JP6281219B2 - Optical waveguide manufacturing method and reflecting surface forming method - Google Patents
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Description
本発明は、光導波路の製造方法、光導波路および反射面形成方法に関するものである。 The present invention relates to an optical waveguide manufacturing method, an optical waveguide, and a reflective surface forming method.
従来では、反射面を有する光導波路の製造方法として、先端がテーパ状に形成されたダイシングソーによって光導波路を切削加工することにより、反射面を形成する方法が知られている(例えば、特許文献1参照)。しかしながら、ダイシングソーによる加工は、反射面の形成精度(平坦度など)が悪く、反射面でも光損失が大きいという問題ある。また、一度に複数の反射面を形成するもの困難であるという問題もある。 Conventionally, as a method for manufacturing an optical waveguide having a reflective surface, a method of forming the reflective surface by cutting the optical waveguide with a dicing saw having a tapered tip is known (for example, Patent Documents). 1). However, the processing by the dicing saw has a problem that the formation accuracy (flatness, etc.) of the reflection surface is poor and the light loss is large even on the reflection surface. There is also a problem that it is difficult to form a plurality of reflecting surfaces at one time.
本発明の目的は、一度に複数の反射面を形成することができ、かつ、反射面の形成精度の高い光導波路の製造方法、光導波路および反射面形成方法を提供することにある。 An object of the present invention is to provide an optical waveguide manufacturing method, an optical waveguide, and a reflecting surface forming method that can form a plurality of reflecting surfaces at a time and have high accuracy in forming the reflecting surfaces.
このような目的は、下記(1)〜(10)の本発明により達成される。
(1) 第1方向に間隔を隔てて並設された複数のコア部を備える層状の光導波路の一方の面側に、前記第1方向に沿って並設され、前記第1方向の長さが前記第1方向と直交する第2方向に沿って連続的に変化する部分を備えた複数の開口を有する可動マスクを配置する配置工程と、
前記可動マスクの開口を介して前記光導波路にレーザーを照射するとともに、前記可動マスクを前記第1方向に移動させることにより、前記光導波路に、前記一方の面に対して傾斜する反射面を有する複数の切り欠き部を前記複数のコア部に対応して形成する形成工程と、を有していることを特徴とする光導波路の製造方法。
Such an object is achieved by the present inventions (1) to (10) below.
(1) The length of the first direction is arranged in parallel along the first direction on one surface side of the layered optical waveguide provided with a plurality of core portions arranged in parallel in the first direction at intervals. Disposing a movable mask having a plurality of openings provided with a portion that continuously changes along a second direction orthogonal to the first direction;
The optical waveguide has a reflecting surface that is inclined with respect to the one surface by irradiating the optical waveguide with the laser through the opening of the movable mask and moving the movable mask in the first direction. And a forming step of forming a plurality of notches corresponding to the plurality of core portions.
(2) 前記配置工程では、さらに、前記第1方向に沿って並設され、各前記切り欠き部の形成領域を規定する複数の開口を有する固定マスクを、前記光導波路の一方の面側に前記可動マスクと重なるように配置し、
前記形成工程では、前記固定マスクの開口および前記可動マスクの開口を介して前記光導波路にレーザーを照射する上記(1)に記載の光導波路の製造方法。
(2) In the placement step, a fixed mask that is arranged in parallel along the first direction and has a plurality of openings that define the formation regions of the notches is provided on one surface side of the optical waveguide. Arranged to overlap the movable mask,
The method for manufacturing an optical waveguide according to (1), wherein in the forming step, the optical waveguide is irradiated with laser through the opening of the fixed mask and the opening of the movable mask.
(3) 前記可動マスクの複数の前記開口は、前記固定マスクの複数の前記開口に対応して形成されており、
前記形成方法では、前記可動マスクの前記移動によって、前記可動マスクの各前記開口が、前記固定マスクの対応する前記開口を前記第1方向に跨ぐように移動する上記(2)に記載の光導波路の製造方法。
(3) The plurality of openings of the movable mask are formed corresponding to the plurality of openings of the fixed mask,
In the forming method, the movement of the movable mask causes each opening of the movable mask to move so as to straddle the corresponding opening of the fixed mask in the first direction. Manufacturing method.
(4) 前記可動マスクの各前記開口の前記第1方向の最大長さは、前記固定マスクの隣り合う一対の前記開口の離間距離よりも短い上記(2)または(3)に記載の光導波路の製造方法。 (4) The optical waveguide according to (2) or (3), wherein a maximum length in the first direction of each opening of the movable mask is shorter than a distance between a pair of adjacent openings of the fixed mask. Manufacturing method.
(5) 前記配置工程では、前記可動マスクと前記固定マスクが接して配置される上記(2)ないし(4)のいずれか一項に記載の光導波路の製造方法。 (5) The method for manufacturing an optical waveguide according to any one of (2) to (4), wherein in the arrangement step, the movable mask and the fixed mask are arranged in contact with each other.
(6) 前記配置工程では、前記固定マスクが前記可動マスクよりも前記光導波路側に位置している上記(2)ないし(5)のいずれか一項に記載の光導波路の製造方法。 (6) The method for manufacturing an optical waveguide according to any one of (2) to (5), wherein, in the arranging step, the fixed mask is positioned closer to the optical waveguide than the movable mask.
(7) 前記固定マスクの各前記開口の輪郭は、矩形であり、前記第1方向に延在する一対の辺と、前記第2方向に延在する一対の辺とを有している上記(2)ないし(6)のいずれか一項に記載の光導波路の製造方法。 (7) The outline of each opening of the fixed mask is rectangular, and has a pair of sides extending in the first direction and a pair of sides extending in the second direction. 2) The manufacturing method of the optical waveguide as described in any one of (6).
(8) 前記可動マスクの各前記開口の輪郭は、三角形または台形をなしている上記(2)ないし(7)のいずれか一項に記載の光導波路の製造方法。 (8) The manufacturing method of the optical waveguide according to any one of (2) to (7), wherein an outline of each opening of the movable mask has a triangular shape or a trapezoidal shape.
(9) 上記(1)ないし(8)のいずれか一項に記載の光導波路の製造方法によって製造されたことを特徴とする光導波路。 (9) An optical waveguide manufactured by the method for manufacturing an optical waveguide according to any one of (1) to (8).
(10) 第1方向に間隔を隔てて並設された複数のコア部を備える層状の光導波路の一方の面側に、前記第1方向に沿って並設され、前記第1方向の長さが前記第1方向と直交する第2方向に沿って連続的に変化する部分を備えた複数の開口を有する可動マスクを配置する配置工程と、
前記可動マスクの開口を介して前記光導波路にレーザーを照射するとともに、前記可動マスクを前記第1方向に移動させることにより、前記光導波路に、前記一方の面に対して傾斜する反射面を有する複数の切り欠き部を前記複数のコア部に対応して形成する形成工程と、を有していることを特徴とする反射面形成方法。
(10) The length of the first direction is arranged in parallel along the first direction on one surface side of the layered optical waveguide provided with a plurality of core portions arranged in parallel in the first direction at intervals. Disposing a movable mask having a plurality of openings provided with a portion that continuously changes along a second direction orthogonal to the first direction;
The optical waveguide has a reflecting surface that is inclined with respect to the one surface by irradiating the optical waveguide with the laser through the opening of the movable mask and moving the movable mask in the first direction. Forming a plurality of notches corresponding to the plurality of cores, and forming a reflecting surface.
本発明によれば、一度に複数の反射面を形成することができ、かつ、反射面の形成精度の高い光導波路の製造方法となる。
また、本発明によれば、信頼性の高い光導波路が得られる。
According to the present invention, it is possible to form a plurality of reflecting surfaces at once, and to provide a method for manufacturing an optical waveguide with high reflecting surface forming accuracy.
Further, according to the present invention, a highly reliable optical waveguide can be obtained.
本発明によれば、一度に複数の反射面を形成することができ、かつ、反射面の形成精度の高い反射面形成方法となる。 According to the present invention, it is possible to form a plurality of reflection surfaces at a time and to provide a reflection surface formation method with high reflection surface formation accuracy.
以下、光導波路の製造方法、光導波路および反射面形成方法を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。 Hereinafter, a manufacturing method of an optical waveguide, an optical waveguide, and a reflective surface formation method are explained in detail based on a suitable embodiment shown in an accompanying drawing.
図1は、本発明の光導波路を適用した光電気混載基板の好適な実施形態を示す縦断面図、図2は、図1に示す光導波路の一部を拡大して示す(一部切り欠いて、および透過して示す)斜視図、図3および図4は、それぞれ、図1に示す光導波路の製造方法を説明する断面図、図5は、図4に示す固定マスクを説明する断面斜視図、図6は、図4に示す可動マスクを説明する平面図、図7は、図6に示す可動マスクの移動を説明する平面図、図8は、図1に示す光導波路の製造方法を説明する断面図、図9は、図6に示す可動マスクの変形例を示す平面図、図10は、図6に示す可動マスクの変形例を示す平面図およびこれを用いて形成される切り欠き部の断面図である。 FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing a preferred embodiment of an opto-electric hybrid board to which an optical waveguide of the present invention is applied. FIG. 2 is an enlarged view of a part of the optical waveguide shown in FIG. FIG. 3 and FIG. 4 are cross-sectional views for explaining a method of manufacturing the optical waveguide shown in FIG. 1, and FIG. 5 is a cross-sectional perspective view for explaining the fixed mask shown in FIG. 6 is a plan view for explaining the movable mask shown in FIG. 4, FIG. 7 is a plan view for explaining the movement of the movable mask shown in FIG. 6, and FIG. 8 is a method for manufacturing the optical waveguide shown in FIG. FIG. 9 is a plan view showing a modification of the movable mask shown in FIG. 6, FIG. 10 is a plan view showing a modification of the movable mask shown in FIG. 6, and a notch formed using the same. It is sectional drawing of a part.
1.光電気混載基板
図1に示す光電気混載基板100は、光導波路(本発明の光導波路)1と、その下面に積層された電気配線基板5と、これらの間に介挿され両者を接着する接着シート9とを有している。以下、光電気混載基板100の各部の構成について順次説明する。
1. An opto-
(光導波路)
光導波路1は、光信号を伝送し得る部材である。また、光導波路1は、層状をなしている。また、図2に示すように、光導波路1は、クラッド層11、コア層13およびクラッド層12が下方からこの順で積層されてなる積層体と、この積層体の下面に積層された支持フィルム2と、この積層体の上面に積層されたカバーフィルム3と、支持フィルム2の下面側からクラッド層12の上面にかけて形成されたミラー(光路変換部)7と、を有している。
(Optical waveguide)
The
また、コア層13は、図2に示すように、平面視において並列に設けられた複数の長尺状のコア部14と、各コア部14にそれぞれ隣接して併設され(すなわち、コア層13においてコア部14の間を埋めるように設けられ)、コア部14より屈折率の低い側面クラッド部15と、を有している。これにより、コア部14はクラッド部(側面クラッド部15および各クラッド層11、12)で囲まれることとなり、コア部14によって光を伝搬することができる。
Further, as shown in FIG. 2, the
コア部14の屈折率は、クラッド部の屈折率より大きければよいが、その差は0.3%以上であるのが好ましく、0.5%以上であるのがより好ましい。一方、上限値は特に設定されないが、好ましくは5.5%程度とされる。屈折率差が前記下限値未満の場合、光を伝搬する効果が低下するおそれがあり、一方、屈折率差が前記上限値を上回る場合、光の伝送効率のそれ以上の向上は期待できない。
Although the refractive index of the
なお、前記屈折率差とは、コア部14の屈折率をA、クラッド部の屈折率をBとしたとき、次式で表される。
屈折率差(%)=|A/B−1|×100
The refractive index difference is expressed by the following equation when the refractive index of the
Refractive index difference (%) = | A / B-1 | × 100
また、コア部14の横断面における屈折率分布は、いかなる形状の分布であってもよい。例えば、屈折率が不連続的に変化したいわゆるステップインデックス(SI)型の分布であってもよく、屈折率が連続的に変化したいわゆるグレーデッドインデックス(GI)型の分布であってもよい。SI型の分布であれば屈折率分布の形成が容易であり、GI型の分布であれば屈折率の高い領域に信号光が集まる確率が高くなるため伝送効率が向上する。
Further, the refractive index distribution in the cross section of the
なお、GI型の屈折率分布は、屈折率が連続的に変化している分布であるが、例えばコア層13中の屈折率について、コア部14の幅方向の位置を横軸、屈折率を縦軸にとったとき、コア部14の中心付近に極大を有する連続曲線からなる分布であるのが好ましい。このような屈折率分布を有するコア部14では、光信号がコア部14の中心付近を伝搬することとなる。このため、上述したように伝送効率が向上する。また、後述するようにコア部14同士が交差している場合、交差部において光信号の混信を抑制することができる。このため、コア部14が複数の交差部を通過するよう構成されている場合でも、光通信の品質が低下し難いため、光回路の設計自由度を特に高めることができるという利点がある。
Note that the GI-type refractive index distribution is a distribution in which the refractive index continuously changes. For example, for the refractive index in the
さらに、上記連続曲線は、コア部14と側面クラッド部15との境界付近に極小を有する曲線であるのが好ましい。このような屈折率分布によれば、コア部14の中心付近と側面クラッド部15との境界付近との屈折率差が特に大きくなるため、コア部14の中心付近に光信号を閉じ込める作用が特に増強される。その結果、伝送効率が特に高くなるとともに、交差部において光信号の混信を特に抑制することができる。
Furthermore, the continuous curve is preferably a curve having a minimum near the boundary between the
コア部14の横断面形状は特に限定されず、例えば、真円、楕円形、長円形等の円形、三角形、四角形、五角形、六角形等の多角形であってもよいが、四角形(矩形状)であることにより、安定した品質のコア部14を効率よく製造することができる。また、コア部14の平面視形状は、特に限定されず直線であっても曲線であってもよい。
The cross-sectional shape of the
また、コア部14の幅および高さ(コア層13の厚さ)は、特に限定されないが、それぞれ、1〜200μm程度であるのが好ましく、5〜100μm程度であるのがより好ましく、10〜70μm程度であるのがさらに好ましい。これにより、光導波路1の伝送効率の低下を抑えつつコア部14の高密度化を図ることができる。
Further, the width and height of the core part 14 (thickness of the core layer 13) are not particularly limited, but are preferably about 1 to 200 μm, more preferably about 5 to 100 μm, More preferably, it is about 70 μm. Thereby, it is possible to increase the density of the
また、コア部14は、平面視で直線状または曲線状であってもよい。さらに、コア部14は、途中で分岐または交差していてもよい。
The
複数のコア部14が並列しているとき、コア部14同士の間に位置する側面クラッド部15の幅は、5〜250μm程度であるのが好ましく、10〜200μm程度であるのがより好ましく、10〜120μm程度であるのがさらに好ましい。これにより、コア部14同士の間で光信号が混在(クロストーク)するのを防止しつつコア部14の高密度化を図ることができる。
When the plurality of
また、複数のコア部14が並列している部分では、コア部14の幅WCOと側面クラッド部の幅WCLとの比(WCO/WCL)が0.1〜10の範囲内であるのが好ましく、0.1〜5の範囲内にあるのがより好ましく、0.2〜4の範囲内にあるのがさらに好ましい。このようにWCOとWCLの比を最適化することにより、伝送効率の低下抑制とコア部14の高密度化とを特に高度化することができる。
Further, in the portion where the plurality of
上述したようなコア層13の構成材料(主材料)は、例えば、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、エポキシ系樹脂やオキセタン系樹脂のような環状エーテル系樹脂、ポリアミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリシラン、ポリシラザン、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、ポリウレタン、ポリオレフィン系樹脂、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリクロロプレン、PETやPBTのようなポリエステル、ポリエチレンサクシネート、ポリサルフォン、ポリエーテル、また、ベンゾシクロブテン系樹脂やノルボルネン系樹脂等の環状オレフィン系樹脂のような各種樹脂材料の他、石英ガラス、ホウケイ酸ガラスのようなガラス材料等を用いることができる。なお、樹脂材料は、異なる組成のものを組み合わせた複合材料であってもよい。
The constituent material (main material) of the
また、これらの中でも特に(メタ)アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリイミド系樹脂、フッ素系樹脂、およびポリオレフィン系樹脂からなる群から選択される少なくとも1種が好ましく、(メタ)アクリル系樹脂またはエポキシ系樹脂がより好ましい。これらの樹脂材料は、光の透過性が高いことから、特に伝送損失の小さい光導波路1が得られる。
Among these, at least one selected from the group consisting of (meth) acrylic resins, epoxy resins, silicone resins, polyimide resins, fluorine resins, and polyolefin resins is particularly preferable. A resin or epoxy resin is more preferable. Since these resin materials have high light transmittance, the
一方、クラッド層11、12は、コア層13の下部および上部に位置する。
クラッド層11、12の平均厚さは、コア層13の平均厚さの0.05〜1.5倍程度であるのが好ましく、0.1〜1.25倍程度であるのがより好ましい。具体的には、クラッド層11、12の平均厚さは、それぞれ1〜200μm程度であるのが好ましく、3〜100μm程度であるのがより好ましく、5〜60μm程度であるのがさらに好ましい。これにより、光導波路1が必要以上に厚膜化するのを防止しつつ、クラッド部としての機能が確保される。
On the other hand, the
The average thickness of the cladding layers 11 and 12 is preferably about 0.05 to 1.5 times the average thickness of the
また、クラッド層11、12の構成材料としては、例えば、前述したコア層13の構成材料と同様の材料を用いることができるが、特に(メタ)アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリイミド系樹脂、フッ素系樹脂、およびポリオレフィン系樹脂からなる群から選択される少なくとも1種であるのが好ましく、(メタ)アクリル系樹脂またはエポキシ系樹脂がより好ましい。
Further, as the constituent material of the cladding layers 11 and 12, for example, the same material as the constituent material of the
また、光導波路1の横断面の厚さ方向の屈折率分布についても、SI型、GI型の分布であってもよい。このうち、GI型の分布は、光導波路1の厚さ方向の位置を縦軸、屈折率を横軸にとったとき、コア部14の中心付近に極大を有する連続曲線からなる分布であるのが好ましい。さらに、上記連続曲線は、コア部14とクラッド層11、12との境界付近に極小を有する曲線であるのが好ましい。このような曲線からなる屈折率分布によれば、光導波路1の伝送効率が特に高くなるとともに、交差部において光信号の混信を特に抑制することができる。
Also, the refractive index distribution in the thickness direction of the cross section of the
また、図1に示すように、光導波路1の下面には支持フィルム2が、上面にはカバーフィルム3が、それぞれ設けられていてもよい。なお、これらは必要に応じて設けられればよく、省略することもできる。
Moreover, as shown in FIG. 1, the
支持フィルム2およびカバーフィルム3の構成材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレン、ポリプロピレンのようなポリオレフィン、ポリイミド、ポリアミド等の各種樹脂材料が挙げられる。
Examples of the constituent material of the
また、支持フィルム2およびカバーフィルム3の平均厚さは、特に限定されないが、5〜500μm程度であるのが好ましく、10〜400μm程度であるのがより好ましい。これにより、外力や外部環境からコア層13やクラッド層11、12を確実に保護することができる。
Moreover, although the average thickness of the
また、図1に示すように、光導波路1には支持フィルム2の下面側からクラッド層12の上面にかけて空洞部(切り欠き部)70が形成されている。そして、この空洞部70の内面のうち、コア部14を横断する領域は、コア部14の光路を変換するミラー(反射面)7となる。
Further, as shown in FIG. 1, a cavity (notch) 70 is formed in the
空洞部70は、支持フィルム2の下面から掘り込み加工等により形成されたものであり、図1の場合、縦断面形状が三角形をなしている。また、ミラー7は、コア部14の途中を斜めに横断する平面であり、コア部14の光軸に対して45°傾斜している。そのため、コア部14を伝搬してきた光は、ミラー7により反射され、その光路が上方に90°変換される。また、図1の上方から伝搬してきた光は、ミラー7で反射されコア部14に入射される。
The
なお、ミラー7とコア部14の光軸とがなす角度は、上記の45°に限定されず、コア部14の光路を変換して光導波路1の外部と光接続し得る角度であればよい。例えば、30〜60°程度であるのが好ましく、42〜47°程度であるのがより好ましい。
The angle formed by the
また、必要に応じて、空洞部70の内面に反射膜が成膜されていてもよい。この反射膜としては、例えば、Au、Ag、Al等の金属膜や、コア部14より低屈折率の材料の膜等が挙げられる。金属膜の形成方法としては、例えば、真空蒸着のような物理蒸着法、CVDのような化学蒸着法、めっき法等が挙げられる。
In addition, a reflective film may be formed on the inner surface of the
また、ミラー7はコア部14の途中ではなく、側面クラッド部15内であってコア部14の延長線上に設けられてもよい。
Further, the
なお、空洞部70には、必要に応じて、何らかの材料が充填されていてもよい。この場合、充填される材料の屈折率は、コア部14の屈折率より小さいのが好ましい。
The
(電気配線基板)
図1に示す電気配線基板5は、コア基板51とその両面に積層されたビルドアップ層52とを備えた多層基板50と、この多層基板50の下面に設けられたバンプ53と、を有している。このような電気配線基板5は、このバンプ53を介して他の回路に実装可能なインターポーザーとして用いられる。
(Electric wiring board)
An electrical wiring board 5 shown in FIG. 1 includes a
コア基板51は、電気配線基板5を支持する基板であり、その構成材料としては、例えば、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、エポキシ系樹脂、各種ビニル系樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂等のポリエステル系樹脂等の各種樹脂材料が挙げられる。この他、紙、ガラス布、樹脂フィルム等を基材とし、この基材に、フェノール系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、シアネート樹脂、ポリイミド系樹脂、フッ素系樹脂等の樹脂材料を含浸させたもの、具体的には、ガラス布・エポキシ銅張積層板、ガラス不織布・エポキシ銅張積層板等のコンポジット銅張積層板に使用される絶縁性基板の他、ポリエーテルイミド樹脂基板、ポリエーテルケトン樹脂基板、ポリサルフォン系樹脂基板等の耐熱・熱可塑性の有機系リジッド基板や、アルミナ基板、窒化アルミニウム基板、炭化ケイ素基板等のセラミックス系リジッド基板等であってもよい。 The core substrate 51 is a substrate that supports the electrical wiring substrate 5, and includes, for example, a polyimide resin, a polyamide resin, an epoxy resin, various vinyl resins, a polyester resin such as a polyethylene terephthalate resin, and the like. And various resin materials. In addition, paper, glass cloth, resin film, etc. are used as a base material, and this base material is impregnated with a resin material such as a phenol resin, a polyester resin, an epoxy resin, a cyanate resin, a polyimide resin, or a fluorine resin. In addition to insulating substrates used for composite copper-clad laminates such as glass cloth / epoxy copper-clad laminates, glass nonwoven fabrics / epoxy copper-clad laminates, polyetherimide resin substrates, polyethers It may be a heat-resistant / thermoplastic organic rigid substrate such as a ketone resin substrate or a polysulfone resin substrate, or a ceramic rigid substrate such as an alumina substrate, an aluminum nitride substrate, or a silicon carbide substrate.
また、コア基板51には貫通孔511が設けられており、貫通孔内にはコア基板51の両面に積層されたビルドアップ層52同士を電気的に接続する貫通配線が形成されている。
Further, the core substrate 51 is provided with a through
一方、ビルドアップ層52は、絶縁層521と導体層522とを交互に積層することにより形成されている。導体層522にはパターニングが施され、電気配線が形成されている。また、絶縁層521には貫通孔が設けられており、貫通孔内には絶縁層521の両面に設けられた電気配線同士を接続する貫通配線が形成されている。 On the other hand, the buildup layer 52 is formed by alternately laminating insulating layers 521 and conductor layers 522. The conductor layer 522 is patterned to form electrical wiring. The insulating layer 521 is provided with a through hole, and a through wiring for connecting the electric wirings provided on both surfaces of the insulating layer 521 is formed in the through hole.
これらの導体層522および貫通配線は、それぞれ、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、亜鉛、錫、金、銀のような金属単体、またはこれらの金属元素を含む合金等の導電性材料で構成される。 Each of the conductor layer 522 and the through wiring is made of a conductive material such as a simple metal such as copper, aluminum, nickel, chromium, zinc, tin, gold, silver, or an alloy containing these metal elements. .
また、絶縁層521は、酸化ケイ素、窒化ケイ素のようなケイ素化合物、ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂のような樹脂材料等により構成される。 The insulating layer 521 is made of a silicon compound such as silicon oxide or silicon nitride, a resin material such as a polyimide resin or an epoxy resin, or the like.
このようにして、ビルドアップ層52内には、面方向のみでなく厚さ方向にも広がる電気回路を構築することができ、電気回路の高密度化を図ることができる。 In this way, an electrical circuit that extends not only in the plane direction but also in the thickness direction can be constructed in the buildup layer 52, and the density of the electrical circuit can be increased.
なお、多層基板50は、いかなる工法で形成されたものであってもよいが、一例としてアディティブ法、セミアディティブ法、サブトラクティブ法等の各種ビルドアップ工法により形成される。
The
また、光電気混載基板100が備える電気配線基板は、上述した電気配線基板5のような多層基板を含むものに限定されず、例えば多層基板を単層の電気配線基板(リジッド基板)で代替したものであってもよく、ポリイミド基板、ポリエステル基板、アラミドフィルム基板のような各種フレキシブル基板で代替したものであってもよい。また、多層基板50は、コア基板51を含まないコアレスの多層基板で代替することもできる。
In addition, the electric wiring board provided in the opto-
また、図1に示す電気配線基板5は、多層基板50の上面に設けられたソルダーレジスト層54を有している。ソルダーレジスト層54を設けることにより、電気配線基板5の導体層522を酸化や腐食等から保護するとともに、多層基板50の上面の平滑化を図り、接着シート9と多層基板50との密着性を高めることができる。なお、ソルダーレジスト層54のうち、導体層522との接続部には図示しない開口が形成されている。
Further, the electrical wiring substrate 5 shown in FIG. 1 has a solder resist layer 54 provided on the upper surface of the
ソルダーレジスト層54は、各種樹脂材料で構成され、必要に応じて無機フィラーを含む。ソルダーレジスト層54の平均厚さは、特に限定されないが5〜100μm程度であるのが好ましく、10〜50μm程度であるのがより好ましく、20〜40μm程度であるのがさらに好ましい。ソルダーレジスト層54の厚さを前記範囲内に設定することにより、導体層522の保護や多層基板50の上面の平滑化を図りつつ、ソルダーレジスト層54の十分な光透過性を確保することができる。すなわち、ソルダーレジスト層54の平均厚さが前記下限値を下回る場合、導体層522の保護が不十分になったり、多層基板50の上面を十分に平滑化させることができず接着シート9の密着性が低下するおそれがあったりする。一方、ソルダーレジスト層54の平均厚さが前記上限値を上回る場合、ソルダーレジスト層54の光透過性が低下し、多層基板50の上面の視認性が低下して、電気配線基板5を視認しつつ光導波路1に対して正確な加工を施すのが困難になるおそれがある。
The solder resist layer 54 is made of various resin materials and includes an inorganic filler as necessary. The average thickness of the solder resist layer 54 is not particularly limited, but is preferably about 5 to 100 μm, more preferably about 10 to 50 μm, and still more preferably about 20 to 40 μm. By setting the thickness of the solder resist layer 54 within the above range, it is possible to secure sufficient light transmittance of the solder resist layer 54 while protecting the conductor layer 522 and smoothing the upper surface of the
なお、この電気配線基板5には、図示しない電気素子が搭載されていてもよい。電気素子としては、例えば、IC、LSI、RAM、ROM、コンデンサー、コイル、抵抗、ダイオード等が挙げられる。 Note that an electrical element (not shown) may be mounted on the electrical wiring board 5. Examples of the electric element include IC, LSI, RAM, ROM, capacitor, coil, resistor, and diode.
(接着シート)
接着シート9は、熱硬化性樹脂を主材料とするシートであって、硬化により電気配線基板5と光導波路1とを接着する。
(Adhesive sheet)
The adhesive sheet 9 is a sheet mainly composed of a thermosetting resin, and adheres the electric wiring substrate 5 and the
接着シート9を構成する材料は、例えば、熱硬化性樹脂を主成分とするものである。具体的には、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールAD型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂のようなビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂のようなノボラック型エポキシ樹脂、トリスフェノールメタントリグリシジルエーテル等のような芳香族エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等の各種エポキシ樹脂のほか、ポリイミド、ポリアミドイミドのようなイミド樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。 The material constituting the adhesive sheet 9 is mainly composed of a thermosetting resin, for example. Specifically, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol AD type epoxy resin, bisphenol type epoxy resin such as bisphenol S type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, etc. In addition to various epoxy resins such as novolak epoxy resin, aromatic epoxy resin such as trisphenolmethane triglycidyl ether, naphthalene type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, imide resin such as polyimide and polyamideimide, silicone Resins, phenol resins, urea resins and the like can be mentioned, and one or more of these can be used in combination.
また、接着シート9の構成材料は、上記の熱硬化性樹脂の他に、アクリロニトリル−ブタジエンゴム(NBR)、反応性末端カルボキシル基NBR(CTBN)、スチレン−ブタジエンゴム(SBR)、ポリブタジエン、アクリルゴム等のゴム成分、酢酸ビニル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、アクリル樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ビニルウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂のような熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。これらのゴム成分および熱可塑性樹脂の含有率は、熱硬化性樹脂100質量部に対して10〜200質量部程度であるのが好ましく、20〜150質量部程度であるのがより好ましい。 The constituent material of the adhesive sheet 9 is acrylonitrile-butadiene rubber (NBR), reactive terminal carboxyl group NBR (CTBN), styrene-butadiene rubber (SBR), polybutadiene, acrylic rubber, in addition to the above thermosetting resin. Such a rubber component as above, a vinyl acetate resin, a polyvinyl alcohol resin, a polyvinyl acetal resin, an acrylic resin, a polyacrylonitrile resin, a vinyl urethane resin, a polyester resin, and a thermoplastic resin such as a polyamide resin may be contained. The content of these rubber components and the thermoplastic resin is preferably about 10 to 200 parts by mass, more preferably about 20 to 150 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermosetting resin.
さらに、接着シート9の構成材料は、必要に応じて、アミン系硬化剤、フェノール系硬化剤のような各種硬化剤、硬化促進剤、シランカップリング剤、フィラー等の添加物を含んでいてもよい。これらの添加物の含有率は、熱硬化性樹脂100質量部に対して0.05〜50質量部程度であるのが好ましく、0.1〜30質量部程度であるのがより好ましい。 Furthermore, the constituent material of the adhesive sheet 9 may contain additives such as various curing agents such as amine-based curing agents and phenol-based curing agents, curing accelerators, silane coupling agents, and fillers as necessary. Good. The content of these additives is preferably about 0.05 to 50 parts by mass and more preferably about 0.1 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermosetting resin.
2.光導波路の製造方法
次に、光導波路1の製造方法(本発明の光導波路の製造方法および本発明の反射面形成方法)について、その一例を挙げて具体的に説明する。
2. Next, a method for manufacturing the optical waveguide 1 (a method for manufacturing an optical waveguide according to the present invention and a method for forming a reflecting surface according to the present invention) will be specifically described with reference to an example.
光導波路1の製造方法は、複数のコア部14を有する光導波路1Aを得る第1の工程と、光導波路1Aにミラー(反射面)7を形成して光導波路1を得る第2の工程とを有している。
The
(第1の工程)
まず、図3(a)に示すように、支持フィルム2を用意し、用意した支持フィルム2上にクラッド層11を形成する。具体的には、まず、クラッド層形成用樹脂組成物をドクターブレードにより支持フィルム2上に均一に塗布する。次に、クラッド層形成用樹脂組成物を乾燥させて溶媒を除去する。次に、クラッド層形成用樹脂組成物を硬化させる。これにより、クラッド層11が形成される。
(First step)
First, as shown in FIG. 3A, the
次に、図3(b)に示すように、クラッド層11上にコア層13を形成する。具体的には、まず、クラッド層11上に感光性樹脂組成物をドクターブレードにより均一に塗布する。次に、感光性樹脂組成物を乾燥させて溶媒を除去して被膜とする。次に、得られた被膜上に紫外線をパターン照射(露光)したのち、皮膜を硬化させる。これにより、紫外線の照射パターンに対応してコア部14と側面クラッド部15とが形成されたコア層13が形成される。なお、感光性樹脂組成物の材料により、紫外線を照射した部分が側面クラッド部15となり、紫外線を照射しない部分がコア部14となる場合と、反対に、紫外線を照射した部分がコア部14となり、紫外線を照射しない部分が側面クラッド部15となる場合とがある。
Next, as shown in FIG. 3B, the
なお、コア部14の形状、本数および配置は、特に限定されないが、以下では、説明の便宜上、直線状の4本のコア部14が並設されている場合について代表して説明する。また、以下では、4本のコア部14の並設方向を「X方向(第1方向)」と言い、コア層13の平面視にてX方向に直交する方向、すなわち各コア部14の延在方向を「Y方向(第2方向)」と言う。
In addition, although the shape, the number, and arrangement | positioning of the
次に、図3(c)に示すように、クラッド層11の形成と同様にして、コア層13上にクラッド層12を形成する。次に、クラッド層12上にカバーフィルム3を配置する。以上により、ミラー7が形成されていない状態の光導波路1Aが得られる。
Next, as shown in FIG. 3C, the
(第2の工程)
第2の工程は、光導波路1Aの上面(一方の面)側に、可動マスクおよび固定マスクを配置する配置工程と、可動マスクおよび固定マスクを介して光導波路1Aにレーザーを照射してミラー7を形成する形成工程と、を有している。
(Second step)
The second step includes an arrangement step of disposing a movable mask and a fixed mask on the upper surface (one surface) side of the
−配置工程−
まず、図4に示すように、光導波路1Aに対して移動可能な可動マスク300と、光導波路1Aに対して固定的に設けられる固定マスク400とを光導波路1Aの上側(支持フィルム2側)に配置する。また、マスク300、400の上方に図示しないレーザー光源を配置し、マスク300、400と光導波路1Aの間にレーザーLLを集束させるレンズ500を配置する。なお、この工程は、例えば、可動マスク300、固定マスク400、レーザー光源およびレンズ500が予め所定の位置にセットされている装置(レーザー加工装置)に、光導波路1Aを配置することにより行うことができる。
-Placement process-
First, as shown in FIG. 4, a
なお、使用するレーザーLLとしては、特に限定されず、例えば、可視光レーザー、赤外線レーザー、紫外線レーザー等を用いることができる。これらの中でも、レーザーとしては、特に、紫外線レーザーを用いるのが好ましい。紫外線レーザーは、加工材料の吸収係数が高いため、加工を制御することが容易となる。また、使用するレーザーとしては、エキシマレーザー(XeClレーザー、KrFレーザー、ArFレーザー、F2レーザーなど)が適している。 In addition, it does not specifically limit as laser LL to be used, For example, a visible light laser, an infrared laser, an ultraviolet laser etc. can be used. Among these, it is particularly preferable to use an ultraviolet laser as the laser. Since the ultraviolet laser has a high absorption coefficient of the processing material, it becomes easy to control the processing. As the laser to be used, an excimer laser (XeCl laser, KrF laser, ArF laser, F2 laser, etc.) is suitable.
また、レーザーLLは、パルスレーザー、連続レーザーのいずれであってもよいが、パルスレーザーであるのが好ましい。パルスレーザーであれば、ショット数で積算光量(加工深さ)を制御することができるため、精度の良い加工を行うことができる。 The laser LL may be either a pulse laser or a continuous laser, but is preferably a pulse laser. In the case of a pulse laser, since the integrated light quantity (processing depth) can be controlled by the number of shots, highly accurate processing can be performed.
固定マスク400は、光導波路1Aと離間して配置されている。また、固定マスク400は、レーザーLL照射中、光導波路1Aに対して不動である(すなわち、相対的な位置関係が維持される)。また、図6に示すように、固定マスク400には4つの開口410が形成されている。これら4つの開口410は、コア部14の配列方向と同じX方向に並んでおり、4つのコア部14に対応して形成されている。そして、これら各開口410は、対応するコア部14(または対応するコア部14の延長線上)に形成する切り欠き部70の形成領域S1および輪郭形状を規定する。すなわち、固定マスク400を有することによって、切り欠き部70の形成精度が向上するとともに、光導波路1Aの不本意な加工を効果的に防止することができる。
The fixed
各開口410の輪郭形状は、X方向に延在する一対の辺411、412と、Y方向に延在する一対の辺413、414を有する略矩形となっている。これにより、切り欠き部70の輪郭形状およびミラー7の輪郭形状をそれぞれ略矩形とすることができる。そのため、ミラー7をその用途に適した形状とすることができるとともに、切り欠き部70の省スペース化を図ることができる。なお、各開口410の輪郭形状は、矩形に限定されず、例えば、三角形、円形、異形等であってもよい。
The contour shape of each
また、各開口410の幅(X方向の長さ)は、形成される切り欠き部70の幅(X方向の長さ)が対応するコア部14の幅(X方向の長さ)とほぼ等しいか、若干大きくなるように設計されている。これにより、ミラー7をその用途において十分な大きさとすることができるとともに、切り欠き部70の過度な大型化(幅の増加)を防止でき、光導波路1Aの小型化を図ることができる。また、切り欠き部70の多少の位置ずれも許容することができる。
Further, the width (length in the X direction) of each
可動マスク300は、固定マスク400と重ね合わさっている。すなわち、可動マスク300は、その下面が固定マスク400の上面と接触するようにして配置されている。これにより、レーザーLLの回折を効果的に防止することができるため、切り欠き部70の形成精度が向上する。ただし、可動マスク300と固定マスク400は、離間していてもよい。
The
また、可動マスク300は、固定マスク400の上側(光導波路1Aと反対側)に位置している。このように、光導波路1Aに対して固定的な固定マスク400を可動マスク300よりも光導波路1A側に位置させることにより、レーザーLLの回折をより効果的に防止することができる。ただし、可動マスク300は、固定マスク400の下側(光導波路1A側)に位置していてもよい。
The
図6に示すように、可動マスク300には固定マスク400の各開口410に対応した4つの開口310がX方向に並んで形成されている。各開口310は、対応する開口410上を通過することによって、開口410を通って光導波路1Aに照射されるレーザーLLの積算光量を制御する機能を有している。
As shown in FIG. 6, four
ここで、各開口310は、その機能を発揮するために、その幅(X方向の長さ)がY方向に沿って連続的に変化(漸増または漸減)する部分を有する必要がある。そこで、本実施形態では、各開口310の輪郭形状を、X方向に延在する1つの辺311と、Y方向に延在する1つの辺312と、X、Y両方向に対して傾斜する1つの辺313とを有し、辺311、312の長さがほぼ同じの略直角二等辺三角形としている。このような形状によれば、より簡単な形状で、上記の条件を満たすことができる。また、各開口310を略三角形とすることによって、レーザーLL照射中のデブリ(ゴミ)の発生を抑制することもできる。また、幅を規定する2つの辺312、313が直線で構成されているため、開口310の幅の変化率が一定となり、確実かつ容易に、平坦なミラー7を形成することができる。また、略直角二等辺三角形とすることにより、言い換えれば、辺313のX方向に対する傾きをほぼ45°とすることにより、形成されるミラー7の角度をほぼ45°とすることができる。
Here, each opening 310 needs to have a portion whose width (length in the X direction) continuously changes (gradual increase or decrease) along the Y direction in order to perform its function. Therefore, in the present embodiment, the contour shape of each
また、各開口310の幅(最大幅)は、その開口310に対応する開口410と、当該開口410と隣り合う開口410との離間距離以下に設定されている。具体的には、図6に示すように、所定の開口310aの幅をW1とし、開口410a、410bの離間距離をD1、開口410a、410cの離間距離をD2としたとき、W1は、W1≦D1、D2なる関係を満足するように設定されている。これにより、後述するように、初期状態および移動完了状態において、可動マスク300によって開口410を塞いだ状態とすることができる。そのため、不本意なレーザー照射を防止することができ、切り欠き部70(ミラー7)の形成精度がより向上する。
In addition, the width (maximum width) of each
また、各開口310の長さ(最大長さ)L1は、対応する開口410の長さL2以上に設計されている。そして、最大長さL1の部分が開口410と重なった状態では、少なくとも最大長さの部分において、開口310から開口410のY方向の全域が開放する。これにより、切り欠き部70の輪郭形状を規定するという開口410の機能が確実に発揮され、切り欠き部70の形成精度が向上する。なお、本実施形態では、L1=L2となっている。
Further, the length (maximum length) L 1 of each
以上のような構成の可動マスク300は、固定マスク400(光導波路1A)に対してX方向に可動可能となっている。具体的に説明すると、可動マスク300は、初期状態にて、図7(a)に示すように、開口310が対応する開口410の左側に位置し、全ての開口410が塞がれている。そして、可動マスク300は、初期状態から、図7(b)に示すように、開口310が対応する開口410を跨いで右側に移動する。そして、最終的に、図7(c)に示すように、開口310が対応する開口410の右側に位置する状態(移動完了状態)となる。この状態では、開口310が対応する開口410の左側に位置し、全ての開口410が塞がれている。
The
このような可動マスク300の移動によれば、開口410を介して光導波路1Aに照射されるレーザーLLの積算光量(パルス数)を形成領域S内で変化させることが容易となる。そのため、後述するように、ミラー7を簡単に形成することができる。
Such movement of the
以上、可動マスク300および固定マスク400の構成について説明した。これらマスク300、400としては、耐レーザーLL性を有していれば良く、例えば、石英、フッ化カルシウム等の各種メタルマスクを用いることができる。
The configuration of the
−形成工程−
まず、可動マスク300を初期状態(図7(a)の状態)とし、マスク300、400の上方から光導波路1Aに向けてレーザーLLを照射する。この状態では、前述したように、開口410が可動マスク300によって塞がれているため、レーザーLLは光導波路1Aに到達しない。
-Formation process-
First, the
次に、可動マスク300を固定マスク400(光導波路1A)に対してX方向へ一定速度で移動させる。すると、移動中に開口310が開口410を跨ぎ(例えば、図7(b)の状態)、開口410の解放された領域(開口310と重なり合った領域)を介してレーザーLLが光導波路1Aに照射される。ここで、開口310は、前述したように三角形をなし、その幅が−Y方向に漸増しているため、開口410の開放時間も−Y方向に漸増する。これに伴って、形成領域S1でのレーザーLLの積算照射光量(パルス数)が−Y方向に沿って漸増し、形成領域S1では、−Y方向側程深く加工される。
Next, the
そして、可動マスク300が移動完了状態まで移動しきると、再び、開口410が可動マスク300によって塞がれて光導波路1Aの加工が終了する。これにより、図8に示すように、各形成領域S1に、ミラー7を有する切り欠き部70が形成され、光導波路1が得られる。
When the
以上、光導波路1の製造方法を説明した。このような製造方法によれば、複数のミラー7を同時に形成することができるため、光導波路1の製造効率を高めることができる。また、レーザーLLを出射しながら可動マスク300を移動させるだけという簡単かつ単純な動作でミラー7を形成することができるため、形成されるミラー7の形成精度が向上する。
The manufacturing method of the
なお、前述した方法では、可動マスク300に形成された各開口310の輪郭形状が略三角形(直角二等辺三角形)であり、X方向に延在する辺と、Y方向に延在する辺と、X、Y両方向に傾斜する辺とを有する場合について説明したが、各開口310の輪郭形状や配置は、これに限定されない。
In the above-described method, the contour shape of each opening 310 formed in the
例えば、図9に示すように、開口310Aの輪郭形状が台形であってもよい。この場合には、一対の辺(上底および下底)311A、312AがそれぞれX方向に沿って延在し、これら辺を一対の辺313A、314AがそれぞれX、Y両方向に対して傾斜した方向に延在している。このような形状の開口310Aによっても、前述した三角形と同様に、ミラー7を形成することができるとともに、デブリの発生を効果的に抑えることができる。
For example, as shown in FIG. 9, the contour shape of the
また、図10(a)に示すように、開口310Bの輪郭形状が三角形(好ましくは直角二等辺三角形)であってもよい。この場合には、1つの辺311BがY方向に延在し、残りの2つの辺312B、313BがX、Y方向に対して傾斜した方向に延在している。このような形状の開口310Bを用いた場合には、図10(b)に示すように、切り欠き部70内に、Y方向に対向配置された一対のミラー7を形成することができる。このような方法によれば、例えば、1つのコア部14を2つのコア部に分割することができ、それぞれ異なる信号を伝搬させることができるようになる。
Further, as shown in FIG. 10A, the outline shape of the
また、上述の構成では、可動マスク300に複数の開口310がX方向に一列に並んで形成されているが、これ限定されず、例えば、X方向に並んだ複数の開口310が、Y方向に複数列形成されていてもよい。固定マスク400の開口410についても、これと同様である。これにより、同時に形成することのできるミラー7の数をより多くすることができる。
In the above-described configuration, the plurality of
<電子機器>
上述したような光電気混載基板は、前述したように、電気配線基板を基準にしつつ光導波路に正確な加工を容易に施し得るものであるため、例えば光電気混載基板に光素子を搭載する場合、光素子と電気配線基板とを導通抵抗の増大や断線等を招くことなく確実に接続することができる。その結果、信頼性の高い光モジュールを効率よく製造することができる。また、このような光電気混載基板を備えることにより、高品質の光通信を行い得る信頼性の高い電子機器が得られる。
<Electronic equipment>
As described above, since the opto-electric hybrid board can easily perform accurate processing on the optical waveguide with reference to the electric wiring board as described above, for example, when an optical element is mounted on the opto-electric hybrid board The optical element and the electric wiring board can be reliably connected without causing an increase in conduction resistance or disconnection. As a result, a highly reliable optical module can be manufactured efficiently. In addition, by providing such an opto-electric hybrid board, a highly reliable electronic device that can perform high-quality optical communication can be obtained.
本発明の光導波路を適用した光電気混載基板を備える電子機器としては、例えば、携帯電話、ゲーム機、ルーター装置、WDM装置、パソコン、テレビ、ホーム・サーバー等の電子機器類が挙げられる。これらの電子機器では、いずれも、例えばLSI等の演算装置とRAM等の記憶装置との間で、大容量のデータを高速に伝送する必要がある。したがって、このような電子機器が本発明の光導波路を適用した光電気混載基板を備えることにより、電気配線に特有なノイズ、信号劣化等の不具合が解消され、その性能の飛躍的な向上が期待できる。 Examples of the electronic device including the opto-electric hybrid board to which the optical waveguide of the present invention is applied include electronic devices such as a mobile phone, a game machine, a router device, a WDM device, a personal computer, a television, and a home server. In any of these electronic devices, it is necessary to transmit a large amount of data at high speed between an arithmetic device such as an LSI and a storage device such as a RAM. Accordingly, by providing such an electronic device with the opto-electric hybrid board to which the optical waveguide of the present invention is applied, problems such as noise and signal deterioration peculiar to electric wiring are eliminated, and a dramatic improvement in performance is expected. it can.
さらに、光導波路部分では、電気配線に比べて発熱量が大幅に削減される。このため、冷却に要する電力を削減することができ、電子機器全体の消費電力を削減することができる。 In addition, the amount of heat generated in the optical waveguide portion is greatly reduced compared to electrical wiring. For this reason, the electric power required for cooling can be reduced and the power consumption of the whole electronic device can be reduced.
以上、本発明の光導波路の製造方法、光導波路および反射面形成方法を、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。例えば、光導波路の製造方法において、固定マスクは、省略してもよい。この場合、固定マスクを用いた場合と比較して、切り欠き部の形成領域が大きくなるが、ミラーの形成精度は等しく保つことができる。 As mentioned above, although the manufacturing method of the optical waveguide of this invention, the optical waveguide, and the reflective surface formation method were demonstrated based on embodiment of illustration, this invention is not limited to these. For example, in the optical waveguide manufacturing method, the fixed mask may be omitted. In this case, compared with the case where a fixed mask is used, the formation area of the notch is increased, but the mirror formation accuracy can be kept equal.
1 光導波路
1A 光導波路
100 光電気混載基板
11 クラッド層
12 クラッド層
13 コア層
14 コア部
15 側面クラッド部
2 支持フィルム
3 カバーフィルム
5 電気配線基板
50 多層基板
51 コア基板
511 貫通孔
52 ビルドアップ層
521 絶縁層
522 導体層
53 バンプ
54 ソルダーレジスト層
7 ミラー
70 空洞部
9 接着シート
300 可動マスク
310 開口
310a 開口
310A 開口
310B 開口
311 辺
312 辺
313 辺
311A 辺
312A 辺
313A 辺
314A 辺
311B 辺
312B 辺
313B 辺
400 固定マスク
410 開口
410a 開口
410b 開口
410c 開口
411 辺
412 辺
413 辺
414 辺
500 レンズ
D1、D2 離間距離
L1、L2 長さ
LL レーザー
W1 幅
S1 形成領域
DESCRIPTION OF
Claims (8)
前記可動マスクの開口を介して前記光導波路にレーザーを照射するとともに、前記可動マスクを前記第1方向に移動させることにより、前記光導波路に、前記一方の面に対して傾斜する反射面を有する複数の切り欠き部を前記複数のコア部に対応して形成する形成工程と、を有する光導波路の製造方法であって、
前記配置工程では、さらに、前記第1方向に沿って並設され、各前記切り欠き部の形成領域を規定する複数の開口を有する固定マスクを、前記光導波路の一方の面側に前記可動マスクと重なるように配置し、
前記形成工程では、前記固定マスクの開口および前記可動マスクの開口を介して前記光導波路にレーザーを照射することを特徴とする光導波路の製造方法。
One side of a layered optical waveguide provided with a plurality of core portions arranged in parallel in the first direction at intervals, is arranged in parallel along the first direction, and the length in the first direction is the first direction. An arrangement step of arranging a movable mask having a plurality of openings provided with a portion that continuously changes along a second direction orthogonal to one direction;
The optical waveguide has a reflecting surface that is inclined with respect to the one surface by irradiating the optical waveguide with the laser through the opening of the movable mask and moving the movable mask in the first direction. a forming step of forming correspondingly a plurality of notches in said plurality of core portions, a Ruhikarishirube waveguide manufacturing method which have a,
In the arranging step, a movable mask arranged in parallel along the first direction and having a plurality of openings for defining a formation region of each notch is formed on the movable mask on one surface side of the optical waveguide. Placed so as to overlap with
In the forming step, the optical waveguide is irradiated with laser through the opening of the fixed mask and the opening of the movable mask.
前記形成工程では、前記可動マスクの前記移動によって、前記可動マスクの各前記開口が、前記固定マスクの対応する前記開口を前記第1方向に跨ぐように移動する請求項1に記載の光導波路の製造方法。
The plurality of openings of the movable mask are formed corresponding to the plurality of openings of the fixed mask,
2. The optical waveguide according to claim 1 , wherein in the forming step , the movement of the movable mask causes each of the openings of the movable mask to move across the corresponding opening of the fixed mask in the first direction. Production method.
Wherein the maximum length in the first direction of each of the openings of the movable mask, a method of manufacturing an optical waveguide according to a short claim 1 or 2 than the distance of the pair of the openings adjacent the fixed mask.
Wherein in the disposing step, a method of manufacturing an optical waveguide according to any one of claims 1 to 3 wherein the fixed mask and the movable mask is placed in contact.
Wherein in the disposing step, a method of manufacturing an optical waveguide according to any one of the to fixed mask claims 1 positioned on the optical waveguide side from the movable mask 4.
The contour of each said opening of the fixed mask is rectangular, and a pair of sides extending in said first direction, claims 1 and a pair of sides extending in the second direction 5 The manufacturing method of the optical waveguide of any one of these.
The contour of each said opening of the movable mask, a method of manufacturing an optical waveguide according to any one of claims 1 forms a triangular or trapezoidal 6.
前記可動マスクの開口を介して前記光導波路にレーザーを照射するとともに、前記可動マスクを前記第1方向に移動させることにより、前記光導波路に、前記一方の面に対して傾斜する反射面を有する複数の切り欠き部を前記複数のコア部に対応して形成する形成工程と、を有する反射面形成方法であって、
前記配置工程では、さらに、前記第1方向に沿って並設され、各前記切り欠き部の形成領域を規定する複数の開口を有する固定マスクを、前記光導波路の一方の面側に前記可動マスクと重なるように配置し、
前記形成工程では、前記固定マスクの開口および前記可動マスクの開口を介して前記光導波路にレーザーを照射することを特徴とする反射面形成方法。
One side of a layered optical waveguide provided with a plurality of core portions arranged in parallel in the first direction at intervals, is arranged in parallel along the first direction, and the length in the first direction is the first direction. An arrangement step of arranging a movable mask having a plurality of openings provided with a portion that continuously changes along a second direction orthogonal to one direction;
The optical waveguide has a reflecting surface that is inclined with respect to the one surface by irradiating the optical waveguide with the laser through the opening of the movable mask and moving the movable mask in the first direction. a forming step of forming correspondingly a plurality of notches in said plurality of core portions, a reflective surface formed how having a,
In the arranging step, a movable mask arranged in parallel along the first direction and having a plurality of openings for defining a formation region of each notch is formed on the movable mask on one surface side of the optical waveguide. Placed so as to overlap with
In the forming step, a laser is irradiated onto the optical waveguide through the opening of the fixed mask and the opening of the movable mask.
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