JP6277838B2 - Power storage device - Google Patents

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Description

本発明は、蓄電素子と蓄電素子に沿って配置されたスペーサとを備える蓄電装置に関する。   The present invention relates to a power storage device including a power storage element and a spacer disposed along the power storage element.

例えば、ビデオカメラおよびモバイルコンピュータ等の電子機器に備えられた電源として、リチウムイオン二次電池などの蓄電素子と、当該蓄電素子を収容するケースとを備える蓄電装置が広く活用されている。   For example, a power storage device including a power storage element such as a lithium ion secondary battery and a case for housing the power storage element is widely used as a power source provided in electronic devices such as a video camera and a mobile computer.

このような蓄電装置についての技術を開示する文献も存在する。例えば、特許文献1に開示された電池パックでは、素電池、保護回路基板、および、基板ホルダを有する組電池を、箱状のケースに収容する構造が採用されている。これにより、部品点数及び組立工数の削減等が図られる。   There is also a document disclosing a technique related to such a power storage device. For example, the battery pack disclosed in Patent Document 1 employs a structure in which an assembled battery having a unit cell, a protection circuit board, and a board holder is accommodated in a box-shaped case. As a result, the number of parts and the number of assembly steps can be reduced.

特開2007−323937号公報JP 2007-323937 A

従来、例えば一つ以上の蓄電素子を備える蓄電装置であって、蓄電素子と回路基板等の他の要素との間、または、隣接する2つの蓄電素子の間に、絶縁または位置決めのためのスペーサが配置されている蓄電装置も存在する。   Conventionally, for example, a power storage device including one or more power storage elements, and a spacer for insulation or positioning between the power storage element and another element such as a circuit board or between two adjacent power storage elements There is also a power storage device in which is arranged.

このような構造においては、スペーサを挟んで蓄電素子の隣に回路基板が配置された場合、または当該蓄電素子の隣の他の蓄電素子が何らかの異常で発熱した場合において、回路基板または他の蓄電素子からの熱がスペーサを介して当該蓄電素子に伝導する。この場合、蓄電素子に熱が与えられることに起因して当該蓄電素子の劣化が進行するという問題が生じる。   In such a structure, when a circuit board is arranged next to a power storage element with a spacer in between, or when another power storage element adjacent to the power storage element generates heat due to some abnormality, the circuit board or other power storage Heat from the element is conducted to the power storage element through the spacer. In this case, there arises a problem that deterioration of the power storage element proceeds due to heat being applied to the power storage element.

本発明は、上記課題を考慮し、蓄電素子と、蓄電素子に沿って配置されたスペーサとを備える蓄電装置であって、スペーサを介した蓄電素子への熱伝導が抑制された蓄電装置を提供することを目的とする。   In view of the above-described problems, the present invention provides a power storage device including a power storage element and a spacer disposed along the power storage element, in which heat conduction to the power storage element via the spacer is suppressed. The purpose is to do.

上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る蓄電装置は、蓄電素子と、前記蓄電素子に沿って配置されたスペーサとを備える蓄電装置であって、前記スペーサは、厚み方向に積層された第一部材と第二部材とを含む。   In order to achieve the above object, a power storage device according to one embodiment of the present invention is a power storage device including a power storage element and a spacer disposed along the power storage element, and the spacer is stacked in a thickness direction. A first member and a second member.

この構成によれば、蓄電装置において、蓄電素子と他の要素(他の蓄電素子または電気回路部材等)との間にスペーサが配置される。スペーサは、第一部材と第二部材との積層構造になっており、そのため、厚み方向における部材の不連続部分が存在する。   According to this configuration, in the power storage device, the spacer is disposed between the power storage element and another element (other power storage element or electric circuit member or the like). The spacer has a laminated structure of a first member and a second member, and therefore there are discontinuous portions of the member in the thickness direction.

これにより、スペーサを挟んで蓄電装置に隣り合う他の要素から当該蓄電素子への熱伝導が抑制され、その結果、当該蓄電素子の熱による劣化が抑制される。   Accordingly, heat conduction from other elements adjacent to the power storage device across the spacer to the power storage element is suppressed, and as a result, deterioration of the power storage element due to heat is suppressed.

すなわち、本態様の蓄電装置は、蓄電素子と、蓄電素子に沿って配置されたスペーサとを備える蓄電装置であって、スペーサを介した蓄電素子への熱伝導が抑制された蓄電装置である。   In other words, the power storage device of this aspect is a power storage device including a power storage element and a spacer disposed along the power storage element, and is a power storage device in which heat conduction to the power storage element via the spacer is suppressed.

また、少なくとも2枚の部材(第一部材および第二部材)を重ねて配置することで、上記効果を奏するスペーサが構成されるため、スペーサの作製が容易である。   Moreover, since the spacer which has the said effect is comprised by arrange | positioning at least 2 member (1st member and 2nd member) in piles, preparation of a spacer is easy.

また、スペーサの厚み方向の両側面を平面に形成することができ、これにより、スペーサを挟んで配置される2つの要素(例えば、蓄電素子および電気回路部材)と、スペーサとを粘着テープ等によって仮固定し易いという効果も奏される。   In addition, both side surfaces in the thickness direction of the spacer can be formed into a flat surface, whereby two elements (for example, an electric storage element and an electric circuit member) arranged with the spacer sandwiched therebetween and the spacer are bonded with an adhesive tape or the like. The effect that it is easy to temporarily fix is also show | played.

また、本発明の一態様に係る蓄電装置において、前記第一部材および前記第二部材の少なくとも一方は、他方側に向かって配置された、少なくとも1つの凹または凸を有する非平坦面部を備えるとしてもよい。   Further, in the power storage device according to one embodiment of the present invention, at least one of the first member and the second member includes a non-flat surface portion having at least one recess or protrusion disposed toward the other side. Also good.

この構成によれば、スペーサが有する第一部材と第二部材との積層構造における層間に、非平坦面部により形成される空間が存在する。また、凹または凸の部位では第一部材と第二部材とが点接触に近くなる。これらにより、スペーサを挟んで蓄電装置に隣り合う他の要素から当該蓄電素子への熱伝導の抑制がより確実化される。   According to this configuration, there is a space formed by the non-flat surface portion between the layers in the laminated structure of the first member and the second member that the spacer has. In the concave or convex part, the first member and the second member are close to point contact. Thus, suppression of heat conduction from the other elements adjacent to the power storage device to the power storage element with the spacer interposed therebetween is further ensured.

また、本発明の一態様に係る蓄電装置は、電気回路部材を備え、前記スペーサは、前記蓄電素子と前記電気回路部材との間に配置されているとしてもよい。   The power storage device according to one embodiment of the present invention may include an electric circuit member, and the spacer may be disposed between the power storage element and the electric circuit member.

この構成によれば、電気回路基板、または、電気回路基板を保持する回路ケースもしくは回路保持体等である電気回路部材が、スペーサを挟んで蓄電素子の隣に配置された場合において、熱を発する電気回路部材から蓄電素子への熱伝導が抑制される。   According to this configuration, when an electric circuit board or an electric circuit member such as a circuit case or a circuit holding body that holds the electric circuit board is disposed next to the power storage element with the spacer interposed therebetween, heat is generated. Heat conduction from the electric circuit member to the storage element is suppressed.

また、本発明の一態様に係る蓄電装置はさらに、前記蓄電素子の、前記電気回路部材とは反対側に配置された1以上の蓄電素子を備えるとしてもよい。   The power storage device according to one embodiment of the present invention may further include one or more power storage elements arranged on a side of the power storage element opposite to the electric circuit member.

この構成によれば、蓄電装置が備える複数の蓄電素子のうちの、電気回路部材に最も近い1つの蓄電素子の熱による劣化が、他の蓄電素子と比べて進行することが抑制される。つまり、電気回路部材からの熱に起因する、複数の蓄電素子の品質のばらつきが抑制される。   According to this configuration, the deterioration due to heat of one power storage element closest to the electric circuit member among the plurality of power storage elements included in the power storage device is suppressed from proceeding as compared with other power storage elements. That is, variations in the quality of the plurality of power storage elements due to heat from the electric circuit member are suppressed.

また、本発明の一態様に係る蓄電装置において、前記非平坦面部は、離散的に配置された複数の凹または凸を有するとしてもよい。   In the power storage device according to one embodiment of the present invention, the non-flat surface portion may have a plurality of recesses or protrusions arranged discretely.

このように、非平坦面部において、複数の凹または凸が離散的に配置されていることで、スペーサ内における熱伝導のパスの切断箇所(空間)を離散的に存在させることができる。また、第一部材と第二部材との接触点が離散的に存在することになるため、これらの2つの部材の積層状態の安定性が向上される。   As described above, since the plurality of concaves or convexes are discretely arranged on the non-flat surface portion, it is possible to make discrete locations (spaces) of the heat conduction path in the spacer. Moreover, since the contact point of a 1st member and a 2nd member will exist discretely, stability of the lamination | stacking state of these two members is improved.

また、本発明の一態様に係る蓄電装置は、蓄電素子と、電気回路部材と、前記蓄電素子および前記電気回路部材の間に配置されたスペーサとを備える蓄電装置であって、前記スペーサ自身、または、前記スペーサの一方面側と他方面側のうちの少なくとも前記蓄電素子と対向する面側には、閉塞されていない空間が形成されているとしてもよい。   The power storage device according to one embodiment of the present invention is a power storage device including a power storage element, an electric circuit member, and a spacer disposed between the power storage element and the electric circuit member, the spacer itself, Alternatively, an unoccluded space may be formed on at least one of the one surface side and the other surface side of the spacer that faces the power storage element.

この構成によれば、蓄電素子と電気回路部材との間にスペーサが配置された蓄電装置において、蓄電素子と電気回路部材との間のスペーサを介した熱伝導の経路を遮断するように空間が形成されている。また、この空間は閉塞されていないため、空間の内部の熱を空間の外部に逃がし易い。   According to this configuration, in the power storage device in which the spacer is disposed between the power storage element and the electric circuit member, the space is formed so as to block the heat conduction path via the spacer between the power storage element and the electric circuit member. Is formed. Further, since this space is not closed, the heat inside the space is easily released to the outside of the space.

従って、本態様の蓄電装置は、蓄電素子と、蓄電素子に沿って配置されたスペーサとを備える蓄電装置であって、スペーサを介した蓄電素子への熱伝導が抑制された蓄電装置である。   Therefore, the power storage device of this aspect is a power storage device including a power storage element and a spacer arranged along the power storage element, and is a power storage device in which heat conduction to the power storage element via the spacer is suppressed.

本発明によれば、蓄電素子と、蓄電素子に沿って配置されたスペーサとを備える蓄電装置であって、スペーサを介した蓄電素子への熱伝導が抑制された蓄電装置を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it is an electrical storage apparatus provided with an electrical storage element and the spacer arrange | positioned along an electrical storage element, Comprising: The electrical storage apparatus by which the heat conduction to the electrical storage element via a spacer was suppressed can be provided. .

実施の形態1における蓄電装置の構成概要を示す斜視図である。1 is a perspective view illustrating a configuration outline of a power storage device in Embodiment 1. FIG. 実施の形態1における蓄電装置の分解斜視図である。3 is an exploded perspective view of the power storage device in Embodiment 1. FIG. 実施の形態1における蓄電素子の外観を示す斜視図である。3 is a perspective view showing an external appearance of a power storage element in Embodiment 1. FIG. 実施の形態1における蓄電素子が有する電極体の構成を示す斜視図である。3 is a perspective view illustrating a configuration of an electrode body included in the power storage element in Embodiment 1. FIG. 実施の形態1における蓄電装置の構成概要を示す側面図である。3 is a side view illustrating a configuration outline of a power storage device according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態1におけるスペーサの構成を説明するための図である。FIG. 3 is a diagram for explaining a configuration of a spacer in the first embodiment. 規則的な形状の凹凸で形成された非平坦面部を有する第一部材および第二部材の第1の例を示す図である。It is a figure which shows the 1st example of the 1st member and the 2nd member which have the non-flat surface part formed with the uneven | corrugated of regular shape. 規則的な形状の凹凸で形成された非平坦面部を有する第一部材および第二部材の第2の例を示す図である。It is a figure which shows the 2nd example of the 1st member and 2nd member which have the non-flat surface part formed with the uneven | corrugated of regular shape. 実施の形態1の変形例1におけるスペーサの構成概要を示す図である。FIG. 11 is a diagram showing a configuration outline of a spacer in a first modification of the first embodiment. 実施の形態1の変形例2における第一部材の構成概要を示す図である。It is a figure which shows the structure outline | summary of the 1st member in the modification 2 of Embodiment 1. FIG. 実施の形態1の変形例3におけるスペーサの構成概要を示す図である。It is a figure which shows the structure outline | summary of the spacer in the modification 3 of Embodiment 1. FIG. 実施の形態1の変形例4におけるスペーサの構成概要を示す図である。It is a figure which shows the structure outline | summary of the spacer in the modification 4 of Embodiment 1. FIG. 実施の形態1の変形例5におけるスペーサの構成概要を示す図である。It is a figure which shows the structure outline | summary of the spacer in the modification 5 of Embodiment 1. FIG. 図12Aに示すスペーサの断面の概要を示す図である。It is a figure which shows the outline | summary of the cross section of the spacer shown to FIG. 12A. 実施の形態2における蓄電装置の構成概要を示す図である。6 is a diagram illustrating a configuration outline of a power storage device in a second embodiment. FIG. 実施の形態2の変形例1における蓄電装置の構成概要を示す図である。FIG. 11 is a diagram showing a configuration outline of a power storage device in a first modification of the second embodiment. 実施の形態2の変形例2における蓄電装置の構成概要を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing a configuration outline of a power storage device in a second modification of the second embodiment. 実施の形態2の変形例3における蓄電装置の構成概要を示す図である。It is a figure which shows the structure outline | summary of the electrical storage apparatus in the modification 3 of Embodiment 2. FIG. 2つの蓄電素子の間に実施の形態1のスペーサを配置した状態を示す図である。It is a figure which shows the state which has arrange | positioned the spacer of Embodiment 1 between two electrical storage elements. 厚み方向に積層された第一部材、第二部材、および第三部材を含むスペーサの構成概要を示す図である。It is a figure which shows the structure outline | summary of the spacer containing the 1st member laminated | stacked on the thickness direction, the 2nd member, and the 3rd member.

以下に、本発明の実施形態に係る電池について、図面を参照しながら説明する。なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示したものではない。   Hereinafter, a battery according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. Each figure is a schematic diagram and is not necessarily illustrated exactly.

また、以下で説明する実施の形態は、本発明の一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、生産工程の順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。   The embodiment described below shows a specific example of the present invention. Numerical values, shapes, materials, constituent elements, arrangement positions and connection forms of constituent elements, order of production steps, and the like shown in the following embodiments are merely examples, and are not intended to limit the present invention. In addition, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in the independent claims indicating the highest concept are described as optional constituent elements.

(実施の形態1)
まず、図1〜図4を用いて、本発明の実施の形態1における蓄電装置100の全般的な説明を行う。
(Embodiment 1)
First, a general description of power storage device 100 according to Embodiment 1 of the present invention will be given with reference to FIGS.

図1は、実施の形態1における蓄電装置100の構成概要を示す斜視図であり、図2は、蓄電装置100の分解斜視図である。なお、図1では、蓄電装置100の内部の構成概要を図示するために、筐体105を透視した状態で図示されている。   FIG. 1 is a perspective view illustrating a schematic configuration of power storage device 100 according to Embodiment 1, and FIG. 2 is an exploded perspective view of power storage device 100. In FIG. 1, the housing 105 is shown in a perspective view in order to illustrate an internal configuration outline of the power storage device 100.

図3は、実施の形態1における蓄電素子101の外観を示す斜視図であり、図4は、蓄電素子101が有する電極体120の構成を示す斜視図である。   3 is a perspective view showing an external appearance of power storage element 101 in Embodiment 1, and FIG. 4 is a perspective view showing a configuration of electrode body 120 included in power storage element 101.

図1および図2に示すように、本実施の形態の蓄電装置100は、蓄電素子101と、蓄電素子101に沿って配置されたスペーサ110とを備える。スペーサ110は、図2に示すように、厚み方向(図2おけるZ軸方向)に積層された第一部材111と第二部材112とを含む。   As shown in FIGS. 1 and 2, power storage device 100 of the present embodiment includes power storage element 101 and spacer 110 arranged along power storage element 101. As shown in FIG. 2, the spacer 110 includes a first member 111 and a second member 112 stacked in the thickness direction (Z-axis direction in FIG. 2).

本実施の形態の蓄電装置100はさらに、電気回路部材の一例である回路基板170を備え、スペーサ110は、蓄電素子101と回路基板170との間に配置されている。   The power storage device 100 of the present embodiment further includes a circuit board 170 that is an example of an electric circuit member, and the spacer 110 is disposed between the power storage element 101 and the circuit board 170.

具体的には、蓄電装置100に備えられた4つの蓄電素子のうちの、回路基板170に最も近い蓄電素子101と回路基板170との間にスペーサ110が配置されている。   Specifically, among the four power storage elements provided in power storage device 100, spacer 110 is arranged between power storage element 101 closest to circuit board 170 and circuit board 170.

なお、回路基板170に最も近い蓄電素子101を、他の蓄電素子101と区別するために、“蓄電素子101a”と表記する。   In order to distinguish the power storage element 101 closest to the circuit board 170 from the other power storage elements 101, the power storage element 101 is referred to as “power storage element 101a”.

つまり、蓄電装置100には、蓄電素子101aの、回路基板170とは反対側に配置された1以上(本実施の形態では3個)の蓄電素子101が備えられている。   That is, the power storage device 100 is provided with one or more (three in this embodiment) power storage elements 101 arranged on the side opposite to the circuit board 170 of the power storage element 101a.

スペーサ110は、本実施の形態では、回路基板170と蓄電素子101aとの間の電気的な絶縁と、回路基板170および蓄電素子101aの相対的な位置決めの役割を担う部材である。   In this embodiment, spacer 110 is a member that plays a role of electrical insulation between circuit board 170 and power storage element 101a and relative positioning of circuit board 170 and power storage element 101a.

スペーサ110の素材としては、ポリエチレンテレフタラート(PET)またはポリエチレン(PE)等の樹脂が例示される。   Examples of the material of the spacer 110 include resins such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene (PE).

また、スペーサ110は、厚み方向に積層された第一部材111と第二部材112とを含むことで、スペーサ110を介した、他の要素(本実施の形態では回路基板170)から蓄電素子101aへの熱伝導が抑制されるという効果が奏される。   In addition, the spacer 110 includes the first member 111 and the second member 112 that are stacked in the thickness direction, so that the power storage element 101a from another element (the circuit board 170 in the present embodiment) through the spacer 110. There is an effect that heat conduction to is suppressed.

ここで、蓄電素子101は、図3に示すように扁平型の電池であり、スペーサ110は、蓄電素子101aの幅の広い面に沿って配置されている。これにより、スペーサ110による、回路基板170と蓄電素子101aとの電気的な絶縁、および、回路基板170から蓄電素子101aへの熱伝導の抑制等がより確実に実現される。   Here, the power storage element 101 is a flat battery as shown in FIG. 3, and the spacer 110 is arranged along the wide surface of the power storage element 101a. Thereby, electrical insulation between circuit board 170 and power storage element 101a by spacer 110, suppression of heat conduction from circuit board 170 to power storage element 101a, and the like are more reliably realized.

スペーサ110の構成の詳細については、図5および図6を用いて後述する。   Details of the configuration of the spacer 110 will be described later with reference to FIGS. 5 and 6.

回路基板170は、電気回路部材の一例であり、本実施の形態では、蓄電装置100に供給される電圧の変換等を行う電気回路171が形成された基板である。   The circuit board 170 is an example of an electric circuit member. In this embodiment, the circuit board 170 is a board on which an electric circuit 171 that performs conversion of a voltage supplied to the power storage device 100 is formed.

本実施の形態ではフレキシブル基板の所定の領域に実装された、半導体素子、コンデンサおよび抵抗器等の各種の電子部品300によって、回路基板170上の電気回路171が構成されている。   In the present embodiment, an electric circuit 171 on the circuit board 170 is configured by various electronic components 300 such as semiconductor elements, capacitors, and resistors mounted in a predetermined region of the flexible substrate.

回路基板170には、図2に示すように、複数のスリット173が形成されており、4つの蓄電素子101の両極それぞれがスリット173に挿入された状態で、電気回路171と電気的に接続されている。   As shown in FIG. 2, a plurality of slits 173 are formed in the circuit board 170, and are electrically connected to the electric circuit 171 with both poles of the four power storage elements 101 inserted in the slits 173. ing.

また、図2に示すように、積層された4つの蓄電素子101において互いに隣り合う2つの蓄電素子101の間にはスペーサが配置されている。なお、2つの蓄電素子101の間のスペーサを、蓄電素子101aと回路基板170との間のスペーサ110と区別するために、“セル間スペーサ140”と表記する。   In addition, as shown in FIG. 2, spacers are arranged between two power storage elements 101 adjacent to each other in the stacked four power storage elements 101. In addition, in order to distinguish the spacer between the two electricity storage elements 101 from the spacer 110 between the electricity storage element 101a and the circuit board 170, it is expressed as “inter-cell spacer 140”.

つまり、蓄電装置100は、1つのスペーサ110と、3つのセル間スペーサ140とを有している。   That is, the power storage device 100 includes one spacer 110 and three intercell spacers 140.

また、本実施の形態では、4つの蓄電素子101等を含む構造体が、筐体105に収容されている。筐体105は、例えば箱状の部材であり、4つの蓄電素子101等を含む構造体を所定の位置に配置し、外部から加えられる衝撃などから保護する。   In this embodiment, a structure including four power storage elements 101 and the like is housed in the housing 105. The housing 105 is, for example, a box-shaped member, and a structure including the four power storage elements 101 and the like is disposed at a predetermined position to protect from a shock applied from the outside.

筐体105は、例えば樹脂などの絶縁性材料により構成されており、各蓄電素子101および回路基板170などが外部の金属部材などに接触することを回避する。   The housing 105 is made of, for example, an insulating material such as resin, and avoids that each power storage element 101, the circuit board 170, and the like come into contact with an external metal member.

また、本実施の形態では、筐体105は、本体105aと蓋体105bとを有している。本体105aの開口が蓋体105bによって閉じられることで、筐体105の内部への異物の侵入が抑制される。   In the present embodiment, the housing 105 includes a main body 105a and a lid 105b. Since the opening of the main body 105a is closed by the lid body 105b, entry of foreign matter into the housing 105 is suppressed.

なお、筐体105には、回路基板170と電気的に接続された正極外部端子および負極外部端子(図示せず)が配置されており、これら端子を介して、外部からの電気を4つの蓄電素子101に充電し、また4つの蓄電素子101から外部へ電気を放電する。   Note that a positive external terminal and a negative external terminal (not shown) that are electrically connected to the circuit board 170 are disposed in the housing 105, and electricity from the outside is stored in four cases through these terminals. The element 101 is charged, and electricity is discharged from the four power storage elements 101 to the outside.

本実施の形態における蓄電素子101は、上記のように充放電することのできる二次電池であり、例えば、非水電解質二次電池である。   The power storage element 101 in the present embodiment is a secondary battery that can be charged and discharged as described above, and is, for example, a nonaqueous electrolyte secondary battery.

非水電解質二次電池としては、例えば、正極活物質がコバルト酸リチウムなどのリチウム遷移金属酸化物であり、負極活物質が炭素材料であるリチウムイオン二次電池を挙げることができる。   Examples of the non-aqueous electrolyte secondary battery include a lithium ion secondary battery in which the positive electrode active material is a lithium transition metal oxide such as lithium cobaltate and the negative electrode active material is a carbon material.

なお、蓄電素子101の種類は、非水電解質二次電池には限定されず、非水電解質二次電池以外の二次電池であってもよく、また、一次電池であってもよい。また、蓄電素子101は、キャパシタであってもよい。   In addition, the kind of electrical storage element 101 is not limited to a nonaqueous electrolyte secondary battery, A secondary battery other than a nonaqueous electrolyte secondary battery may be sufficient, and a primary battery may be sufficient. Further, the power storage element 101 may be a capacitor.

蓄電素子101は、図3に示すように、外装体102と、電極体120と、正極リード板150および負極リード板160とを備える。   As shown in FIG. 3, the power storage element 101 includes an exterior body 102, an electrode body 120, a positive electrode lead plate 150, and a negative electrode lead plate 160.

外装体102は、本実施の形態では、複数の層で構成される筒状のラミネートフィルムの両端部が封止されることで構成されている。つまり、外装体102は、フィルム同士(本実施の形態ではラミネートフィルムの一部同士)が接合されることで形成された封止部103を両端に有している。   In the present embodiment, the exterior body 102 is configured by sealing both end portions of a cylindrical laminate film composed of a plurality of layers. That is, the exterior body 102 has the sealing part 103 formed by joining films (in this embodiment, a part of laminate films) at both ends.

蓄電素子101において、外装体102の内部には電解液などの液体が封入されているが、当該液体の図示および説明は省略する。   In the power storage element 101, a liquid such as an electrolytic solution is sealed in the exterior body 102, but illustration and description of the liquid are omitted.

電極体120と接続された正極リード板150および負極リード板160のそれぞれは、封止部103を貫通した状態で外装体102から露出している。これら正極リード板150および負極リード板160のそれぞれは、上述のように、回路基板170に接続されている。   Each of the positive electrode lead plate 150 and the negative electrode lead plate 160 connected to the electrode body 120 is exposed from the exterior body 102 while penetrating the sealing portion 103. Each of the positive electrode lead plate 150 and the negative electrode lead plate 160 is connected to the circuit board 170 as described above.

電極体120は、図4に示すように、正極122および負極123と、2枚のセパレータ124、125とが交互に積層されるように捲回されることで形成されている。   As shown in FIG. 4, the electrode body 120 is formed by winding the positive electrode 122 and the negative electrode 123 and the two separators 124 and 125 so as to be alternately stacked.

つまり、電極体120は、正極122と、セパレータ124と、負極123と、セパレータ125とがこの順に積層され、かつ、断面が長円形状になるように捲回されることで形成されている。   That is, the electrode body 120 is formed by laminating the positive electrode 122, the separator 124, the negative electrode 123, and the separator 125 in this order, and winding the cross section into an oval shape.

正極122は、アルミニウムからなる長尺帯状の金属箔の表面に、正極活物質を含む合剤層が形成されたものである。   The positive electrode 122 is obtained by forming a mixture layer containing a positive electrode active material on the surface of a long metal foil made of aluminum.

正極122が有する合剤層に含まれる正極活物質としては、例えば、LiMPO、LiMSiO、LiMBO(MはFe、Ni、Mn、Co等から選択される1種または2種以上の遷移金属元素)等のポリアニオン化合物、チタン酸リチウム、マンガン酸リチウム等のスピネル化合物、LiMO(MはFe、Ni、Mn、Co等から選択される1種または2種以上の遷移金属元素)等のリチウム遷移金属酸化物等を用いることができる。 Examples of the positive electrode active material contained in the mixture layer of the positive electrode 122 include LiMPO 4 , LiMSiO 4 , LiMBO 3 (M is one or more transition metals selected from Fe, Ni, Mn, Co, etc.) Element)), spinel compounds such as lithium titanate and lithium manganate, lithium such as LiMO 2 (M is one or more transition metal elements selected from Fe, Ni, Mn, Co, etc.) Transition metal oxides or the like can be used.

負極123は、銅からなる長尺帯状の金属箔の表面に、負極活物質層を含む合剤層が形成されたものである。   The negative electrode 123 is obtained by forming a mixture layer including a negative electrode active material layer on the surface of a long strip-shaped metal foil made of copper.

負極123が有する合剤層に含まれる負極活物質としては、例えばリチウムイオンを吸蔵放出可能な負極活物質であれば、適宜公知の材料を使用できる。例えば、リチウム金属、リチウム合金(リチウム−アルミニウム、リチウム−シリコン、リチウム−鉛、リチウム−錫、リチウム−アルミニウム−錫、リチウム−ガリウム、およびウッド合金等のリチウム金属含有合金)の他、リチウムを吸蔵・放出可能な合金、炭素材料(例えば黒鉛、難黒鉛化炭素、易黒鉛化炭素、低温焼成炭素、非晶質カーボン等)、金属酸化物、リチウム金属酸化物(LiTi12等)、ポリリン酸化合物などが挙げられる。 As the negative electrode active material contained in the mixture layer of the negative electrode 123, for example, any known material can be used as long as it is a negative electrode active material capable of occluding and releasing lithium ions. For example, lithium is occluded in addition to lithium metal and lithium alloys (lithium-containing alloys such as lithium-aluminum, lithium-silicon, lithium-lead, lithium-tin, lithium-aluminum-tin, lithium-gallium, and wood alloys).・ Releasable alloys, carbon materials (eg, graphite, non-graphitizable carbon, graphitizable carbon, low-temperature calcined carbon, amorphous carbon, etc.), metal oxides, lithium metal oxides (Li 4 Ti 6 O 12 etc.) And polyphosphoric acid compounds.

このように構成された電極体120において、より具体的には、正極122と負極123とは、セパレータ124、125を介し、捲回軸方向(X軸方向)に互いにずらして捲回されている。   In the electrode body 120 configured in this way, more specifically, the positive electrode 122 and the negative electrode 123 are wound with a shift in the winding axis direction (X-axis direction) with respect to each other via the separators 124 and 125. .

そして、正極122および負極123は、それぞれのずらされた方向の端縁部に、活物質を含む合剤層が形成されていない部分(合剤層非形成部)を有する。   And the positive electrode 122 and the negative electrode 123 have the part (mixture layer non-formation part) in which the mixture layer containing an active material is not formed in the edge part of each shifted direction.

具体的には、正極122は、捲回軸方向の一端に、合剤層が形成されていない合剤層非形成部が積層された積層部122aを有している。また、負極123は、捲回軸方向の他端に、合剤層が形成されていない合剤層非形成部が積層された積層部123aを有している。   Specifically, the positive electrode 122 has a stacked portion 122a in which a mixture layer non-formed portion where a mixture layer is not formed is stacked at one end in the winding axis direction. Moreover, the negative electrode 123 has a laminated portion 123a in which a mixture layer non-formation portion in which no mixture layer is formed is laminated on the other end in the winding axis direction.

つまり、正極122の露出した金属箔の層によって積層部122aが形成され、負極123の露出した金属箔の層によって積層部123aが形成されている。   That is, the laminated portion 122 a is formed by the exposed metal foil layer of the positive electrode 122, and the laminated portion 123 a is formed by the exposed metal foil layer of the negative electrode 123.

なお、正極122の金属箔および負極123の金属箔の厚みは、ともに、例えば5μm〜20μmのうちのいずれかの値である。   The thicknesses of the metal foil of the positive electrode 122 and the metal foil of the negative electrode 123 are both values of, for example, 5 μm to 20 μm.

正極リード板150は、積層部122aに取り付けられることで電極体120の正極122と接続される。   The positive electrode lead plate 150 is connected to the positive electrode 122 of the electrode body 120 by being attached to the stacked portion 122a.

具体的には、積層部122aにおいてZ軸方向に並ぶ金属箔の層と層のとの間に正極リード板150の端部が差し込まれ、例えば、正極リード板150を挟んで積層部122aの上下から加圧しながら超音波による振動が与えられる。つまり、超音波溶接によって、正極リード板150が電極体120の正極122と接続される。   Specifically, the end portion of the positive electrode lead plate 150 is inserted between the metal foil layers arranged in the Z-axis direction in the laminated portion 122a, for example, the upper and lower portions of the laminated portion 122a with the positive electrode lead plate 150 interposed therebetween. While being pressurized, vibration by ultrasonic waves is given. That is, the positive electrode lead plate 150 is connected to the positive electrode 122 of the electrode body 120 by ultrasonic welding.

また、負極リード板160は、積層部123aに取り付けられることで電極体120の負極123と接続される。   Further, the negative electrode lead plate 160 is connected to the negative electrode 123 of the electrode body 120 by being attached to the laminated portion 123a.

具体的には、正極リード板150と同様に、積層部123aにおける金属箔の層と層のとの間に負極リード板160の端部が差し込まれ、例えば超音波溶接によって、負極リード板160と電極体120の負極123とが接続される。   Specifically, similarly to the positive electrode lead plate 150, the end portion of the negative electrode lead plate 160 is inserted between the layers of the metal foil in the laminated portion 123a, and, for example, by ultrasonic welding, The negative electrode 123 of the electrode body 120 is connected.

なお、正極リード板150の素材は、例えば正極122の基材の金属箔と同じく、アルミニウムであり、負極リード板160の素材は、例えば負極123の基材の金属箔と同じく、銅である。   The material of the positive electrode lead plate 150 is aluminum, for example, like the metal foil of the base material of the positive electrode 122, and the material of the negative electrode lead plate 160 is, for example, copper, like the metal foil of the base material of the negative electrode 123.

また、電極体120と、正極リード板150および負極リード板160との接続の手法および態様に特に限定はなく、例えば、リベットまたはボルト等を用いて、電極体120と、正極リード板150および負極リード板160とが締結されてもよい。   Further, there is no particular limitation on the method and mode of connection between the electrode body 120 and the positive electrode lead plate 150 and the negative electrode lead plate 160. For example, the electrode body 120, the positive electrode lead plate 150, and the negative electrode are formed using rivets or bolts. The lead plate 160 may be fastened.

このように、溶接または締結等の手法によって、正極リード板150および負極リード板160が取り付けられた電極体120は、両端部に開口を有する筒状の外装体102に挿入され、その後、これら両端部が封止される。   As described above, the electrode body 120 to which the positive electrode lead plate 150 and the negative electrode lead plate 160 are attached is inserted into the cylindrical exterior body 102 having openings at both ends by a technique such as welding or fastening. The part is sealed.

以上のように構成された蓄電装置100は、蓄電素子101に沿って配置されたスペーサ110に特徴を有する。   The power storage device 100 configured as described above is characterized by the spacer 110 disposed along the power storage element 101.

以下、スペーサ110についての説明を中心に、実施の形態1における蓄電装置100の特徴を、図5および図6を用いて説明する。   Hereinafter, the characteristics of power storage device 100 in Embodiment 1 will be described with reference to FIGS. 5 and 6, focusing on the description of spacer 110.

図5は、実施の形態1における蓄電装置100の構成概要を示す側面図である。   FIG. 5 is a side view showing a configuration outline of power storage device 100 in the first embodiment.

図6は、実施の形態1におけるスペーサ110の構成を説明するための図である。具体的には、図6は、図5における部分Aの拡大図である。   FIG. 6 is a diagram for explaining the configuration of the spacer 110 in the first embodiment. Specifically, FIG. 6 is an enlarged view of a portion A in FIG.

なお、図5および図6では、スペーサ110の形状等を視認し易くするために、筐体105の図示を省略し、ドットを付した領域でスペーサ110が表されている。後述する図8についても同じである。   In FIGS. 5 and 6, in order to make it easy to visually recognize the shape and the like of the spacer 110, the illustration of the housing 105 is omitted, and the spacer 110 is represented by a region with dots. The same applies to FIG. 8 described later.

図5および図6に示すように、スペーサ110は、厚み方向に積層された第一部材111と第二部材112とを含む。また、第一部材111と第二部材112との間には空間が形成されている。   As shown in FIGS. 5 and 6, the spacer 110 includes a first member 111 and a second member 112 stacked in the thickness direction. A space is formed between the first member 111 and the second member 112.

本実施の形態では、第一部材111および第二部材112のそれぞれは、他方側に向かって配置された、少なくとも1つの凹または凸を有する非平坦面部を有しており、これら非平坦面部によって、スペーサ110自身に空間が形成されている。   In the present embodiment, each of the first member 111 and the second member 112 has a non-flat surface portion having at least one concave or convex, which is disposed toward the other side. A space is formed in the spacer 110 itself.

より詳細には、図6に示すように、第一部材111は、非平坦面部111aを備え、第二部材112は、非平坦面部112aを備える。   More specifically, as shown in FIG. 6, the first member 111 includes a non-flat surface portion 111a, and the second member 112 includes a non-flat surface portion 112a.

第一部材111の非平坦面部111aは、第二部材112側の面(Z軸正側の面)に、離散的に配置された複数の凸(2次元平面上に分布する複数の凸)によって形成されている。   The non-flat surface portion 111a of the first member 111 is formed by a plurality of protrusions (a plurality of protrusions distributed on a two-dimensional plane) discretely arranged on the surface on the second member 112 side (the surface on the Z-axis positive side). Is formed.

また、第二部材112の非平坦面部112aは、第一部材111側の面(Z軸負側の面)に、離散的に配置された複数の凸によって形成されている。   Further, the non-flat surface portion 112a of the second member 112 is formed by a plurality of protrusions discretely arranged on the surface on the first member 111 side (surface on the Z-axis negative side).

ここで、所定の距離を開けて配置された2つの凸によって、当該2つの凸の間に1つの凹が形成される。そのため、非平坦面部111aおよび非平坦面部112aのそれぞれは、離散的に配置された複数の凹(2次元平面上に分布する複数の凹)により形成されている、と表現することもできる。   Here, one recess is formed between the two protrusions by the two protrusions arranged at a predetermined distance. Therefore, each of the non-flat surface portion 111a and the non-flat surface portion 112a can also be expressed as being formed by a plurality of recesses that are discretely arranged (a plurality of recesses distributed on a two-dimensional plane).

また、本実施の形態では、離散的に配置された多数の凸(多数の凹)によって、非平坦面部111aおよび非平坦面部112aが形成されている。そのため、非平坦面部111aおよび非平坦面部112aのそれぞれは複数の凹凸を有する、と表現することもできる。   In the present embodiment, the non-flat surface portion 111a and the non-flat surface portion 112a are formed by a large number of discretely arranged protrusions (a large number of recesses). Therefore, each of the non-flat surface portion 111a and the non-flat surface portion 112a can also be expressed as having a plurality of irregularities.

このような態様の非平坦面部111aおよび非平坦面部112aのそれぞれは、例えば、ケミカルエッチングによって細かな凹凸が形成された金型により樹脂を成形すること、または、加熱された当該金型を樹脂の平板に押し当てること等で作製される。   Each of the non-flat surface portion 111a and the non-flat surface portion 112a having such a configuration is formed by, for example, molding a resin with a mold in which fine irregularities are formed by chemical etching, or using the heated mold as a resin. It is produced by pressing against a flat plate.

つまり、ケミカルエッチングを施した金型による樹脂成形の場合、非平坦面部111a、112aを、シボ面として第一部材111、第二部材112に形成することができる。この場合、表面が粗いシボ面が好ましい。   That is, in the case of resin molding using a mold subjected to chemical etching, the non-flat surface portions 111a and 112a can be formed on the first member 111 and the second member 112 as textured surfaces. In this case, a textured surface having a rough surface is preferable.

つまり、非平坦面部111aおよび非平坦面部112aは、第一部材111および第二部材112それぞれの基材となる平板にランダムに形成された凹凸によって構成される。   That is, the non-flat surface portion 111 a and the non-flat surface portion 112 a are configured by irregularities randomly formed on the flat plates that are the base materials of the first member 111 and the second member 112.

従って、非平坦面部111aと非平坦面部112aとを対向させて、第一部材111と第二部材112とを重ね合わせた場合、非平坦面部111aと非平坦面部112aの少なくとも一部は嵌合しない。   Therefore, when the non-flat surface portion 111a and the non-flat surface portion 112a are opposed to each other and the first member 111 and the second member 112 are overlapped, at least a part of the non-flat surface portion 111a and the non-flat surface portion 112a is not fitted. .

より現実的には、非平坦面部111aおよび非平坦面部112aにおける凹凸はランダムな位置および形状で形成されるため、非平坦面部111aおよび非平坦面部112aのほとんどの領域で互いに嵌合しない。この状態で、図6に示すように、第一部材111と第二部材112とが重ねられることで、内部に空間113を有するスペーサ110が得られる。なお、スペーサの内部の空間には、スペーサの表面に開口する空間も含まれる。   More realistically, since the irregularities in the non-flat surface portion 111a and the non-flat surface portion 112a are formed at random positions and shapes, they do not fit in most regions of the non-flat surface portion 111a and the non-flat surface portion 112a. In this state, as shown in FIG. 6, the spacer 110 which has the space 113 inside is obtained by the 1st member 111 and the 2nd member 112 being piled up. Note that the space inside the spacer includes a space that opens to the surface of the spacer.

ここで、第一部材111と第二部材112とは、蓄電装置100の組み立ての作業性を考慮し、部分的に接着剤で貼り合わせてもよい。また、係合用の爪と穴とを設けて、第一部材111と第二部材112とを接合してもよい。   Here, the first member 111 and the second member 112 may be partially bonded with an adhesive in consideration of the workability of assembling the power storage device 100. Further, the first member 111 and the second member 112 may be joined by providing an engaging claw and a hole.

また、図6では非平坦面部111aの凹凸形状と、非平坦面部112aの凹凸形状とは互いに異なっている。しかし、第一部材111と第二部材112とを重ね合わせた場合に、非平坦面部111aおよび非平坦面部112aの少なくとも一部が互いに嵌合しない関係にあれば、これらの凹凸形状は同一であってもよい。   In FIG. 6, the uneven shape of the non-flat surface portion 111a and the uneven shape of the non-flat surface portion 112a are different from each other. However, when the first member 111 and the second member 112 are overlapped, if the at least part of the non-flat surface portion 111a and the non-flat surface portion 112a are not fitted to each other, these uneven shapes are the same. May be.

また、非平坦面部111aおよび非平坦面部112aが有する凹または凸の数は複数である必要なく、1以上であればよい。   Further, the number of concaves or convexes included in the non-flat surface portion 111a and the non-flat surface portion 112a is not necessarily plural, and may be one or more.

例えば、非平坦面部111aが1つの凹のみを有する場合、第二部材112の、当該凹に対向する位置に当該凹を埋める凸がない限り、当該凹の内部に空間113が生じる。   For example, when the non-flat surface portion 111a has only one recess, a space 113 is created inside the recess unless the second member 112 has a protrusion that fills the recess at a position facing the recess.

また、例えば、非平坦面部111aが1つの凸のみを有する場合、第二部材112の、当該凸に対向する位置に当該凸が嵌入される凹がない限り、当該凸の外周領域に空間113が生じる。   Further, for example, when the non-flat surface portion 111a has only one protrusion, the space 113 is formed in the outer peripheral region of the protrusion as long as there is no recess into which the protrusion is inserted at a position of the second member 112 facing the protrusion. Arise.

つまり、非平坦面部111aおよび非平坦面部112aのそれぞれは、1以上の凹または凸を有していれば、スペーサ110の内部には、非平坦面部111aまたは非平坦面部112aによる空間113が形成される。   That is, if each of the non-flat surface portion 111a and the non-flat surface portion 112a has one or more recesses or protrusions, a space 113 formed by the non-flat surface portion 111a or the non-flat surface portion 112a is formed inside the spacer 110. The

以上のように、本実施の形態におけるスペーサ110は、厚み方向に積層された第一部材111と第二部材112とを含んでいる。そのため、第一部材111と第二部材112との境界部分において、厚み方向における部材の不連続部分が存在する。   As described above, the spacer 110 in the present embodiment includes the first member 111 and the second member 112 stacked in the thickness direction. Therefore, a discontinuous portion of the member in the thickness direction exists at the boundary portion between the first member 111 and the second member 112.

つまり、スペーサ110の、少なくとも厚み方向における熱伝導のパスを切断する部分がスペーサ110に存在する。その結果、スペーサ110を介した熱伝導が抑制される。   In other words, the spacer 110 has a portion of the spacer 110 that cuts at least a heat conduction path in the thickness direction. As a result, heat conduction through the spacer 110 is suppressed.

本実施の形態では、スペーサ110は、回路基板170と蓄電素子101aとの間に配置されているため、動作時に熱を発する回路基板170から蓄電素子101aへのスペーサ110を介した熱伝導が抑制される。   In this embodiment, since spacer 110 is disposed between circuit board 170 and power storage element 101a, heat conduction from circuit board 170 that generates heat during operation to power storage element 101a through spacer 110 is suppressed. Is done.

ここで、蓄電装置100では、図2に示すように筐体105の内部に、回路基板170および蓄電素子101a等で構成される構造体が収容されている。また、筐体105は、本体105aの開口が蓋体105bで閉じられることで、筐体105の内部への異物の侵入が抑制されている。そのため、筐体105の内部は熱がこもりやすい構造となっている。   Here, in the power storage device 100, as shown in FIG. 2, a structure including the circuit board 170, the power storage element 101a, and the like is housed in the housing 105. In addition, the housing 105 has the opening of the main body 105 a closed by the lid body 105 b, thereby preventing foreign matter from entering the housing 105. Therefore, the inside of the housing 105 has a structure in which heat is easily trapped.

この場合、例えば、蓄電素子101の両極の部分は、筐体105の内壁に近いため、比較的に放熱され易い部分であると言える。しかし、回路基板170に最も近い蓄電素子101(蓄電素子101a)の中央部分(電極体120の部分(図3参照))に着目すると、最も近い、筐体105の内壁(蓋体105bの内面)までの間に、熱源である回路基板170が存在する。そのため、蓄電装置100において、蓄電素子101aは、熱による劣化が進行し易い位置に配置されていると言える。   In this case, for example, it can be said that the two pole portions of the power storage element 101 are relatively easily radiated because they are close to the inner wall of the housing 105. However, when focusing on the central portion of the power storage device 101 (power storage device 101a) closest to the circuit board 170 (the portion of the electrode body 120 (see FIG. 3)), the closest inner wall of the housing 105 (the inner surface of the lid 105b). In the meantime, there is a circuit board 170 as a heat source. Therefore, in power storage device 100, it can be said that power storage element 101a is disposed at a position where deterioration due to heat easily proceeds.

このような構造を有する蓄電装置100において、回路基板170および蓄電素子101aの間にスペーサ110を配置する。これにより、スペーサ110は、回路基板170および蓄電素子101aの双方と接触した状態でこれらの電気的絶縁および位置決め等の役割を果たしつつ、熱源である回路基板170から蓄電素子101aへのスペーサ110を介した熱伝導を抑制することができる。   In power storage device 100 having such a structure, spacer 110 is disposed between circuit board 170 and power storage element 101a. As a result, the spacer 110 plays a role of electrical insulation and positioning in a state in which both the circuit board 170 and the power storage element 101a are in contact with each other, and the spacer 110 from the circuit board 170 serving as a heat source to the power storage element 101a. Heat conduction can be suppressed.

その結果、熱による蓄電素子101aの劣化が抑制される。また、本実施の形態の蓄電装置100は4つの蓄電素子101を備えているため、蓄電素子101aの劣化が、他の蓄電素子101と比べて進行することが抑制される。つまり、回路基板170からの熱に起因する、4つの蓄電素子101の品質のばらつきが抑制される。   As a result, deterioration of the power storage element 101a due to heat is suppressed. In addition, since the power storage device 100 of the present embodiment includes the four power storage elements 101, the deterioration of the power storage element 101 a is suppressed from proceeding as compared with the other power storage elements 101. That is, variations in the quality of the four power storage elements 101 due to heat from the circuit board 170 are suppressed.

また、本実施の形態では、第一部材111が非平坦面部111aを有し、第二部材112が非平坦面部112aを有する。非平坦面部111aおよび非平坦面部112aのそれぞれにおいて、複数の凹または凸が離散的に配置されている。これにより、例えば、スペーサ110内における熱伝導のパスの切断箇所(空間113)を離散的に存在させることができる。また、第一部材111と第二部材112との接触点が離散的に存在することになるため、これらの2つの部材の積層状態の安定性が向上される。   Moreover, in this Embodiment, the 1st member 111 has the non-flat surface part 111a, and the 2nd member 112 has the non-flat surface part 112a. In each of the non-flat surface portion 111a and the non-flat surface portion 112a, a plurality of recesses or protrusions are discretely arranged. Thereby, for example, the cut portions (spaces 113) of the heat conduction path in the spacer 110 can exist discretely. Further, since the contact points between the first member 111 and the second member 112 exist discretely, the stability of the stacked state of these two members is improved.

より詳細には、非平坦面部111aおよび非平坦面部112aのそれぞれはランダムに形成された複数の凹凸で構成されている。   More specifically, each of the non-flat surface portion 111a and the non-flat surface portion 112a is composed of a plurality of irregularities formed at random.

従って、スペーサ110における第一部材111と第二部材112との境界部分には、ランダムな位置に配置された、ランダムな形状の空間113が存在する。これにより、スペーサ110の厚み方向の熱伝導がより確実に抑制される。   Accordingly, a space 113 having a random shape, which is arranged at a random position, exists at the boundary portion between the first member 111 and the second member 112 in the spacer 110. Thereby, the heat conduction in the thickness direction of the spacer 110 is more reliably suppressed.

また、図6に示すように、非平坦面部111aまたは非平坦面部112aにおける凸の形状が山型の場合、第一部材111と第二部材112との接触箇所も点接触に近くなる。そのため、これら接触箇所においてもスペーサ110の厚み方向の熱伝導が抑制される。ここで、非平坦面部111aまたは非平坦面部112aにおける凸の頂点(山型の頂点)が鋭ければ、さらに熱伝導抑制の効果が高まる。   As shown in FIG. 6, when the convex shape of the non-flat surface portion 111a or the non-flat surface portion 112a is a mountain shape, the contact location between the first member 111 and the second member 112 is also close to a point contact. Therefore, the heat conduction in the thickness direction of the spacer 110 is also suppressed at these contact locations. Here, if the convex apex (mountain apex) of the non-flat surface portion 111a or the non-flat surface portion 112a is sharp, the effect of suppressing heat conduction is further increased.

なお、上記は非平坦面部111aおよび非平坦面部112aがランダムに形成された複数の凹凸で構成されていたが、凹凸は規則的な形状であってもよい。   In the above description, the non-flat surface portion 111a and the non-flat surface portion 112a are composed of a plurality of irregularities formed at random. However, the irregularities may have a regular shape.

具体的には、非平坦面部112aおよび非平坦面部111aが、所定の方向に延設され、かつ、当該所定の方向と交差する方向に並べられた複数の凸であって、それぞれの頂点が鋭い複数の凸によって形成されていてもよい。つまり、非平坦面部112aおよび非平坦面部111aの両方が、複数の凸の並び方向に平行な断面が三角波形状(例えば図6に示す非平坦面部112a参照)であってもよい。   Specifically, the non-flat surface portion 112a and the non-flat surface portion 111a are a plurality of protrusions extending in a predetermined direction and arranged in a direction intersecting with the predetermined direction, and each apex is sharp. It may be formed by a plurality of protrusions. That is, both the non-flat surface portion 112a and the non-flat surface portion 111a may have a triangular wave shape in a cross section parallel to a plurality of convex arrangement directions (see, for example, the non-flat surface portion 112a shown in FIG. 6).

図7Aは、規則的な形状の凹凸で形成された非平坦面部を有する第一部材111および第二部材112の第1の例を示す図である。   FIG. 7A is a diagram illustrating a first example of the first member 111 and the second member 112 having non-flat surface portions formed with irregularities having a regular shape.

図7Bは、規則的な形状の凹凸で形成された非平坦面部を有する第一部材111と第二部材112の第2の例を示す図である。   FIG. 7B is a diagram illustrating a second example of the first member 111 and the second member 112 each having a non-flat surface portion formed by regular irregularities.

例えば、図7Aに示す第1の例では、第一部材111および第二部材112として、断面が三角波形状の非平坦面部を備える同一形状の2枚の板材が作製されている。また、このとき、三角波形状を構成する複数の凸の稜線(延設方向)が、X軸方向およびY軸方向のいずれとも平行にならないように、2枚の板材が作製される。この結果、非平坦面部111aおよび非平坦面部112aは、複数の稜線、谷線がX軸方向およびY軸方向に対して斜めに形成される。   For example, in the first example shown in FIG. 7A, as the first member 111 and the second member 112, two plate members having the same shape including a non-flat surface portion having a triangular wave cross section are manufactured. At this time, the two plate members are produced so that the plurality of convex ridgelines (extending direction) constituting the triangular wave shape are not parallel to either the X-axis direction or the Y-axis direction. As a result, in the non-flat surface portion 111a and the non-flat surface portion 112a, a plurality of ridge lines and valley lines are formed obliquely with respect to the X-axis direction and the Y-axis direction.

このように作製された第一部材111と第二部材112とを、非平坦面部111aと非平坦面部112aとが対向するように重ねた場合、非平坦面部111aの凸の延設方向と非平坦面部112aの凸の延設方向とは一致しない。従って、仮に、非平坦面部111aの凸と非平坦面部112aの凸とが同一形状であっても、非平坦面部111aと平坦面部112aとは嵌合しない。その結果、非平坦面部111aと非平坦面部112aとの複数の接触箇所のそれぞれは、点接触に近くなる。これにより、これら接触箇所におけるスペーサ110の厚み方向の熱伝導が抑制される。上記第1の例では、第一部材111と第二部材112は全くの同一の形状でもよく、これにより、部材の共用が可能となる。   When the first member 111 and the second member 112 manufactured in this way are overlapped so that the non-flat surface portion 111a and the non-flat surface portion 112a face each other, the convex extending direction of the non-flat surface portion 111a is not flat. It does not coincide with the convex extending direction of the surface portion 112a. Therefore, even if the protrusion of the non-flat surface portion 111a and the protrusion of the non-flat surface portion 112a have the same shape, the non-flat surface portion 111a and the flat surface portion 112a do not fit. As a result, each of the contact points between the non-flat surface portion 111a and the non-flat surface portion 112a is close to a point contact. Thereby, the heat conduction in the thickness direction of the spacer 110 at these contact locations is suppressed. In the first example, the first member 111 and the second member 112 may have exactly the same shape, and thus the members can be shared.

また、例えば、図7Bに示す第2の例では、第一部材111において、頂点が鋭い形状の凸をY軸方向に延設し、かつ、X軸方向に複数並べることで非平坦面部111aが形成されている。一方、第二部材112においては、頂点が鋭い形状の凸をX軸方向に延設し、かつ、Y軸方向に複数並べることで非平坦面部112aが形成されている。この結果、非平坦面部111aにはY軸方向と平行に複数の稜線と谷線とが形成され、非平坦面部112aにはX軸方向と平行に複数の稜線と谷線とが形成される。   For example, in the second example shown in FIG. 7B, in the first member 111, non-flat surface portions 111a are formed by extending a plurality of convex portions with sharp apexes in the Y-axis direction and arranging them in the X-axis direction. Is formed. On the other hand, in the 2nd member 112, the non-flat surface part 112a is formed by extending the convex of a shape with a sharp vertex in the X-axis direction, and arranging two or more in the Y-axis direction. As a result, a plurality of ridge lines and valley lines are formed in the non-flat surface portion 111a in parallel with the Y-axis direction, and a plurality of ridge lines and valley lines are formed in the non-flat surface portion 112a in parallel with the X-axis direction.

この場合、非平坦面部111aにおける凸の延設方向と、および非平坦面部112aにおける凸の延設方向とが互いに直交する関係になる。そのため、非平坦面部111aと非平坦面部112aとを対向させて第一部材111と第二部材112とを重ねた場合、仮に、非平坦面部111aの凸と非平坦面部112aの凸とが同一形状であっても、非平坦面部111aと非平坦面部112aとは嵌合しない。その結果、非平坦面部111aと非平坦面部112aとの複数の接触箇所のそれぞれは、点接触に近くなる。これにより、これら接触箇所におけるスペーサ110の厚み方向の熱伝導が抑制される。   In this case, the convex extending direction in the non-flat surface portion 111a and the convex extending direction in the non-flat surface portion 112a are orthogonal to each other. Therefore, when the first member 111 and the second member 112 are stacked with the non-flat surface portion 111a and the non-flat surface portion 112a facing each other, the protrusions of the non-flat surface portion 111a and the protrusions of the non-flat surface portion 112a have the same shape. Even so, the non-flat surface portion 111a and the non-flat surface portion 112a do not fit. As a result, each of the contact points between the non-flat surface portion 111a and the non-flat surface portion 112a is close to a point contact. Thereby, the heat conduction in the thickness direction of the spacer 110 at these contact locations is suppressed.

以上に示した実施の形態では、2枚の部材(第一部材111および第二部材112)を積層する、という簡易な構造および工程で、熱伝導を抑制する内部の空間113を有するスペーサ110が得られる。   In the embodiment described above, the spacer 110 having the internal space 113 that suppresses heat conduction is achieved by a simple structure and process in which two members (the first member 111 and the second member 112) are stacked. can get.

ここで、蓄電装置100は、図5等に示すスペーサ110とは異なる構成のスペーサを備えてもよい。   Here, the power storage device 100 may include a spacer having a different configuration from the spacer 110 illustrated in FIG. 5 and the like.

例えば、第一部材111および第二部材112の両方が、1以上の凹または凸を有する非平坦面部を備えていなくてもよい。   For example, both the first member 111 and the second member 112 may not include a non-flat surface portion having one or more concaves or convexes.

つまり、ともに非平坦面部を備えない平板状の第一部材111と第二部材112とを重ねた場合であっても、例えば互いの全面を密着させるような加工または作業を行わない場合、第一部材111と第二部材112との間の少なくとも一部に隙間(空間113)が生じる。そのため、第一部材111および第二部材112の両方が非平坦面部を備えていない場合であっても、これら2つの部材を含むスペーサ110における熱伝導の抑制効果は奏される。   That is, even when the flat plate-like first member 111 and the second member 112 that are both not provided with a non-flat surface portion are overlapped, for example, when processing or work for bringing the entire surfaces into close contact with each other is not performed, the first A gap (space 113) is generated in at least a part between the member 111 and the second member 112. Therefore, even if both the first member 111 and the second member 112 do not include the non-flat surface portion, the effect of suppressing heat conduction in the spacer 110 including these two members is exhibited.

また、上記以外にも、スペーサ110ついての各種の変形例が存在する。そこで、以下に、実施の形態1におけるスペーサ110に関する各種の変形例を、上記実施の形態1との差分を中心に説明する。   In addition to the above, various modifications of the spacer 110 exist. Therefore, various modifications related to the spacer 110 in the first embodiment will be described below with a focus on differences from the first embodiment.

(実施の形態1の変形例1)
図8は、実施の形態1の変形例1におけるスペーサ110の構成概要を示す図である。
(Modification 1 of Embodiment 1)
FIG. 8 is a diagram showing a configuration outline of the spacer 110 in the first modification of the first embodiment.

図8に示す実施の形態1の変形例1におけるスペーサ110は、非平坦面部112aを有する第二部材112と、非平坦面部を有しない第一部材111とを含んでいる。   The spacer 110 in Modification 1 of Embodiment 1 shown in FIG. 8 includes a second member 112 having a non-flat surface portion 112a and a first member 111 having no non-flat surface portion.

つまり、第一部材111および第二部材112の双方が非平坦面部を有する必要はなく、いずれか一方のみが非平坦面部を有していてもよい。   That is, it is not necessary for both the first member 111 and the second member 112 to have a non-flat surface portion, and only one of them may have a non-flat surface portion.

この場合であっても、第二部材112の非平坦面部112aにおける凹または凸と、第一部材111の、第二部材112側の面とによって、熱伝導パスを切断する空間113が、スペーサ110に形成される。   Even in this case, the space 113 that cuts the heat conduction path by the concave or convex portion in the non-flat surface portion 112a of the second member 112 and the surface of the first member 111 on the second member 112 side has the spacer 110. Formed.

その結果、例えば回路基板170から蓄電素子101aへのスペーサ110を介した熱伝導が抑制される。この効果は、スペーサ110が、第一部材111が非平坦面部111a(図6参照)を有し、第二部材112が、非平坦面部112aを有しない場合であっても奏される。   As a result, for example, heat conduction from the circuit board 170 to the power storage element 101a through the spacer 110 is suppressed. This effect is exhibited even when the spacer 110 has the first member 111 having the non-flat surface portion 111a (see FIG. 6) and the second member 112 does not have the non-flat surface portion 112a.

(実施の形態1の変形例2)
図9は、実施の形態1の変形例2における第一部材111の構成概要を示す図である。
(Modification 2 of Embodiment 1)
FIG. 9 is a diagram illustrating a configuration outline of the first member 111 according to the second modification of the first embodiment.

図9に示す実施の形態1の変形例2における第一部材111は、平板部111bと、平板部111bに取り付けられた凸部111cとを有する。   The first member 111 in Modification 2 of Embodiment 1 shown in FIG. 9 has a flat plate portion 111b and a convex portion 111c attached to the flat plate portion 111b.

また、複数の凸部111cによって、第一部材111の非平坦面部111aが形成されている。   Further, the non-flat surface portion 111a of the first member 111 is formed by the plurality of convex portions 111c.

つまり、非平坦面部111aは、第一部材111の基材となる部分(平板部111b)に後付けされた1以上の凸部111cによって形成されてもよい。   That is, the non-flat surface portion 111a may be formed by one or more convex portions 111c retrofitted to a portion (the flat plate portion 111b) serving as a base material of the first member 111.

なお凸部111cの平板部111bへの取り付けの手法に特に限定はない。例えば、接着剤による接着、ねじによる締結、または、平板部111bに設けられた穴と凸部111cとの嵌合等によって、凸部111cが平板部111bに取り付けられてもよい。   In addition, there is no limitation in particular in the method of attachment to the flat part 111b of the convex part 111c. For example, the convex portion 111c may be attached to the flat plate portion 111b by bonding with an adhesive, fastening with a screw, or fitting between a hole provided in the flat plate portion 111b and the convex portion 111c.

このように構成された第一部材111を、例えば、非平坦面部112aを有するまたは有しない第二部材112と重ね合わせてスペーサ110を構成する。これにより、1以上の凸部111cによって形成される空間であって、熱伝導パスを切断する空間がスペーサ110に形成される。   The first member 111 configured in this manner is overlapped with, for example, the second member 112 having or not having the non-flat surface portion 112a to form the spacer 110. As a result, a space that is formed by the one or more convex portions 111 c and that cuts the heat conduction path is formed in the spacer 110.

なお、平板部111bとば別体の部材であって、1次元的または2次元的に並べられた複数の凸を有する部材が、平板部111bに取り付けられることで、非平坦面部111aが形成されてもよい。   In addition, a non-flat surface portion 111a is formed by attaching a member having a plurality of protrusions arranged one-dimensionally or two-dimensionally to the flat plate portion 111b, which is a separate member from the flat plate portion 111b. May be.

また、本変形例における第一部材111と同様に、第二部材112が、基材となる平板部と、平板部とは別体の1以上の凸部とによって構成されてもよい。   Similarly to the first member 111 in the present modification, the second member 112 may be configured by a flat plate portion serving as a base material and one or more convex portions that are separate from the flat plate portion.

(実施の形態1の変形例3)
図10は、実施の形態1の変形例3におけるスペーサ180の構成概要を示す図である。
(Modification 3 of Embodiment 1)
FIG. 10 is a diagram showing a configuration outline of the spacer 180 in the third modification of the first embodiment.

図10に示す実施の形態1の変形例3におけるスペーサ180は、実施の形態1におけるスペーサ110と同じく、厚み方向に積層された2つの部材を含んでいる。   The spacer 180 in the third modification of the first embodiment shown in FIG. 10 includes two members stacked in the thickness direction, like the spacer 110 in the first embodiment.

具体的には、スペーサ180は、第一部材181と第二部材182が積層された構造を有している。なお、図10では、第一部材181と第二部材182とが分離された状態が図示されている。   Specifically, the spacer 180 has a structure in which a first member 181 and a second member 182 are laminated. In FIG. 10, a state where the first member 181 and the second member 182 are separated is illustrated.

つまり、スペーサ180は、スペーサ110と同じく、厚み方向において分割された構造を有していると言える。   That is, it can be said that the spacer 180 has a structure divided in the thickness direction, like the spacer 110.

しかし、スペーサ180はさらに、厚み方向と交差する方向(図10におけるXY平面に平行な方向、以下、「平面方向」という。)においても分割された構造(不連続な構造)を有している。   However, the spacer 180 further has a structure (discontinuous structure) divided in a direction intersecting the thickness direction (a direction parallel to the XY plane in FIG. 10, hereinafter referred to as “plane direction”). .

より詳細には、図10に示すように、スペーサ180は、4つの第一部材181と、4つの第二部材182とで構成され、図10における、4組のペア(上下一対の第一部材181と第二部材182)のそれぞれが重ね合わされる。   More specifically, as shown in FIG. 10, the spacer 180 includes four first members 181 and four second members 182, and four pairs (upper and lower first members in FIG. 10). 181 and second member 182) are overlaid.

なお、4つの第一部材181は、4つの部分に分割された1つの第一部材と表現することもできる。また、4つの第二部材182は、4つの部分に分割された1つの第二部材と表現することもできる。   The four first members 181 can also be expressed as one first member divided into four parts. The four second members 182 can also be expressed as one second member divided into four parts.

このようにして得られる1つのスペーサ180を、回路基板170および蓄電素子101aとの間(例えば図1参照)に配置する。これにより、回路基板170および蓄電素子101aとの間にスペーサ180が配置される。   One spacer 180 obtained in this way is arranged between the circuit board 170 and the power storage element 101a (see, for example, FIG. 1). Thereby, the spacer 180 is arrange | positioned between the circuit board 170 and the electrical storage element 101a.

このように、スペーサ180が、平面方向において分割されている(平面方向において不連続な部分を有する)ことで、スペーサ180を平面視した場合(Z軸正の方向から見た場合、以下同じ)における、熱伝導のパスの切断線がスペーサ180に存在する。その結果、スペーサ180を介した熱伝導が抑制される。   As described above, when the spacer 180 is divided in the plane direction (has a discontinuous portion in the plane direction), the spacer 180 is viewed in plan (when viewed from the positive direction of the Z axis, the same applies hereinafter). The heat conduction path cutting line in FIG. As a result, heat conduction through the spacer 180 is suppressed.

具体的には、例えば、回路基板170上の電気回路171の一部のみが高温になった場合、当該一部の熱が、当該一部の直下からスペーサ180を介して厚み方向だけでなく平面方向にも広がることになる。しかし、この場合において、スペーサ180には、平面視における部材の境界が存在するため、熱の平面方向の広がりがこの境界によって抑制される。つまり、スペーサ180では、厚み方向の部材の境界と平面方向の部材の境界とによってスペーサ180を介した熱の伝導が抑制される。   Specifically, for example, when only a part of the electric circuit 171 on the circuit board 170 becomes high temperature, the heat of the part is not only in the thickness direction but also in a plane from the bottom of the part via the spacer 180. It will also spread in the direction. However, in this case, since the spacer 180 has a boundary between members in plan view, the spread of heat in the planar direction is suppressed by this boundary. In other words, in the spacer 180, heat conduction through the spacer 180 is suppressed by the boundary between the members in the thickness direction and the boundary between the members in the planar direction.

なお、本変形例では、スペーサ180は、平面視において4つに分割された構造を有しているが、当該分割の数に限定はない。つまり、スペーサ180は、平面視において2つまたは3つに分割された構造を有していてもよく、また、5以上に分割された構造を有していてもよい。   In this modification, the spacer 180 has a structure divided into four parts in plan view, but the number of the divisions is not limited. That is, the spacer 180 may have a structure divided into two or three in a plan view, and may have a structure divided into five or more.

また、平面視における分割線は、平面視において矩形であるスペーサ180の長辺または短辺に平行でなくてもよい。スペーサ180は、例えば当該矩形の対角線で分割された構造を有していてもよい。   Further, the dividing line in the plan view may not be parallel to the long side or the short side of the spacer 180 that is rectangular in the plan view. The spacer 180 may have a structure divided by, for example, diagonal lines of the rectangle.

また、厚み方向に積層される第一部材181および第二部材182それぞれの形状または大きさは一致しなくてもよい。   Further, the shapes or sizes of the first member 181 and the second member 182 stacked in the thickness direction do not need to match.

例えば、実施の形態1における第一部材111に、4つの第二部材182を並べて重ね合わせることで、平面方向における不連続部分を有するスペーサ180が構成されてもよい。   For example, the spacer 180 which has the discontinuous part in a plane direction may be comprised by arranging and overlapping the four second members 182 on the first member 111 in the first embodiment.

なお、第一部材181および第二部材182のそれぞれにおける非平坦面部の有無に特に限定はない。例えば、第一部材181および第二部材182のいずれか一方のみが非平坦面部を備えてもよい。   In addition, there is no limitation in particular in the presence or absence of the non-flat surface part in each of the 1st member 181 and the 2nd member 182. For example, only one of the first member 181 and the second member 182 may include a non-flat surface portion.

(実施の形態1の変形例4)
図11は、実施の形態1の変形例4におけるスペーサ183の構成概要を示す図である。
(Modification 4 of Embodiment 1)
FIG. 11 is a diagram showing a configuration outline of the spacer 183 in the fourth modification of the first embodiment.

図11に示すスペーサ183は、実施の形態1におけるスペーサ110と同じく、厚み方向に積層された2つの部材を含んでいる。   The spacer 183 shown in FIG. 11 includes two members stacked in the thickness direction, like the spacer 110 in the first embodiment.

具体的には、スペーサ183は、第一部材183aと第二部材183bとが積層された構造を有している。つまり、スペーサ183は、スペーサ110と同じく、厚み方向において分割された構造(不連続な構造)を有している。   Specifically, the spacer 183 has a structure in which a first member 183a and a second member 183b are stacked. That is, like the spacer 110, the spacer 183 has a structure (discontinuous structure) divided in the thickness direction.

しかし、スペーサ183は、スペーサ110とは異なり、厚み方向に積層された第一部材183aと第二部材183bとが互いの端部で連結されている。   However, unlike the spacer 110, the spacer 183 includes a first member 183a and a second member 183b that are stacked in the thickness direction and connected to each other at their end portions.

つまり、第一部材183aと第二部材183bのそれぞれは、1つの構造物の一部として、スペーサ183に備えられている。   That is, each of the first member 183a and the second member 183b is provided in the spacer 183 as a part of one structure.

上記構成のスペーサ183は、例えば、板状の樹脂を折り曲げることで作製される。また、例えば、直方体の材料に切削加工を行うなどの他の手法によってスペーサ183が作製されてもよい。   The spacer 183 having the above configuration is manufactured by, for example, bending a plate-like resin. Further, for example, the spacer 183 may be manufactured by other methods such as cutting a rectangular parallelepiped material.

このように、スペーサ183は、厚み方向に積層された2つの部材であって、それぞれが1つの構造物の一部である第一部材183aと第二部材183bとを含んでいる。   As described above, the spacer 183 includes two members stacked in the thickness direction, and includes the first member 183a and the second member 183b, each of which is a part of one structure.

この場合であっても、スペーサ183には、厚み方向における部材の不連続部分(空間)が存在する。そのため、スペーサ183を、回路基板170および蓄電素子101aとの間(例えば図1参照)に配置した場合、回路基板170から蓄電素子101aへの、スペーサ183を介した熱伝導は抑制される。   Even in this case, the spacer 183 has a discontinuous portion (space) of the member in the thickness direction. Therefore, when the spacer 183 is disposed between the circuit board 170 and the power storage element 101a (see, for example, FIG. 1), heat conduction from the circuit board 170 to the power storage element 101a via the spacer 183 is suppressed.

なお、本変形例では、第一部材183aおよび第二部材183bのそれぞれが非平坦面部を備えていない場合が想定されているが、第一部材183aおよび第二部材183bの少なくとも一方が、他方側に向かって配置された非平坦面部を備えてもよい。   In addition, in this modification, although the case where each of the 1st member 183a and the 2nd member 183b is not provided with the non-flat surface part is assumed, at least one of the 1st member 183a and the 2nd member 183b is the other side. You may provide the non-flat surface part arrange | positioned toward.

例えば、上述のように、ケミカルエッチングによって細かな凹凸が形成された金型を用いた樹脂成形によって1枚の板材を作製し、当該板材を、凹凸が形成された面を内側にして折り曲げる。こうすることで、ともに他方側に向かって配置された非平坦面部を有する第一部材183aおよび第二部材183bを含むスペーサ183を作製することができる。   For example, as described above, one plate material is produced by resin molding using a mold having fine irregularities formed by chemical etching, and the plate material is bent with the surface having the irregularities formed inside. By doing so, the spacer 183 including the first member 183a and the second member 183b each having a non-flat surface portion arranged toward the other side can be manufactured.

(実施の形態1の変形例5)
図12Aは、実施の形態1の変形例5におけるスペーサ184の構成概要を示す図であり、図12Bは、図12Aに示すスペーサ184の断面の概要を示す図である。なお、図12Bには、スペーサ184をYZ平面で切断した場合の断面が示されている。
(Modification 5 of Embodiment 1)
FIG. 12A is a diagram illustrating a schematic configuration of the spacer 184 according to the fifth modification of the first embodiment, and FIG. 12B is a schematic diagram illustrating a cross section of the spacer 184 illustrated in FIG. 12A. 12B shows a cross section when the spacer 184 is cut along the YZ plane.

図12Aおよび図12Bに示すスペーサ184は、第一部材184aと第二部材184bとが所定の間隔をあけて積層された構造を有している。   The spacer 184 shown in FIGS. 12A and 12B has a structure in which a first member 184a and a second member 184b are stacked at a predetermined interval.

つまり、スペーサ184は、スペーサ110と同じく、厚み方向において分割された構造を有していると言える。   That is, it can be said that the spacer 184 has a structure divided in the thickness direction, like the spacer 110.

しかし、スペーサ184は、スペーサ110とは異なり、第一部材184aおよび第二部材184bの対向する両端部が連結されている。   However, unlike the spacer 110, the spacer 184 is connected to opposite ends of the first member 184a and the second member 184b.

つまり、変形例5におけるスペーサ184は、上記変形例4におけるスペーサ183において、第一部材183aおよび第二部材183bの連結されていない端部(長辺部分)が連結された構造に相当する。   That is, the spacer 184 in the modification 5 corresponds to a structure in which the unconnected end portions (long side portions) of the first member 183a and the second member 183b in the spacer 183 in the modification 4 are connected.

つまり、第一部材184aと第二部材184bのそれぞれは、1つの構造物の一部として、スペーサ184に備えられている、と表現することができる。   That is, it can be expressed that each of the first member 184a and the second member 184b is provided in the spacer 184 as a part of one structure.

上記構成のスペーサ184は、例えば、板状の樹脂を折り曲げて、かつ、端部を溶着または接着等で連結することで作製される。また。例えば、直方体の材料に切削加工を行うことなどの他の手法によってスペーサ184が作製されてもよい。   The spacer 184 having the above configuration is produced, for example, by bending a plate-like resin and connecting the end portions by welding or adhesion. Also. For example, the spacer 184 may be manufactured by other methods such as cutting a rectangular parallelepiped material.

このように、スペーサ184は、厚み方向に積層された2つの部材であって、それぞれが1つの構造物の一部である第一部材184aと第二部材184bとを含んでいる。また、第一部材184aと第二部材184bとは、所定の間隔をあけて積層されている。   As described above, the spacer 184 includes two members stacked in the thickness direction, and includes the first member 184a and the second member 184b, each of which is a part of one structure. The first member 184a and the second member 184b are stacked with a predetermined interval.

従って、スペーサ184には、厚み方向における部材の不連続部分(空間)が存在する。そのため、スペーサ184を、回路基板170および蓄電素子101aとの間(例えば図1参照)に配置した場合、回路基板170から蓄電素子101aへの、スペーサ184を介した熱伝導は抑制される。   Therefore, the spacer 184 has a discontinuous portion (space) of the member in the thickness direction. Therefore, when spacer 184 is arranged between circuit board 170 and power storage element 101a (see, for example, FIG. 1), heat conduction from circuit board 170 to power storage element 101a through spacer 184 is suppressed.

(実施の形態2)
上記実施の形態1では、厚み方向に積層された2つの部材を含むスペーサ(110等)について説明した。しかし、回路基板170等の熱源と蓄電素子101との間に配置されるスペーサの構成であって、熱源から蓄電素子101へのスペーサを介した熱伝導を抑制するための構成は、厚み方向に積層された2つの部材を含む構成以外であっても実現可能である。
(Embodiment 2)
In the first embodiment, the spacer (110 or the like) including two members laminated in the thickness direction has been described. However, the structure of the spacer disposed between the heat source such as the circuit board 170 and the power storage element 101 and the structure for suppressing heat conduction from the heat source to the power storage element 101 through the spacer is in the thickness direction. Even if it is except the structure containing the laminated | stacked two members, it is realizable.

そこで、実施の形態2として、スペーサ自身、または、スペーサの一方面側と他方面側のうちの少なくとも蓄電素子101と対向する面側には、閉塞されていない空間が形成されているスペーサを備える蓄電装置について説明する。   Therefore, as a second embodiment, the spacer itself or at least one of the one surface side and the other surface side of the spacer on the surface side facing the power storage element 101 is provided with a spacer in which a non-closed space is formed. A power storage device will be described.

なお、蓄電素子101など、実施の形態1で説明した要素についての説明は省略し、以下、実施の形態1との差分を中心に説明する。   Note that description of the elements described in the first embodiment, such as the power storage element 101, is omitted, and the following description will focus on differences from the first embodiment.

図13は、実施の形態2における蓄電装置100aの構成概要を示す図である。   FIG. 13 shows a schematic configuration of power storage device 100a in the second embodiment.

なお、図13において、スペーサ210の形状等を視認し易くするために、筐体105(例えば図2参照)の図示を省略し、ドットを付した領域でスペーサ210が表されている。後述する図14〜図16も同様である。   In FIG. 13, in order to make it easy to visually recognize the shape and the like of the spacer 210, the housing 105 (see, for example, FIG. 2) is not shown, and the spacer 210 is represented by a dotted area. The same applies to FIGS. 14 to 16 described later.

また、実施の形態1と同じく、回路基板170に最も近い蓄電素子101を、他の蓄電素子101と区別するために、“蓄電素子101a”と表記する。   Similarly to the first embodiment, the power storage element 101 closest to the circuit board 170 is denoted as “power storage element 101 a” in order to distinguish it from the other power storage elements 101.

図13に示す蓄電装置100aは、回路基板170と蓄電素子101aとの間に配置されたスペーサ210を備える。スペーサ210の素材としては、実施の形態1におけるスペーサ110と同じくPETまたはPE等の樹脂が例示される。   A power storage device 100a illustrated in FIG. 13 includes a spacer 210 disposed between the circuit board 170 and the power storage element 101a. As a material of the spacer 210, a resin such as PET or PE is exemplified as in the spacer 110 in the first embodiment.

ここで、実施の形態2における蓄電装置100aでは、スペーサ210の一方面側と他方面側のうちの蓄電素子101と対向する面側に、閉塞されていない空間215が形成されている。つまり、スペーサ210により、スペーサ210と蓄電素子101との間に、スペーサ210の外部空間と連通する空間215が形成されている。   Here, in power storage device 100a in the second embodiment, unoccupied space 215 is formed on the surface side of spacer 210 that faces power storage element 101 on the one surface side and the other surface side. That is, the spacer 210 forms a space 215 communicating with the external space of the spacer 210 between the spacer 210 and the power storage element 101.

具体的には、スペーサ210は、回路基板170と当接する平板部211と、平板部211から蓄電素子101aの方向に突設された脚部212とを有する。   Specifically, the spacer 210 includes a flat plate portion 211 that contacts the circuit board 170 and a leg portion 212 that protrudes from the flat plate portion 211 in the direction of the power storage element 101a.

本実施の形態では、一対の脚部212が平板部211の両端に配置されていることで、平板部211と一対の脚部212との間に、空間215が形成されている。つまり、スペーサ210では、一対の脚部212が、平板部211に面で支持される回路基板170を、平板部211とともに蓄電素子101aから離隔する構成が採用されている。   In the present embodiment, the pair of leg portions 212 are arranged at both ends of the flat plate portion 211, so that a space 215 is formed between the flat plate portion 211 and the pair of leg portions 212. That is, the spacer 210 employs a configuration in which the pair of leg portions 212 separates the circuit board 170 supported by the flat plate portion 211 from the power storage element 101a together with the flat plate portion 211.

上記構成のスペーサ210は、例えば、金型による樹脂成形によって作製される。また、例えば、平板部211と、平板部211とは別体の2つの脚部212とを溶着または接着等するなどの他の手法によってスペーサ210が作製されてもよい。   The spacer 210 having the above-described configuration is produced, for example, by resin molding using a mold. In addition, for example, the spacer 210 may be manufactured by other methods such as welding or bonding the flat plate portion 211 and the two leg portions 212 separate from the flat plate portion 211.

スペーサ210は、このような構成を有することで、実施の形態1におけるスペーサ110と同じく、回路基板170と蓄電素子101aとの間の電気的な絶縁と、回路基板170および蓄電素子101aの相対的な位置決めの役割を担うことができる。   By having such a configuration, spacer 210 has the same electrical insulation between circuit board 170 and power storage element 101a as the spacer 110 in Embodiment 1, and the relative relationship between circuit board 170 and power storage element 101a. Can play a role of proper positioning.

また、閉塞されていない空間215が形成されていることで、回路基板170からスペーサ210に伝導した熱の一部は、空間215を介してスペーサ210の外部に放出される。これにより、回路基板170から蓄電素子101aへのスペーサ210を介した熱伝導が抑制される。   In addition, since the space 215 that is not closed is formed, part of the heat conducted from the circuit board 170 to the spacer 210 is released to the outside of the spacer 210 through the space 215. Thereby, heat conduction from the circuit board 170 to the power storage element 101a via the spacer 210 is suppressed.

なお、スペーサ210が備える脚部212の数に特に限定はなく、例えばスペーサ210は3以上の脚部212を備えてもよい。また、その他にも、実施の形態2における蓄電装置100aが備えるスペーサ210についての各種の変形例は存在する。   The number of the leg portions 212 included in the spacer 210 is not particularly limited. For example, the spacer 210 may include three or more leg portions 212. In addition, there are various modifications of spacer 210 provided in power storage device 100a in the second embodiment.

そこで、以下に、実施の形態2におけるスペーサ210に関する各種の変形例を、上記実施の形態2との差分を中心に説明する。   Therefore, various modifications related to the spacer 210 in the second embodiment will be described below with a focus on differences from the second embodiment.

(実施の形態2の変形例1)
図14は、実施の形態2の変形例1における蓄電装置100aの構成概要を示す図である。
(Modification 1 of Embodiment 2)
FIG. 14 shows a schematic configuration of power storage device 100a in the first modification of the second embodiment.

図14に示す蓄電装置100aは、回路基板170と蓄電素子101aとの間に配置されたスペーサ220を備える。   A power storage device 100a illustrated in FIG. 14 includes a spacer 220 disposed between the circuit board 170 and the power storage element 101a.

本変形例における蓄電装置100aでは、スペーサ220の一方面側と他方面側の両方に、閉塞されていない空間225が形成されている。つまり、スペーサ220の回路基板170側および蓄電素子101a側の双方に、閉塞されていない空間225が形成されている。   In the power storage device 100a in the present modification, a space 225 that is not closed is formed on both the one surface side and the other surface side of the spacer 220. That is, a non-closed space 225 is formed on both the circuit board 170 side and the power storage element 101a side of the spacer 220.

具体的には、スペーサ220は、回路基板170と蓄電素子101aとの間を仕切る平板部221と、平板部221の両端に設けられ、一端が回路基板170に当接し、他端が蓄電素子101aに当接する脚部222とを有する。   Specifically, the spacers 220 are provided at both ends of the flat plate portion 221 and the flat plate portion 221 that partition the circuit board 170 and the power storage element 101a, one end abuts on the circuit board 170, and the other end of the power storage element 101a. And a leg portion 222 that comes into contact with the head.

つまり、スペーサ220では、回路基板170と蓄電素子101aとを2つの脚部222で離隔させ、かつ、回路基板170と蓄電素子101aとの間の空間を平板部211で分断する構成が採用されている。   In other words, the spacer 220 employs a configuration in which the circuit board 170 and the power storage element 101a are separated by the two leg portions 222 and the space between the circuit board 170 and the power storage element 101a is divided by the flat plate portion 211. Yes.

上記構成のスペーサ220は、例えば、金型による樹脂成形によって作製される。また、例えば、平板部221と、平板部221とは別体の2つの脚部222とを溶着または接着等するなどの他の手法によってスペーサ220が作製されてもよい。   The spacer 220 having the above-described configuration is produced by resin molding using a mold, for example. Further, for example, the spacer 220 may be manufactured by other methods such as welding or bonding the flat plate portion 221 and the two leg portions 222 separate from the flat plate portion 221.

スペーサ220は、このような構成を有することで、実施の形態1におけるスペーサ110と同じく、回路基板170と蓄電素子101aとの間の電気的な絶縁と、回路基板170および蓄電素子101aの相対的な位置決めの役割を担うことができる。   By having such a configuration, spacer 220 is electrically insulated between circuit board 170 and power storage element 101a and relative to circuit board 170 and power storage element 101a, similarly to spacer 110 in the first embodiment. Can play a role of proper positioning.

また、スペーサ220によれば、回路基板170から蓄電素子101aへのスペーサ220を介した熱伝導が抑制される。具体的には、スペーサ220と、回路基板170および蓄電素子101aの双方との接触面積が上記スペーサ110およびスペーサ210等と比較する小さいため、その結果、スペーサ220を介した熱伝導が抑制される。   In addition, according to the spacer 220, heat conduction from the circuit board 170 to the power storage element 101a via the spacer 220 is suppressed. Specifically, since the contact area between the spacer 220 and both the circuit board 170 and the power storage element 101a is smaller than that of the spacer 110 and the spacer 210, the heat conduction through the spacer 220 is suppressed as a result. .

また、スペーサ220の平板部221と、回路基板170および蓄電素子101aの双方との間に閉塞されていない空間225が形成されている。言い換えると、回路基板170と蓄電素子101aとの間の空間が平板部221によって仕切られている、これにより、回路基板170の熱の、気体の対流による蓄電素子101aへの伝導が抑制される。   In addition, a non-blocked space 225 is formed between the flat plate portion 221 of the spacer 220 and both the circuit board 170 and the power storage element 101a. In other words, the space between the circuit board 170 and the power storage element 101a is partitioned by the flat plate portion 221. Thus, conduction of heat from the circuit board 170 to the power storage element 101a by gas convection is suppressed.

(実施の形態2の変形例2)
図15は、実施の形態2の変形例2における蓄電装置100aの構成概要を示す図である。
(Modification 2 of Embodiment 2)
FIG. 15 is a diagram illustrating a configuration outline of a power storage device 100a according to the second modification of the second embodiment.

図15に示す蓄電装置100aは、回路基板170と蓄電素子101aとの間に配置されたスペーサ230を備える。   The power storage device 100a illustrated in FIG. 15 includes a spacer 230 disposed between the circuit board 170 and the power storage element 101a.

また、本変形例における蓄電装置100aでは、スペーサ230自身に、閉塞されていない空間232が形成されている。   Further, in the power storage device 100a according to the present modification, a space 232 that is not closed is formed in the spacer 230 itself.

具体的には、平板状の部材の端面に1以上の穴を設けることで、1以上の空間232を有するスペーサ230が実現されている。この空間232により、スペーサ230において熱伝導のパスを切断する部分が形成されており、その結果、回路基板170から蓄電素子101aへのスペーサ230を介した熱伝導が抑制される。   Specifically, the spacer 230 having one or more spaces 232 is realized by providing one or more holes in the end face of the flat plate-like member. The space 232 forms a portion that cuts a heat conduction path in the spacer 230, and as a result, heat conduction from the circuit board 170 to the power storage element 101a via the spacer 230 is suppressed.

上記構成のスペーサ230は、例えば、金型を用いた樹脂成形によって作製される。また、例えば、板状の部材に切削加工で穴を形成するなどの他の手法によってスペーサ230が作製されてもよい。   The spacer 230 having the above-described configuration is produced by resin molding using a mold, for example. In addition, for example, the spacer 230 may be manufactured by another method such as forming a hole in a plate-like member by cutting.

なお、空間232を形成する穴は、有底であっても無底であってもよい。つまり、図15において、空間232が、奥方向(Y軸正の方向)に貫通していてもいなくてもよい。   The hole forming the space 232 may be bottomed or non-bottomed. That is, in FIG. 15, the space 232 may or may not penetrate in the back direction (Y-axis positive direction).

つまり、空間232は、少なくともスペーサ230の表面に開口しており、閉塞されていない空間を形成しているため、空間232の内部の熱を当該開口から外部に逃がすことができる。但し、貫通している方が熱を逃がしやすいので好ましい。   That is, since the space 232 is opened at least on the surface of the spacer 230 and forms a non-blocked space, the heat inside the space 232 can be released from the opening to the outside. However, it is preferable to penetrate since heat is easily released.

なお、空間232を形成する穴の個数、位置、形状、および方向に特に限定はない。例えば、図15におけるX軸方向に1以上の有底または無底の穴を設けることで1以上の空間232が形成されてもよい。   Note that the number, position, shape, and direction of the holes forming the space 232 are not particularly limited. For example, one or more spaces 232 may be formed by providing one or more bottomed or bottomless holes in the X-axis direction in FIG.

(実施の形態2の変形例3)
図16は、実施の形態2の変形例3における蓄電装置100aの構成概要を示す図である。
(Modification 3 of Embodiment 2)
FIG. 16 is a diagram illustrating a configuration outline of a power storage device 100a according to the third modification of the second embodiment.

図16に示す蓄電装置100aは、回路基板170と蓄電素子101aとの間に配置されたスペーサ240を備える。   A power storage device 100a illustrated in FIG. 16 includes a spacer 240 disposed between the circuit board 170 and the power storage element 101a.

本変形例における蓄電装置100aでは、スペーサ240の一方面側と他方面側の両方に、閉塞されていない空間242が形成されている。   In the power storage device 100a in the present modification, a non-blocked space 242 is formed on both the one surface side and the other surface side of the spacer 240.

具体的には、スペーサ240は、波板状の部材によって実現されており、複数存在する波の頂点のそれぞれが、回路基板170または蓄電素子101aに当接した状態で、蓄電装置100aに配置されている。   Specifically, the spacer 240 is realized by a corrugated plate-like member, and is arranged in the power storage device 100a in a state where each of a plurality of wave vertices is in contact with the circuit board 170 or the power storage element 101a. ing.

これにより、スペーサ240の回路基板170側および蓄電素子101a側の双方に、閉塞されていない空間242が形成されている。   Thereby, the space 242 which is not obstruct | occluded is formed in the circuit board 170 side of the spacer 240, and the electrical storage element 101a side.

上記構成のスペーサ240は、例えば、板状の樹脂を、波形の面を有する金型に嵌めることで作製される。また、例えば、板状の材料を波型に切削加工するなどの他の手法によってスペーサ240が作製されてもよい。   The spacer 240 having the above-described configuration is produced, for example, by fitting a plate-like resin into a mold having a corrugated surface. Further, for example, the spacer 240 may be manufactured by other methods such as cutting a plate-like material into a corrugated shape.

スペーサ240は、このような構成を有することで、実施の形態1におけるスペーサ110と同じく、回路基板170と蓄電素子101aとの間の電気的な絶縁と、回路基板170および蓄電素子101aの相対的な位置決めの役割を担うことができる。   By having such a configuration, spacer 240 has the same electrical insulation between circuit board 170 and power storage element 101a as the spacer 110 in Embodiment 1, and the relative relationship between circuit board 170 and power storage element 101a. Can play a role of proper positioning.

また、スペーサ240によれば、回路基板170から蓄電素子101aへのスペーサ240を介した熱伝導が抑制される。具体的には、スペーサ240と、回路基板170および蓄電素子101aの双方との接触面積が上記スペーサ110およびスペーサ210等と比較すると小さいため、その結果、スペーサ240を介した熱伝導が抑制される。   Further, according to the spacer 240, heat conduction from the circuit board 170 to the power storage element 101a via the spacer 240 is suppressed. Specifically, since the contact area between the spacer 240 and both the circuit board 170 and the power storage element 101a is smaller than that of the spacer 110, the spacer 210, and the like, as a result, heat conduction through the spacer 240 is suppressed. .

また、スペーサ240により形成された空間242は閉塞されていないため、空間242の内部の熱を当該開口から外部に逃がすことができる。   Further, since the space 242 formed by the spacer 240 is not blocked, the heat inside the space 242 can be released to the outside from the opening.

(他の実施の形態)
以上、本発明に係る蓄電装置について、実施の形態1、2およびそれらの変形例に基づいて説明した。しかしながら、本発明は、実施の形態1、2およびそれらの変形例に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を実施の形態1もしくは2、またはそれらの変形例に施したものも、あるいは、上記説明された複数の構成要素を組み合わせて構築される形態も、本発明の範囲内に含まれる。
(Other embodiments)
Heretofore, the power storage device according to the present invention has been described based on Embodiments 1 and 2 and modifications thereof. However, the present invention is not limited to Embodiments 1 and 2 and modifications thereof. Unless it deviates from the gist of the present invention, various modifications conceived by those skilled in the art are applied to the first or second embodiment, or modifications thereof, or a combination of a plurality of the above-described components is constructed. Forms are also included within the scope of the present invention.

例えば、上記実施の形態1および2において、スペーサ110および210等のスペーサは、回路基板170と蓄電素子101との間に配置されるとした。しかしながら、蓄電装置100(100a)における熱源は回路基板170に限られず、上述のように、蓄電素子101が何らかの異常によって発熱することも考えられる。   For example, in the first and second embodiments, the spacers such as the spacers 110 and 210 are arranged between the circuit board 170 and the power storage element 101. However, the heat source in power storage device 100 (100a) is not limited to circuit board 170, and as described above, power storage element 101 may generate heat due to some abnormality.

そのため、2つの蓄電素子101の間に、セル間スペーサ140に代えてスペーサ110または210等のスペーサが配置されてもよい。   Therefore, a spacer such as the spacer 110 or 210 may be disposed between the two power storage elements 101 instead of the inter-cell spacer 140.

図17は、2つの蓄電素子101の間に実施の形態1のスペーサ110を配置した状態を示す図である。   FIG. 17 is a diagram illustrating a state in which the spacer 110 according to the first embodiment is disposed between two power storage elements 101.

図17に示すように、2つの蓄電素子101間に、厚み方向に積層された第一部材111と第二部材112とを含むスペーサ110を配置することで、これら蓄電素子101の間の電気的な絶縁と、これら蓄電素子101の相対的な位置決めの役割を担うことができる。また、スペーサ110には、上述のように、少なくとも厚み方向の熱伝導パスを切断する空間が存在するため、一方の蓄電素子101から他方の蓄電素子101へのスペーサ110を介した熱伝導が抑制される。   As shown in FIG. 17, by arranging a spacer 110 including a first member 111 and a second member 112 stacked in the thickness direction between two power storage elements 101, an electrical connection between the power storage elements 101 is achieved. It can play a role of proper insulation and relative positioning of the power storage elements 101. Further, as described above, since the spacer 110 has a space for cutting at least the heat conduction path in the thickness direction, heat conduction through the spacer 110 from one power storage element 101 to the other power storage element 101 is suppressed. Is done.

なお、スペーサ110に代えて、上述の各種のスペーサ(図8〜図16参照)が採用された場合であっても、上記の熱伝導が抑制等の効果は奏される。   In addition, even if it replaces with the spacer 110 and the above-mentioned various spacers (refer FIGS. 8-16) are employ | adopted, said heat conduction has an effect, such as suppression.

また、上記実施の形態1では、スペーサ110は厚み方向に積層された第一部材111と第二部材112とを含むとした。つまり、スペーサ110において、第一部材111と第二部材112に加えて、さらに厚み方向に他の部材が積層されていてもよい。   In the first embodiment, the spacer 110 includes the first member 111 and the second member 112 stacked in the thickness direction. That is, in the spacer 110, in addition to the first member 111 and the second member 112, another member may be further laminated in the thickness direction.

図18は、厚み方向に積層された第一部材111、第二部材112、および第三部材115を含むスペーサ110の構成概要を示す図である。   FIG. 18 is a diagram showing a schematic configuration of the spacer 110 including the first member 111, the second member 112, and the third member 115 stacked in the thickness direction.

図18に示すスペーサ110は、実施の形態1における第一部材111と第二部材112との間に、第三部材115が挟まれた構造を有している。   The spacer 110 shown in FIG. 18 has a structure in which a third member 115 is sandwiched between the first member 111 and the second member 112 in the first embodiment.

このように、3枚の部材を積層させることで、厚み方向における熱伝導のパスの切断部分が2つ形成される。そのため、例えばスペーサの厚みを変更せずに、第一部材111等の板材の積層枚数を増やすことで、スペーサにおける厚み方向の熱伝導の抑制効果を向上させることも可能である。   In this way, by laminating the three members, two cut portions of the heat conduction path in the thickness direction are formed. Therefore, for example, by increasing the number of stacked plate members such as the first member 111 without changing the thickness of the spacer, it is possible to improve the effect of suppressing the heat conduction in the thickness direction of the spacer.

なお、図18では、第三部材115は、上下両方に非平坦面部を有しているが、第三部材115は非平坦面部を有していなくてもよい。つまり、第三部材115は両面がフラットな板材であってもよい。   In FIG. 18, the third member 115 has non-flat surface portions on both the upper and lower sides, but the third member 115 may not have non-flat surface portions. That is, the third member 115 may be a plate material whose both surfaces are flat.

この場合であっても、第一部材111が第三部材115の側に配置された非平坦面部111a(図6参照)を有しているため、第一部材111と第三部材115との間には、熱伝導のパスを切断する空間が確実に形成される。また、第二部材112が第三部材115の側に配置された非平坦面部112a(図6参照)を有しているため、第二部材112と第三部材115との間には、熱伝導のパスを切断する空間が確実に形成される。   Even in this case, since the first member 111 has the non-flat surface portion 111 a (see FIG. 6) disposed on the third member 115 side, the first member 111 is not between the first member 111 and the third member 115. Therefore, a space for cutting the heat conduction path is surely formed. Further, since the second member 112 has a non-flat surface portion 112 a (see FIG. 6) disposed on the third member 115 side, heat conduction is performed between the second member 112 and the third member 115. A space for cutting the path is reliably formed.

また、上記実施の形態1におけるスペーサ110の素材として、PETまたはPE等の樹脂を例示したが、スペーサ110の素材は樹脂に限定されない。   Moreover, although resin, such as PET or PE, was illustrated as a material of the spacer 110 in the said Embodiment 1, the material of the spacer 110 is not limited to resin.

例えば、ガラスまたはセラミクス等の無機材料がスペーサ110の素材として採用されてもよい。   For example, an inorganic material such as glass or ceramics may be used as the material of the spacer 110.

また、例えば、蓄電素子101および回路基板170のそれぞれにおいて、スペーサ110の側の面に絶縁対策(例えば樹脂コーティング)がなされている場合など、スペーサ110が絶縁の役割を担わなくてもよい場合を想定する。この場合、スペーサ110の素材として金属が採用されていてもよい。   In addition, for example, in each of the power storage element 101 and the circuit board 170, when the spacer 110 does not have to play an insulating role, such as when a countermeasure against insulation (for example, resin coating) is provided on the surface on the spacer 110 side. Suppose. In this case, a metal may be adopted as a material for the spacer 110.

なお、上記のスペーサ110の素材の自由度については、上述の各種のスペーサ(図8〜図16参照)についても適用される。   In addition, about the freedom degree of the raw material of said spacer 110, it applies also to the above-mentioned various spacers (refer FIGS. 8-16).

また、上記実施の形態1および2では、電気回路部材として回路基板170を例示したが、電気回路部材はこれに限られず、例えば、回路基板を保持する回路ケースまたは回路保持体などであってもよい。回路保持体としては、回路基板が取り付けられた板状の部材またはフレーム構造体などが例示される。   In the first and second embodiments, the circuit board 170 is exemplified as the electric circuit member. However, the electric circuit member is not limited to this, and may be, for example, a circuit case or a circuit holding body that holds the circuit board. Good. Examples of the circuit holder include a plate-like member or a frame structure to which a circuit board is attached.

また、蓄電素子101は、図3に示す構成および形状の電池であるとした。しかしながら、蓄電素子101の構成および形状はこれに限られない。   Further, the power storage element 101 is assumed to be a battery having the configuration and shape shown in FIG. However, the configuration and shape of the power storage element 101 are not limited to this.

例えば、1つの面に正極端子および負極端子が並んで設けられた角型電池が蓄電素子101として採用されてもよい。この場合であっても、角型電池における幅の広い面に沿って、例えばスペーサ110を配置することで、スペーサ110を挟んで当該角型電池と反対側に配置された電気回路部材等の熱源から当該角型電池への熱伝導が抑制される。   For example, a prismatic battery in which a positive electrode terminal and a negative electrode terminal are provided side by side on one surface may be employed as the power storage element 101. Even in this case, for example, by arranging the spacer 110 along the wide surface of the square battery, a heat source such as an electric circuit member arranged on the opposite side of the square battery with the spacer 110 interposed therebetween. Is suppressed from being conducted to the prismatic battery.

また、蓄電素子101が有する電極体120の構造は捲回型ではなくてもよく、平板状の正極と負極とがセパレータを挟んで交互に積層された構造であってもよい。また、電極体120は、長尺帯状の正極と負極とがセパレータを挟んで蛇腹状に折り畳まれた構造であってもよい。   The structure of the electrode body 120 included in the power storage element 101 may not be a wound type, and may be a structure in which flat positive electrodes and negative electrodes are alternately stacked with a separator interposed therebetween. Further, the electrode body 120 may have a structure in which a long belt-like positive electrode and a negative electrode are folded in a bellows shape with a separator interposed therebetween.

本発明は、蓄電素子と、蓄電素子に沿って配置されたスペーサとを備える蓄電装置であって、スペーサを介した蓄電素子への熱伝導が抑制された蓄電装置を提供することができる。従って、本発明に係る蓄電装置は、例えば大電流を長時間必要とする装置に搭載される蓄電装置として有用である。   The present invention can provide a power storage device that includes a power storage element and a spacer disposed along the power storage element, in which heat conduction to the power storage element via the spacer is suppressed. Therefore, the power storage device according to the present invention is useful, for example, as a power storage device mounted on a device that requires a large current for a long time.

100、100a 蓄電装置
101、101a 蓄電素子
102 外装体
103 封止部
105 筐体
105a 本体
105b 蓋体
110、180、183、184、210、220、230、240 スペーサ
111、181、183a、184a 第一部材
111a、112a 非平坦面部
111b、211、221 平板部
111c 凸部
112、182、183b、184b 第二部材
113、215、225、232、242 空間
115 第三部材
120 電極体
122 正極
122a、123a 積層部
123 負極
124、125 セパレータ
140 セル間スペーサ
150 正極リード板
160 負極リード板
170 回路基板
171 電気回路
173 スリット
212、222 脚部
300 電子部品
100, 100a Power storage device 101, 101a Power storage element 102 Exterior body 103 Sealing portion 105 Housing 105a Main body 105b Cover body 110, 180, 183, 184, 210, 220, 230, 240 Spacer 111, 181, 183a, 184a First Member 111a, 112a Non-flat surface portion 111b, 211, 221 Flat plate portion 111c Convex portion 112, 182, 183b, 184b Second member 113, 215, 225, 232, 242 Space 115 Third member 120 Electrode body 122 Positive electrode 122a, 123a Lamination Part 123 Negative electrode 124, 125 Separator 140 Inter-cell spacer 150 Positive electrode lead plate 160 Negative electrode lead plate 170 Circuit board 171 Electric circuit 173 Slit 212, 222 Leg part 300 Electronic component

Claims (3)

蓄電素子と、電気回路部材と、前記蓄電素子に沿って配置されたスペーサとを備える蓄電装置であって、
前記スペーサは、厚み方向に積層された第一部材と第二部材とを含み、
前記第一部材および前記第二部材の少なくとも一方は、他方側に向かって配置された、少なくとも1つの凹または凸を有する非平坦面部であって、前記他方と接触して配置された非平坦面部を備え、
前記スペーサは、前記蓄電素子と前記電気回路部材との間において、前記蓄電素子と前記電気回路部材とに隣接して配置されている
蓄電装置。
A power storage device comprising a power storage element, an electric circuit member, and a spacer disposed along the power storage element,
The spacer, viewed contains a first member and a second member which is stacked in the thickness direction,
At least one of the first member and the second member is a non-flat surface portion that is disposed toward the other side and has at least one recess or protrusion, and is disposed in contact with the other member. With
The said spacer is an electrical storage apparatus arrange | positioned adjacent to the said electrical storage element and the said electric circuit member between the said electrical storage element and the said electric circuit member .
前記第一部材及び前記第二部材のそれぞれは前記非平坦面部を備え、  Each of the first member and the second member includes the non-flat surface portion,
前記第一部材の前記非平坦面部は、前記厚み方向から見た場合において第一方向に沿って延設された複数の凸を有し、  The non-flat surface portion of the first member has a plurality of protrusions extending along the first direction when viewed from the thickness direction,
前記第二部材の前記非平坦面部は、前記厚み方向から見た場合において前記第一方向とは異なる第二方向に沿って延設された複数の凸を有する  The non-flat surface portion of the second member has a plurality of protrusions extending along a second direction different from the first direction when viewed from the thickness direction.
請求項1記載の蓄電装置。  The power storage device according to claim 1.
前記非平坦面部は、前記第一部材及び前記第二部材の一方の、他方側の面において分布して配置された複数の凸を有する  The non-flat surface portion has a plurality of protrusions arranged in a distributed manner on one surface of the first member and the second member.
請求項1記載の蓄電装置。  The power storage device according to claim 1.
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