JP6243162B2 - 発光素子モジュール - Google Patents

Description

本発明は、発光素子モジュールに関する。

防水性が要求される発光素子モジュールとして様々な構造が提案されている。例えば、特許文献１に記載の発光素子モジュールでは、光源が実装された基板を収容する筐体が、平板と、基板の周縁の一部との間に開口部を有して該基板を囲むように平板に立設された側板とを備えている。そして、基板の表面を覆うように、筐体の側板の内側に樹脂を充填している。

特開２０１１−２３３３５６号公報

従来の発光素子モジュールでは、筐体の側板の内側の領域内において、基板の下側まで樹脂が封入されている。このような構造では、樹脂を乾燥させるために時間がかかってしまい、製造の容易性を更に向上することが求められる。すなわち、十分な防水性能を確保しつつも、製造も容易に行うことが求められる。以上より、容易に製造を行うことができると共に、十分な防水性能を確保できる発光素子モジュールが要請されている。

本発明の一形態にかかる発光素子モジュールは、光を発生する発光素子と、発光素子が実装された基板と、基板の実装面側に配置され、発光素子で発生する光の出射の制御を行う光制御部と、基板の実装面側で、当該実装面に対して垂直方向に見て少なくとも発光素子を取り囲むように配置される封止部と、封止部に押圧力を付与する押圧構造と、を備え、封止部は、押圧力により、封止部の内周側における、少なくとも基板と光制御部との間の空間を封止する。

このような形態によれば、封止部は、基板の実装面側で、当該実装面に対して垂直方向に見て少なくとも発光素子を取り囲むように配置されている。また、封止部は、押圧構造によって付与される押圧力により、封止部の内周側における、少なくとも基板と光制御部との間の空間を封止する。すなわち、封止部は、基板と光制御部との間における発光素子周辺の空間を封止することで、当該空間に水が浸入することを防止できる。また、実装面に対して垂直方向に見て発光素子を取り囲むように封止部を配置すると共に押圧構造で押圧力を付与するだけの簡単な構造であるため、容易に製造を行うことができる。以上により、容易に製造を行うことができると共に、十分な防水性能を確保することができる。

別の形態に係る発光素子モジュールにおいて、封止部は、光制御部を備える部材とは別体の封止部材によって構成されていてよい。

別の形態に係る発光素子モジュールにおいて、封止部材は、光制御部側に粘着層を備えてよい。

別の形態に係る発光素子モジュールにおいて、封止部材は、発泡シリコーンによって構成されてよい。

別の形態に係る発光素子モジュールにおいて、封止部は、当該実装面に対して垂直方向に見て、光制御部と重なるように配置されてよい。

別の形態に係る発光素子モジュールは、基板の実装面側を覆うカバー部材を更に備え、カバー部材には、内周側に光制御部が配置される開口部が形成され、開口部の内縁部と光制御部とが実装面と平行な方向に離間することで、基板の実装面の少なくとも一部が露出してよい。

別の形態に係る発光素子モジュールは、基板の実装面側を覆うカバー部材を更に備え、締付部材によって基板とカバー部材とが連結されてよい。

別の形態に係る発光素子モジュールにおいて、締付部材はネジであって、基板の実装面の反対側の面からカバー部材へ向かってネジを締めることによって、基板とカバー部材とが連結されてよい。

本発明の一側面によれば、容易に製造を行うことができると共に、十分な防水性能を確保できる。

図１は、実施形態に係る発光素子モジュールの斜視図である。 図２は、実施形態に係る発光素子モジュールの平面図である。 図３は、実施形態に係る発光素子モジュールの平面側分解斜視図である。 図４は、実施形態に係る発光素子モジュールの底面側分解斜視図である。 図５は、図２に示すＶ−Ｖ線に沿った断面図である。 図６（ａ）は、封止部材付近の構造を示す概略図であり、（ｂ）は粘着層を示した概略図である。 図７は、変形例に係る発光素子モジュールの概略図である。 図８は、実施例に係る発光素子モジュールのスペック及び評価結果を示す表である。 図９は、実施例に係る発光素子モジュールの評価結果を示す表である。 図１０は、実施例に係る発光素子モジュールの評価結果を示す図である。

以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において、同一又は同等の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。

まず、図１〜図４を参照して、本実施形態に係る発光素子モジュール１の構成について説明する。発光素子モジュール１は、例えば、店舗の屋外に設置される看板やチャンネル文字などに用いられる発光素子モジュールである。屋外に設置される場合には、雨や冬場の結露等により発光素子モジュール１内に水が浸入することが問題となるところ、発光素子モジュール１はそのような水の侵入を防止するための十分な防水性能を有するものである。

図１〜図５に示すように、発光素子モジュール１は、光を発生する発光素子１１と、発光素子１１が実装された基板１２と、基板１２の実装面１２ａ側に配置されて発光素子１１で発生する光の出射の制御を行う光制御部１３と、基板１２の実装面１２ａ側で、当該実装面１２ａに対して垂直方向に見て少なくとも発光素子１１を取り囲むように配置される封止部１４と、基板１２の実装面１２ａ側を覆うカバー部材１６と、封止部１４に押圧力を付与する押圧構造１７と、を備えている。なお、本実施形態において、「光軸」とは、発光素子モジュール１が出射する出射光の光軸であるものとする。また、各図に対してＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸を設定しているが、説明のために便宜的に設定されたものである。本実施形態では、光軸ＲＬが延びる方向である光軸方向にＺ軸が設定される。また、Ｚ軸正方向に向かって発光素子モジュール１の光が出射されるものとし、光の出射側（すなわちＺ軸正側）を「表」とし、反対側（すなわちＺ軸負側）を「裏」であるものとして、これらの語を用いる。

発光素子１１は、駆動電力が供給されることにより光を発生させる発光体である。発光素子１１としては、例えば、ガリウム砒素、窒化ガリウムなどの化合物に電流を流して光を発生させる発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）等が用いられる。なお、発光素子１１として、ＬＥＤ自体の発光色以外の光を得るために蛍光体を備えたものを用いてよい。例えば、発光素子１１として、蛍光体を混ぜ合わせた樹脂材料やシートでＬＥＤを覆ったものを採用してよく、ＬＥＤの発光面に蛍光体を塗布したものを採用してよい。ここで、発光素子１１は１個基板１２に実装されても良いし、複数個基板１２に実装されても良い。なお、発光素子１１が１個の場合には、発光素子１１は、基板１２の実装面１２ａ上において、その光軸が発光素子モジュール１の光軸ＲＬと一致するように配置される。

基板１２は、発光素子１１が実装される矩形状の板状部材であり、例えばアルミニウム基板、銅基板、ガラスエポキシ基板、ガラスコンポジット基板などを用いることができる。なお、本実施形態では、基板１２は、実装面１２ａが光軸ＲＬと直交するようにＸ軸方向及びＹ軸方向に広がるように配置されており、Ｙ軸方向が長手方向となるような長方形状の形状を有しているが、形状は特に限定されず、正方形状、円形状等、あらゆる形状を採用してよい。基板１２の表面は、発光素子１１や光制御部１３を実装する実装面１２ａとして構成される。実装面１２ａには、銅箔からなる配線パターン（不図示）が設けられている。配線パターンは、発光素子１１に駆動電力を供給する配線であり、基板１２外部の電源（図示せず）に、ワイヤ２１を介して電気的に接続されている。なお、ワイヤ２１は、複数の発光素子モジュール１を直列または並列に電気的に接続するものである。なお、各図においては、配線パターンのうち、ワイヤ２１と接続される電極部２２のみが示されている。

電極部２２は、基板１２の実装面１２ａの長手方向（Ｙ軸方向）の両端側の位置に２つずつ設けられている（特に、図３を参照）。電極部２２はワイヤ２１と半田付けにより接続されており、当該半田付けによって半田部２３が形成されている。各電極部２２に接続されたワイヤ２１は、基板１２の長手方向（Ｙ軸方向）の両側の縁部から外側へ向かって引き出されている。ただし、電極部２２を設ける位置やワイヤ２１の引き出し方向は特に限定されるものではなく、基板１２の短手方向（Ｘ軸方向）の端部側に電極部２２が設けられて短手方向（Ｘ軸方向）にワイヤ２１が引き出されてもよい。なお、実装面１２ａの中心部には発光素子１１と接続される電極部（不図示）が設けられる。この電極部に発光素子１１が接続されることにより、発光素子１１に駆動電力が供給される。

また、基板１２の四隅には、半円状の切欠き部１２ｃが形成されている（図３及び図５参照）。また、基板１２には、押圧構造１７を構成するネジ５３Ａ，５３Ｂを挿通させるための貫通孔１５Ａ，１５Ｂが形成されている。貫通孔１５Ａ，１５Ｂの配置に関しては押圧構造１７と合わせて後述する。また、基板１２の実装面１２ａには、光制御部１３を位置合わせするための有底穴１２ｄが形成されている。ただし、本発明では当該形状は必須ではなく、本発明はこのような形態に限定されるものではない。

光制御部１３は、発光素子モジュール１が所望の特性に応じた出射光を出射できるように、発光素子１１で発生する光の出射の制御を行うものである。すなわち、光制御部１３は、発光素子１１で発生する光を当該光制御部１３内に透過させて、光の広がり方を制御すると共に、各配向角における光の強度を制御した状態で、出射するものである。なお、本明細書では、発光素子１１で発生して光制御部１３を透過する前段階の光を「発光素子で発生する光」と称する。なお、光制御部１３で制御された状態で出射された光が、発光素子モジュール１として出射する「出射光」に該当する。光制御部１３は、基板１２の実装面１２ａ側に配置される半球ドーム状のレンズによって構成される。発光素子モジュール１から出射される出射光を制御するために、光制御部１３を凸状レンズにしてもよく、凸状レンズの一部を凹状レンズ形状に形成したレンズとしてもよい。光制御部１３は、発光素子１１の発光面側において、その中心軸が光軸ＲＬと一致する位置で、当該発光素子１１を覆うように配置される。光制御部１３は、裏側（Ｚ軸負側）に形成されて発光素子１１で発生した光を入射させる入射面１３ａと、表側（Ｚ軸正側）に形成されて光制御部１３中を透過した光を出射光として出射する出射面１３ｂ（図５参照）と、を備えている。

出射面１３ｂは、略半球ドーム状に形成されており、被照明部材（例えば店舗の看板等）に向かうように光制御部１３を透過した光を出射光として出射する面である。出射面１３ｂは、任意の曲率半径で湾曲するように形成されているが、光軸ＲＬ付近において入射面１３ａと略平行に形成されている。出射面１３ｂの形状は特に限定されるものではなく、発光素子モジュール１の用途や要求特性に応じて適宜変更してよく、例えば、曲率半径を変化させてもよく、入射面１３ａと平行な部分を設けなくともよい。

入射面１３ａは、平面状に形成される平面部１３ｃと、平面部１３ｃの中央位置において凹状に形成されるガイド部１３ｄと、を備える（図４及び図５参照）。平面部１３ｃは、基板１２の実装面１２ａと平行に対向すると共に、当該実装面１２ａから離間した位置に配置される。平面部１３ｃは、粗面（凸凹面）とされることにより、光を散乱させることができる。例えば、入射面１３ａの平面部１３ｃが粗面ではない場合、光制御部１３を透過せず出射面１３ｂで反射した光が平面部１３ｃで反射することで、光制御部１３から出射した出射光の強度が、光軸ＲＬ付近における一部で高くなり（例えば、図１０において二点鎖線で示す部分を参照）、リング状のムラが発生する可能性がある。一方、入射面１３ａの平面部１３ｃを粗面とすることで、出射面１３ｂで反射した光を平面部１３ｃで散乱させることができ、これによって前述のようなリング状のムラの発生を抑制することができる。平面部１３ｃの中心には、発光素子１１が発生した光を出射面１３ｂ側にガイドするための窪みであるガイド部１３ｄが形成されている。ガイド部１３ｄは、光軸ＲＬを中心軸として窪みとして構成される。発光素子１１及び光制御部１３が基板１２の実装面１２ａに実装された状態において、ガイド部１３ｄは発光素子１１の直上に位置している。

光制御部１３には、光制御部１３の外縁部の全周にわたって形成された円環部２６、及び円環部２６から径方向外側へ張り出したフランジ部２７Ａ，２７Ｂが形成されている。本実施形態では、光制御部１３、円環部２６、及びフランジ部２７Ａ，２７Ｂは一体的に形成された一つの部材として構成されている。このような「光制御部を備える部材」を、以下の説明においては「レンズ部材２８」と称する。レンズ部材２８は金型を用いた成形、切削研磨などの方法によって製造されてよい。レンズ部材２８の材料（すなわち光制御部１３の材料）として、例えば、ガラス、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、シリコーン樹脂などを適用してよい。本実施形態では、例えば図６に示すように、平面部１３ｃを外周側へ延ばした境界線Ｌ１を設定した場合、平面部１３ｃ及び境界線Ｌ１より出射面１３ｂ側（Ｚ軸正側）の領域を光制御部１３とみなしてよい。また、光軸方向から見て光制御部１３の外縁よりも外周側へ突出する部分、すなわち図６に示す境界線Ｌ２よりも外周側の部分をフランジ部２７Ａ，２７Ｂとみなしてよい。また、境界線Ｌ１と境界線Ｌ２との間の部分を円環部２６とみなしてよい。ただし、本実施形態では当該部分を「円環部」と称して説明しているが、円状でなくとも矩形状やその他の多角形状であってもよい。また、「フランジ部」に関しても円状である必要はなく、矩形状やその他の多角形状であってもよい。

円環部２６は、平面部１３ｃの外周を取り囲むように形成されている。本実施形態では、円環部２６は、平面部１３ｃよりも基板１２側（Ｚ軸負側）に突出している。フランジ部２７Ａ，２７Ｂは、光制御部１３の外縁部よりも径方向外側に円弧状に張り出した部分である。本実施形態では、一対のフランジ部２７Ａ，２７Ｂが設けられている。フランジ部２７Ａ及びフランジ部２７Ｂは光軸ＲＬを挟んで、互いに対向する領域に設けられている。フランジ部２７Ａ，２７Ｂは、押圧構造１７の一部を構成しており、他の部材から押圧力を付与されることによって、フランジ部２７を介してレンズ部材２８全体が基板１２側へ押し付けられる。なお、フランジ部２７Ａ，２７Ｂの詳細な説明は、押圧構造１７と合わせて後述する。本実施形態では、レンズ部材２８（すなわち光制御部１３）が基板１２の実装面１２ａに実装された状態において、光制御部１３の入射面１３ａと、基板１２の実装面１２ａと、円環部２６との間には、空間ＳＰが形成される。

封止部１４は、押圧構造１７で付与される押圧力により、封止部１４の内周側における、少なくとも基板１２と光制御部１３との間の空間ＳＰを封止するものである。封止部１４は、基板１２と光制御部１３との間の空間ＳＰのうち、発光素子１１が配置される領域である封止部１４の内周側の領域を封止することによって、当該封止部１４よりも外周側の領域からの水の浸入を防止する。封止部１４は、光制御部１３を有するレンズ部材２８と基板１２との間、すなわち光制御部１３の入射面１３ａ側であって基板１２の実装面１２ａ側の位置に配置される。封止部１４は、環状に構成されており、その中心軸が光軸ＲＬと一致するように配置される。光軸ＲＬ上には発光素子１１が配置されているため、封止部１４は、実装面１２ａに対して垂直方向に見て発光素子１１を取り囲むように配置される。なお、実装面１２ａに段差が設けられることなどによって、光軸方向における発光素子１１の位置と封止部１４の位置とが上下にずれていてもよいが、このような場合であっても、実装面１２ａに対して垂直方向に見たときには、封止部１４は発光素子１１を取り囲むように配置される。

本実施形態では、封止部１４は、レンズ部材２８（光制御部１３を備える部材）とは別体の封止部材２９によって構成されている。封止部材２９は、上述のような「封止部」として機能する部材であって、「光制御部を備える部材（すなわちレンズ部材）」から独立した一つの部品として構成されたものである。なお、請求項における「封止部」は、本実施形態では封止部材２９に対応するが、その用語が網羅する範囲はこれに限定されず、例えば、レンズ部材と一体に形成されているときは当該レンズ部材の一部を指す場合もある（当該変形態様については後述する）。本実施形態の以降の説明においては、「封止部」と「封止部材」は同一のものを示す語であるものとして説明する。

ここで、図６（ａ）を参照して、封止部材２９の構造についてより詳細に説明する。なお、図６（ａ）は、封止部材２９の周辺構造を拡大して示すと共に、概略的に示した概略図である。構造を理解し易くするために、図５に示す断面図に対して、平面部１３ｃの粗さをデフォルメして示すと共に、一部を省略、変更して示している。

図６（ａ）に示すように、封止部材２９は、円環状に形成された部材であり、光軸方向（Ｚ軸方向）における両端面２９ａ，２９ｂが平面状に構成されている。封止部材２９の表側（Ｚ軸正側）の端面２９ａは、レンズ部材２８と接触し、裏側（Ｚ軸負側）の端面２９ｂは、基板１２と接触する。押圧構造１７によって封止部材２９に押圧力が付与されることにより、端面２９ａはレンズ部材２８と密着すると共に、端面２９ｂは基板１２と密着する。これにより、封止部材２９は、レンズ部材２８との間の境界部から水が浸入することを防止し、基板１２との間の境界部から水が浸入することを防止する。封止部材２９は、光軸方向から見て、光制御部１３と重なるように配置されている。従って、封止部材２９の表側（Ｚ軸正側）の端面２９ａは、粗面として構成されている平面部１３ｃと面接触する。封止部材の裏側（Ｚ軸負側）の端面２９ｂは、基板１２の実装面１２ａと面接触する。封止部材２９の外径は平面部１３ｃの外径（すなわち円環部２６の内径）と略一致している。なお、図６のように封止部材２９の外周面２９ｃを円環部２６の内周面２６ａから離間させてもよく、図５のように接触させてもよい。封止部材２９の内径は、内周面２９ｄが少なくとも発光素子１１に対して径方向外側へ離間する寸法に設定されており、本実施形態ではガイド部１３ｄの径よりも大きい。光制御部１３、封止部材２９及び発光素子１１が基板１２の実装面１２ａに実装された状態において、発光素子１１は、封止部材２９の内周面２９ｄよりも内周側の領域に配置されている。すなわち、封止部材２９は、基板１２の実装面１２ａ上において、実装面１２ａに対して垂直方向に見て発光素子１１を取り囲むように配置されている。

押圧力が付与されていない状態における封止部材２９の厚みは、空間ＳＰの光軸方向の大きさ（平面部１３ｃと基板１２の実装面１２ａとの間の寸法であって、図６においてＴで示す寸法）以上の寸法に設定される。従って、基板１２とレンズ部材２８との間に封止部材２９を挟んだ状態で押圧構造１７によってレンズ部材２８を基板１２へ押し付けることで、封止部材２９が圧縮される。これにより、端面２９ａがレンズ部材２８と密着すると共に、端面２９ｂが基板１２と密着する。

本実施形態では、封止部材２９は、基板１２側に基体層３３を備え、光制御部１３側に粘着層３４を備えている。基体層３３は、封止部材２９の基体部に該当する層であり、弾性部材で構成されており、粘着層３４を支持する機能も有している。基体層３３の材料は耐熱性や色の変化などの観点から選択することができ、例えば、透明又は半透明のシリコーン、エラストマーなどを適用してよい。また、封止部材２９の基体層３３の硬度は、基板１２の実装面１２ａ上に形成される配線パターンによる凹凸形状に追従して変形し、実装面１２ａと密着できるように、ショアＡ硬度７０以下としてよい。基体層３３の厚みは、粘着層３４よりも大きく設定されている。光軸方向からみて、基体層３３と粘着層３４は同一形状・同一の大きさに設定されているが、異なる形状、大きさであってもよい。

粘着層３４は、少なくとも表面部分の材料が所定値以上の粘度を有しており、接触面と密着して貼りつくことができるものである。すなわち、粘着層３４は、封止部材２９の端面２９ａを構成する層であって、光制御部１３の粗面として構成されている平面部１３ｃの凹凸形状に追従して変形し、当該平面部１３ｃと密着することができる層である。本実施形態では、粘着層３４として、基体層３３上に設けられた両面テープ３６が適用されている。当該両面テープ３６は、図６（ｂ）に示されるように、基体層３３の端面３３ａに粘着する粘着層３６ａと、粗面である平面部１３ｃに粘着する粘着層３６ｂと、粘着層３６ａ及び粘着層３６ｂを隔てる基材３６ｃと、を備えている。粘着層３６ａの粘着剤として、基体層３３に対して粘着可能な粘着剤を適用すれば良く、例えばシリコーン系粘着剤などを用いることができ、粘着層３６ｂの粘着剤として、光制御部１３に対して粘着可能な粘着剤を適用すれば良く、例えばアクリル系粘着剤などを用いることができる。また、基材３６ｃとして、例えばポリエステル又は不織布を用いることができる。粘着層３６ｂは、粗面である平面部１３ｃの凹凸形状に食い込むように平面部１３ｃと密着することができる（例えば、図６（ａ）の粘着層３４を参照）。そのため、接触面である粗面と接する面を大きくすることができる。なお、粘着層３４として両面テープ３６を例示したが、これに限定されず、単一の粘着剤によって形成される層としてもよい。

図１〜図５に戻り、カバー部材１６の構成について説明する。カバー部材１６は、光制御部１３の出射面１３ｂを露出させつつ、基板１２の実装面１２ａ側を覆うことで当該実装面１２ａ上に実装される各構成要素を保護するものである。カバー部材１６は、基板１２の実装面１２ａ側を覆う略矩形の板状部材であり、材料として、例えばポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ＡＢＳ樹脂などの合成樹脂を用いることができる。カバー部材１６は、基板１２の実装面１２ａを覆うベース部４１と、基板１２の外周を取り囲む側壁部４２と、を備えている。ベース部４１は、裏側（Ｚ軸負側）の裏面４１ａが基板１２の実装面１２ａと平行に対向するように配置される。ベース部４１は、基板１２と対応する形状を有しており、Ｙ軸方向が長手方向となるような長方形状の形状を有しているが、基板１２の形状に合わせて適宜変更してもよい。側壁部４２は、ベース部４１の四方の外周縁部から裏側（Ｚ軸負側）へ延びることによって、基板１２の四方の側面を覆うように形成される。すなわち、カバー部材１６の長手方向（Ｙ軸方向）で対向する側壁部４２の内壁間の長さは基板１２の長手方向における長さと略一致しており、カバー部材１６の短手方向（Ｘ軸方向）で対向する側壁部４２の内壁間の長さは基板１２の短手方向における長さと略一致している。また、カバー部材１６の四隅の側壁部４２のうち、一の対角方向において対をなす切欠き部１２ｃの半円状の形状に応じて、内側に突出した突出部４２ａが形成されている（図４参照）。該突出部４２ａにより、基板１２に取り付けられたカバー部材１６のＸＹ軸方向のずれが規制される。なお、作業性向上のために、発光素子モジュール１全体をＺ軸正方向にひっくり返してもカバー部材１６に対する基板１２の位置がずれないように、突出部４２ａに基板１２を嵌め合い可能なラッチ構造を設けてもよい。

カバー部材１６のベース部４１には、内周側に光制御部１３が配置される開口部４３と、半田部２３周辺を充填材ＰＴでポッティングするポッティング部４４と、ワイヤ２１を引き出すための引出部４６と、が形成されている。また、ベース部４１には、ネジ５３Ａ，５３Ｂを締めるためのボス４７Ａ，４７Ｂが設けられている。ボス４７Ａ，４７Ｂの構成については押圧構造１７の説明と合わせて後述する。

開口部４３は、ベース部４１の表面４１ｂと裏面４１ａとの間を貫通する貫通孔であって、ベース部４１の中心位置に形成される。開口部４３は、光軸方向から見て、光軸ＲＬを中心とした円形状をなしている。開口部４３の内周側には、レンズ部材２８が配置されている。レンズ部材２８の光制御部１３は、開口部４３を通過してベース部４１の表面４１ｂよりもＺ軸正側へ突出している。開口部４３の内径は、光制御部１３の外径（最も径方向外側に広がっている部分の外径）よりも大きい。従って、開口部４３の内縁部４３ａと光制御部１３とが、基板１２の実装面１２ａと平行な方向（すなわち、ＸＹ軸方向であり、光軸方向に直交する方向）に離間する。これによって、光軸方向からみて、開口部４３の内縁部４３ａと光制御部１３の外縁部との間の領域では、基板１２の実装面１２ａの少なくとも一部が露出する（図２参照）。開口部４３には、内縁部４３ａから内周側に突出した爪部５１Ａ，５１Ｂが設けられている。爪部５１Ａ，５１Ｂの構成については押圧構造１７の説明と合わせて後述する。

ポッティング部４４は、基板１２の実装面１２ａに設けられた半田部２３に対応する位置、すなわち、カバー部材１６の長手方向（Ｙ軸方向）における両端側の位置にそれぞれ設けられている。ポッティング部４４では、半田部２３を充填材ＰＴ（図１及び図５においてグレーで色付けられている）でコーティングできるように、表面４１ｂと裏面４１ａとの間で貫通した開口部４８が形成されている。開口部４８は光軸方向から見て矩形状をなしている。また、開口部４８内に充填材ＰＴを溜め易いように、開口部４８の四方の縁部には、当該開口部４８を取り囲むように表面４１ｂから突出する側壁部４９が形成される。充填材ＰＴは防水性能を確保することができるものであれば特に限定されないが、例えば、シリコーン樹脂、変成シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂などを用いることができる。

引出部４６は、カバー部材１６の長手方向（Ｙ軸方向）における端部とポッティング部４４との間に形成されている。引出部４６は、ワイヤ２１を半田部２３から基板１２の長手方向（Ｙ軸方向）へ引き出すための複数のガイド溝５１を備えている。引出部４６に対応する領域は、ベース部４１の表面４１ｂよりも表側（Ｚ軸正側）へ突出しており、当該突出した領域の裏面４１ａ側にガイド溝５１が形成される。なお、本実施形態では、一の引出部４６に対して三つのガイド溝５１が形成されているが、引き出されるワイヤ２１は二本であるため、ガイド溝５１は二つでもよい。ガイド溝５１は、カバー部材１６の長手方向（Ｙ軸方向）へ延びる断面Ｕ字状の溝である。ガイド溝５１の大きさ及び形状は、ワイヤ２１に応じて設定される。なお、ガイド溝５１はカバー部材１６の側壁部４２の外周面から、ポッティング部４４の開口部４８まで延びている。

次に、押圧構造１７について説明する。封止部１４による、実装面１２ａ（基板１２）と入射面１３ａ（光制御部１３）との間の空間ＳＰの封止は、封止部１４に押圧力を付与する押圧構造１７により実現されている。なお、請求項における「押圧構造」は、本実施形態では押圧構造１７に対応するが、その用語が網羅する範囲はこれに限定されず、封止部１４に押圧力を付与できる限りあらゆる構造を採用できる（変形態様については後述する）。具体的には、本実施形態の押圧構造１７は、レンズ部材２８のフランジ部２７Ａ，２７Ｂと、フランジ部２７Ａ，２７Ｂを基板１２側へ押し付けるカバー部材１６の爪部５１Ａ，５１Ｂと、封止部１４に付与するための押圧力を発生させる押圧力発生部５２と、を備えている。

レンズ部材２８のフランジ部２７Ａ，２７Ｂは、前述のように、光制御部１３から径方向外側へ向かって張り出すように構成されている。フランジ部２７Ａ，２７Ｂは、平面部１３ｃと平行に広がる。フランジ部２７Ａ及びフランジ部２７Ｂの周方向における大きさは、本実施形態では、光制御部１３の全周の４分の１程度を占める大きさに設定されているが、特に限定されず、後述の爪部と十分に接触するだけの大きさを確保でる限り、いかなる大きさに設定してもよい。また、フランジ部２７Ａ及びフランジ部２７Ｂの径方向に張り出す大きさは、後述の爪部との接触代を確保できる限り、いかなる大きさに設定してもよい。フランジ部２７Ａの表側（Ｚ軸正側）には、周方向における中央位置にリブ３１が設けられる。また、フランジ部２７Ａ及びフランジ部２７Ｂの裏側（Ｚ軸負側）には基板１２側へ突出する円柱状の突出部３２が設けられる。フランジ部２７Ａには２つの突出部３２が設けられ、フランジ部２７Ｂには１つの突出部３２が設けられる。フランジ部２７Ａの２つの突出部３２は、フランジ部２７Ａの周方向における両端部付近に設けられ、フランジ部２７Ｂの１つの突出部３２は、フランジ部２７Ｂの周方向における中央位置に設けられる。ただし、突出部３２の数量及び位置は特に限定されず、適宜変更してもよい。フランジ部２７Ａ及びフランジ部２７Ｂに設けられた突出部３２は、それぞれ基板１２の実装面１２ａに形成された有底穴１２ｄに挿入される。突出部３２の先端は、有底穴１２ｄの底面に近接することによって、レンズ部材２８の光軸方向における位置決めが行われる。このように、光軸方向における位置決め構造を設けておくことで、封止部１４に過剰な押圧力が付与されることを抑制できると共に、レンズ部材２８が光軸ＲＬに対して傾くこと、及び封止部材２９に不均一な押圧力が付与されることも抑制できる。また、このような突出部３２及び有底穴１２ｄによって、組み立て時に、基板１２に対するレンズ部材２８の位置決めを容易に行うことができる。また、フランジ部２７Ａには表側（Ｚ軸正側）にリブ３１が設けられているところ、リブ３１を目印とすることで容易に基板１２にレンズ部材２８を組み付けることができる。

基板１２及びカバー部材１６の一方の対角方向に延びる基準線Ｌ３を設定した場合（図２参照）、フランジ部２７Ａ，２７Ｂは、基準線Ｌ３上に配置されるように、レンズ部材２８が基板１２に実装される。本実施形態では、フランジ部２７Ａ，２７Ｂの周方向における中央位置が、基準線Ｌ３と一致するように、フランジ部２７Ａ，２７Ｂが配置される。

爪部５１Ａ，５１Ｂは、カバー部材１６の開口部４３の内縁部４３ａの上端側の位置から内周側に突出している。爪部５１Ａ，５１Ｂの表側（Ｚ軸正側）の面は、ベース部４１の表面４１ｂと一致しているが、一致していなくともよい。爪部５１Ａ，５１Ｂの裏側（Ｚ軸負側）の面はフランジ部２７Ａ，２７Ｂの表側（Ｚ軸正側）の面と接触する接触面として機能し（例えば図６（ａ）参照）、ベース部４１の裏面４１ａよりも表側（Ｚ軸正側）に配置される。光軸方向から見たとき、爪部５１Ａと爪部５１Ｂは、光軸ＲＬを挟んで互いに対向する位置に配置されている。爪部５１Ａ及び爪部５１Ｂは、それぞれ基準線Ｌ３に対応する位置に形成されており、爪部５１Ａはフランジ部２７Ａを押圧可能な位置に設けられ、爪部５１Ｂはフランジ部２７Ｂを押圧可能な位置に設けられる。一のフランジ部２７Ａに対して二つの爪部５１Ａが設けられ、一のフランジ部２７Ｂに対して二つの爪部５１Ｂが設けられる。一対の爪部５１Ａは基準線Ｌ３に近接した位置において、互いに当該基準線Ｌ３と線対称となる形状及び位置に設けられる（図２参照）。一対の爪部５１Ｂは基準線Ｌ３に近接した位置において、互いに当該基準線Ｌ３と線対称となる形状及び位置に設けられる（図２参照）。このように、一つのフランジ部２７Ａ，２７Ｂに対して二つの爪部５１Ａ，５１Ｂで押圧することにより、バランスよく押圧力を伝達することができる。また、爪部５１Ａ，５１Ｂの先端部は、光制御部１３の外周縁部付近と当接してもよく、光制御部１３の位置合わせを行うことができる。

押圧力発生部５２は、締付部材によって基板１２とカバー部材１６とを連結することによって押圧力を発生させるものである。本実施形態では締付部材としてネジ５３Ａ，５３Ｂを用いるものとする。なお、請求項における「締付部材」は、本実施形態ではネジ５３Ａ，５３Ｂに対応するが、その用語が網羅する範囲はこれに限定されず、基板１２とカバー部材１６とを締め付けた状態で連結することができる限りあらゆる構造を採用でき、締付部材としてボルト及びナットを採用してもよく、リベットを採用してもよく、嵌め合い構造に係る部材（例えば、カバー部材１６から突出する部材と基板１２の貫通孔に嵌め合いによって基板１２とカバー部材１６とを連結する。この場合、基板１２とカバー部材１６とが締め付けられた状態で両部材を連結する）を採用してもよい。本実施形態では、押圧力発生部５２は、基板１２とカバー部材１６とをネジ留めすることによって押圧力を発生させるものであり、具体的には、ネジ５３Ａ，５３Ｂと、カバー部材１６に形成されるボス４７Ａ，４７Ｂと、基板１２に形成される貫通孔１５Ａ，１５Ｂと、を備える。本実施形態では、基板１２の裏面１２ｂ（実装面１２ａの反対側の面）からカバー部材１６へ向かってネジ５３Ａ，５３Ｂを締めることによって、基板１２とカバー部材１６とが連結される。従って、カバー部材１６のボス４７Ａ，４７Ｂにネジ孔４７ａが形成され、基板１２の貫通孔１５Ａ，１５Ｂはネジ５３Ａ，５３Ｂを通すための挿通孔となっている。ボス４７Ａ，４７Ｂは、ベース部４１の表面１４ａから表側（Ｚ軸正側）へ突出している。これによってネジ孔４７ａの長さを十分に確保できる。なお、ボス４７Ａ，４７Ｂを設けず、単にベース部４１にネジ孔４７ａを形成するだけでもよい。カバー部材１６のネジ孔４７ａ（すなわちボス４７Ａ，４７Ｂ）と基板１２の貫通孔１５Ａ，１５Ｂは、光軸方向からみて同一の位置に配置されている。ボス４７Ａ及び貫通孔１５Ａは、その中心が基準線Ｌ３上に配置され、爪部５１Ａの外周側の位置に設けられている（図２参照）。ボス４７Ｂ及び貫通孔１５Ｂは、その中心が基準線Ｌ３上に配置され、爪部５１Ｂの外周側の位置に設けられている（図２参照）。

上述のような押圧構造１７によれば、レンズ部材２８の円環部２６内の領域に封止部材２９を装填した状態で、レンズ部材２８を基板１２の実装面１２ａ上に実装し、基板１２の実装面１２ａをカバー部材１６で覆う。この状態では、封止部材２９には押圧力は付与されていない。次に、基板１２の裏面１２ｂ側から貫通孔１５Ａ，１５Ｂを介してボス４７Ａ，４７Ｂのネジ孔４７ａにネジ５３Ａ，５３Ｂを締め付ける。当該締め付けによって、基板１２とカバー部材１６とが光軸方向に近接するように移動する。これに伴い、爪部５１Ａ，５１Ｂも基板１２の実装面１２ａ側へ移動し、当該爪部５１Ａ，５１Ｂでフランジ部２７Ａ，２７Ｂが基板１２側へ押し付けられることによって、レンズ部材２８全体が基板１２側へ移動する。以上によって、封止部材２９には、基板１２及びレンズ部材２８で挟まれることによって、押圧力が付与される。なお、フランジ部２７Ａ，２７Ｂ、爪部５１Ａ，５１Ｂ、及びボス４７Ａ，４７Ｂ等が基準線Ｌ３に近接する箇所に設けられている。従って、ネジ５３Ａ，５３Ｂを締めることによって発生する押圧力が効率良く爪部５１Ａ，５１Ｂ及びフランジ部２７Ａ，２７Ｂへ伝達される。なお、基準線Ｌ３と交差する対角方向に設定される基準線Ｌ４側でもネジ留めを行ってもよいが、基準線Ｌ３側のみで行うことで、作業性を向上させることができ、部品点数を減らすことができる。

次に、本実施形態に係る発光素子モジュール１の作用・効果について説明する。

比較例に係る発光素子モジュールとして、基板及びレンズ（光制御部）がインサート成形された構造について説明する。このような発光素子モジュールは、インサート成形によって製造されているため成形時のコストがかさんでしまう。また、インサート成形は、金型との関係で、レンズの形状及び大きさが特定の１つに決まっている必要があるため、用途に応じてレンズをフレキシブルに変更することも困難である。

また、他の比較例に係る発光素子モジュールとして、カバー部材に形成された開口部の内縁部とレンズ（光制御部）の外周縁部との間を、外側からポッティングすることによって防水性能を確保した構造について説明する。このような発光素子モジュールでは、光学特性が変わらないようにレンズ周りには正確にポッティングする必要があるため、ポッティングは手作業ではなく専用のロボットを用いる必要がありコストがかさんでしまう。また、ロボットを用いる場合には、レンズの形状や大きさの変更時にロボットの設定（プログラム）を変更する必要があり、手間とコストがかかってしまう。さらに、上述したレンズ周りのポッティングには、光学的な理由からポッティング用の充填材として着色したものを用いることができず、紫外線等による劣化に強く有利な光学特性を有する充填材（例えばシリコーン）を用いる必要があるが、このような充填材は乾きにくく（２４時間程度）、作業性が悪い。また、上述したポッティング箇所以外のポッティング箇所（ワイヤーと基板の電極を接続した部分のポッティング箇所）では、光学特性が必要とされないにもかかわらず、作業性の観点から、レンズ周りのポッティングで用いられるのと同じ充填材が用いられており、作業性が悪い。すなわち、上述したいずれの比較例に係る発光素子モジュールにおいても、十分な防水性能と製造の容易性を両立することが困難であった。

また、他の比較例に係る発光素子モジュールとして、筐体の内部領域に基板を配置し、筐体の内部領域に樹脂を充填することにより、基板全体を樹脂で覆うことで防水性能を確保する構造（例えば、特許文献１の構造）について説明する。このような構造では、基板の裏面に平板及び載置部が配置され、さらに基板の裏面側に充填材（樹脂）が封入されるため、放熱効果が低減してしまう場合がある。また、製品検査で不具合が見つかった場合に、交換や修理の作業性が低減し、リワーク性能を確保できない場合がある。また、封入する充填材の量が多い上、発光素子周辺も覆うため有利な光学特性を有する乾きにくい充填材を用いる必要がある。従って、充填材を乾燥させるために時間がかかってしまい、製造の容易性を向上することが求められる。

それに対し、本実施形態に係る発光素子モジュール１では、封止部１４は、基板１２の実装面１２ａ側で、当該実装面１２ａに対して垂直方向に見て少なくとも発光素子１１を取り囲むように配置されている。また、封止部１４は、押圧構造１７によって付与される押圧力により、封止部１４の内周側における、基板１２と光制御部１３との間の空間ＳＰを封止する。すなわち、封止部１４は、基板１２の実装面１２ａと光制御部１３の入射面１３ａとの間における発光素子１１周辺の空間に水が浸入することを防止できる。従って、発光素子１１に水が浸入することを防止できると共に、光制御部１３の入射面１３ａ側に水が浸入することによって光学特性に影響が及ぼされることを防止できる。また、実装面１２ａに対して垂直方向に見て発光素子１１を取り囲むように封止部１４を配置すると共に押圧構造１７で押圧力を付与するだけの簡単な構造であるため、容易に製造を行うことができる。

また、このような簡単な構造を採用することで、上述の比較例に係る構造のように、インサート成型を用いる必要がなく、光制御部１３に対してロボットを用いて高精度なポッティングを行う必要がないため、光制御部１３の形状及び大きさを用途に応じてフレキシブルに選択することができる。また、ポッティングを行うことなく、光学特性に関わる発光素子１１周辺に対する防水性能を確保できるため、上述の比較例に係る構造のように、乾きにくい充填材を用いる必要がない。更に、発光素子１１周辺に対してポッティングを行っていないため、ワイヤ２１を半田付けした半田部２３のポッティング箇所（ポッティング部４４）に対しては、例えば、変成シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂などの安価で乾き易い充填材を採用することが可能となる。従って、充填材を乾かすための時間を短縮することができる。また、基板１２の裏面１２ｂは他の部材及び充填材で覆われない構造とすることができるため、放熱性能を高めることができる。また、製品検査で不具合が見つかった場合も、容易に交換作業や修理作業を行うことができるため、リワーク性能を向上させることができる。以上により、容易に製造を行うことができると共に、十分な防水性能を確保することができる。

また、本実施形態に係る発光素子モジュール１において、封止部１４は、光制御部１３を備えるレンズ部材２８とは別体の封止部材２９によって構成されている。このように、封止部１４と光制御部１３を備えるレンズ部材２８とを別体の部材として構成することによって、封止部材２９を用途によらない共通部品として用いる一方、光制御部１３の形状及び大きさ（すなわち、レンズ部材２８の形状及び大きさ）を用途に合わせてフレキシブルに選択することが可能となる。

また、本実施形態に係る発光素子モジュール１において、封止部材２９は、光制御部１３側に粘着層３４を備えている。封止部材２９に対するレンズ部材２８の接触面が粗面（平面部１３ｃ）である場合、封止部材２９の粘着層３４が粗面に接触する。これによって、封止部材２９とレンズ部材２８（光制御部１３）と間の密着性が良くなるため、発光素子モジュール１の防水性能を更に向上させることができる。

ここで、本発明に係る発明者らは、鋭意研究の結果、光制御部１３の入射面１３ａの外周側の一部に封止部１４が配置されていても、十分な光学特性を確保することができることを見出した。従って、本実施形態に係る発光素子モジュール１において、封止部１４は、実装面１２ａに対して垂直方向に見て、光制御部１３と重なるように配置される。これにより、光軸方向から見たときに、封止部１４を配置するためだけに必要となるスペースを確保する必要がない（例えば、光制御部１３の外周側に封止部１４を配置するための大きなフランジ部を設ける必要がない）ため、発光素子モジュール１が大きくなることを抑制することができる。

また、本実施形態に係る発光素子モジュール１において、基板１２の実装面１２ａ側を覆うカバー部材１６を更に備え、カバー部材１６には、内周側に光制御部１３が配置される開口部４３が形成され、開口部４３の内縁部４３ａと光制御部１３とが実装面１２ａと平行な方向に離間することで、基板１２の実装面１２ａの少なくとも一部が露出する。基板１２は、発光素子１１の発光の際に発熱する部材である。従って、カバー部材１６と基板１２との間に水が浸入しても、基板１２の熱を用いることにより、基板１２の実装面１２ａが露出した部分から水分を逃がすことができる。

また、本実施形態に係る発光素子モジュール１において、基板１２の実装面１２ａ側を覆うカバー部材１６を更に備え、締付部材によって基板１２とカバー部材１６とが連結される。締付部材として、ネジ、ボルト及びナット、リベット、嵌め合い構造に係る部材などを採用することができる。これによって、容易に押圧構造１７を構成することができる。

また、本実施形態に係る発光素子モジュール１において、締付部材はネジ５３Ａ，５３Ｂであって、基板１２の裏面１２ｂからカバー部材１６へ向かってネジ５３Ａ，５３Ｂを締めることによって、基板１２とカバー部材１６とが連結される。例えば、カバー部材１６側から基板１２へ向かってネジを締める構成を採用した場合（なお、本発明はこのような形態も変形例として含んでよい）、基板１２の貫通孔１５Ａ，１５Ｂをネジ切る必要がある。しかしながら、ネジ切り作業が失敗した場合に、コストの高い基板１２を破棄する必要が生じる。また、基板１２は設計上の制約や材料上の制約があるため、ボスなどを設け難い。一方、基板１２の裏面１２ｂからカバー部材１６へ向かってネジ５３Ａ，５３Ｂを締める構成を採用した場合、カバー部材１６の貫通孔をネジ孔４７ａとすればよい。カバー部材１６は基板１２に比してコストが安いため、ネジ切り作業が失敗したときのコストに対する影響が少ない。また、カバー部材１６は基板１２に比して設計上の制約や材料上の制約が少ないため、貫通孔（ネジ孔４７ａ）に対応する部分にボス４７Ａ，４７Ｂを設けることで、ネジ５３Ａ，５３Ｂを十分に締め付けることができる。これにより、確実に押圧力を発生させることができる。

以上、本発明をその実施形態に基づいて詳細に説明した。しかし、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。例えば、封止部１４と光制御部１３の平面部１３ｃとの密着性を向上させる構成として、封止部１４の上面１４ａに両面テープ３６が設けられた構成について説明したが、封止部とレンズの粗面との密着性を向上させる構成はこれに限定されない。

すなわち、図７（ａ）に示されるように、封止部１１４を構成する封止部材１２９の材料として、光制御部１３の入射面１３ａ（粗面）に対して表面追従性の高い材料を用いることで、封止部材１２９と光制御部１３の粗面との密着性を向上させてもよい。具体的に、封止部材１２９は、発泡シリコーンによって構成されてよい。これによって、両面テープ等の粘着層を設けなくともよく、単一の材料にて封止部１１４を構成することができる。また、図７（ｂ）に示されるように、レンズ部材２２８自体を弾性材料で構成することで、光制御部１３と封止部２１４を一体の部材としてもよい。

また、封止部は、光制御部と基板との間に配置されていなくともよい。例えば、光軸方向から見て、封止部が光制御部と重ならないように当該光制御部よりも外周側に配置され、フランジ部のみに重なるように配置されてもよい。この場合には、フランジ部は、封止部を配置するのに十分な大きさが確保され、光制御部の全周にわたって形成される。

また、レンズ部材の形状は特に限定されず、あらゆる構成を採用してよい。例えば、上述した実施形態では、フランジ部２７Ａ，２７Ｂの裏面は、光制御部の入射面である平面部１３ｃよりも基板１２側に配置されているが、これに限定されず、フランジ部の下面と光制御部の入射面とは同一面となってもよいし、フランジ部の下面が光制御部の入射面よりも基板から離れた位置に配置されてもよい。また、円環部が省略されており、光制御部に直接フランジ部が設けられていてよい。

また、封止部を位置決めするための溝やガイド部を、基板や、フランジ部、光制御部に設けてもよい。ただし、光制御部に溝やガイド部を設ける場合は、光学特性に影響を及ぼさない位置、大きさとする。

また、押圧構造は、実施形態のようなネジを用いた構造にかぎられない。スライド構造を用いて押圧してもよいし、カバー部材と基板とを強く挟み込み、押圧力を残留させた状態で接着や溶着で固定してもよい。また、レンズ部材のフランジ部を大きく確保し、フランジ部と基板を直接ネジ留めしてもよい。

本発明に含まれるものではないが、参考形態として、本発明の封止部に代えて、発光素子のまわりに接着剤をリング状に塗布し、当該管状の接着剤でレンズ部材を基板に固定することによって、発光素子周辺の空間を封止する構造が挙げられる。

[実施例]
以下、実施例に基づいて本発明の一形態に係る発光素子モジュールを具体的に説明するが、発光素子モジュールの構成は下記の実施例に限定されるものではない。

（防水性）
封止部材のショアＡ硬度、及び、封止部材に設けられる両面テープの有無についての条件を変えた発光素子モジュールを複数（実施例１〜３）準備し、それぞれに対して防水試験を実施し評価を行った。また、図７（ａ）に示すような封止部材を発泡シリコーンで構成した実施例４に係る発光素子モジュールを準備し、評価を行った。防水試験は、水深１ｍで６０分又は２４時間水に浸した際に浸水しているか否かを判定するものである。浸水の有無は、顕微鏡でレンズ内部を観察することにより確認した。実施例１〜３の構造は、封止部材の構図を除いては、図１などに示す実施例と同様である。

図８（ａ）に示されるように、実施例１に係る発光素子モジュールは、封止部材のショアＡ硬度を７０とし、両面テープを設けていない。また、実施例２に係る発光素子モジュールは、封止部材のショアＡ硬度を５０とし、両面テープを設けていない。また、実施例３に係る発光素子モジュールは、封止部材のショアＡ硬度を５０とし、両面テープ（ＤＩＣ社製：♯８６２５）を設けた。実施例４に係る発光素子モジュールは、封止部材を発光シリコーン（サンポリマー社製）で構成した。なお、各実施例において、発光素子、レンズ部材、カバー部材、及びポッティング部への充填材は、同一のものが用いられた。

上記実施例１〜３についての防水試験の結果は、図８（ｂ）に示されるように、いずれの実施例においても、６０分間の条件では、全サンプルについて浸水は確認されず合格であった。また、実施例３では、２４時間の条件でも全サンプルについて浸水は確認されず合格であった。以上より、封止部材に両面テープを設けることによって、防水性能を更に向上できることが確認された。また、図９に示されるように、発泡シリコーンで構成される封止部材を用いる実施例４では、６０分の条件でも２４時間の条件でも、全サンプルについて浸水は確認されず合格であった。

（光学的特性）
比較例として実施例３に対して封止部材を省略した発光素子モジュールを準備し、当該比較例に係る発光素子モジュール及び実施例３に係る発光素子モジュールについて、配向角と光の強度の関係を測定した。なお、配向角とは、光軸ＲＬに対する角度を示し図６においてαで示す角度である。結果は図１０に示されるように、実施例３（実線で示されるグラフ）の光学的特性と比較例（点線で示されるグラフ）の光学的特性を比較した場合、実施例３のように光制御部の入射面と封止部材を接触させても、封止部材を配置しない比較例と略同等の光学的特性が得られていることが理解される。また、実施例３のグラフを参照しても、図１０において二点鎖線で示すように部分的に光の強度が強くなる（この場合、出射光にリング状のムラができる）ポイントは確認されず、良好な光学的特性が得られていることが確認される。

１…発光素子モジュール、１１…発光素子、１２…基板、１２ａ…実装面、１３…光制御部、１４，２１４…封止部、１６…カバー部材、１７…押圧構造、２８…レンズ部材、２８，１２８…封止部材（封止部）、３４…粘着層、３６…両面テープ（粘着層）、４３…開口部。

Claims (7)

1. 光を発生する発光素子と、
   前記発光素子が実装された基板と、
   前記基板の実装面側に配置され、前記発光素子で発生する光の出射の制御を行う光制御部と、
   前記基板の前記実装面側で、当該実装面に対して垂直方向に見て少なくとも前記発光素子を取り囲むように配置される封止部と、
   前記基板の前記実装面側を覆うカバー部材と、
   前記基板と前記カバー部材とを連結する締付部材によって、前記封止部に押圧力を付与する押圧構造と、を備え、
   前記封止部は、前記押圧力により、前記封止部の内周側における、少なくとも前記基板と前記光制御部との間の空間を封止する、発光素子モジュール。
2. 前記封止部は、前記光制御部を備える部材とは別体の封止部材によって構成されている、請求項１に記載の発光素子モジュール。
3. 前記封止部材は、前記光制御部側に粘着層を備える、請求項２に記載の発光素子モジュール。
4. 前記封止部材は、発泡シリコーンによって構成される、請求項２に記載の発光素子モジュール。
5. 前記封止部は、前記実装面に対して垂直方向に見て、前記光制御部と重なるように配置される、請求項１〜４の何れか一項に記載の発光素子モジュール。
6. 前記基板の前記実装面側を覆うカバー部材を更に備え、
   前記カバー部材には、内周側に前記光制御部が配置される開口部が形成され、
   前記開口部の内縁部と前記光制御部とが前記実装面と平行な方向に離間することで、前記基板の前記実装面の少なくとも一部が露出する、請求項１〜５の何れか一項に記載の発光素子モジュール。
7. 前記締付部材はネジであって、
   前記基板の前記実装面の反対側の面から前記カバー部材へ向かってネジを締めることによって、前記基板と前記カバー部材とが連結される、請求項１に記載の発光素子モジュール。