JP6232904B2 - 導電性ペースト、導電性薄膜及び電気回路 - Google Patents
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Description
すなわち本発明は、
(1)平均粒径が0.8〜5μmである導電性金属粉、樹脂バインダー、溶剤、及び添加剤を含有する導電性ペーストにおいて、該添加剤がヒドロキシカルボン酸であり、該導電性ペーストで印刷又は塗布後に過熱水蒸気処理で導電性を発現することを特徴とする導電性ペースト。
(2)前記添加剤が下記化学式で示されるヒドロキシカルボン酸であることを特徴とする(1)に記載の導電性ペースト。
化1中で、R1は-Hまたは-COOHを、R2は-Hまたは-CH2COOH、R3は-Hまたは-OHを表す。
(3)前記添加剤がリンゴ酸、クエン酸であることを特徴とする(2)に記載の導電性ペースト。
(4)前記導電性金属粉が銅であることを特徴とする(1)〜(3)のいずれかに記載の導電性ペースト。
(5)前記ヒドロキシカルボン酸を導電性金属粉重量に対して1.0〜5.0(重量%)含有することを特徴とする(1)〜(4)のいずれかに記載の導電性ペースト。
(6)過熱水蒸気処理に用いられることを特徴とする、(1)〜(5)のいずれかに記載の導電性ペースト。
(7)180℃以上の過熱水蒸気処理に用いられることを特徴とする(1)〜(6)のいずれかに記載の導電性ペースト。
(8)前記(1)〜(7)のいずれかに記載の導電性ペーストを、印刷又は塗布後に過熱水蒸気処理された導電性薄膜。
(9)前記(1)〜(7)のいずれかに記載の導電性ペーストを、印刷又は塗布後に過熱水蒸気処理された電気回路。
ここで、平均粒径は空気透過法によるフィッシャー・サブ・シーブ・サイザー(F.S.S.S)を用いて測定した。
GPC(ゲルパーミネーションクロマトグラフィー)によりポリスチレン換算の数平均分子量を測定した。
示差走査熱量計(DSC)を用いて、20℃/分の昇温速度で測定した。サンプルは試料5mgをアルミニウム押え蓋型容器に入れ、クリンプした。
電気抵抗率は、抵抗率計(商品名:ロレスタ−GP MCP−T610型、三菱化学製)および四探針プローブ(ASPプローブ)を用いた四端子法で測定した。
ニチバン株式会社製セロテープ(登録商標)「CT405AP−15」の1cm幅のものを使用し、金属薄膜面にその接着テープを5cm長貼り付け、剥がした際に金属薄膜面が損傷を受けているかどうか、目視観察により判断した。金属薄膜に剥がれ、浮き、亀裂等の何らかの損傷が認められた場合には×、損傷が認められなかった場合には○と判定した。
下記の配合割合の組成物を、撹拌機を付けた4つ口フラスコに入れて撹拌・加熱を行い、常法に従い、共重合ポリエステル1を得た。
テレフタル酸ジメチル 50部
イソフタル酸ジメチル 20部
セバシン酸ジメチル 30部
ネオペンチルグリコール 45部
エチレングリコール 55部
得られた共重合ポリエステルの組成は、テレフタル酸/イソフタル酸//エチレングリコール/ネオペンチルグリコール=50/50//55/45(モル比)で、数平均分子量15000、ガラス転移温度は65℃であった。
バインダー樹脂の溶液 1.8部
(共重合ポリエステル1をn-ブチルカルビトールアセテートに溶解させた35質量%溶液)
銅微粒子 20部
(RCA−16[球状銅粉、平均粒径0.8μm、DOWAエレクトロニクス株式会社製)
ヒドロキシカルボン酸(クエン酸) 1部
水 1部
エチルカルビトールアセテート 3部
バイロン220[東洋紡株式会社製] 100部
ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物([BTDA]、株式会社ダイセル製) 20部
MDI[イソシアネート、日本ポリウレタン株式会社製] 5部
(1)ポリアミドイミド樹脂1 1.0部
(2)エポキシ604 (エポキシ樹脂、三菱化学製) 0.2部
(3)トリフェニルホスフィン 0.05部
(4)ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(BTDA) 0.05部
(5)トルエン 1.0部
(6)メチルエチルケトン 1.0部
実施例1記載のヒドロキシカルボン酸をリンゴ酸にして分散ペーストを作製し、分散ペースト2を得た。さらにスクリーン印刷法で接着層付きポリイミドフィルム1上に乾燥後の厚みが10μmになるように印刷して、80℃で5分熱風乾燥し、金属薄膜積層体2Aを得た。
実施例1記載のヒドロキシカルボン酸をグリセリン酸にして分散ペーストを作製し、分散ペースト3を得た。さらにスクリーン印刷法で接着層付きポリイミドフィルム1上に乾燥後の厚みが10μmになるように印刷して、80℃で5分熱風乾燥し、金属薄膜積層体3Aを得た。
実施例1記載のヒドロキシカルボン酸をヒドロキシクエン酸にして分散ペーストを作製し、分散ペースト4を得た。さらにスクリーン印刷法で接着層付きポリイミドフィルム1上に乾燥後の厚みが10μmになるように印刷して、80℃で5分熱風乾燥し、金属薄膜積層体4Aを得た。
実施例1記載のヒドロキシカルボン酸を酒石酸にして分散ペーストを作製し、分散ペースト5を得た。さらにスクリーン印刷法で接着層付きポリイミドフィルム1上に乾燥後の厚みが10μmになるように印刷して、80℃で5分熱風乾燥し、金属薄膜積層体5Aを得た。
実施例1記載のヒドロキシカルボン酸を添加せず、分散ペーストを作製し、分散ペースト6を得た。さらにスクリーン印刷法で接着層付きポリイミドフィルム1上に乾燥後の厚みが10μmになるように印刷して、80℃で5分熱風乾燥し、金属薄膜積層体6Aを得た。
実施例1記載のヒドロキシカルボン酸をギ酸にして分散ペーストを作製し、分散ペースト7を得た。さらにスクリーン印刷法で接着層付きポリイミドフィルム1上に乾燥後の厚みが10μmになるように印刷して、80℃で5分熱風乾燥し、金属薄膜積層体7Aを得た。
実施例1記載のヒドロキシカルボン酸(クエン酸)添加量を0.8部にした分散ペーストを作製し、分散ペースト8を得た。さらにスクリーン印刷法で接着層付きポリイミドフィルム1上に乾燥後の厚みが10μmになるように印刷して、80℃で5分熱風乾燥し、金属薄膜積層体8Aを得た。
実施例1記載のヒドロキシカルボン酸(クエン酸)添加量を0.5部にした分散ペーストを作製し、分散ペースト9を得た。さらにスクリーン印刷法で接着層付きポリイミドフィルム1上に乾燥後の厚みが10μmになるように印刷して、80℃で5分熱風乾燥し、金属薄膜積層体9Aを得た。
実施例1記載のヒドロキシカルボン酸(クエン酸)添加量を0.2部にした分散ペーストを作製し、分散ペースト10を得た。さらにスクリーン印刷法で接着層付きポリイミドフィルム1上に乾燥後の厚みが10μmになるように印刷して、80℃で5分熱風乾燥し、金属薄膜積層体10Aを得た。
下記の配合割合の組成物を、撹拌機を付けた4つ口フラスコに入れて撹拌・加熱を行い、常法に従い、共重合ポリエステルポリウレタン1を得た。
cis-1,2-シクロヘキサンジカルボン酸無水物(HHPA) 40部
1,4-シクロヘキサンジカルボン酸(CHDA) 60部
ネオペンチルグリコール 40部
エチレングリコール 50部
3−メチルプロパンジオール 10部
イソホロンジイソシアネート 100部
得られた共重合ポリエステルポリウレタンの数平均分子量は31555、ガラス転移温度は13℃であった。
バインダー樹脂の溶液 1.8部
(共重合ポリエステルポリウレタン1をn-ブチルカルビトールアセテートに溶解させた35質量%溶液)
銅微粒子 20部
(RCA−16[球状銅粉、平均粒径0.8μm、DOWAエレクトロニクス株式会社製)
ヒドロキシカルボン酸(クエン酸) 1部
水 1部
エチルカルビトールアセテート 3部
Claims (9)
- 平均粒径が0.8〜5μmである導電性金属粉、樹脂バインダー、溶剤、及び添加剤を含有する導電性ペーストにおいて、該添加剤がヒドロキシカルボン酸であり、該導電性ペーストで印刷又は塗布後に過熱水蒸気処理で導電性を発現することを特徴とする導電性ペースト。
- 前記添加剤が下記化学式で示されるヒドロキシカルボン酸であることを特徴とする請求項1に記載の導電性ペースト。
化1中で、R1は-Hまたは-COOHを、R2は-Hまたは-CH2COOH、R3は-Hまたは-OHを表す。 - 前記添加剤がリンゴ酸、又はクエン酸であることを特徴とする請求項2に記載の導電性ペースト。
- 前記導電性金属粉が銅であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の導電性ペースト。
- 前記ヒドロキシカルボン酸を導電性金属粉重量に対して1.0〜5.0(重量%)含有することを特徴とする請求項1〜4のいずれか記載の導電性ペースト。
- 過熱水蒸気処理に用いられることを特徴とする、請求項1〜5のいずれかに記載の導電性ペースト。
- 180℃以上の過熱水蒸気処理に用いられることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の導電性ペースト。
- 請求項1〜7のいずれかに記載の導電性ペーストを、印刷又は塗布後に過熱水蒸気処理された導電性薄膜。
- 請求項1〜7のいずれかに記載の導電性ペーストを、印刷又は塗布後に過熱水蒸気処理された電気回路。
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