JP6238417B2 - 電子構成部分と臨床構成部分の分離を促進する減圧システム、ドレッシング、および方法 - Google Patents

Description

関連出願の相互参照
本出願は、２０１２年３月２８日出願の米国仮特許出願第６１／６１６，９０１号の利益を主張するものであり、その全体を本明細書に参照により援用する。

本開示は、概して治療システムに関し、より詳細には、限定されるものではないが、効率的に廃棄するために、医療廃棄物とエレクトロニクス廃棄物を分けるのを容易にする減圧創傷ドレッシング、システム、および方法に関する。

臨床試験および実習から、組織部位に近接して減圧をもたらすことによって、組織部位における新しい組織の成長を増強および加速することが示されている。この現象の適用は多数あるが、減圧を行うことは、創傷の治療においてかなり成功している。この治療（医学界では「陰圧閉鎖療法」、「減圧療法」、または「真空療法」と呼ばれることが多い）はいくつもの利点を提供し、それら利点には、迅速な治癒や肉芽組織の形成加速化が含まれ得る。一般に、減圧が開放創に適用されるとき、減圧は、減圧創傷ドレッシングの多孔質パッドまたは他のマニホールド装置を通して組織に適用される。多孔質パッドは、減圧を組織に分配し、かつ組織から引き出された流体をドレッシングまで運ぶ。減圧療法が完了するときまたは減圧創傷ドレッシングを使用するとき、減圧創傷ドレッシングは組織部位から除去されて、廃棄される。

例示的実施形態によれば、組織部位に減圧治療を適用するための減圧ドレッシングが、吸収材パウチおよびエレクトロニクスパウチを含む。吸収材パウチは、マニホールドと、吸収層と、第１のカバーとを含む。マニホールド層は、組織部位に減圧を送達するように適合されており、吸収層は、マニホールド層と流体連通して、マニホールド層および組織部位の少なくとも一方からの液体を吸収し、および第１のカバーは、吸収層とマニホールド層とを覆って位置決めされて、組織部位に減圧を維持する。エレクトロニクスパウチは、吸収材パウチに取り外し可能に結合され、かつポンプと第２のカバーとを含む。ポンプは、吸収層およびマニホールド層の少なくとも一方を通して組織部位に流体連通をもたらすように適合され、および第２のカバーは、第１のエレクトロニクスカバーと第２のエレクトロニクスカバーとを有する。第２のエレクトロニクスカバーは第１のエレクトロニクスカバーに結合され、およびポンプは、第１のエレクトロニクスカバーと第２のエレクトロニクスカバーとの間に位置決めされる。

別の例示的実施形態は、減圧ドレッシングの廃棄方法を含む。減圧ドレッシングは、吸収材パウチに取り外し可能に結合されたエレクトロニクスパウチを含む。吸収材パウチは、組織マニホールド層と、組織マニホールド層と流体連通する吸収層と、第１のカバーとを含む。この方法は、エレクトロニクスパウチを引っ張って、エレクトロニクスパウチと吸収材パウチとの間の弱化カップリング部に沿って、吸収材パウチからエレクトロニクスパウチを分離させることを含む。

別の例示的実施形態によれば、組織部位に減圧治療を適用するための減圧ドレッシングは、吸収材パウチとポンプパウチとを含む。吸収材パウチは、組織部位からの液体を吸収するための吸収材を有し、およびポンプパウチは、吸収材パウチを通して組織部位に減圧を適用するポンプを含む。ポンプパウチは、吸収材パウチに取り外し可能に結合されている。

別の例示的実施形態によれば、組織部位に減圧治療を適用するための減圧ドレッシングは、マニホールド層と吸収層とを含む。マニホールド層は、組織部位に位置決めされるように適合され、および吸収層は、マニホールド層と流体連通している。減圧ドレッシングは、吸収層を覆って位置決めされたカバーを含んで、カバーの下方に密閉空間を形成し、およびカバーは、密閉空間と流体連通できるようにするアパーチャを有する。減圧ドレッシングはまた、下部シートに結合された上部シートを含むエンベロープと、上部シートと下部シートとの間に位置決めされたポンプとを含む。減圧ドレッシングは、エンベロープとカバーとの間に、取り外し可能なカップリング部を含む。

例示的実施形態の他の特徴および利点は、以下の図面および詳細な説明を参照することにより、明らかとなる。

図１は、組織部位に結合された減圧ドレッシングを含む、減圧を用いて組織部位を治療するためのシステムの例示的実施形態の側面断面図である。 図２は、減圧ドレッシングのエレクトロニクスパウチと吸収材パウチとの間に取り外し可能なカップリング部を含む、図１の例示的な減圧ドレッシングの側面断面図である。 図２Ａは、ミシン目を含む減圧ドレッシングの一部分の詳細な図である。 図３は、減圧ドレッシングの上面図である。 図４は、吸収材パウチから分離されているエレクトロニクスパウチを示す、減圧ドレッシングの側面断面図である。 図５は、減圧ドレッシングのエレクトロニクスパウチと吸収材パウチとの間に取り外し可能なカップリング部を有する別の例示的な減圧ドレッシングを示す、側面断面図である。 図６Ａは、中間カバー部材と、第１のシール部材コネクタおよび第２のシール部材コネクタを含むシール部材とを有する減圧ドレッシングの例示的実施形態の側面断面図である。 図６Ｂは、分解状態の、図６の減圧ドレッシングの詳細な断面図である。 図７は、第１のカバーコネクタおよび第２のカバーコネクタを含む中間カバー部材を有する例示的な減圧ドレッシングの側面断面図である。 図８Ａは、アーチ形状を有する減圧ドレッシングの例示的実施形態の上面図である。 図８Ｂは、ミシン目に沿って吸収材パウチから分離されている、図８Ａの減圧ドレッシングのエレクトロニクスパウチを示す斜視図である。 図９は、第２のエンベロープに取り外し可能に結合された第１のエンベロープを有する減圧ドレッシングの例示的実施形態の分解斜視図である。

以下の例示的非限定的な実施形態の詳細な説明において、本明細書の一部をなす添付図面を参照する。これらの例示的実施形態は、当業者が本発明を実施できるようにするのに十分な程度、詳細に説明される。本発明の趣旨または範囲から逸脱せずに、他の実施形態を使用し得ること、および論理的な構造上の、機械的な、電気的な、および化学的な変更がなされ得ることが理解される。当業者が、本明細書で説明する実施形態を実施できるようにするのに必要ではない詳細に関する説明を避けるために、当業者に公知の特定の情報に関する説明を省略し得る。以下の詳細な説明は、限定的ととられるべきではなく、例示的実施形態の範囲は、添付の特許請求の範囲によってのみ定義される。

伝統的なドレッシング材で構成された創傷ドレッシングは、一般に、電子部品を含んでいない。しかし、最近のより高度な創傷ドレッシングは、創傷部位に治療を行いかつ創傷部位の状態を監視するために、電子部品を含む。これは、ドレッシングを使用して、ドレッシングを廃棄するときがくると、困難をもたらし得る。生物系廃棄物や医療廃棄物を含む、使用済みの創傷ドレッシングは、法律により、承認された方法によって廃棄することが求められることが多い。例えば、病気を広める危険性を抑えるために医療廃棄物の焼却を法律で義務付けていることがある。同様に、電子部品の廃棄もまた、多くの法域において法律で規定されている。そのような法律は、使用済みの電子部品を分解してリサイクルするか、または環境への影響を最小限に抑えて電子部品を廃棄する設備の整った特定の廃棄物処理センターに送付することを義務付けていることがある。しかしながら、医療廃棄物および電気エレクトロニクス廃棄物（ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｗａｓｔｅ）の廃棄に承認された方法は、通常、互いに両立しない。それゆえ、電子部品を含む使用済みの創傷ドレッシングの場合、電子部品は、廃棄前に、医療廃棄物から分離され得る。分離後、使用済みの創傷ドレッシングの医療廃棄物の部分および電気エレクトロニクス廃棄物の部分は、廃棄のために、異なる施設に送付され得る。しかしながら、創傷ドレッシングの構成に依存して、エレクトロニクスを創傷ドレッシングの残りの部分から分離することは、面倒で、実行困難、かつ非衛生的である可能性がある。

例示的実施形態は、単一ユニットの機能を果たす創傷ドレッシングを含み、これは、創傷を治療するが、廃棄前に、医療廃棄物を吸収した構成部品から電子部品を分離できるようにする。そのような創傷ドレッシングは、医療廃棄物の適切な廃棄、および電子部品のリサイクリングを可能にする。例示的実施形態はまた、創傷ドレッシングの寿命を延ばすためにバッテリーなどの電子部品を交換する間、創傷ドレッシングが適所に留まることができるようにするために再結合され得る創傷ドレッシングの構成部品を含む。

例示的実施形態は、ドレッシングの構成部品間に信頼性の高いシールを有する減圧創傷ドレッシングを提供し、それにより、使用者や介護者を、ドレッシングによって吸収された流体と不必要に接触させることなく、ドレッシングの構成部品をバラバラにし得る。減圧創傷ドレッシングは、廃棄物のタイプ（例えば、医療廃棄物や電気エレクトロニクス廃棄物のような）に依存して、構成部品の簡単かつ適切な廃棄を可能にする。さらに、例示的実施形態は、単一ユニットとしてまたは別個のモジュールとしてのいずれかで製造し得る、統合された創傷ドレッシングと減圧源（すなわち、ポンプ）を提供する。モジュラーシステムの複数の部品は、別個の施設で製造されてもよく、およびシステムの異なる構成部品に異なる滅菌プロセスを用いてもよい。例えば、電子部品を含むドレッシングの部分は、エレクトロニクスを劣化させない、エチレンオキシド、超臨界二酸化炭素、または他の滅菌方法を使用して滅菌され得る。ドレッシングの他の部分は、材料の適合性に依存して、他の方法、例えばガンマ線放射または電子線による滅菌を使用して滅菌され得る。例示的な減圧ドレッシングは、組織部位に減圧をもたらすより典型的なドレッシングによって使用されるように、チューブや導管を介して接続される減圧源または治療ユニットを離して設置する必要性が低減する。例示的な減圧ドレッシングは、内蔵式のドレッシングまたは治療ユニットであり、これは、廃棄の際に、使用者の操作および努力を最小限にして分離できる。

一実施形態では、吸収性の減圧ドレッシングは、内蔵減圧源、制御システム、および電源を有する。ここで図面、初めに図１を参照すると、減圧を用いて組織部位１０２、例えば、創傷１０４または創腔を治療するシステム１００の例示的実施形態が示されている。組織部位１０２は、例えば、表皮１５６を通って皮下組織１５８まで延在する創傷１０４、または任意の他の組織部位とし得る。減圧は、一般的に、治療が施されている組織部位における周囲圧力を下回る圧力を指す。ほとんどの場合、この減圧は、患者がいる場所の大気圧を下回る。あるいは、減圧は、組織部位１０２における静水圧を下回り得る。他に指定のない限り、本明細書で述べる圧力の値は、ゲージ圧である。送達される減圧は、一定であってもまたは変動しても（パターン化またはランダム）よく、連続的にまたは断続的に送達され得る。本明細書での使用に一致して、他に指定のない限り、減圧または真空圧の上昇は、一般に絶対圧の相対的な低下を指す。

システム１００は、組織部位１０２に近接して配置するための減圧ドレッシング１０６を含む。減圧ドレッシング１０６は、吸収材料を含み、かつ組織部位１０２へ減圧を送達する能力を有する。減圧ドレッシング１０６は吸収材パウチ１１４を含み、この吸収材パウチは、流体的にシールされ、かつ取り外し可能なカップリング部１１８、またはパウチを空気圧で接続するシール部材１５４によって、エレクトロニクスパウチ１１６に機械的に接続または結合されている。本明細書では、語「または」は相互排他性ではない。エレクトロニクスパウチ１１６および吸収材パウチ１１４は互いに接合されて、パウチ間のボンディングがしっかりとしているようにする。しっかりとしたボンディングは、エレクトロニクスパウチ１１６の周囲での高周波溶接とし得る。図２〜９は同様のシステムを示し、およびそれら図面には、例示的なシステム１００に考えられる変形例の一部を示すために、変形例を示す。

システム１００は、様々な異なるタイプの組織部位１０２で使用し得る。組織部位１０２は、骨組織、脂肪組織、筋組織、皮膚組織、脈管組織、結合組織、軟骨、腱、靭帯、体腔、または任意の他の組織を含む、任意のヒト、動物、または他の生物の体の組織とし得る。組織部位１０２の治療は、流体、例えば滲出液や腹水の除去を含み得る。

引き続き図１を参照すると、減圧ドレッシング１０６のエレクトロニクスパウチ１１６は、第１のエレクトロニクスカバー１２０を第２のエレクトロニクスカバー１２２に結合することによって形成され、第２のエレクトロニクスカバー１２２は、エレクトロニクスパウチ１１６の患者対面側面にある。一実施形態では、１つ以上の従属部品、例えば、エラストマー性フィルムのシートが、第１のエレクトロニクスカバー１２０および第２のエレクトロニクスカバー１２２を形成する。エレクトロニクスパウチ１１６はまた、ポリマーからエレクトロニクスパウチ１１６を鋳造または成形するなどの他の技術によって形成し得る。図１のエレクトロニクスパウチ１１６、またはポンプパウチは、ポンプ１０８を含む。エレクトロニクスパウチ１１６の内側には、ポリイミド、フェノールまたは別の好適な材料などのプリント回路基板材料から形成された基板１３２にポンプ１０８が装着されている。エレクトロニクスパウチはまた、プロセッサー、電源、および通信システム（図示せず）を含み、これらは、ポンプ１０８を制御し、ポンプ１０８に電力を供給し、かつデータを送受信し得る。使用時、ポンプ１０８は、第２のエレクトロニクスカバー１２２に結合された基板１３２のアパーチャ１７８を通して吸収材パウチ１１４に減圧を送達する。エレクトロニクスパウチ１１６の第１のエレクトロニクスカバー１２０はベント１７６を含み、ポンプ１０８からの排気管を減圧ドレッシング１０６の外側に流体的に結合する。ベント１７６内に臭気フィルター１７７が設置されて、減圧ドレッシング１０６が、創傷１０４からの臭気を放出しないようにし得る。

ポンプ１０８はマイクロポンプ装置としてもよく、および圧電ポンプ、蠕動ポンプ、または他の小型ポンプなどの多数の形態をとり得る。一実施形態では、ポンプ１０８は、空洞内に圧力振動を生成しかつポンプ１０８を通るように流体を動かす音響共振の原理を適用する音響共振ポンプである。ポンプ１０８は、米国特許出願公開第２００９／０２４０１８５号明細書（米国特許出願第１２／３９８，９０４号明細書；２００９年３月５日出願）（「Ｄｒｅｓｓｉｎｇ ａｎｄ Ｍｅｔｈｏｄ ｆｏｒ Ａｐｐｌｙｉｎｇ Ｒｅｄｕｃｅｄ Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｔｏ ａｎｄ Ｃｏｌｌｅｃｔｉｎｇ Ａｎｄ Ｓｔｏｒｉｎｇ Ｆｌｕｉｄ ｆｒｏｍ ａ Ｔｉｓｓｕｅ Ｓｉｔｅ」）に示されているタイプのマイクロポンプとしてもよく、この文献をあらゆる点において本明細書に援用する。

ポンプ１０８は、患者に不快感を生じることなく、減圧ドレッシング１０６を組織部位１０２上に維持できるようにするのに十分に小さくかつ軽量である。マイクロポンプのサイズおよび重量は、減圧ドレッシング１０６が組織部位１０２を引っ張ったりまたは他の方法で悪影響を与えたりしないようなものにし得る。例示的一実施形態では、マイクロポンプは、既述したものと同様の圧電アクチュエータを有するディスクポンプとし得る。米国特許出願公開第２００９／００８７３２３号明細書および米国特許出願公開第２００９／０２４０１８５号明細書（これらをあらゆる点において本明細書に参照により援用する）に示されているポンプも参照されたい。代替的なポンプ技術を使用し得ること、および回転、リニア、または他の構成のポンプを使用し得ることを理解されたい。

ポンプ１０８は、十分な流れ特性、減圧特性、および動作寿命特性を有し、減圧治療を連続的に適用できるようにする。流れは、約５〜１０００ｍｌ／分の範囲にあるとし、および減圧は、約−５０〜−２００ｍｍＨｇ（−６．６〜−２６．６ｋＰａ）の範囲にあるとし得る。減圧ドレッシング１０６の構成、創傷のサイズ、または創傷のタイプに依存して、代替的な範囲を使用し得ることを理解されたい。例示的一実施形態では、複数のポンプが単一のドレッシングに位置決めされて、必要に応じて高い流量または真空レベルを送達し得る。

使用時、ポンプ１０８は減圧を生成し、この減圧は、吸収材パウチ１１４を経由して組織部位１０２に送達される。組織部位１０２に減圧を送達するために、ポンプ１０８は、基板１３２のアパーチャ１７８を通して、または基板１３２がない場合にはポンプベースのアパーチャを通して、減圧を適用する。図１の実施形態では、シール部材アパーチャ１４０を有するシール部材１５４が、エレクトロニクスパウチ１１６を吸収材パウチ１１４に流体的に結合する。シール部材１５４は、例えば、エレクトロニクスパウチ１１６の基板１３２および吸収材パウチ１１４に結合することによって、流体シールを提供する。他の実施形態では、減圧ドレッシング１０６はシール部材１５４を省略し、およびエレクトロニクスパウチ１１６および吸収材パウチ１１４は、直接的な結合によって流体的に結合される。組織部位１０２に減圧を適用すると、吸収材パウチ１１４は、組織部位１０２から流体を受け取って保持し得る。

一実施形態では、シール部材１５４は、ポンプ１０８と吸収材パウチ１１４との間に空気式シールをもたらすシールリングである。シールリングの一方の側面は、ポンプ１０８が装着される基板１３２にボンディングされ、およびシールリングの他方の側面は、吸収材パウチ１１４にボンディングされ得る。

吸収材パウチ１１４は、ポンプ１０８からの減圧を組織部位１０２に適用する。吸収材パウチ１１４は、マニホールド材から形成されたマニホールド層１２４を含み、かつ組織部位１０２に隣接して適用されて減圧を分配する。一般的に、マニホールドは、組織部位１０２に対して減圧を行ったり、流体を送達したり、または組織部位１０２から流体を除去したりするのを支援する物体または構造体である。マニホールド層１２４は、一般に、流体を、マニホールド層１２４の周りの組織部位１０２にもたらしかつそこから除去されるように分配させる複数の流路または流れ経路を含む。例示的一実施形態では、流路または流れ経路は相互に接続されて、組織部位１０２に提供されるまたはそこから除去される流体の分配を改善する。マニホールド層１２４は、組織部位１０２と接触して配置されかつ組織部位１０２に減圧を分配することができる生体適合性材料とし得る。マニホールド層１２４を形成するために使用される材料の例は、限定されるものではないが、以下を含み得る：流路を形成するように配置された構造要素などを有する材料、例えば、気泡質の発泡体、連続気泡発泡体、多孔性組織集合体、液体、ゲル、および流路を含む、または硬化して流路を含む発泡体；発泡体；ガーゼ；フェルトのマット；または特定の生物学的適用に好適な任意の他の材料。

一実施形態では、マニホールド層１２４は、多孔質発泡体であり、かつ流路の機能を果たす複数の連続気泡または細孔を含む。多孔質発泡体は、Ｋｉｎｅｔｉｃ Ｃｏｎｃｅｐｔｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ（Ｓａｎ Ａｎｔｏｎｉｏ、Ｔｅｘａｓ）から入手可能なＧｒａｎｕＦｏａｍ（登録商標）材などのポリウレタン製の連続気泡の網状発泡体とし得る。場合によっては、マニホールド層１２４はまた、薬剤、抗菌薬、成長因子、および様々な溶液などの流体を組織部位１０２に分配するために使用し得る。マニホールド層１２４内にまたはその上に、吸収材料、ウィッキング材料、疎水性材料、および親水性材料などの他の層が含まれ得る。

一実施形態では、マニホールド層１２４は、ポンプ１０８によって生成された減圧を分配し、かつ創傷１０４から滲出液を引き出し得る。滲出液を保持するために、マニホールド層１２４は、組織部位１０２から滲出液などの流体を受け取って保持するように機能する吸収層１１０に結合される。吸収層１１０は、液体を吸収できる任意の材料から作製し得る。例えば、吸収層１１０は、超吸収繊維製とし得る。超吸収繊維は、繊維への物理的または化学的な変化と相俟って、液体を保持し得るかまたは液体とボンディングし得る。非限定的な一例では、超吸収繊維は、Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ Ａｂｓｏｒｂｅｎｔｓ，Ｌｔｄ．（Ｇｒｉｍｓｂｙ、Ｕｎｉｔｅｄ Ｋｉｎｇｄｏｍ）からの超吸収繊維（ＳＡＦ）材を含み得る。吸収層１１０は、繊維性材料のシートまたはマットとしてもよく、そこに、繊維が組織部位１０２からの液体を吸収する。繊維を含む吸収層１１０の構造は、織りであってもまたは不織であってもよい。吸収層１１０の繊維は、液体と接触するとゲルとなってもよく、それにより、液体を捕捉する。繊維間の空間またはボイドによって、吸収層１１０に適用される減圧を、吸収層１１０内におよびそれを通して、伝達し得る。

液体（例えば、滲出液）が吸収材パウチ１１４から逃げてエレクトロニクスパウチ１１６に入らないようにするために、気液分離装置１１２、例えば、疎水性フィルターを、吸収層１１０と吸収材パウチ１１４の第１のカバーとの間に配置し得る。そのような実施形態では、吸収材パウチ１１４の第１のカバー１２６は、シール部材１５４の周囲に結合されて流体シールを形成する。

実施形態では、減圧ドレッシング１０６と組織部位１０２の一部分との間に中間マニホールドが適用され得る。中間マニホールドは、減圧ドレッシング１０６の使用後に患者の体に残ってもよい生体再吸収性材料から構成し得る。好適な生体再吸収性材料は、限定されるものではないが、ポリ乳酸（ＰＬＡ）とポリグリコール酸（ＰＧＡ）とのポリマーブレンドを含み得る。ポリマーブレンドはまた、限定されるものではないが、ポリカーボネート、ポリフマレート、およびカプララクトン（ｃａｐｒａｌａｃｔｏｎｅ）を含み得る。中間マニホールドは、新しい細胞増殖のための足場としての機能をさらに果たしても、細胞増殖を促進するために中間マニホールドと足場材料が一緒に使用されてもよい。足場は、細胞増殖または組織形成を増進させるまたは促進するのに使用される物体または構造であり、例えば、細胞増殖のテンプレートを提供する三次元の多孔質構造である。足場材料の事例は、リン酸カルシウム、コラーゲン、ＰＬＡ／ＰＧＡ、コーラルヒドロキシアパタイト（ｃｏｒａｌ ｈｙｄｒｏｘｙ ａｐａｔｉｔｅ）、カーボネート、または加工された同種移植片材料を含む。実施形態では、減圧ドレッシング１０６はまた、組織部位１０２とマニホールド層１２４との間に配置するための界面層、または快適層を含む。

吸収材パウチ１１４は、組織部位１０２との流体カップリング部を維持して減圧を適用する。そのようなものとして、吸収材パウチ１１４の周囲は組織部位１０２に結合されて、密閉空間を形成し得る。このカップリング部によって、組織部位１０２の周りに流体シールが形成され、これは、取付装置を使用して吸収材パウチ１１４の第１のカバー１２６を組織部位１０２に結合することによって、達成され得る。そのような実施形態では、第１のカバー１２６は、マニホールド層１２４または快適層に結合されるので、吸収層１１０は、組織部位１０２から取り除かれるときに、構造的完全性を維持する。別の実施形態では、エレクトロニクスパウチ１１６の第１のエレクトロニクスカバー１２０および第２のエレクトロニクスカバー１２２に関して上記で説明したように、第１のカバー１２６は第２のカバー１２８に結合される。実施形態では、減圧ドレッシング１０６が組織部位１０２に適用されるときに、第２のカバー１２８は組織部位１０２に結合されて、流体シールを形成する。組織部位１０２から減圧ドレッシング１０６を取り除くとき、第１のカバー１２６と第２のカバー１２８との間の結合によって、吸収材パウチ１１４の層が分離しないようにするので、吸収材パウチ１１４はユニットとして廃棄され得る。

流体シールを維持するために、吸収材パウチ１１４の第１のカバー１２６および第２のカバー１２８、ならびにエレクトロニクスパウチ１１６の第１のエレクトロニクスカバー１２０および第２のエレクトロニクスカバー１２２は、不透過性または半透過性のエラストマー性材料から形成し得る。エラストマー性材料は、エラストマーの特性を有する、または、より一般的に、ゴムのような特性を有するポリマー材料の特性を有する。より具体的には、ほとんどのエラストマーは、１００％超の極限伸び、および相当の弾力性を有する。材料の弾力性は、弾性変形から回復する材料の能力を指す。エラストマーの例は、限定されるものではないが、天然ゴム、ポリイソプレン、スチレンブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ポリブタジエン、ニトリルゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、エチレンプロピレンジエンモノマー、クロロスルホン化ポリエチレン、多硫化ゴム、ポリウレタン（ＰＵ）、ＥＶＡフィルム、コ−ポリエステル、およびシリコーンを含む。さらに、ドレッシングシール部材材料の具体例は、シリコーンドレープ、３Ｍ Ｔｅｇａｄｅｒｍ（登録商標）ドレープ、Ａｖｅｒｙ Ｄｅｎｎｉｓｏｎ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（Ｐａｓａｄｅｎａ、Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ）から入手可能なものなどのポリウレタン（ＰＵ）ドレープを含む。減圧ドレッシングは、組織部位１０２を覆う密閉空間を形成し、ここにポンプ１０８を含んでもよいし、または含まなくてもよい。エラストマー性材料は、錫製の可撓性のエラストマー性フィルムとし得る。

取付装置１６２を使用して、第１のカバー１２６または第２のカバー１２８を患者の表皮または別の中間層、例えばガスケットもしくは追加的なシール装置に結合し得る。取付装置１６２は多数の形態をとり得る。例えば、取付装置１６２は、医学的に容認できる感圧接着剤としてもよく、これは、第１のカバー１２６（または第２のカバー１２８）の周囲または全てに延在するか、または表皮１５６を覆う減圧ドレッシング１０６の患者対面側面の少なくとも一部分を被覆する。

上述の通り、減圧ドレッシング１０６は、エレクトロニクスパウチ１１６と吸収材パウチ１１４との間に取り外し可能なカップリング部１１８を含む。取り外し可能なカップリング部１１８は、介護者が、エレクトロニクスパウチ１１６の一部分、例えばタブ１３０に力を加えることによって、吸収材パウチ１１４からエレクトロニクスパウチ１１６を分離できるようにする。そのような取り外し可能なカップリング部の例を、図２〜４に関して詳細に説明する。

ここで図２〜４を参照すると、減圧ドレッシング２０６は、取り外し可能なカップリング部２１８を含み、このカップリング部は、使用後に吸収材パウチ２１４からエレクトロニクスパウチ２１６を分離するのを容易にする。取り外し可能なカップリング部２１８は、第１のボンディング部２３６と、第１のボンディング部２３６からオフセットされた第２のボンディング部２３８とを含む。第１のボンディング部２３６および第２のボンディング部２３８は、高周波溶接、超音波溶接、熱溶接、接着、および成形部品ラインを含む、任意の好適なタイプの接合技術、ボンディングまたは結合とし得る。一実施形態では、第１のボンディング部２３６は、第２のエレクトロニクスカバー２２２を吸収材パウチ２１４の第１のカバー２２６に結合する。第２のボンディング部２３８は、第１のボンディング部２３６からオフセットしており、および第１のボンディング部２３６よりも減圧ドレッシング２０６の周囲２７８から離れている。第１のボンディング部２３６は、吸収材パウチ２１４からのエレクトロニクスパウチ２１６の予期せぬ分離が発生しないように、十分に強力である必要がある。第１のボンディング部２３６は、空気式シールをもたらす溶接または他の接合とし得るが、代わりに、パウチ間の空気式シールは、シール部材２５４などの第１のボンディング部２３６の境界内にある別の構成要素または溶接によってもたらされてもよい。ミシン目２３４が、第１のボンディング部２３６と第２のボンディング部２３８との間、すなわち、第１のボンディング部２３６の内側であるが第２のボンディング部２３８の外側に、第１のエレクトロニクスカバー２２０および第２のエレクトロニクスカバー２２２を貫通して延在する。ミシン目２３４は離線を提供し、第１のエレクトロニクスカバー２２０および第２のエレクトロニクスカバー２２２を引き裂いて吸収材パウチ２１４からエレクトロニクスパウチ２１６を分離できるようにする。吸収材パウチ２１４からのエレクトロニクスパウチ２１６の分離を容易にするために、第１のエレクトロニクスカバー２２０は、上述のボンディングタイプのいずれかを使用して第１のエレクトロニクスカバー２２０にボンディングされたかまたは第１のエレクトロニクスカバー２２０に一体的に形成されたタブ２３０を含み得る。あるいは、第１のエレクトロニクスカバー２２０は、エレクトロニクスパウチ２１６に分離力を加えることができるようにする孔を含み得る。一実施形態では、タブ２３０を引くことによって、引き裂きを生じて、ミシン目２３４の弱化経路に沿って伝搬させ、エレクトロニクスパウチ２１６を吸収材パウチ２１４から分離させる。

一実施形態では、第１のボンディング部２３６は、第２のエレクトロニクスカバー２２２を第１のエレクトロニクスカバー２２０および第１のカバー２２６の双方に結合する。別の実施形態では、第１のボンディング部２３６は、第１のエレクトロニクスカバー２２０を第２のエレクトロニクスカバー２２２に結合する。そのような実施形態では、第２のエレクトロニクスカバー２２２は、第１のカバー２２６に、ミシン目２３４の外側の任意の好適な位置において結合し、エレクトロニクスパウチ２１６がミシン目２３４に沿って引き裂かれるまで、吸収材パウチ２１４へのエレクトロニクスパウチ２１６の結合を維持する。

ミシン目２３４の寸法は、エレクトロニクスパウチ２１６または吸収材パウチ２１４を製造するために使用される材料、およびミシン目２３４の位置に依存する。ミシン目２３４は、穿孔された領域の強度がパウチ材の引き裂き強度よりも著しく小さくなるように、材料を弱くする必要がある。材料がＥｘｏｐａｃｋ ＤＥＶ ０９−８０ＡまたはＩｎｓｐｉｒｅ ７０９８０である実施形態では、ミシン目２３４の寸法は、０．１ｍｍのランドおよび０．１ｍｍ〜０．５ｍｍの空間とし得る。

図３は、第１のボンディング部２３６、ミシン目２３４、および第２のボンディング部２３８の考えられる配置を示し、および図４は、ミシン目２３４に沿って引き裂いた後にエレクトロニクスパウチ２１６を吸収材パウチ２１４から分離する方法を示す。分離されると、減圧ドレッシング２０６の、吸収材パウチ２１４を保持する部分は、第１のミシン目線２３４ａを有し、およびエレクトロニクスパウチ２１６は第２のミシン目線２３４ｂを有し、これらは分離点を示す。図２〜４の例示的実施形態では、シール部材２５４は、エレクトロニクスパウチ２１６の患者対面側面に結合され、かつ吸収材パウチ２１４に解放可能に結合されているとして示されている。しかしながら、別の実施形態では、シール部材２５４は、吸収材パウチ２１４に結合され、かつエレクトロニクスパウチ２１６に解放可能に結合されている。

実施形態では、シール部材２５４はシールリングであり、および接着剤を使用してシールリングをポンプ２０８の基板２３２に、または吸収材パウチ２１４の第１のカバー２２６に結合する。シールリングの表面に適用される接着剤の特性は、パウチが分離されるとき、シールリングが基板２３２または第１のカバー２２６のいずれかに接着したままとなるように変えられ得る。シールリングが溶接によって取り付けられている場合、シールリング自体が弱化領域を有して、エレクトロニクスパウチ２１６が取り除かれるときに引き裂きを促し、エレクトロニクスパウチ２１６または吸収材パウチ２１４からシールリングを分離し得る。その後、シールリングは適切に廃棄され得る。シールリングを第１のカバー２２６の基板２３２に接着するために使用され得る接着剤は、３Ｍ ９２７などのアクリル系感圧接着剤（ＰＳＡ）ベースのもの、またはＤｙｍａｘ １２０１−Ｍ−ＳＣなどのＵＶ液状接着剤である。

シール部材２５４は、エレクトロニクスパウチ２１６および吸収材パウチ２１４に結合するために各側面が接着剤コーティングされている単一の可撓性材料とし得る。シール部材２５４はまた、エレクトロニクスパウチ２１６と吸収材パウチ２１４との間に流体シールを提供する。可撓性材料は、独立気泡発泡体、例えばネオプレンまたはエチレン酢酸ビニル（ＥＶＡ）から作製した発泡体とし得る。さらに、可撓性材料は、エレクトロニクスパウチ２１６と吸収材パウチ２１４との間に、あるレベルの詰め物を提供し、それにより減圧ドレッシング２０６に可撓性を追加し得る。実施形態では、シール部材材料は、固体のエラストマー性材料、例えば熱可塑性エラストマー（ＴＰＥ）、または剛体材料とし得る。接着剤を使用してシール部材２５４を適所に保持する場合、接着剤の特性は、シール部材２５４の２つの側面間で変化させられるため、分離する際、シール部材２５４がエレクトロニクスパウチ２１６または吸収材パウチ２１４のいずれかに結合したままとなり得る。

別の実施形態では、エレクトロニクスパウチ２１６は、吸収材パウチ２１４に直接的に結合する。そのような実施形態では、エレクトロニクスパウチ２１６または吸収材パウチ２１４の一部分は、解放特徴、例えばパウチ材の弱化領域、または基板２３２の解放特徴を含み、パウチの分離を容易にし得る。

同時に、図２〜４は、タブ２３０を掴んで力を加え、エレクトロニクスパウチ２１６の周囲で第１のエレクトロニクスカバー２２０および第２のエレクトロニクスカバー２２２を引き裂くことによって、介護者が吸収材パウチ２１４からエレクトロニクスパウチ２１６を分離し得ることを示す。引き裂きを生じた後、エレクトロニクスパウチ２１６を掴んで引っ張り、シールリングとし得るシール部材２５４に圧力を適用し得る。シール部材２５４がエレクトロニクスパウチ２１６から分離されたら、エレクトロニクスパウチ２１６は、吸収材パウチ２１４から完全に自由になり、およびパウチは別々に廃棄され得る。

図５は、多くの点で図１〜４のドレッシングと同様であるが、第２のエレクトロニクスカバーを省略する減圧ドレッシング３０６の別の例示的実施形態を示す。実施形態では、吸収材パウチ３１４の上部層、例えば気液分離装置３１２は、第１のボンディング部３３６によって第１のカバー３２６に結合されている。第１のカバー３２６は，第１のボンディング部の内側にミシン目３３４を含む。ミシン目３３４の内側で、第１のカバー３２６は、第２のボンディング部３３８によって第１のエレクトロニクスカバー３２０に結合される。この実施形態では、第１のカバー３２６はまた，基板３３２に結合されて、エレクトロニクスパウチ３１６の患者対面側面の一部分を形成する。図１〜４の実施形態と同様に、減圧ドレッシング３０６は、ミシン目３３４に沿って引き裂かれて、吸収材パウチ３１４からエレクトロニクスパウチ３１６を分離し得る。この実施形態では、タブ３３０は、単に、第１のエレクトロニクスカバー３２０の延出部とし得る。

図６Ａおよび図６Ｂは、取り外し可能なカップリング部４１８によって吸収材パウチ４１４にエレクトロニクスパウチ４１６が取り付けられた減圧ドレッシング４０６の別の例示的実施形態を示す。実施形態では、吸収材パウチ４１４の第１のカバー４２６は、シール部材４５４の近位側面に結合される。シール部材４５４の対向側面は、第２のエレクトロニクスカバー４２２またはエレクトロニクスパウチ４１６の基板４３２に結合される。さらに、第１のカバー４２６および第１のエレクトロニクスカバー４２０（または第２のエレクトロニクスカバー４２２）は、中間カバー部材４５０である取り外し可能なカップリング部４１８によって互いに結合される。中間カバー部材４５０は、ミシン目を含んでもよいし、またはパウチを形成する材料よりも引き裂くのが容易な材料で形成されてもよく、吸収材パウチ４１４からのエレクトロニクスパウチ４１６の分離を容易にし得る。

実施形態では、中間カバー部材４５０は、エレクトロニクスパウチ４１６と吸収材パウチ４１４との間に流体シールを提供し、それにより、シール部材４５４の必要性を軽減する。そのような実施形態では、中間カバー部材４５０は、吸収材パウチ４１４とエレクトロニクスパウチ４１６との間に可撓性を加え得る。中間カバー部材４５０は、ポンプ４０８が装着される基板４３２にボンディングされ、かつ吸収材パウチ４１４の第１のカバー４２６にボンディングまたは溶接される。中間カバー部材４５０を形成する材料は、エレクトロニクスパウチ４１６が吸収材パウチ４１４から分離されるとき、いずれかのパウチの完全性が危うくされる前に中間カバー部材４５０が壊れるように、選択される。別の実施形態では、分離は、中間カバー部材４５０と吸収材パウチ４１４との間のボンディング部、または中間カバー部材４５０とエレクトロニクスパウチ４１６との間のボンディング部のいずれかで生じる。

一実施形態では、シール部材４５４は、エレクトロニクスパウチ４１６の基板４３２に結合された第１のシーリングコネクタ４４２と、吸収材パウチ４１４に結合された第２のシーリングコネクタ４４４とから形成される。第１のシーリングコネクタ４４２は、第２のシーリングコネクタ４４４に解放可能に結合される。図６Ｂに示すように、第１のシーリングコネクタ４４２と第２のシーリングコネクタ４４４との間が解放可能に結合されることによって、パウチが分離されるとき、第１のシーリングコネクタ４４２はエレクトロニクスパウチ４１６に結合されたままとなり、および第２のシーリングコネクタ４４４は吸収材パウチ４１４に結合されたままとなる。一実施形態では、シール部材４５４または第２のシーリングコネクタ４４４は、追加的な要素、例えば気液分離装置４４６および臭気フィルター４４８を含む。シール部材４５４内に気液分離装置４４６を含むことによって、吸収材パウチ内でのそのような要素の必要性を軽減し、より小型な部品によって、液体（例えば、滲出液）がエレクトロニクスパウチ４１６に入るのを防止する機能を果たせるようにする。同様に、シール部材４５４は、チャコールフィルタとし得る臭気フィルター４４８を含み、それにより、減圧ドレッシング４０６の別の部分にそのような要素を設置する必要性を軽減し得る。シール部材４５４は、ポリマー、例えばポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）またはアクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）ポリマーで形成し得る。実施形態では、その代わりに、シール部材４５４は、ポリウレタン、またはパウチカバー材と適合しかつ高周波溶接を使用して溶接可能な別の好適な材料から形成し得る。一実施形態では、シール部材４５４は、第２のエレクトロニクスカバー４２２に、または接着剤を使用して基板４３２に直接、結合する。

一実施形態では、壊れやすい接続部片は、エレクトロニクスパウチ４１６および吸収材パウチ４１４の双方にしっかりとボンディングされ、シール部材４５４および中間カバー部材４５０の双方の機能を果たす。そのような実施形態では、パウチは、壊れやすい接続部片を壊すことによって分離され得る。そのような壊れやすい接続部片は、弱化解放領域を有するプラスチック成形によって製造され、この解放領域は、壊れやすい接続部片を予測可能なおよび制御された方法で壊し得る。壊れやすい接続部片は、射出成形した熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）、例えばＳｈｏｒｅ Ａスケールでデュロメータ８０を有するＰｅｌｌｅｔｈａｎｅ（登録商標）２３６３−８０ＡＥから作製し得る。弱化領域の厚さは、０．０５ｍｍ〜０．０８ｍｍの範囲であり、それにより、エレクトロニクスパウチ４１６または吸収材パウチ４１４の損傷または望ましくない分解の危険性なく、制御された引き裂き、または壊しを引き起こすことを可能にし得る。実施形態では、壊れやすい接続部片は、臭気フィルターおよび気液分離装置を含む。壊れやすい接続部片はまた、多孔質ポリマー、例えば、液体および臭気遮断機能を提供するように処理された焼結ポリマーから製造し得る。例えば、壊れやすい接続部片は、液体分離のために疎水性材料を、および臭気制御のために活性炭粒子を含み得る。焼結ポリマー材料の場合、壊れやすい接続部片は、アパーチャを含まず、シールされた外面を有するガス透過性構造であり、壊れやすい接続部片からガスが引き出されて減圧を伝えるようにする。そのような実施形態では、焼結ポリマーから形成された、壊れやすい接続部片の外面は、ガス不透過性コーティングで被覆されて、シールをもたらす必要がある。

中間カバー部材４５０が、解放特徴を有する壊れやすい接続部片である場合、壊れやすい接続部片は、電気的接続を含み得る。電気的接続は、吸収層４１０の１つ以上のセンサーをエレクトロニクスパウチ４１６のプロセッサーに電気的に結合し得る。そのような実施形態では、減圧ドレッシング４０６は、ドレッシングの液体容量、組織部位における機械的圧力や空気圧、創傷のｐＨ、および組織部位の他の特徴を測定するためにセンサーを含み得る。電気的な結合はまた、吸収層４１０内に装着されて電力を必要とする治療システムに、または、例えば創傷カメラまたは電気的刺激システムを監視する治療システムに、電力をもたらすために使用し得る。そのような実施形態では、ＲＦ装置、例えばＲＦＩＤアンテナが、減圧ドレッシング４０６に装着され、かつ壊れやすい接続部片は、関連の電気部品を装着するための追加的な空間を提供し得る。さらに、壊れやすい接続部片は、エレクトロニクスパウチ４１６から吸収材パウチ４１４まで複数のチャネルまたはルーメンを提供してもよく、これにより、減圧ドレッシングの特定の領域の圧力を監視できるようにし得る。そのような実施形態では、ＴＲＡＣシステムを使用して、吸収材の飽和、または物質が創傷に送達されている組織部位の他の特徴を判断し得る。そのような実施形態では、減圧ドレッシングは、抗菌薬、鎮痛剤、および洗浄液を送達するように構成し得る。

別の実施形態では、中間カバー部材４５０は、エレクトロニクスパウチ４１６と吸収材パウチ４１４との間に流体シールをもたらす接着層である。接着層は、パウチを剥がすことによって、エレクトロニクスパウチ４１６を吸収材パウチ４１４から分離できるように構成し得る。

あるいは、中間カバー部材４５０は、ボンディングや溶接などの好適な方法によって、エレクトロニクスパウチ４１６および吸収材パウチ４１４に接合されたフィルムとし得る。隣接する材料よりも弱くなるようにフィルムを製造し、それにより、パウチが引き離されるときに、隣接するエレクトロニクスパウチ４１６および吸収材パウチ４１４の代わりにフィルムが壊れるようにし得る。あるいは、ひもまたは材料条片などの分離機構がフィルムの下に含まれ、ひもを外側に引くと、ひもまたは条片が巻き出されてフィルムを引き裂き、パウチの分離を促すようにする。

図７は、エレクトロニクスパウチ５１６および吸収材パウチ５１４を含む減圧ドレッシング５０６の別の例示的実施形態を示す。実施形態では、減圧は、エレクトロニクスパウチ５１６のポンプ５０８からシール部材５５４を介して吸収材パウチ５１４へ伝達される。エレクトロニクスパウチ５１６は、中間カバー部材５５０によって吸収材パウチ５１４に結合され、この中間カバー部材は、第１のカバーコネクタ５６２および第２のカバーコネクタ５６４などの複数の部品から製造される。第１のカバーコネクタ５６２および第２のカバーコネクタ５６４は、異なるポリマーから形成されるため、第１のカバーコネクタ５６２と第２のカバーコネクタ５６４との間の粘着力は、流体シールをもたらすように十分に強力であるが、容易に壊れるように十分に弱い。例えば、第１のカバーコネクタ５６２がポリウレタンから作られる場合、第２のカバーコネクタは、ポリプロピレンまたは高衝撃性ポリスチレンから形成され得る。さらに、第２のカバーコネクタ５６４は、ポリウレタンから、またはパウチカバー材に適合しかつＨＦ溶接プロセスを使用して溶接可能である別の好適な材料から形成され得る。実施形態では、第１のカバーコネクタ５６２と第２のカバーコネクタ５６４との間の流体シールは、コネクタ間の締り嵌めによって得られる。そのようなものとして、第１のカバーコネクタ５６２および第２のカバーコネクタ５４６は、流体シールを維持するシーリング面を備えるスナップ嵌めまたはツイストロック特徴を有する嵌合部品とし得る。第１のカバーコネクタ５６２は、接着剤または溶接によって、または第１のカバー５２６と一体的に第１のカバーコネクタを形成することによって、吸収材パウチ５１４の第１のカバー５２６に結合される。第２のカバーコネクタ５６４は、同様の方法でエレクトロニクスパウチ５１６に結合する。

第１のカバーコネクタ５６２および第２のカバーコネクタ５６４を有する実施形態では、部品の一方、例えば、第１のカバーコネクタ５６２は、射出成形によって製造され得る。そのため、第２のカバーコネクタ５６４は、オーバーモールド工程を使用して第１のカバーコネクタ５６２と組み合わせられる。オーバーモールド工程は、各境界面において使用された接合プロセスに最適にされた異なる材料を使用できるようにする。例えば、第１のカバーコネクタ５６２は、吸収材パウチ５１４のポリマー表面へ溶接するのに好適とし得る一方、第２のカバーコネクタ５６４は、エレクトロニクスパウチ５１６の表面（例えば、ポリイミドまたはフェノールＰＣＢ基板）への接着により適している。

第２のカバーコネクタ５６４を形成するために、第１のカバーコネクタ５６２は型に入れられ、この型は、第２のカバーコネクタ５６４を第１のカバーコネクタ５６２にオーバーモールドすることによって第２のカバーコネクタ５６４を形成するために使用される。オーバーモールド工程は、第１のカバーコネクタ５６２と第２のカバーコネクタ５６４の接合部に部品ライン５６６を生じる。部品ライン５６６は、分離力がパウチに適用されると、エレクトロニクスパウチ５１６が部品ライン５６６に沿って吸収材パウチ５１４から分離するように、形成され得る。部品ライン５６６は、平面としてもよいし、またはシールを高める機械的なインターロック特徴を含んでもよい。インターロック特徴によって流体シールが高められると、第１のカバーコネクタ５６２と第２のカバーコネクタ５６４との間のポリマーボンディングは、流体シールの形成のためにあまり重要ではなくなり、弱いボンディングも許容可能となり得る。そのようなものとして、第１のカバーコネクタ５６２および第２のカバーコネクタ５６４は、互いに強力なボンディングを形成しない、異種の材料から形成し得る。また、部品ライン５６６に沿って第１のカバーコネクタ５６２にコーティングを塗布して、第２のカバーコネクタ５６４が第１のカバーコネクタ５６２に永久的にボンディングしないようにしてもよい。このようにして、エレクトロニクスパウチ５１６が吸収材パウチ５１４から分離されるまで流体シールを維持するために、第１のカバーコネクタ５６２は第２のカバーコネクタ５６４に取り外し可能に結合され得る。

第１のカバーコネクタ５６２と第２のカバーコネクタ５６４との間の流体シールは、オーバーモールド工程を使用することによって、別の製造プロセスよりも簡単に得られ得る。なぜなら、境界面における製作公差および寸法のばらつきが、オーバーモールド工程によって無効にされるためである。オーバーモールド工程はまた、異種の材料の接合を容易にする。例えば、第１のカバーコネクタ５６２と第２のカバーコネクタ５６４との間に硬さの違いがある実施形態では、より軟質のポリマーから形成されたコネクタは、オーバーモールド工程を使用して形成される一方、対向するコネクタは、射出成形プロセスを使用して形成される。

異種の材料の使用はまた、分離を促し得る。第１のカバーコネクタ５６２および第２のカバーコネクタ５６４が機械的なインターロッキング特徴を含む場合、軟質のコネクタは、より簡単に変形して、硬質のコネクタから分離し得る。別の実施形態では、第１のカバーコネクタ５６２および第２のカバーコネクタ５６４の双方が射出成形され、かつ一緒に組立てられて、シールされたカップリング部を提供する。熱可塑性（例えば、熱硬化性ポリマー）以外の材料から製造される、より剛性の部品が製造される実施形態では、他の製造技術を用い得る。

実施形態では、吸収材パウチ５１４は、組織部位において適所に留まる一方、エレクトロニクスパウチ５１６は除去されて、例えば、ポンプ５０８の電源を新しくする。ポンプ５０８の電源がエレクトロニクスパウチ５１６内で交換されて、エレクトロニクスパウチ５１６が再び適用されてもよいし、または新しいエレクトロニクスパウチ５１６と交換されて、減圧ドレッシング５０６の寿命を延ばしてもよい。

図８Ａおよび図８Ｂは、アーチ形状を有する減圧ドレッシング６０６の実施形態を示す。アーチ形状は別として、減圧ドレッシング６０６は、概して、図１のドレッシングに類似している。例えば、減圧ドレッシング６０６は、第１のカバー６２６を有する吸収材パウチ６１４を含む。吸収材パウチ６１４は、エレクトロニクスパウチ６１６内に収容されているポンプから減圧を受け取る。エレクトロニクスパウチ６１６は、第１のボンディング部６３６および第２のボンディング部６３８において吸収材パウチに取り外し可能に結合されている。減圧ドレッシング６０６は、第２のボンディング部６３８に隣接してミシン目６３４を含み、エレクトロニクスパウチ６１６からの吸収材パウチ６１４の分離を容易にする。エレクトロニクスパウチ６１６の第１のカバー６２０はタブ６３０を含み、このタブを引っ張ると、ミシン目６３４に沿った引き裂きを開始して、パウチを分離できる。

図９は、追加的な層を含むが上述のドレッシングと多くの点で同様である減圧ドレッシング７０６の分解図を示す。減圧ドレッシング７０６は、矩形形状で示すが、組織部位へ適用するために任意の好適な形状を有するように形成し得る。例えば、減圧ドレッシングは、図８Ａおよび図８Ｂの減圧ドレッシング６０６に似るように付形し得る。

減圧ドレッシング７０６は、任意選択的な中間マニホールド７６８を含み、このマニホールドは、上述の通り組織部位に隣接して配置され得る。減圧ドレッシング７０６は、第１のカバー７２６および第２のカバー７２８を含む。第２のカバー７２８は第１の側面７８０および第２の患者対面側面７８１を有する。第２の患者対面側面７８１は、解放可能な接着剤で被覆されて、組織部位への適用を容易にし得る。第２のカバー７２８はまた、減圧を受ける組織部位の一部分（例えば、創傷）を覆うように配置するための治療アパーチャ７８２を含む。減圧ドレッシング７０６はまた、マニホールド層７２４を含み、これは、第１の側面７８３および第２の患者対面側面７８４を有する内部分配マニホールドである。使用時、マニホールド層７２４は、組織部位に減圧を分配する。マニホールド層７２４の第２の患者対面側面７８４は、第２のカバー７２８の第１の側面７８０に結合される。組織部位からの流体を受け取って保持するように機能する吸収層７１０が、マニホールド層７２４に結合される。

吸収層７１０にはダイバータ層７７０が結合される。ダイバータ層７７０は、吸収層７１０およびマニホールド層７２４に隣接して配置される。ダイバータ層７７０は、液不透過性材料から形成されるが、複数のアパーチャ７８５を含む。複数のアパーチャ７８５は、所望の箇所においてダイバータ層７７０を通して減圧を伝達できるようにする。ダイバータ層７７０は、吸収層７１０に適用されるときの減圧のパターンを制御するのを支援する。減圧は、ダイバータ層７７０に結合されている第２のマニホールド層７７２によってダイバータ層７７０に分配される。アパーチャ７８５は、吸収層７１０の複数の部分に減圧を適用するために、パターン状に配置され、吸収層７１０が組織部位からより多くの流体を吸収するときに、組織部位への減圧の移送を継続する吸収層７１０の能力を高め得る。ダイバータ層７７０は第２のマニホールド層７７２と共に、ダイバータ層を併用しない吸収層７１０と比較して吸収層７１０の吸収能および吸収効率が確実に高くなるように作用する。吸収層７１０全体により良好に液体を分配することによって、ダイバータ層７７０はまた、減圧ドレッシング７０６の有効容量を増やしかつ治療時間を長くする。

ダイバータ層７７０は、減圧の伝達および隣接する吸収層の貯蔵能力を高める任意の材料から作製し得る。例えば、ダイバータ層７７０は、液体およびガスに対し実質的に不透過性でありかつアパーチャ７８５を通過するように減圧をそらす材料から作製し得る。その代わりにまたはそれに加えて、ダイバータ層７７０を作製する材料は、ガス透過性と一致する予め決められた透湿度（ｍｏｉｓｔｕｒｅ ｖａｐｏｒ ｔｒａｎｓｆｅｒ ｒａｔｅ）を有し得る。いずれの例でも、ダイバータ層７７０は依然として、アパーチャを有しないガス透過性材料によって許されるものよりも多量の液体またはガスを伝達するためのアパーチャのパターンを含み得る。しかしながら、液体ではなくガスに対するダイバータ層７７０の透過性によって、ドレッシングを通す減圧の伝達を増やす一方、依然として、ダイバータ層７７０の周囲にまたはその付近に液体の流れを方向付け得ることに留意されたい。

この実施形態では、減圧ドレッシング７０６は、第２のマニホールド層７７２および第１のカバー７２６に結合された気液分離装置７１２を含み、気液分離装置は、第２のカバー７２８の周囲に結合されている。第１のカバー７２６は、減圧を受け取るためのアパーチャ７８８を含む。同時に、第１のカバー７２６および第２のカバー７２８は第１のエンベロープ７８６を形成し、マニホールド層７２４、吸収層７１０、ダイバータ層７７０、第２のマニホールド層７７２、および気液分離装置７１２を包み込む。

減圧を生成するために、減圧ドレッシング７０６はポンプ７０８を含む。ポンプは、基板７３２に装着され、かつプロセッサー７６０および電源７７４に結合される。追加的な電子部品が、所望により、ポンプ７０８、プロセッサー７６０、または電源７７４に結合され得る。基板７３２は、第１のエレクトロニクスカバー７２０の間に挿入され、第１のエレクトロニクスカバー７２０は第２のエレクトロニクスカバーに結合されて第２のエンベロープ７８７を形成する。第１のエレクトロニクスカバー７２２はまた、ポンプ７０８の排気管を外部環境に流体的に結合するためのベント７７６を含み、およびポンプ７０８の排気管とベント７７６との間には臭気フィルターが設置されて、創傷からの臭気が減圧ドレッシング７０６から逃げないようにし得る。基板７３２および第２のエレクトロニクスカバー７２２はまたアパーチャを含み、第１のエンベロープ７８６への減圧の伝達を容易にする。

第２のエンベロープ７８７は、流体シールをもたらす取り外し可能なカップリング部を使用して第１のエンベロープ７８６に取り外し可能に結合される。例えば、第２のエレクトロニクスカバー７２２の一部分は、第２のカバー７２８の一部分に結合され得る。任意選択的に、シール部材７５４が、第２のエンベロープ７８７と第１のエンベロープ７８６との間に密閉された流体流路を提供する。シール部材７５４は、ポンプ７０８によって生成された減圧を、第１のエンベロープ７８６の層へ伝達して組織部位に適用するためのアパーチャを含む。

本発明およびその利点を、特定の例示的非限定的な実施形態に照らして開示したが、添付の特許請求の範囲で定義した本発明の範囲から逸脱せずに、様々な変更、代替、置換、および修正をなし得ることを理解されたい。いずれか１つの実施形態に関連して説明された任意の特徴はまた、任意の他の実施形態にも適用可能であり得ることを理解されたい。

上述の利益および利点は、一実施形態に関連し得ること、またはいくつかの実施形態に関連し得ることを理解されたい。「１つの（ａｎ）」品目への言及は、１つ以上のそれら品目を指すことをさらに理解されたい。

本明細書で説明した方法のステップは、任意の好適な順序で、または適切な場合には同時に実施し得る。

適切な場合には、上述の実施形態のいずれかの態様を、説明の任意の他の実施形態の態様と組み合わせて、類似のまたは異なる特性を有しかつ同じまたは異なる問題に対処する別の例を形成することができる。

好ましい実施形態の上述の説明は例示にすぎず、当業者は様々な修正をなし得ることを理解されたい。上述の明細書、例、およびデータは、本発明の例示的な実施形態の構造および使用の完全な説明を提供する。本発明の様々な実施形態を、ある程度詳細に、または１つ以上の個々の実施形態を参照して上記で説明したが、当業者は、特許請求の範囲から逸脱せずに、開示の実施形態に多数の修正をなすことができる。

Claims (37)

1. 組織部位に減圧治療を適用するための減圧ドレッシングにおいて、
   吸収材パウチであって：
   前記組織部位に減圧を送達するように適合されたマニホールド層、
   前記マニホールド層および前記組織部位の少なくとも一方からの液体を吸収するために、前記マニホールド層と流体連通している吸収層、および
   前記組織部位において前記減圧を維持するために、前記吸収層と前記マニホールド層とを覆って位置決めされた第１のカバー
   を含む吸収材パウチと；
   前記吸収材パウチに取り外し可能に結合されたエレクトロニクスパウチであって、
   前記吸収層および前記マニホールド層の少なくとも一方を通した前記組織部位との流体連通をもたらすように適合されたポンプ；および
   第１のエレクトロニクスカバーおよび第２のエレクトロニクスカバーを有する第２のカバーであって、前記第２のエレクトロニクスカバーは前記第１のエレクトロニクスカバーに結合され、および前記ポンプが前記第１のエレクトロニクスカバーと前記第２のエレクトロニクスカバーとの間に位置決めされており、前記第２のカバーがミシン目およびタブを含み、前記ミシン目は、前記タブへの分離力の適用に応答して裂けるように動作可能であり、それにより、前記吸収材パウチから前記エレクトロニクスパウチを分離する、第２のカバー
   を含むエレクトロニクスパウチと
   を含むことを特徴とする、減圧ドレッシング。
2. 請求項１に記載の減圧ドレッシングにおいて、
   前記エレクトロニクスパウチが回路基板を含み；
   前記ポンプが前記回路基板に装着され；
   前記減圧ドレッシングが、前記回路基板および前記吸収材パウチに結合されたシール部材を含み；および
   前記シール部材が、前記ポンプと前記吸収材パウチとの間に流体シールをもたらすことを特徴とする、減圧ドレッシング。
3. 請求項２に記載の減圧ドレッシングにおいて、前記シール部材が気液分離装置を含むことを特徴とする、減圧ドレッシング。
4. 請求項２に記載の減圧ドレッシングにおいて、前記シール部材が臭気フィルターを含むことを特徴とする、減圧ドレッシング。
5. 請求項２に記載の減圧ドレッシングにおいて、前記シール部材が、気液分離装置および炭素フィルターを含むことを特徴とする、減圧ドレッシング。
6. 請求項２に記載の減圧ドレッシングにおいて、前記シール部材がシールリングを含むことを特徴とする、減圧ドレッシング。
7. 請求項２に記載の減圧ドレッシングにおいて、前記シール部材が独立気泡発泡体を含むことを特徴とする、減圧ドレッシング。
8. 請求項２に記載の減圧ドレッシングにおいて、前記シール部材がネオプレンを含むことを特徴とする、減圧ドレッシング。
9. 請求項２に記載の減圧ドレッシングにおいて、前記シール部材が、第１のシーリングコネクタおよび第２のシーリングコネクタを含むことを特徴とする、減圧ドレッシング。
10. 請求項１に記載の減圧ドレッシングにおいて、前記第２のカバーが、第１のカバーコネクタおよび第２のカバーコネクタによって、前記第１のカバーにボンディングされることを特徴とする、減圧ドレッシング。
11. 請求項１０に記載の減圧ドレッシングにおいて、前記第１のカバーコネクタおよび第２のカバーコネクタがポリウレタンを含むことを特徴とする、減圧ドレッシング。
12. 請求項１に記載の減圧ドレッシングにおいて、
    前記第２のカバーが中間カバー部材によって前記第１のカバーに結合され；
    前記中間カバー部材が、前記第１のカバーおよび前記第２のカバーよりも裂けやすく；および
    前記エレクトロニクスパウチおよび吸収材パウチが、前記中間カバー部材を引き裂くことによって分離可能であることを特徴とする、減圧ドレッシング。
13. 請求項１に記載の減圧ドレッシングにおいて、さらに、前記第１のカバーと、前記組織部位にあるまたはその付近の組織との間に位置決めされたシーリング層を含むことを特徴とする、減圧ドレッシング。
14. 請求項１に記載の減圧ドレッシングにおいて、前記ポンプが圧電駆動マイクロポンプであることを特徴とする、減圧ドレッシング。
15. 請求項１に記載の減圧ドレッシングにおいて、前記エレクトロニクスパウチが、さらに、前記エレクトロニクスパウチ内に位置決めされかつ前記ポンプに動作可能に接続されたバッテリーおよび制御エレクトロニクスを含むことを特徴とする、減圧ドレッシング。
16. 請求項１に記載の減圧ドレッシングにおいて、さらに、前記第２のカバーにアパーチャを含み、前記ポンプからガスを排気できるようにすることを特徴とする、減圧ドレッシング。
17. 請求項１に記載の減圧ドレッシングにおいて、さらに、前記ポンプの出口ポートと流体連通する臭気フィルターを含むことを特徴とする、減圧ドレッシング。
18. 請求項１に記載の減圧ドレッシングにおいて、前記吸収材パウチがさらに：
    前記吸収材パウチから液体が出るのを阻止する気液分離装置と；
    前記気液分離装置と前記吸収層との間のダイバータ層であって、前記ポンプからの減圧を前記吸収層に伝達する複数のアパーチャを含むダイバータ層と
    を含むことを特徴とする、減圧ドレッシング。
19. 請求項１８に記載の減圧ドレッシングにおいて、
    前記ダイバータ層の表面積が前記第１のカバーの表面積よりも大きく；および
    前記第１のカバーの少なくとも一部分が、前記ダイバータ層に接着結合され、かつ前記ダイバータ層の少なくとも一部分が、前記組織部位を囲む組織に結合されていることを特徴とする、減圧ドレッシング。
20. 請求項１８に記載の減圧ドレッシングにおいて、さらに、前記ダイバータ層と、前記組織部位を囲む組織との間に位置決めされたシール層を含むことを特徴とする、減圧ドレッシング。
21. 請求項１に記載の減圧ドレッシングにおいて、前記マニホールド層が疎水性であることを特徴とする、減圧ドレッシング。
22. 請求項１に記載の減圧ドレッシングにおいて、前記吸収層が超吸収性繊維を含むことを特徴とする、減圧ドレッシング。
23. 請求項１に記載の減圧ドレッシングにおいて、前記吸収材パウチがさらに：
    前記マニホールド層と流体連通する第１のマニホールド層と；
    実質的にガス不透過性材料から形成されたダイバータ層であって、前記吸収層と流体連通する複数の離間したアパーチャを含むダイバータ層と；
    前記ダイバータ層と流体連通する第２のマニホールド層と；
    前記ポンプに流体が入るのを阻止するために、前記第２のマニホールド層と前記ポンプとの間に位置決めされた気液分離装置と
    を含み、
    前記吸収層は、前記第１のマニホールド層と流体連通して、前記第１のマニホールド層、前記マニホールド層、および前記組織部位のうちの少なくとも１つからの流体を吸収し；および
    前記ポンプは、前記第２のマニホールド層と流体連通し、前記組織部位に減圧を送達することを特徴とする、減圧ドレッシング。
24. 組織部位に減圧治療を適用するための減圧ドレッシングにおいて、
    前記組織部位からの液体を吸収する吸収材を有する吸収材パウチと；
    前記吸収材パウチを通して前記組織部位に減圧を適用するためのポンプを有し、前記吸収材パウチに取り外し可能に結合されているポンプパウチであって、前記ポンプパウチがミシン目およびタブを含み、前記ミシン目が、前記タブへの分離力の適用に応答して裂けるように動作可能である、ポンプパウチと
    を含むことを特徴とする、減圧ドレッシング。
25. 請求項２４に記載の減圧ドレッシングにおいて、
    前記ポンプパウチが回路基板を含み；
    前記ポンプが前記回路基板に装着され；
    前記減圧ドレッシングが、前記回路基板および前記吸収材パウチに結合されたシール部材を含み；および
    前記シール部材が、前記ポンプと前記吸収材パウチとの間に流体シールを提供することを特徴とする、減圧ドレッシング。
26. 請求項２５に記載の減圧ドレッシングにおいて、前記シール部材がシールリングを含むことを特徴とする、減圧ドレッシング。
27. 請求項２５に記載の減圧ドレッシングにおいて、前記シール部材が、第１のシーリングコネクタおよび第２のシーリングコネクタを含むことを特徴とする、減圧ドレッシング。
28. 請求項２４に記載の減圧ドレッシングにおいて、前記ポンプパウチが、第１のカバーコネクタおよび第２のカバーコネクタによって前記吸収材パウチに結合されることを特徴とする、減圧ドレッシング。
29. 請求項２４に記載の減圧ドレッシングにおいて、
    前記ポンプパウチが、中間カバー部材によって前記吸収材パウチに結合され；
    前記中間カバー部材が、前記ポンプパウチおよび前記吸収材パウチよりも裂けやすく；および
    前記ポンプパウチおよび吸収材パウチは、前記中間カバー部材を引き裂くことによって分離可能であることを特徴とする、減圧ドレッシング。
30. 請求項２４に記載の減圧ドレッシングにおいて、前記ポンプが圧電駆動マイクロポンプであることを特徴とする、減圧ドレッシング。
31. 組織部位に減圧治療を適用するための減圧ドレッシングにおいて、
    前記組織部位に位置決めされるように適合されたマニホールド層と；
    前記マニホールド層と流体連通している吸収層と；
    前記吸収層を覆って位置決めされたカバーであって、前記カバーの下方に密閉空間を形成し、前記密閉空間との流体連通を可能にするアパーチャを有するカバーと；
    上部シートおよび下部シートを含むエンベロープであって、前記下部シートは前記上部シートに結合され、および上部シートと下部シートとの間にポンプが位置決めされる、エンベロープと；
    前記エンベロープと前記カバーとの間の取り外し可能なカップリング部と
    を含み、
    前記エンベロープがミシン目およびタブを含み、前記ミシン目が、前記タブへの分離力の適用に応答して裂けるように動作可能であることを特徴とする、減圧ドレッシング。
32. 請求項３１に記載の減圧ドレッシングにおいて、
    前記エンベロープが回路基板を含み；
    前記ポンプが前記回路基板に装着され；および
    前記減圧ドレッシングが、前記回路基板および前記カバーに結合されたシール部材を含み、前記シール部材が、前記ポンプと前記カバーとの間に流体シールをもたらすことを特徴とする、減圧ドレッシング。
33. 請求項３２に記載の減圧ドレッシングにおいて、前記シール部材がシールリングを含むことを特徴とする、減圧ドレッシング。
34. 請求項３２に記載の減圧ドレッシングにおいて、前記シール部材が、第１のシーリングコネクタおよび第２のシーリングコネクタを含むことを特徴とする、減圧ドレッシング。
35. 請求項３１に記載の減圧ドレッシングにおいて、前記エンベロープが、第１のカバーコネクタおよび第２のカバーコネクタによって前記カバーに結合されていることを特徴とする、減圧ドレッシング。
36. 請求項３１に記載の減圧ドレッシングにおいて、
    前記エンベロープが、中間カバー部材によって前記カバーに結合され；
    前記中間カバー部材が、前記カバー、前記上部シート、および前記下部シートよりも裂けやすく；および
    前記エンベロープおよび吸収材パウチは、前記中間カバー部材を引き裂くことによって分離可能であることを特徴とする、減圧ドレッシング。
37. 請求項３１に記載の減圧ドレッシングにおいて、前記ポンプが圧電駆動マイクロポンプであることを特徴とする、減圧ドレッシング。

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