JP6248046B2 - 生産データ作成システムおよび生産データ作成方法 - Google Patents
生産データ作成システムおよび生産データ作成方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6248046B2 JP6248046B2 JP2014548398A JP2014548398A JP6248046B2 JP 6248046 B2 JP6248046 B2 JP 6248046B2 JP 2014548398 A JP2014548398 A JP 2014548398A JP 2014548398 A JP2014548398 A JP 2014548398A JP 6248046 B2 JP6248046 B2 JP 6248046B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- self
- amount
- alignment
- reflow
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/046—Surface mounting
- H05K13/0465—Surface mounting by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0817—Monitoring of soldering processes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/083—Quality monitoring using results from monitoring devices, e.g. feedback loops
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
2:ホストコンピュータ、20:制御装置、200:演算部、201:記憶部、21:印刷検査機、21:表示装置、22:入力装置。
3:生産ライン、30:はんだ印刷機、31:印刷検査機(検査機)、32:電子部品実装機、33:リフロー前基板外観検査機(検査機)、34:リフロー炉、35:リフロー後基板外観検査機(検査機)。
B:基板、C1:印刷ズレ量、C2:印刷ズレ量、C3〜C6:装着ズレ量、C7:印刷ズレ量、C8:印刷ズレ量、C9〜C12:装着ズレ量、F1:セルフアライメント量、F2:セルフアライメント量、D1:印刷ズレ量、D2:印刷ズレ量、D3〜D6:装着ズレ量、E1:許容ズレ量、E2:許容ズレ量、b:ランド、p:電子部品、w1:正規位置、w2:はんだ正規位置。
まず、本実施形態の生産データ作成システムの構成について説明する。図1に、本実施形態の生産データ作成システムの模式図を示す。図1に示すように、生産データ作成システム1は、ホストコンピュータ2と、生産ライン3と、を備えている。
次に、本実施形態の生産データ作成方法について説明する。図2に、本実施形態の生産データ作成方法のフローチャートを示す。本実施形態の生産データ作成方法は、データ蓄積工程と、生産データ作成工程と、を有している。
本工程においては、図1の生産ライン3に配置されている装置(はんだ印刷機30、印刷検査機31、電子部品実装機32、リフロー前基板外観検査機33、リフロー炉34、リフロー後基板外観検査機35)が、各々、セルフアライメントデータを収集する。セルフアライメントデータの収集は、実際の基板の生産時に行われる。
本工程においては、記憶部201のセルフアライメントデータを基に、これから生産する基板の生産データを作成する。すなわち、本工程は、基板の生産前に行われる。まず、演算部200は、記憶部201のセルフアライメントデータを読み込む(図2のS2)。
次に、本実施形態の生産データ作成システムおよび生産データ作成方法の作用効果について説明する。図1に示すように、生産データ作成システム1の記憶部(具体的には、生産ライン3に配置されている装置(はんだ印刷機30、印刷検査機31、電子部品実装機32、リフロー前基板外観検査機33、リフロー炉34、リフロー後基板外観検査機35)の記憶部)は、基板Bの生産時に、基板Bごとに、セルフアライメントデータを蓄積している。すなわち、任意の電子部品pのセルフアライメント量と、セルフアライメント量に影響を及ぼす条件であるセルフアライメント条件と、を含むセルフアライメントデータを、記憶部に蓄積している。
以上、本発明の生産データ作成システムおよび生産データ作成方法の実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。
Claims (6)
- 基板に対する電子部品の正規の装着位置を正規位置、
該基板の生産ラインにおける、リフロー前の、該正規位置に対する、該電子部品の実際の装着位置のズレ量をリフロー前ズレ量、
該生産ラインにおける、リフロー後の、該正規位置に対する、該電子部品の実際の装着位置のズレ量をリフロー後ズレ量、
該リフロー前ズレ量と、該リフロー後ズレ量と、の差をセルフアライメント量として、
該基板の生産時に、該基板ごとに、該セルフアライメント量と、該セルフアライメント量に影響を及ぼす条件であるセルフアライメント条件と、を含むセルフアライメントデータを蓄積する記憶部と、
該セルフアライメントデータを基に、次回以降の生産対象である該基板に装着予定の該電子部品に対して、該セルフアライメント量を予測し、該生産ラインに配置されるリフロー前基板外観検査機における、該正規位置に対する該電子部品の装着ズレ量に関する合否判定しきい値を設定する演算部と、
を備え、
該セルフアライメント条件は、はんだの厚み、該はんだの体積、該電子部品のサイズ、該基板のランドの面積、該ランドに対する該はんだの印刷ズレ量である生産データ作成システム。 - 前記演算部は、前記セルフアライメント量を考慮して予測される前記リフロー後ズレ量が許容ズレ量以下の場合は、前記セルフアライメント条件を補正せず、前記リフロー前基板外観検査機の前記合否判定しきい値を設定し、
該セルフアライメント量を考慮して予測される該リフロー後ズレ量が該許容ズレ量を超過する場合は、該セルフアライメント条件を補正し、該リフロー後ズレ量が該許容ズレ量以下になったら、該リフロー前基板外観検査機の該合否判定しきい値を設定する請求項1に記載の生産データ作成システム。 - 前記演算部は、前記セルフアライメント量が所定の装着基準しきい値以下の場合、前記基板に対する前記電子部品の装着を該基板のランドを基準に行うことを決定し、
該セルフアライメント量が該装着基準しきい値超過の場合、該基板に対する該電子部品の装着を該基板に印刷された前記はんだを基準に行うことを決定する請求項1または請求項2に記載の生産データ作成システム。 - 基板に対する電子部品の正規の装着位置を正規位置、
該基板の生産ラインにおける、リフロー前の、該正規位置に対する、該電子部品の実際の装着位置のズレ量をリフロー前ズレ量、
該生産ラインにおける、リフロー後の、該正規位置に対する、該電子部品の実際の装着位置のズレ量をリフロー後ズレ量、
該リフロー前ズレ量と、該リフロー後ズレ量と、の差をセルフアライメント量として、
該基板の生産時に、該基板ごとに、該セルフアライメント量と、該セルフアライメント量に影響を及ぼす条件であるセルフアライメント条件と、を含むセルフアライメントデータを蓄積するデータ蓄積工程と、
該セルフアライメントデータを基に、次回以降の生産対象である該基板に装着予定の該電子部品に対して、該セルフアライメント量を予測し、該生産ラインに配置されるリフロー前基板外観検査機における、該正規位置に対する該電子部品の装着ズレ量に関する合否判定しきい値を設定する生産データ作成工程と、
を有し、
該セルフアライメント条件は、はんだの厚み、該はんだの体積、該電子部品のサイズ、該基板のランドの面積、該ランドに対する該はんだの印刷ズレ量である生産データ作成方法。 - 前記生産データ作成工程において、前記セルフアライメント量を考慮して予測される前記リフロー後ズレ量が許容ズレ量以下の場合は、前記セルフアライメント条件を補正せず、前記リフロー前基板外観検査機の前記合否判定しきい値を設定し、
該セルフアライメント量を考慮して予測される該リフロー後ズレ量が該許容ズレ量を超過する場合は、該セルフアライメント条件を補正し、該リフロー後ズレ量が該許容ズレ量以下になったら、該リフロー前基板外観検査機の該合否判定しきい値を設定する請求項4に記載の生産データ作成方法。 - 前記生産データ作成工程において、前記セルフアライメント量が所定の装着基準しきい値以下の場合、前記基板に対する前記電子部品の装着を該基板のランドを基準に行うことを決定し、
該セルフアライメント量が該装着基準しきい値超過の場合、該基板に対する該電子部品の装着を該基板に印刷された前記はんだを基準に行うことを決定する請求項4または請求項5に記載の生産データ作成方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2012/080371 WO2014080502A1 (ja) | 2012-11-22 | 2012-11-22 | 生産データ作成システムおよび生産データ作成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2014080502A1 JPWO2014080502A1 (ja) | 2017-01-05 |
JP6248046B2 true JP6248046B2 (ja) | 2017-12-13 |
Family
ID=50775707
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014548398A Active JP6248046B2 (ja) | 2012-11-22 | 2012-11-22 | 生産データ作成システムおよび生産データ作成方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6248046B2 (ja) |
WO (1) | WO2014080502A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3993593A1 (en) * | 2020-11-02 | 2022-05-04 | Koh Young Technology Inc. | Apparatus and method for determining mounting information, and recording medium for storing instruction |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6681397B2 (ja) | 2014-11-20 | 2020-04-15 | コー・ヤング・テクノロジー・インコーポレーテッド | 検査装置及びそれを有する部品実装システム |
EP3989696B1 (en) | 2019-06-21 | 2024-02-21 | Fuji Corporation | Allowance setting system, substrate inspection device, allowance setting method, and substrate inspection method |
KR102459695B1 (ko) * | 2020-11-03 | 2022-10-28 | 주식회사 고영테크놀러지 | 실장 정보를 결정하기 위한 장치, 방법 및 명령을 기록한 기록 매체 |
JP7520463B2 (ja) | 2020-12-03 | 2024-07-23 | ヤマハ発動機株式会社 | 基板生産システムおよび基板生産方法 |
WO2023119655A1 (ja) * | 2021-12-24 | 2023-06-29 | 株式会社Fuji | 部品実装システム、部品実装機、部品実装方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4346827B2 (ja) * | 2001-03-06 | 2009-10-21 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装方法 |
JP2004303797A (ja) * | 2003-03-28 | 2004-10-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装方法 |
JP4481192B2 (ja) * | 2005-02-24 | 2010-06-16 | ヤマハ発動機株式会社 | 検査条件管理システムおよび部品実装システム |
JP3983274B2 (ja) * | 2007-01-29 | 2007-09-26 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装方法及び装置 |
JP4550909B2 (ja) * | 2008-02-13 | 2010-09-22 | シーケーディ株式会社 | 半田印刷検査装置及び部品実装システム |
JP2009231782A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Tdk Corp | チップ状電子部品の評価方法 |
JP2012216658A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Tdk Corp | 回路基板、パッケージ電子部品及び電子部品の実装方法 |
-
2012
- 2012-11-22 WO PCT/JP2012/080371 patent/WO2014080502A1/ja active Application Filing
- 2012-11-22 JP JP2014548398A patent/JP6248046B2/ja active Active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3993593A1 (en) * | 2020-11-02 | 2022-05-04 | Koh Young Technology Inc. | Apparatus and method for determining mounting information, and recording medium for storing instruction |
US11568120B2 (en) | 2020-11-02 | 2023-01-31 | Koh Young Technology Inc. | Apparatus and method for determining mounting information, and recording medium for storing instruction |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2014080502A1 (ja) | 2014-05-30 |
JPWO2014080502A1 (ja) | 2017-01-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6248046B2 (ja) | 生産データ作成システムおよび生産データ作成方法 | |
US5607097A (en) | Component-mounted circuit board production system | |
KR102197181B1 (ko) | 검사 장치 및 이를 갖는 부품 실장 시스템 | |
JP6624598B2 (ja) | 基板生産ラインの生産管理装置 | |
JP5121954B2 (ja) | ポイント半田ncデータ作成方法 | |
JP2006324424A (ja) | 不良要因分析システム | |
WO2014109320A1 (ja) | 印刷検査装置による不良原因の推定(分類)方法 | |
JP6262237B2 (ja) | 情報制御装置、実装システム及び情報制御方法 | |
US20150296670A1 (en) | Electronic component mounting system and electronic component mounting method | |
JP6251268B2 (ja) | 部品装着検査装置 | |
WO2015121918A1 (ja) | 基板生産ラインの生産管理装置 | |
JP2017139364A (ja) | 部品実装システムおよび部品実装方法 | |
JP2012248796A (ja) | 対基板作業検査支援装置 | |
US20150305213A1 (en) | Electronic component mounting system and electronic component mounting method | |
JP6893211B2 (ja) | 基板生産管理装置および基板生産管理方法 | |
WO2015107959A1 (ja) | 品質管理装置、品質管理方法、およびプログラム | |
US10747198B2 (en) | Solder inspection apparatus and method of generating feedback information of solder inspection apparatus | |
JP6752030B2 (ja) | 情報処理装置及び情報処理方法 | |
JP7126122B2 (ja) | 実装システム、および生産管理装置 | |
WO2019193724A1 (ja) | 情報処理装置及び情報処理方法 | |
CN103348785B (zh) | 元件出错显示装置 | |
JP2009200427A (ja) | 実装ラインにおける実装動作の最適化方法 | |
JP5050953B2 (ja) | 布線作業支援装置 | |
JP6684991B2 (ja) | 部品配置の決定方法および管理装置 | |
JP4897392B2 (ja) | ライン選定方法、部品実装基板生産方法及びライン選定プログラム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161101 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161219 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170523 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170712 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20171107 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171120 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6248046 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |