とは、電気的に接続されていない。   The substrate 110 has a rectangular shape and functions as a mounting member for mounting the vibration element 120 on the upper surface of the substrate 110. A pair of mounting pads 111 are provided on the upper surface of the substrate 110, and a plurality of external terminals 112 are provided on the lower surface of the substrate 110. The substrate 110 is made of an insulating layer made of a ceramic material such as alumina ceramic or glass-ceramic. The substrate 110 may be one using an insulating layer as a single layer, or may be a laminate of a plurality of insulating layers. Further, on the surface of the substrate 110, a wiring portion 114 is provided for electrically connecting the mounting pad 111 provided on the upper surface and the external terminal 112 provided on the lower surface. In addition to the wiring portion 114, a conductive portion 113 that extends from at least one external terminal 112 to the upper surface of the substrate 110 is provided on the surface of the substrate 110. At this time, the external terminal 112 to which the wiring part 114 is connected and the external terminal 112 to which the conductive part 113 is connected are not electrically connected.

搭載パッド１１１は、振動素子１２０を搭載するためのものである。搭載パッド１１１は、例えば、第一搭載パッド１１１ａおよび第二搭載パッド１１１ｂとからなり、基板１１０の上面であって基板１１０の一辺に沿って隣接して設けられている。第一搭載パッド１１１ａは、基板１１０に設けられた第一配線部１１４ａを介して、基板１１０の下面に設けられた第一外部端子１１２ａと電気的に接続されている。第二搭載パッド１１１ｂは、基板１１０に設けられた第二配線部１１４ｂを介して、基板１１０の下面に設けられた第二外部端子１１２ｂと電気的に接続されている。   The mounting pad 111 is for mounting the vibration element 120. The mounting pad 111 includes, for example, a first mounting pad 111a and a second mounting pad 111b, and is provided on the upper surface of the substrate 110 and adjacent to one side of the substrate 110. The first mounting pad 111 a is electrically connected to the first external terminal 112 a provided on the lower surface of the substrate 110 via the first wiring part 114 a provided on the substrate 110. The second mounting pad 111 b is electrically connected to a second external terminal 112 b provided on the lower surface of the substrate 110 via a second wiring portion 114 b provided on the substrate 110.

外部端子１１２は、電子機器等のマザーボードに実装するためのものである。外部端子１１２は、例えば、第一外部端子１１２ａ、第二外部端子１１２ｂ、第三外部端子１１２ｃおよび第四外部端子１１２ｄとからなり、基板１１０の下面の四隅に一つずつ設けられている。   The external terminal 112 is for mounting on a motherboard such as an electronic device. The external terminals 112 include, for example, a first external terminal 112a, a second external terminal 112b, a third external terminal 112c, and a fourth external terminal 112d, and are provided at four corners on the lower surface of the substrate 110 one by one.

第一外部端子１１２ａおよび第二外部端子１１２ｂは、電子機器等のマザーボードへ実装する際に、マザーボードに設けられている所定の実装パッド（図示せず）と接続固着されて、本実施形態の圧電デバイスの外部と信号が入出力されることで入出力端子として用いられている。第一外部端子１１２ａは、第一配線部１１４ａと接続されており、第一配線部１１４ａを介して第一搭載パッド１１１ａと電気的に接続されている。第二外部端子１１２ｂは、第一外部端子１１２ａと対角となる位置に設けられている。また、第二外部端子１１２ｂは、第二配線部１１４ｂと接続されており、第二配線部１１４ｂを介して第二搭載パッド１１１ｂと電気的に接続されている。   When the first external terminal 112a and the second external terminal 112b are mounted on a mother board such as an electronic device, the first external terminal 112a and the second external terminal 112b are connected and fixed to a predetermined mounting pad (not shown) provided on the mother board. It is used as an input / output terminal by inputting / outputting signals to / from the outside of the device. The first external terminal 112a is connected to the first wiring part 114a, and is electrically connected to the first mounting pad 111a via the first wiring part 114a. The second external terminal 112b is provided at a position diagonal to the first external terminal 112a. The second external terminal 112b is connected to the second wiring part 114b and is electrically connected to the second mounting pad 111b via the second wiring part 114b.

第三外部端子１１２ｃまたは第四外部端子１１２ｄは、電子機器等のマザーボードへ実装する際に、電子機器等のマザーボード上の基準で電位であるグランド電位と接続されている実装パッド（図示せず）と接続固着されて、グランド電位と同電位となることでグランド端子として用いられている。第三外部端子１１２ｃは、第一導電部１１３ａと接続されている。第四外部端子１１２ｄは、第三外部端子１１２ｃと対角の位置に設けられており、第二導電部１１３ｂと接続されている。   The third external terminal 112c or the fourth external terminal 112d is a mounting pad (not shown) connected to a ground potential that is a reference potential on the motherboard of the electronic device or the like when mounted on the motherboard of the electronic device or the like. Is used as a ground terminal by being connected and fixed to the same potential as the ground potential. The third external terminal 112c is connected to the first conductive portion 113a. The fourth external terminal 112d is provided diagonally to the third external terminal 112c and is connected to the second conductive portion 113b.

配線部１１４は、基板１１０の上面に設けられた一対の搭載パッド１１１と、基板１１０の下面に設けられた外部端子１１２の内の二つの端子とをそれぞれ電気的に接続させるためのものである。配線部１１４は、例えば、第一配線部１１４ａおよび第二配線部１１４ｂとからなり、それぞれ基板１１０に設けられている。第一配線部１１４ａは、一端が第一搭載パッド１１１ａに接続され、他端が第一外部端子１１２ａに接続されている。第二配線部１１４ｂは、一端が第二搭載パッド１１１ｂに接続され、他端が第二外部端子１１２ｂに接続されている。   The wiring portion 114 is for electrically connecting a pair of mounting pads 111 provided on the upper surface of the substrate 110 and two terminals of the external terminals 112 provided on the lower surface of the substrate 110. . The wiring unit 114 includes, for example, a first wiring unit 114a and a second wiring unit 114b, and each is provided on the substrate 110. The first wiring part 114a has one end connected to the first mounting pad 111a and the other end connected to the first external terminal 112a. The second wiring portion 114b has one end connected to the second mounting pad 111b and the other end connected to the second external terminal 112b.

導電部１１３は、少なくとも一つの外部端子１１２と金属蓋体１３０に設けられている突起部１３３とを電気的に接続させるためのものである。導電部１１３は、例えば、第一導電部１１３ａおよび第二導電部１１３ｂとからなり、基板１１０に設けられている。第一導電部１１３ａは、一端が第三外部端子１１２ｃに接続され、他端が基板１１０の上面まで延設されている。第二導電部１１３ｂは、一端が第四外部端子１１２ｄに接続され、他端が基板１１０の上面まで延設されている。第一導電部１１３ａおよび第二導電部１１３ｂの他端は、平面視して、金属蓋体１３０に設けられている突起部１３３と重なる位置に設けられており、突起部１３３と接触している。   The conductive portion 113 is for electrically connecting at least one external terminal 112 and the protrusion 133 provided on the metal lid 130. The conductive portion 113 includes, for example, a first conductive portion 113a and a second conductive portion 113b, and is provided on the substrate 110. The first conductive portion 113 a has one end connected to the third external terminal 112 c and the other end extending to the upper surface of the substrate 110. The second conductive portion 113 b has one end connected to the fourth external terminal 112 d and the other end extending to the upper surface of the substrate 110. The other ends of the first conductive portion 113a and the second conductive portion 113b are provided at a position overlapping the protrusion 133 provided on the metal lid 130 in plan view, and are in contact with the protrusion 133. .

ここで、基板１１０の作製方法について説明する。基板１１０がアルミナセラミックスからなる場合、まず所定のセラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得た複数のセラミックグリーンシートを準備する。また、セラミックグリーンシートの表面、または、セラミックグリーンシートに打ち抜き等を施して予め設けておいた貫通孔内に、従来周知のスクリーン印刷等によって所定の導電ペーストを塗布する。その後、このグリーンシートを高温で焼成する。基板１１０が複数層積層されている場合には、グリーンシートを積層してプレス成型した後に、高温で焼成する。焼成後、導体パターンの所定部位、具体的には、搭載パッド１１１、外部端子１１２、配線部１１４、および、導電部１１３となる部分にニッケルメッキ、または、金メッキ等を施すことにより作製される。また、導電ペーストは、例えば、タングステン、モリブデン、銅、銀、または、銀パラジウム等の金属粉末の焼結体等から構成されている。   Here, a method for manufacturing the substrate 110 is described. When the substrate 110 is made of alumina ceramic, first, a plurality of ceramic green sheets obtained by adding and mixing an appropriate organic solvent or the like to a predetermined ceramic material powder is prepared. In addition, a predetermined conductive paste is applied to the surface of the ceramic green sheet or a through-hole previously provided by punching the ceramic green sheet by screen printing or the like. Thereafter, the green sheet is fired at a high temperature. In the case where a plurality of substrates 110 are laminated, green sheets are laminated and press-molded, and then fired at a high temperature. After firing, it is produced by applying nickel plating, gold plating, or the like to a predetermined portion of the conductor pattern, specifically, the mounting pad 111, the external terminal 112, the wiring portion 114, and the conductive portion 113. The conductive paste is made of, for example, a sintered body of metal powder such as tungsten, molybdenum, copper, silver, or silver palladium.

振動素子１２０は、圧電素板１２１の両主面に一対の励振電極１２２が設けられており、安定した機械振動を得ることができるので、電子装置等の基準信号を発信する役割を果たす。また、振動素子１２０の表面には、励振電極１２２に電圧を印加するための引出電極１２３が設けられている。また、本実施形態においては、搭載パッド１１１と接続されている振動素子１２０の一端を基板１１０の上面と接続した固定端とし、他端を基板１１０の上面との間を空けた自由端とした片持ち支持構造にて振動素子１２０が基板１１０上に搭載されている。   The vibration element 120 is provided with a pair of excitation electrodes 122 on both main surfaces of the piezoelectric element plate 121 and can obtain stable mechanical vibration, and thus plays a role of transmitting a reference signal of an electronic device or the like. An extraction electrode 123 for applying a voltage to the excitation electrode 122 is provided on the surface of the vibration element 120. In this embodiment, one end of the vibration element 120 connected to the mounting pad 111 is a fixed end connected to the upper surface of the substrate 110, and the other end is a free end spaced from the upper surface of the substrate 110. The vibration element 120 is mounted on the substrate 110 in a cantilever support structure.

圧電素板１２１は、安定した機械振動をするために圧電材料が用いられ、例えば、水晶が用いられる。ここで、圧電素板１２１の作製方法について説明する。圧電素板１２１は、人工水晶体から所定のカットアングルで所定の大きさとなるように切断し、圧電素板１２１が所定の厚みとなるように研磨されて加工される。   The piezoelectric element plate 121 is made of a piezoelectric material in order to perform stable mechanical vibration, for example, quartz. Here, a manufacturing method of the piezoelectric element plate 121 will be described. The piezoelectric element plate 121 is cut from an artificial crystalline lens so as to have a predetermined size at a predetermined cut angle, and the piezoelectric element plate 121 is polished and processed so as to have a predetermined thickness.

励振電極１２２は、圧電素板１２１に電圧を印加するためのものである。励振電極１２１は、一対となっており、それぞれ、圧電素板１２１の両主面となる上面および下面に互いが対向するように設けられる。励振電極１２２は、フォトリソグラフィー技術、蒸着技術、または、スパッタリング技術によって金属膜を圧電素板の所定の位置に被着させて形成させている。   The excitation electrode 122 is for applying a voltage to the piezoelectric element plate 121. The excitation electrode 121 is a pair, and is provided so that the upper surface and the lower surface, which are both main surfaces of the piezoelectric element plate 121, face each other. The excitation electrode 122 is formed by depositing a metal film on a predetermined position of the piezoelectric element plate by a photolithography technique, a vapor deposition technique, or a sputtering technique.

引出電極１２３は、振動素子１２０の外部から励振電極１２２に電圧を印加するためのものである。引出電極１２３は、一端が励振電極１２２に接続されつつ、他端が圧電素板１２１の主面の縁部に位置するように設けられている。   The extraction electrode 123 is for applying a voltage to the excitation electrode 122 from the outside of the vibration element 120. The extraction electrode 123 is provided so that one end is connected to the excitation electrode 122 and the other end is located on the edge of the main surface of the piezoelectric element plate 121.

ここで、振動素子１２０の動作について説明する。振動素子１２０は、外部から、引出電極１２３に電圧が印加されると、引出電極１２３の他端が接続されている励振電極１２２に電圧が印加される。これにより、一対の励振電極１２２には、異なる電荷が蓄積されることとなり、逆圧電効果によって励振電極１２２に挟まれている圧電素板１２１の一部に歪みが生じ、変形する。その結果、圧電素板１２１は、変形前の姿に戻ろうとするため、圧電効果により励振電極１２２に最初に蓄積された電界と反対の電荷が蓄積される。つまり、励振電極１２２に電圧が印加されると、振動素子１２０は、圧電効果および逆圧電効果により励振電極１２２に挟まれた圧電素板１２１の一部が振動する。従って、振動素子１２０に交流電圧を印加すると、励振電極１２２に異なる電荷が交互に蓄積されることとなり、圧電素板１２１を振動させることができる。   Here, the operation of the vibration element 120 will be described. When a voltage is applied to the extraction electrode 123 from the outside, the vibration element 120 applies a voltage to the excitation electrode 122 to which the other end of the extraction electrode 123 is connected. As a result, different charges are accumulated in the pair of excitation electrodes 122, and a part of the piezoelectric element plate 121 sandwiched between the excitation electrodes 122 is distorted and deformed due to the inverse piezoelectric effect. As a result, since the piezoelectric element plate 121 tries to return to its original shape, electric charges opposite to the electric field initially accumulated in the excitation electrode 122 are accumulated due to the piezoelectric effect. That is, when a voltage is applied to the excitation electrode 122, the vibration element 120 vibrates part of the piezoelectric element plate 121 sandwiched between the excitation electrodes 122 due to the piezoelectric effect and the inverse piezoelectric effect. Therefore, when an AC voltage is applied to the vibration element 120, different charges are alternately accumulated in the excitation electrode 122, and the piezoelectric element plate 121 can be vibrated.

振動素子１２０が搭載パッド１１１に接続、固着され、基板１１０上に搭載する搭載方法について説明する。まず、導電性接着剤１４０が、例えば、ディスペンサによって搭載パッド１１１上に塗付される。その後、振動素子１２０が導電性接着剤１４０上に搬送され、引出電極１２３と導電性接着剤１４０が接触するように、導電性接着剤１４０上に載置される。そして、その状態で、導電性接着剤１４０が加熱硬化される。これにより、導電性接着剤１４０により、搭載パッド１１１と引出電極１２３とが電気的に接続されつつ固着された状態で、振動素子１２０が基板１１０上に搭載される。   A mounting method in which the vibration element 120 is connected and fixed to the mounting pad 111 and mounted on the substrate 110 will be described. First, the conductive adhesive 140 is applied onto the mounting pad 111 by a dispenser, for example. Thereafter, the vibration element 120 is conveyed onto the conductive adhesive 140 and placed on the conductive adhesive 140 such that the extraction electrode 123 and the conductive adhesive 140 are in contact with each other. In this state, the conductive adhesive 140 is cured by heating. Accordingly, the vibration element 120 is mounted on the substrate 110 in a state where the mounting pad 111 and the extraction electrode 123 are fixed to each other while being electrically connected by the conductive adhesive 140.

導電性接着剤１４０は、シリコーン樹脂等のバインダーの中に導電フィラーとして導電性粉末が含有されているものであり、導電性粉末としては、アルミニウム、モリブデン、タングステン、白金、パラジウム、銀、チタン、ニッケル、または、ニッケル鉄のいずれか、或いはこれらの組み合わせを含むものが用いられている。また、バインダーとしては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、または、ビスマレイミド樹脂が用いられる。   The conductive adhesive 140 contains conductive powder as a conductive filler in a binder such as silicone resin, and the conductive powder includes aluminum, molybdenum, tungsten, platinum, palladium, silver, titanium, The thing containing either nickel or nickel iron, or these combination is used. Moreover, as a binder, a silicone resin, an epoxy resin, a polyimide resin, or a bismaleimide resin is used, for example.

金属蓋体１３０は、基板１１０の上面と接合部材１５０により接合されて、基板１１０の上面に搭載されている振動素子１２０を気密封止するためのものである。また、金属蓋体１３０は、封止基部１３１と、封止枠部１３２と、から構成されている。   The metal lid 130 is bonded to the upper surface of the substrate 110 by the bonding member 150 and hermetically seals the vibration element 120 mounted on the upper surface of the substrate 110. In addition, the metal lid 130 includes a sealing base portion 131 and a sealing frame portion 132.

封止基部１３１は、矩形形状の平板状となっており、その主面の大きさが振動素子１２０の主面より大きく、かつ、基板１１０の上面の大きさより小さくなっている。封止基部１３１の下面には、封止枠部１３２により凹部空間Ｋが形成されている。   The sealing base 131 is a rectangular flat plate, and the size of the main surface thereof is larger than the main surface of the vibration element 120 and smaller than the size of the upper surface of the substrate 110. A recess space K is formed on the lower surface of the sealing base 131 by the sealing frame portion 132.

封止枠部１３２は、枠部１３２ａと鍔部１３２ｂとから構成されている。枠部１３２ａは、金属蓋体１３０の下面に凹部空間Ｋを形成するためのものであり、封止基部１３１の下面の外縁に沿って設けられている。凹部空間Ｋ内には、基板１１０上に搭載されている振動素子１２０が収容されるようにして設けられる。鍔部１３２ｂは、金属蓋体１３０と基板１１０とを接合する面積を確保し接合強度を上げるためのものである。鍔部１３２ｂは、枠部１３２ａの外周面に沿って環状でかつ、枠部１３２ａの外周側へ延設されている。   The sealing frame part 132 is comprised from the frame part 132a and the collar part 132b. The frame portion 132 a is for forming the recessed space K on the lower surface of the metal lid 130, and is provided along the outer edge of the lower surface of the sealing base portion 131. In the recessed space K, the vibration element 120 mounted on the substrate 110 is provided so as to be accommodated. The flange 132b is for securing an area for joining the metal lid 130 and the substrate 110 and increasing the joining strength. The flange portion 132b is annular along the outer peripheral surface of the frame portion 132a and extends to the outer peripheral side of the frame portion 132a.

封止基部１３１および封止枠部１３２は、例えば、鉄、ニッケル、または、コバルトの少なくともいずれかを含む合金からなり、一体的に形成されている。このような金属蓋体１３０は、真空状態にある凹部空間Ｋ、または、窒素ガスなどが充填された凹部空間Ｋを気密封止するためのものである。具体的には、金属蓋体１３０は、所定の雰囲気中で、封止枠部１３２の下面、具体的には、枠部１３２ａの下面と基板１１０の上面との間、および、鍔部１３２ｂの下面と基板１１０の上面との間に設けられた接合部材１５０とに熱が印加されることで、接合部材１５０が溶融され、封止枠部１３２の下面と基板１１０の上面とが溶融接合される。   The sealing base 131 and the sealing frame 132 are made of, for example, an alloy containing at least one of iron, nickel, and cobalt, and are integrally formed. Such a metal lid 130 is for hermetically sealing the recessed space K in a vacuum state or the recessed space K filled with nitrogen gas or the like. Specifically, the metal lid 130 is, in a predetermined atmosphere, the lower surface of the sealing frame portion 132, specifically, between the lower surface of the frame portion 132a and the upper surface of the substrate 110, and the flange portion 132b. By applying heat to the bonding member 150 provided between the lower surface and the upper surface of the substrate 110, the bonding member 150 is melted, and the lower surface of the sealing frame portion 132 and the upper surface of the substrate 110 are melt bonded. The

封止枠部１３２の下面には、突起部１３３が設けられている。突起部１３３は、金属蓋体１３０を導電部１１３の上面と接触させるためのものである。突起部１３３は、封止枠部１３２の下面、特に、鍔部１３２ｂの下面に設けられている。突起部１３３は、例えば、鉄、ニッケル、または、コバルトの少なくともいずれかを含む合金からなり、金属蓋体１３０と一体的に形成されている。また、突起部１３３は、平面視して、基板１１０の上面まで延設されている第一導電部１１３ａまたは第二導電部１１３ｂと重なる位置に設けられている。突起部１３３が第一導電部１１３ａまたは第二導電部１１３ｂと接触することで、金属蓋体１３０は、第三外部端子１１２ｃまたは第四外部端子１１２ｄと電気的に接続されることとなる。よって、第三外部端子１１２ｃまたは第四外部端子１１２ｄをマザーボード上の基準電位であるグランド電位と接続されている実装パッドに接続することで、第三外部端子１１２ｃまたは第四外部端子１１２ｄと突起部１３３とを介して金属蓋体１３０をグランド電位と同電位にすることができる。ここでは、突起部１３３は、平面視して鍔部１３２ｂの下面であって、平面視したとき、対角となる位置に設けられている。   A projecting portion 133 is provided on the lower surface of the sealing frame portion 132. The protruding portion 133 is for bringing the metal lid 130 into contact with the upper surface of the conductive portion 113. The protruding portion 133 is provided on the lower surface of the sealing frame portion 132, particularly on the lower surface of the flange portion 132b. The protrusion 133 is made of, for example, an alloy containing at least one of iron, nickel, and cobalt, and is formed integrally with the metal lid 130. Further, the projection 133 is provided at a position overlapping the first conductive portion 113a or the second conductive portion 113b extending to the upper surface of the substrate 110 in plan view. When the protrusion 133 contacts the first conductive portion 113a or the second conductive portion 113b, the metal lid 130 is electrically connected to the third external terminal 112c or the fourth external terminal 112d. Therefore, by connecting the third external terminal 112c or the fourth external terminal 112d to the mounting pad connected to the ground potential which is the reference potential on the motherboard, the third external terminal 112c or the fourth external terminal 112d and the protrusion The metal lid 130 can be set to the same potential as the ground potential via 133. Here, the protrusion 133 is provided on the lower surface of the flange 132b in a plan view and at a diagonal position in the plan view.

ここで、突起部１３３が設けられている金属蓋体１３０の作製方法について説明する。突起部１３３が設けられている金属蓋体１３０の作製には、例えば、従来周知のプレス加工が用いられる。まず、矩形形状の平板を準備し、突起部１３３と同形状となっている凸部と凹部を有した一対の金型で平板を挟み加圧し、平板の対角となる位置に突起部１３３を形成する。次に、金属蓋体１３０の凹部空間Ｋと同形状となっている凸部と凹部を有した一対の金型で、突起部１３３が設けられている平板を挟み加圧し、封止基部１３１および封止枠部１３２の枠部１３２ａが設けられ凹部空間Ｋが形成される。このようにして、突起部１３３が設けられている金属蓋体１３０は、プレス加工を用いて平板を塑性加工し、突起部１３３と凹部空間Ｋを形成し、突起部１３３が設けられている金属蓋体１３０を作製している。   Here, a method for manufacturing the metal lid 130 provided with the protrusion 133 will be described. For producing the metal lid 130 provided with the protrusions 133, for example, conventionally known press working is used. First, a rectangular flat plate is prepared, the flat plate is sandwiched and pressed between a pair of molds having a convex portion and a concave portion having the same shape as the protruding portion 133, and the protruding portion 133 is placed at a diagonal position of the flat plate. Form. Next, with a pair of molds having a convex portion and a concave portion having the same shape as the concave space K of the metal lid 130, the flat plate provided with the protrusion 133 is sandwiched and pressurized, and the sealing base 131 and A frame portion 132a of the sealing frame portion 132 is provided, and a recessed space K is formed. In this way, the metal lid body 130 provided with the protrusion 133 is formed by plastic processing of the flat plate using press working to form the protrusion 133 and the recessed space K, and the metal provided with the protrusion 133. The lid 130 is produced.

接合部材１５０は、金属蓋体１３０の封止枠部１３２の下面、具体的には、枠部１３２ａと基板１１０の上面との間、および、鍔部１３２ｂの下面と基板１１０の上面との間に設けられており、金属蓋体１３０と基板１１０とを接合するためのものである。また、接合部材１５０は、金属蓋体１３０の下面と基板１１０の上面との間に位置する第一配線部１１４ａと第二配線部１１４ｂとが接合部材により電気的に接続されないようにするために、絶縁材料が用いられている。   The joining member 150 includes a lower surface of the sealing frame portion 132 of the metal lid 130, specifically, between the frame portion 132a and the upper surface of the substrate 110, and between the lower surface of the flange portion 132b and the upper surface of the substrate 110. And is for joining the metal lid 130 and the substrate 110 to each other. In addition, the bonding member 150 is used to prevent the first wiring portion 114a and the second wiring portion 114b located between the lower surface of the metal lid 130 and the upper surface of the substrate 110 from being electrically connected by the bonding member. Insulating materials are used.

接合部材１５０は、例えば、ガラスの場合には、３００度から４００度で溶融するガラスであり、例えば、バナジウムを含有した低融点ガラス、または、酸化鉛系ガラスから構成されている。酸化鉛系ガラスの組成は、酸化鉛、フッ化鉛、二酸化チタン、酸化ニオブ、酸化ビスマス、酸化ホウ素、酸化亜鉛、酸化第二鉄、酸化銅、および、酸化カルシウムとから構成されている。接合部材１５０は、突起部１３３を囲むようにして設けられている。このようにすることで、金属蓋体１３０を介して第一配線部１１４ａと第二配線部１１４ｂとが短絡することなく、突起部１３３を導電部１１３に接触させた状態で金属蓋体１３０を固定することができるので、突起部１３３と導電部１１３とを安定して接触させることが可能となる。従って、金属蓋体１３０が外部端子１１２の内の少なくとも一つと安定して、電気的に接続させることができる。   In the case of glass, for example, the bonding member 150 is a glass that melts at 300 to 400 degrees, and is made of, for example, low-melting glass containing vanadium or lead oxide glass. The composition of the lead oxide glass is composed of lead oxide, lead fluoride, titanium dioxide, niobium oxide, bismuth oxide, boron oxide, zinc oxide, ferric oxide, copper oxide, and calcium oxide. The joining member 150 is provided so as to surround the protrusion 133. By doing in this way, the metal lid body 130 can be held in a state in which the protruding portion 133 is in contact with the conductive portion 113 without the first wiring portion 114a and the second wiring portion 114b being short-circuited via the metal lid body 130. Since it can fix, it becomes possible to make the projection part 133 and the electroconductive part 113 contact stably. Therefore, the metal lid 130 can be stably and electrically connected to at least one of the external terminals 112.

次に、接合部材１５０を用いて金属蓋体１３０と基板１１０と接合する接合方法について説明する。接合部材１５０の原料となるガラスは、バインダーと溶剤とが加えられたペースト状あり、溶融された後、固化されることで他の部材と接着する。接合部材１５０は、例えば、ガラスフリットペーストをスクリーン印刷法で封止枠部１３２の下面、具体的には、枠部１３２ａの下面および鍔部１３２ｂの下面に塗布され乾燥することで設けられている。このとき、ガラスフリットペーストは、突起部１３３の下面に塗布されておらず、突起部１３３を囲繞するように塗付されている。また、ガラスフリットペーストの上下方向の高さは、突起部１３３の上下方向の高さと同じとなっている。このため、ガラスフリットペーストが形成された突起部１３３が設けられている金属蓋体１３０は、下面が平坦となっており、基板１１０の上面と封止枠部１３２の下面とがなるべく平行となっている状態で接合することが可能となる。このため、接合後に、金属蓋体１３０の封止基部１３１の主面が基板１１０の主面に対し斜めになることを低減させることができる。   Next, a joining method for joining the metal lid 130 and the substrate 110 using the joining member 150 will be described. The glass used as the raw material of the joining member 150 is in a paste form in which a binder and a solvent are added. After being melted, the glass is solidified and bonded to another member. The joining member 150 is provided by applying and drying glass frit paste on the lower surface of the sealing frame portion 132, specifically, the lower surface of the frame portion 132a and the lower surface of the flange portion 132b, for example, by screen printing. . At this time, the glass frit paste is not applied to the lower surface of the protrusion 133 but is applied so as to surround the protrusion 133. The vertical height of the glass frit paste is the same as the vertical height of the protrusion 133. For this reason, the metal lid 130 provided with the projection 133 formed with the glass frit paste has a flat bottom surface, and the top surface of the substrate 110 and the bottom surface of the sealing frame portion 132 are as parallel as possible. It becomes possible to join in the state which is. For this reason, it is possible to reduce the main surface of the sealing base 131 of the metal lid 130 from being inclined with respect to the main surface of the substrate 110 after bonding.

また、接合部材１５０は、例えば、絶縁性樹脂の場合には、エポキシ樹脂、または、ポリイミド樹脂から構成されている。このとき、絶縁性樹脂は、突起部が設けられている金属蓋体の封止枠部の下面、具体的には、枠部１３２ａの下面および鍔部１３２ｂの下面に、突起部１３３を囲繞するように塗付される。このとき、絶縁性樹脂の上下方向の高さは突起部１３３の上下方向の高さと同じ高さとなっている。絶縁性樹脂が塗付された金属蓋体１３０は、絶縁性樹脂を封止枠部１３２の下面、具体的には、枠部１３２ａの下面と基板１１０の上面、および、鍔部１３２ｂの下面と基板１１０の上面とで挟むように載置される。その後、絶縁性樹脂を加熱硬化させて、金属蓋体１３０と基板１１０とを接合している。   In addition, in the case of an insulating resin, the joining member 150 is made of an epoxy resin or a polyimide resin, for example. At this time, the insulating resin surrounds the projecting portion 133 on the lower surface of the sealing frame portion of the metal lid provided with the projecting portion, specifically, the lower surface of the frame portion 132a and the lower surface of the flange portion 132b. So that it is painted. At this time, the vertical height of the insulating resin is the same as the vertical height of the protrusion 133. The metal lid 130 to which the insulating resin is applied includes the insulating resin on the lower surface of the sealing frame portion 132, specifically, the lower surface of the frame portion 132a, the upper surface of the substrate 110, and the lower surface of the flange portion 132b. It is placed so as to be sandwiched between the upper surface of the substrate 110. Thereafter, the insulating resin is heated and cured to join the metal lid 130 and the substrate 110 together.

本実施形態における圧電デバイスは、金属蓋体１３０の封止枠部１３２の下面に設けられている突起部１３３が導電部１１３と接触している。また、この導電部１１３は、第一導電部１１３ａおよび第二導電部１１３ｂとからなり、第一導電部１１３ａが第三外部端子１１２ｃに接続されつつ第二導電部１１３ｂが第四外部端子１１２ｄに接続されている。このため、このような圧電デバイスは、電子機器等のマザーボード上に実装された際に、第三外部端子１１２ｃおよび第四外部端子１１２ｄをグランド電位と接続されている実装パッドに接続することで、第三外部端子１１２ｃまたは第四外部端子１１２ｄと突起部１３３とを介して、金属蓋体１３０をグランド電位と同電位とすることが可能となる。また、このような圧電デバイスは、基板１１０に搭載されている振動素子１２０が金属蓋体１３０と基板１１０とで形成される空間Ｋ１内に気密封止されるので、金属蓋体１３０がグランドと同電位となっているとき、振動素子１２０が静電シールドに囲まれている状態に近づけることができる。従って、このような圧電デバイスは、振動素子１２０の励振電極１２２と金属蓋体１３０との間に生じる浮遊容量、または、振動素子１２０の励振電極１２２と圧電デバイスの外部との間に生じる浮遊容量を、従来の圧電デバイスと比較して低減させることができ、浮遊容量による周波数変動を抑えつつ、出力させる信号を安定させることが可能となる。   In the piezoelectric device according to the present embodiment, the protruding portion 133 provided on the lower surface of the sealing frame portion 132 of the metal lid 130 is in contact with the conductive portion 113. The conductive portion 113 includes a first conductive portion 113a and a second conductive portion 113b. The first conductive portion 113a is connected to the third external terminal 112c, and the second conductive portion 113b is connected to the fourth external terminal 112d. It is connected. Therefore, when such a piezoelectric device is mounted on a motherboard such as an electronic device, the third external terminal 112c and the fourth external terminal 112d are connected to a mounting pad connected to the ground potential, The metal lid 130 can be set to the same potential as the ground potential via the third external terminal 112c or the fourth external terminal 112d and the protrusion 133. Further, in such a piezoelectric device, since the vibration element 120 mounted on the substrate 110 is hermetically sealed in the space K1 formed by the metal lid 130 and the substrate 110, the metal lid 130 is connected to the ground. When the potential is the same, the vibration element 120 can be brought close to the state surrounded by the electrostatic shield. Therefore, such a piezoelectric device has a stray capacitance generated between the excitation electrode 122 of the vibration element 120 and the metal lid 130 or a stray capacitance generated between the excitation electrode 122 of the vibration element 120 and the outside of the piezoelectric device. Can be reduced as compared with the conventional piezoelectric device, and the output signal can be stabilized while suppressing the frequency fluctuation due to the stray capacitance.

また、本実施形態における圧電デバイスは、接合部材１５０が突起部１３３を囲むようにして設けられている。このようにすることで、突起部１３３と導電部１１３とを確実に接触させつつ、金属蓋体１３０の下面と基板１１０の上面とを接合部材１５０により接合を確保することができる。   Further, the piezoelectric device according to the present embodiment is provided such that the bonding member 150 surrounds the protrusion 133. By doing so, it is possible to ensure the bonding between the lower surface of the metal lid 130 and the upper surface of the substrate 110 by the bonding member 150 while reliably bringing the protrusion 133 and the conductive portion 113 into contact with each other.

また、本実施形態における圧電デバイスは、突起部１３３の上下方向の高さと接合部材１５０の上下方向の高さとが同じとなっているため、接合部材１５０が設けられている金属蓋体１３０の下面が平坦となり、基板１１０の上面と封止枠部１３２の下面とがなるべく平行となっている状態で接合することが可能となる。このため、接合後に、金属蓋体１３０の封止基部１３１の主面が基部１１０の主面に対し斜めになることを低減させることができる。   In the piezoelectric device according to the present embodiment, the vertical height of the protrusion 133 and the vertical height of the bonding member 150 are the same, and thus the lower surface of the metal lid 130 on which the bonding member 150 is provided. Becomes flat and can be bonded in a state where the upper surface of the substrate 110 and the lower surface of the sealing frame portion 132 are as parallel as possible. For this reason, it can reduce that the main surface of the sealing base 131 of the metal lid 130 is inclined with respect to the main surface of the base 110 after joining.

（変形例）
以下、本実施形態の変形例における圧電デバイスについて説明する。なお、本実施形態における圧電デバイスのうち、上述した圧電デバイスと同様な部分については、同一の符号を付して、適宜説明を省略する。本実施形態の変形例における圧電デバイスは、図６および図７に示されているように、突起部１３３を収容することが可能な窪み部Ｓが導電部２１３に形成されている点で実施形態と異なる。 (Modification)
Hereinafter, a piezoelectric device according to a modification of the present embodiment will be described. Note that, in the piezoelectric device according to the present embodiment, the same portions as those of the above-described piezoelectric device are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted as appropriate. As shown in FIGS. 6 and 7, the piezoelectric device according to the modified example of the present embodiment is an embodiment in that a hollow portion S capable of accommodating the protrusion 133 is formed in the conductive portion 213. And different.

導電部２１３は、例えば、第一導電部２１３ａおよび第二導電部２１３ｂとからなり、基板２１０に設けられている。第一導電部２１３ａは、一端が第三外部端子２１２ｃに接続され、他端が基板２１０の上面まで延設されている。第二導電部２１３ｂは、一端が第四外部端子２１２ｄに接続され、他端が基板２１０の上面まで延設されている。第一導電部２１３ａおよび第二導電部２１３ｂには、平面視して、金属蓋体１３０に設けられている突起部１３３と重なる位置に、突起部１３３を収容することができる窪み部１３３Ｓが形成されている。この窪み部Ｓは、突起部１３３と窪み部Ｓ内を向く面とを接触させるため、窪み部Ｓの底面を突起部Ｓの凸部の頂点より小さくなっている。これにより、金属蓋体１３０の鍔部１３２ｂの下面と基板１１０の上面との間に接合部材１５０を設けることができる隙間を形成することができる。   The conductive portion 213 includes, for example, a first conductive portion 213a and a second conductive portion 213b, and is provided on the substrate 210. The first conductive portion 213 a has one end connected to the third external terminal 212 c and the other end extending to the upper surface of the substrate 210. The second conductive portion 213 b has one end connected to the fourth external terminal 212 d and the other end extending to the upper surface of the substrate 210. The first conductive portion 213a and the second conductive portion 213b are formed with a recessed portion 133S that can accommodate the protruding portion 133 at a position overlapping the protruding portion 133 provided on the metal lid 130 in plan view. Has been. In order to make this hollow part S contact the protrusion 133 and the surface which faces the hollow part S, the bottom face of the hollow part S is made smaller than the vertex of the convex part of the protrusion part S. Thereby, a gap in which the joining member 150 can be provided between the lower surface of the flange 132b of the metal lid 130 and the upper surface of the substrate 110 can be formed.

接合部材１５０は、接合前に塗布された状態では、その上下方向の高さが突起部１３３の上下方向の高さより低くなっている。このため、突起部１３３を窪み部Ｓ内に収容したとき、突起部１３３の下面と窪み部Ｓの底面とを確実に接触させることができる。   When the joining member 150 is applied before joining, the height in the vertical direction is lower than the height in the vertical direction of the protrusion 133. For this reason, when the projection part 133 is accommodated in the hollow part S, the lower surface of the projection part 133 and the bottom face of the hollow part S can be made to contact reliably.

本実施形態の変形例における圧電デバイスは、金属蓋体１３０に設けられている突起部１３３を導電部２１３に形成されている窪み部Ｓ内に収容させ、接合部材１５０により金属蓋体１３０と基板２１０とを接合している。このため、接合部材１５０により金属蓋体１３０と基板２１０とを接合するときに、金属蓋体１３０が基板２１０の所定の位置より動く量を低減させつつ、突起部１３３と導電部２１３とを確実に接触させることが可能となる。   In the piezoelectric device according to the modification of the present embodiment, the protrusion 133 provided on the metal lid 130 is accommodated in the recess S formed in the conductive portion 213, and the metal lid 130 and the substrate are bonded by the bonding member 150. 210 is joined. For this reason, when the metal lid 130 and the substrate 210 are joined by the joining member 150, the protrusion 133 and the conductive portion 213 are securely connected while reducing the amount of movement of the metal lid 130 from a predetermined position of the substrate 210. It becomes possible to make it contact.

なお、突起部が金属蓋体とプレス成形を用いて一体的に作製されている場合について説明したが、金属蓋体と導電部とを突起部を介して電気的に接続することができれば、封止枠部の下面、特に、鍔部の下面に突起部を別途設けてもよい。例えば、突起部を、スパッタリング技術や蒸着技術を用いて金属層を設けることで形成してもよい。また、別の一例として、平板状の金属を電気的に接続となるように金属蓋体と接合させて形成してもよい。   In addition, although the case where the projecting portion is integrally manufactured using the metal lid and press molding has been described, if the metal lid and the conductive portion can be electrically connected via the projecting portion, sealing is possible. You may provide a projection part separately in the lower surface of a stop frame part, especially the lower surface of a collar part. For example, the protrusion may be formed by providing a metal layer using a sputtering technique or a vapor deposition technique. As another example, a flat metal may be formed by joining with a metal lid so as to be electrically connected.

本実施形態では、圧電デバイスが圧電振動子の場合について説明しているが、少なくとも一つの外部端子と導電部が接続されつつ導電部と金属蓋体に設けられた突起部とが接触し、金属蓋体を少なくとも一つの外部端子と同電位とすることができれば、基板上に集積回路素子を設けた圧電発振器であってもよい。   In the present embodiment, the case where the piezoelectric device is a piezoelectric vibrator is described. However, the conductive portion and the protrusion provided on the metal lid are in contact with each other while at least one external terminal and the conductive portion are connected to each other. A piezoelectric oscillator in which an integrated circuit element is provided on a substrate may be used as long as the lid can be set to the same potential as at least one external terminal.

１１０、２１０・・・基板
１１２、２１２・・・外部端子
１１３、２１３・・・導電部
１１４、２１４・・・配線部
１２０・・・振動素子
１２１・・・圧電素板
１２２・・・励振電極
１２３・・・引出電極
１３０・・・金属蓋体
１３１・・・封止基部
１３２・・・封止枠部
１３２ａ・・・枠部
１３２ｂ・・・鍔部
１３３・・・突起部
１４０・・・導電性接着剤
１５０・・・接合部材
Ｋ・・・凹部空間
Ｓ・・・窪み部
110, 210 ... substrates 112, 212 ... external terminals 113, 213 ... conductive parts 114, 214 ... wiring part 120 ... vibration element 121 ... piezoelectric element plate 122 ... excitation electrode 123 ... Extraction electrode 130 ... Metal lid 131 ... Sealing base part 132 ... Sealing frame part 132a ... Frame part 132b ... Gutter part 133 ... Projection part 140 ... Conductive adhesive 150 ... joining member K ... recessed space S ... recessed portion

Claims (3)

基板と、
前記基板の下面の四隅に設けられている四つの外部端子と、
前記基板に設けられ、前記基板の下面を平面して対角の位置にある所定の二つの前記外部端子に一端が接続されつつ、他端が前記基板の上面にまで延設されている導電部と、
前記基板の上面に設けられ、前記所定の他の二つの前記外部端子と電気的に接続されている搭載パッドと、
前記搭載パッドに接着されている振動素子と、
封止基部、及び、前記封止基部の下面の外周縁部に沿って設けられている封止枠部から構成されている金属蓋体と、
前記封止枠部の下面に設けられており、前記導電部と接触している突起部と、
前記基板と前記金属蓋体とを接合する接合部材と、
を備え、
前記基板の上面を平面視して、前記基板の四隅のうち対角の位置にある所定の二隅に、前記導電部の他端が位置しており、
前記導電部の他端は、前記導電部の他端が位置している前記基板の四隅を中心として円弧形状になっている
ことを特徴とする圧電デバイス。 A substrate,
Four external terminals provided at the four corners of the lower surface of the substrate;
A conductive portion provided on the substrate, having one end connected to two predetermined external terminals that are diagonally positioned with the lower surface of the substrate being planar, and the other end extending to the upper surface of the substrate When,
A mounting pad provided on the upper surface of the substrate and electrically connected to the other two external terminals ;
A vibration element bonded to the mounting pad;
And a sealing base, and, the sealing base portion of the lower surface metal lid along an outer peripheral edge portion and a sealing frame portion provided in,
A protrusion provided on the lower surface of the sealing frame, and in contact with the conductive portion;
A joining member that joins the substrate and the metal lid;
Equipped with a,
In plan view of the upper surface of the substrate, the other end of the conductive portion is located at predetermined two corners at diagonal positions among the four corners of the substrate,
The piezoelectric device according to claim 1, wherein the other end of the conductive portion has an arc shape centering on four corners of the substrate on which the other end of the conductive portion is located . 請求項１に記載の圧電デバイスであって、
前記接合部材が、前記基板の上面と前記金属蓋体の前記封止枠部の下面との間に枠状に設けられつつ、前記突起部を囲むようにして設けられている
ことを特徴とする圧電デバイス。 The piezoelectric device according to claim 1,
The piezoelectric device is characterized in that the joining member is provided in a frame shape between an upper surface of the substrate and a lower surface of the sealing frame portion of the metal lid , and is provided so as to surround the protruding portion. . 請求項１に記載の圧電デバイスであって、
前記導電部には窪み部が設けられており、
前記窪み部に前記突起部が収容されている
ことを特徴とする圧電デバイス。 The piezoelectric device according to claim 1,
The conductive portion is provided with a recess,
The piezoelectric device, wherein the protrusion is accommodated in the recess .
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