JP6221790B2 - フィルム - Google Patents

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Description

本発明は、帯電防止剤を含有するフィルムに関するものであり、帯電防止性、成型性、離型性、加工適性に優れたフィルムに関する。
近年、成型部材に耐傷性や模様などの付与するため、あるいは回路部材に感光性樹脂や電磁波遮蔽性を付与するため、機能性樹脂を各種部材に転写させる手法が拡大している。また、機能性樹脂の転写に好適に用いるための機能性樹脂転写フィルムの開発も進んでいる。例えば、建材、自動車部品や携帯電話、電機製品などの用途では、環境意識の高まりから溶剤レス塗装、メッキ代替などの要望が高まっており、フィルムを使用した加飾方法として環状オレフィン系樹脂を用いたフィルムの提案がされている(例えば、特許文献1、2)。特許文献1、2では、環状オレフィン系樹脂を基材樹脂として選定し、特定のパラメータを所定の範囲とすることで、成型性、離型性、加工適性が良好となることを提案している。
また、環状オレフィン系フィルムへ帯電防止性を付与する方法として、金属のスパッタリング(例えば、特許文献3)、特定の帯電防止剤添加(例えば、特許文献4)、表面比抵抗の低い特定の樹脂の添加(例えば、特許文献5)などが提案されている。
特開2012−206299号公報 特開2013−043396号公報 特開2008−277267号公報 特開2011−153317号公報 特開2002−321314号公報
機能性樹脂転写フィルムは、基材フィルムに機能性樹脂をコーティング、印刷などを行うことで得られるが、基材フィルムが塗工機、印刷機内をロールに沿って搬送される際に、ロールとの剥離時に帯電しやすい現象が見られる。そのため、帯電箇所をコーティング、印刷した際に機能性樹脂がはじかれてコーティング、印刷の欠点となり、外観や機能に不具合が見られる場合があった。また、環状オレフィン系フィルムは公知の帯電防止剤との分散性が低く、公知の帯電防止剤を含有させてもフィルム面内の帯電防止性のばらつきが大きくなり、帯電防止性が不十分な箇所でコーティングや印刷の欠点が発生してしまう場合があった。そのため、成型性や離型性、加工適性が良好な環状オレフィン系フィルムにおいて、特に帯電防止性の面内のばらつきがないフィルムが望まれていた。
特許文献1、2においては、帯電防止性の面内のばらつき抑制が不十分であった。
特許文献3においては、スパッタリングによる金属層が最表層に設けられるため、高コスト、および、離型性が不十分な場合があった。
特許文献4においては、特定の帯電防止剤をフィルム表面にブリードアウトさせることで帯電防止性を発現しているが、フィルム製造時にも製造装置にブリードアウトしやすいといった問題があった。そのため、フィルム製造時に口金やロールに帯電防止剤が析出してフィルム外観が不十分になったり、定期的にロール清掃が必要なため製造コストが高くなる場合があった。
特許文献5のフィルムは、表面比抵抗の低い樹脂を適用しているため、フィルム製造時の帯電防止剤のブリードアウトは抑制されているものの、帯電防止剤の面内ばらつき抑制が不十分であった。
そこで本発明の課題は、上記した問題点を解消することにある。すなわち、機能性樹脂層を転写するためのフィルムとして使用した場合に、帯電防止性、成型性、離型性、加工適性に優れたフィルムであり、特に、帯電防止性の面内ばらつきを抑制したフィルムを提供することにある。
上記課題を解決するための本発明は、以下の構成を有する。
(1) 環状オレフィン系樹脂を主成分とし、さらに帯電防止剤を含む層をA層としたとき、少なくとも一方の最外層がA層であり、
A層の表面比抵抗が1.0×10Ω/sq以上1.0×1013Ω/sq以下であり、
200mm×200mmの範囲内の任意の位置でA層の表面比抵抗を10回測定した際の変動係数が、0%以上60%以下であり、成型用途に用いることを特徴とするフィルム。
(2) 前記帯電防止剤が、ポリエーテル/ポリオレフィン共重合体であることを特徴とする、(1)に記載のフィルム。
(3) A層が、ポリエチレン系樹脂及び/またはポリプロピレン系樹脂を含み、
該A層全体100質量%に対して、ポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂の合計量が1質量%以上10質量%以下であることを特徴とする、(1)または(2)に記載のフィルム。
(4) A層の厚みが、5μm以上25μm以下であることを特徴とする、(1)〜(3)のいずれかに記載のフィルム。
(5) 両方の最外層がA層であることを特徴とする、(1)〜(4)のいずれかに記載のフィルム
) (1)〜()のいずれかに記載のフィルムを有する成型転写箔。
本発明は、帯電防止性、成型性、離型性、加工適性に優れることから、建材、自動車部品や携帯電話、電機製品、遊技機部品などの成型部材の加飾フィルム、あるいは回路部材への電磁波遮蔽層転写フィルムなどに好適に用いることができる。
本発明は、環状オレフィン系樹脂を主成分とし、さらに帯電防止剤を含む層をA層としたとき、少なくとも一方の最外層がA層であり、A層の表面比抵抗が1.0×10Ω/sq以上1.0×1013Ω/sq以下であり、200mm×200mmの範囲内の任意の位置でA層の表面比抵抗を10回測定した際の変動係数が、0%以上60%以下である構成である。以下、本発明のフィルムについて具体的に説明する。
本発明のフィルムは、加工適性、成型性の観点から、少なくとも一方の最外層であるA層が、環状オレフィン系樹脂を主成分とすることが重要である。ここでいう環状オレフィン系樹脂を主成分とするとは、ある層の全成分の合計を100質量%とした際に、該層が環状オレフィン系樹脂を50質量%を超えて100質量%以下含有することを意味する。A層に含まれる環状オレフィン系樹脂は、A層の全成分の合計を100質量%として、70質量%以上100質量%以下含む態様が好ましく、80質量%以上100質量%以下含む態様であればより好ましい。そして本発明のフィルムのA層は、環状オレフィン系樹脂が主成分であるが、該A層は、環状オレフィン系樹脂以外のオレフィン系樹脂を含有しても、またオレフィン系樹脂以外の樹脂を含有してもよい。
本発明のフィルムのA層が環状オレフィン系樹脂を主成分とすることにより、フィルムの加工性、成型性を良好とすることができる。
ここで、環状オレフィン系樹脂とは、ポリマーの主鎖に脂環構造を有するオレフィン系樹脂をいう。そして本発明における環状オレフィン系樹脂は、該環状オレフィン系樹脂の重合体100質量%中において、環状オレフィンモノマー由来成分の合計量が50質量%を超えて100質量%以下である態様の重合体を意味する。
環状オレフィンモノマーとしては、特許文献1〜5に示されているような公知の各種単環式オレフィン、二環式オレフィン、三環式オレフィン、四環式オレフィン、多環式オレフィン(五環以上)などが挙げられる。これらの環状オレフィンモノマーは、それぞれ単独であるいは2種以上組合せて用いることができる。
環状オレフィンモノマーとしては、公知の環状オレフィンの中でも、生産性、表面性の観点から、ビシクロ〔2,2,1〕ヘプト−2−エン(以下、ノルボルネンとする)、トリシクロ〔4,3,0,12.5〕デカ−3−エンなどの、炭素数10の三環式オレフィン(以下、トリシクロデセンとする)、テトラシクロ〔4,4,0,12.5,17.10〕ドデカ−3−エンなどの、炭素数12の四環式オレフィン(以下、テトラシクロドデセンとする)、シクロペンタジエン、または1,3−シクロヘキサジエンが好ましく用いられる。
環状オレフィン系樹脂は、環状オレフィン系樹脂の重合体100質量%中に、環状オレフィンモノマー由来成分の合計が50質量%を超えて100質量%以下であれば、上記環状オレフィンモノマーのみを重合させた樹脂(以下、COPということがある)、上記環状オレフィンモノマーと鎖状オレフィンモノマーとを共重合させた樹脂(以下、COCということがある)、のいずれの樹脂でも構わない。
COPの場合、生産性、成型性の観点から、ノルボルネン、トリシクロデセン、テトラシクロデセン、およびその誘導体を開環メタセシス重合させた後に水素化させた樹脂が好ましい。また、COCの場合、生産性、成型性の観点から、ノルボルネンとエチレンの共重合体が好ましい。
本発明のフィルムのA層は、COC、COPのいずれを含有させてもよく、A層の全成分の合計を100質量%とした際に、COC及びCOPの合計量が50質量%を超えて100質量%以下でありさえすれば、COCとCOPを両方含有しても構わない。ただし、原料チップの生産性の観点からは、本発明のフィルムのA層は、環状オレフィン系樹脂のうち、COCをCOPよりも多く含有することが好ましく、フィルムの品位の観点からは、環状オレフィン系樹脂のうち、COPをCOCよりも多く含有することが好ましい。
本発明のフィルムは、離型性、塗工品位の観点から、A層が、少なくとも一方の最外層にあることが重要である。A層は主成分である環状オレフィン系樹脂の効果で各種機能性樹脂との離型性が良好である。また、A層は、後述のように表面比抵抗のばらつきが小さいため、塗工時、印刷時のロール剥離帯電が生じにくく、最外層のA層に塗工、印刷を行うことで塗工欠点の少ない転写箔を得ることができる。なお、本発明のフィルムは、少なくとも一方の最外層がA層でありさえすればよいので、A層のみで構成された単層フィルムであっても構わない。
本発明のフィルムのA層は、帯電防止性の観点から、帯電防止剤を含む。A層が帯電防止剤を含むことで、フィルムの少なくとも一方の最外層に帯電防止性を付与させ、塗工、印刷時のロール剥離帯電を生じにくくして、塗工欠点の少ない転写箔を得ることができる。
A層が含有する帯電防止剤としては、特に限定されないが、低分子型帯電防止剤(界面活性剤)と、高分子型帯電防止剤(永久帯電防止剤)、導電性フィラーなどのいずれを用いてもよい。
低分子型帯電防止剤としては、例えば、グリセリン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、N,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)アルキルアミン、N−2−ヒドロキシエチル−N−2−ヒドロキシアルキルアミン、ポリオキシエチレンアルキルアミン、ポリオキシエチレンアルキルアミン脂肪酸エステル、アルキルジエタノールアミド、アルキルスルホン酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルフォスフェート、テトラアルキルアンモニウム塩、トリアルキルベンジルアンモニウム塩、アルキルベタイン、アルキルイミダゾリウムベタインなどが挙げられる。
高分子型帯電防止剤としては、例えば、ポリエチレンオキシド、ポリエーテルエステルアミド、ポリエーテルアミドイミド、ポリエチレンオキシド/エピクロルヒドリン共重合体、メトキシポリエチレンオキシド/エピクロルヒドリン共重合体、メトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート共重合体、ポリエーテル/ポリオレフィン共重合体、第4級アンモニウム塩基含有(メタ)アクリレート共重合体、第4級アンモニウム塩基含有マレイミド共重合体などが挙げられる。
導電性フィラーとしては、カーボンブラックや金属粒子などが挙げられる。
これらの中でも、フィルム製造中に帯電防止剤がブリードアウトして口金やロールを汚染せず、生産性に優れる観点からは、A層に含まれる帯電防止剤としては高分子型帯電防止剤が好ましく、A層の主成分である環状オレフィン系樹脂との相溶性からは、ポリエーテル/ポリオレフィン共重合体が最も好ましい。
ここでポリエーテル/ポリオレフィン共重合体とは、ポリエーテル部分及びポリオレフィン部分を有するブロック共重合体を意味する。そしてA層に含まれる帯電防止剤として好適なポリエーテル/ポリオレフィン共重合体は、例えば、特許文献4に示されるような公知のポリマーを使用することができる。
なお、本発明のフィルムのA層は、帯電防止剤として、低分子型帯電防止剤、高分子型帯電防止剤、導電性フィラーのうち2種類以上を併用してもよい。
本発明のフィルムのA層は、表面比抵抗が1.0×10Ω/sq以上1.0×1013Ω/sq以下であることが重要である。A層の表面比抵抗を1.0×10Ω/sq以上1.0×1013Ω/sq以下とすることで、塗工時、印刷時のロール剥離帯電を生じにくくさせることができる。A層の表面比抵抗が1.0×1013Ω/sqより高くなると、帯電防止性が不十分のため、塗工時、印刷時にロール剥離帯電を生じやすくなり、A層に塗工、印刷した際に塗工欠点が多く発生してしまう場合がある。また、A層の表面比抵抗は低いほど好ましいが、低すぎると表面比抵抗のムラが大きくなってしまったり、A層に含まれる多量の帯電防止剤により成型後の外観が低下してしまったりする場合があり、1.0×10Ω/sq以上であることが重要である。
A層の表面比抵抗を1.0×10Ω/sq以上1.0×1013Ω/sq以下に制御するための方法としては、A層に高分子型帯電防止剤をA層全体100質量%に対して5質量%以上35質量%以下含有させる方法、A層に低分子型帯電防止剤をA層全体100質量%に対して0.1質量%以上10質量%以下含有させる方法、A層に導電性フィラーを0.1質量%以上10質量%以下含有させる方法などが挙げられる。
本発明のフィルムは、200mm×200mmの範囲内の任意の位置でA層の表面比抵抗を10回測定した際の変動係数が、0%以上60%以下であることが重要である。ここで、変動係数とは、標準偏差を算術平均値で除した値を指し、相対的なばらつきを指す。ここで、任意の位置で表面比抵抗を10回測定するとは、所定の範囲内で、同じ位置を2回以上測定せず、毎回位置を変えて測定していることを指す。フィルムの表面比抵抗が小さいと塗工欠点を低減することができるが、たとえ表面比抵抗を小さくしても、同一面内の表面比抵抗のばらつきを示す変動係数が大きくなると、一つあたりの塗工欠点の面積が大きくなるといった問題があった。一方で、環状オレフィン系樹脂は、生産性に優れる高分子型帯電防止剤との相溶性が低いため、表面比抵抗の変動係数、すなわち面内の表面比抵抗のばらつきが大きくなってしまい、単に環状オレフィン系樹脂と公知の高分子型帯電防止剤とを組み合わせたのみ(併用したのみ)では、A層の表面比抵抗の変動係数(200mm×200mmの範囲内の任意の位置で10回測定した際の値)を0%以上60%以下の範囲とするのは困難であった。このような課題に対し、本発明では、特定の押出条件、チップのコンパウンド、層構成、相溶化を目的とした樹脂の含有をそれぞれ単独で行う、あるいは組み合わせることで、A層の表面比抵抗の変動係数(200mm×200mmの範囲内の任意の位置で10回測定した際の値)を0%以上60%以下の範囲に制御することができる。
本発明のフィルムは、A層の表面比抵抗の変動係数を小さくする観点から、A層の樹脂原料を押出機から押出す際に、押出機内の樹脂の濾圧を5MPa以上20MPa以下にするのが好ましい。通常の濾圧条件(1MPa前後が多い)よりも濾圧を高くすることで、押出機内で樹脂原料にかかる剪断応力が大きくなり、特に、帯電防止剤が高分子型帯電防止剤である場合において、A層に含まれる帯電防止剤が球状から棒状に変形する。そして、A層に含まれる帯電防止剤が棒状に変形することで帯電防止剤同士の接触点の数が増加し、表面比抵抗のばらつきが小さくなる。A層の押出機内の樹脂の溶融粘度は、8MPa以上がより好ましく、10MPa以上が特に好ましい。また、A層の押出機内の樹脂の濾圧が20Maを超えると、溶融粘度の樹脂が高くなり、フィルムの厚み均一性が不十分になる場合がある。
押出機内の樹脂の濾圧を5MPa以上20MPa以下にするための方法としては、押出温度、スクリュー回転数、フィルターの粗さを適切な範囲に調整する、といった方法が挙げられる。
本発明のフィルムは、A層の表面比抵抗の変動係数を小さくする観点から、A層の樹脂原料(環状オレフィン系樹脂を主成分とし、さらに帯電防止剤を含む原料)を、フィルム化する前に予めコンパウンドしておくことが好ましい。予めコンパウンドしておくことで、環状オレフィン系樹脂と帯電防止剤を微分散化させ、帯電防止剤同士の接触点の数が増加する。その結果、A層の表面比抵抗のばらつきが小さくなる。また、予めコンパウンドした原料を、5MPa以上20MPa以下で押し出すと、特に、帯電防止剤が高分子型帯電防止剤である場合において、微分散した帯電防止剤が棒状に変形し、帯電防止剤の接触点の数がさらに増加するため、表面比抵抗のばらつきもさらに小さくなり、好ましい。

本発明のフィルムは、A層が、ポリエチレン系樹脂及び/またはポリプロピレン系樹脂を含み、該A層全体100質量%に対してポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂の合計量が1質量%以上10質量%以下であることが好ましい。特に帯電防止剤が高分子型帯電防止剤である場合において、A層にポリエチレン系樹脂及び/またはポリプロピレン系樹脂を含むことで、環状オレフィン系樹脂と帯電防止剤の相溶性が大幅に向上する。これは、ポリエチレン系樹脂及び/またはポリプロピレン系樹脂が、環状オレフィン系樹脂及び高分子型帯電防止剤の両方と混ざりやすいため、環状オレフィン系樹脂と高分子型帯電防止剤の相溶化剤の役割を果たすためである。そのため、ポリエチレン系樹脂及び/またはポリプロピレン系樹脂をA層に含ませることで、A層の帯電防止剤が微分散して帯電防止剤同士の接触点の数が増加し、その結果、A層の表面比抵抗の変動係数が小さくなる。
ここで、本発明におけるポリエチレン系樹脂とは、ポリエチレン系樹脂の重合体100質量%中において、エチレン由来成分の合計が50質量%を超えて100質量%以下である態様の重合体を意味する。
また、本発明におけるポリプロピレン系樹脂とは、ポリプロピレン系樹脂の重合体100質量%中において、プロピレン由来成分の合計が50質量%を超えて100質量%以下である態様の重合体を意味する。
A層中のポリエチレン系樹脂及び/またはポリプロピレン系樹脂が、A層全体100質量%に対して1質量%未満の場合は、環状オレフィン系樹脂と帯電防止剤の相溶性が不十分となり、表面比抵抗のばらつきが大きくなる場合がある。また、A層中のポリエチレン系樹脂及び/またはポリプロピレン系樹脂が、A層全体100質量%に対して10質量%を超えると、本発明のフィルムを転写箔として用いた際に、成型後の外観が不十分になる場合がある。
A層にポリエチレン系樹脂及び/またはポリプロピレン系樹脂を含ませる場合、帯電防止剤は、生産性の観点から高分子型帯電防止剤が好ましく、ポリエチレン系樹脂及び/またはポリプロピレン系樹脂との相溶性の観点から、ポリエーテル/ポリオレフィン共重合体が特に好ましい。
A層に含まれるポリエチレン系樹脂及び/またはポリプロピレン系樹脂は、特許文献1,2に見られるような公知の樹脂であればいずれでも構わないが、A層中の環状オレフィン系樹脂及び高分子型帯電防止剤との相溶性の観点からは、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン−ブテン共重合体が好ましい。
本発明のフィルムは、A層の厚みが5μm以上25μm以下であることが好ましい。A層は厚みが薄いほど、帯電防止剤のとり得る配置がフィルムの面方向に傾きやすくなるため、A層の表面比抵抗の変動係数が小さくしやすくなり好ましい。ただし、A層の厚みが5μm未満となると、押出量低下や製膜速度の増加により製膜性が不安定となり、フィルムの厚みムラが大きくなる場合がある。また、A層の厚みが25μmを超える場合、帯電防止剤がフィルムの厚み方向に配向してしまい、A層の表面比抵抗の変動係数が大きくなる場合がある。
本発明のフィルムは、少なくとも一方の最外層がA層であれば、(I)A層のみの構成でも、(II)一方の最外層がA層で、残りがA層以外の構成(例えば、A層/B層)でも、(III)両方の最外層がA層で、A層以外の層が含まれる構成(例えば、A層/B層/A層)でも、いずれの構成でも構わない。なお、ここでいうB層とは、A層の要件(環状オレフィン系樹脂を主成分とし、さらに帯電防止剤を含む層という要件を満たさない層)を満たさない層である。ただし、各種加工後のカール抑制、あるいは両面のロール剥離帯電防止の観点からは、両方の最外層がA層である(I)又は(III)が好ましく、帯電防止性の観点からは(III)が最も好ましい。なお、(I)A層のみの構成とは、A層のみの単層構成も含むが、A1層/A2層/A1層、A1層/A2層といった態様も含む。ここでA1層及びA2層とは、いずれもA層の要件を満たすが、互いに含有する環状オレフィン系樹脂の組成が異なったり、含有量が異なったり、含有する帯電防止剤が異なったり、含有量が異なるなど、組成の点で互いに同一ではない層を意味する。
本発明のフィルムが、(III)両方の最外層がA層で、A層以外の層が含まれる構成である場合、A層以外の層(例えば、A層/B層/A層構成での、B層)は、A層との層間密着性、成型性、加工適性の観点から、A層と同様、環状オレフィン系樹脂が主成分であることが好ましい。また、A層以外の層に帯電防止剤が含まれていると、A層とA層以外の層の間で帯電防止剤が相溶し、帯電防止剤が厚み方向に配向してしまい、A層の表面比抵抗の変動係数が大きくなってしまうことがある。そのため、A層以外の層は、表面比抵抗のばらつきを抑える観点から、帯電防止剤を含まないことが特に好ましい。
本発明は、帯電防止性を有するフィルムに関するものであり、少なくとも一方の最外層の主成分を環状オレフィン系樹脂とし、該層の表面比抵抗、ならびに表面比抵抗の変動係数を所定の範囲とすることで、帯電防止性、成型性、離型性、加工適性に優れたフィルムに関する。
本発明のフィルムは、帯電防止性、成型性、離型性、加工適性が良好であることから、機能性樹脂層を更に積層することで、本発明のフィルムと機能性樹脂層とを有する各種成型フィルムとして好適に用いられ、具体的には、成型転写箔など、成型部材の加飾フィルム、回路部材への電磁波遮蔽層転写フィルムとして好適に用いることができる。特に本発明のフィルムは成型用途に用いることが好ましく、さらに本発明のフィルムを有する成形転写箔は、成形転写箔として必要な成型性、離型性、加工性といった点で優れる特徴を有する。
以下の方法で、フィルムの製造、評価を行った。
(1)フィルム総厚み、および各層の厚み
フィルムの全体厚みを測定する際は、ダイヤルゲージを用いて、シートから切り出した長さ50mm×幅10mmの試料の任意の場所5ヶ所の厚みを測定し、平均値を求めた。また、フィルムの各層の層厚みを測定する際は、ライカマイクロシステムズ製金属顕微鏡LeicaDMLMを用いて、フィルムの断面を倍率100倍の条件で透過光を写真撮影した。そして撮影した写真から、フィルムの各層ごとに任意の5ヶ所の厚みを測定し、その平均値を各層の層厚みとした。
(2)加工適性
ロール状に巻き取ったフィルムを連続塗工式ダイコーター(ダイ幅:100mm)に5m/分の速度で搬送させ、機能性樹脂層として、機能性樹脂(DIC製“V−4025”(紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂、固形分:80%))と酢酸ブチルを50質量部ずつ混合させた塗液をフィルムに連続塗工した。塗工後のフィルムを、75℃に設定されたオーブン内を10分間搬送させて機能性樹脂層を乾燥させ、フィルムと、塗膜厚み50μmの機能性樹脂層が積層された、積層シートを作製した。積層シートを10m採取し、積層シートのうち、フィルム部分(塗膜の幅ではない)について、両端を含む1m間隔(計11箇所)でフィルム幅を測定し、それらの平均値を求めた後、以下の評価を行った。
A:(塗工前のフィルム幅)/(塗工・乾燥後のフィルム幅)×100%が5%未満
B:(塗工前のフィルム幅)/(塗工・乾燥後のフィルム幅)×100%が5%以上
(3)成型性
(2)で得られた積層シートを任意の位置で200mm×300mmの大きさに切り出してサンプルとした。積層シートの機能性樹脂層側に、アプリケーターを用いて、装飾層用塗料組成物(主剤(日本ビー・ケミカル製“R2325”(固形成分:36%))100質量部と硬化剤(三井化学製“D−178N”(固形成分:100%))2質量部を混合させたもの)を塗工し、80℃で10分乾燥を行い、塗膜厚み25μmの装飾層を形成した。さらに装飾層の上に、アプリケーターを用いて、接着層用塗料組成物(ポリオレフィン系ホットメルト接着剤(東洋紡績製“M−28”(無水マレイン酸変性塩素化ポリプロピレン)20質量部と溶剤(トルエン)80質量部を混合させたもの)を塗工し、80℃で10分乾燥を行い、塗膜厚み20μmの接着層を形成し、加飾シートを作製した。
真空成型装置(布施真空製、NGF−0406−T)内の上下昇降テーブル上に、ポリプロピレン製の形状体(長さ100mm×幅100mm、高さは25mm、35mmの2種類)を置き、加飾シート(長さ300mm×幅200mm)を上記装置内の形状体の上部にあるシートクランプ枠にセットした。続いて、上下ボックス内の真空度を99.0kPaに減圧し、赤外線ヒータを用いて加飾シートの表面温度を110℃になるまで加熱し、形状体を上昇させて、形状体と加飾シートを密着させ、3秒間保持した。その後、上ボックスのみを大気圧に開放することで、加飾シートを賦型させて、加飾成型体を得た。
上記のようにして得られた加飾成型体について、下記のような評価を行った。
A:高さ35mmで成型できた。
B:高さ25mmで成型できたが、35mmでは形状を再現できなかった。
C:いずれの高さでも形状を再現できなかった。
(4)生産性
実施例にて記載した方法で、15分間フィルムを作製した後に、金属ロールの付着物を目視で確認し、以下の評価を行った。
A:キャストドラムに付着物が見られない。
B:キャストドラムに付着物が見られる。
(5)厚み均一性
実施例にて記載した方法でフィルムを作製後、A4サイズに切り出した(フィルムの長手方向がA4の長辺と同じ方向)。A4カットサンプルの両短辺を10mm間隔で厚み測定し(計44箇所)、厚みの最大値と最小値の差を算術平均値で除して、以下の評価を行った。
A:(最大値−最小値)/算術平均値×100%が、10%以下である。
B:(最大値−最小値)/算術平均値×100%が、10%を超える。
(6)塗工欠点の数
(2)のようにして作製した10mの積層シートの塗工欠点の数を目視でカウントし、以下の評価を行った。
A:塗工欠点の数が、3箇所以下。
B:塗工欠点の数が、3箇所を超えて10箇所以下。
C:塗工欠点の数が、10箇所を超える。
(7)塗工欠点の大きさ
(2)のようにして作製した10mの積層シートについて、目視で確認された塗工欠点の最も長い向きでの長さをデジタルノギスで測定した。得られた長さのうち、最も大きな値について、以下の評価を行った。
A:塗工欠点の最大サイズが、1mm以下、もしくは塗工欠点が見られない。
B:塗工欠点の最大サイズが、1mmを超えて3mm以下。
C:塗工欠点の最大サイズが、3mmを超える。
(8)成型後の表面外観
(3)のようにして得られた加飾シートを、フィルムストレッチャー(ブルックナー製、KARO−IV)を用いて、下記の条件で延伸した。そして延伸後の加飾シートの表面外観について、以下の基準にて評価を行った。
初期サンプル:100mm×100mm、予熱・延伸温度:80℃、予熱時間:20秒、延伸温度:20%/秒、延伸倍率2×2
A:ムラが全く観察されなかった
B:ほとんどムラが観察されなかった
C:表面に若干のうねり状のムラが観察された。
D:表面に顕著なうねり状のムラが観察された。
(9)耐カール性
(3)のようにして得られた加飾シートを(3)の真空成型装置にセットする際の、取り扱いのし易さについて、以下の基準にて評価を行った。
A:カールがほとんどなく、問題なくフィルムをセットできた。
B:Aに該当しない場合をBとした(例えば、カールが強くかかっており、真空成型装置にセットする際に加飾シートを事前にテープで固定して行う必要がある場合などをBとした。)
(10)表面比抵抗
フィルムを200mm×200mmに切り取った後、23℃、相対湿度25%に調湿された部屋にて24時間放置後、その雰囲気下で、A層側についてデジタル超高抵抗/微小電流系R8340A(アドバンテスト製)を用いて測定を行った。なお、測定は10回行い、200mm×200mmの範囲内で、同じ位置を2回以上測定せず、毎回位置を変更して測定した。そして、得られた10回の測定値の算術平均値を求めた。
(11)表面比抵抗の変動係数
(10)のようにして得た10回の表面比抵抗の測定値に対し、標準偏差と算術平均値をそれぞれ求め、標準偏差を算術平均値で除した値(%)を求めた。
(12)ガラス転移温度、融点
示差走査熱量計(セイコー電子工業製、RDC220)を用い、JIS K7121−1987、JIS K7122−1987に準拠して測定および解析を行った。5mgをサンプルとし、サンプルを25℃から20℃/分で300℃まで昇温した際のガラス状態からゴム状態への転移に基づく比熱変化を読み取った。各ベースラインを延長した直線から縦軸(熱流を示す軸)方向で等距離(中間点)にある上記直線に平行な直線と、ガラス転移の階段状変化部分の曲線とが交わる点である中間点ガラス転移温度を求め、ガラス転移温度とした。なお、ガラス転移温度が複数存在する場合は、高温側のガラス転移温度をガラス転移温度として採用した。
また、サンプルを25℃から20℃/分で300℃まで昇温した際の吸熱融解曲線のピーク温度を融点とした。
なお、例えば環状オレフィン系樹脂のガラス転移温度と、ポリエチレン系樹脂やポリプロピレン系樹脂の融点の温度が近く、ガラス転移温度の階段状変化部分の曲線と融点ピークが重なっている場合は、重なったピークから読み取った中間点ガラス転移温度、および融点の値を採用した。
(13)本発明のフィルムの製造に用いた樹脂
(環状オレフィン共重合樹脂A(COC−A))
ポリプラスチックス製“TOPAS(登録商標)” 8007F−04(ガラス転移温度78℃のエチレンとノルボルネンを共重合させた樹脂) を用いた。
(直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂(LLDPE))
プライムポリマー製“エボリュー(登録商標)” SP2540(JIS K7210−1999によるMFRが3.8g/10min、融点が123℃である、直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂)を用いた。
(エチレン−プロピレン共重合体(EPC))
プライムポリマー製“プライムポリプロ(登録商標)”Y−2045GP(JIS−K7112(1999)による密度が0.91g/cmであり、JIS K7210−1999によるMFRが24g/10min、融点が145℃である、エチレン基4質量%含有したエチレン−プロピレンランダム共重合体樹脂)を用いた。
なお、密度はJIS−K7112(1999)に従って測定し、以下同様である。
(帯電防止剤A(AS−A)
三洋化成製“ペレクトロン”PVL(ポリエーテル/ポリオレフィン共重合体、高分子型帯電防止剤)を用いた。
(帯電防止剤B(AS−B))
三井デュポンポリケミカル製“エンティラ”400(ポリエーテル/ポリオレフィン共重合体、高分子型帯電防止剤)を用いた。
(帯電防止剤C(AS−C)
旭カーボン製、旭F−200(カーボンブラック、導電性フィラー)を用いた。
(帯電防止剤D(AS−D))
大成ファインケミカル製、1SX−3000(4級アンモニウム塩、低分子型帯電防止剤)を用いた。
(実施例1)
3層構成とした。各層の組成を表のようにし、それぞれ単軸押出機(L/D=32)に供給し、供給部温度220℃、それ以降の温度を230℃で溶融し、濾過精度20μmのリーフディスクフィルターを通過させた後、ダイの上部に設置したフィードブロック内にてA層/B層/A層(積層厚み比は表参照)となるように積層した後、Tダイより、60℃に温度制御した金属ロール上にフィルム状に吐出した。その際、ゴムロールにてニップをし(ニップ圧:0.2MPa)、厚み100μmのフィルムを得た。得られたフィルムについて、(1)〜(11)に記載の方法にて評価を行った。
(実施例2〜5、実施例7〜20、比較例2〜5)
各層の構成、層の組成、積層比、A層の厚みを表のように変更した以外は、実施例1と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムについて、(1)〜(11)に記載の方法にて評価を行った。
(実施例6、比較例1)
表のA層の比率の混合物を、240℃に設定したベント式二軸押出機(L/D=35)に供給した。二軸押出機にて溶融した溶融樹脂を、直径5mmの円状の穴を有する口金から押し出し、ただちに10℃の冷却水にて急冷しt、得られたガット上樹脂を4mm間隔で切断し、A層の組成のコンパウンドペレットを作製した。その後、実施例1と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムについて、(1)〜(11)に記載の方法にて評価を行った。
Figure 0006221790
Figure 0006221790
Figure 0006221790

Claims (6)

  1. 環状オレフィン系樹脂を主成分とし、さらに帯電防止剤を含む層をA層としたとき、少なくとも一方の最外層がA層であり、
    A層の表面比抵抗が1.0×10Ω/sq以上1.0×1013Ω/sq以下であり、
    200mm×200mmの範囲内の任意の位置でA層の表面比抵抗を10回測定した際の変動係数が、0%以上60%以下であり、成型用途に用いることを特徴とするフィルム。
  2. 前記帯電防止剤が、ポリエーテル/ポリオレフィン共重合体であることを特徴とする、請求項1に記載のフィルム。
  3. A層が、ポリエチレン系樹脂及び/またはポリプロピレン系樹脂を含み、
    該A層全体100質量%に対してポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂の合計量が1質量%以上10質量%以下であることを特徴とする、請求項1または2に記載のフィルム。
  4. A層の厚みが、5μm以上25μm以下であることを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載のフィルム。
  5. 両方の最外層がA層であることを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載のフィルム
  6. 請求項1〜のいずれかに記載のフィルムを有する成型転写箔。
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