JP6232728B2 - 積層コンデンサ、テーピング積層コンデンサ連及び積層コンデンサの実装構造体 - Google Patents
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Description
図1は、第1の実施形態に係る積層コンデンサの略図的斜視図である。図2は、図1の線II−IIにおける略図的断面図である。
図3に、本実施形態における積層コンデンサ1の実装構造体2の略図的断面図を示す。図3に示されるように、実装構造体2は、積層コンデンサ1と、実装基板20とを備える。
図4〜図6に、テーピング積層コンデンサ連3を示す。テーピング積層コンデンサ連3は、キャリアテープ30を有する。図6に示されるように、キャリアテープ30は、テープ本体30aと、蓋30bとを有する。テープ本体30aには、積層コンデンサ1を収容する収容穴31が長さ方向に沿って相互に間隔をおいて複数設けられている。収容穴31は、蓋30bによって閉鎖されている。積層コンデンサ1は、相対的に高いヤング率を有する第2の主面10bが収容穴31の底面31a側を向くように配されている。このため、テーピング積層コンデンサ連3から蓋30bを剥離し、第1の主面10aを吸着保持することにより、相対的に高いヤング率を有する第2の主面10bを実装基板20側に向けて容易に実装することができる。
図7は、第2の実施形態に係る積層コンデンサ1aの略図的断面図である。
2…積層コンデンサの実装構造体
3…テーピング積層コンデンサ連
10…コンデンサ本体
10a…第1の主面
10b…第2の主面
10c…第1の側面
10d…第2の側面
10e…第1の端面
10f…第2の端面
10g…誘電体部
10k…容量形成部
10m…第1の外層部
10n…第2の外層部
10m1,10n1…拘束層
10m2,10n2…緩衝層
11…第1の内部電極
12…第2の内部電極
15…第1の外部電極
16…第2の外部電極
20…実装基板
21…基板本体
22,23…ランド
24…接合材
30…キャリアテープ
30a…テープ本体
30b…蓋
31…収容穴
31a…底面
50…実装基板
Claims (8)
- 長さ方向及び幅方向に沿って延びる第1及び第2の主面と、長さ方向及び厚み方向に沿って延びる第1及び第2の側面と、幅方向及び厚み方向に沿って延びる第1及び第2の端面とを有するコンデンサ本体と、
前記コンデンサ本体内に設けられた第1の内部電極と、
前記コンデンサ本体内に設けられており、前記第1の内部電極と厚み方向において対向する第2の内部電極と、
を備え、
コンデンサ本体は、
前記第1及び第2の内部電極が設けられた容量形成部と、
前記容量形成部よりも前記第1の主面側に位置する第1の外層部と、
前記容量形成部よりも前記第2の主面側に位置し、前記第1の外層部よりも厚い、第2の外層部と、
を有し、
前記第2の外層部は、
前記容量形成部よりも高いヤング率を有する拘束層と、
前記拘束層と前記容量形成部との間に設けられており、前記容量形成部よりもヤング率が高く、前記拘束層よりもヤング率が低い緩衝層と、
を含む、積層コンデンサ。 - 前記拘束層のヤング率は、前記第1の外層部のヤング率よりも高い、請求項1に記載の積層コンデンサ。
- 前記拘束層が前記第1の外層部よりも厚い、請求項1または2に記載の積層コンデンサ。
- 前記第1及び第2の外層部は、それぞれ、セラミックスとガラスとを含み、
前記拘束層におけるMg及びMnの含有量が、前記容量形成部におけるMg及びMnの含有量よりも少ない、請求項1〜3のいずれか一項に記載の積層コンデンサ。 - 前記第1及び第2の外層部は、それぞれ、セラミックスとガラスとを含み、
前記拘束層におけるガラスの含有量が、前記容量形成部におけるガラスの含有量よりも多い、請求項1〜4のいずれか一項に記載の積層コンデンサ。 - 前記コンデンサ本体の厚み方向に沿った寸法が、幅方向に沿った寸法よりも大きい、請求項1〜5のいずれか一項に記載の積層コンデンサ。
- 請求項1〜6のいずれか一項に記載の積層コンデンサと、
前記積層コンデンサを収容する収容穴を長さ方向に沿って複数有するキャリアテープと、
を備え、
前記積層コンデンサは、前記第2の主面が前記収容穴の底面側を向くように配されている、テーピング積層コンデンサ連。 - 請求項1〜6のいずれか一項に記載の積層コンデンサと、
前記積層コンデンサが実装された実装基板と、
を備え、
前記積層コンデンサは、前記第2の主面が前記実装基板側を向くように実装されている、積層コンデンサの実装構造体。
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