JP6287538B2 - 多層基板、及びその製造方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 303
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 32
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 67
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 61
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 61
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 61
- 239000000463 material Substances 0.000 description 41
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 18
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 16
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 8
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 8
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 3
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 2
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005660 hydrophilic surface Effects 0.000 description 1
- 230000005661 hydrophobic surface Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
図19は、多層プリント基板の貫通スルーホール1の周辺の構成を示す断面図である。図19では、樹脂フィルム110〜130に導電体112、122、132がそれぞれ設けられている。導電体112と導電体122とは導電ペースト122によって接続されている。導電体122と導電体132とは導電ペースト133によって接続されている。
上記の多層基板では、前記貫通スルーホールの周囲において、前記多層基板に設けられた(n−1)個の基板間には、それぞれ前記焼結体が設けられ、平面視において、前記貫通スルーホールの周囲を周方向に(n−1)分割した領域に、前記焼結体が設けられることで、(n−1)個の前記焼結体が前記貫通スルーホールの外周1周分に相当していてもよい。
上記の多層基板では、平面視において、前記基板に設けられた前記スルーホールが他の前記基板に設けられたスルーホールからずれて配置されていてもよい。
上記の多層基板では、平面視において、前記基板に設けられた前記スルーホールが他の全てのスルーホールと重複せずに配置されていてもよい。
上記の多層基板において、隣接する前記2つの基板が溶着していてもよい。
上記の製造方法では、平面視において、前記n個の基板に設けられた前記スルーホールが重なるように配置されることで、前記多層基板を貫通する貫通スルーホールが設けられ、基板間の前記焼結体が前記貫通スルーホールの周方向における一部に形成され、平面視において、前記基板間に設けられた前記焼結体が他の基板間に設けられた前記焼結体と前記貫通スルーホールの周方向にずれて配置されていてもよい。
上記の製造方法では、平面視において、前記基板に設けられた前記スルーホールが他の前記基板に設けられたスルーホールからずれて配置されていてもよい。
上記の製造方法では、平面視において、前記基板に設けられた前記スルーホールが他の全てのスルーホールと重複せずに配置されていてもよい。
上記の製造方法では、前記導電ペーストを焼結させる際に、隣接する2つの前記基板が溶着するようにしてもよい。
本実施形態に係る多層基板について、図1を用いて説明する。図1は、多層基板100の構成を示す断面図である。なお、以下の図において、多層基板100の厚み方向をZ方向として、Z方向と直交する方向をX方向、及びY方向とする直交座標系を適宜用いて説明する。X方向、及びY方向は、多層基板100の主面内において、互いに直交する方向となっている。また、+Z側を多層基板100の上側とし、−Z側を多層基板100の下側とする。
本実施の形態にかかる多層基板100の構成、及び製造方法について、図16、及び図17を用いて説明する。図16、及び図17は、多層基板100の製造工程断面図である。なお、本実施の形態では、実施の形態1に対して、複数のスルーホールの配置が異なっている。具体的には、各層のスルーホールが異なる層のスルーホールと重ならないように配置されている。本実施の形態にかかる多層基板100の構成、及び製造方法については、基本的に実施の形態1と同様であるため、説明を省略する。
10 第1基板
11 第1スルーホール
12 導電体
12a 導電パターン
12b 導電パターン
12c 内壁導体
15 基材
20 第2基板
21 第2スルーホール
22 導電体
22a 導電パターン
22b 導電パターン
22c 導電体
23 焼結体
30 第3基板
31 第3スルーホール
32 導電体
32a 導電パターン
32b 導電パターン
32c 導電体
33 焼結体
40 第4基板
41 第4スルーホール
42 導電体
42a 導電パターン
42b 導電パターン
42c 導電体
43 焼結体
50 第5基板
51 第5スルーホール
52 導電体
52a 導電パターン
52b 導電パターン
52c 導電体
53 焼結体
Claims (6)
- n個(nは3以上の整数)の基板を備えた多層基板であって、
それぞれの前記基板の両面には導電パターンが設けられ、
前記基板に形成されたスルーホールの内壁には、前記基板の両面の前記導電パターンを接続する内壁導体が設けられ、
隣接する2つの前記基板に対向して設けられた前記導電パターンを接続するため、前記スルーホールの周辺において前記2つの基板間に導電性の焼結体が設けられ、
平面視において、前記n個の基板に設けられた前記スルーホールが重なるように配置されることで、前記多層基板を貫通する貫通スルーホールが設けられ、
基板間の前記焼結体が前記貫通スルーホールの周方向における一部に形成され、
平面視において、前記基板間に設けられた前記焼結体が他の基板間に設けられた前記焼結体と前記貫通スルーホールの周方向にずれて配置されている多層基板。 - 前記貫通スルーホールの周囲において、前記多層基板に設けられた(n−1)個の基板間には、それぞれ前記焼結体が設けられ、
平面視において、前記貫通スルーホールの周囲を周方向に(n−1)分割した領域に、前記焼結体が設けられることで、(n−1)個の前記焼結体が前記貫通スルーホールの外周1周分に相当している請求項1に記載の多層基板。 - 隣接する前記2つの基板が溶着している請求項1又は2に記載の多層基板。
- n個(nは3以上の整数)の基板を備えた多層基板の製造方法であって、
スルーホールと、両面に設けられた導電パターンと、前記両面に設けられた導電パターンを接続するために前記スルーホールの内壁に設けられた内壁導体とを備えた基板をn個用意する工程と
前記導電パターン上に導電性の導電ペーストを形成する工程と、
n個の前記基板を積層する工程と、
積層されたn個の前記基板を押圧した状態で、前記導電ペーストを焼結させて、隣接する2つの前記基板に対向して設けられた前記導電パターンを接続するための焼結体を形成する工程と、を備え、
平面視において、前記n個の基板に設けられた前記スルーホールが重なるように配置されることで、前記多層基板を貫通する貫通スルーホールが設けられ、
基板間の前記焼結体が前記貫通スルーホールの周方向における一部に形成され、
平面視において、前記基板間に設けられた前記焼結体が他の基板間に設けられた前記焼結体と前記貫通スルーホールの周方向にずれて配置されている多層基板の製造方法。 - 前記貫通スルーホールの周囲において、前記多層基板に設けられた(n−1)個の基板間には、それぞれ前記焼結体が設けられ、
平面視において、前記貫通スルーホールの周囲を周方向に(n−1)分割した領域に、前記焼結体が設けられることで、(n−1)個の前記焼結体が前記貫通スルーホールの外周1周分に相当している請求項4に記載の多層基板の製造方法。 - 前記導電ペーストを焼結させる際に、隣接する2つの前記基板が溶着する請求項4又は5に記載の多層基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014089550A JP6287538B2 (ja) | 2014-04-23 | 2014-04-23 | 多層基板、及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014089550A JP6287538B2 (ja) | 2014-04-23 | 2014-04-23 | 多層基板、及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015211048A JP2015211048A (ja) | 2015-11-24 |
JP6287538B2 true JP6287538B2 (ja) | 2018-03-07 |
Family
ID=54613058
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014089550A Expired - Fee Related JP6287538B2 (ja) | 2014-04-23 | 2014-04-23 | 多層基板、及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6287538B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2833642B2 (ja) * | 1994-02-15 | 1998-12-09 | 日立電線株式会社 | 多層配線基板及びその製造方法 |
JPH11163522A (ja) * | 1997-09-25 | 1999-06-18 | Nitto Denko Corp | 多層配線基板およびその製造方法 |
KR101489034B1 (ko) * | 2008-12-19 | 2015-02-04 | 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 | 다층 프린트 기판 및 그의 제조 방법 |
-
2014
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015211048A (ja) | 2015-11-24 |
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