JP6281219B2

JP6281219B2 - Optical waveguide manufacturing method and reflecting surface forming method

Info

Publication number: JP6281219B2
Application number: JP2013194746A
Authority: JP
Inventors: 匠久保田; 浩司長木
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 2013-09-20
Filing date: 2013-09-20
Publication date: 2018-02-21
Anticipated expiration: 2033-09-20
Also published as: JP2015060134A

Description

本発明は、光導波路の製造方法、光導波路および反射面形成方法に関するものである。 The present invention relates to an optical waveguide manufacturing method, an optical waveguide, and a reflective surface forming method.

従来では、反射面を有する光導波路の製造方法として、先端がテーパ状に形成されたダイシングソーによって光導波路を切削加工することにより、反射面を形成する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。しかしながら、ダイシングソーによる加工は、反射面の形成精度（平坦度など）が悪く、反射面でも光損失が大きいという問題ある。また、一度に複数の反射面を形成するもの困難であるという問題もある。 Conventionally, as a method for manufacturing an optical waveguide having a reflective surface, a method of forming the reflective surface by cutting the optical waveguide with a dicing saw having a tapered tip is known (for example, Patent Documents). 1). However, the processing by the dicing saw has a problem that the formation accuracy (flatness, etc.) of the reflection surface is poor and the light loss is large even on the reflection surface. There is also a problem that it is difficult to form a plurality of reflecting surfaces at one time.

特開２００８−３０４８７０号公報JP 2008-304870 A

本発明の目的は、一度に複数の反射面を形成することができ、かつ、反射面の形成精度の高い光導波路の製造方法、光導波路および反射面形成方法を提供することにある。 An object of the present invention is to provide an optical waveguide manufacturing method, an optical waveguide, and a reflecting surface forming method that can form a plurality of reflecting surfaces at a time and have high accuracy in forming the reflecting surfaces.

このような目的は、下記（１）〜（１０）の本発明により達成される。
（１）第１方向に間隔を隔てて並設された複数のコア部を備える層状の光導波路の一方の面側に、前記第１方向に沿って並設され、前記第１方向の長さが前記第１方向と直交する第２方向に沿って連続的に変化する部分を備えた複数の開口を有する可動マスクを配置する配置工程と、
前記可動マスクの開口を介して前記光導波路にレーザーを照射するとともに、前記可動マスクを前記第１方向に移動させることにより、前記光導波路に、前記一方の面に対して傾斜する反射面を有する複数の切り欠き部を前記複数のコア部に対応して形成する形成工程と、を有していることを特徴とする光導波路の製造方法。 Such an object is achieved by the present inventions (1) to (10) below.
(1) The length of the first direction is arranged in parallel along the first direction on one surface side of the layered optical waveguide provided with a plurality of core portions arranged in parallel in the first direction at intervals. Disposing a movable mask having a plurality of openings provided with a portion that continuously changes along a second direction orthogonal to the first direction;
The optical waveguide has a reflecting surface that is inclined with respect to the one surface by irradiating the optical waveguide with the laser through the opening of the movable mask and moving the movable mask in the first direction. And a forming step of forming a plurality of notches corresponding to the plurality of core portions.

（２）前記配置工程では、さらに、前記第１方向に沿って並設され、各前記切り欠き部の形成領域を規定する複数の開口を有する固定マスクを、前記光導波路の一方の面側に前記可動マスクと重なるように配置し、
前記形成工程では、前記固定マスクの開口および前記可動マスクの開口を介して前記光導波路にレーザーを照射する上記（１）に記載の光導波路の製造方法。 (2) In the placement step, a fixed mask that is arranged in parallel along the first direction and has a plurality of openings that define the formation regions of the notches is provided on one surface side of the optical waveguide. Arranged to overlap the movable mask,
The method for manufacturing an optical waveguide according to (1), wherein in the forming step, the optical waveguide is irradiated with laser through the opening of the fixed mask and the opening of the movable mask.

（３）前記可動マスクの複数の前記開口は、前記固定マスクの複数の前記開口に対応して形成されており、
前記形成方法では、前記可動マスクの前記移動によって、前記可動マスクの各前記開口が、前記固定マスクの対応する前記開口を前記第１方向に跨ぐように移動する上記（２）に記載の光導波路の製造方法。 (3) The plurality of openings of the movable mask are formed corresponding to the plurality of openings of the fixed mask,
In the forming method, the movement of the movable mask causes each opening of the movable mask to move so as to straddle the corresponding opening of the fixed mask in the first direction. Manufacturing method.

（４）前記可動マスクの各前記開口の前記第１方向の最大長さは、前記固定マスクの隣り合う一対の前記開口の離間距離よりも短い上記（２）または（３）に記載の光導波路の製造方法。 (4) The optical waveguide according to (2) or (3), wherein a maximum length in the first direction of each opening of the movable mask is shorter than a distance between a pair of adjacent openings of the fixed mask. Manufacturing method.

（５）前記配置工程では、前記可動マスクと前記固定マスクが接して配置される上記（２）ないし（４）のいずれか一項に記載の光導波路の製造方法。 (5) The method for manufacturing an optical waveguide according to any one of (2) to (4), wherein in the arrangement step, the movable mask and the fixed mask are arranged in contact with each other.

（６）前記配置工程では、前記固定マスクが前記可動マスクよりも前記光導波路側に位置している上記（２）ないし（５）のいずれか一項に記載の光導波路の製造方法。 (6) The method for manufacturing an optical waveguide according to any one of (2) to (5), wherein, in the arranging step, the fixed mask is positioned closer to the optical waveguide than the movable mask.

（７）前記固定マスクの各前記開口の輪郭は、矩形であり、前記第１方向に延在する一対の辺と、前記第２方向に延在する一対の辺とを有している上記（２）ないし（６）のいずれか一項に記載の光導波路の製造方法。 (7) The outline of each opening of the fixed mask is rectangular, and has a pair of sides extending in the first direction and a pair of sides extending in the second direction. 2) The manufacturing method of the optical waveguide as described in any one of (6).

（８）前記可動マスクの各前記開口の輪郭は、三角形または台形をなしている上記（２）ないし（７）のいずれか一項に記載の光導波路の製造方法。 (8) The manufacturing method of the optical waveguide according to any one of (2) to (7), wherein an outline of each opening of the movable mask has a triangular shape or a trapezoidal shape.

（９）上記（１）ないし（８）のいずれか一項に記載の光導波路の製造方法によって製造されたことを特徴とする光導波路。 (9) An optical waveguide manufactured by the method for manufacturing an optical waveguide according to any one of (1) to (8).

（１０）第１方向に間隔を隔てて並設された複数のコア部を備える層状の光導波路の一方の面側に、前記第１方向に沿って並設され、前記第１方向の長さが前記第１方向と直交する第２方向に沿って連続的に変化する部分を備えた複数の開口を有する可動マスクを配置する配置工程と、
前記可動マスクの開口を介して前記光導波路にレーザーを照射するとともに、前記可動マスクを前記第１方向に移動させることにより、前記光導波路に、前記一方の面に対して傾斜する反射面を有する複数の切り欠き部を前記複数のコア部に対応して形成する形成工程と、を有していることを特徴とする反射面形成方法。 (10) The length of the first direction is arranged in parallel along the first direction on one surface side of the layered optical waveguide provided with a plurality of core portions arranged in parallel in the first direction at intervals. Disposing a movable mask having a plurality of openings provided with a portion that continuously changes along a second direction orthogonal to the first direction;
The optical waveguide has a reflecting surface that is inclined with respect to the one surface by irradiating the optical waveguide with the laser through the opening of the movable mask and moving the movable mask in the first direction. Forming a plurality of notches corresponding to the plurality of cores, and forming a reflecting surface.

本発明によれば、一度に複数の反射面を形成することができ、かつ、反射面の形成精度の高い光導波路の製造方法となる。
また、本発明によれば、信頼性の高い光導波路が得られる。 According to the present invention, it is possible to form a plurality of reflecting surfaces at once, and to provide a method for manufacturing an optical waveguide with high reflecting surface forming accuracy.
Further, according to the present invention, a highly reliable optical waveguide can be obtained.

本発明によれば、一度に複数の反射面を形成することができ、かつ、反射面の形成精度の高い反射面形成方法となる。 According to the present invention, it is possible to form a plurality of reflection surfaces at a time and to provide a reflection surface formation method with high reflection surface formation accuracy.

本発明の光導波路を適用した光電気混載基板の好適な実施形態を示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows suitable embodiment of the opto-electric hybrid board to which the optical waveguide of this invention is applied. 図１に示す光導波路の一部を拡大して示す（一部切り欠いて、および透過して示す）斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a part of the optical waveguide shown in FIG. 1 in an enlarged manner (partially cut out and shown through). 図１に示す光導波路の製造方法を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the manufacturing method of the optical waveguide shown in FIG. 図１に示す光導波路の製造方法を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the manufacturing method of the optical waveguide shown in FIG. 図４に示す固定マスクを説明する断面斜視図である。It is a cross-sectional perspective view explaining the fixed mask shown in FIG. 図４に示す可動マスクを説明する平面図である。It is a top view explaining the movable mask shown in FIG. 図６に示す可動マスクの移動を説明する平面図である。It is a top view explaining the movement of the movable mask shown in FIG. 図１に示す光導波路の製造方法を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the manufacturing method of the optical waveguide shown in FIG. 図６に示す可動マスクの変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the modification of the movable mask shown in FIG. 図６に示す可動マスクの変形例を示す平面図およびこれを用いて形成される切り欠き部の断面図である。It is a top view which shows the modification of the movable mask shown in FIG. 6, and sectional drawing of the notch part formed using this.

以下、光導波路の製造方法、光導波路および反射面形成方法を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。 Hereinafter, a manufacturing method of an optical waveguide, an optical waveguide, and a reflective surface formation method are explained in detail based on a suitable embodiment shown in an accompanying drawing.

図１は、本発明の光導波路を適用した光電気混載基板の好適な実施形態を示す縦断面図、図２は、図１に示す光導波路の一部を拡大して示す（一部切り欠いて、および透過して示す）斜視図、図３および図４は、それぞれ、図１に示す光導波路の製造方法を説明する断面図、図５は、図４に示す固定マスクを説明する断面斜視図、図６は、図４に示す可動マスクを説明する平面図、図７は、図６に示す可動マスクの移動を説明する平面図、図８は、図１に示す光導波路の製造方法を説明する断面図、図９は、図６に示す可動マスクの変形例を示す平面図、図１０は、図６に示す可動マスクの変形例を示す平面図およびこれを用いて形成される切り欠き部の断面図である。 FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing a preferred embodiment of an opto-electric hybrid board to which an optical waveguide of the present invention is applied. FIG. 2 is an enlarged view of a part of the optical waveguide shown in FIG. FIG. 3 and FIG. 4 are cross-sectional views for explaining a method of manufacturing the optical waveguide shown in FIG. 1, and FIG. 5 is a cross-sectional perspective view for explaining the fixed mask shown in FIG. 6 is a plan view for explaining the movable mask shown in FIG. 4, FIG. 7 is a plan view for explaining the movement of the movable mask shown in FIG. 6, and FIG. 8 is a method for manufacturing the optical waveguide shown in FIG. FIG. 9 is a plan view showing a modification of the movable mask shown in FIG. 6, FIG. 10 is a plan view showing a modification of the movable mask shown in FIG. 6, and a notch formed using the same. It is sectional drawing of a part.

１．光電気混載基板
図１に示す光電気混載基板１００は、光導波路（本発明の光導波路）１と、その下面に積層された電気配線基板５と、これらの間に介挿され両者を接着する接着シート９とを有している。以下、光電気混載基板１００の各部の構成について順次説明する。 1. An opto-electric hybrid board 100 shown in FIG. 1 includes an optical waveguide (optical waveguide) 1 according to the present invention, an electric wiring board 5 laminated on the lower surface thereof, and an adhesive circuit between them. And an adhesive sheet 9. Hereinafter, the configuration of each part of the opto-electric hybrid board 100 will be sequentially described.

（光導波路）
光導波路１は、光信号を伝送し得る部材である。また、光導波路１は、層状をなしている。また、図２に示すように、光導波路１は、クラッド層１１、コア層１３およびクラッド層１２が下方からこの順で積層されてなる積層体と、この積層体の下面に積層された支持フィルム２と、この積層体の上面に積層されたカバーフィルム３と、支持フィルム２の下面側からクラッド層１２の上面にかけて形成されたミラー（光路変換部）７と、を有している。 (Optical waveguide)
The optical waveguide 1 is a member that can transmit an optical signal. The optical waveguide 1 has a layered shape. As shown in FIG. 2, the optical waveguide 1 includes a laminate in which a clad layer 11, a core layer 13, and a clad layer 12 are laminated in this order from below, and a support film laminated on the lower surface of the laminate. 2, a cover film 3 laminated on the upper surface of the laminated body, and a mirror (optical path changing portion) 7 formed from the lower surface side of the support film 2 to the upper surface of the cladding layer 12.

また、コア層１３は、図２に示すように、平面視において並列に設けられた複数の長尺状のコア部１４と、各コア部１４にそれぞれ隣接して併設され（すなわち、コア層１３においてコア部１４の間を埋めるように設けられ）、コア部１４より屈折率の低い側面クラッド部１５と、を有している。これにより、コア部１４はクラッド部（側面クラッド部１５および各クラッド層１１、１２）で囲まれることとなり、コア部１４によって光を伝搬することができる。 Further, as shown in FIG. 2, the core layer 13 is provided adjacent to each of the plurality of long core portions 14 provided in parallel in a plan view and adjacent to each core portion 14 (that is, the core layer 13 And a side cladding portion 15 having a refractive index lower than that of the core portion 14. Thereby, the core part 14 is surrounded by the clad part (the side clad part 15 and the clad layers 11 and 12), and light can be propagated by the core part 14.

コア部１４の屈折率は、クラッド部の屈折率より大きければよいが、その差は０．３％以上であるのが好ましく、０．５％以上であるのがより好ましい。一方、上限値は特に設定されないが、好ましくは５．５％程度とされる。屈折率差が前記下限値未満の場合、光を伝搬する効果が低下するおそれがあり、一方、屈折率差が前記上限値を上回る場合、光の伝送効率のそれ以上の向上は期待できない。 Although the refractive index of the core part 14 should just be larger than the refractive index of a clad part, it is preferable that the difference is 0.3% or more, and it is more preferable that it is 0.5% or more. On the other hand, the upper limit value is not particularly set, but is preferably about 5.5%. If the difference in refractive index is less than the lower limit value, the effect of propagating light may be reduced. On the other hand, if the difference in refractive index exceeds the upper limit value, further improvement in light transmission efficiency cannot be expected.

なお、前記屈折率差とは、コア部１４の屈折率をＡ、クラッド部の屈折率をＢとしたとき、次式で表される。
屈折率差（％）＝｜Ａ／Ｂ−１｜×１００ The refractive index difference is expressed by the following equation when the refractive index of the core portion 14 is A and the refractive index of the cladding portion is B.
Refractive index difference (%) = | A / B-1 | × 100

また、コア部１４の横断面における屈折率分布は、いかなる形状の分布であってもよい。例えば、屈折率が不連続的に変化したいわゆるステップインデックス（ＳＩ）型の分布であってもよく、屈折率が連続的に変化したいわゆるグレーデッドインデックス（ＧＩ）型の分布であってもよい。ＳＩ型の分布であれば屈折率分布の形成が容易であり、ＧＩ型の分布であれば屈折率の高い領域に信号光が集まる確率が高くなるため伝送効率が向上する。 Further, the refractive index distribution in the cross section of the core portion 14 may be any shape distribution. For example, a so-called step index (SI) type distribution in which the refractive index changes discontinuously or a so-called graded index (GI) type distribution in which the refractive index changes continuously may be used. If the SI type distribution is used, it is easy to form a refractive index distribution. If the GI type distribution is used, the probability that the signal light is collected in a region having a high refractive index is increased, so that the transmission efficiency is improved.

なお、ＧＩ型の屈折率分布は、屈折率が連続的に変化している分布であるが、例えばコア層１３中の屈折率について、コア部１４の幅方向の位置を横軸、屈折率を縦軸にとったとき、コア部１４の中心付近に極大を有する連続曲線からなる分布であるのが好ましい。このような屈折率分布を有するコア部１４では、光信号がコア部１４の中心付近を伝搬することとなる。このため、上述したように伝送効率が向上する。また、後述するようにコア部１４同士が交差している場合、交差部において光信号の混信を抑制することができる。このため、コア部１４が複数の交差部を通過するよう構成されている場合でも、光通信の品質が低下し難いため、光回路の設計自由度を特に高めることができるという利点がある。 Note that the GI-type refractive index distribution is a distribution in which the refractive index continuously changes. For example, for the refractive index in the core layer 13, the position in the width direction of the core portion 14 is the horizontal axis, and the refractive index is When taken on the vertical axis, the distribution is preferably a continuous curve having a local maximum near the center of the core portion 14. In the core part 14 having such a refractive index distribution, the optical signal propagates near the center of the core part 14. For this reason, the transmission efficiency is improved as described above. Moreover, when the core parts 14 cross | intersect so that it may mention later, the interference of an optical signal can be suppressed in an intersection part. For this reason, even when the core part 14 is configured to pass through a plurality of intersections, the quality of optical communication is unlikely to deteriorate, so that there is an advantage that the degree of freedom in designing the optical circuit can be particularly increased.

さらに、上記連続曲線は、コア部１４と側面クラッド部１５との境界付近に極小を有する曲線であるのが好ましい。このような屈折率分布によれば、コア部１４の中心付近と側面クラッド部１５との境界付近との屈折率差が特に大きくなるため、コア部１４の中心付近に光信号を閉じ込める作用が特に増強される。その結果、伝送効率が特に高くなるとともに、交差部において光信号の混信を特に抑制することができる。 Furthermore, the continuous curve is preferably a curve having a minimum near the boundary between the core portion 14 and the side cladding portion 15. According to such a refractive index distribution, the refractive index difference between the vicinity of the center of the core portion 14 and the vicinity of the boundary between the side cladding portions 15 is particularly large, and therefore, the action of confining an optical signal near the center of the core portion 14 is particularly large. Be enhanced. As a result, transmission efficiency is particularly high, and interference of optical signals can be particularly suppressed at the intersection.

コア部１４の横断面形状は特に限定されず、例えば、真円、楕円形、長円形等の円形、三角形、四角形、五角形、六角形等の多角形であってもよいが、四角形（矩形状）であることにより、安定した品質のコア部１４を効率よく製造することができる。また、コア部１４の平面視形状は、特に限定されず直線であっても曲線であってもよい。 The cross-sectional shape of the core portion 14 is not particularly limited, and may be, for example, a circle such as a perfect circle, an ellipse, or an oval, or a polygon such as a triangle, a quadrangle, a pentagon, or a hexagon. ), It is possible to efficiently manufacture the core portion 14 with stable quality. Moreover, the planar view shape of the core part 14 is not specifically limited, A straight line or a curve may be sufficient.

また、コア部１４の幅および高さ（コア層１３の厚さ）は、特に限定されないが、それぞれ、１〜２００μｍ程度であるのが好ましく、５〜１００μｍ程度であるのがより好ましく、１０〜７０μｍ程度であるのがさらに好ましい。これにより、光導波路１の伝送効率の低下を抑えつつコア部１４の高密度化を図ることができる。 Further, the width and height of the core part 14 (thickness of the core layer 13) are not particularly limited, but are preferably about 1 to 200 μm, more preferably about 5 to 100 μm, More preferably, it is about 70 μm. Thereby, it is possible to increase the density of the core portion 14 while suppressing a decrease in the transmission efficiency of the optical waveguide 1.

また、コア部１４は、平面視で直線状または曲線状であってもよい。さらに、コア部１４は、途中で分岐または交差していてもよい。 The core portion 14 may be linear or curved in plan view. Furthermore, the core part 14 may be branched or crossed on the way.

複数のコア部１４が並列しているとき、コア部１４同士の間に位置する側面クラッド部１５の幅は、５〜２５０μｍ程度であるのが好ましく、１０〜２００μｍ程度であるのがより好ましく、１０〜１２０μｍ程度であるのがさらに好ましい。これにより、コア部１４同士の間で光信号が混在（クロストーク）するのを防止しつつコア部１４の高密度化を図ることができる。 When the plurality of core portions 14 are arranged in parallel, the width of the side clad portion 15 located between the core portions 14 is preferably about 5 to 250 μm, more preferably about 10 to 200 μm, More preferably, it is about 10-120 micrometers. Thereby, it is possible to increase the density of the core portion 14 while preventing the optical signals from being mixed (crosstalk) between the core portions 14.

また、複数のコア部１４が並列している部分では、コア部１４の幅ＷＣＯと側面クラッド部の幅ＷＣＬとの比（ＷＣＯ／ＷＣＬ）が０．１〜１０の範囲内であるのが好ましく、０．１〜５の範囲内にあるのがより好ましく、０．２〜４の範囲内にあるのがさらに好ましい。このようにＷＣＯとＷＣＬの比を最適化することにより、伝送効率の低下抑制とコア部１４の高密度化とを特に高度化することができる。 Further, in the portion where the plurality of core portions 14 are arranged in parallel, the ratio (WCO / WCL) of the width WCO of the core portion 14 to the width WCL of the side cladding portion is preferably in the range of 0.1-10. , 0.1 to 5 is more preferable, and 0.2 to 4 is more preferable. Thus, by optimizing the ratio of WCO and WCL, it is possible to particularly enhance the reduction in transmission efficiency and the increase in the density of the core unit 14.

上述したようなコア層１３の構成材料（主材料）は、例えば、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、エポキシ系樹脂やオキセタン系樹脂のような環状エーテル系樹脂、ポリアミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリシラン、ポリシラザン、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、ポリウレタン、ポリオレフィン系樹脂、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリクロロプレン、ＰＥＴやＰＢＴのようなポリエステル、ポリエチレンサクシネート、ポリサルフォン、ポリエーテル、また、ベンゾシクロブテン系樹脂やノルボルネン系樹脂等の環状オレフィン系樹脂のような各種樹脂材料の他、石英ガラス、ホウケイ酸ガラスのようなガラス材料等を用いることができる。なお、樹脂材料は、異なる組成のものを組み合わせた複合材料であってもよい。 The constituent material (main material) of the core layer 13 as described above is, for example, acrylic resin, methacrylic resin, polycarbonate, polystyrene, cyclic ether resin such as epoxy resin or oxetane resin, polyamide, polyimide, poly Benzoxazole, polysilane, polysilazane, silicone resin, fluorine resin, polyurethane, polyolefin resin, polybutadiene, polyisoprene, polychloroprene, polyester such as PET and PBT, polyethylene succinate, polysulfone, polyether, benzocyclo In addition to various resin materials such as cyclic olefin resins such as butene resin and norbornene resin, glass materials such as quartz glass and borosilicate glass can be used. Note that the resin material may be a composite material in which materials having different compositions are combined.

また、これらの中でも特に（メタ）アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリイミド系樹脂、フッ素系樹脂、およびポリオレフィン系樹脂からなる群から選択される少なくとも１種が好ましく、（メタ）アクリル系樹脂またはエポキシ系樹脂がより好ましい。これらの樹脂材料は、光の透過性が高いことから、特に伝送損失の小さい光導波路１が得られる。 Among these, at least one selected from the group consisting of (meth) acrylic resins, epoxy resins, silicone resins, polyimide resins, fluorine resins, and polyolefin resins is particularly preferable. A resin or epoxy resin is more preferable. Since these resin materials have high light transmittance, the optical waveguide 1 with particularly small transmission loss can be obtained.

一方、クラッド層１１、１２は、コア層１３の下部および上部に位置する。
クラッド層１１、１２の平均厚さは、コア層１３の平均厚さの０．０５〜１．５倍程度であるのが好ましく、０．１〜１．２５倍程度であるのがより好ましい。具体的には、クラッド層１１、１２の平均厚さは、それぞれ１〜２００μｍ程度であるのが好ましく、３〜１００μｍ程度であるのがより好ましく、５〜６０μｍ程度であるのがさらに好ましい。これにより、光導波路１が必要以上に厚膜化するのを防止しつつ、クラッド部としての機能が確保される。 On the other hand, the clad layers 11 and 12 are located below and above the core layer 13.
The average thickness of the cladding layers 11 and 12 is preferably about 0.05 to 1.5 times the average thickness of the core layer 13, and more preferably about 0.1 to 1.25 times. Specifically, the average thickness of the cladding layers 11 and 12 is preferably about 1 to 200 μm, more preferably about 3 to 100 μm, and further preferably about 5 to 60 μm. Thereby, the function as a clad part is ensured while preventing the optical waveguide 1 from becoming thicker than necessary.

また、クラッド層１１、１２の構成材料としては、例えば、前述したコア層１３の構成材料と同様の材料を用いることができるが、特に（メタ）アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリイミド系樹脂、フッ素系樹脂、およびポリオレフィン系樹脂からなる群から選択される少なくとも１種であるのが好ましく、（メタ）アクリル系樹脂またはエポキシ系樹脂がより好ましい。 Further, as the constituent material of the cladding layers 11 and 12, for example, the same material as the constituent material of the core layer 13 described above can be used, and in particular, (meth) acrylic resin, epoxy resin, silicone resin, It is preferably at least one selected from the group consisting of polyimide resins, fluorine resins, and polyolefin resins, and (meth) acrylic resins or epoxy resins are more preferable.

また、光導波路１の横断面の厚さ方向の屈折率分布についても、ＳＩ型、ＧＩ型の分布であってもよい。このうち、ＧＩ型の分布は、光導波路１の厚さ方向の位置を縦軸、屈折率を横軸にとったとき、コア部１４の中心付近に極大を有する連続曲線からなる分布であるのが好ましい。さらに、上記連続曲線は、コア部１４とクラッド層１１、１２との境界付近に極小を有する曲線であるのが好ましい。このような曲線からなる屈折率分布によれば、光導波路１の伝送効率が特に高くなるとともに、交差部において光信号の混信を特に抑制することができる。 Also, the refractive index distribution in the thickness direction of the cross section of the optical waveguide 1 may be SI type or GI type distribution. Among them, the GI type distribution is a distribution composed of a continuous curve having a maximum near the center of the core portion 14 when the position in the thickness direction of the optical waveguide 1 is taken on the vertical axis and the refractive index is taken on the horizontal axis. Is preferred. Furthermore, the continuous curve is preferably a curve having a minimum near the boundary between the core portion 14 and the cladding layers 11 and 12. According to the refractive index distribution composed of such a curve, the transmission efficiency of the optical waveguide 1 is particularly high, and interference of optical signals can be particularly suppressed at the intersection.

また、図１に示すように、光導波路１の下面には支持フィルム２が、上面にはカバーフィルム３が、それぞれ設けられていてもよい。なお、これらは必要に応じて設けられればよく、省略することもできる。 Moreover, as shown in FIG. 1, the support film 2 may be provided in the lower surface of the optical waveguide 1, and the cover film 3 may be provided in the upper surface, respectively. In addition, these should just be provided as needed and can also be abbreviate | omitted.

支持フィルム２およびカバーフィルム３の構成材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン、ポリプロピレンのようなポリオレフィン、ポリイミド、ポリアミド等の各種樹脂材料が挙げられる。 Examples of the constituent material of the support film 2 and the cover film 3 include various resin materials such as polyethylene terephthalate (PET), polyolefin such as polyethylene and polypropylene, polyimide, and polyamide.

また、支持フィルム２およびカバーフィルム３の平均厚さは、特に限定されないが、５〜５００μｍ程度であるのが好ましく、１０〜４００μｍ程度であるのがより好ましい。これにより、外力や外部環境からコア層１３やクラッド層１１、１２を確実に保護することができる。 Moreover, although the average thickness of the support film 2 and the cover film 3 is not specifically limited, It is preferable that it is about 5-500 micrometers, and it is more preferable that it is about 10-400 micrometers. Thereby, the core layer 13 and the clad layers 11 and 12 can be reliably protected from an external force or an external environment.

また、図１に示すように、光導波路１には支持フィルム２の下面側からクラッド層１２の上面にかけて空洞部（切り欠き部）７０が形成されている。そして、この空洞部７０の内面のうち、コア部１４を横断する領域は、コア部１４の光路を変換するミラー（反射面）７となる。 Further, as shown in FIG. 1, a cavity (notch) 70 is formed in the optical waveguide 1 from the lower surface side of the support film 2 to the upper surface of the cladding layer 12. And the area | region which crosses the core part 14 among the inner surfaces of this cavity part 70 becomes the mirror (reflection surface) 7 which converts the optical path of the core part 14. FIG.

空洞部７０は、支持フィルム２の下面から掘り込み加工等により形成されたものであり、図１の場合、縦断面形状が三角形をなしている。また、ミラー７は、コア部１４の途中を斜めに横断する平面であり、コア部１４の光軸に対して４５°傾斜している。そのため、コア部１４を伝搬してきた光は、ミラー７により反射され、その光路が上方に９０°変換される。また、図１の上方から伝搬してきた光は、ミラー７で反射されコア部１４に入射される。 The cavity 70 is formed by digging or the like from the lower surface of the support film 2, and in the case of FIG. 1, the vertical cross-sectional shape is a triangle. The mirror 7 is a plane that obliquely crosses the middle of the core portion 14 and is inclined by 45 ° with respect to the optical axis of the core portion 14. Therefore, the light propagating through the core portion 14 is reflected by the mirror 7 and its optical path is converted 90 ° upward. Further, the light propagating from above in FIG. 1 is reflected by the mirror 7 and enters the core portion 14.

なお、ミラー７とコア部１４の光軸とがなす角度は、上記の４５°に限定されず、コア部１４の光路を変換して光導波路１の外部と光接続し得る角度であればよい。例えば、３０〜６０°程度であるのが好ましく、４２〜４７°程度であるのがより好ましい。 The angle formed by the mirror 7 and the optical axis of the core portion 14 is not limited to the 45 ° described above, and may be any angle that allows the optical path of the core portion 14 to be converted and optically connected to the outside of the optical waveguide 1. . For example, it is preferably about 30 to 60 °, and more preferably about 42 to 47 °.

また、必要に応じて、空洞部７０の内面に反射膜が成膜されていてもよい。この反射膜としては、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ等の金属膜や、コア部１４より低屈折率の材料の膜等が挙げられる。金属膜の形成方法としては、例えば、真空蒸着のような物理蒸着法、ＣＶＤのような化学蒸着法、めっき法等が挙げられる。 In addition, a reflective film may be formed on the inner surface of the cavity 70 as necessary. Examples of the reflective film include a metal film such as Au, Ag, and Al, and a film made of a material having a lower refractive index than the core portion 14. Examples of the metal film forming method include physical vapor deposition such as vacuum vapor deposition, chemical vapor deposition such as CVD, and plating.

また、ミラー７はコア部１４の途中ではなく、側面クラッド部１５内であってコア部１４の延長線上に設けられてもよい。 Further, the mirror 7 may be provided not in the middle of the core part 14 but in the side clad part 15 and on an extension line of the core part 14.

なお、空洞部７０には、必要に応じて、何らかの材料が充填されていてもよい。この場合、充填される材料の屈折率は、コア部１４の屈折率より小さいのが好ましい。 The hollow portion 70 may be filled with some material as necessary. In this case, the refractive index of the material to be filled is preferably smaller than the refractive index of the core portion 14.

（電気配線基板）
図１に示す電気配線基板５は、コア基板５１とその両面に積層されたビルドアップ層５２とを備えた多層基板５０と、この多層基板５０の下面に設けられたバンプ５３と、を有している。このような電気配線基板５は、このバンプ５３を介して他の回路に実装可能なインターポーザーとして用いられる。 (Electric wiring board)
An electrical wiring board 5 shown in FIG. 1 includes a multilayer board 50 having a core board 51 and build-up layers 52 laminated on both surfaces thereof, and bumps 53 provided on the lower surface of the multilayer board 50. ing. Such an electrical wiring board 5 is used as an interposer that can be mounted on other circuits via the bumps 53.

コア基板５１は、電気配線基板５を支持する基板であり、その構成材料としては、例えば、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、エポキシ系樹脂、各種ビニル系樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂等のポリエステル系樹脂等の各種樹脂材料が挙げられる。この他、紙、ガラス布、樹脂フィルム等を基材とし、この基材に、フェノール系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、シアネート樹脂、ポリイミド系樹脂、フッ素系樹脂等の樹脂材料を含浸させたもの、具体的には、ガラス布・エポキシ銅張積層板、ガラス不織布・エポキシ銅張積層板等のコンポジット銅張積層板に使用される絶縁性基板の他、ポリエーテルイミド樹脂基板、ポリエーテルケトン樹脂基板、ポリサルフォン系樹脂基板等の耐熱・熱可塑性の有機系リジッド基板や、アルミナ基板、窒化アルミニウム基板、炭化ケイ素基板等のセラミックス系リジッド基板等であってもよい。 The core substrate 51 is a substrate that supports the electrical wiring substrate 5, and includes, for example, a polyimide resin, a polyamide resin, an epoxy resin, various vinyl resins, a polyester resin such as a polyethylene terephthalate resin, and the like. And various resin materials. In addition, paper, glass cloth, resin film, etc. are used as a base material, and this base material is impregnated with a resin material such as a phenol resin, a polyester resin, an epoxy resin, a cyanate resin, a polyimide resin, or a fluorine resin. In addition to insulating substrates used for composite copper-clad laminates such as glass cloth / epoxy copper-clad laminates, glass nonwoven fabrics / epoxy copper-clad laminates, polyetherimide resin substrates, polyethers It may be a heat-resistant / thermoplastic organic rigid substrate such as a ketone resin substrate or a polysulfone resin substrate, or a ceramic rigid substrate such as an alumina substrate, an aluminum nitride substrate, or a silicon carbide substrate.

また、コア基板５１には貫通孔５１１が設けられており、貫通孔内にはコア基板５１の両面に積層されたビルドアップ層５２同士を電気的に接続する貫通配線が形成されている。 Further, the core substrate 51 is provided with a through hole 511, and a through wiring that electrically connects the build-up layers 52 stacked on both surfaces of the core substrate 51 is formed in the through hole.

一方、ビルドアップ層５２は、絶縁層５２１と導体層５２２とを交互に積層することにより形成されている。導体層５２２にはパターニングが施され、電気配線が形成されている。また、絶縁層５２１には貫通孔が設けられており、貫通孔内には絶縁層５２１の両面に設けられた電気配線同士を接続する貫通配線が形成されている。 On the other hand, the buildup layer 52 is formed by alternately laminating insulating layers 521 and conductor layers 522. The conductor layer 522 is patterned to form electrical wiring. The insulating layer 521 is provided with a through hole, and a through wiring for connecting the electric wirings provided on both surfaces of the insulating layer 521 is formed in the through hole.

これらの導体層５２２および貫通配線は、それぞれ、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、亜鉛、錫、金、銀のような金属単体、またはこれらの金属元素を含む合金等の導電性材料で構成される。 Each of the conductor layer 522 and the through wiring is made of a conductive material such as a simple metal such as copper, aluminum, nickel, chromium, zinc, tin, gold, silver, or an alloy containing these metal elements. .

また、絶縁層５２１は、酸化ケイ素、窒化ケイ素のようなケイ素化合物、ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂のような樹脂材料等により構成される。 The insulating layer 521 is made of a silicon compound such as silicon oxide or silicon nitride, a resin material such as a polyimide resin or an epoxy resin, or the like.

このようにして、ビルドアップ層５２内には、面方向のみでなく厚さ方向にも広がる電気回路を構築することができ、電気回路の高密度化を図ることができる。 In this way, an electrical circuit that extends not only in the plane direction but also in the thickness direction can be constructed in the buildup layer 52, and the density of the electrical circuit can be increased.

なお、多層基板５０は、いかなる工法で形成されたものであってもよいが、一例としてアディティブ法、セミアディティブ法、サブトラクティブ法等の各種ビルドアップ工法により形成される。 The multilayer substrate 50 may be formed by any method, but as an example, it is formed by various build-up methods such as an additive method, a semi-additive method, and a subtractive method.

また、光電気混載基板１００が備える電気配線基板は、上述した電気配線基板５のような多層基板を含むものに限定されず、例えば多層基板を単層の電気配線基板（リジッド基板）で代替したものであってもよく、ポリイミド基板、ポリエステル基板、アラミドフィルム基板のような各種フレキシブル基板で代替したものであってもよい。また、多層基板５０は、コア基板５１を含まないコアレスの多層基板で代替することもできる。 In addition, the electric wiring board provided in the opto-electric hybrid board 100 is not limited to the one including the multilayer board such as the electric wiring board 5 described above. For example, the multilayer board is replaced with a single-layer electric wiring board (rigid board). It may be a thing replaced with various flexible substrates such as a polyimide substrate, a polyester substrate, and an aramid film substrate. The multilayer substrate 50 can be replaced with a coreless multilayer substrate that does not include the core substrate 51.

また、図１に示す電気配線基板５は、多層基板５０の上面に設けられたソルダーレジスト層５４を有している。ソルダーレジスト層５４を設けることにより、電気配線基板５の導体層５２２を酸化や腐食等から保護するとともに、多層基板５０の上面の平滑化を図り、接着シート９と多層基板５０との密着性を高めることができる。なお、ソルダーレジスト層５４のうち、導体層５２２との接続部には図示しない開口が形成されている。 Further, the electrical wiring substrate 5 shown in FIG. 1 has a solder resist layer 54 provided on the upper surface of the multilayer substrate 50. By providing the solder resist layer 54, the conductor layer 522 of the electrical wiring board 5 is protected from oxidation, corrosion, etc., and the upper surface of the multilayer board 50 is smoothed, and the adhesion between the adhesive sheet 9 and the multilayer board 50 is improved. Can be increased. In the solder resist layer 54, an opening (not shown) is formed at a connection portion with the conductor layer 522.

ソルダーレジスト層５４は、各種樹脂材料で構成され、必要に応じて無機フィラーを含む。ソルダーレジスト層５４の平均厚さは、特に限定されないが５〜１００μｍ程度であるのが好ましく、１０〜５０μｍ程度であるのがより好ましく、２０〜４０μｍ程度であるのがさらに好ましい。ソルダーレジスト層５４の厚さを前記範囲内に設定することにより、導体層５２２の保護や多層基板５０の上面の平滑化を図りつつ、ソルダーレジスト層５４の十分な光透過性を確保することができる。すなわち、ソルダーレジスト層５４の平均厚さが前記下限値を下回る場合、導体層５２２の保護が不十分になったり、多層基板５０の上面を十分に平滑化させることができず接着シート９の密着性が低下するおそれがあったりする。一方、ソルダーレジスト層５４の平均厚さが前記上限値を上回る場合、ソルダーレジスト層５４の光透過性が低下し、多層基板５０の上面の視認性が低下して、電気配線基板５を視認しつつ光導波路１に対して正確な加工を施すのが困難になるおそれがある。 The solder resist layer 54 is made of various resin materials and includes an inorganic filler as necessary. The average thickness of the solder resist layer 54 is not particularly limited, but is preferably about 5 to 100 μm, more preferably about 10 to 50 μm, and still more preferably about 20 to 40 μm. By setting the thickness of the solder resist layer 54 within the above range, it is possible to secure sufficient light transmittance of the solder resist layer 54 while protecting the conductor layer 522 and smoothing the upper surface of the multilayer substrate 50. it can. That is, when the average thickness of the solder resist layer 54 is less than the lower limit, the conductor layer 522 is not sufficiently protected, and the upper surface of the multilayer substrate 50 cannot be sufficiently smoothed, and the adhesion of the adhesive sheet 9 There is a risk that the performance may be reduced. On the other hand, when the average thickness of the solder resist layer 54 exceeds the upper limit, the light transmittance of the solder resist layer 54 decreases, the visibility of the upper surface of the multilayer substrate 50 decreases, and the electric wiring substrate 5 is visually recognized. However, it may be difficult to accurately process the optical waveguide 1.

なお、この電気配線基板５には、図示しない電気素子が搭載されていてもよい。電気素子としては、例えば、ＩＣ、ＬＳＩ、ＲＡＭ、ＲＯＭ、コンデンサー、コイル、抵抗、ダイオード等が挙げられる。 Note that an electrical element (not shown) may be mounted on the electrical wiring board 5. Examples of the electric element include IC, LSI, RAM, ROM, capacitor, coil, resistor, and diode.

（接着シート）
接着シート９は、熱硬化性樹脂を主材料とするシートであって、硬化により電気配線基板５と光導波路１とを接着する。 (Adhesive sheet)
The adhesive sheet 9 is a sheet mainly composed of a thermosetting resin, and adheres the electric wiring substrate 5 and the optical waveguide 1 by curing.

接着シート９を構成する材料は、例えば、熱硬化性樹脂を主成分とするものである。具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂のようなビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂のようなノボラック型エポキシ樹脂、トリスフェノールメタントリグリシジルエーテル等のような芳香族エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等の各種エポキシ樹脂のほか、ポリイミド、ポリアミドイミドのようなイミド樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。 The material constituting the adhesive sheet 9 is mainly composed of a thermosetting resin, for example. Specifically, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol AD type epoxy resin, bisphenol type epoxy resin such as bisphenol S type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, etc. In addition to various epoxy resins such as novolak epoxy resin, aromatic epoxy resin such as trisphenolmethane triglycidyl ether, naphthalene type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, imide resin such as polyimide and polyamideimide, silicone Resins, phenol resins, urea resins and the like can be mentioned, and one or more of these can be used in combination.

また、接着シート９の構成材料は、上記の熱硬化性樹脂の他に、アクリロニトリル−ブタジエンゴム（ＮＢＲ）、反応性末端カルボキシル基ＮＢＲ（ＣＴＢＮ）、スチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ポリブタジエン、アクリルゴム等のゴム成分、酢酸ビニル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、アクリル樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ビニルウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂のような熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。これらのゴム成分および熱可塑性樹脂の含有率は、熱硬化性樹脂１００質量部に対して１０〜２００質量部程度であるのが好ましく、２０〜１５０質量部程度であるのがより好ましい。 The constituent material of the adhesive sheet 9 is acrylonitrile-butadiene rubber (NBR), reactive terminal carboxyl group NBR (CTBN), styrene-butadiene rubber (SBR), polybutadiene, acrylic rubber, in addition to the above thermosetting resin. Such a rubber component as above, a vinyl acetate resin, a polyvinyl alcohol resin, a polyvinyl acetal resin, an acrylic resin, a polyacrylonitrile resin, a vinyl urethane resin, a polyester resin, and a thermoplastic resin such as a polyamide resin may be contained. The content of these rubber components and the thermoplastic resin is preferably about 10 to 200 parts by mass, more preferably about 20 to 150 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermosetting resin.

さらに、接着シート９の構成材料は、必要に応じて、アミン系硬化剤、フェノール系硬化剤のような各種硬化剤、硬化促進剤、シランカップリング剤、フィラー等の添加物を含んでいてもよい。これらの添加物の含有率は、熱硬化性樹脂１００質量部に対して０．０５〜５０質量部程度であるのが好ましく、０．１〜３０質量部程度であるのがより好ましい。 Furthermore, the constituent material of the adhesive sheet 9 may contain additives such as various curing agents such as amine-based curing agents and phenol-based curing agents, curing accelerators, silane coupling agents, and fillers as necessary. Good. The content of these additives is preferably about 0.05 to 50 parts by mass and more preferably about 0.1 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermosetting resin.

２．光導波路の製造方法
次に、光導波路１の製造方法（本発明の光導波路の製造方法および本発明の反射面形成方法）について、その一例を挙げて具体的に説明する。 2. Next, a method for manufacturing the optical waveguide 1 (a method for manufacturing an optical waveguide according to the present invention and a method for forming a reflecting surface according to the present invention) will be specifically described with reference to an example.

光導波路１の製造方法は、複数のコア部１４を有する光導波路１Ａを得る第１の工程と、光導波路１Ａにミラー（反射面）７を形成して光導波路１を得る第２の工程とを有している。 The optical waveguide 1 manufacturing method includes a first step of obtaining an optical waveguide 1A having a plurality of core portions 14, and a second step of obtaining the optical waveguide 1 by forming a mirror (reflection surface) 7 on the optical waveguide 1A. have.

（第１の工程）
まず、図３（ａ）に示すように、支持フィルム２を用意し、用意した支持フィルム２上にクラッド層１１を形成する。具体的には、まず、クラッド層形成用樹脂組成物をドクターブレードにより支持フィルム２上に均一に塗布する。次に、クラッド層形成用樹脂組成物を乾燥させて溶媒を除去する。次に、クラッド層形成用樹脂組成物を硬化させる。これにより、クラッド層１１が形成される。 (First step)
First, as shown in FIG. 3A, the support film 2 is prepared, and the cladding layer 11 is formed on the prepared support film 2. Specifically, first, the resin composition for forming a clad layer is uniformly applied onto the support film 2 by a doctor blade. Next, the resin composition for forming a cladding layer is dried to remove the solvent. Next, the resin composition for forming a cladding layer is cured. Thereby, the clad layer 11 is formed.

次に、図３（ｂ）に示すように、クラッド層１１上にコア層１３を形成する。具体的には、まず、クラッド層１１上に感光性樹脂組成物をドクターブレードにより均一に塗布する。次に、感光性樹脂組成物を乾燥させて溶媒を除去して被膜とする。次に、得られた被膜上に紫外線をパターン照射（露光）したのち、皮膜を硬化させる。これにより、紫外線の照射パターンに対応してコア部１４と側面クラッド部１５とが形成されたコア層１３が形成される。なお、感光性樹脂組成物の材料により、紫外線を照射した部分が側面クラッド部１５となり、紫外線を照射しない部分がコア部１４となる場合と、反対に、紫外線を照射した部分がコア部１４となり、紫外線を照射しない部分が側面クラッド部１５となる場合とがある。 Next, as shown in FIG. 3B, the core layer 13 is formed on the clad layer 11. Specifically, first, the photosensitive resin composition is uniformly coated on the clad layer 11 with a doctor blade. Next, the photosensitive resin composition is dried to remove the solvent to form a film. Next, after the pattern is irradiated (exposed) with ultraviolet rays on the obtained film, the film is cured. Thereby, the core layer 13 in which the core part 14 and the side clad part 15 are formed corresponding to the irradiation pattern of the ultraviolet rays is formed. Depending on the material of the photosensitive resin composition, the portion irradiated with ultraviolet rays becomes the side cladding portion 15, and the portion not irradiated with ultraviolet rays becomes the core portion 14. Conversely, the portion irradiated with ultraviolet rays becomes the core portion 14. In some cases, the portion not irradiated with ultraviolet rays becomes the side cladding portion 15.

なお、コア部１４の形状、本数および配置は、特に限定されないが、以下では、説明の便宜上、直線状の４本のコア部１４が並設されている場合について代表して説明する。また、以下では、４本のコア部１４の並設方向を「Ｘ方向（第１方向）」と言い、コア層１３の平面視にてＸ方向に直交する方向、すなわち各コア部１４の延在方向を「Ｙ方向（第２方向）」と言う。 In addition, although the shape, the number, and arrangement | positioning of the core part 14 are not specifically limited, Below, for convenience of explanation, the case where the four linear core parts 14 are arranged in parallel is demonstrated as a representative. In the following, the direction in which the four core portions 14 are juxtaposed is referred to as the “X direction (first direction)”, and the direction orthogonal to the X direction in plan view of the core layer 13, that is, the extension of each core portion 14. The current direction is referred to as “Y direction (second direction)”.

次に、図３（ｃ）に示すように、クラッド層１１の形成と同様にして、コア層１３上にクラッド層１２を形成する。次に、クラッド層１２上にカバーフィルム３を配置する。以上により、ミラー７が形成されていない状態の光導波路１Ａが得られる。 Next, as shown in FIG. 3C, the cladding layer 12 is formed on the core layer 13 in the same manner as the formation of the cladding layer 11. Next, the cover film 3 is disposed on the cladding layer 12. As described above, the optical waveguide 1A in which the mirror 7 is not formed is obtained.

（第２の工程）
第２の工程は、光導波路１Ａの上面（一方の面）側に、可動マスクおよび固定マスクを配置する配置工程と、可動マスクおよび固定マスクを介して光導波路１Ａにレーザーを照射してミラー７を形成する形成工程と、を有している。 (Second step)
The second step includes an arrangement step of disposing a movable mask and a fixed mask on the upper surface (one surface) side of the optical waveguide 1A, and a mirror 7 by irradiating the optical waveguide 1A with a laser through the movable mask and the fixed mask. And a forming step of forming

−配置工程−
まず、図４に示すように、光導波路１Ａに対して移動可能な可動マスク３００と、光導波路１Ａに対して固定的に設けられる固定マスク４００とを光導波路１Ａの上側（支持フィルム２側）に配置する。また、マスク３００、４００の上方に図示しないレーザー光源を配置し、マスク３００、４００と光導波路１Ａの間にレーザーＬＬを集束させるレンズ５００を配置する。なお、この工程は、例えば、可動マスク３００、固定マスク４００、レーザー光源およびレンズ５００が予め所定の位置にセットされている装置（レーザー加工装置）に、光導波路１Ａを配置することにより行うことができる。 -Placement process-
First, as shown in FIG. 4, a movable mask 300 movable with respect to the optical waveguide 1A and a fixed mask 400 fixedly provided with respect to the optical waveguide 1A are arranged above the optical waveguide 1A (on the support film 2 side). To place. A laser light source (not shown) is disposed above the masks 300 and 400, and a lens 500 that focuses the laser LL is disposed between the masks 300 and 400 and the optical waveguide 1A. In addition, this process can be performed by, for example, arranging the optical waveguide 1A in an apparatus (laser processing apparatus) in which the movable mask 300, the fixed mask 400, the laser light source, and the lens 500 are previously set at predetermined positions. it can.

なお、使用するレーザーＬＬとしては、特に限定されず、例えば、可視光レーザー、赤外線レーザー、紫外線レーザー等を用いることができる。これらの中でも、レーザーとしては、特に、紫外線レーザーを用いるのが好ましい。紫外線レーザーは、加工材料の吸収係数が高いため、加工を制御することが容易となる。また、使用するレーザーとしては、エキシマレーザー（ＸｅＣｌレーザー、ＫｒＦレーザー、ＡｒＦレーザー、Ｆ２レーザーなど）が適している。 In addition, it does not specifically limit as laser LL to be used, For example, a visible light laser, an infrared laser, an ultraviolet laser etc. can be used. Among these, it is particularly preferable to use an ultraviolet laser as the laser. Since the ultraviolet laser has a high absorption coefficient of the processing material, it becomes easy to control the processing. As the laser to be used, an excimer laser (XeCl laser, KrF laser, ArF laser, F2 laser, etc.) is suitable.

また、レーザーＬＬは、パルスレーザー、連続レーザーのいずれであってもよいが、パルスレーザーであるのが好ましい。パルスレーザーであれば、ショット数で積算光量（加工深さ）を制御することができるため、精度の良い加工を行うことができる。 The laser LL may be either a pulse laser or a continuous laser, but is preferably a pulse laser. In the case of a pulse laser, since the integrated light quantity (processing depth) can be controlled by the number of shots, highly accurate processing can be performed.

固定マスク４００は、光導波路１Ａと離間して配置されている。また、固定マスク４００は、レーザーＬＬ照射中、光導波路１Ａに対して不動である（すなわち、相対的な位置関係が維持される）。また、図６に示すように、固定マスク４００には４つの開口４１０が形成されている。これら４つの開口４１０は、コア部１４の配列方向と同じＸ方向に並んでおり、４つのコア部１４に対応して形成されている。そして、これら各開口４１０は、対応するコア部１４（または対応するコア部１４の延長線上）に形成する切り欠き部７０の形成領域Ｓ１および輪郭形状を規定する。すなわち、固定マスク４００を有することによって、切り欠き部７０の形成精度が向上するとともに、光導波路１Ａの不本意な加工を効果的に防止することができる。 The fixed mask 400 is spaced apart from the optical waveguide 1A. Further, the fixed mask 400 is immovable with respect to the optical waveguide 1A during the laser LL irradiation (that is, the relative positional relationship is maintained). In addition, as shown in FIG. 6, four openings 410 are formed in the fixed mask 400. These four openings 410 are aligned in the same X direction as the arrangement direction of the core portions 14, and are formed corresponding to the four core portions 14. Each opening 410 defines a formation region S1 and a contour shape of the cutout portion 70 formed in the corresponding core portion 14 (or on an extension line of the corresponding core portion 14). That is, by having the fixed mask 400, the formation accuracy of the notch 70 can be improved, and unintentional processing of the optical waveguide 1A can be effectively prevented.

各開口４１０の輪郭形状は、Ｘ方向に延在する一対の辺４１１、４１２と、Ｙ方向に延在する一対の辺４１３、４１４を有する略矩形となっている。これにより、切り欠き部７０の輪郭形状およびミラー７の輪郭形状をそれぞれ略矩形とすることができる。そのため、ミラー７をその用途に適した形状とすることができるとともに、切り欠き部７０の省スペース化を図ることができる。なお、各開口４１０の輪郭形状は、矩形に限定されず、例えば、三角形、円形、異形等であってもよい。 The contour shape of each opening 410 is a substantially rectangular shape having a pair of sides 411 and 412 extending in the X direction and a pair of sides 413 and 414 extending in the Y direction. Thereby, the outline shape of the notch part 70 and the outline shape of the mirror 7 can be made into a substantially rectangular shape, respectively. Therefore, the mirror 7 can have a shape suitable for the application, and space saving of the notch 70 can be achieved. The contour shape of each opening 410 is not limited to a rectangle, and may be, for example, a triangle, a circle, an irregular shape, or the like.

また、各開口４１０の幅（Ｘ方向の長さ）は、形成される切り欠き部７０の幅（Ｘ方向の長さ）が対応するコア部１４の幅（Ｘ方向の長さ）とほぼ等しいか、若干大きくなるように設計されている。これにより、ミラー７をその用途において十分な大きさとすることができるとともに、切り欠き部７０の過度な大型化（幅の増加）を防止でき、光導波路１Ａの小型化を図ることができる。また、切り欠き部７０の多少の位置ずれも許容することができる。 Further, the width (length in the X direction) of each opening 410 is substantially equal to the width (length in the X direction) of the corresponding core part 14 corresponding to the width (length in the X direction) of the notch 70 to be formed. Or it is designed to be slightly larger. As a result, the mirror 7 can be made sufficiently large for its use, and the notch 70 can be prevented from being excessively large (increase in width), and the optical waveguide 1A can be downsized. In addition, a slight misalignment of the notch 70 can be allowed.

可動マスク３００は、固定マスク４００と重ね合わさっている。すなわち、可動マスク３００は、その下面が固定マスク４００の上面と接触するようにして配置されている。これにより、レーザーＬＬの回折を効果的に防止することができるため、切り欠き部７０の形成精度が向上する。ただし、可動マスク３００と固定マスク４００は、離間していてもよい。 The movable mask 300 overlaps the fixed mask 400. That is, the movable mask 300 is arranged such that the lower surface thereof is in contact with the upper surface of the fixed mask 400. Thereby, since the diffraction of laser LL can be prevented effectively, the formation precision of the notch part 70 improves. However, the movable mask 300 and the fixed mask 400 may be separated from each other.

また、可動マスク３００は、固定マスク４００の上側（光導波路１Ａと反対側）に位置している。このように、光導波路１Ａに対して固定的な固定マスク４００を可動マスク３００よりも光導波路１Ａ側に位置させることにより、レーザーＬＬの回折をより効果的に防止することができる。ただし、可動マスク３００は、固定マスク４００の下側（光導波路１Ａ側）に位置していてもよい。 The movable mask 300 is located on the upper side of the fixed mask 400 (the side opposite to the optical waveguide 1A). As described above, the fixed mask 400 fixed to the optical waveguide 1A is positioned closer to the optical waveguide 1A than the movable mask 300, so that the diffraction of the laser LL can be more effectively prevented. However, the movable mask 300 may be located below the fixed mask 400 (on the optical waveguide 1A side).

図６に示すように、可動マスク３００には固定マスク４００の各開口４１０に対応した４つの開口３１０がＸ方向に並んで形成されている。各開口３１０は、対応する開口４１０上を通過することによって、開口４１０を通って光導波路１Ａに照射されるレーザーＬＬの積算光量を制御する機能を有している。 As shown in FIG. 6, four openings 310 corresponding to the respective openings 410 of the fixed mask 400 are formed in the movable mask 300 side by side in the X direction. Each opening 310 has a function of controlling the integrated light amount of the laser LL irradiated to the optical waveguide 1 </ b> A through the opening 410 by passing over the corresponding opening 410.

ここで、各開口３１０は、その機能を発揮するために、その幅（Ｘ方向の長さ）がＹ方向に沿って連続的に変化（漸増または漸減）する部分を有する必要がある。そこで、本実施形態では、各開口３１０の輪郭形状を、Ｘ方向に延在する１つの辺３１１と、Ｙ方向に延在する１つの辺３１２と、Ｘ、Ｙ両方向に対して傾斜する１つの辺３１３とを有し、辺３１１、３１２の長さがほぼ同じの略直角二等辺三角形としている。このような形状によれば、より簡単な形状で、上記の条件を満たすことができる。また、各開口３１０を略三角形とすることによって、レーザーＬＬ照射中のデブリ（ゴミ）の発生を抑制することもできる。また、幅を規定する２つの辺３１２、３１３が直線で構成されているため、開口３１０の幅の変化率が一定となり、確実かつ容易に、平坦なミラー７を形成することができる。また、略直角二等辺三角形とすることにより、言い換えれば、辺３１３のＸ方向に対する傾きをほぼ４５°とすることにより、形成されるミラー７の角度をほぼ４５°とすることができる。 Here, each opening 310 needs to have a portion whose width (length in the X direction) continuously changes (gradual increase or decrease) along the Y direction in order to perform its function. Therefore, in the present embodiment, the contour shape of each opening 310 is divided into one side 311 extending in the X direction, one side 312 extending in the Y direction, and one inclined with respect to both the X and Y directions. It is a substantially isosceles triangle having a side 313 and having substantially the same length of the sides 311 and 312. According to such a shape, the above conditions can be satisfied with a simpler shape. Further, by making each opening 310 substantially triangular, it is possible to suppress the generation of debris (dust) during laser LL irradiation. Further, since the two sides 312 and 313 that define the width are constituted by straight lines, the change rate of the width of the opening 310 is constant, and the flat mirror 7 can be formed reliably and easily. In addition, by forming a substantially right isosceles triangle, in other words, by setting the inclination of the side 313 with respect to the X direction to approximately 45 °, the angle of the formed mirror 7 can be approximately 45 °.

また、各開口３１０の幅（最大幅）は、その開口３１０に対応する開口４１０と、当該開口４１０と隣り合う開口４１０との離間距離以下に設定されている。具体的には、図６に示すように、所定の開口３１０ａの幅をＷ１とし、開口４１０ａ、４１０ｂの離間距離をＤ１、開口４１０ａ、４１０ｃの離間距離をＤ２としたとき、Ｗ１は、Ｗ１≦Ｄ１、Ｄ２なる関係を満足するように設定されている。これにより、後述するように、初期状態および移動完了状態において、可動マスク３００によって開口４１０を塞いだ状態とすることができる。そのため、不本意なレーザー照射を防止することができ、切り欠き部７０（ミラー７）の形成精度がより向上する。 In addition, the width (maximum width) of each opening 310 is set to be equal to or less than the separation distance between the opening 410 corresponding to the opening 310 and the opening 410 adjacent to the opening 410. Specifically, as shown in FIG. 6, when the width of the predetermined opening 310a is W1, the distance between the openings 410a and 410b is D1, and the distance between the openings 410a and 410c is D2, W1 is W1 ≦ It is set so as to satisfy the relationship of D1 and D2. Thereby, as described later, the opening 410 can be closed by the movable mask 300 in the initial state and the movement completion state. Therefore, unintentional laser irradiation can be prevented, and the formation accuracy of the notch 70 (mirror 7) is further improved.

また、各開口３１０の長さ（最大長さ）Ｌ_１は、対応する開口４１０の長さＬ_２以上に設計されている。そして、最大長さＬ_１の部分が開口４１０と重なった状態では、少なくとも最大長さの部分において、開口３１０から開口４１０のＹ方向の全域が開放する。これにより、切り欠き部７０の輪郭形状を規定するという開口４１０の機能が確実に発揮され、切り欠き部７０の形成精度が向上する。なお、本実施形態では、Ｌ_１＝Ｌ_２となっている。 Further, the length (maximum length) L ₁ of each opening 310 is designed to be equal to or longer than the length L ₂ of the corresponding opening 410. In a state where the maximum length L ₁ of the portion is overlapped with the opening 410 in the portion of the at least the maximum length, the entire area in the Y direction of the opening 410 from the opening 310 opens. Thereby, the function of the opening 410 that defines the contour shape of the notch 70 is reliably exhibited, and the formation accuracy of the notch 70 is improved. In the present embodiment, L ₁ = L ₂ is satisfied.

以上のような構成の可動マスク３００は、固定マスク４００（光導波路１Ａ）に対してＸ方向に可動可能となっている。具体的に説明すると、可動マスク３００は、初期状態にて、図７（ａ）に示すように、開口３１０が対応する開口４１０の左側に位置し、全ての開口４１０が塞がれている。そして、可動マスク３００は、初期状態から、図７（ｂ）に示すように、開口３１０が対応する開口４１０を跨いで右側に移動する。そして、最終的に、図７（ｃ）に示すように、開口３１０が対応する開口４１０の右側に位置する状態（移動完了状態）となる。この状態では、開口３１０が対応する開口４１０の左側に位置し、全ての開口４１０が塞がれている。 The movable mask 300 configured as described above is movable in the X direction with respect to the fixed mask 400 (optical waveguide 1A). More specifically, in the initial state of the movable mask 300, as shown in FIG. 7A, the openings 310 are located on the left side of the corresponding openings 410, and all the openings 410 are closed. Then, as shown in FIG. 7B, the movable mask 300 moves to the right from the initial state across the opening 410 to which the opening 310 corresponds. Finally, as shown in FIG. 7C, the state where the opening 310 is located on the right side of the corresponding opening 410 (movement completed state) is obtained. In this state, the openings 310 are located on the left side of the corresponding openings 410, and all the openings 410 are closed.

このような可動マスク３００の移動によれば、開口４１０を介して光導波路１Ａに照射されるレーザーＬＬの積算光量（パルス数）を形成領域Ｓ内で変化させることが容易となる。そのため、後述するように、ミラー７を簡単に形成することができる。 Such movement of the movable mask 300 makes it easy to change the integrated light amount (number of pulses) of the laser LL irradiated to the optical waveguide 1 </ b> A through the opening 410 in the formation region S. Therefore, the mirror 7 can be easily formed as will be described later.

以上、可動マスク３００および固定マスク４００の構成について説明した。これらマスク３００、４００としては、耐レーザーＬＬ性を有していれば良く、例えば、石英、フッ化カルシウム等の各種メタルマスクを用いることができる。 The configuration of the movable mask 300 and the fixed mask 400 has been described above. These masks 300 and 400 only need to have laser LL resistance, and for example, various metal masks such as quartz and calcium fluoride can be used.

−形成工程−
まず、可動マスク３００を初期状態（図７（ａ）の状態）とし、マスク３００、４００の上方から光導波路１Ａに向けてレーザーＬＬを照射する。この状態では、前述したように、開口４１０が可動マスク３００によって塞がれているため、レーザーＬＬは光導波路１Ａに到達しない。 -Formation process-
First, the movable mask 300 is set in an initial state (the state shown in FIG. 7A), and the laser LL is irradiated from above the masks 300 and 400 toward the optical waveguide 1A. In this state, as described above, since the opening 410 is blocked by the movable mask 300, the laser LL does not reach the optical waveguide 1A.

次に、可動マスク３００を固定マスク４００（光導波路１Ａ）に対してＸ方向へ一定速度で移動させる。すると、移動中に開口３１０が開口４１０を跨ぎ（例えば、図７（ｂ）の状態）、開口４１０の解放された領域（開口３１０と重なり合った領域）を介してレーザーＬＬが光導波路１Ａに照射される。ここで、開口３１０は、前述したように三角形をなし、その幅が−Ｙ方向に漸増しているため、開口４１０の開放時間も−Ｙ方向に漸増する。これに伴って、形成領域Ｓ１でのレーザーＬＬの積算照射光量（パルス数）が−Ｙ方向に沿って漸増し、形成領域Ｓ１では、−Ｙ方向側程深く加工される。 Next, the movable mask 300 is moved at a constant speed in the X direction with respect to the fixed mask 400 (optical waveguide 1A). Then, during the movement, the opening 310 straddles the opening 410 (for example, the state of FIG. 7B), and the laser LL is irradiated to the optical waveguide 1A through the area where the opening 410 is released (the area overlapping the opening 310). Is done. Here, the opening 310 has a triangular shape as described above, and its width gradually increases in the −Y direction. Therefore, the opening time of the opening 410 also gradually increases in the −Y direction. Along with this, the integrated irradiation light quantity (number of pulses) of the laser LL in the formation region S1 gradually increases along the −Y direction, and the formation region S1 is processed deeper toward the −Y direction side.

そして、可動マスク３００が移動完了状態まで移動しきると、再び、開口４１０が可動マスク３００によって塞がれて光導波路１Ａの加工が終了する。これにより、図８に示すように、各形成領域Ｓ１に、ミラー７を有する切り欠き部７０が形成され、光導波路１が得られる。 When the movable mask 300 has moved to the movement completed state, the opening 410 is again closed by the movable mask 300, and the processing of the optical waveguide 1A is completed. Thereby, as shown in FIG. 8, the notch part 70 which has the mirror 7 is formed in each formation area S1, and the optical waveguide 1 is obtained.

以上、光導波路１の製造方法を説明した。このような製造方法によれば、複数のミラー７を同時に形成することができるため、光導波路１の製造効率を高めることができる。また、レーザーＬＬを出射しながら可動マスク３００を移動させるだけという簡単かつ単純な動作でミラー７を形成することができるため、形成されるミラー７の形成精度が向上する。 The manufacturing method of the optical waveguide 1 has been described above. According to such a manufacturing method, since a plurality of mirrors 7 can be formed simultaneously, the manufacturing efficiency of the optical waveguide 1 can be increased. Further, since the mirror 7 can be formed by a simple and simple operation of moving the movable mask 300 while emitting the laser LL, the formation accuracy of the formed mirror 7 is improved.

なお、前述した方法では、可動マスク３００に形成された各開口３１０の輪郭形状が略三角形（直角二等辺三角形）であり、Ｘ方向に延在する辺と、Ｙ方向に延在する辺と、Ｘ、Ｙ両方向に傾斜する辺とを有する場合について説明したが、各開口３１０の輪郭形状や配置は、これに限定されない。 In the above-described method, the contour shape of each opening 310 formed in the movable mask 300 is a substantially triangular shape (right isosceles triangle), a side extending in the X direction, a side extending in the Y direction, Although the case of having sides inclined in both the X and Y directions has been described, the contour shape and arrangement of each opening 310 are not limited to this.

例えば、図９に示すように、開口３１０Ａの輪郭形状が台形であってもよい。この場合には、一対の辺（上底および下底）３１１Ａ、３１２ＡがそれぞれＸ方向に沿って延在し、これら辺を一対の辺３１３Ａ、３１４ＡがそれぞれＸ、Ｙ両方向に対して傾斜した方向に延在している。このような形状の開口３１０Ａによっても、前述した三角形と同様に、ミラー７を形成することができるとともに、デブリの発生を効果的に抑えることができる。 For example, as shown in FIG. 9, the contour shape of the opening 310A may be a trapezoid. In this case, a pair of sides (upper and lower bases) 311A and 312A extend along the X direction, and the sides are inclined with respect to both the X and Y directions. It extends to. With the opening 310A having such a shape, the mirror 7 can be formed and the occurrence of debris can be effectively suppressed, as in the above-described triangle.

また、図１０（ａ）に示すように、開口３１０Ｂの輪郭形状が三角形（好ましくは直角二等辺三角形）であってもよい。この場合には、１つの辺３１１ＢがＹ方向に延在し、残りの２つの辺３１２Ｂ、３１３ＢがＸ、Ｙ方向に対して傾斜した方向に延在している。このような形状の開口３１０Ｂを用いた場合には、図１０（ｂ）に示すように、切り欠き部７０内に、Ｙ方向に対向配置された一対のミラー７を形成することができる。このような方法によれば、例えば、１つのコア部１４を２つのコア部に分割することができ、それぞれ異なる信号を伝搬させることができるようになる。 Further, as shown in FIG. 10A, the outline shape of the opening 310B may be a triangle (preferably a right-angled isosceles triangle). In this case, one side 311B extends in the Y direction, and the remaining two sides 312B and 313B extend in a direction inclined with respect to the X and Y directions. When the opening 310B having such a shape is used, a pair of mirrors 7 arranged to face each other in the Y direction can be formed in the cutout portion 70 as shown in FIG. According to such a method, for example, one core part 14 can be divided into two core parts, and different signals can be propagated.

また、上述の構成では、可動マスク３００に複数の開口３１０がＸ方向に一列に並んで形成されているが、これ限定されず、例えば、Ｘ方向に並んだ複数の開口３１０が、Ｙ方向に複数列形成されていてもよい。固定マスク４００の開口４１０についても、これと同様である。これにより、同時に形成することのできるミラー７の数をより多くすることができる。 In the above-described configuration, the plurality of openings 310 are formed in a line in the X direction in the movable mask 300. However, the present invention is not limited to this. For example, the plurality of openings 310 arranged in the X direction are arranged in the Y direction. Multiple rows may be formed. The same applies to the opening 410 of the fixed mask 400. As a result, the number of mirrors 7 that can be formed simultaneously can be increased.

＜電子機器＞
上述したような光電気混載基板は、前述したように、電気配線基板を基準にしつつ光導波路に正確な加工を容易に施し得るものであるため、例えば光電気混載基板に光素子を搭載する場合、光素子と電気配線基板とを導通抵抗の増大や断線等を招くことなく確実に接続することができる。その結果、信頼性の高い光モジュールを効率よく製造することができる。また、このような光電気混載基板を備えることにより、高品質の光通信を行い得る信頼性の高い電子機器が得られる。 <Electronic equipment>
As described above, since the opto-electric hybrid board can easily perform accurate processing on the optical waveguide with reference to the electric wiring board as described above, for example, when an optical element is mounted on the opto-electric hybrid board The optical element and the electric wiring board can be reliably connected without causing an increase in conduction resistance or disconnection. As a result, a highly reliable optical module can be manufactured efficiently. In addition, by providing such an opto-electric hybrid board, a highly reliable electronic device that can perform high-quality optical communication can be obtained.

本発明の光導波路を適用した光電気混載基板を備える電子機器としては、例えば、携帯電話、ゲーム機、ルーター装置、ＷＤＭ装置、パソコン、テレビ、ホーム・サーバー等の電子機器類が挙げられる。これらの電子機器では、いずれも、例えばＬＳＩ等の演算装置とＲＡＭ等の記憶装置との間で、大容量のデータを高速に伝送する必要がある。したがって、このような電子機器が本発明の光導波路を適用した光電気混載基板を備えることにより、電気配線に特有なノイズ、信号劣化等の不具合が解消され、その性能の飛躍的な向上が期待できる。 Examples of the electronic device including the opto-electric hybrid board to which the optical waveguide of the present invention is applied include electronic devices such as a mobile phone, a game machine, a router device, a WDM device, a personal computer, a television, and a home server. In any of these electronic devices, it is necessary to transmit a large amount of data at high speed between an arithmetic device such as an LSI and a storage device such as a RAM. Accordingly, by providing such an electronic device with the opto-electric hybrid board to which the optical waveguide of the present invention is applied, problems such as noise and signal deterioration peculiar to electric wiring are eliminated, and a dramatic improvement in performance is expected. it can.

さらに、光導波路部分では、電気配線に比べて発熱量が大幅に削減される。このため、冷却に要する電力を削減することができ、電子機器全体の消費電力を削減することができる。 In addition, the amount of heat generated in the optical waveguide portion is greatly reduced compared to electrical wiring. For this reason, the electric power required for cooling can be reduced and the power consumption of the whole electronic device can be reduced.

以上、本発明の光導波路の製造方法、光導波路および反射面形成方法を、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。例えば、光導波路の製造方法において、固定マスクは、省略してもよい。この場合、固定マスクを用いた場合と比較して、切り欠き部の形成領域が大きくなるが、ミラーの形成精度は等しく保つことができる。 As mentioned above, although the manufacturing method of the optical waveguide of this invention, the optical waveguide, and the reflective surface formation method were demonstrated based on embodiment of illustration, this invention is not limited to these. For example, in the optical waveguide manufacturing method, the fixed mask may be omitted. In this case, compared with the case where a fixed mask is used, the formation area of the notch is increased, but the mirror formation accuracy can be kept equal.

１光導波路
１Ａ光導波路
１００光電気混載基板
１１クラッド層
１２クラッド層
１３コア層
１４コア部
１５側面クラッド部
２支持フィルム
３カバーフィルム
５電気配線基板
５０多層基板
５１コア基板
５１１貫通孔
５２ビルドアップ層
５２１絶縁層
５２２導体層
５３バンプ
５４ソルダーレジスト層
７ミラー
７０空洞部
９接着シート
３００可動マスク
３１０開口
３１０ａ開口
３１０Ａ開口
３１０Ｂ開口
３１１辺
３１２辺
３１３辺
３１１Ａ辺
３１２Ａ辺
３１３Ａ辺
３１４Ａ辺
３１１Ｂ辺
３１２Ｂ辺
３１３Ｂ辺
４００固定マスク
４１０開口
４１０ａ開口
４１０ｂ開口
４１０ｃ開口
４１１辺
４１２辺
４１３辺
４１４辺
５００レンズ
Ｄ１、Ｄ２離間距離
Ｌ１、Ｌ２長さ
ＬＬレーザー
Ｗ１幅
Ｓ１形成領域

DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Optical waveguide 1A Optical waveguide 100 Opto-electric hybrid board 11 Clad layer 12 Clad layer 13 Core layer 14 Core part 15 Side clad part 2 Support film 3 Cover film 5 Electric wiring board 50 Multilayer board 51 Core board 511 Through-hole 52 Build-up layer 521 Insulating layer 522 Conductor layer 53 Bump 54 Solder resist layer 7 Mirror 70 Cavity 9 Adhesive sheet 300 Movable mask 310 Opening 310a Opening 310A Opening 310B Opening 311 Side 312 Side 313 Side 311A Side 312A Side 313A Side 313A Side 314A Side 314A Side 314A Side 400 Fixed mask 410 Opening 410a Opening 410b Opening 410c Opening 411 Side 412 Side 413 Side 414 Side 500 Lens D1, D2 Separation distance L1, L2 Length LL Laser W 1 width S1 formation region

Claims

第１方向に間隔を隔てて並設された複数のコア部を備える層状の光導波路の一方の面側に、前記第１方向に沿って並設され、前記第１方向の長さが前記第１方向と直交する第２方向に沿って連続的に変化する部分を備えた複数の開口を有する可動マスクを配置する配置工程と、
前記可動マスクの開口を介して前記光導波路にレーザーを照射するとともに、前記可動マスクを前記第１方向に移動させることにより、前記光導波路に、前記一方の面に対して傾斜する反射面を有する複数の切り欠き部を前記複数のコア部に対応して形成する形成工程と、を有する光導波路の製造方法であって、
前記配置工程では、さらに、前記第１方向に沿って並設され、各前記切り欠き部の形成領域を規定する複数の開口を有する固定マスクを、前記光導波路の一方の面側に前記可動マスクと重なるように配置し、
前記形成工程では、前記固定マスクの開口および前記可動マスクの開口を介して前記光導波路にレーザーを照射することを特徴とする光導波路の製造方法。
One side of a layered optical waveguide provided with a plurality of core portions arranged in parallel in the first direction at intervals, is arranged in parallel along the first direction, and the length in the first direction is the first direction. An arrangement step of arranging a movable mask having a plurality of openings provided with a portion that continuously changes along a second direction orthogonal to one direction;
The optical waveguide has a reflecting surface that is inclined with respect to the one surface by irradiating the optical waveguide with the laser through the opening of the movable mask and moving the movable mask in the first direction. a forming step of forming correspondingly a plurality of notches in said plurality of core portions, a Ruhikarishirube waveguide manufacturing method which have a,
In the arranging step, a movable mask arranged in parallel along the first direction and having a plurality of openings for defining a formation region of each notch is formed on the movable mask on one surface side of the optical waveguide. Placed so as to overlap with
In the forming step, the optical waveguide is irradiated with laser through the opening of the fixed mask and the opening of the movable mask.

前記可動マスクの複数の前記開口は、前記固定マスクの複数の前記開口に対応して形成されており、
前記形成工程では、前記可動マスクの前記移動によって、前記可動マスクの各前記開口が、前記固定マスクの対応する前記開口を前記第１方向に跨ぐように移動する請求項１に記載の光導波路の製造方法。
The plurality of openings of the movable mask are formed corresponding to the plurality of openings of the fixed mask,
2. The optical waveguide according to claim 1 , wherein in the forming step , the movement of the movable mask causes each of the openings of the movable mask to move across the corresponding opening of the fixed mask in the first direction. Production method.

前記可動マスクの各前記開口の前記第１方向の最大長さは、前記固定マスクの隣り合う一対の前記開口の離間距離よりも短い請求項１または２に記載の光導波路の製造方法。
Wherein the maximum length in the first direction of each of the openings of the movable mask, a method of manufacturing an optical waveguide according to a short claim 1 or 2 than the distance of the pair of the openings adjacent the fixed mask.

前記配置工程では、前記可動マスクと前記固定マスクが接して配置される請求項１ないし３のいずれか１項に記載の光導波路の製造方法。
Wherein in the disposing step, a method of manufacturing an optical waveguide according to any one of claims 1 to 3 wherein the fixed mask and the movable mask is placed in contact.

前記配置工程では、前記固定マスクが前記可動マスクよりも前記光導波路側に位置している請求項１ないし４のいずれか１項に記載の光導波路の製造方法。
Wherein in the disposing step, a method of manufacturing an optical waveguide according to any one of the to fixed mask claims 1 positioned on the optical waveguide side from the movable mask 4.

前記固定マスクの各前記開口の輪郭は、矩形であり、前記第１方向に延在する一対の辺と、前記第２方向に延在する一対の辺とを有している請求項１ないし５のいずれか１項に記載の光導波路の製造方法。
The contour of each said opening of the fixed mask is rectangular, and a pair of sides extending in said first direction, claims 1 and a pair of sides extending in the second direction 5 The manufacturing method of the optical waveguide of any one of these.

前記可動マスクの各前記開口の輪郭は、三角形または台形をなしている請求項１ないし６のいずれか１項に記載の光導波路の製造方法。
The contour of each said opening of the movable mask, a method of manufacturing an optical waveguide according to any one of claims 1 forms a triangular or trapezoidal 6.

第１方向に間隔を隔てて並設された複数のコア部を備える層状の光導波路の一方の面側に、前記第１方向に沿って並設され、前記第１方向の長さが前記第１方向と直交する第２方向に沿って連続的に変化する部分を備えた複数の開口を有する可動マスクを配置する配置工程と、
前記可動マスクの開口を介して前記光導波路にレーザーを照射するとともに、前記可動マスクを前記第１方向に移動させることにより、前記光導波路に、前記一方の面に対して傾斜する反射面を有する複数の切り欠き部を前記複数のコア部に対応して形成する形成工程と、を有する反射面形成方法であって、
前記配置工程では、さらに、前記第１方向に沿って並設され、各前記切り欠き部の形成領域を規定する複数の開口を有する固定マスクを、前記光導波路の一方の面側に前記可動マスクと重なるように配置し、
前記形成工程では、前記固定マスクの開口および前記可動マスクの開口を介して前記光導波路にレーザーを照射することを特徴とする反射面形成方法。
One side of a layered optical waveguide provided with a plurality of core portions arranged in parallel in the first direction at intervals, is arranged in parallel along the first direction, and the length in the first direction is the first direction. An arrangement step of arranging a movable mask having a plurality of openings provided with a portion that continuously changes along a second direction orthogonal to one direction;
The optical waveguide has a reflecting surface that is inclined with respect to the one surface by irradiating the optical waveguide with the laser through the opening of the movable mask and moving the movable mask in the first direction. a forming step of forming correspondingly a plurality of notches in said plurality of core portions, a reflective surface formed how having a,
In the arranging step, a movable mask arranged in parallel along the first direction and having a plurality of openings for defining a formation region of each notch is formed on the movable mask on one surface side of the optical waveguide. Placed so as to overlap with
In the forming step, a laser is irradiated onto the optical waveguide through the opening of the fixed mask and the opening of the movable mask.