JP6281352B2 - はんだ検査装置及びはんだ検査方法 - Google Patents
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Description
(1)SPIではんだ量を計測
(2)AOIでトップフィレットのはんだ量を計測
(3)部品高さを計測
(4)上記(1)、(2)及び(3)の結果から、バックフィレットのはんだ量を予測して良否判定
例えば、(1)で計測したはんだ量が小さく、(2)で計測したはんだ量が大きく、(3)で計測した部品高さが大きい場合には、バックフィレットのはんだ量が少ないと予測する。特許文献1はこのように計測結果を用いて、バックフィレットのはんだ量を予測し、良否判定を行っている。
初めに、本発明の第1実施形態によるはんだ検査装置及びはんだ検査方法について、説明する。図3は、本発明の第1実施形態による検査装置などの構成を示すブロック図である。本実施形態によるはんだ検査装置10は図3に示すように、印刷されたはんだ体積を計測するはんだ印刷検査機12を備える。さらに、本実施形態によるはんだ検査装置10は、搭載部品のリードのトップフィレットのはんだ量、上記リードの付け根より後方のランド長、及び上記リードの高さを計測する外観検査機13を備える。
この対応式は、はんだの種類ごとに求めるようにする。はんだの成分組成が変わると、α(係数)が異なるからである。また、同じ種類のはんだでもロットにより、成分組成が変わる場合がある。このため同じ種類のはんだでも、ロットごとに求めることが望ましい。
次に、図4のフローチャートに戻り、バックフィレット3のはんだ量、リード付け根より後方のランド長、及びリードの角度から、情報処理装置11はバックフィレット3のはんだ濡れ上がり高さを推定する(ステップS5)。はんだ濡れ上がり高さの推定には、バックフィレット3のはんだ量と、リード長さ・位置と基板仕様書記載のランド位置・長さから求めたリード付け根より後方のランド長(l_b)を用いる。さらに、はんだ濡れ上がり高さの推定には、部品仕様書に記載のリード角度を用いる。
このとき、リード上部の長さとリード下部の長さの比は、情報部品仕様書に記載されたものを用いればよい。
上述のような構成とすることで、SPI及びAOIのみで、低コストかつ高速にリードのバックフィレットのはんだ濡れ上がり高さを検査することができる。言い換えると、高価なX線検査機を用意しなくても、バックフィレット3のはんだ量をより正確に求めることができる。クアッドフラットパッケージのような、フラットガルウィング形態の搭載部品のバックフィレットのはんだ濡れ上がり高さを検査することができる。
(付記1)印刷されたはんだ体積を計測するはんだ印刷検査機と、
リードのトップフィレットのはんだ量、前記リードの付け根より後方のランド長、及び前記リードの部品高さを計測する外観検査機と、
リフロー後のはんだ量を計算し、前記計測された前記リードのトップフィレットのはんだ量、前記リードの付け根より後方のランド長、及び前記リードの部品高さからバックフィレットのはんだ量を計算する処理手段とを有する、はんだ検査装置。
(付記2)前記処理手段は、前記はんだの組成式から前記リフロー後のはんだ量を計算する、付記1に記載のはんだ検査装置。
(付記3)前記処理手段は、前記リードの付け根より後方のランド長、前記リードの角度、及び前記計算されたバックフィレットのはんだ量から、前記バックフィレットの濡れ上がり高さを推定する、付記1又は付記2に記載のはんだ検査装置。
(付記4)前記処理手段は、前記推定した前記バックフィレットの濡れ上がり高さから、はんだ付けの良否判定を行う、付記3に記載のはんだ検査装置。
(付記5)前記はんだ印刷検査機は、リフロー後のはんだ体積を、前記はんだの組成式からフラックス含有量を差分として引いて計算する、付記1乃至付記4のいずれか一つに記載のはんだ検査装置。
(付記6)前記処理手段は、印刷されたはんだの体積を予め計測し、そのはんだのリフロー後のはんだ体積を計測し、リフロー前のはんだ量とリフロー後のはんだ量の対応式を求め、この対応式とリフロー前のはんだ体積により計算する、付記1乃至付記4のいずれか一つに記載のはんだ検査装置。
(付記7)はんだ印刷後に、印刷されたはんだ体積を計測し、
リフロー後のはんだ量を計算し、
リードのトップフィレットのはんだ量を計測し、
前記リードの付け根より後方のランド長を計測し、
前記リードの部品高さを計測し、これを基に前記リードの下に位置するはんだ量を計算し、
前記リフロー後のはんだ量、前記トップフィレットのはんだ量、前記リードの付け根より後方のランド長、及び前記リードの下に位置するはんだ量から、バックフィレットのはんだ量を計算する、はんだ検査方法。
(付記8)前記リフロー後のはんだ量の計算は、前記はんだの組成式から計算される、付記7に記載のはんだ検査方法。
(付記9)前記リードの付け根より後方のランド長、前記リードの角度、及び前記計算されたバックフィレットのはんだ量から、前記バックフィレットの濡れ上がり高さを推定する、付記7に記載のはんだ検査方法。
(付記10)前記推定した前記バックフィレットの濡れ上がり高さから、はんだ付けの良否判定を行う、付記9に記載のはんだ検査方法。
(付記11)リフロー後のはんだ体積を、前記はんだの組成式からフラックス含有量を差分として引いて計算する、付記7乃至付記10のいずれか一つに記載のはんだ検査方法。
(付記12)印刷されたはんだの体積を予め計測し、そのはんだのリフロー後のはんだ体積を計測し、リフロー前のはんだ量とリフロー後のはんだ量の対応式を求め、この対応式とリフロー前のはんだ体積により計算する、付記7乃至付記11のいずれか一つに記載のはんだ検査方法。
(付記13)はんだ印刷後に、印刷されたはんだ体積を計測し、
リフロー後のはんだ量を計算し、
リードのトップフィレットのはんだ量を計測し、
前記リードの付け根より後方のランド長を計測し、
前記リードの部品高さを計測し、これを基に前記リードの下に位置するはんだ量を計算し、
前記リフロー後のはんだ量、前記トップフィレットのはんだ量、前記リードの付け根より後方のランド長、及び前記リードの下に位置するはんだ量から、バックフィレットのはんだ量を計算することを、コンピュータに実行させるプログラム。
(付記14)コンピュータに読み取り可能な情報記録媒体であって、付記13に記載のプログラムを記録している記録媒体。
11 情報処理装置
12 はんだ印刷検査機
13 外観検査機
14 印刷機
15 搭載機
16 リフロー炉
17 プリント基板
Claims (10)
- 印刷されたはんだ体積を計測するはんだ印刷検査機と、
リードのトップフィレットのはんだ量、前記リードの付け根より後方のランド長、及び前記リードの部品高さを計測する外観検査機と、
リフロー後のはんだ量を計算し、前記計測された前記リードのトップフィレットのはんだ量、前記リードの付け根より後方のランド長、及び前記リードの部品高さからバックフィレットのはんだ量を計算する処理手段とを有する、
はんだ検査装置。 - 前記処理手段は、前記はんだの組成式から前記リフロー後のはんだ量を計算する、請求項1に記載のはんだ検査装置。
- 前記処理手段は、前記リードの付け根より後方のランド長、前記リードの角度、及び前記計算されたバックフィレットのはんだ量から、前記バックフィレットの濡れ上がり高さを推定する、請求項1又は請求項2に記載のはんだ検査装置。
- 前記処理手段は、前記推定した前記バックフィレットの濡れ上がり高さから、はんだ付けの良否判定を行う、請求項3に記載のはんだ検査装置。
- 前記はんだ印刷検査機は、リフロー後のはんだ体積を、前記はんだの組成式からフラックス含有量を差分として引いて計算する、請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載のはんだ検査装置。
- 前記処理手段は、印刷されたはんだの体積を予め計測し、そのはんだのリフロー後のはんだ体積を計測し、リフロー前のはんだ量とリフロー後のはんだ量の対応式を求め、この対応式とリフロー前のはんだ体積により計算する、請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載のはんだ検査装置。
- はんだ印刷後に、印刷されたはんだ体積を計測し、
リフロー後のはんだ量を計算し、
リードのトップフィレットのはんだ量を計測し、
前記リードの付け根より後方のランド長を計測し、
前記リードの部品高さを計測し、これを基に前記リードの下に位置するはんだ量を計算し、
前記リフロー後のはんだ量、前記トップフィレットのはんだ量、前記リードの付け根より後方のランド長、及び前記リードの下に位置するはんだ量から、バックフィレットのはんだ量を計算する、
はんだ検査方法。 - 前記リフロー後のはんだ量の計算は、前記はんだの組成式から計算される、請求項7に記載のはんだ検査方法。
- 前記リードの付け根より後方のランド長、前記リードの角度、及び前記計算されたバックフィレットのはんだ量から、前記バックフィレットの濡れ上がり高さを推定する、請求項7に記載のはんだ検査方法。
- 前記推定した前記バックフィレットの濡れ上がり高さから、はんだ付けの良否判定を行う、請求項9に記載のはんだ検査方法。
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