JP6219076B2 - サーマルプリントヘッド、サーマルプリンタ - Google Patents
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Description
図1〜図22を用いて、本発明の第1実施形態について説明する。
図24を用いて、本発明の第2実施形態について説明する。
11 基材
111 基材主面
12 配線基板
13 放熱板
19 半導体基板
2 蓄熱部
21 蓄熱部表面
3 電極層
3’ 電極層
31 第1導電部
32 第2導電部
33 個別電極
331 個別電極帯状部
333 屈曲部
334 直行部
335 斜行部
336 ボンディング部
35 共通電極
351 共通電極帯状部
353 分岐部
354 直行部
355 斜行部
356 延出部
357 基幹部
37 中継電極
371 中継電極帯状部
373 連結部
39 隙間
4 抵抗体層
4’ 抵抗体層
4’’ 抵抗体層
41 発熱部
411 第1当接部
412 第2当接部
416 第1端面
417 第2端面
5 絶縁層
5’ 絶縁層
51 第1介在部
511 第1開口
52 第2介在部
521 第2開口
53 中間部
581 部分
582 部分
6,6’ 保護層
61 貫通窓
61A 第1部位
61Aa 第1露出面
61B 第2部位
61Ba 第2露出面
61C 第3部位
61Ca 第3露出面
63 溝
65,65’ 第1保護膜
66,66’ 第2保護膜
671 かさ上げ部
671A かさ上げ部主面
671B かさ上げ部側面
673 周辺膜
675 凹部
7 駆動IC
71 パッド
800 サーマルプリンタ
801 印刷媒体
802 プラテンローラ
81 ワイヤ
811 ワイヤ
812 ワイヤ
813 ワイヤ
82 樹脂層
83 コネクタ
L11 第1厚さ
L12 第2厚さ
L13 第3厚さ
X,Y,Z,Za,Zb 方向
Claims (27)
- 基材主面を有する基材と、
前記基材主面に形成された抵抗体層と、
前記基材主面に形成され且つ前記抵抗体層に導通する電極層と、
前記抵抗体層および前記電極層を覆う保護層と、を備え、
前記電極層は、隙間を介して第1方向に互いに離間する第1導電部および第2導電部を含み、
前記抵抗体層は、前記基材の厚さ方向視において、前記第1導電部および前記第2導電部に跨る発熱部を含み、
前記保護層は、第1厚さの第1部位と、第2厚さの第2部位と、を含み、
前記第1部位は、前記厚さ方向視において前記隙間に重なる領域であり、
前記第2部位は、前記厚さ方向視において前記第1導電部に重なる領域であり、且つ、前記第1方向において、前記第1部位に隣接しており、
前記第1厚さは、前記第2厚さよりも厚く、
前記保護層には、各々が前記保護層の露出面から凹む第1凹部および第2凹部が形成されており、
前記第1凹部は、前記第2凹部および前記第1部位の間に配置されている、サーマルプリントヘッド。 - 前記第1部位は、前記基材主面の向く側を向く第1露出面を有し、
前記第2部位は、前記基材主面の向く側を向く第2露出面を有し、
前記第1露出面は、前記第2露出面と面一、あるいは、前記第2露出面よりも前記基材主面の向く側に位置している、請求項1に記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記第1凹部は、前記第1部位および前記第2部位の間に、配置されている、請求項1または請求項2に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記第1凹部は、前記基材の厚さ方向視において、前記隙間に重なる領域に配置されている、請求項3に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記第1部位は、前記基材主面の向く側に膨らむ凸状の部位を形成している、請求項1ないし請求項4のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記第1露出面は、平坦な部分を有する、請求項2に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記保護層は、互いに積層された第1保護膜および第2保護膜を含み、
前記第1保護膜および前記第2保護膜はいずれも、前記厚さ方向視において、少なくとも一部が前記発熱部に重なる、請求項1ないし請求項6のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記第1保護膜および前記第2保護膜のいずれか一方は、前記第1部位を構成するかさ上げ部を有する、請求項7に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記第1保護膜および前記第2保護膜のいずれか一方は、前記かさ上げ部に連続してつながる周辺膜を有し、
前記周辺膜の厚さは、前記かさ上げ部の厚さよりも薄い、請求項8に記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記かさ上げ部は、前記基材の厚さ方向に交差する方向を向くかさ上げ部側面を有し、前記かさ上げ部側面は、前記基材の厚さ方向視において、前記隙間に位置している、請求項8または請求項9に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記かさ上げ部は、前記第1保護膜における部分であり、
前記かさ上げ部は、前記第2保護膜と前記発熱部との間に介在している、請求項8ないし請求項10のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記かさ上げ部は、前記第2保護膜における部分であり、
前記第1保護膜は、前記かさ上げ部と前記発熱部との間に介在している、請求項8ないし請求項10のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記第2保護膜を構成する材料の熱伝導率は、前記第1保護膜を構成する材料の熱伝導率よりも、大きい、請求項7ないし請求項12のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記第1保護膜は、Si3N4よりなり、前記第2保護膜は、Si3NまたはSiAlO
Nよりなる、請求項7ないし請求項13のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記第1保護膜の最大厚さは、3〜6μmであり、前記第2保護膜の最大厚さは、3〜8μmである、請求項7ないし請求項14のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
- 配線基板と、
複数のワイヤと、
前記配線基板、前記複数のワイヤ、および、前記保護層を覆う樹脂層と、を更に備える、請求項1ないし請求項15のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記保護層には、貫通窓が形成されており、
前記電極層は、前記貫通窓から露出するボンディング部を含み、
前記ボンディング部には、前記複数のワイヤのいずれかがボンディングされている、請求項16に記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記樹脂層は、前記保護層に直接接している、請求項16または請求項17に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記電極層に電流を流す駆動ICを更に備える、請求項1ないし請求項18のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記抵抗体層は、ポリシリコン、TaSiO2、および、TiONの少なくともいずれ
かよりなる、請求項1ないし請求項19のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記電極層は、Au、Ag、Cu、Cr、Al−Si、および、Tiの少なくともいずれかよりなる、請求項1ないし請求項20のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記基材を支持する放熱板を更に備える、請求項1ないし請求項21のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記第2凹部は、前記基材の厚さ方向視において、前記隙間に重ならない領域に配置されている、請求項1ないし請求項22のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記抵抗体層は、前記電極層に当接する第1当接部を含み、前記第2凹部は、前記基材の厚さ方向視において、前記第1当接部に重なる領域に配置されている、請求項1ないし請求項23のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記第2凹部は、前記基材の厚さ方向視において、前記電極層に形成された凹部に重なる領域に配置されている、請求項1ないし請求項24のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記保護層には、各々が前記保護層の露出面から凹む第3凹部および第4凹部が形成されており、
前記第3凹部は、前記第4凹部および前記第1部位の間に配置されており、且つ、前記第1部位を挟んで前記第1凹部とは反対側に配置されている、請求項1ないし請求項25のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。 - 請求項1ないし請求項26のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドと、
前記サーマルプリントヘッドに正対するプラテンローラと、を備える、サーマルプリンタ。
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