JP7520463B2 - 基板生産システムおよび基板生産方法 - Google Patents
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Description
2…半田印刷機
4…部品実装機
9…サーバコンピュータ(制御装置)
Ap…適正載置範囲(載置許容範囲)
As…適正印刷範囲(印刷許容範囲)
B…基板
Bl…ランド(部品実装箇所)
D…実績データ
P…部品
S…半田
Ls…印刷位置(測定結果)
Lp…載置位置(測定結果)
M…マスク
Claims (8)
- 基板に設けられた部品実装箇所に印刷された半田に部品を載置する部品実装機と、
前記部品実装箇所に半田を印刷する印刷処理と、前記印刷処理によって印刷された半田に部品を載置する実装処理と、前記実装処理によって部品が載置された基板を加熱することで半田を溶融させるリフロー処理とを通じて取得された実績データに基づき、前記部品実装箇所に印刷された半田に対して部品実装機が部品を載置する位置を制御する制御装置と
を備え、
前記実績データは、前記印刷処理で一の基板に印刷された半田の前記部品実装箇所に対する位置である印刷位置と、前記実装処理で当該一の基板に載置された部品の前記部品実装箇所に対する位置である載置位置とを前記リフロー処理の前に測定した測定結果と、当該一の基板の前記部品実装箇所への部品の実装の良否を前記リフロー処理の後に判定するリフロー後検査の検査結果とを対応付けて示し、
前記印刷処理が実行済みであって前記実装処理が未実行の基板に対して、前記印刷位置の良否を判定する印刷後検査が実行され、
前記制御装置は、前記載置位置と、前記リフロー後検査の検査結果が示す良品率との関係を示す良品分布率を前記実績データから求めて、前記良品分布率において良品率が100%となる載置位置の範囲である適正載置範囲が存在するのに必要となる前記印刷位置の許容範囲である印刷許容範囲を求め、
前記印刷後検査では、前記印刷位置と前記印刷許容範囲とを比較した結果に基づき前記印刷位置の良否を判定する基板生産システム。 - 部品実装箇所に対応する開口を有するマスクと基板とを互いに位置合わせして、前記開口を介して前記部品実装箇所に半田を印刷する半田印刷機と、
前記基板に設けられた前記部品実装箇所に印刷された半田に部品を載置する部品実装機と、
前記部品実装箇所に半田を印刷する印刷処理と、前記印刷処理によって印刷された半田に部品を載置する実装処理と、前記実装処理によって部品が載置された基板を加熱することで半田を溶融させるリフロー処理とを通じて取得された実績データに基づき、前記部品実装箇所に印刷された半田に対して部品実装機が部品を載置する位置を制御する制御装置と
を備え、
前記実績データは、前記印刷処理で一の基板に印刷された半田の前記部品実装箇所に対する位置である印刷位置と、前記実装処理で当該一の基板に載置された部品の前記部品実装箇所に対する位置である載置位置とを前記リフロー処理の前に測定した測定結果と、当該一の基板の前記部品実装箇所への部品の実装の良否を前記リフロー処理の後に判定するリフロー後検査の検査結果とを対応付けて示し、
前記印刷処理が実行済みであって前記実装処理が未実行の基板に対して、前記印刷位置の良否を判定する印刷後検査が実行され、
前記制御装置は、前記リフロー後検査において所定の第1割合以上で部品の実装が良好と判定されるのに必要となる前記印刷位置の許容範囲である印刷許容範囲を前記実績データから求め、
前記印刷後検査では、前記印刷位置と前記印刷許容範囲とを比較した結果に基づき前記印刷位置の良否を判定し、
複数の前記部品実装箇所が基板に設けられており、
前記制御装置は、当該複数の前記部品実装箇所のそれぞれについて前記印刷位置を求めた結果に最小二乗法を適用することで算出したマスクと基板との位置関係に基づき、前記半田印刷機によるマスクと基板との位置合わせを制御し、
前記最小二乗法では、前記印刷許容範囲が狭い前記部品実装箇所ほど大きな重み係数を与える基板生産システム。 - 前記制御装置は、前記実績データを教示データとして前記測定結果と前記検査結果との関係を機械学習により学習した結果に基づき、前記印刷許容範囲を求める請求項1または2に記載の基板生産システム。
- 基板に設けられた部品実装箇所に印刷された半田に部品を載置する部品実装機と、
前記部品実装箇所に半田を印刷する印刷処理と、前記印刷処理によって印刷された半田に部品を載置する実装処理と、前記実装処理によって部品が載置された基板を加熱することで半田を溶融させるリフロー処理とを通じて取得された実績データに基づき、前記部品実装箇所に印刷された半田に対して部品実装機が部品を載置する位置を制御する制御装置と
を備え、
前記実績データは、前記印刷処理で一の基板に印刷された半田の前記部品実装箇所に対する位置である印刷位置と、前記実装処理で当該一の基板に載置された部品の前記部品実装箇所に対する位置である載置位置とを前記リフロー処理の前に測定した測定結果と、当該一の基板の前記部品実装箇所への部品の実装の良否を前記リフロー処理の後に判定するリフロー後検査の検査結果とを対応付けて示し、
前記実装処理が実行済みであって前記リフロー処理が未実行の基板に対して、前記載置位置の良否を判定する実装後検査が実行され、
前記制御装置は、前記リフロー後検査において所定の第2割合以上で部品の実装が良好と判定されるのに必要となる前記載置位置の許容範囲である載置許容範囲を、前記印刷位置が異なる複数の場合について前記実績データから求め、
前記実装後検査では、対象となる前記部品実装箇所の前記印刷位置に対応する前記載置許容範囲と、対象となる前記部品実装箇所の前記載置位置とを比較した結果に基づき、前記載置位置の良否を判定する基板生産システム。 - 前記制御装置は、前記実績データを教示データとして前記測定結果と前記検査結果との関係を機械学習により学習した結果に基づき、前記載置許容範囲を求める請求項4に記載の基板生産システム。
- 前記第2割合は100%である請求項4または5記載の基板生産システム。
- 基板に設けられた部品実装箇所に印刷された半田に部品を載置する部品実装機と、
前記部品実装箇所に半田を印刷する印刷処理と、前記印刷処理によって印刷された半田に部品を載置する実装処理と、前記実装処理によって部品が載置された基板を加熱することで半田を溶融させるリフロー処理とを通じて取得された実績データに基づき、前記部品実装箇所に印刷された半田に対して部品実装機が部品を載置する位置を制御する制御装置と
を備え、
前記実績データは、前記印刷処理で一の基板に印刷された半田の前記部品実装箇所に対する位置である印刷位置と、前記実装処理で当該一の基板に載置された部品の前記部品実装箇所に対する位置である載置位置とを前記リフロー処理の前に測定した測定結果と、当該一の基板の前記部品実装箇所への部品の実装の良否を前記リフロー処理の後に判定するリフロー後検査の検査結果とを対応付けて示し、
前記制御装置は、少なくとも部品の重量を含む、前記リフロー後検査の結果と相関を有する相関因子と前記リフロー後検査の結果との関係を、前記実績データを教示データとして機械学習により学習して、保存する基板生産システム。 - 基板に設けられた部品実装箇所に半田を印刷する印刷処理と、前記印刷処理によって印刷された半田に部品を載置する実装処理と、前記実装処理によって部品が載置された基板を加熱することで半田を溶融させるリフロー処理とを通じて実績データを取得する工程と、
前記部品実装箇所に印刷された半田に対して部品実装機が部品を載置する位置を前記実績データに基づき制御する工程と
を備え、
前記実績データは、前記印刷処理で一の基板に印刷された半田の前記部品実装箇所に対する位置である印刷位置と、前記実装処理で当該一の基板に載置された部品の前記部品実装箇所に対する位置である載置位置とを前記リフロー処理の前に測定した測定結果と、当該一の基板の前記部品実装箇所への部品の実装の良否を前記リフロー処理の後に判定するリフロー後検査の検査結果とを対応付けて示し、
前記印刷処理が実行済みであって前記実装処理が未実行の基板に対して、前記印刷位置の良否を判定する印刷後検査が実行され、
前記載置位置と、前記リフロー後検査の検査結果が示す良品率との関係を示す良品分布率を前記実績データから求めて、前記良品分布率において良品率が100%となる載置位置の範囲である適正載置範囲が存在するのに必要となる前記印刷位置の許容範囲である印刷許容範囲が求められ、
前記印刷後検査では、前記印刷位置と前記印刷許容範囲とを比較した結果に基づき前記印刷位置の良否を判定する基板生産方法。
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