JP6216885B2 - 電気音響変換フィルムおよびデジタルスピーカ - Google Patents

Description

本発明は、デジタルスピーカ等のデジタル音響デバイス等に用いられる電気音響変換フィルム、および、これを用いるデジタルスピーカに関する。

デジタルスピーカとは、デジタル信号（パルス）を直接入力して従来のアナログ音響出力を得るものである。これは「標本化定理」によってアナログ信号を一定の間隔で標本化し、その標本値を持つパルスをスピーカに加えてＤ／Ａ変換（デジタル／アナログ変換）させるものである。

永久磁石を利用する動電型スピーカには、本質的にＤ／Ａ変換機能が有り、これを利用して多くのデジタルスピーカが考えられている。
このＤ／Ａ変換を行うためには、入力されるパルスの標本値の全てに対応した音響出力の値を持つことが必要である。具体的には、最大Ｎビットのパルスを持つ信号系に対してはスピーカとして２^N-1までの出力の重み付けが必要となる。例えば、８ビット信号系であれば、最小値２⁰（＝１）から最大値２⁷（＝１２８）まで、重み付けした出力変化が必要となる。

この重み付けの方法としては、『マルチユニット方式』と『マルチボイスコイル方式』とが知られている。
『マルチユニット方式』とは、各ビットに対応した重み付けを持ったユニットを計ｎ個用いて空間で音響合成させるものである。他方、『マルチボイスコイル方式』とは、ボイスコイル実行巻線長Ωにおいて重み付けを行うものである。
ところが、『マルチユニット方式』では、ビット数が増えるにしたがい、膨大な数の動電型スピーカが必要になる等の問題が有る。また、『マルチボイスコイル方式』では、ビット数が増えるにしたがい、占積率の低下に伴って磁気エネルギーの損失が大きくなる等の課題がある。

これに対して、動電型スピーカとは異なる、圧電型スピーカを用いるデジタルスピーカが提案されている。

例えば、特許文献１および特許文献２には、一対の平板電極の間に圧電素子によって形成した振動板を備え、この平板電極の一方を、放射状にほぼ均等な角度で分割された複数個のユニット電極により構成し、これらユニット電極を、デジタル信号の各ビット桁の重みに比例する面積になるようにグループ化したデジタルスピーカが記載されている。
また、非特許文献１には、高分子圧電材料の表面に蒸看された電極面積が中心から外に向って２倍ずつ増えるよう同心円状に７分割してなるデジタルスピーカが示されている。

特開昭５９−９５７９６号公報 特開昭５９−９５７９９号公報

静電気学会誌（第１１刊＠３号 １９８７年）１５０〜１５７頁

特許文献１や特許文献２に記載されるデジタルスピーカで用いている、圧電セラミックスと振動板とからなるユニモルフ構造の圧電素子は、表面機械振動によって音波を発生させる。そのため、固有の共振周波数を有し、周波数帯域が狭いことから、高ビット化が難しい。また、ユニモルフ型の圧電素子を用いるデジタルスピーカでは、パルス駆動とすると残響が発生し易い。さらに、ユニモルフ型の圧電素子を用いるデジタルスピーカでは、分割された各ユニット電極間でのクロストークも発生し易いため、ノイズが増大するといった問題があった。各ユニット電極間でのクロストークとは、すなわち、各電極同士における干渉である。

これに対し、非特許文献１に記載されるデジタルスピーカは、振動板を用いていないため、表面機械振動に起因する問題は発生しない。
しかしながら、非特許文献１に記載されるデジタルスピーカで用いている一軸延伸ＰＶＤＦ（ポリフッ化ビニリデン）に代表される高分子圧電材料は、材料自身の損失正接（Ｔａｎδ）が約０．０２と小さいため、パルス駆動とすると残響が発生し易く、また、各セグメント間でのクロストークも発生し易いためノイズが増大するといった問題があった。なお、各セグメント間とは、言い換えれば、分割された各電極間である。
さらに、一軸延伸ＰＶＤＦの場合、圧電特性に面内異方性があるため、例えば同心円状にセグメント化したとしても、同心円状に振動することはできないため、やはり良好な音質のデジタルスピーカは得られなかった。

本発明の目的は、このような従来技術の問題点を解決することにあり、パルス駆動しても残響が発生しにくく、しかも、分割された各電極間におけるクロストークも抑制できる、デジタルスピーカに好適な電気音響変換フィルムを提供することにある。

特開２０１４−１４０６３号公報には、常温で粘弾性を有するマトリックス中に圧電セラミックスを分散したことを特徴とする電気音響変換フィルムが提案されている。
この電気音響変換フィルムは、弾性率に大きな周波数分散を有しており、オーディオ帯域（１００Ｈｚ〜１０ｋＨｚ）の振動に対しては硬く、数Ｈｚ以下の振動に対しては柔らかく振舞うことが可能である。さらに、この電気音響変換フィルムは、２０ｋＨｚ以下の全ての周波数の振動に対して適度に大きい損失正接を有しており、オーディオ帯域における損失正接は０．０９〜０．３５と非常に大きいことが特長である。

本発明は、この電気音響変換フィルムのオーディオ帯域における損失正接が非常に大きいことに着目し、鋭意検討を重ねた結果、この電気音響変換フィルムをデジタルスピーカの振動板に用いることで、残響およびクロストークに起因するノイズの少ない高音質な圧電型のデジタルスピーカを実現するに至った。

本発明は、この電気音響変換フィルムを利用する、パルス駆動しても残響が発生しにくく、しかも、分割された各電極間におけるクロストークも抑制できる、デジタルスピーカに好適な電気音響変換フィルム、および、この電気音響変換フィルムを用いたデジタルスピーカを提供するものである。
すなわち、本発明の電気音響変換フィルムは、常温で粘弾性を有する高分子材料からなる粘弾性マトリックス中に、圧電体粒子を分散してなる高分子複合圧電体と、高分子複合圧電体の両面に設けられる薄膜電極とを有し、
かつ、薄膜電極の少なくとも一方は、面積が等しい複数の領域に分割されており、さらに、各領域は、並列ＰＣＭデジタル信号の各ビット桁の重み対応して並列結合されてグループ化されていることを特徴とする電気音響変換フィルムを提供する。

このような本発明の電気音響変換フィルムにおいて、グループ化は、並列ＰＣＭデジタル信号のビット桁の重み対応して、領域の数が２ⁿ個（ｎは、１ずつ増加する、０を含む自然数）ずつ増加するように行われるのが好ましい。
また、複数の領域が一方向に配列されるように、薄膜電極の分割が行われ、配列方向の中心から、順次、配列方向の両外側に向かうように、グループ化が行われるのが好ましい。
また、電極の複数に分割された領域は、中心から放射状に均等な角度で分割された複数の領域であるのが好ましい。
また、電極の分割は、中心を通過する直線によって行われ、中心に対して点対称となる２個の小領域を領域とするのが好ましい。
また、薄膜電極の両面に形成された保護層を有するのが好ましい。
また、高分子材料の動的粘弾性測定による周波数１Ｈｚでの損失正接（Ｔａｎδ）が０．５以上となる極大値が０〜５０℃の温度範囲に存在するのが好ましい。
また、電気音響変換フィルムの動的粘弾性測定による周波数１Ｈｚでの貯蔵弾性率（Ｅ’）が、０℃において１０〜３０ＧＰａ、５０℃において１〜１０ＧＰａであるのが好ましい。
また、高分子材料の周波数１Ｈｚでのガラス転移温度が０〜５０℃であるのが好ましい。
また、高分子材料がシアノエチル基を有するのが好ましい。
さらに、高分子材料がシアノエチル化ポリビニルアルコールであるのが好ましい。

また、本発明のデジタルスピーカは、本発明の電気音響変換フィルムを用いるデジタルスピーカを提供する。

このような本発明の電気音響変換フィルムによれば、並列ＰＣＭデジタル信号によってパルス駆動した場合であっても、残響が殆ど発生せず、しかも、分割した電極間（セグメント間）でのクロストークも殆ど発生しない。そのため、ノイズの少ない高音質なデジタルスピーカが得られる。
また、本発明の電気音響変換フィルムによれば、フレキシブルなデジタルスピーカが可能であり、しかも、曲げた場合も、曲率や曲げる方向による音質の変化も少ない。

図１（Ａ）および図１（Ｂ）は、本発明の電気音響変換フィルムを一例の概念図で、図１（Ａ）は平面図、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のｂ−ｂ線断面図である。 図２（Ａ）〜図２（Ｈ）は、図１（Ａ）および図１（Ｂ）に示す電気音響変換フィルムの作用を説明するための概念図である。 図３（Ａ）は、図１に示す電気音響変換フィルムの動的粘弾性を示すグラフ、図３（Ｂ）は、図１（Ａ）および図１（Ｂ）に示す電気音響変換フィルムのマスターカーブである。 図４（Ａ）〜図４（Ｅ）は、図１（Ａ）および図１（Ｂ）に示す電気音響変換フィルムの製造方法の一例を説明するための概念図である。 図５（Ａ）〜図５（Ｈ）は、本発明の電気音響変換フィルムの別の例、および、その作用を説明するための概念図である。 図６（Ａ）〜図６（Ｈ）は、本発明の電気音響変換フィルムの別の例、および、その作用を説明するための概念図である。 本発明の実施例で作製したスピーカの概念図である。

以下、本発明の電気音響変換フィルムおよびデジタルスピーカについて、添付の図面に示される好適例を基に、詳細に説明する。

図１（Ａ）および図１（Ｂ）に、本発明の電気音響変換フィルムの一例を概念的に示す。以下の説明では、電気音響変換フィルムを、単に変換フィルムとも言う。
なお、図１（Ａ）は上面図で、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のｂ−ｂ線断面図である。また、変換フィルムの構成を明確に示すために、図１（Ａ）においては上部保護層２０を省略し、また、図１（Ｂ）においては、一部のハッチングを省略している。

図１（Ａ）および図１（Ｂ）に示される変換フィルム１０は、圧電体層１２と、下部薄膜電極１４と、上部薄膜電極１６と、下部保護層１８と、上部保護層２０とを有して構成される。
下部薄膜電極１４は、圧電体層１２の一面に形成され、上部薄膜電極１６は、圧電体層１２の下部薄膜電極１４と逆面に形成される。さらに、下部薄膜電極１４の上（表面）には下部保護層１８が形成され、上部薄膜電極１６の上には上部保護層２０が形成される。

また、上部電極１６は、面積が等しい領域１６ａ〜領域１６ｇの７個の領域に分割されている。図１（Ａ）に示す例では、領域１６ａ〜領域１６ｇは、一方向に配列して分割される。
さらに、上部電極１６は、各領域を並列結合することで、領域をグループ化している。具体的には、領域１６ｄは他の領域と並列結合せずに１個でグループ化し、領域１６ｃおよび領域１６ｅを並列結合することでグループ化し、領域１６ａ、領域１６ｂ、領域１６ｆおよび領域１６ｇを並列結合することでグループ化している。この点に関しては、後に詳述する。

このような変換フィルム１０の下部薄膜電極１４および上部薄膜電極１６に配線が接続され、この配線に駆動用のアンプが接続されることにより、本発明のデジタルスピーカが構成される。上部薄膜電極１６においては、上部薄膜電極１６の各グループ（セグメント）に配線が接続される。
なお、下部薄膜電極１４および上部薄膜電極１６への配線の接続は、薄膜電極に駆動用の配線を接続する公知の方法によればよい。また、駆動用のアンプも、デジタルスピーカに利用されるＰＣＭデジタル信号を再生するための公知のアンプが、各種、利用可能である。

変換フィルム１０において、圧電体層１２は、高分子複合圧電体からなるものである。
本発明において、圧電体層１２すなわち高分子複合圧電体は、図１（ｂ）に示すように、常温で粘弾性を有する高分子材料からなる粘弾性マトリックス２４中に、圧電体粒子２６を分散したものである。また、後述するが、好ましくは、圧電体層１２は、分極処理されている。
なお、本明細書において、「常温」とは、０〜５０℃程度の温度域を指す。

本発明の変換フィルム１０は、フレキシブルディスプレイ用のデジタルスピーカなど、フレキシブル性を有するデジタルスピーカ等に好適に用いられる。ここで、フレキシブル性を有するデジタルスピーカに用いられる高分子複合圧電体（圧電体層１２）は、次の用件を具備したものであるのが好ましい。
（ｉ） 可撓性
例えば、携帯用として新聞や雑誌のように書類感覚で緩く撓めた状態で把持する場合、絶えず外部から、数Ｈｚ以下の比較的ゆっくりとした、大きな曲げ変形を受けることになる。この時、高分子複合圧電体が硬いと、その分大きな曲げ応力が発生し、高分子マトリックスと圧電体粒子との界面で亀裂が発生し、やがて破壊に繋がる恐れがある。従って、高分子複合圧電体には適度な柔らかさが求められる。また、歪みエネルギーを熱として外部へ拡散できれば応力を緩和することができる。従って、高分子複合圧電体の損失正接が適度に大きいことが求められる。
（ii） 音質
スピーカは、２０Ｈｚ〜２０ｋＨｚのオーディオ帯域の周波数で圧電体粒子を振動させ、その振動エネルギーによって振動板（高分子複合圧電体）全体が一体となって振動することで音が再生される。従って、振動エネルギーの伝達効率を高めるために高分子複合圧電体には適度な硬さが求められる。また、スピーカの周波数特性が平滑であれば、曲率の変化に伴い最低共振周波数ｆ０が変化した際の音質の変化量も小さくなる。従って、高分子複合圧電体の損失正接は適度に大きいことが求められる。

以上をまとめると、フレキシブル性を有するスピーカに用いる高分子複合圧電体は、２０Ｈｚ〜２０ｋＨｚの振動に対しては硬く、数Ｈｚ以下の振動に対しては柔らかく振る舞うことが求められる。また、高分子複合圧電体の損失正接は、２０ｋＨｚ以下の全ての周波数の振動に対して、適度に大きいことが求められる。

一般に、高分子固体は粘弾性緩和機構を有しており、温度上昇あるいは周波数の低下とともに大きなスケールの分子運動が貯蔵弾性率（ヤング率）の低下（緩和）あるいは損失弾性率の極大（吸収）として観測される。その中でも、非晶質領域の分子鎖のミクロブラウン運動によって引き起こされる緩和は、主分散と呼ばれ、非常に大きな緩和現象が見られる。この主分散が起きる温度がガラス転移点（Ｔｇ）であり、最も粘弾性緩和機構が顕著に現れる。
高分子複合圧電体（圧電体層１２）において、ガラス転移点が常温にある高分子材料、言い換えると、常温で粘弾性を有する高分子材料をマトリックスに用いることで、２０Ｈｚ〜２０ｋＨｚの振動に対しては硬く、数Ｈｚ以下の遅い振動に対しては柔らかく振舞う高分子複合圧電体が実現する。特に、この振舞いが好適に発現する等の点で、周波数１Ｈｚでのガラス転移温度が常温にある高分子材料を、高分子複合圧電体のマトリックスに用いるのが好ましい。

常温で粘弾性を有する高分子材料としては、公知の各種のものが利用可能である。好ましくは、常温において、動的粘弾性試験による周波数１Ｈｚにおける損失正接Ｔａｎδの極大値が、０．５以上有る高分子材料を用いる。
これにより、高分子複合圧電体が外力によってゆっくりと曲げられた際に、最大曲げモーメント部における高分子マトリックス／圧電体粒子界面の応力集中が緩和され、高い可撓性が期待できる。

また、高分子材料は、動的粘弾性測定による周波数１Ｈｚでの貯蔵弾性率（Ｅ’）が、０℃において１００ＭＰａ以上、５０℃において１０ＭＰａ以下であるのが好ましい。
これにより、高分子複合圧電体が外力によってゆっくりと曲げられた際に発生する曲げモーメントが低減できると同時に、２０Ｈｚ〜２０ｋＨｚの音響振動に対しては硬く振る舞うことができる。

また、高分子材料は、比誘電率が２５℃において１０以上有ると、より好適である。これにより、高分子複合圧電体に電圧を印加した際に、高分子マトリックス中の圧電体粒子にはより高い電界が掛かるため、大きな変形量が期待できる。
しかしながら、その反面、良好な耐湿性の確保等を考慮すると、高分子材料は、比誘電率が２５℃において１０以下であるのも、好適である。

このような条件を満たす高分子材料としては、シアノエチル化ポリビニルアルコール（シアノエチル化ＰＶＡ）、ポリ酢酸ビニル、ポリビニリデンクロライドコアクリロニトリル、ポリスチレン−ビニルポリイソプレンブロック共重合体、ポリビニルメチルケトン、および、ポリブチルメタクリレート等が例示される。また、これらの高分子材料としては、ハイブラー５１２７（クラレ社製）などの市販品も、好適に利用可能である。中でも、シアノエチル基を有する高分子材料が好ましく、シアノエチル化ＰＶＡは、より好ましく利用される。
なお、これらの高分子材料は、１種のみを用いてもよく、複数種を併用（混合）して用いてもよい。

このような常温で粘弾性を有する高分子材料を用いる粘弾性マトリックス２４は、必要に応じて、複数の高分子材料を併用してもよい。
すなわち、粘弾性マトリックス２４には、誘電特性や機械特性の調整等を目的として、シアノエチル化ＰＶＡ等の粘弾性材料に加え、必要に応じて、その他の誘電性高分子材料を添加しても良い。

添加可能な誘電性高分子材料としては、一例として、ポリフッ化ビニリデン、フッ化ビニリデン−テトラフルオロエチレン共重合体、フッ化ビニリデン−トリフルオロエチレン共重合体、ポリフッ化ビニリデン−トリフルオロエチレン共重合体及びポリフッ化ビニリデン−テトラフルオロエチレン共重合体等のフッ素系高分子、シアン化ビニリデン−酢酸ビニル共重合体、シアノエチルセルロース、シアノエチルヒドロキシサッカロース、シアノエチルヒドロキシセルロース、シアノエチルヒドロキシプルラン、シアノエチルメタクリレート、シアノエチルアクリレート、シアノエチルヒドロキシエチルセルロース、シアノエチルアミロース、シアノエチルヒドロキシプロピルセルロース、シアノエチルジヒドロキシプロピルセルロース、シアノエチルヒドロキシプロピルアミロース、シアノエチルポリアクリルアミド、シアノエチルポリアクリレート、シアノエチルプルラン、シアノエチルポリヒドロキシメチレン、シアノエチルグリシドールプルラン、シアノエチルサッカロース及びシアノエチルソルビトール等のシアノ基あるいはシアノエチル基を有するポリマー、ニトリルゴムやクロロプレンゴム等の合成ゴム等が例示される。
中でも、シアノエチル基を有する高分子材料は、好適に利用される。
また、圧電体層１２の粘弾性マトリックス２４において、シアノエチル化ＰＶＡ等の常温で粘弾性を有する材料に加えて添加される誘電性ポリマーは、１種に限定はされず、複数種を添加してもよい。

また、誘電性ポリマー以外にも、ガラス転移点Ｔｇを調整する目的で、塩化ビニル樹脂、ポリエチレン、ポリスチレン、メタクリル樹脂、ポリブテン、イソブチレン等の熱可塑性樹脂や、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、マイカ等の熱硬化性樹脂を添加しても良い。
更に、粘着性を向上する目的で、ロジンエステル、ロジン、テルペン、テルペンフェノール、石油樹脂等の粘着付与剤を添加しても良い。

圧電体層１２の粘弾性マトリックス２４において、シアノエチル化ＰＶＡ等の常温で粘弾性を有する材料以外のポリマーを添加する際の添加量には、特に限定は無いが、粘弾性マトリックス２４に占める割合で３０質量％以下とするのが好ましい。
これにより、粘弾性マトリックス２４における粘弾性緩和機構を損なうことなく、添加する高分子材料の特性を発現できるため、高誘電率化、耐熱性の向上、圧電体粒子２６や電極層との密着性向上等の点で好ましい結果を得ることができる。

圧電体層１２において、粘弾性マトリックス２４には圧電体粒子２６が分散される。
圧電体粒子２６は、公知の圧電体からなる粒子が、各種、利用可能であるが、ペロブスカイト型あるいはウルツ鉱型の結晶構造を有するセラミックス粒子からなるものが好ましく例示される。
圧電体粒子２６を構成するセラミックス粒子としては、具体的には、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、チタン酸ジルコン酸ランタン酸鉛（ＰＬＺＴ）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ₃）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、および、チタン酸バリウムとビスマスフェライト（ＢｉＦｅ₃）との固溶体（ＢＦＢＴ）等が好適に例示される。

圧電体粒子２６の粒径は、変換フィルム１０のサイズや用途に応じて、適宜、選択すれば良い。本発明者の検討によれば、圧電体粒子２６の粒径は、１〜１０μｍが好ましい。
圧電体粒子２６の粒径を上記範囲とすることにより、高い圧電特性とフレキシビリティとを両立できる等の点で好ましい結果を得ることができる。

図１（Ｂ）においては、圧電体層１２中の圧電体粒子２６は、粘弾性マトリックス２４中に、規則性を持って分散されているが、本発明は、これに限定はされない。
すなわち、圧電体層１２中の圧電体粒子２６は、好ましくは均一に分散されていれば、粘弾性マトリックス２４中に不規則に分散されていてもよい。

本発明の変換フィルム１０において、圧電体層１２中における粘弾性マトリックス２４と圧電体粒子２６との量比は、変換フィルム１０のサイズや厚さ、変換フィルム１０の用途、変換フィルム１０に要求される特性等に応じて、適宜、設定すればよい。変換フィルム１０のサイズとは、変換フィルム１０の面方向の大きさである。
ここで、本発明者の検討によれば、圧電体層１２中における圧電体粒子２６の体積分率は、３０〜７０％が好ましく、特に、５０％以上とするのが好ましく、従って、５０〜７０％とするのが、より好ましい。
粘弾性マトリックス２４と圧電体粒子２６との量比を上記範囲とすることにより、高い圧電特性とフレキシビリティとを両立できる等の点で好ましい結果を得ることができる。

また、本発明の変換フィルム１０において、圧電体層１２の厚さにも、特に限定はなく、変換フィルム１０のサイズ、変換フィルム１０の用途、変換フィルム１０に要求される特性等に応じて、適宜、設定すればよい。
ここで、本発明者の検討によれば、圧電体層１２の厚さは、１０μｍ〜３００μｍが好ましく、２０〜２００μｍがより好ましく、特に、３０〜１００μｍが好ましい。
圧電体層１２の厚さを、上記範囲とすることにより、剛性の確保と適度な柔軟性との両立等の点で好ましい結果を得ることができる。
なお、圧電体層１２は、分極処理（ポーリング）されているのが好ましいのは、前述のとおりである。分極処理に関しては、後に詳述する。

図１（Ｂ）に示すように、本発明の変換フィルム１０において、圧電体層１２の一面には、下部薄膜電極１４が形成され、圧電体層１２の他方の面には上部薄膜電極１６が形成される。さらに、下部薄膜電極１４の上には下部保護層１８が形成され、上部薄膜電極１６の上には上部保護層２０は形成される。
すなわち、変換フィルム１０は、圧電体層１２を下部薄膜電極１４および上部薄膜電極１６で挟持し、この積層体を下部保護層１８および上部保護層２０で挟持してなる構成を有する。

ここで、上部電極１６は、一方向（図中横方向）に配列される、面積が等しい領域１６ａ〜領域１６ｇの７個の領域に分割されている。また、上部電極１６では、中央の領域１６ｄは他の領域とは並列結合されずに１個の領域でグループ化されており、その両側の領域１６ｃおよび領域１６ｅの２個の領域が並列結合されてグループ化されており、外側の領域１６ａ、領域１６ｂ、領域１６ｆおよび領域１６ｇの４個の領域が並列結合されてグループ化されている。
以下、グループ化された領域をセグメントとも言う。また、領域１６ｄのみのグループを第１セグメント、領域１６ｃおよび領域１６ｅのグループを第２セグメント、領域１６ａ、領域１６ｂ、領域１６ｆおよび領域１６ｇのグループを第３セグメントとも言う。

他方、下部電極１４は、上部電極１６の全ての領域すなわちセグメントに対して共通な電極となっている。
従って、第１セグメント、第２セグメントおよび第３セグメントを構成する各領域に、個々に駆動電力を供給することで、対応する領域の圧電体層１２を個々に駆動して音声を出力できる。

また、上部電極１６の各セグメントを構成する領域の数は、並列ＰＣＭデジタル信号の各ビット桁に対応して、２ⁿ倍ずつ、増加する。これにより、変換フィルム１０は、供給された並列ＰＣＭデジタル信号に応じてＤ／Ａ変換された再生音を出力できる。
さらに、圧電体層１２は、常温で粘弾性を有する高分子材料からなる粘弾性マトリックス２４中に圧電体粒子２６を分散してなるものである。そのため、上部電極１６の各セグメントはパルス駆動しても残響が少なく、各セグメントの振動が互いに干渉するクロストークも少ない。この点に関しては後に詳述する。

なお、図示例の変換フィルム１０では、下部電極１４は、領域１６ａ〜領域１６ｇの全領域に対応する共通電極である。すなわち、下部電極１４は、３つのセグメントの全てに対応する共通電極である。
しかしながら、本発明の変換フィルムでは、下部電極１４も、上部電極１６の各領域もしくは各セグメントに対応して分割されていてもよい。あるいは、下部電極１４は、２個のセグメントに共通な電極と、１個のセグメントに対応する電極となどに分割されてもよい。
また、上部電極は円形で下部電極は矩形等、上部電極と下部電極の平面形状は、異なっていてもよい。
以上の点に関しては、後述する図５（Ａ）および図６（Ａ）等に示す各変換フィルムでも、同様である。

変換フィルム１０において、下部保護層１８および上部保護層２０は、圧電体層１２に適度な剛性と機械的強度を付与するものである。
本発明の変換フィルム１０において、粘弾性マトリックス２４と圧電体粒子２６とからなる圧電体層１２は、ゆっくりとした曲げ変形に対しては、非常に優れた可撓性を示す。その反面、圧電体層１２は、用途によっては、剛性や機械的強度が不足する場合がある。変換フィルム１０は、合成や機械的強度を補うために、好ましい態様として、下部保護層１８および上部保護層２０が設けられる。

下部保護層１８および上部保護層２０には、特に限定はなく、各種のシート状物が利用可能である。
一例として、各種の樹脂フィルム（プラスチックフィルム）が好適に例示される。中でも、優れた機械的特性および耐熱性を有する等の理由により、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリフェニレンサルファイト（ＰＰＳ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、および、環状オレフィン系樹脂が好適に利用される。

下部保護層１８および上部保護層２０の厚さにも、特に、限定は無い。また、下部保護層１８および上部保護層２０の厚さは、基本的に同じであるが、異なってもよい。
ここで、下部保護層１８および上部保護層２０の剛性が高過ぎると、圧電体層１２の伸縮を拘束するばかりか、可撓性も損なわれるため、機械的強度やシート状物としての良好なハンドリング性が要求される場合を除けば、下部保護層１８および上部保護層２０は、薄いほど有利である。

本発明者の検討によれば、下部保護層１８および上部保護層２０の厚さが、圧電体層１２の厚さの２倍以下であれば、剛性の確保と適度な柔軟性との両立等の点で好ましい結果を得ることができる。
例えば、圧電体層１２の厚さが５０μｍで下部保護層１８および上部保護層２０がＰＥＴからなる場合、下部保護層１８および上部保護層２０の厚さは、１００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がより好ましく、中でも２５μｍ以下とするのが好ましい。

本発明の変換フィルム１０において、圧電体層１２と下部保護層１８との間には下部薄膜電極１４が、圧電体層１２と上部保護層２０との間には上部薄膜電極１６が、それぞれ形成される。以下の説明では、下部薄膜電極１４を下部電極１４とも言う。また、以下の説明では、上部薄膜電極１６を上部電極１６とも言う。
下部電極１４および上部電極１６は、圧電体層１２に電界を印加して、上部電極１６の各セグメントに対応する領域の圧電体層１２を伸縮させて、音声を出力させるために設けられる。

本発明において、下部電極１４および上部電極１６の形成材料は、特に限定はなく、各種の導電体が利用可能である。具体的には、炭素、パラジウム、鉄、錫、アルミニウム、ニッケル、白金、金、銀、銅、クロムおよびモリブデン等や、これらの合金、酸化インジウムスズ等が例示される。中でも、銅、アルミニウム、金、銀、白金、および、酸化インジウムスズのいずれかは、好適に例示される。

また、下部電極１４および上部電極１６の形成方法にも、特に限定はなく、真空蒸着やスパッタリング等の気相堆積法（真空成膜法）やめっきによる成膜や、上記材料で形成された箔を貼着する方法等、公知の方法が、各種、利用可能である。

中でも特に、変換フィルム１０の可撓性が確保できる等の理由で、真空蒸着によって成膜された銅やアルミニウムの薄膜は、下部電極１４および上部電極１６として、好適に利用される。その中でも特に、真空蒸着による銅の薄膜は、好適に利用される。
下部電極１４および上部電極１６の厚さには、特に、限定は無い。また、下部電極１４および上部電極１６の厚さは、基本的に同じであるが、異なってもよい。

ここで、前述の下部保護層１８および上部保護層２０と同様に、下部電極１４および上部電極１６の剛性が高過ぎると、圧電体層１２の伸縮を拘束するばかりか、可撓性も損なわれるため、下部電極１４および上部電極１６は、電気抵抗が高くなり過ぎない範囲であれば、薄いほど有利である。

ここで、本発明者の検討によれば、下部電極１４および上部電極１６の厚さとヤング率との積が、下部保護層１８および上部保護層２０の厚さとヤング率との積を下回れば、可撓性を大きく損なうことがないため、好適である。
例えば、下部保護層１８および上部保護層２０がＰＥＴ（ヤング率：約６．２ＧＰａ）で、下部電極１４および上部電極１６が銅（ヤング率：約１３０ＧＰａ）からなる組み合わせの場合、下部保護層１８および上部保護層２０の厚さが２５μｍだとすると、下部電極１４および上部電極１６の厚さは、１．２μｍ以下が好ましく、０．３μｍ以下がより好ましく、中でも０．１μｍ以下とするのが好ましい。

前述のように、本発明の変換フィルム１０は、常温で粘弾性を有する粘弾性マトリックス２４に圧電体粒子２６を分散してなる圧電体層１２（高分子複合圧電体）を、下部電極１４および上部電極１６で挟持し、さらに、この積層体を、下部保護層１８および上部保護層２０を挟持してなる構成を有する。
このような変換フィルム１０は、動的粘弾性測定による周波数１Ｈｚでの損失正接（Ｔａｎδ）が０．１以上となる極大値が常温に存在するのが好ましい。
これにより、変換フィルム１０が外部から数Ｈｚ以下の比較的ゆっくりとした、大きな曲げ変形を受けたとしても、歪みエネルギーを効果的に熱として外部へ拡散できるため、高分子マトリックスと圧電体粒子との界面で亀裂が発生するのを防ぐことができる。

変換フィルム１０は、動的粘弾性測定による周波数１Ｈｚでの貯蔵弾性率（Ｅ’）が、０℃において１０〜３０ＧＰａ、５０℃において１〜１０ＧＰａであるのが好ましい。
これにより、常温で変換フィルム１０が貯蔵弾性率（Ｅ’）に大きな周波数分散を有することができる。すなわち、２０Ｈｚ〜２０ｋＨｚの振動に対しては硬く、数Ｈｚ以下の振動に対しては柔らかく振る舞うことができる。

また、変換フィルム１０は、厚さと動的粘弾性測定による周波数１Ｈｚでの貯蔵弾性率（Ｅ’）との積が、０℃において１．０×１０⁶〜２．０×１０⁶（１．０Ｅ＋０６〜２．０Ｅ＋０６）Ｎ／ｍ、５０℃において１．０×１０⁵〜１．０×１０⁶（１．０Ｅ＋０５〜１．０Ｅ＋０６）Ｎ／ｍであるのが好ましい。
これにより、変換フィルム１０が可撓性および音響特性を損なわない範囲で、適度な剛性と機械的強度を備えることができる。

さらに、変換フィルム１０は、動的粘弾性測定から得られたマスターカーブにおいて、２５℃、周波数１ｋＨｚにおける損失正接（Ｔａｎδ）が、０．０５以上であるのが好ましい。
これにより、変換フィルム１０を用いたスピーカの周波数特性が平滑になり、スピーカの曲率の変化に伴い最低共振周波数ｆ₀が変化した際の音質の変化量も小さくできる。

図１（Ａ）に示すように、上部電極１６は、一方向（図中横方向）に配列される、同じ面積の領域１６ａ、領域１６ｂ、領域１６ｃ、領域１６ｄ、領域１６ｅ、領域１６ｆおよび領域１６ｇの７個の領域に分割されている。

上部電極１６において、各領域は、電気的に接続しないように間隙１６ｓを有して離間されている。各領域の間隙１６ｓは、１ｍｍ以上とするのが好ましく、１０ｍｍ以上とするのがより好ましい。各領域の間隙１６ｓを１ｍｍ以上とすることにより、各セグメント間でのクロストークをより好適に防止できる等の点で好ましい。なお、同じセグメントを構成する領域は、接触していてもよい。なお、各領域の間隙１６ｓは、すなわち、各セグメントの離間距離でもある。
また、各領域の間には、必要に応じて、絶縁層を設けても良い。

前述のように、上部電極１６の各領域は、並列結合によって、並列ＰＣＭデジタル信号に対応するセグメントとされている。すなわち、上部電極１６の各領域は、並列結合によって、並列ＰＣＭデジタル信号に対応してグループ化されている。
ここで、上部電極１６で分割される領域の数は、並列ＰＣＭデジタル信号の最大ビット数Ｎに応じて２^N−１個となり、セグメントの数は最大ビット数Ｎに応じたＮ個となる。
また、各セグメントを構成する領域の数は、並列ＰＣＭデジタル信号の各ビット桁の重みに対応して、２ⁿ倍ずつ、増加する（重み付けされる）。なお、２ⁿ倍とは、２のｎ乗倍であり、ｎは、１ずつ増加する、０を含む自然数である。
従って、最大のセグメントは、変換フィルムの最大ビット数Ｎに応じて、最小のセグメントに対して、領域の数を２^N-1倍まで増加したセグメントとなる。言い換えれば、最大のセグメントは、変換フィルムの最大ビット数Ｎに応じて、最小のセグメントに対して、領域の数を２^N-1倍まで重み付けを行ったセグメントとなる。
なお、各領域の面積は等しい。従って、並列ＰＣＭデジタル信号の各ビット桁の重みに比例した各セグメントの領域の数は、すなわち、並列ＰＣＭデジタル信号の各ビット桁の重みに比例した各セグメントの面積比となる。

図示例の変換フィルム１０においては、上部電極１６は、一例として、３ビットの出力に対応して、３ビット桁の並列ＰＣＭデジタル信号の各ビット桁の重みに比例した数となるように、各セグメントが構成される。周知のように、３ビットとは、８階調であり、８段階の音声出力強度に対応する。
すなわち、前述のように上部電極１６は、面積が等しい領域１６ａ〜領域１６ｇの７個の領域に分割される。その上で、第１セグメントは、他と並列結合されない領域１６ｄの１個（２⁰個）の領域から構成される。また、第２セグメントは、並列結合された領域１６ｃおよび領域１６ｅの２個（２¹個）の領域から構成される。さらに、第３セグメントは、並列結合された領域１６ａ、領域１６ｂ、領域１６ｆおよび領域１６ｇの４個（２²個）の領域から構成される。
ここで、前述のように、各領域は、面積が等しいので、１個の領域からなる第１セグメントの面積を１とすると、２個の領域からなる第２セグメントの面積は２、４個の領域からなる第３セグメントの面積は４と、各セグメントの面積は、３ビット桁の並列ＰＣＭデジタル信号の各ビット桁の重みに比例した面積となる。

従って、上部電極１６の第１セグメント〜第３セグメントを、３ビットの並列ＰＣＭデジタル信号に応じて、各ビット桁に対応するセグメントを３ビットの２進数表現で示される８つの駆動パターンで駆動することにより、各ビット桁の重みに比例して、それぞれのセグメントから発生された音波が加算合成されて、正しくＤ／Ａ変換された８階調の再生音を出力できる。

図２（Ａ）〜図２（Ｈ）に、並列ＰＣＭデジタル信号に応じた変換フィルム１０の駆動方法の一例を概念的に示す。
なお、図２（Ａ）〜図２（Ｈ）においては、構成を明確に示すために、上部保護層２０は省略し、かつ、図面を簡潔にするために、各領域間の間隙も省略する。
また、図２（Ａ）〜図２（Ｈ）においては、駆動する領域すなわち駆動するセグメントに網を掛けている。

並列ＰＣＭデジタル信号が『０』の場合には、図２（Ａ）に示すように、第１セグメント〜第３セグメントの各領域を１個も駆動しない（０＋０＋０＝０）。
並列ＰＣＭデジタル信号が『１』の場合には、図２（Ｂ）に示すように、第１セグメントすなわち領域１６ｄを駆動する（０＋０＋２⁰＝１）。
並列ＰＣＭデジタル信号が『２』の場合には、図２（Ｃ）に示すように、第２セグメントすなわち領域１６ｃおよび領域１６ｅを駆動する（０＋２¹＋０＝２）。
並列ＰＣＭデジタル信号が『３』の場合には、図２（Ｄ）に示すように、第１セグメントすなわち領域１６ｄ、ならびに、第２セグメントすなわち領域１６ｃおよび領域１６ｅを駆動する（０＋２¹＋２⁰＝３）。
並列ＰＣＭデジタル信号が『４』の場合には、図２（Ｅ）に示すように、第３セグメントすなわち領域１６ａ、領域１６ｂ、領域１６ｆおよび領域１６ｇを駆動する（２²＋０＋０＝４）。
並列ＰＣＭデジタル信号が『５』の場合には、図２（Ｆ）に示すように、第１セグメントすなわち領域１６ｄ、ならびに、第３セグメントすなわち領域１６ａ、領域１６ｂ、領域１６ｆおよび領域１６ｇを駆動する（２²＋０＋２⁰＝５）。
並列ＰＣＭデジタル信号が『６』の場合には、図２（Ｇ）に示すように、第２セグメントすなわち領域１６ｃおよび領域１６ｅ、ならびに、第３セグメントすなわち領域１６ａ、領域１６ｂ、領域１６ｆおよび領域１６ｇを駆動する（２²＋２¹＋０＝６）。
さらに、並列ＰＣＭデジタル信号が『７』の場合には、図２（Ｈ）に示すように、第１セグメントすなわち領域１６ｄ、第２セグメントすなわち領域１６ｃおよび領域１６ｅ、ならびに、第３セグメントｃなわち領域１６ａ、領域１６ｂ、領域１６ｆおよび領域１６ｇの全て駆動する（２²＋２¹＋２⁰＝７）。
これにより、３ビットの並列ＰＣＭデジタル信号に応じた、０〜７までの８階調の強度のＤ／Ａ変換した音声出力が可能になる。

ここで、前述のように、本発明の変換フィルム１０は、圧電体層１２として、常温で粘弾性を有する高分子材料からなる粘弾性マトリックス２４中に圧電体粒子２６を分散してなる高分子複合圧電体を用いている。
前述のように、この変換フィルム１０は、弾性率に大きな周波数分散を有しており、常温において、オーディオ帯域（１００Ｈｚ〜１０ｋＨｚ）の振動に対しては硬く、数Ｈｚ以下の振動に対しては柔らかく振舞う。さらに、この変換フィルム１０は、常温において、２０ｋＨｚ以下の全ての周波数の振動に対して適度に大きい損失正接を有しており、オーディオ帯域における損失正接は０．０９〜０．３５と非常に大きい。

そのため、変換フィルム１０を振動板として用いるデジタルスピーカは、広い周波数帯域で高音質な再生を行うことができ、また、並列ＰＣＭデジタル信号を再生した場合でも、各セグメント間における振動の干渉が非常に少ない。
さらに、変換フィルム１０は、並列ＰＣＭデジタル信号のｏｎに応じて即座に音声出力が立ち上がり、ｏｆｆに応じて直ちに音声出力が止まる。すなわち、変換フィルム１０は残響が非常に少ない。
そのため、本発明の変換フィルム１０（デジタルスピーカ）によれば、それぞれのセグメントで、好適に並列ＰＣＭデジタル信号を再生することができる。
さらに、本発明の変換フィルム１０によれば、フレキシブルなデジタルスピーカが可能であり、しかも、曲げた場合も、曲率や曲げる方向による音質の変化も少ない。

図３（Ａ）に、変換フィルム１０の試験片を作製し、動的粘弾性の温度依存性を測定した結果を示す。また、図３（Ｂ）に、この動的粘弾性測定から得られた，基準温度２５℃でのマスターカーブを示す。
マスターカーブとは、一定温度における粘弾性特性の周波数分散を示すものである。一般に、動的粘弾性測定結果における周波数と温度の間には、「時間−温度換算則」に基づく一定の関係がある。例えば、温度の変化を周波数の変化に換算し、一定温度における粘弾性特性の周波数分散を調べることができる。この時に作成されるカーブを、マスターカーブと呼ぶ。実際のオーディオ帯域、例えば１ｋＨｚでの粘弾性測定は現実的ではないため、オーディオ帯域における材料の貯蔵弾性率Ｅ’や損失正接Ｔａｎδを把握する上で、マスターカーブは有効である。

なお、図３（Ａ）および図３（Ｂ）に示すグラフは、後に詳述する実施例に記載の方法で作製した変換フィルムの試験片を用いて、下記の試験を行って測定したものである。
［動的粘弾性試験］
作製した変換フィルムから、１ｃｍ×４ｃｍの短冊状試験片を作製した。
この試験片の動的粘弾性（貯蔵弾性率Ｅ’（ＧＰａ）および損失正接Ｔａｎδ）を、動的粘弾性試験機（ＳＩＩナノテクノロジー ＤＭＳ６１００粘弾性スペクトロメーター）を使用して測定した。測定条件を以下に示す。
測定温度範囲：−２０℃〜１００℃
昇温速度：２℃／分
測定周波数：０．１Ｈｚ、０．２Ｈｚ、０．５Ｈｚ、１．０Ｈｚ、２．０Ｈｚ、５．０Ｈｚ、１０Ｈｚ、２０Ｈｚ
測定モード：引っ張り測定

本発明の変換フィルム１０は、セグメント間に信号が印加されない領域を有する。セグメント間の信号が印加されない領域とは、すなわち間隙１６ｓであり、各セグメントを分離する分離領域である。
この分離領域は、常に、周波数０Ｈｚにおけるレオロジー特性を示す。ここで、図３（Ｂ）に示すように、変換フィルム１０は、周波数が０Ｈｚ近辺では損失正接（損失正接Ｔａｎδ）が大きく、また、貯蔵弾性率Ｅ’が小さいため音速が小さくなる。そのため、この分離領域において各セグメントからの振動を打ち消すことができ、一方のセグメントの振動が他方のセグメントに伝搬することを防止できる。従って、各セグメントに互いに異なる信号を入力して再生した場合でも、各セグメントの振動が互いに干渉することなく、それぞれの領域で好適に音響信号を再生することができる。
また、電圧の印加によって即座に振動を開始し、かつ、駆動を停止した場合には、振動が即座に停止する。すなわち、残響が少ない。

以下、図４（Ａ）〜図４（Ｅ）の概念図を参照して、変換フィルム１０の製造方法の一例を説明する。
まず、図４（Ａ）に示すように、下部保護層１８の上に下部電極１４が形成されたシート状物１０ａを準備する。
このシート状物１０ａは、下部保護層１８の表面に、真空蒸着、スパッタリング、めっき等によって下部電極１４となる銅薄膜等を形成して作製すればよい。あるいは、シート状物１０ａは、下部保護層１８の上に銅薄膜等が形成された、市販品を利用してもよい。

一方で、有機溶媒に、シアノエチル化ＰＶＡ等の常温で粘弾性を有する高分子材料を溶解し、さらに、ＰＺＴ粒子等の圧電体粒子２６を添加し、攪拌して分散してなる塗料を調製する。以下の説明では、常温で粘弾性を有する高分子材料を、粘弾性材料とも言う。
有機溶媒には、特に限定はなく、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等の各種の有機溶媒が利用可能である。
シート状物１０ａを準備し、かつ、前述の塗料を調製したら、この塗料をシート状物１０ａにキャスティング（塗布）して、有機溶媒を蒸発して乾燥する。これにより、図４（Ｂ）に示すように、下部保護層１８の上に下部電極１４を有し、下部電極１４の上に圧電体層１２を形成してなる積層体１０ｂを作製する。

この塗料のキャスティング方法には、特に、限定はなく、スライドコータやドクターナイフ等の公知の塗布方法（塗布装置）が、全て、利用可能である。
あるいは、粘弾性材料がシアノエチル化ＰＶＡのように加熱溶融可能な物であれば、以下の方法も利用可能である。まず、粘弾性材料を加熱溶融して、これに圧電体粒子２６を添加／分散してなる溶融物を作製する。この溶融物を、押し出し成形等によって、図４（Ａ）に示すシート状物の上にシート状に押し出し、冷却する。これにより、図４（Ｂ）に示すような、下部保護層１８の上に下部電極１４を有し、下部電極１４の上に圧電体層１２を形成してなる積層体１０ｂを作製してもよい。

なお、前述のように、本発明の変換フィルム１０において、粘弾性マトリックス２４には、シアノエチル化ＰＶＡ等の粘弾性材料以外にも、ＰＶＤＦ等の高分子圧電材料を添加しても良い。
粘弾性マトリックス２４に、これらの高分子圧電材料を添加する際には、前述の塗料に添加する高分子圧電材料を溶解すればよい。あるいは、前述の加熱溶融した粘弾性材料に、添加する高分子圧電材料を添加して加熱溶融すればよい。
下部保護層１８の上に下部電極１４を有し、下部電極１４の上に圧電体層１２を形成してなる積層体１０ｂを作製したら、好ましくは、圧電体層１２の分極処理（ポーリング）を行う。

圧電体層１２の分極処理の方法には、特に限定はなく、公知の方法が利用可能である。好ましい分極処理の方法として、図４（Ｃ）および図４（Ｄ）に示す方法が例示される。

この方法では、図４（Ｃ）および図４（Ｄ）に示すように、積層体１０ｂの圧電体層１２の上面１２ａの上に、間隔ｇを例えば１ｍｍ開けて、この上面１２ａに沿って移動可能な棒状あるいはワイヤー状のコロナ電極５０を設ける。そして、このコロナ電極５０と下部電極１４とを直流電源５２に接続する。
さらに、積層体１０ｂを加熱保持する加熱手段、例えば、ホットプレートを用意する。

その上で、圧電体層１２を、加熱手段によって、例えば、温度１００℃に加熱保持した状態で、直流電源５２から下部電極１４とコロナ電極５０との間に、数ｋＶ、例えば、６ｋＶの直流電圧を印加してコロナ放電を生じさせる。さらに、間隔ｇを維持した状態で、圧電体層１２の上面１２ａに沿って、コロナ電極５０を移動（走査）して、圧電体層１２の分極処理を行う。

このようなコロナ放電を利用する分極処理において、コロナ電極５０の移動は、公知の棒状物の移動手段を用いればよい。以下の説明では、コロナ放電を利用する分極処理を、コロナポーリング処理とも言う。
また、コロナポーリング処理では、コロナ電極５０を移動する方法にも、限定はされない。すなわち、コロナ電極５０を固定し、積層体１０ｂを移動させる移動機構を設け、この積層体１０ｂを移動させて分極処理をしてもよい。この積層体１０ｂの移動も、公知のシート状物の移動手段を用いればよい。
さらに、コロナ電極５０の数は、１本に限定はされず、複数本のコロナ電極５０を用いて、コロナポーリング処理を行ってもよい。
また、分極処理は、コロナポーリング処理に限定はされず、分極処理を行う対象に、直接、直流電界を印加する、通常の電界ポーリングも利用可能である。但し、この通常の電界ポーリングを行う場合には、分極処理の前に、上部電極１６を形成する必要が有る。
なお、この分極処理の前に、圧電体層１２の表面を加熱ローラ等を用いて平滑化する、カレンダー処理を施してもよい。このカレンダー処理を施すことで、後述する熱圧着工程がスムーズに行える。

一方で、上部保護層２０の上部電極１６が形成されたシート状物１０ｃを、準備する。
このシート状物１０ｃは、例えば、上部保護層２０の表面にマスキング等を行って、前述のシート状物１０ａと同様に真空蒸着などによって銅薄膜等を形成して、各領域に分割した上部電極１６とすればよい。あるいは、シート状物１０ａと同じものを、上部電極１６の形成材料に応じて加工することで、各領域に分割した上部電極１６としてもよい。あるいは、圧電体層１２の表面にスクリーン印刷によって銀ペースト等を形成することにより、各セグメントに分割した上部電極１６を作製してもよい。
このシート状物１０ｃを、図４（Ｅ）に示すように、上部電極１６を圧電体層１２に向けて、圧電体層１２の分極処理を終了した積層体１０ｂに積層する。
さらに、この積層体１０ｂとシート状物１０ｃとの積層体を、下部保護層１８および上部保護層２０を挟持するようにして、加熱プレス装置や加熱ローラ対等を用いて熱圧着して、図１（Ａ）および図１（Ｂ）に示すような、本発明の変換フィルム１０を完成する。

図１（Ａ）および図１（Ｂ）、ならびに、図２（Ａ）〜図２（Ｈ）に示す変換フィルム１０では、一方向に配列された中心から、順次、配列方向の両外側に向かうように、並列ＰＣＭデジタル信号のビット桁の重みに対応したセグメントを構成している。
変換フィルム１０は、これ以外にも、各種の領域の組み合わせでセグメントを構成してもよい。すなわち、変換フィルム１０は、これ以外にも、各種の領域の組み合わせでグループ化を行ってもよい。
例えば、領域１６ａを第１セグメントとし、領域１６ｂおよび領域１６ｃを並列結合によってグループ化して第２セグメントとし、領域１６ｄ〜領域１６ｇを並列結合によってグループ化して第３セグメントとしてもよい。
しかしながら、図１（Ｂ）等に示す変換フィルム１０のように、中央から両外方向に向かって、順次、重み付けを行ったセグメントを構成する方が、音の偏在が無く、より自然な音声出力が可能であり、好ましい。

図１（Ａ）および図１（Ｂ）に示す変換フィルム１０は、矩形の平面形状を有する変換フィルム１０の上部電極１６を、一方向に配列された領域に分割したものである。
本発明の変換フィルムは、これ以外にも、上部電極（および／または下部電極）を、同じ面積で、かつ、並列ＰＣＭデジタル信号の最大ビット数Ｎに応じた２^N−１個の領域に分割できるものでれば、各種の構成が利用可能である。

図５（Ａ）〜図５（Ｈ）に、本発明の変換フィルムの別の例を概念的に示す。なお、図５（Ａ）〜図５（Ｈ）は、図１（Ｂ）や図２（Ａ）〜図２（Ｈ）と同様の上面図である。

図５（Ａ）〜図５（Ｈ）においても、構成を明確に示すために、上部保護層２０は省略し、かつ、図面を簡潔にするために、各領域の間隙も省略する。
また、図５（Ａ）等に示す変換フィルム３０も、圧電体層１２を下部電極１４および上部電極３２で挟持し、この積層体を下部保護層１８および上部保護層２０で挟持してなる構成を有するのは、図１（Ａ）および図１（Ｂ）に示す変換フィルム１０と同じである。さらに、下部電極１４は、分割された上部電極３２の各領域に共通の共通電極である。
以上の点に関しては、後述する図６（Ａ）〜図６（Ｈ）に示す各変換フィルムでも、同様である。

なお、変換フィルム３０は、円形の平面形状を有するのに限定はされず、矩形の平面形状を有する変換フィルムに、円形の上部電極３２を形成してもよい。あるいは、逆に、円形の変換フィルムに、矩形の上部電極を形成してもよい。
この点に関しても、後述する図６（Ａ）〜図６（Ｈ）に示す各変換フィルムでも、同様である。

図５（Ａ）等に示す変換フィルム３０において、上部電極３２は円形であり、中心から放射状に略均等な角度で分割されることで、ほぼ同じ面積の７個の領域３２ａ〜領域３２ｇに分割されている。
変換フィルム３０においても、各領域は、並列結合によって、３ビット（８階調）の出力に対応して、３ビット桁の並列ＰＣＭデジタル信号の各ビット桁の重みに比例した数の領域からなるセグメントとされる。すなわち、変換フィルム３０においても、各領域は、並列結合によって、３ビットの出力に対応して、３ビット桁の並列ＰＣＭデジタル信号の各ビット桁の重みに比例した数にグループ化される。
具体的には、領域３２ａは他の領域とは並列結合されずに１個で第１セグメントとされる。領域３２ｄおよび領域３２ｆが、並列結合されて第２セグメントとされる。さらに、領域３２ｂ、領域３２ｃ、領域３２ｅおよび領域３２ｇが、並列結合されて第３セグメントとされる。すなわち、第１セグメントは１個の領域（２⁰）で構成され、第２セグメントは２個の領域（２¹）で構成され、第３セグメントは４個の領域（２²）で構成される。
従って、各ビット桁に対応するセグメントを、３ビットの並列ＰＣＭデジタル信号に応じた８つの駆動パターンで駆動することにより、正しくＤ／Ａ変換された８階調の再生音を出力できる。

すなわち、並列ＰＣＭデジタル信号が『０』の場合には、図５（Ａ）に示すように、第１セグメント〜第３セグメントｃを１個も駆動しない（０＋０＋０＝０）。
並列ＰＣＭデジタル信号が『１』の場合には、図５（Ｂ）に示すように、第１セグメントすなわち領域３２ａのみを駆動する（０＋０＋２⁰＝１）。
並列ＰＣＭデジタル信号が『２』の場合には、図５（Ｃ）に示すように、第２セグメントすなわち領域３２ｄおよび領域３２ｆを駆動する（０＋２¹＋０＝２）。
並列ＰＣＭデジタル信号が『３』の場合には、図５（Ｄ）に示すように、第１セグメントすなわち領域３２ａ、ならびに、第２セグメントすなわち領域３２ｄおよび領域３２ｆを駆動する（０＋２¹＋２⁰＝３）。
並列ＰＣＭデジタル信号が『４』の場合には、図５（Ｅ）に示すように、第３セグメントすなわち領域３２ｂ、領域３２ｃ、領域３２ｅおよび領域３２ｇを駆動する（２²＋０＋０＝４）。
並列ＰＣＭデジタル信号が『５』の場合には、図５（Ｆ）に示すように、第１セグメントすなわち領域３２ａ、ならびに、第３セグメントすなわち領域３２ｂ、領域３２ｃ、領域３２ｅおよび領域３２ｇを駆動する（２²＋０＋２⁰＝５）。
並列ＰＣＭデジタル信号が『６』の場合には、図５（Ｇ）に示すように、第２セグメントすなわち領域３２ｄおよび領域３２ｆ、ならびに、第３セグメントすなわち領域３２ｂ、領域３２ｃ、領域３２ｅおよび領域３２ｇを駆動する（２²＋２¹＋０＝６）。
さらに、並列ＰＣＭデジタル信号が『７』の場合には、図５（Ｈ）に示すように、第１セグメントすなわち領域３２ａ、第２セグメントすなわち領域３２ｄおよび領域３２ｆ、ならびに、第３セグメントすなわち領域３２ｂ、領域３２ｃ、領域３２ｅおよび領域３２ｇを全て駆動する（２²＋２¹＋２⁰＝７）。
これにより、３ビットの並列ＰＣＭデジタル信号に応じた、０〜７までの８階調の強度のＤ／Ａ変換した音声出力が可能になる。

図６（Ａ）〜図６（Ｈ）に、本発明の変換フィルムの別の例を概念的に示す。なお、図６（Ａ）〜図６（Ｈ）も、図１（Ｂ）や図２（Ａ）〜図２（Ｈ）と同様の上面図である。

図６（Ａ）等に示す変換フィルム３６においても、上部電極３８は円形である。この円形の上部電極３８も、円の中心から放射状に扇状に分割されている。ここで、上部電極３８は、円の中心を通過する直線で１４個の扇状の小領域に分割されるものであり、円の中心に対して点対称となる２個の小領域から、１個の領域が形成される。

変換フィルム３６においても、各領域は、並列結合によって、３ビット（８階調）の出力に対応して、３ビット桁の並列ＰＣＭデジタル信号の各ビット桁の重みに比例した数の領域からなるセグメントとされる。すなわち、変換フィルム３６においても、各領域は、並列結合によって、３ビットの出力に対応して、３ビット桁の並列ＰＣＭデジタル信号の各ビット桁の重みに比例した数にグループ化される。
具体的には、領域３８ａは他の領域とは並列結合されずに１個で第１セグメントとされる。領域３８ｃおよび領域３８ｆが、並列結合によって第２セグメントとされる。さらに、領域３８ｂ、領域３８ｄ、領域３８ｅおよび領域３８ｇが、並列結合によって第３セグメントとされる。すなわち、第１セグメントは１個の領域（２⁰）で構成され、第２セグメントは２個の領域（２¹）で構成され、第３セグメントは４個の領域（２²）で構成される。
従って、各ビット桁に対応するセグメントを、３ビットの並列ＰＣＭデジタル信号に応じた８つの駆動パターンで駆動することにより、正しくＤ／Ａ変換された８階調の再生音を出力できる。

すなわち、並列ＰＣＭデジタル信号が『０』の場合には、図６（Ａ）に示すように、第１セグメント〜第３セグメントを１個も駆動しない（０＋０＋０＝０）。
並列ＰＣＭデジタル信号が『１』の場合には、図６（Ｂ）に示すように、第１セグメントすなわち領域３８ａのみを駆動する（０＋０＋２⁰＝１）。
並列ＰＣＭデジタル信号が『２』の場合には、図６（Ｃ）に示すように、第２セグメントすなわち領域３８ｃおよび領域３８ｆを駆動する（０＋２¹＋０＝２）。
並列ＰＣＭデジタル信号が『３』の場合には、図６（Ｄ）に示すように、第１セグメントすなわち領域３８ａ、ならびに、第２セグメントすなわち領域３８ｃおよび領域３８ｆを駆動する（０＋２¹＋２⁰＝３）。
並列ＰＣＭデジタル信号が『４』の場合には、図６（Ｅ）に示すように、第３セグメントすなわち領域３８ｂ、領域３８ｄ、領域３８ｅおよび領域３８ｇを駆動する（２²＋０＋０＝４）。
並列ＰＣＭデジタル信号が『５』の場合には、図６（Ｆ）に示すように、第１セグメントすなわち領域３８ａ、ならびに、第３セグメントすなわち領域３８ｂ、領域３８ｄ、領域３８ｅおよび領域３８ｇを駆動する（２²＋０＋２⁰＝５）。
並列ＰＣＭデジタル信号が『６』の場合には、図６（Ｇ）に示すように、第２セグメントすなわち領域３８ｃおよび領域３８ｆ、ならびに、第３セグメントすなわち領域３８ｂ、領域３８ｄ、領域３８ｅおよび領域３８ｇを駆動する（２²＋２¹＋０＝６）。
さらに、並列ＰＣＭデジタル信号が『７』の場合には、図６（Ｈ）に示すように、第１セグメントすなわち領域３８ａ、第２セグメントすなわち領域３８ｃおよび領域３８ｆ、ならびに、第３セグメントすなわち領域３８ｂ、領域３８ｄ、領域３８ｅおよび領域３８ｇを全て駆動する（２²＋２¹＋２⁰＝７）。
これにより、３ビットの並列ＰＣＭデジタル信号に応じた、０〜７までの８階調の強度のＤ／Ａ変換した音声出力が可能になる。

図５（Ａ）等に示す変換フィルム３０も、上部電極３２の各セグメントが偏在するため、音が偏在して聞こえてしまう可能性が有る。
これに対し、図６（Ａ）等に示す変換フィルム３６は、上部電極３８の各領域が、中心に対して点対称な２個の小領域で形成されるので、音の偏在が無く、より自然な音声出力が可能である。

なお、本発明の変換フィルム（デジタルスピーカ）は、図示例のような３ビット８階調の出力に限定はされない。すなわち、最大ビット数Ｎに対応して上部電極（および／または下部電極）を２^N−１個の領域に分割し、並列接続によってグループ化する領域の数をビット桁に応じて２ⁿ倍ずつ増加させれば、各種のビット数の出力に対応可能である。
例えば、８ビットであれば、上部電極を２５５個（２⁸−１個）の領域に分割し、数が２ⁿ個ずつ、増加するように領域を並列結合してグループ化し、８個のセグメントを形成すれば、８ビット桁の併設ＰＣＭデジタル信号を再現できる。
従って、この場合、領域の数が最大のセグメントは、領域の数が最小のセグメントに対して、領域の数が２^8-1倍の数となる。言い換えると、この場合、領域の数が最大のセグメントは、並列ＰＣＭデジタル信号１を表現するセグメントに対して、領域の数が２^8-1倍の数となる。

以上の例は、本発明の変換フィルムにおいて、各領域に入力する信号強度すなわち駆動電圧を同じとし、複数の領域を並列結合してグループ化することで、面積によって各ビット桁に応じた重み付けを行っている。しかしながら、本発明の変換フィルムでは、各領域に供給する駆動電圧は、必ずしも、同じでなくても構わない。
すなわち、各領域毎の駆動電圧にも重み付けを行うことで、面積による重み付けを補完、あるいは、拡張することで、限られた領域数でも高階調の音声出力が可能である。

あるいは、面積による重み付けを行わずに、各セグメント（領域）に印加する電圧を、並列ＰＣＭデジタル信号の各ビット桁の重みに比例して２ⁿずつ増加することで、並列ＰＣＭデジタル信号に応じてＤ／Ａ変換した音声出力を行ってもよい。なお、各セグメントに印加する電圧は、パルス波の電圧である。
すなわち、上部電極および／または下部電極を、同面積の複数の領域に分割して、並列ＰＣＭデジタル信号に応じてＤ／Ａ変換した音声出力を行う本発明の変換フィルムでは、並列ＰＣＭデジタル信号の各ビット桁の重みに比例する重み付けを、領域の数すなわち各セグメントの面積で行ってもよく、各領域すなわち各セグメントに供給する電圧で行ってもよい。

並列ＰＣＭデジタル信号の各ビット桁の重みに比例する重み付けを、各セグメントに供給する電圧で行う場合には、１つの領域が１つのセグメントとなり、セグメントの数は最大ビット数Ｎとなる。
例えば、図１（Ａ）および図１（Ｂ）に示す変換フィルム１０であれば、上部電極１６は、領域１６ａ〜領域１６ｇの７つの領域に分割されているので、７ビットの並列ＰＣＭデジタル信号に応じた、０〜１２７までの１２８階調の強度のＤ／Ａ変換した音声出力が可能になる。
一例として、領域１６ａを１ビット桁として１Ｖ（２⁰）の電圧を、領域１６ｂを２ビット桁として２Ｖ（２¹）の電圧を、領域１６ｃを３ビット桁として４Ｖ（２²）の電圧を、領域１６ｄを４ビット桁として８Ｖ（２³）の電圧を、……領域１６ｇを７ビット桁として６４Ｖ（２⁶）の電圧を、それぞれ供給するように設定する。
その上で、例えば、並列ＰＣＭデジタル信号が『５』の場合には領域１６ａと領域１６ｄとを駆動し、並列ＰＣＭデジタル信号が『１０』の場合には領域１６ｂと領域１６ｄとを駆動し、並列ＰＣＭデジタル信号が『６５』の場合には領域１６ａと領域１６ｇを駆動することにより、７ビットの並列ＰＣＭデジタル信号に対応する、１２８階調のＤ／Ａ変換した音声出力を行ってもよい。

以上、本発明の電気音響変換フィルムおよびデジタルスピーカについて詳細に説明したが、本発明は上述の例に限定はされず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変更を行ってもよいのは、もちろんである。

以下、本発明の具体的実施例を挙げ、本発明についてより詳細に説明する。

［実施例１］
図４（Ａ）〜図４（Ｅ）に示す方法によって、図１（Ａ）および図１（Ｂ）に示す本発明の変換フィルム１０を作製した。
まず、下記の組成比で、シアノエチル化ＰＶＡ（ＣＲ−Ｖ 信越化学工業社製）をジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）に溶解した。その後、この溶液に、ＰＺＴ粒子を下記の組成比で添加して、プロペラミキサー（回転数２０００ｒｐｍ）で分散させて、圧電体層１２を形成するための塗料を調製した。
・ＰＺＴ粒子・・・・・・・・・・・３００質量部
・シアノエチル化ＰＶＡ・・・・・・・３０質量部
・ＤＭＦ・・・・・・・・・・・・・・７０質量部
なお、ＰＺＴ粒子は、市販のＰＺＴ原料粉を１０００〜１２００℃で焼結した後、これを平均粒径５μｍになるように解砕および分級処理したものを用いた。

一方、厚さ４μｍのＰＥＴフィルムに、厚さ０．１μｍの銅薄膜を真空蒸着してなるシート状物１０ａおよび１０ｃを用意した。すなわち、本例においては、下部電極１４および上部電極１６は、厚さ０．１ｍの銅蒸着薄膜であり、下部保護層１８および上部保護層２０は厚さ４μｍのＰＥＴフィルムとなる。
シート状物１０ａおよびシート状物１０ｃの大きさは、スピーカに組み込んだ際の振動面の大きさが、２１０×３００ｍｍ（Ａ４サイズ）となる大きさとした。

なお、シート状物１０ｃは、マスク蒸着法によって、図１（Ａ）に示すような、一方向に配列された同じ面積の７個の領域１６ａ〜領域１６ｇに分割した上部電極１６を形成している。各領域の間隙１６ｓは５ｍｍとした。
また、領域１６ａは他の領域と並列結合せずに第１セグメントとし、領域１６ｃおよび領域１６ｅを並列結合して第２セグメントとし、領域１６ａ、領域１６ｂ、領域１６ｆおよび領域１６ｇを並列結合して第３セグメントとした。

シート状物１０ａの下部電極１４（銅蒸着薄膜）の上に、スライドコータを用いて、先に調製した圧電体層１２を形成するための塗料を塗布した。なお、塗料は、乾燥後の塗膜の膜厚が４０μｍになるように、塗布した。
次いで、シート状物１０ａの上に塗料を塗布した物を、１２０℃のホットプレート上で加熱乾燥することでＤＭＦを蒸発させた。これにより、ＰＥＴ製の下部保護層１８の上に銅製の下部電極１４を有し、その上に、厚さが４０μｍの圧電体層１２を形成してなる積層体４６ｂを作製した。

この積層体４６ｂの圧電体層１２を、図４（Ｃ）および図４（Ｄ）に示す前述のコロナポーリングによって、分極処理した。なお、分極処理は、圧電体層１２の温度を１００℃として、下部電極１４とコロナ電極５０との間に６ｋＶの直流電圧を印加してコロナ放電を生じさせて、行った。

分極処理を行った積層体４６ｂの上に、上部電極１６（銅薄膜側）を圧電体層１２に向けて、各領域に分割した上部電極１６を形成したシート状物１０ｃを積層した。
次いで、積層体４６ｂとシート状物４６ｃとの積層体を、ラミネータ装置を用いて１２０℃で熱圧着することで、圧電体層１２と下部電極１４および上部電極１６とを接着して、変換フィルム１０を作製した。

図７に示すような、一面が開放する矩形の箱型のケース５６を用意した。ケース５６はプラスチック製で、開口部の大きさが２００×２９０ｍｍ、深さ９ｍｍのものである。
変換フィルム１０の粘弾性支持体として、ケース５６に、組立前の高さ２５ｍｍ、密度３２ｋｇ／ｍ³のグラスウール５８を収容した。
変換フィルム１０をケース８２の開口部を覆うように配置して周辺を枠体６０で固定し、粘弾性支持体８４により変換フィルム１０に適度な張力と曲率を付与して、図８に示すようなスピーカを作製した。

［スピーカ性能試験］
作製したスピーカの第１セグメントａ、第２セグメントｂおよび第３セグメントｃに、３ビットの並列ＰＣＭデジタル信号を入力し、官能評価によって音質を評価した。
評価は、２０人による官能評価で行い、音の明瞭性や階調性が良いと評価した人数が１８人以上の場合を評価Ａとし、１６人以上、１８人未満の場合を評価Ｂとし、１６未満の場合を評価Ｃとした。
評価はＡであった。

［実施例２］
下記の組成比で、ポリ酢酸ビニル（アルドリッチ社製）をジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）に溶解した。その後、この溶液に、ＰＺＴ粒子を下記の組成比で添加して、プロペラミキサー（回転数２０００ｒｐｍ）で分散させて、圧電体層１２を形成するための塗料を調製した。
・ＰＺＴ粒子・・・・・・・・・・・２００質量部
・ポリ酢酸ビニル・・・・・・・２０質量部
・ＤＭＦ・・・・・・・・・・・・・・８０質量部
ＰＺＴ粒子は、実施例１と同様に作製した。
この塗料を用いて圧電体層１２を形成した以外は、実施例１と同様にして、変換フィルム１０を作製した。
実施例１と同様のスピーカを作製して、実施例１と同様の評価を行った。その結果、評価はＢであった。

［比較例１］
市販の厚さ５０μｍのＰＶＤＦをスピーカ用振動板として用いて、上部電極、下部電極をそれぞれ、真空蒸着にて実施例１と同様の位置に形成し、変換フィルムを作製した。
実施例１と同様のスピーカを作製して、実施例１と同様の評価を行った。その結果、評価はＣであった。

実施例１の結果から、本発明の変換フィルム１０は、残響が無く、かつ、各セグメント間のクロストーク（干渉）もなく、好適に並列ＰＣＭデジタル信号を再生できることが分かる。
また、圧電体層１２を形成する高分子材料として、シアノエチル化ＰＶＡに変えてポリ酢酸ビニルを用いた実施例２は、高分子材料の室温（２５℃）における比誘電率が実施例１よりも低いため、エネルギー変換効率が低く、音量は劣るものの、音の明瞭性や階調性は、比較例よりも優れている。なお、高分子材料の室温における比誘電率は、実施例１は約２０、実施例２は約３である。
一方、ＰＶＤＦをスピーカ用振動板として用いた比較例１の変換フィルムは、並列ＰＣＭデジタル信号を入力すると、残響やクロストークが発生して、高品位に並列ＰＣＭデジタル信号を再生することができなかった。
以上の結果より、本発明の効果は、明らかである。

１０，３０，３６ （電気音響）変換フィルム
１２ 圧電体層体
１４ 下部（薄膜）電極
１６，３２，３８，４２ 上部（薄膜）電極
１６ａ〜１６ｇ，３２ａ〜３２ｇ，３８ａ〜３８ｇ 領域
１６ｓ 間隙
５０ コロナ電極
５２ 直流電源
５６ ケース
５８ グラスウール
６０ 枠体

Claims (12)

1. 常温で粘弾性を有する高分子材料からなる粘弾性マトリックス中に、圧電体粒子を分散してなる高分子複合圧電体と、前記高分子複合圧電体の両面に設けられる薄膜電極とを有し、
   かつ、前記薄膜電極の少なくとも一方は、面積が等しい複数の領域に分割されており、さらに、各領域は、並列ＰＣＭデジタル信号の各ビット桁の重み対応して並列結合されてグループ化されており、
   さらに、０〜５０℃における１００Ｈｚ〜１０ｋＨｚでの損失正接（Ｔａｎδ）が０．０９〜０．３５であることを特徴とする電気音響変換フィルム。
2. 前記グループ化は、並列ＰＣＭデジタル信号のビット桁の重み対応して、領域の数が２^ｎ個（ｎは、１ずつ増加する、０を含む自然数）ずつ増加するように行われる請求項１に記載の電気音響変換フィルム。
3. 前記複数の領域が一方向に配列されるように、前記薄膜電極の分割が行われ、前記配列方向の中心から、順次、前記配列方向の両外側に向かうように、前記グループ化が行われる請求項１または２に記載の電気音響変換フィルム。
4. 前記電極の複数に分割された領域は、中心から放射状に均等な角度で分割された複数の領域である請求項１または２に記載の電気音響変換フィルム。
5. 前記電極の分割は、前記中心を通過する直線によって行われ、前記中心に対して点対称となる２個の小領域を前記領域とする請求項４に記載の電気音響変換フィルム。
6. 前記薄膜電極の両面に形成された保護層を有する請求項１〜５のいずれか１項に記載の電気音響変換フィルム。
7. 前記高分子材料の動的粘弾性測定による周波数１Ｈｚでの損失正接（Ｔａｎδ）が０．５以上となる極大値が０〜５０℃の温度範囲に存在する請求項１〜６のいずれか１項に記載の電気音響変換フィルム。
8. 前記電気音響変換フィルムの動的粘弾性測定による周波数１Ｈｚでの貯蔵弾性率（Ｅ’）が、０℃において１０〜３０ＧＰａ、５０℃において１〜１０ＧＰａである請求項１〜７のいずれか１項に記載の電気音響変換フィルム。
9. 前記高分子材料の周波数１Ｈｚでのガラス転移温度が０〜５０℃である請求項１〜８のいずれか１項に記載の電気音響変換フィルム。
10. 前記高分子材料がシアノエチル基を有する請求項１〜９のいずれか１項に記載の電気音響変換フィルム。
11. 前記高分子材料がシアノエチル化ポリビニルアルコールである請求項１０に記載の電気音響変換フィルム。
12. 請求項１〜１１のいずれか１項に記載の電気音響変換フィルムを用いるデジタルスピーカ。

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