JP6276371B2 - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
(1)樹脂製の板状キャリアと該キャリアの両面に剥離可能に密着させた金属箔とからなるキャリア付金属箔を準備する工程1と、
前記キャリア付金属箔の両側に絶縁層及び配線パターンを有するビルドアップ層を少なくとも一層ずつ積層する工程2と
を含み、前記金属箔の前記板状キャリアと接しない側の表面の十点平均粗さ(Rz jis)が0.4μm以上10.0μm以下である、ビルドアップ基板の製造方法。
(2)前記工程2において、前記キャリア付金属箔の両面に、ビルドアップ配線層を一層以上形成する工程を含む(1)に記載のビルドアップ基板の製造方法。
(3)前記ビルドアップ配線層はサブトラクティブ法又はフルアディティブ法又はセミアディティブ法の少なくとも一つを用いて形成される(2)に記載のビルドアップ基板の製造方法。
(4)前記工程2において、前記キャリア付金属箔の両面に樹脂を積層し、次いで樹脂、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、または樹脂製の板状キャリアと該キャリアの片面または両面に剥離可能に密着させた金属箔とからなるキャリア付金属箔、または金属箔を1回以上繰り返して積層することを含む(1)に記載のビルドアップ基板の製造方法。
(5)(4)に記載のビルドアップ基板の製造方法において、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、キャリア付金属箔の金属箔、キャリア付金属箔の板状キャリア、又は樹脂に穴を開け、当該穴の側面および底面に導通めっきをする工程を更に含むビルドアップ基板の製造方法。
(6)(4)または(5)に記載のビルドアップ基板の製造方法において、前記片面あるいは両面配線基板を構成する金属箔、片面あるいは両面金属張積層板を構成する金属箔、及びキャリア付金属箔を構成する金属箔の少なくとも一つに配線を形成する工程を1回以上行うことを更に含むビルドアップ基板の製造方法。
(7)配線形成された表面の上に、樹脂を積層し、当該樹脂に両面に金属箔を密着させたキャリア付金属箔を積層する工程を更に含む(4)〜(6)のいずれかに記載のビルドアップ基板の製造方法。
(8)樹脂製の板状キャリアが熱硬化性樹脂を含む、(1)〜(7)のいずれかに記載のビルドアップ基板の製造方法。
(9)樹脂製の板状キャリアがプリプレグである(1)〜(7)のいずれかに記載のビルドアップ基板の製造方法。
(10)キャリア付き金属箔を構成する板状キャリアと金属箔の剥離強度が10gf/cm以上200gf/cm以下である(1)〜(9)のいずれかに記載のビルドアップ基板の製造方法。
(11)220℃で3時間、6時間または9時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、金属箔と板状キャリアとの剥離強度が、10gf/cm以上200gf/cm以下である(1)〜(10)のいずれかに記載のビルドアップ基板の製造方法。
(12)キャリア付き金属箔を構成する板状キャリアと金属箔は次式:
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いて貼り合わせてなる(1)〜(11)のいずれかに記載のビルドアップ基板の製造方法。
(13)キャリア付き金属箔を構成する金属箔が銅箔又は銅合金箔である(1)〜(12)のいずれかに記載のビルドアップ基板の製造方法。
(14)(1)〜(13)のいずれかに記載の製造方法により製造したビルドアップ基板。
(15)(1)〜(13)のいずれかに記載の製造方法において、更に、前記キャリア付き金属箔から両面の金属箔を剥離して分離する工程3を含む、ビルドアップ配線板の製造方法。
(16)更に、前記工程3にて露出した金属箔の全面をエッチングにより除去するか、表面の一部をエッチングして配線パターンを形成する工程4を含む(15)に記載のビルドアップ配線板の製造方法。
(17)前記工程4では、剥離によって露出した金属箔の表面の一部をエッチングして配線パターンを形成する(16)に記載のビルドアップ配線板の製造方法。
(18)樹脂製の板状キャリアと該キャリアの両面に剥離可能に密着させた金属箔とからなるキャリア付き金属箔、並びに、
前記キャリア付き金属箔の両側に少なくとも一層ずつ積層された、絶縁層及び配線パターンを有するビルドアップ層
を備え、
前記金属箔の前記板状キャリアと接しない側の表面の十点平均粗さ(Rz jis)が0.4μm以上10.0μm以下である、ビルドアップ配線板。
(19)(15)〜(17)のいずれかに記載の製造方法により製造した、ビルドアップ配線板。
(20)コアレス多層プリント配線板の製造用である(18)または(19)に記載のビルドアップ配線板。
(21)樹脂製の板状キャリアが熱硬化性樹脂を含む、(18)〜(20)のいずれかに記載のビルドアップ配線板。
(22)樹脂製の板状キャリアがプリプレグである(18)〜(20)のいずれかに記載のビルドアップ配線板。
(23)キャリア付き金属箔を構成する板状キャリアと金属箔の剥離強度が10gf/cm以上200gf/cm以下である(18)〜(22)のいずれかに記載のビルドアップ配線板。
(24)220℃で3時間、6時間または9時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、金属箔と板状キャリアとの剥離強度が、10gf/cm以上200gf/cm以下である(18)〜(23)のいずれかに記載のビルドアップ配線板。
(25)キャリア付き金属箔を構成する板状キャリアと金属箔は次式:
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いて貼り合わせてなる(19)〜(24)のいずれかに記載のビルドアップ配線板。
(26)キャリア付き金属箔を構成する金属箔が銅箔又は銅合金箔である(18)〜(25)のいずれか一項に記載のビルドアップ配線板。
(27)(1)〜(13)のいずれかに記載の製造方法によりビルドアップ基板を製造する工程を含むプリント回路板の製造方法。
(28)(15)〜(17)のいずれかに記載の製造方法によりビルドアップ配線板を製造する工程を含むプリント回路板の製造方法。
(29)厚みが5μm以上である樹脂製の板状キャリアと該キャリアの両面に剥離可能に密着させた金属箔とからなるキャリア付き金属箔を準備する工程1と、
前記キャリア付き金属箔の両側に、樹脂を積層し、次いで樹脂又は金属箔を1回以上繰り返して積層する工程2と
を含み、
前記金属箔の前記板状キャリアと接しない側の表面の十点平均粗さ(Rz jis)が0.4μm以上10.0μm以下である、多層金属張積層板の製造方法。
(30)前記工程2において、前記キャリア付金属箔の両側に樹脂を積層し、次いで樹脂、片面あるいは両面金属張積層板、またはキャリア付金属箔、または金属箔を1回以上繰り返して積層することを含む、(29)に記載の多層金属張積層板の製造方法。
(31)樹脂製の板状キャリアが熱硬化性樹脂を含む、(29)または(30)に記載の多層金属張積層板の製造方法。
(32)樹脂製の板状キャリアがプリプレグである(29)〜(31)のいずれかに記載の多層金属張積層板の製造方法。
(33)キャリア付き金属箔を構成する板状キャリアと金属箔の剥離強度が10gf/cm以上200gf/cm以下である(29)〜(32)のいずれかに記載の多層金属張積層板の製造方法。
(34)220℃で3時間、6時間または9時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、金属箔と板状キャリアとの剥離強度が、10gf/cm以上200gf/cm以下である(29)〜(33)のいずれかに記載の多層金属張積層板の製造方法。
(35)キャリア付き金属箔を構成する板状キャリアと金属箔は次式:
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いて貼り合わせてなる(29)〜(34)のいずれかに記載の多層金属張積層板の製造方法。
(36)キャリア付き金属箔を構成する金属箔が銅箔又は銅合金箔である(29)〜(35)のいずれかに記載の多層金属張積層板の製造方法。
(37)(29)〜(36)のいずれかに記載の多層金属張積層板の製造方法において、前記キャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔とを剥離して分離する工程を更に含む多層金属張積層板の製造方法。
(38)(37)に記載の製造方法において、剥離して分離した金属箔の一部または全部をエッチングにより除去する工程を含む多層金属張積層板の製造方法。
(39)(29)〜(38)のいずれかに記載の製造方法により得られる多層金属張積層板。
樹脂製の板状キャリアと該キャリアの両面に剥離可能に密着させた金属箔とからなるキャリア付金属箔を準備する工程1と、
前記キャリア付金属箔の両側に絶縁層及び配線パターンを有するビルドアップ層を少なくとも一層ずつ積層する工程2と、
を含む。
工程1では、樹脂製の板状キャリアと該キャリアの両面に剥離可能に密着させた金属箔とからなるキャリア付金属箔を準備する。本発明に好適に使用されるキャリア付金属箔の一構成例を図2および図3に示す。特に、図3の最初のところには、樹脂製の板状キャリア11cの両面に、金属箔11aを剥離可能に密着させたキャリア付き金属箔11が示されている。板状キャリア11cと金属箔11aとは、後述するシラン化合物11bを用いて貼り合わせられている。
ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子およびヨウ素原子が挙げられる。
ビルドアップ基板を製造する場合、工程2では、以下のような手順でキャリア付金属箔の両面にビルドアップ層を形成して、ビルドアップ基板を得る。
すなわち、上述したキャリア付金属箔の両側の金属箔側のそれぞれに樹脂を積層し、次いで樹脂、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、または樹脂製の板状キャリアと該キャリアの片面または両面に剥離可能に密着させた金属箔とからなるキャリア付き金属箔、または金属箔を1回以上、例えば1〜10回繰り返して積層する。なお、樹脂製の板状キャリアと該キャリアの片面または両面に剥離可能に密着させた金属箔とからなるキャリア付金属箔は、上述したキャリア付金属箔において、金属箔を板状キャリアの両面に密着させたキャリア付金属箔に加えて、板状キャリアの片面のみに金属箔を密着させたものも含む意味である。
さらに、このビルドアップ基板の最表面には、一旦樹脂を積層した後に、両面に金属箔を密着させた上述のキャリア付金属箔の一方の金属箔を接触させて積層してもよい。
すなわち、上述したキャリア付金属箔の両面の金属箔側に対して、樹脂を積層し、次いで樹脂又は金属箔を1回以上、例えば1〜10回繰り返して積層する。
工程2により得られたビルドアップ基板に対して、更に工程3(剥離)および必要に応じて工程4(エッチング)を行って、ビルドアップ配線板を得る。
工程3では、キャリア付金属箔11の板状キャリア11cと両面の金属箔11aとを剥離して分離し、ビルドアップ配線板または最表面が金属箔の多層金属張積層板が得られる。当該工程は、ビルドアップ配線板を製造するに際しては、ビルドアップ層16が完成する前後の何れに行うこともできるが、通常は多層積層板の表層における配線パターン18を形成した後に行うのが、作業効率の上で好ましい。また、ビルドアップ配線板および多層金属張積層板のいずれにおいても表層には必要に応じてソルダーレジストを塗工することもできるが、これも剥離前後の何れの段階で実施しても良い。
<実験例1>
複数の電解銅箔(厚さ12μm)を準備し、それぞれの電解銅箔のシャイニー(S)面に対して、下記の条件によるニッケル−亜鉛(Ni−Zn)合金めっき処理およびクロメート(Cr−Znクロメート)処理を施し、貼り合わせ面(ここではS面)の十点平均粗さ(Rz jis:JIS B 0601:2001に準拠して測定)を1.5μmとした後、樹脂として三菱ガス化学株式会社製のプリプレグ(BTレジン)を当該電解銅箔のS面と貼り合わせ、190℃で100分ホットプレス加工を行って、キャリア付銅箔を作製した。
Ni濃度 17g/L(NiSO4として添加)
Zn濃度 4g/L(ZnSO4として添加)
pH 3.1
液温 40℃
電流密度 0.1〜10A/dm2
めっき時間 0.1〜10秒
Cr濃度 1.4g/L(CrO3またはK2CrO7として添加)
Zn濃度 0.01〜1.0g/L(ZnSO4として添加)
Na2SO4濃度 10g/L
pH 4.8
液温 55℃
電流密度 0.1〜10A/dm2
めっき時間 0.1〜10秒
表1に示す銅箔、樹脂(プリプレグ)および一部はシラン化合物を用いて、実験例1と同様の手順で、キャリア付銅箔を作製した。いくつかの実験例では更に表1に示した条件の熱処理を行った。それぞれについて実験例1と同様の評価を行った。結果を表1、2に示す。
処理液:3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン 0.9体積%水溶液
pH5.0〜9.0
12時間常温で攪拌したもの
処理方法:スプレーコーターを用いて処理液を塗布後、100℃の空気中で5分間処理面を乾燥させる。
Cu濃度 20g/L(CuSO4として添加)
H2SO4濃度 50〜100g/L
As濃度 0.01〜2.0g/L(亜ヒ酸として添加)
液温 40℃
電流密度 40〜100A/dm2
めっき時間 0.1〜30秒
表3に示す銅箔、樹脂(プリプレグ)および一部はシラン化合物を用いて、実験例1と同様の手順で、キャリア付銅箔を作製した。更に表3に示した条件の熱処理を行った。こうして得られたキャリア付銅箔について実験例1と同様の評価を行った。結果を表3、4に示す。
このようにして作製したキャリア付銅箔の両側に、FR−4プリプレグ(南亜プラスティック社製)、銅箔(JX日鉱日石金属(株)製、JTC12μm(製品名))を順に重ね、3MPaの圧力で各表に示した加熱条件にてホットプレスを行い、4層銅張積層板を作製した。
また、「N」と評価された条件については、ビルドアップに際してキャリア付銅箔における銅箔の剥離操作のときに樹脂が破壊されたか、あるいは剥がれず銅箔表面に樹脂が残った。
また、「−」と評価された条件については、ビルドアップに際してキャリア付銅箔における銅箔の剥離操作のときに樹脂が破壊されることなく剥がれたが、中には剥離操作なしで銅箔が剥がれることがあった。
11a 金属箔
11b シラン化合物
11c 板状キャリア
16 ビルドアップ層
17 絶縁層
18 配線パターン
Claims (40)
- 樹脂製の板状キャリアと該キャリアの両面に剥離可能に密着させた金属箔とからなるキャリア付金属箔を準備する工程1と、
前記キャリア付金属箔の両側に絶縁層及び配線パターンを有するビルドアップ層を少なくとも一層ずつ積層する工程2と
を含み、
前記金属箔の前記板状キャリアと接しない側の表面の十点平均粗さ(Rz jis)が0.4μm以上10.0μm以下であり、以下の(A)〜(C)の何れか一つ以上を満たす、ビルドアップ基板の製造方法。
(A)前記キャリア付金属箔を構成する板状キャリアと金属箔についてJIS C6481に規定される90度剥離強度測定方法に準拠して測定される剥離強度が10gf/cm以上80gf/cm以下である
(B)前記キャリア付金属箔は220℃で3時間、6時間または9時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、前記金属箔と前記板状キャリアについてJIS C6481に規定される90度剥離強度測定方法に準拠して測定される剥離強度が、10gf/cm以上200gf/cm以下である
(C)前記キャリア付金属箔を構成する板状キャリアと金属箔は次式:
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いて貼り合わせてなる。 - 樹脂製の板状キャリアと該キャリアの両面に剥離可能に密着させた金属箔とからなるキャリア付金属箔を準備する工程1と、
前記キャリア付金属箔の両側に絶縁層及び配線パターンを有するビルドアップ層を少なくとも一層ずつ積層する工程2と
を含み、
前記金属箔の前記板状キャリアと接しない側の表面の十点平均粗さ(Rz jis)が0.4μm以上10.0μm以下であり、以下の(B)または(C)の何れか一つ以上を満たす、ビルドアップ基板の製造方法。
(B)前記キャリア付金属箔は220℃で3時間、6時間または9時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、前記金属箔と前記板状キャリアについてJIS C6481に規定される90度剥離強度測定方法に準拠して測定される剥離強度が、10gf/cm以上200gf/cm以下である
(C)前記キャリア付金属箔を構成する板状キャリアと金属箔は次式:
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いて貼り合わせてなる。 - 前記キャリア付金属箔を構成する板状キャリアと金属箔についてJIS C6481に規定される90度剥離強度測定方法に準拠して測定される剥離強度が10gf/cm以上200gf/cm以下である請求項2に記載のビルドアップ基板の製造方法。
- 前記工程2において、前記キャリア付金属箔の両面に、ビルドアップ配線層を一層以上形成する工程を含む請求項1〜3のいずれか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法。
- 前記ビルドアップ配線層はサブトラクティブ法又はフルアディティブ法又はセミアディティブ法の少なくとも一つを用いて形成される請求項4に記載のビルドアップ基板の製造方法。
- 前記工程2において、前記キャリア付金属箔の両面に樹脂を積層し、次いで樹脂、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、または樹脂製の板状キャリアと該キャリアの片面または両面に剥離可能に密着させた金属箔とからなるキャリア付金属箔、または金属箔を1回以上繰り返して積層することを含む請求項1〜5のいずれか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法。
- 請求項6に記載のビルドアップ基板の製造方法において、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、キャリア付金属箔の金属箔、キャリア付金属箔の板状キャリア、又は樹脂に穴を開け、当該穴の側面および底面に導通めっきをする工程を更に含むビルドアップ基板の製造方法。
- 請求項6または7に記載のビルドアップ基板の製造方法において、前記片面あるいは両面配線基板を構成する金属箔、片面あるいは両面金属張積層板を構成する金属箔、及びキャリア付金属箔を構成する金属箔の少なくとも一つに配線を形成する工程を1回以上行うことを更に含むビルドアップ基板の製造方法。
- 配線形成された表面の上に、樹脂を積層し、当該樹脂に両面に金属箔を密着させたキャリア付金属箔を積層する工程を更に含む請求項4〜8のいずれか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法。
- 樹脂製の板状キャリアが熱硬化性樹脂を含む、請求項1〜9のいずれか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法。
- 樹脂製の板状キャリアがプリプレグである請求項1〜10のいずれか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法。
- 前記キャリア付金属箔を構成する金属箔が銅箔又は銅合金箔である請求項1〜11のいずれか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法。
- 請求項1〜12のいずれか一項に記載の製造方法において、更に、前記キャリア付金属箔から両面の金属箔を剥離して分離する工程3を含む、ビルドアップ配線板の製造方法。
- 更に、前記工程3にて露出した金属箔の全面をエッチングにより除去するか、表面の一部をエッチングして配線パターンを形成する工程4を含む請求項13に記載のビルドアップ配線板の製造方法。
- 前記工程4では、剥離によって露出した金属箔の表面の一部をエッチングして配線パターンを形成する請求項14に記載のビルドアップ配線板の製造方法。
- 樹脂製の板状キャリアと該キャリアの両面に剥離可能に密着させた金属箔とからなるキャリア付金属箔、並びに、
前記キャリア付金属箔の両側に少なくとも一層ずつ積層された、絶縁層及び配線パターンを有するビルドアップ層
を備え、
前記金属箔の前記板状キャリアと接しない側の表面の十点平均粗さ(Rz jis)が0.4μm以上10.0μm以下であり、以下の(A)〜(C)の何れか一つ以上を満たす、ビルドアップ基板。
(A)前記キャリア付金属箔を構成する板状キャリアと金属箔についてJIS C6481に規定される90度剥離強度測定方法に準拠して測定される剥離強度が10gf/cm以上80gf/cm以下である
(B)前記キャリア付金属箔は220℃で3時間、6時間または9時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、前記金属箔と前記板状キャリアについてJIS C6481に規定される90度剥離強度測定方法に準拠して測定される剥離強度が、10gf/cm以上200gf/cm以下である
(C)前記キャリア付金属箔を構成する板状キャリアと金属箔の間には次式:
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせたものを有する。 - 樹脂製の板状キャリアと該キャリアの両面に剥離可能に密着させた金属箔とからなるキャリア付金属箔、並びに、
前記キャリア付金属箔の両側に少なくとも一層ずつ積層された、絶縁層及び配線パターンを有するビルドアップ層
を備え、
前記金属箔の前記板状キャリアと接しない側の表面の十点平均粗さ(Rz jis)が0.4μm以上10.0μm以下であり、以下の(B)または(C)の何れか一つ以上を満たす、ビルドアップ基板。
(B)前記キャリア付金属箔は220℃で3時間、6時間または9時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、前記金属箔と前記板状キャリアについてJIS C6481に規定される90度剥離強度測定方法に準拠して測定される剥離強度が、10gf/cm以上200gf/cm以下である
(C)前記キャリア付金属箔を構成する板状キャリアと金属箔の間には次式:
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせたものを有する。 - 前記キャリア付金属箔を構成する板状キャリアと金属箔についてJIS C6481に規定される90度剥離強度測定方法に準拠して測定される剥離強度が10gf/cm以上200gf/cm以下である請求項17に記載のビルドアップ基板。
- コアレス多層プリント配線板の製造用である請求項16〜18のいずれか一項に記載のビルドアップ基板。
- 樹脂製の板状キャリアが熱硬化性樹脂を含む、請求項16〜19のいずれか一項に記載ビルドアップ基板。
- 樹脂製の板状キャリアがプリプレグである請求項16〜20のいずれか一項に記載のビルドアップ基板。
- 前記キャリア付金属箔を構成する金属箔が銅箔又は銅合金箔である請求項16〜21のいずれか一項に記載のビルドアップ基板。
- 請求項1〜12のいずれか一項に記載の製造方法によりビルドアップ基板を製造する工程を含むプリント回路板の製造方法。
- 請求項13〜15のいずれか一項に記載の製造方法によりビルドアップ配線板を製造する工程を含むプリント回路板の製造方法。
- 厚みが5μm以上である樹脂製の板状キャリアと該キャリアの両面に剥離可能に密着させた金属箔とからなるキャリア付金属箔を準備する工程1と、
前記キャリア付金属箔の両側に、樹脂を積層し、次いで樹脂又は金属箔を1回以上繰り返して積層する工程2と
を含み、
前記金属箔の前記板状キャリアと接しない側の表面の十点平均粗さ(Rz jis)が0.4μm以上10.0μm以下であり、以下の(A)〜(C)の何れか一つ以上を満たす、多層金属張積層板の製造方法。
(A)前記キャリア付金属箔を構成する板状キャリアと金属箔についてJIS C6481に規定される90度剥離強度測定方法に準拠して測定される剥離強度が10gf/cm以上80gf/cm以下である
(B)前記キャリア付金属箔は220℃で3時間、6時間または9時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、前記金属箔と前記板状キャリアについてJIS C6481に規定される90度剥離強度測定方法に準拠して測定される剥離強度が、10gf/cm以上200gf/cm以下である
(C)前記キャリア付金属箔を構成する板状キャリアと金属箔は次式:
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いて貼り合わせてなる。 - 厚みが5μm以上である樹脂製の板状キャリアと該キャリアの両面に剥離可能に密着させた金属箔とからなるキャリア付金属箔を準備する工程1と、
前記キャリア付金属箔の両側に、樹脂を積層し、次いで樹脂又は金属箔を1回以上繰り返して積層する工程2と
を含み、
前記金属箔の前記板状キャリアと接しない側の表面の十点平均粗さ(Rz jis)が0.4μm以上10.0μm以下であり、以下の(B)または(C)の何れか一つ以上を満たす、多層金属張積層板の製造方法。
(B)前記キャリア付金属箔は220℃で3時間、6時間または9時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、金属箔と板状キャリアについてJIS C6481に規定される90度剥離強度測定方法に準拠して測定される剥離強度が、10gf/cm以上200gf/cm以下である
(C)前記キャリア付金属箔を構成する板状キャリアと金属箔は次式:
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いて貼り合わせてなる。 - 前記キャリア付金属箔を構成する板状キャリアと金属箔についてJIS C6481に規定される90度剥離強度測定方法に準拠して測定される剥離強度が10gf/cm以上200gf/cm以下である請求項26に記載の多層金属張積層板の製造方法。
- 前記工程2において、前記キャリア付金属箔の両側に樹脂を積層し、次いで樹脂、片面あるいは両面金属張積層板、またはキャリア付金属箔、または金属箔を1回以上繰り返して積層することを含む、請求項25〜27のいずれか一項に記載の多層金属張積層板の製造方法。
- 樹脂製の板状キャリアが熱硬化性樹脂を含む、請求項25〜28のいずれか一項に記載の多層金属張積層板の製造方法。
- 樹脂製の板状キャリアがプリプレグである請求項25〜29のいずれか一項に記載の多層金属張積層板の製造方法。
- 前記キャリア付金属箔を構成する金属箔が銅箔又は銅合金箔である請求項25〜30のいずれか一項に記載の多層金属張積層板の製造方法。
- 請求項25〜31のいずれか一項に記載の多層金属張積層板の製造方法において、前記キャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔とを剥離して分離する工程を更に含む多層金属張積層板の製造方法。
- 請求項32に記載の製造方法において、剥離して分離した金属箔の一部または全部をエッチングにより除去する工程を含む多層金属張積層板の製造方法。
- 厚みが5μm以上である樹脂製の板状キャリアと該キャリアの両面に剥離可能に密着させた金属箔とからなるキャリア付金属箔を準備する工程1と、
前記キャリア付金属箔から前記金属箔を剥離する工程2と
を含み、
前記金属箔の前記板状キャリアと接しない側の表面の十点平均粗さ(Rz jis)が0.4μm以上10.0μm以下であり、以下の(A)〜(C)の何れか一つ以上を満たす、板状キャリアの製造方法。
(A)前記キャリア付金属箔を構成する板状キャリアと金属箔についてJIS C6481に規定される90度剥離強度測定方法に準拠して測定される剥離強度が10gf/cm以上80gf/cm以下である
(B)前記キャリア付金属箔は220℃で3時間、6時間または9時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、前記金属箔と前記板状キャリアについてJIS C6481に規定される90度剥離強度測定方法に準拠して測定される剥離強度が、10gf/cm以上200gf/cm以下である
(C)前記キャリア付金属箔を構成する板状キャリアと金属箔は次式:
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いて貼り合わせてなる。 - 厚みが5μm以上である樹脂製の板状キャリアと該キャリアの両面に剥離可能に密着させた金属箔とからなるキャリア付金属箔を準備する工程1と、
前記キャリア付金属箔から前記金属箔を剥離する工程2と
を含み、
前記金属箔の前記板状キャリアと接しない側の表面の十点平均粗さ(Rz jis)が0.4μm以上10.0μm以下であり、以下の(B)または(C)の何れか一つ以上を満たす、板状キャリアの製造方法。
(B)前記キャリア付金属箔は220℃で3時間、6時間または9時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、前記金属箔と前記板状キャリアについてJIS C6481に規定される90度剥離強度測定方法に準拠して測定される剥離強度が、10gf/cm以上200gf/cm以下である
(C)前記キャリア付金属箔を構成する板状キャリアと金属箔は次式:
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いて貼り合わせてなる。 - 前記キャリア付金属箔を構成する板状キャリアと金属箔についてJIS C6481に規定される90度剥離強度測定方法に準拠して測定される剥離強度が10gf/cm以上200gf/cm以下である請求項35に記載の板状キャリアの製造方法。
- 厚みが5μm以上である樹脂製の板状キャリアと該キャリアの両面に剥離可能に密着させた金属箔とからなるキャリア付金属箔を準備する工程1と、
前記キャリア付金属箔の両側に、絶縁層及び配線パターンを有するビルドアップ層を少なくとも一層ずつ積層する工程2と、
前記キャリア付金属箔から前記金属箔を剥離する工程3と
を含み、
前記金属箔の前記板状キャリアと接しない側の表面の十点平均粗さ(Rz jis)が0.4μm以上10.0μm以下であり、以下の(A)〜(C)の何れか一つ以上を満たす、ビルドアップ配線板の製造方法。
(A)前記キャリア付金属箔を構成する板状キャリアと金属箔についてJIS C6481に規定される90度剥離強度測定方法に準拠して測定される剥離強度が10gf/cm以上80gf/cm以下である
(B)前記キャリア付金属箔は220℃で3時間、6時間または9時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、前記金属箔と前記板状キャリアについてJIS C6481に規定される90度剥離強度測定方法に準拠して測定される剥離強度が、10gf/cm以上200gf/cm以下である
(C)前記キャリア付金属箔を構成する板状キャリアと金属箔は次式:
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いて貼り合わせてなる。 - 厚みが5μm以上である樹脂製の板状キャリアと該キャリアの両面に剥離可能に密着させた金属箔とからなるキャリア付金属箔を準備する工程1と、
前記キャリア付金属箔の両側に、絶縁層及び配線パターンを有するビルドアップ層を少なくとも一層ずつ積層する工程2と、
前記キャリア付金属箔から前記金属箔を剥離する工程3と
を含み、
前記金属箔の前記板状キャリアと接しない側の表面の十点平均粗さ(Rz jis)が0.4μm以上10.0μm以下であり、以下の(B)または(C)の何れか一つ以上を満たす、ビルドアップ配線板の製造方法。
(B)前記キャリア付金属箔は220℃で3時間、6時間または9時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、前記金属箔と前記板状キャリアについてJIS C6481に規定される90度剥離強度測定方法に準拠して測定される剥離強度が、10gf/cm以上200gf/cm以下である
(C)前記キャリア付金属箔を構成する板状キャリアと金属箔は次式:
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いて貼り合わせてなる。 - 前記キャリア付金属箔を構成する板状キャリアと金属箔についてJIS C6481に規定される90度剥離強度測定方法に準拠して測定される剥離強度が10gf/cm以上200gf/cm以下である請求項38に記載のビルドアップ配線板の製造方法。
- 樹脂と積層するための金属箔であって、
前記金属箔の前記樹脂と接しない側の表面の十点平均粗さ(Rz jis)が0.4μm以上10.0μm以下であり、以下の(A)〜(C)の何れか一つ以上を満たす、金属箔。
(A)前記樹脂に前記金属箔を積層した後、前記樹脂から前記金属箔を剥離した場合に、JIS C6481に規定される90度剥離強度測定方法に準拠して測定される剥離強度が10gf/cm以上80gf/cm以下となる
(B)前記樹脂に前記金属箔を積層し、220℃で3時間、6時間または9時間のうちの少なくとも一つの加熱した後に、前記金属箔と前記樹脂についてJIS C6481に規定される90度剥離強度測定方法に準拠して測定される剥離強度を測定した場合に、前記剥離強度が、10gf/cm以上200gf/cm以下となる
(C)前記金属箔は前記樹脂と積層する側の面に次式:
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせたものを有する。
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