JP6279189B2

JP6279189B2 - 終端器及び高周波回路

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Publication number: JP6279189B2
Application number: JP2017560629A
Authority: JP
Inventors: 石橋　秀則; 秀則石橋; 幸宣垂井; 祐子角田; 秀浩吉岡; 裕之青山
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2016-01-12
Filing date: 2016-01-12
Publication date: 2018-02-14
Anticipated expiration: 2036-01-12
Also published as: WO2017122269A1; JPWO2017122269A1

Description

この発明は、高周波回路等で使用される終端器及び高周波回路に関するものである。

終端器は、一般的に、通信機器等の高周波回路の入出力端子に取付けられる電子機器である。この終端器は、高周波回路から入力された電力を終端器内の信号導体に通して損失性材料で損失させることで、高周波回路への不要反射を抑制するものである。

この終端器を高周波回路で使用する場合には、損失性材料のサイズが問題となる。すなわち、耐電力化のために損失性材料を大型化すると、インピーダンスの不整合が生じ、反射特性が劣化してしまう。
それに対して、信号導体と損失性材料との間に整合回路を設けてインピーダンス整合を行うことで、上記反射特性の劣化を改善した終端器が知られている（例えば特許文献１参照）。

特開平７−７３０７号公報

一方、従来の終端器では主に損失性材料の電力入力部分、すなわち信号導体と接する部分で電力が損失されるため、この電力入力部分に熱が集中してしまう。そのため、損失性材料の大型化のみでは、耐電力化が困難であるという課題があった。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、電力入力部分への熱集中を抑制し、耐電力化が可能な終端器及び高周波回路を提供することを目的としている。

この発明に係る終端器は、誘電体と、誘電体の表層又は内層に配置された地導体、及び、誘電体の表層又は内層に配置され、一方の端部が開放又は地導体に接続された信号導体を有する伝送線路と、信号導体に接続された導体である共振器と、信号導体の両端部を除く一部及び共振器の少なくとも一部に、幅広面が対向して接した損失性材料とを備えたものである。

この発明によれば、上記のように構成したので、電力入力部分への熱集中を抑制し、耐電力化が可能である。

この発明の実施の形態１に係る終端器の構成例を示す上面図である。この発明の実施の形態１に係る終端器の構成例を示す断面図である。この発明の実施の形態１に係る終端器の別の構成例を示す断面図である。従来の終端器の構成例を示す上面図である。図４に示す終端器の面積損失密度分布の一例を示す図である。図１，２に示す終端器の面積損失密度分布の一例を示す図である。従来の終端器のインピーダンスの周波数特性の一例を示すスミスチャートである。従来の終端器に整合回路を設けた場合のインピーダンスの周波数特性の一例を示すスミスチャートである。図８の場合での反射特性の一例を示す図である。この発明の実施の形態１に係る終端器のインピーダンスの周波数特性の一例を示すスミスチャートである。この発明の実施の形態１に係る終端器の構成例（整合回路を設けた場合）を示す断面図である。この発明の実施の形態１に係る終端器の別の構成例（整合回路を設けた場合）を示す断面図である。この発明の実施の形態１に係る終端器に整合回路を設けた場合のインピーダンスの周波数特性の一例を示すスミスチャートである。図１３の場合での反射特性の一例を示す図である。この発明の実施の形態２に係る終端器の構成例を示す断面図である。この発明の実施の形態３に係る終端器の構成例を示す上面図である。この発明の実施の形態３に係る終端器の面積損失密度分布の一例を示す図である。この発明の実施の形態４に係る終端器の構成例を示す上面図である。この発明の実施の形態５に係る終端器の構成例を示す上面図である。この発明の実施の形態６に係る終端器の構成例を示す上面図である。この発明の実施の形態７に係る終端器の構成例を示す上面図である。

以下、この発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１に係る終端器の構成例を示す上面図であり、図２は断面図である。
実施の形態１に係る終端器は、図１，２に示すように、誘電体１、地導体２、信号導体３、共振器４、損失性材料５及びスルーホール６を有している。なお実施の形態１では、共振器４として、信号導体３から分岐したスタブ４１ａ，４１ｂを設けた場合を示している。

地導体２は、誘電体１の表層又は内層に配置されたものである。図１，２では、地導体２は、誘電体１の表層に配置された例として、誘電体１の下面に配置されている。
信号導体３は、誘電体１の表層又は内層に配置されたものである。図１，２では、信号導体３は、誘電体１の表層に配置された例として、誘電体１の上面に配置されている。また、信号導体３の信号入力側の端部（図１，２では左側の端部）には、通信機器等の高周波回路の入出力端子（不図示）が接続される。また図１，２では、信号導体３の信号終端側の端部（図１，２では右側の端部）は、スルーホール６を介して地導体２に接続されることで短絡されている。

この地導体２及び信号導体３は、伝送線路を構成する。なお図１，２では伝送線路としてマイクロストリップ線路を構成した場合を示しているが、これに限るものではなく、伝送線路としてコプレーナ線路を構成してもよい。また、伝送線路は表層に配置された表面型に限らず、内層に配置された埋め込み型でもよい。

共振器４は、信号導体３に接続された導体である。図１，２では、スタブ４１ａとスタブ４１ｂが、誘電体１の上面において、信号導体３に対して垂直に当該信号導体３を挟んで反対方向に配置された場合を示している。

損失性材料５は、信号導体３の両端部を除く一部及び共振器４の少なくとも一部に幅広面が対向して接したものであり、信号導体３及び共振器４から入力された電力を損失させるものである。この損失性材料５としては、例えば抵抗膜が用いられる。図１，２では、損失性材料５は、信号導体３の両端部を除く一部及びスタブ４１ａ，４１ｂを覆うように配置されている。

スルーホール６は、一端が信号導体３の信号終端側の端部に接続され、他端が地導体２に接続されたものである。

なお図１，２では、損失性材料５を、信号導体３の両端部を除く一部及びスタブ４１ａ，４１ｂを覆うように配置した場合を示した。しかしながら、これに限るものではなく、例えば図３に示すように、誘電体１の上面に先に損失性材料５を形成し、その上に信号導体３及びスタブ４１ａ，４１ｂ（不図示）を形成してもよい。

次に、実施の形態１に係る終端器の動作を説明する。
実施の形態１に係る終端器では、高周波回路の入出力端子から入力された電力は、信号導体３及び共振器４（スタブ４１ａ，４１ｂ）を通って損失性材料５に印加される。そして、この損失性材料５に印加された電力は、主に熱に変換されて損失される。これにより、高周波回路への不要反射を抑制することができる。

次に、実施の形態１に係る終端器の効果を、従来構成と比較して説明する。
図４は従来の終端器の構成例を示す図である。従来の終端器では、誘電体１０１の下面に地導体１０２（不図示）が配置されている。また、誘電体１０１の上面には、信号導体１０３ａと、信号導体１０３ａに接続された損失性材料１０５と、信号導体１０３ａとは反対側で損失性材料１０５に接続された信号導体１０３ｂとが配置されている。そして、信号導体１０３ｂは、スルーホール１０６を介して地導体１０２に接続されて短絡されている。

図５は、図４に示す従来の終端器に電力を印加した場合の面積損失密度分布の一例を示す図である。面積損失密度分布は、単位面積当たりの電力の損失量を示す分布であり、発熱量と相関がある。図５において、色の濃い部分ほど熱が集中して発生していることを示している。
この図５から、従来の終端器では、損失性材料１０５の電力入力部分、すなわち信号導体１０３ａと接した部分に、熱が集中して発生していることが分かる。

一方、図６は、図１，２に示す実施の形態１に係る終端器に電力を印加した場合の面積損失密度分布の一例を示す図である。
この図６から、実施の形態１に係る終端器では、損失性材料５のうち、信号導体３と接する部分の他に共振器４（スタブ４１ａ，４１ｂ）と接する部分にも電力が分散され、電力入力部分への熱の集中が抑えられていることがわかる。よって、実施の形態１に係る終端器では、従来の終端器と比較して耐電力が向上する。
また、共振器４を設けることで、損失性材料５よりも熱伝導性の良い部材の領域が増えるため、放熱性も向上する。

また、従来の終端器では、信号導体１０３ａと損失性材料１０５との間に整合回路を設けてインピーダンス整合を行うことで、反射特性の劣化を改善している。しかしながら、損失性材料１０５の外部に整合回路を設けても、反射特性が良好となる帯域が狭帯域となる。
すなわち、従来の終端器では、損失性材料１０５の電力入力部分におけるインピーダンスは、損失性材料１０５により不整合が生じるため、図７に示すような周波数特性を持つ。そして、この不整合を調整するため、信号導体１０３ａと損失性材料１０５との間に整合回路を設けてインピーダンス整合を行った場合には、図８に示すような周波数特性となる。この図８に示す周波数特性を、規格化周波数に対する反射損失に変換すると図９のようになる。この図９から、従来の終端器では、中心周波数では良好な反射特性を示しているが、狭帯域となっていることが分かる。

これに対し、実施の形態１に係る終端器では、損失性材料５を配置した領域内に共振器４を配置している。これにより、この領域内でインピーダンスを調整することが可能となる。
すなわち、実施の形態１に係る終端器では、損失性材料５の電力入力部分、すなわち信号導体３に接した部分及び共振器４に接した部分におけるインピーダンスは、図１０に示すような周波数特性を持つ。そして、信号導体３の信号入力側の端部側に挿入された導体である整合回路８（例えば、図１１に示すインピーダンス変成器から成る整合回路８ａ、図１２に示すスタブから成る整合回路８ｂ）によりインピーダンス整合を行った場合には、図１３に示すような周波数特性となる。この図１３に示す周波数特性を、規格化周波数に対する反射損失に変換すると図１４のようになる。この図１４から、実施の形態１に係る終端器では、従来の終端器と比較して、良好な反射特性が広帯域となっていることが分かる。

以上のように、この実施の形態１によれば、損失性材料５の幅広面に対向して接し、信号導体３に接続された導体である共振器４を設けたので、電力入力部分への熱集中を抑制し、耐電力化が可能となる。すなわち、高周波回路の入出力端子から入力された電力を、損失性材料５のうちの信号導体３と接した部分だけではなく、共振器４と接した部分にも分散することができるため、熱を分散することができ、耐電力性が向上する。

また、共振器４を設けることで、損失性材料５を配置した領域内でインピーダンスを調整することができる。そのため、信号導体３の信号入力側の端部側に整合回路８を設けた場合に、良好な反射特性の広帯域化が可能となる。

なお上記では、スタブ４１ａ，４１ｂを信号導体３に対して垂直に配置した場合を示したが、配線方向はこれに限るものではない。

実施の形態２．
図１５はこの発明の実施の形態２に係る終端器の構成例を示す断面図である。
実施の形態２に係る終端器は、図１５に示すように、誘電体１、地導体２、信号導体３、共振器４、損失性材料５及びスルーホール６，７を有している。なお実施の形態２では、図１と同様に、共振器４として、信号導体３から分岐したスタブ４１ａ，４１ｂ（不図示）を設けた場合を想定している。

地導体２は、誘電体１の表層又は内層に配置されたものである。図１５では、地導体２は、誘電体１の表層に配置された例として、誘電体１の上面及び下面に配置されている。
信号導体３は、誘電体１の表層又は内層に配置されたものである。図１５では、信号導体３は、誘電体１の内層に配置されている。また、信号導体３の信号入力側の端部（図１５では左側の端部）には、通信機器等の高周波回路の入出力端子（不図示）が接続される。また図１５では、信号導体３の信号終端側の端部（図１５では右側の端部）は、スルーホール６を介して誘電体１の下面に配置された地導体２に接続されることで短絡されている。
この地導体２及び信号導体３は、伝送線路（ストリップ線路）を構成する。

共振器４は、信号導体３に接続された導体である。実施の形態２では、図１と同様に、スタブ４１ａとスタブ４１ｂが、誘電体１の内層において、信号導体３に対して垂直に当該信号導体３を挟んで反対方向に配置された場合を想定している。

損失性材料５は、信号導体３の両端部を除く一部及び共振器４の少なくとも一部に幅広面が対向して接したものであり、信号導体３及び共振器４から入力された電力を損失させるものである。この損失性材料５としては、例えば抵抗膜が用いられる。図１５では、損失性材料５は、信号導体３の両端部を除く一部及びスタブ４１ａ，４１ｂを覆うように配置されている。

スルーホール６は、一端が信号導体３の信号終端側の端部に接続され、他端が一方の地導体２（図１５では誘電体１の下面に配置された地導体２）に接続されたものである。
スルーホール７は、一端が誘電体１の上面に配置された地導体２に接続され、他端が誘電体１の下面に配置された地導体２に接続されたものである。

なお図１５では、損失性材料５を、信号導体３の両端部を除く一部及びスタブ４１ａ，４１ｂを覆うように配置した場合を示した。しかしながら、これに限るものではなく、実施の形態１と同様に、誘電体１の内層に先に損失性材料５を形成し、その上に信号導体３及びスタブ４１ａ，４１ｂを形成してもよい。

なお、実施の形態２に係る終端器の動作は、実施の形態１と同様であり、その説明を省略する。
また、実施の形態２に係る終端器では、信号導体３が地導体２及びスルーホール７に囲まれた領域に配置されている。そのため、実施の形態１における効果に加え、信号導体３からの不要放射が外部に漏れることを防ぐことができる。

実施の形態３．
図１６はこの発明の実施の形態３に係る終端器の構成例を示す上面図である。
この図１６に示す実施の形態３に係る終端器は、図１，２に示す実施の形態１における共振器４の構成を変更したものである。その他の構成は同様であり、同一の符号を付して異なる部分についてのみ説明を行う。

実施の形態３における共振器４では、図１６に示すように、スタブ４１ａの端部に円盤状の導体４２ａが接続され、スタブ４１ｂの端部に円盤状の導体４２ｂが接続されている。なお、円盤状の導体４２ａはスタブ４１ａの幅よりも長い直径を有し、円盤状の導体４２ｂはスタブ４１ｂの幅よりも長い直径を有する。

なお図１６では、損失性材料５を、信号導体３の両端部を除く一部、スタブ４１ａ，４１ｂ及び円盤状の導体４２ａ，４２ｂを覆うように配置した場合を示している。しかしながら、これに限るものではなく、実施の形態１と同様に、誘電体１の上面に先に損失性材料５を形成し、その上に信号導体３、スタブ４１ａ，４１ｂ及び円盤状の導体４２ａ，４２ｂを形成してもよい。

なお、実施の形態３に係る終端器の動作は、実施の形態１と同様であり、その説明を省略する。
また、実施の形態１に係る終端器では、図６に示したように、スタブ４１ａ，４１ｂの角に熱が集中している。それに対して、実施の形態３に係る終端器では、スタブ４１ａ，４１ｂの先端に円盤状の導体４２ａ，４２ｂを接続している。そのため、図１７に示すように、円盤状の導体４２ａ，４２ｂの周囲に熱を分散することができる。よって、実施の形態１に対して、熱の集中を更に抑えることができ、耐電力が更に向上する。

なお図１６では、実施の形態１における共振器４に円盤状の導体４２ａ，４２ｂを設けた場合を示した。しかしながら、これに限るものではなく、実施の形態２における共振器４に円盤状の導体４２ａ，４２ｂを設けてもよく、同様の効果を得ることができる。

また上記では、導体４２ａとして円盤状のものを用いた場合を示した。しかしながら、導体４２ａの形状は円盤状に限るものではなく、スタブ４１ａの幅よりも広く且つ角の無い形状であればよい。導体４２ｂについても同様である。

実施の形態４．
図１８はこの発明の実施の形態４に係る終端器の構成例を示す図である。
この図１８に示す実施の形態４に係る終端器は、図１，２に示す実施の形態１における共振器４の構成を変更したものである。その他の構成は同様であり、同一の符号を付して異なる部分についてのみ説明を行う。

実施の形態４における共振器４では、図１８に示すように、信号導体３から分岐した放射状のラディアルスタブ４３ａ，４３ｂを設けた場合を示している。図１８では、ラディアルスタブ４３ａとラディアルスタブ４３ｂが、誘電体１の上面において、信号導体３に対して垂直に当該信号導体３を挟んで反対方向に配置された場合を示している。

なお図１８では、損失性材料５を、信号導体３の両端部を除く一部及びラディアルスタブ４３ａ，４３ｂを覆うように配置した場合を示している。しかしながら、これに限るものではなく、実施の形態１と同様に、誘電体１の上面に先に損失性材料５を形成し、その上に信号導体３及びラディアルスタブ４３ａ，４３ｂを形成してもよい。

なお、実施の形態４に係る終端器の動作は、実施の形態１と同様であり、その説明を省略する。
また、実施の形態４に係る終端器では、共振器４としてラディアルスタブ４３ａ，４３ｂを用いている。そのため、実施の形態１に対して、ラディアルスタブ４３ａ，４３ｂによってインピーダンス調整がより適切に為され、信号導体３の信号入力側の端部側に整合回路８を設けた際に良好な反射特性をより広帯域化することができる。

なお図１８では、実施の形態１におけるスタブ４１ａ，４１ｂをラディアルスタブ４３ａ，４３ｂに変更した場合を示した。しかしながら、これに限るものではなく、実施の形態２におけるスタブ４１ａ，４１ｂをラディアルスタブ４３ａ，４３ｂに変更してもよく、同様の効果を得ることができる。

また上記では、ラディアルスタブ４３ａ，４３ｂを信号導体３に対して垂直に配置した場合を示したが、配線方向はこれに限るものではない。

実施の形態５．
図１９はこの発明の実施の形態５に係る終端器の構成例を示す図である。
この図１９に示す実施の形態５に係る終端器は、図１，２に示す実施の形態１における共振器４の構成を変更したものである。その他の構成は同様であり、同一の符号を付して異なる部分についてのみ説明を行う。

実施の形態５における共振器４では、図１９に示すように、信号導体３から分岐したスタブ４１ａ〜４１ｄを設けた場合を示している。図１９では、スタブ４１ａとスタブ４１ｂが、誘電体１の上面において、信号導体３に対して垂直に当該信号導体３を挟んで反対方向に配置され、スタブ４１ｃとスタブ４１ｄが、スタブ４１ａ，４１ｂから一定の距離離して、誘電体１の上面において、信号導体３に対して垂直に当該信号導体３を挟んで反対方向に配置された場合を示している。

なお図１９では、損失性材料５を、信号導体３の両端部を除く一部及びスタブ４１ａ〜４１ｄを覆うように配置した場合を示している。しかしながら、これに限るものではなく、実施の形態１と同様に、誘電体１の上面に先に損失性材料５を形成し、その上に信号導体３及びスタブ４１ａ〜４１ｄを形成してもよい。

なお、実施の形態５に係る終端器の動作は、実施の形態１と同様であり、その説明を省略する。
また、実施の形態５に係る終端器では、共振器４として４本のスタブ４１ａ〜４１ｄを用いている。そのため、実施の形態１に対して、熱を更に分散することができ、耐電力が更に向上する。

なお図１９では、実施の形態１における共振器４にスタブ４１ｃ，４１ｄを追加した場合を示した。しかしながら、これに限るものではなく、実施の形態２，３における共振器４にスタブ４１ｃ，４１ｄを追加してもよいし、実施の形態４における共振器４にラディアルスタブ４３ｃ，４３ｄを追加してもよく、同様の効果を得ることができる。なお、実施の形態３の場合には、スタブ４１ａ，４１ｂと同様に、スタブ４１ｃ，４１ｄの先端に円盤状の導体を接続してもよい。
また上記では、共振器４として４本のスタブ４１ａ〜４１ｄを設けた場合を示したが、これに限るものではなく、３本でもよいし、更に本数を増やしてもよい。

また上記では、スタブ４１ａ〜４１ｄを信号導体３に対して垂直に配置した場合を示したが、配線方向はこれに限るものではない。

実施の形態６．
図２０はこの発明の実施の形態６に係る終端器の構成例を示す上面図である。
この図２０に示す実施の形態６に係る終端器は、図１，２に示す実施の形態１における共振器４の構成を変更したものである。その他の構成は同様であり、同一の符号を付して異なる部分についてのみ説明を行う。

実施の形態６における共振器４では、図２０に示すように、信号導体３から分岐したスタブ４１ａを設けた場合を示している。図２０では、誘電体１の上面において、スタブ４１ａが信号導体３に対して垂直に配置された場合を示している。

なお図２０では、損失性材料５を、信号導体３の両端部を除く一部及びスタブ４１ａを覆うように配置した場合を示している。しかしながら、これに限るものではなく、実施の形態１と同様に、誘電体１の上面に先に損失性材料５を形成し、その上に信号導体３及びスタブ４１ａを形成してもよい。

なお、実施の形態６に係る終端器の動作は、実施の形態１と同様であり、その説明を省略する。
また、実施の形態６に係る終端器では、共振器４として１本のスタブ４１ａを用いている。そのため、実施の形態１に対して、回路のサイズを縮小することができる。

なお図２０では、実施の形態１における共振器４からスタブ４１ｂを取除いた場合を示した。しかしながら、これに限るものではなく、実施の形態２，３における共振器４からスタブ４１ｂを取除いてもよいし、実施の形態４における共振器４からラディアルスタブ４３ｂを取除いてもよく、同様の効果を得ることができる。

実施の形態７．
図２１はこの発明の実施の形態７に係る終端器の構成例を示す上面図である。
この図２１に示す実施の形態７に係る終端器は、図１，２に示す実施の形態１に係る終端器からスルーホール６を取除いたものである。すなわち、信号導体３の信号終端側の端部を開放している。その他の構成は同様であり、同一の符号を付して異なる部分についてのみ説明を行う。

なお図２１では、損失性材料５を、信号導体３の両端部を除く一部及びスタブ４１ａ，４１ｂを覆うように配置した場合を示している。しかしながら、これに限るものではなく、実施の形態１と同様に、誘電体１の上面に先に損失性材料５を形成し、その上に信号導体３及びスタブ４１ａ，４１ｂを形成してもよい。

なお、実施の形態７に係る終端器の動作は、実施の形態１と同様であり、その説明を省略する。
また、実施の形態７に係る終端器では、信号導体３の信号終端側の端部を開放している。そのため、実施の形態１に対し、直流は全反射するが、高周波では良好な反射特性を得ることができる。

なお図２１では、実施の形態１に係る終端器からスルーホール６を取除いた場合を示した。しかしながら、これに限るものではなく、実施の形態２〜６に係る終端器からスルーホール６を取除いてもよく、同様の効果を得ることができる。

なお実施の形態１〜７では、損失性材料５が共振器４の全体に対向して接した場合を示した。しかしながら、これに限るものではなく、損失性材料５は共振器４の少なくとも一部に対向して接していればよい。例えば、共振器４に対して先端部分（例えば図１に示すスタブ４１ａ，４１ｂの先端部分）のみに喪失性材料５が対向して接するように構成してもよい。

また実施の形態２〜７では、整合回路８が設けられていない構成を用いて説明を行ったが、実施の形態２〜７についても、信号導体３の信号入力側の端部側に整合回路８（例えば、図１１に示すようなインピーダンス変成器から成る整合回路８ａ、図１２に示すようなスタブから成る整合回路８ｂ）を挿入可能である。

また、本願発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。

この発明に係る終端器は、耐電力化が可能であり、高周波回路で使用される終端器等に用いるのに適している。

１誘電体、２地導体、３信号導体、４共振器、５損失性材料、６，７スルーホール、８，８ａ，８ｂ整合回路、４１ａ〜４１ｄスタブ、４２ａ，４２ｂ円盤状の導体、４３ａ〜４３ｄラディアルスタブ。

Claims

誘電体と、
前記誘電体の表層又は内層に配置された地導体、及び、前記誘電体の表層又は内層に配置され、一方の端部が開放又は前記地導体に接続された信号導体を有する伝送線路と、
前記信号導体に接続された導体である共振器と、
前記信号導体の両端部を除く一部及び前記共振器の少なくとも一部に、幅広面が対向して接した損失性材料と
を備えた終端器。
前記信号導体の他方の端部側に挿入された整合回路を備えた
ことを特徴とする請求項１記載の終端器。
前記共振器は、前記信号導体から分岐したスタブである
ことを特徴とする請求項１記載の終端器。
前記共振器は、
前記スタブの幅よりも広く且つ角の無い形状であり、当該スタブの端部に接続された導体を有する
ことを特徴とする請求項３記載の終端器。
前記共振器は、前記信号導体から分岐したラディアルスタブである
ことを特徴とする請求項１記載の終端器。
前記伝送線路はマイクロストリップ線路である
ことを特徴とする請求項１記載の終端器。
前記伝送線路はストリップ線路である
ことを特徴とする請求項１記載の終端器。
前記伝送線路はコプレーナ線路である
ことを特徴とする請求項１記載の終端器。
前記共振器は、前記信号導体から分岐したスタブである
ことを特徴とする請求項２記載の終端器。
前記共振器は、
前記スタブの幅よりも広く且つ角の無い形状であり、当該スタブの端部に接続された導体を有する
ことを特徴とする請求項９記載の終端器。
前記共振器は、前記信号導体から分岐したラディアルスタブである
ことを特徴とする請求項２記載の終端器。
前記伝送線路はマイクロストリップ線路である
ことを特徴とする請求項２記載の終端器。
前記伝送線路はストリップ線路である
ことを特徴とする請求項２記載の終端器。
前記伝送線路はコプレーナ線路である
ことを特徴とする請求項２記載の終端器。
入出力端子と、
前記入出力端子に接続された終端器とを備え、
前記終端器は、
誘電体と、
前記誘電体の表層又は内層に配置された地導体、及び、前記誘電体の表層又は内層に配置され、一方の端部が開放又は前記地導体に接続され、他方の端部が前記入出力端子に接続された信号導体を有する伝送線路と、
前記信号導体に接続された導体である共振器と、
前記信号導体の両端部を除く一部及び前記共振器の少なくとも一部に、幅広面が対向して接した損失性材料とを備えた
ことを特徴とする高周波回路。