JP6217639B2 - Intaglio for gravure offset printing and printed wiring board - Google Patents
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Description
本発明は、グラビアオフセット印刷に用いられる凹版、及びこの凹版を用いたグラビアオフセット印刷によって形成された配線パターンを備える印刷配線基材に関する。 The present invention relates to an intaglio used for gravure offset printing, and a printed wiring substrate including a wiring pattern formed by gravure offset printing using the intaglio.
近年、建材分野、パッケージ分野、出版分野、エレクトロニクス分野など生活系、電気系、情報系さまざまな分野における工業製品の製造方法として、グラビアオフセット印刷を用いるケースが増加している。グラビアオフセット印刷とは、印刷対象物の表面に各種インキ、樹脂、導電ペーストなどの各種の粘度の高い塗布材料を用いて、広範囲に高解像力、高寸法精度のある優れた画像を安定的に印刷するための技術である。 In recent years, the use of gravure offset printing has been increasing as a manufacturing method for industrial products in various fields of living, electrical, and information systems such as building materials, packaging, publishing, and electronics. Gravure offset printing is a method for stably printing excellent images with high resolution and high dimensional accuracy over a wide area using various high-viscosity coating materials such as various inks, resins, and conductive pastes on the surface of printing objects. It is a technique to do.
一般的なグラビアオフセット印刷の工程を図1に示す。グラビアオフセット印刷は、ガラス、樹脂、金属などで作製されたグラビアオフセット印刷用凹版101のパターン部104内に、ドクター、スキージまたはスクレーパー103によってインキ102を充填する工程(工程1)と、そのパターン部104内にインキ102が充填されたグラビアオフセット印刷用凹版101上に、表面をシリコーンなどの樹脂で形成された転写層112を備える転写体111を接触させながら回転させ、転写層112上にインキ皮膜113を転移させる工程(工程2)と、転写体111を被印刷体121に圧着し、転写層112上に残るインキ皮膜113の印刷パターン122を被印刷体121に転写する工程(工程3)を具備する転写印刷法である。このグラビアオフセット印刷は、被印刷体の表面に各種インキ、樹脂、導電ペーストなどの粘度の高い塗布材料を高解像、高寸法精度で、広範囲に印刷することが可能である。
A general gravure offset printing process is shown in FIG. Gravure offset printing is a process of filling the
グラビアオフセット印刷により、ICカードアンテナ(コイル状のパターン)や太陽電池バックシートの導配線、電磁波シールド、タッチパネル用の信号取出し配線等を、導電性インキ、導電性ペースト等を用いて、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、アクリル、ガラス等からなる基材上に広範囲の面積に高精細に印刷する場合、下記のような機能が要求される。
[1]広範囲に均一かつ安定した高精細な細線の印刷を可能にすること。
[2]被印刷体に印刷された細線が、断線、ショートしないこと。
[3]安定した膜厚の細線を印刷できること。By gravure offset printing, IC card antenna (coiled pattern), solar cell back sheet conductive wiring, electromagnetic wave shield, touch panel signal extraction wiring, etc. using conductive ink, conductive paste, etc., polyethylene terephthalate, The following functions are required for high-definition printing over a wide area on a substrate made of polyethylene naphthalate, acrylic, glass, or the like.
[1] To enable uniform and stable high-definition fine line printing over a wide area.
[2] The fine line printed on the substrate is not broken or short-circuited.
[3] A thin line with a stable film thickness can be printed.
上記の機能を有するグラビアオフセット印刷を用いて細線のパターンを量産するためには、インキ剥離性を有する転写層上に、凹版が備える所望のパターン部内部に満たされたインキを確実に転移させることが必要となる。また、無断線の細線のパターンを形成するには、予めドクター、スキージまたはスクレーパーなどで所望のパターン部内部にインキを充填し、そのパターン部内部に満たされたインキ面を平滑にし、インキ剥離性の転写層を有する転写体との圧着時に、そのインキ面が均等に転写体と接触することが必要である。 In order to mass-produce fine line patterns using gravure offset printing having the above functions, the ink filled in the desired pattern portion provided in the intaglio is reliably transferred onto the transfer layer having ink releasability. Is required. In addition, in order to form an unbroken thin line pattern, the ink is filled in the desired pattern part with a doctor, squeegee or scraper in advance, and the ink surface filled in the pattern part is smoothed, and the ink peelability It is necessary for the ink surface to be in uniform contact with the transfer body when it is pressure-bonded to the transfer body having the transfer layer.
上記の機能を達成するために、例えば、引用文献1には、厚膜印刷、特に微細画像、あるいはベタ像など、ピンホール、断線をきらうパターン形成において、オフセット方式による重ね刷りを採用することにより、細線の不連続、版の目詰まりによるピンホール、印刷パターンの伸び縮みを防止することが記載されている。 In order to achieve the above-mentioned function, for example, in the cited document 1, by using overprinting by an offset method in thick film printing, in particular, pattern formation that avoids pinholes and disconnections such as fine images or solid images, etc. Further, it is described that the discontinuity of fine lines, pinholes due to clogging of the plate, and the expansion and contraction of the printing pattern are prevented.
しかしながら、特許文献1に記載の方法では、重ね塗りをすることで工程や操作が煩雑になる。また、特許文献1には、凹版のパターン部内部に充填されたインキ面を平滑にし、そのインキ面を均等に転写体に接触させ、確実に転写層上へ転移させる手段について、具体的には開示されていない。一方、印刷しようとするパターンが印刷進行方向に対して略垂直に連続して存在する場合、凹版上に転写体を接触させながら回転させるとき、凹版の連続したパターン部内部で生じる転写層の歪み挙動が、転写体の移動方向に対して略垂直に連続して存在する凹版の連続した各パターン部内部で異なるため、転写層へ転写したインキ皮膜の形状が連続的に変化してしまうという問題が生じる。この課題は、グラビアオフセット印刷において、高精細な細線のパターンを形成しようとするほど顕著になる。 However, in the method described in Patent Document 1, the process and operation become complicated by overcoating. Further, Patent Document 1 specifically describes means for smoothing the ink surface filled in the pattern portion of the intaglio, bringing the ink surface into contact with the transfer body evenly, and reliably transferring the ink surface onto the transfer layer. Not disclosed. On the other hand, when the pattern to be printed exists continuously substantially perpendicular to the printing progress direction, when the transfer body is rotated while contacting the intaglio, the distortion of the transfer layer generated inside the continuous pattern portion of the intaglio The problem is that the shape of the ink film transferred to the transfer layer changes continuously because the behavior is different within each continuous pattern part of the intaglio that exists continuously perpendicular to the direction of movement of the transfer body. Occurs. This problem becomes more prominent as high-definition fine line patterns are formed in gravure offset printing.
そこで、本発明は、印刷方向に連続するパターン、特に連続した細線パターンの形状の変化を防止し、高精細な配線パターンを備える印刷配線基材を安定的に供給することを目的とする。 Accordingly, an object of the present invention is to prevent a change in the shape of a continuous pattern in the printing direction, particularly a continuous fine line pattern, and to stably supply a printed wiring substrate having a high-definition wiring pattern.
上記の課題を解決するための手段として、本発明の一局面は、配線パターンを形成するためのパターン部を備えるグラビアオフセット印刷用凹版であって、パターン部の一部が、印刷方向に対して略垂直な方向に伸び、印刷方向に連続して並設された複数の細線状のパターン部であり、複数の細線状のパターン部のうち、印刷方向の始端側に位置する所定数のパターン部の線幅が、所定幅より細く、印刷方向の終端側に位置する所定数のパターン部の線幅が、上記所定幅より太く、他のパターン部の線幅が上記所定幅であることを特徴とする。 As a means for solving the above problems, one aspect of the present invention is a gravure offset printing intaglio having a pattern part for forming a wiring pattern, wherein a part of the pattern part is in a printing direction. extends in a direction substantially perpendicular to a plurality of fine line-shaped pattern units are continuously juxtaposed in the printing direction, of the thin line-shaped pattern of multiple, predetermined number of patterns positioned at the starting end side of the printing direction The line width of the portion is narrower than the predetermined width , the line width of the predetermined number of pattern portions located on the end side in the printing direction is thicker than the predetermined width, and the line widths of the other pattern portions are the predetermined width. Features.
上記複数の細線状のパターン部の線幅が10μm以上5mm以下であり、線と線との間の距離が10μm以上100μm以下であることが好ましい。 It is preferable that the line width of the plurality of fine line-shaped pattern portions is 10 μm or more and 5 mm or less, and the distance between the lines is 10 μm or more and 100 μm or less.
また本発明の他の局面は、グラビアオフセット印刷によって形成された配線パターンを備える印刷配線基材であって、配線パターンの一部が、印刷方向に対して略垂直な方向に伸び、印刷方向に連続して並設された複数の細線状の配線パターンであり、複数の細線状の配線パターンのうち、印刷方向の始端側に位置する所定数の配線パターンの線幅が、所定幅より細く、印刷方向の終端側に位置する所定数の配線パターンの線幅が、上記所定幅より太く、他の配線パターンの線幅が上記所定幅であることを特徴とする。 Further, another aspect of the present invention is a printed wiring substrate including a wiring pattern formed by gravure offset printing, wherein a part of the wiring pattern extends in a direction substantially perpendicular to the printing direction and extends in the printing direction. a plurality of thin line-shaped wiring patterns successively juxtaposed, among thin line-shaped wiring pattern of multiple line widths of a predetermined number of wiring patterns located on the starting end side of the printing direction is narrower than a predetermined width , line width of a predetermined number of wiring patterns located at the end side of the printing direction is thicker than the predetermined width, the line width of the other wiring patterns characterized in that the above-mentioned predetermined width.
上記複数の細線状の配線パターンの線幅が10μm以上5mm以下であり、線と線との間の距離が10μm以上100μm以下であることが好ましい。 It is preferable that a line width of the plurality of thin line-shaped wiring patterns is 10 μm or more and 5 mm or less, and a distance between the lines is 10 μm or more and 100 μm or less.
本発明のグラビアオフセット印刷用凹版を用いることで、印刷方向に連続する細線状の配線パターンに対して、形状の変化がなく再現度の高い印刷をすることが可能になる。特に、より細い配線パターンになるにつれて本発明のグラビアオフセット印刷用凹版の効果は顕著化するため、微細な配線パターンの形成に適している。 By using the intaglio for gravure offset printing according to the present invention, it is possible to perform printing with high reproducibility without a change in shape on a thin line-shaped wiring pattern continuous in the printing direction. In particular, since the effect of the gravure offset printing intaglio according to the present invention becomes more prominent as the wiring pattern becomes thinner, it is suitable for forming a fine wiring pattern.
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。なお、本発明の実施形態は、以下に記載する実施形態に限定されうるものではなく、当業者の知識に基づいて設計の変更などの変形を加えることも可能であり、そのような変形が加えられた実施形態も本発明の実施形態の範囲に含まれうるものである。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. The embodiments of the present invention are not limited to the embodiments described below, and modifications such as design changes can be added based on the knowledge of those skilled in the art. The described embodiments can also be included in the scope of the embodiments of the present invention.
[グラビアオフセット印刷用凹版について]
本発明の実施形態に係るグラビアオフセット印刷の工程について、前述の一般的なグラビアオフセット印刷の工程図である図1を参照しながら説明する。[About intaglio for gravure offset printing]
A process of gravure offset printing according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 1 which is a process chart of the general gravure offset printing described above.
まず、図1の工程1に示すように、グラビアオフセット印刷用凹版101上にインキ102を乗せ、ドクター、スキージまたはスクレーパー103にてインキ102を一定の圧力で図中の矢印の方向に転がしながらグラビアオフセット印刷用凹版101上を移動させることで、グラビアオフセット印刷用凹版101のパターン部104内にインキ102を充填する。
First, as shown in Step 1 of FIG. 1, the
この際、グラビアオフセット印刷用凹版101のパターン部104は、幅が10μmから5mm程度、深さが5μmから20μm程度の溝によって形成される。また、溝と溝との間の距離は10μmから100μm程度、好ましくは20から50μmである。本発明は、特に幅が10μmから100μm程度の溝を備え、溝と溝との間の距離が10μmから100μm程度、さらに20μmから50μmであるグラビアオフセット印刷用凹版に対して有効であり、印刷方向に連続するパターン、特に連続する細線パターンに対して後述するダミーパターンやパターン補正を加えることで、設計したパターンの再現度の高い印刷をすることができる。
At this time, the
また、グラビアオフセット印刷用凹版101は、その表面が平滑であることが望ましい。これにより、凹版表面へのインキ漏れを起こすことなく印刷をすることが可能である。また、ドクターなどの欠けなども抑制することができる。ここで、グラビアオフセット印刷用凹版101の表面とは、グラビアオフセット印刷用凹版101におけるドクター、スキージまたはスクレーパー103と接触する表面、又は、グラビアオフセット印刷用凹版101のパターン部104(溝)の内側表面のことをいう。なお、グラビアオフセット印刷用凹版101の表面は、粗面研磨加工、鏡面研磨加工、超精密研磨加工(ラッピングやポリシング)によって平滑にすることができる。
Further, the gravure
グラビアオフセット印刷用凹版101のパターン部104の形成方法としては、エッチング法、電鋳法、サンドブラスト法などが挙げられる。これらの形成方法による加工性という点から、グラビアオフセット印刷用凹版101はガラス又は銅、ニッケルなどの金属であることが望ましい。また、表面にクロムやカーボンによる耐擦性皮膜を形成していることが望ましい。
Examples of the method for forming the
また、ドクター、スキージまたはスクレーパー103には、グラビアオフセット印刷用凹版101のパターン部104内にインキ102を充填しかつグラビアオフセット印刷用凹版101上のインキ102を掻き取る必要があることから、ある程度のしなりが求められる。よって、ドクター、スキージまたはスクレーパー103は、ステンレスなどの金属、またはウレタンなどの樹脂、セラミックであることが望ましい。
Further, the doctor, squeegee or
次に、図1の工程2に示すように、転写層112を有する転写体111を、パターン部104にインキ102が充填されたグラビアオフセット印刷用凹版101上で回転及び移動させて、グラビアオフセット印刷用凹版101のパターン部104内のインキ102を転写層112に転写し、転写層112上にインキ皮膜113が形成される。転写層112を形成する材料としては、公知の材料を用いることができるが、その中でもシリコーンゴムが望ましい。
Next, as shown in step 2 of FIG. 1, the
この際に、形状の変化がなく再現度の高い配線パターンを形成するためには、転写層112の表面とグラビアオフセット印刷用凹版101のパターン部104に充填されたインキ102面とが接触面内で均等に接している必要がある。しかしながら、印刷方向に対して略垂直な方向に伸び、印刷方向に連続して並設された複数のパターン部においては、印刷方向の始端に位置するパターン部へ転写体の転写層が大きく落ち込むため、次に接触するパターン部において転写体の転写層がパターン部内部のインキに十分に接触できず、インキを十分に転移させることができないという不具合が生じる。すなわち、パターン部内部で生じる転写体の転写層の歪み挙動が、印刷方向に連続して存在するパターン部内部で異なるため、印刷方向においてインキの移転の程度に違いが生じる。これにより、印刷方向に連続した配線パターンにおいて印刷方向の始端と終端とで同一形状の設計であっても形状が変化してしまい、設計上の配線パターンの再現度が低下する。
At this time, in order to form a highly reproducible wiring pattern with no change in shape, the surface of the
上記の現象を、図2に示した従来の形状からなるパターン部(同一形状のパターン部)を備えるグラビアオフセット印刷用凹版で説明する。図2に示すように、Y方向に対して垂直な方向(X方向)に伸び、連続して並設された複数の細線状のパターン部211を備えるグラビアオフセット印刷用凹版210を用いて、パターン部211にインキを充填した後、Y方向に転写体を回転及び移動させた場合、パターン部211の始端の凹部212に転写体の転写層が落ち込み、凹部212に対してY方向に並設されている凹部213や他の凹部から転移したインキ皮膜がY方向に向かうにつれて徐々に細くなっていくという現象が起こる。結果として、同一形状のパターン部を備えるグラビアオフセット印刷用凹版によって形成されたインキ皮膜を被印刷体に転写しでも、印刷方向の配線パターンの形状が変化してしまい、設計上の配線パターンを再現することができない。特に、凹部212と凹部212とY方向で隣り合う凹部213との形状の差異が顕著となる。
The above phenomenon will be described with a gravure offset printing intaglio having a pattern portion (pattern portion having the same shape) having a conventional shape shown in FIG. As shown in FIG. 2, a gravure offset
そこで、本発明のグラビアオフセット印刷用凹版のパターン部は、例えば、図3に示したグラビアオフセット印刷用凹版310のように、パターン部311のうちY方向の始端の凹部312より上端にダミーパターン部313を配置する。ダミーパターン部313を備えるグラビアオフセット印刷用凹版310を用いてY方向に転写体を回転及び移動させた場合、ダミーパターン部313に意図的に転写体の転写層を落ち込ませることで、その後のパターン部311への接触を安定化させることができる。そして、パターン部311から転移したインキ皮膜全体の線幅や形状の変化を抑え、設計に対して再現性の高い印刷物を形成することが可能となる。
Therefore, the pattern portion of the gravure offset printing intaglio according to the present invention is, for example, a dummy pattern portion on the upper end of the
ここで、印刷方向とは、転写体の転写層表面に転移させたインキ皮膜を被印刷体に転写するときの転写体の移動方向のことをいう。この印刷方向は、グラビアオフセット印刷用凹版のパターン部に充填されたインキを転写体の転写層表面に転移させるときの転写体の移動方向と同じである。また、グラビアオフセット印刷用凹版のパターン部の印刷方向の始端とは、転写体の移動方向の最も上流側に配置された凹部の位置のことをいう。言い換えると、転写体と最初に接触するグラビアオフセット印刷用凹版の凹部の位置のことをいう。具体的には、図2の凹部212や図3の凹部312が配置された位置のことをいう。また、グラビアオフセット印刷用凹版のパターン部の印刷方向の終端とは、転写体の移動方向の最も下流側に配置された凹部の位置のことをいう。言い換えると、転写体と最後に接触するグラビアオフセット印刷用凹版の凹部の位置のことをいう。また、グラビアオフセット印刷用凹版のパターン部の印刷方向の上端とは、転写体の移動方向の最も上流側に配置された凹部の印刷方向と反対方向の位置を指し、具体的には、図3の凹部312の印刷方向と反対方向で隣り合うダミーパターン部313の位置のことをいう。
Here, the printing direction refers to the moving direction of the transfer body when the ink film transferred to the transfer layer surface of the transfer body is transferred to the printing medium. This printing direction is the same as the moving direction of the transfer body when the ink filled in the pattern portion of the gravure offset printing intaglio is transferred to the transfer layer surface of the transfer body. Further, the starting end in the printing direction of the pattern portion of the gravure offset printing intaglio plate means the position of the concave portion arranged on the most upstream side in the moving direction of the transfer body. In other words, it refers to the position of the concave portion of the gravure offset printing intaglio that first comes into contact with the transfer body. Specifically, it refers to a position where the
ダミーパターン部は、配線パターンを形成するためのパターン部の一部として配置されていてもよく、配置されていなくてもよい。すなわち、ダミーパターン部によって形成されるパターンは導通していてもよく、導通していなくてもよい。したがって、ダミーパターン部の形状は、断線形状などでもよい。 The dummy pattern portion may or may not be disposed as a part of the pattern portion for forming the wiring pattern. That is, the pattern formed by the dummy pattern portion may or may not be conductive. Therefore, the shape of the dummy pattern portion may be a disconnected shape.
本発明は、グラビアオフセット印刷用凹版のパターン部の一部が、印刷方向に対して略垂直な方向に伸び、印刷方向に連続して並設された複数の細線状のパターン部であるときに、効果が顕著化する。細線状のパターン部が印刷方向に対して略垂直な方向に伸びている場合、パターン部が転写体の幅方向と略平行になるため、パターン部への転写体の転写層の落ち込みが大きくなり、パターン部内部で生じる転写体の転写層の歪み挙動の影響を受けやすい。なお、印刷方向に対して略垂直な方向とは、パターン部がパターン部内部で生じる転写体の転写層の歪み挙動の影響を受ける程度の方向に伸びていれば、厳密に印刷方向に対して垂直な方向になっていなくてもよいという意味である。すなわち、パターン部が印刷方向に対して垂直な方向に伸びているか、おおよそ垂直な方向(具体的には印刷方向に対して60度から120度程度傾斜した方向)に伸びていれば、本発明を好適に適用できる。また、細線状のパターン部が印刷方向に連続して複数並設されている場合、転写体の転写層の影響を受けるパターン部の面積(長さ)が増加するため、パターン部内部で生じる転写体の転写層の歪み挙動を受けやすい。 In the present invention, when a part of the pattern portion of the gravure offset printing intaglio is a plurality of fine line-shaped pattern portions extending in a direction substantially perpendicular to the printing direction and continuously arranged in the printing direction. , The effect becomes noticeable. When the thin line pattern part extends in a direction substantially perpendicular to the printing direction, the pattern part becomes substantially parallel to the width direction of the transfer body, so that the transfer layer of the transfer body drops into the pattern part. It is easily affected by the distortion behavior of the transfer layer of the transfer body generated inside the pattern portion. Note that the direction substantially perpendicular to the printing direction means that the pattern portion strictly extends with respect to the printing direction as long as the pattern portion extends in a direction that is affected by the distortion behavior of the transfer layer of the transfer body generated inside the pattern portion. This means that it does not have to be in the vertical direction. In other words, if the pattern portion extends in a direction perpendicular to the printing direction or extends in a direction substantially perpendicular (specifically, a direction inclined by about 60 to 120 degrees with respect to the printing direction), the present invention. Can be suitably applied. In addition, when a plurality of fine line-shaped pattern portions are continuously arranged in the printing direction, the area (length) of the pattern portion that is affected by the transfer layer of the transfer body increases, so that the transfer that occurs inside the pattern portion It is susceptible to strain behavior of the body transfer layer.
また、グラビアオフセット印刷用凹版が、ダミーパターン部を配置することが不可能な場合は、図4に示すように、グラビアオフセット印刷用凹版410のパターン部411の線幅を、印刷方向(ここではY方向)の始端から終端に向かって変化させる手法が有効である。例えば、図4のパターン部411のうち、印刷方向の始端の凹部とその近傍に位置する凹部とからなる複数の凹部412の線幅を、パターン部411全体の平均線幅(所望の配線パターンの線幅を形成するための設計上の線幅)よりも10%細くし、パターン部411のうち、印刷方向の終端の凹部とその近傍に位置する凹部とからなる複数の凹部413の線幅を、上記平均線幅よりも10%太くする。これにより、パターン部411から転移したインキ皮膜全体の線幅ばらつきを抑制することが可能である。
If the intaglio for gravure offset printing cannot dispose the dummy pattern portion, the line width of the
図4に示したグラビアオフセット印刷用凹版410のパターン部411は、印刷方向の始端近傍、終端近傍のパターン部(始端近傍、終端近傍のそれぞれ3箇所の凹部)の線幅を調整しているが、少なくとも、印刷方向の始端に位置するパターン部の線幅が、印刷方向の終端に位置するパターン部の線幅より細ければよい。これにより、印刷方向の始端に位置するパターン部への転写体の転写層の落ち込みによる、印刷パターンの線幅への影響を抑制することができる。
The
その他、グラビアオフセット印刷用凹版のパターン部の線幅を印刷方向の始端から終端に向かって変化させる具体的な手法としては、パターン部の線幅を始端から終端に向かって徐々に変化させる、パターン部の線幅を始端のみを平均線幅よりも細くする、などが挙げられる。 In addition, as a specific method for changing the line width of the pattern portion of the gravure offset printing intaglio from the start end to the end in the printing direction, the pattern portion is gradually changed from the start end to the end. For example, the line width of the part may be made narrower than the average line width only at the starting end.
最後に、図1の工程3に示すように、被印刷体121上に転写体111を転がしインキ皮膜113を転写することで印刷パターン122が形成され、印刷配線基材が得られる。
Finally, as shown in step 3 of FIG. 1, the
[印刷配線基材について]
本発明の印刷配線基材は、上述の本発明のグラビアオフセット印刷用凹版を用いたグラビアオフセット印刷によって作製される。まず、本発明のグラビアオフセット印刷用凹版のパターン部に充填されたインキを転写体の転写層上に転移させる。次いで、形成されたインキ被膜を基材上に転写させることで、基材上に印刷パターンを形成する。[About printed wiring board]
The printed wiring board of the present invention is produced by gravure offset printing using the above-described intaglio for gravure offset printing of the present invention. First, the ink filled in the pattern portion of the intaglio for gravure offset printing of the present invention is transferred onto the transfer layer of the transfer body. Next, the formed ink film is transferred onto the base material to form a print pattern on the base material.
基材上に形成された印刷パターンは、その一部が印刷方向に対して略垂直な方向に伸び、印刷方向に連続して並設された複数の細線状の配線パターンである。そして、その複数の細線状の配線パターンの印刷方向の上端に、ダミーパターンが形成される。このように、本発明の印刷配線基材は、ダミーパターンが形成されているので、配線パターンの形状の変化が少ない高精細な配線パターンを備える。一方、ダミーパターンを配置することが不可能な場合は、印刷方向の始端に位置するパターンの線幅が、印刷方向の終端に位置するパターンの線幅より細い複数の細線状の配線パターンが形成される。このように、本発明の印刷配線基材は、パターンの線幅が印刷方向の始端と終端で異なっているので、配線パターンの形状の変化が少ない高精細な配線パターンを備える。なお、配線パターンの形状は、グラビアオフセット印刷用凹版のパターン部の形状に相当するから、配線パターンの線幅は、10μmから5mm程度、線と線との間の距離が10μmから100μm程度、好ましくは20μmから50μmである。本発明は、特に線幅が10μmから100μm程度であり、線と線との間の距離が10μmから100μm程度、さらに20μmから50μmである細線状の配線パターンに対して有効である。 The printed pattern formed on the substrate is a plurality of fine line-shaped wiring patterns that partially extend in a direction substantially perpendicular to the printing direction and are continuously arranged in the printing direction. Then, a dummy pattern is formed at the upper end in the printing direction of the plurality of thin line-shaped wiring patterns. Thus, since the printed wiring base material of the present invention has a dummy pattern, it has a high-definition wiring pattern with little change in the shape of the wiring pattern. On the other hand, when it is impossible to arrange dummy patterns, a plurality of fine wiring patterns are formed in which the line width of the pattern located at the start end in the printing direction is narrower than the line width of the pattern located at the end in the printing direction. Is done. As described above, the printed wiring board of the present invention has a high-definition wiring pattern with little change in the shape of the wiring pattern because the line width of the pattern is different between the starting end and the terminal end in the printing direction. Since the shape of the wiring pattern corresponds to the shape of the pattern portion of the intaglio for gravure offset printing, the line width of the wiring pattern is about 10 μm to 5 mm, and the distance between the lines is about 10 μm to 100 μm, preferably Is 20 μm to 50 μm. The present invention is particularly effective for a thin line-like wiring pattern having a line width of about 10 μm to 100 μm, a distance between the lines of about 10 μm to 100 μm, and further 20 μm to 50 μm.
まず、テスト用のパターン部を備えるグラビアオフセット印刷用凹版を3種類用意した。図5に実施例1に係るグラビアオフセット印刷用凹版の概略を示す。グラビアオフセット印刷用凹版510は、縦が120mm、横が120mm、高さが3mmのガラスを用いて、エッチングにてパターン部511を形成したものである。パターン部511の幅は30μmであり、細線が15本連続した形状をしている。パターン部511の深さは10μmである。印刷方向(Y方向)の上端にはダミーパターン部512が形成されている。
First, three types of gravure offset printing intaglios each having a test pattern portion were prepared. FIG. 5 shows an outline of an intaglio for gravure offset printing according to the first embodiment. The gravure offset printing intaglio 510 has a
次に、実施例2に係るグラビアオフセット印刷用凹版について図6を用いて説明する。グラビアオフセット印刷用凹版610は、図5に示した実施例1に係るグラビアオフセット印刷用凹版510と同じく、縦が120mm、横が120mm、高さが3mmのガラスを用いて、エッチングにてパターン部611を形成したものである。パターン部611の印刷方向(Y方向)の始端側のうち3本の凹部612は27μm幅であり、終端側のうち3本の凹部613は33μm幅である。
Next, a gravure offset printing intaglio according to Example 2 will be described with reference to FIG. The gravure offset
比較例に係るグラビアオフセット印刷用凹版は、実施例1および実施例2と同様の材質、サイズであるが、ダミーパターン部や印刷方向の始端から終端に向かって変化させているパターン部は配置されておらず、一律30μm幅の太さの細線からなるパターン部がエッチングにより形成されている。 The intaglio for gravure offset printing according to the comparative example has the same material and size as those of the first and second embodiments, but the dummy pattern portion and the pattern portion that is changed from the start end to the end in the printing direction are arranged. However, the pattern part which consists of a thin line with the thickness of 30 micrometers uniformly is formed by the etching.
この3種類のグラビアオフセット印刷用凹版を用いて、ポリエチレンテレフタレート基材上に導電性銀ベーストによる配線パターンを形成するために、グラビアオフセット印刷を行った。 Using these three types of gravure offset printing intaglios, gravure offset printing was performed in order to form a wiring pattern of conductive silver base on a polyethylene terephthalate substrate.
ポリエチレンテレフタレート基材は、厚さが188μm、縦が120mm、横が120mmのものを使用した。また、導電性銀ペーストとして、レオロジー測定装置を用いて測定した粘度が角速度10rad/秒において、9.5Pa.sであるインキを使用した。また、インキ剥離性の転写体は、金陽社製のシリコーンゴムを主体とするゴム硬さ(JIS A)45°、ゴム厚さ0.6mmの素材を円筒に巻いたものを使用した。また、ドクターは、MDC社製ドクターブレードのレギュラータイプを使用した。 The polyethylene terephthalate base material used had a thickness of 188 μm, a length of 120 mm, and a width of 120 mm. In addition, as a conductive silver paste, the viscosity measured using a rheology measuring device was 9.5 Pa.s at an angular velocity of 10 rad / sec. The ink which is s was used. Further, the ink-peelable transfer member used was a material having a rubber hardness (JIS A) of 45 ° and a rubber thickness of 0.6 mm mainly composed of silicone rubber manufactured by Kinyo Co., Ltd. wound around a cylinder. The doctor used a regular type of doctor blade manufactured by MDC.
グラビアオフセット印刷装置は、一般に使用されている印刷装置を使用した。印刷条件は、ドクター速度を50mm/秒、転写体速度を50mm/秒とし、転写体とグラビアオフセット印刷用凹版の接触幅、転写体とポリエチレンテレフタレート基材の接触幅は一律で10mmとした。 As the gravure offset printing apparatus, a commonly used printing apparatus was used. The printing conditions were such that the doctor speed was 50 mm / sec, the transfer body speed was 50 mm / sec, the contact width between the transfer body and the gravure offset printing intaglio, and the contact width between the transfer body and the polyethylene terephthalate substrate was uniformly 10 mm.
実施例1、実施例2、比較例の印刷配線基材は、以下の工程により作製した。まず、用意したグラビアオフセット印刷用凹版のパターン部に上記導電性銀ペーストをドクターによって充填した。次に、インキが充填されたグラビアオフセット印刷用図版上で、グラビアオフセット印刷用凹版の印刷方向(Y方向)に上記転写体を回転及び移動させて、シリコーンゴム上に導電性銀ベーストの皮膜を形成した。最後に、導電性銀ベーストの皮膜が形成された転写体をポリエチレンテレフタレート基材の印刷方向に回転及び移動させて、ポリエチレンテレフタレート基材上に導電性銀ペーストの皮膜を転写し、配線パターンを形成した。 The printed wiring substrates of Example 1, Example 2, and Comparative Example were produced by the following steps. First, the conductive silver paste was filled with a doctor into the pattern portion of the prepared gravure offset printing intaglio. Next, on the gravure offset printing plate filled with ink, the transfer body is rotated and moved in the printing direction (Y direction) of the gravure offset printing intaglio to form a conductive silver-based film on the silicone rubber. Formed. Finally, the transfer body on which the conductive silver-based film is formed is rotated and moved in the printing direction of the polyethylene terephthalate substrate, and the conductive silver paste film is transferred onto the polyethylene terephthalate substrate to form a wiring pattern. did.
上記条件において、実施例1、実施例2、比較例に係るそれぞれのグラビアオフセット印刷用凹版にてグラビアオフセット印刷を行い、実施例1、実施例2、比較例の印刷配線基材を各20枚作製した。実施例1の印刷配線基材の配線パターンの平均線幅と標準偏差(σ)を算出したところ、平均線幅が28.3μm、σが2.51μmであった。また実施例2では平均線幅が29.5μm、σが=3.1μmであった。比較例の平均線幅が28.5μm、σが6.6μmであった。なお、印刷配線基材の配線パターンの平均線幅については、顕微鏡にて各印刷配線基材の配線パターンの線幅を測定して、配線パターン全体の平均値を算出して平均線幅とした。このとき、測定は100点行なった。 Under the above conditions, gravure offset printing is performed on each of the intaglio plates for gravure offset printing according to Example 1, Example 2, and Comparative Example, and each of the printed wiring substrates of Example 1, Example 2, and Comparative Example is 20 sheets. Produced. When the average line width and standard deviation (σ) of the wiring pattern of the printed wiring substrate of Example 1 were calculated, the average line width was 28.3 μm and σ was 2.51 μm. In Example 2, the average line width was 29.5 μm, and σ was 3.1 μm. The average line width of the comparative example was 28.5 μm and σ was 6.6 μm. In addition, about the average line width of the wiring pattern of a printed wiring base material, the line width of the wiring pattern of each printed wiring base material was measured with a microscope, and the average value of the entire wiring pattern was calculated to be the average line width. . At this time, 100 measurements were performed.
比較例の印刷配線基材を顕微鏡にて確認したところ、配線パターンの線幅は印刷方向の始端が最も太く、そこから徐々に細くなる傾向が確認された。一方、実施例1、実施例2の配線パターンは、線幅のばらつきが完全に無くなりはしないものの、結果に示したように比較例の配線パターンの線幅のばらつきより小さく、よりその形状が安定をしていた。 When the printed wiring board of the comparative example was confirmed with a microscope, it was confirmed that the line width of the wiring pattern was the thickest at the starting end in the printing direction and gradually decreased from there. On the other hand, the wiring patterns of Example 1 and Example 2 do not completely eliminate the variation in line width, but as shown in the results, they are smaller than the variation in line width of the wiring pattern of the comparative example, and the shape is more stable. I was doing.
本発明のグラビアオフセット印刷用凹版を用いることで、高精細な配線パターンを形成する場合においても収率良く安定して印刷配線基材を作製することが可能である。 By using the intaglio for gravure offset printing of the present invention, it is possible to produce a printed wiring substrate stably with high yield even when a high-definition wiring pattern is formed.
101 グラビアオフセット印刷用凹版
102 インキ
103 ドクター、スキージまたはスクレーパー
104 パターン部
111 転写体
112 転写層
113 インキ皮膜
121 被印刷体
122 印刷パターン
210 グラビアオフセット印刷用凹版
211 パターン部
212 凹部
213 凹部
310 グラビアオフセット印刷用凹版
311 パターン部
312 凹部
313 ダミーパターン部
410 グラビアオフセット印刷用凹版
411 パターン部
412 複数の凹部
413 複数の凹部
510 グラビアオフセット印刷用凹版
511 パターン部
512 凹部
513 ダミーパターン部
610 グラビアオフセット印刷用凹版
611 パターン部
612 3本の凹部
613 3本の凹部DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記パターン部の一部が、印刷方向に対して略垂直な方向に伸び、印刷方向に連続して並設された複数の細線状のパターン部であり、
前記複数の細線状のパターン部のうち、印刷方向の始端側に位置する所定数のパターン部の線幅が、所定幅より細く、印刷方向の終端側に位置する所定数のパターン部の線幅が、前記所定幅より太く、他のパターン部の線幅が前記所定幅であることを特徴とするグラビアオフセット印刷用凹版。 A gravure offset printing intaglio having a pattern portion for forming a wiring pattern,
A part of the pattern portion extends in a direction substantially perpendicular to the printing direction, and is a plurality of fine line-shaped pattern portions arranged in parallel in the printing direction ,
Of pattern portion before Symbol plurality of thin line, the line width of a predetermined number of pattern portion located at the starting end side of the printing direction is narrower than a predetermined width, a line of a predetermined number of pattern portion located at the end side of the printing direction An intaglio for gravure offset printing, characterized in that the width is larger than the predetermined width, and the line widths of the other pattern portions are the predetermined width .
前記配線パターンの一部が、印刷方向に対して略垂直な方向に伸び、印刷方向に連続して並設された複数の細線状の配線パターンであり、
前記複数の細線状の配線パターンのうち、印刷方向の始端側に位置する所定数の配線パターンの線幅が、所定幅より細く、印刷方向の終端側に位置する所定数の配線パターンの線幅が、前記所定幅より太く、他の配線パターンの線幅が前記所定幅であることを特徴とする印刷配線基材。 A printed wiring substrate provided with a wiring pattern formed by gravure offset printing,
A part of the wiring pattern extends in a direction substantially perpendicular to the printing direction, and is a plurality of thin line-like wiring patterns arranged in parallel in the printing direction ,
Among previous SL plurality of thin line-shaped wiring pattern, the line width of a predetermined number of wiring patterns located on the starting end side of the printing direction is narrower than a predetermined width, a line of a predetermined number of wiring patterns located at the end side of the printing direction A printed wiring board characterized in that the width is larger than the predetermined width and the line width of another wiring pattern is the predetermined width .
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