以下、図1〜7参照して本発明の一実施形態について説明する。
図1〜3に示すように、この実施形態に係る電子機器1は、収容ケース2と、発熱部3と、を備える。発熱部3は、基板7と、電子部品8と、ピン端子9と、を備える。
基板7には、その厚さ方向に貫通する複数の位置決め孔10Cが形成されている。位置決め孔10Cは、後述する収容ケース2のケース本体5に対して基板7を位置決めする役割を果たす。本実施形態の基板7は、平面視矩形の板状に形成されている。位置決め孔10Cは、基板7のうち互いに向かい合う二つの角部に一つずつ形成されている。
電子部品8及びピン端子9は、基板7の第一主面10aに複数設けられている。電子部品8及びピン端子9は、基板7に形成された配線パターン(不図示)に適宜電気接続され、基板7と共に電子機器1の回路(電子回路)を構成している。
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
As shown in FIGS. 1 to 3, the electronic device 1 according to this embodiment includes a housing case 2 and a heat generating portion 3. The heat generating unit 3 includes a substrate 7, an electronic component 8, and a pin terminal 9.
The substrate 7 is formed with a plurality of positioning holes 10C penetrating in the thickness direction. The positioning hole 10C serves to position the substrate 7 with respect to the case body 5 of the housing case 2 described later. The substrate 7 of the present embodiment is formed in a plate shape that is rectangular in plan view. One positioning hole 10 </ b> C is formed in each of two corners of the substrate 7 facing each other.
A plurality of electronic components 8 and pin terminals 9 are provided on the first main surface 10 a of the substrate 7. The electronic component 8 and the pin terminal 9 are appropriately electrically connected to a wiring pattern (not shown) formed on the substrate 7 and constitute a circuit (electronic circuit) of the electronic device 1 together with the substrate 7.
各ピン端子9は、電子機器1の回路を外部に電気接続する外部接続端子である。各ピン端子9は、基板7の第一主面10aから突出している。また、各ピン端子9は、その長手方向の中途部において折り曲げられている。これにより、各ピン端子9の突出方向の先端部が、基板7の第一主面10aに沿って延び、基板7の第一主面10aの周縁から外側に突出している。複数のピン端子9は、基板7の一方の長辺に沿ってY軸方向に間隔をあけて配列され、基板7の一方の長辺から突出している。また、基板7から突出する複数のピン端子9の先端部は、互いに平行している。
以上のように構成される発熱部3では、通電によって主に電子部品8や基板7の配線パターンにおいて発熱する。本実施形態の電子機器1は、上記した発熱部3を二つ備えている。
Each pin terminal 9 is an external connection terminal that electrically connects the circuit of the electronic device 1 to the outside. Each pin terminal 9 protrudes from the first main surface 10 a of the substrate 7. Moreover, each pin terminal 9 is bent in the middle part in the longitudinal direction. Thereby, the front-end | tip part of the protrusion direction of each pin terminal 9 is extended along the 1st main surface 10a of the board | substrate 7, and protrudes outside from the periphery of the 1st main surface 10a of the board | substrate 7. FIG. The plurality of pin terminals 9 are arranged at intervals in the Y-axis direction along one long side of the substrate 7, and project from one long side of the substrate 7. Moreover, the front-end | tip part of the some pin terminal 9 which protrudes from the board | substrate 7 is mutually parallel.
In the heat generating portion 3 configured as described above, heat is generated mainly in the electronic component 8 and the wiring pattern of the substrate 7 by energization. The electronic apparatus 1 according to the present embodiment includes two heat generating units 3 described above.
収容ケース2は、内部に発熱部3を収容するように構成されている。本実施形態の収容ケース2は、上記した発熱部3の収容空間Sを二つ有しており、各収容空間Sに発熱部3を一つずつ収容することができる。収容ケース2は、ケース本体(第一部材)5と、ヒートシンク(第二部材)6と、を備える。本実施形態における固定構造は、これらケース本体5とヒートシンク6とを固定する構造である。
The housing case 2 is configured to house the heat generating portion 3 therein. The housing case 2 of the present embodiment has two housing spaces S for the heat generating units 3 described above, and can store the heat generating units 3 one by one in each housing space S. The housing case 2 includes a case main body (first member) 5 and a heat sink (second member) 6. The fixing structure in the present embodiment is a structure for fixing the case body 5 and the heat sink 6.
ケース本体5は、本体部11と、一対の爪部12(12A,12B)と、を備える。さらに、本体部11は、板状に形成されたベース板部13及び立設壁部14を備える。
本実施形態のベース板部13は、平面視矩形の板状に形成されている。後述するヒートシンク6は、このベース板部13の主面13a,13bに対向して配される。本実施形態では、二つのヒートシンク6がベース板部13の両主面13a,13bに対向して配される。ベース板部13には、その厚さ方向(X軸方向)に貫通する通風孔21が形成されている。通風孔21は、二つの収容空間Sを相互に連通させる。
The case main body 5 includes a main body portion 11 and a pair of claw portions 12 (12A, 12B). Furthermore, the main body 11 includes a base plate portion 13 and a standing wall portion 14 formed in a plate shape.
The base plate portion 13 of the present embodiment is formed in a plate shape that is rectangular in plan view. A heat sink 6 to be described later is disposed to face main surfaces 13 a and 13 b of the base plate portion 13. In the present embodiment, the two heat sinks 6 are disposed so as to oppose both the main surfaces 13 a and 13 b of the base plate portion 13. The base plate portion 13 is formed with a ventilation hole 21 penetrating in the thickness direction (X-axis direction). The ventilation hole 21 allows the two accommodation spaces S to communicate with each other.
立設壁部14は、ベース板部13や後述するヒートシンク6と共に収容ケース2の壁部を構成するものである。立設壁部14は、ベース板部13の主面13a,13bの周縁(側部)から後述するヒートシンク6の第一主面(配置面)31aに向けて延出している。本実施形態では、立設壁部14がベース板部13の一方の長辺(第一長辺)にのみ設けられている。また、本実施形態では、立設壁部14がベース板部13の主面13a,13bの周縁(側部)からベース板部13の厚さ方向両側に延出している。これにより、本実施形態の本体部11は、断面T字状に形成されている(特に図3参照)。
The standing wall portion 14 constitutes a wall portion of the housing case 2 together with the base plate portion 13 and the heat sink 6 described later. The standing wall portion 14 extends from the peripheral edge (side portion) of the main surfaces 13 a and 13 b of the base plate portion 13 toward a first main surface (arrangement surface) 31 a of the heat sink 6 described later. In the present embodiment, the standing wall portion 14 is provided only on one long side (first long side) of the base plate portion 13. In this embodiment, the standing wall portion 14 extends from the peripheral edge (side portion) of the main surfaces 13 a and 13 b of the base plate portion 13 to both sides in the thickness direction of the base plate portion 13. Thereby, the main-body part 11 of this embodiment is formed in the cross-sectional T-shape (refer especially FIG. 3).
また、本実施形態の立設壁部14は、平面視矩形の板状に形成されている。立設壁部14は、その短辺方向がベース板部13に対する立設壁部14の延出方向(X軸方向)に一致し、長辺方向がベース板部13の長辺方向(Y軸方向)に一致するように、ベース板部13に設けられている。立設壁部14は、図3のようにベース板部13に対して着脱可能に連結されてもよいが、例えばベース板部13と一体に形成されてもよい。
Moreover, the standing wall part 14 of this embodiment is formed in the plate shape of a planar view rectangle. The standing wall portion 14 has a short side direction corresponding to an extending direction (X-axis direction) of the standing wall portion 14 with respect to the base plate portion 13, and a long side direction is a long side direction (Y-axis) of the base plate portion 13. The base plate portion 13 is provided so as to coincide with the direction). The standing wall portion 14 may be detachably connected to the base plate portion 13 as shown in FIG. 3, but may be formed integrally with the base plate portion 13, for example.
また、収容ケース2の外面をなす立設壁部14の主面14aには、複数の突起101が形成されている。突起101の高さ寸法は、立設壁部14の主面14aから収容ケース2の外側に突出するピン端子9の突出長さよりも小さく設定されている。複数の突起101は、電子機器1を安定した状態で平坦な面(例えば後述する搭載面)に載置できるように互いに間隔をあけて配列されている。複数の突起101は、例えば平面視矩形とされた立設壁部14の主面14aの各角部近傍の領域に配されている。
複数の突起101は、立設壁部14の主面14aを実装基板の搭載面(不図示)に対向させた状態で、電子機器1を実装基板に実装(例えばスルーホール実装)する際に、実装基板の搭載面に当接することで、収容ケース2を実装基板の搭載面上に間隔をあけて配置するスペーサの役割を果たす。図3に示す突起101は、半球体状に形成されているが、任意の形状に形成されてよい。
A plurality of protrusions 101 are formed on the main surface 14 a of the standing wall 14 that forms the outer surface of the housing case 2. The height dimension of the protrusion 101 is set to be smaller than the protruding length of the pin terminal 9 that protrudes from the main surface 14 a of the standing wall 14 to the outside of the housing case 2. The plurality of protrusions 101 are arranged at intervals from each other so that the electronic device 1 can be placed on a flat surface (for example, a mounting surface described later) in a stable state. The plurality of protrusions 101 are arranged in regions near the respective corners of the main surface 14a of the standing wall portion 14 that is rectangular in plan view, for example.
When the electronic device 1 is mounted on the mounting substrate (for example, through-hole mounting) in a state where the main surface 14a of the standing wall portion 14 faces the mounting surface (not shown) of the mounting substrate, the plurality of protrusions 101 are By abutting on the mounting surface of the mounting substrate, it serves as a spacer for arranging the housing case 2 on the mounting surface of the mounting substrate with an interval. The protrusion 101 shown in FIG. 3 is formed in a hemispherical shape, but may be formed in an arbitrary shape.
また、立設壁部14には、発熱部3に備わる複数のピン端子9を個別に挿通させるための複数の挿通孔22が形成されている。各挿通孔22は、立設壁部14の厚さ方向(Z軸方向)に貫通して形成されている。また、各挿通孔22は、立設壁部14の延出方向先端に開口すると共に、立設壁部14の延出方向先端から基端に向けて延びるスリット状に形成されている。複数の挿通孔22は、ベース板部13の長辺に沿って配列されている。
The standing wall portion 14 is formed with a plurality of insertion holes 22 through which the plurality of pin terminals 9 provided in the heat generating portion 3 are individually inserted. Each insertion hole 22 is formed so as to penetrate in the thickness direction (Z-axis direction) of the standing wall portion 14. Further, each insertion hole 22 is formed in a slit shape that opens at the distal end in the extending direction of the standing wall 14 and extends from the distal end in the extending direction of the standing wall 14 toward the base end. The plurality of insertion holes 22 are arranged along the long side of the base plate portion 13.
一対の爪部12は、本体部11のベース板部13から同一方向に延びて形成され、互いに間隔をあけて配されている。一対の爪部12は、後述するヒートシンク6を側方から挟み込む役割を果たす。また、一対の爪部12は、本体部11との間にヒートシンク6を挟み込む役割を果たす。
本実施形態において、各爪部12は、ベース板部13の主面13a,13bの周縁(側部)からベース板部13の厚さ方向に延びている。また、各爪部12は、ベース板部13に対して弾性的に撓み変形可能とされている。これにより、一対の爪部12は、ヒートシンク6を側方から挟み込むことができる。さらに、本実施形態の各爪部12は、平面視矩形の板状に形成され、後述のヒートシンク6と共に収容ケース2の壁部を構成している。平面視矩形状に形成された各爪部12は、その一対の辺がベース板部13の短辺に平行するように、ベース板部13に設けられている。
The pair of claw portions 12 are formed to extend from the base plate portion 13 of the main body portion 11 in the same direction, and are spaced apart from each other. A pair of nail | claw part 12 plays the role which pinches | interposes the heat sink 6 mentioned later from the side. Further, the pair of claws 12 serve to sandwich the heat sink 6 between the main body 11.
In the present embodiment, each claw portion 12 extends in the thickness direction of the base plate portion 13 from the peripheral edge (side portion) of the main surfaces 13 a and 13 b of the base plate portion 13. Further, each claw portion 12 is elastically bent and deformable with respect to the base plate portion 13. Thus, the pair of claws 12 can sandwich the heat sink 6 from the side. Furthermore, each nail | claw part 12 of this embodiment is formed in the plate shape of the planar view rectangle, and comprises the wall part of the storage case 2 with the heat sink 6 mentioned later. Each nail | claw part 12 formed in the planar view rectangular shape is provided in the base board part 13 so that the pair of edge | side may be parallel to the short side of the base board part 13. FIG.
また、本実施形態では、各爪部12がベース板部13の厚さ方向両側に延びている。これにより、本実施形態では、一対の爪部12によって、ベース板部13の両主面13a,13b上においてヒートシンク6を一つずつ挟み込むことができる。
さらに、本実施形態の各爪部12は、一対の爪部12の間隔が爪部12の延出方向先端に向かうにしたがって小さくなるように設けられている。図示例(特に図2)では、各爪部12が、その延出方向先端に向かうにしたがって、ベース板部13の各主面13a,13bの内側に向かうように傾斜しているが、例えば、湾曲していてもよい。すなわち、ベース板部13の厚さ方向両側に延びる各爪部12は、図示例のようにベース板部13との接続部分において屈曲してもよいし、例えば円弧状に湾曲して形成されてもよい。
In the present embodiment, each claw portion 12 extends on both sides in the thickness direction of the base plate portion 13. Thereby, in this embodiment, the heat sink 6 can be inserted | pinched one by one on both the main surfaces 13a and 13b of the base board part 13 with a pair of nail | claw part 12. FIG.
Furthermore, each nail | claw part 12 of this embodiment is provided so that the space | interval of a pair of nail | claw part 12 may become small as it goes to the extension direction front-end | tip of the nail | claw part 12. FIG. In the example of illustration (especially FIG. 2), each claw part 12 inclines so that it may go inside each main surface 13a, 13b of the base board part 13 as it goes to the extension direction front end, It may be curved. That is, each claw portion 12 extending on both sides in the thickness direction of the base plate portion 13 may be bent at a connection portion with the base plate portion 13 as shown in the drawing, or is formed to be curved in an arc shape, for example. Also good.
各爪部12は、その延出方向先端において、他方の爪部12に向けて突出する鉤部23を備える。この鉤部23が、爪部12の弾性力を利用してヒートシンク6を本体部11のベース板部13に向けて押し付けて、本体部11のベース板部13との間にヒートシンク6を挟み込む役割を果たす。本実施形態において、鉤部23は、ベース板部13の短辺方向(Z軸方向)に間隔をあけて複数(図示例では二つ)配列されている。また、本実施形態では、各爪部12がベース板部13の厚さ方向両側に延びているため、鉤部23は、各爪部12の両方の先端に設けられている。
Each nail | claw part 12 is equipped with the collar part 23 which protrudes toward the other nail | claw part 12 in the extension direction front-end | tip. The flange 23 presses the heat sink 6 toward the base plate 13 of the main body 11 using the elastic force of the claw 12 and sandwiches the heat sink 6 with the base plate 13 of the main body 11. Fulfill. In the present embodiment, a plurality (two in the illustrated example) of the flange portions 23 are arranged at intervals in the short side direction (Z-axis direction) of the base plate portion 13. Moreover, in this embodiment, since each nail | claw part 12 is extended in the thickness direction both sides of the base board part 13, the collar part 23 is provided in both front-end | tips of each nail | claw part 12. As shown in FIG.
鉤部23には、図2,4に示すように、傾斜内面23aが形成されている。傾斜内面23aは、爪部12の延出方向先端側に向かうにしたがって鉤部23の突出方向に向かうように傾斜する平坦な面である。傾斜内面23aは、ベース板部13の主面13a,13bに対向するように配されている。傾斜内面23aは、ヒートシンク6を鉤部23とベース板部13との間に挟み込んだ状態において、ヒートシンク6の角部31D(鉤部23に対向するヒートシンク6の第二主面(対向面)31bと、第二主面31bに隣り合うヒートシンク6の側面31cとの角部31D)に当接する面である。
As shown in FIGS. 2 and 4, the flange portion 23 is formed with an inclined inner surface 23 a. The inclined inner surface 23a is a flat surface that is inclined so as to be directed in the protruding direction of the flange portion 23 toward the distal end side in the extending direction of the claw portion 12. The inclined inner surface 23 a is disposed so as to face the main surfaces 13 a and 13 b of the base plate portion 13. The inclined inner surface 23a is a corner portion 31D of the heat sink 6 (second main surface (opposing surface) 31b of the heat sink 6 facing the flange portion 23) in a state where the heat sink 6 is sandwiched between the flange portion 23 and the base plate portion 13. And a corner portion 31D of the side surface 31c of the heat sink 6 adjacent to the second main surface 31b).
また、鉤部23には、補助当接面23bが形成されている。補助当接面23bは、上記した傾斜内面23aに対して鉤部23の突出方向先端側に隣り合う位置に形成されている。補助当接面23bは、ヒートシンク6を鉤部23とベース板部13との間に挟み込んだ状態において、ヒートシンク6の第二主面31bに対向する平坦な面である。
また、図1,2に示すように、各爪部12には、その厚さ方向に貫通する通気孔24が複数形成されている。通気孔24は、収容ケース2内部に配された発熱部3の熱を収容ケース2の外部に逃がす役割を果たす。
In addition, an auxiliary contact surface 23 b is formed on the flange portion 23. The auxiliary contact surface 23b is formed at a position adjacent to the above-described inclined inner surface 23a on the front end side in the protruding direction of the flange 23. The auxiliary contact surface 23 b is a flat surface that faces the second main surface 31 b of the heat sink 6 in a state where the heat sink 6 is sandwiched between the flange portion 23 and the base plate portion 13.
As shown in FIGS. 1 and 2, each claw portion 12 is formed with a plurality of vent holes 24 penetrating in the thickness direction. The vent hole 24 plays a role of releasing the heat of the heat generating portion 3 disposed inside the housing case 2 to the outside of the housing case 2.
さらに、本実施形態では、図2に示すように、各爪部12(12A,12B)が連結部50(50A,50B)によって本体部11のベース板部13に対して連結されている。本実施形態では、連結部50の構造が二つの爪部12A,12Bで互いに異なる。以下、二つの連結部50A,50Bの構造についてそれぞれ説明する。
Furthermore, in this embodiment, as shown in FIG. 2, each nail | claw part 12 (12A, 12B) is connected with respect to the base board part 13 of the main-body part 11 by the connection part 50 (50A, 50B). In the present embodiment, the structure of the connecting portion 50 is different between the two claw portions 12A and 12B. Hereinafter, the structure of the two connecting portions 50A and 50B will be described.
第一爪部12A及びベース板部13を連結する第一連結部50Aは、図2,5に示すように、第一爪部12Aに設けられる係止部51を備える。係止部51は、第一爪部12A及びベース板部13を一対の爪部12の配列方向(Y軸方向)に互いに近づけることで、第一爪部12A及びベース板部13を互いに係止して固定するものである。
本実施形態の係止部51は、ベース板部13の側面に対向する第一爪部12Aの基端部に設けられ、ベース板部13をその厚さ方向から挟み込む一対の係止爪部52を備える。各係止爪部52は、第二爪部12Bに向けてX軸方向に延びている。一対の係止爪部52は、ベース板部13の厚さ方向に間隔をあけて配列されている。そして、各係止爪部52は、第一爪部12Aに対してベース板部13の厚さ方向に弾性的に撓み変形可能とされている。各係止爪部52の先端には、相対する係止爪部52に向けて突出する鉤状部53が形成されている。図1では、一対の係止爪部52が、ベース板部13の短辺方向(Z軸方向)に間隔をあけて二組配列されているが、例えば一組でもよいし、三組以上であってもよい。
As shown in FIGS. 2 and 5, the first connecting part 50 </ b> A that connects the first claw part 12 </ b> A and the base plate part 13 includes a locking part 51 provided on the first claw part 12 </ b> A. The locking portion 51 locks the first claw portion 12A and the base plate portion 13 to each other by bringing the first claw portion 12A and the base plate portion 13 closer to each other in the arrangement direction (Y-axis direction) of the pair of claw portions 12. And fix it.
The locking portion 51 of the present embodiment is provided at the base end portion of the first claw portion 12A facing the side surface of the base plate portion 13, and a pair of locking claw portions 52 that sandwich the base plate portion 13 from its thickness direction. Is provided. Each latching claw portion 52 extends in the X-axis direction toward the second claw portion 12B. The pair of locking claws 52 are arranged at intervals in the thickness direction of the base plate portion 13. And each latching claw part 52 can be elastically bent and deformed in the thickness direction of the base plate part 13 with respect to the first claw part 12A. A hook-like portion 53 that protrudes toward the opposing locking claw portion 52 is formed at the tip of each locking claw portion 52. In FIG. 1, a pair of locking claw portions 52 are arranged in two pairs at intervals in the short side direction (Z-axis direction) of the base plate portion 13, but for example, one set may be used, or three sets or more. There may be.
また、図2,5に示すように、第一連結部50Aは、ベース板部13に設けられ、上記した一対の係止爪部52を係止する被係止部55を備える。本実施形態の被係止部55は、ベース板部13の各主面13a,13bから窪んで形成され、前述した各係止爪部52の鉤状部53を収容する一対の係止凹部56である。ベース板部13の両主面13a,13bに形成された一対の係止凹部56に一対の係止爪部52の鉤状部53をそれぞれ収容することで、第一爪部12A及びベース板部13を互いに係止して固定することができる。図1では、係止凹部56がベース板部13の短辺方向(Z軸方向)に延びる溝状に形成されているが、これに限ることはない。
As shown in FIGS. 2 and 5, the first connecting portion 50 </ b> A includes a locked portion 55 that is provided on the base plate portion 13 and locks the pair of locking claws 52 described above. The locked portion 55 of the present embodiment is formed to be recessed from the main surfaces 13a and 13b of the base plate portion 13, and a pair of locking recesses 56 that accommodate the flange portions 53 of the locking claws 52 described above. It is. The first claw portion 12A and the base plate portion are accommodated by accommodating the hook-like portions 53 of the pair of locking claw portions 52 in the pair of locking recess portions 56 formed on both the main surfaces 13a and 13b of the base plate portion 13, respectively. 13 can be locked and fixed to each other. In FIG. 1, the locking recess 56 is formed in a groove shape extending in the short side direction (Z-axis direction) of the base plate portion 13, but is not limited thereto.
また、図2,5に示すように、本実施形態のベース板部13には、各主面13a,13bに形成された係止凹部56側から第一爪部12Aに対向するベース板部13の側面に向かうにしたがって、ベース板部13の厚みが小さくなるように傾斜する傾斜案内面57が形成されている。ここで、第一爪部12Aに対向するベース板部13の側面におけるベース板部13の厚み寸法は、例えば、傾斜案内面57によって、例えば一対の係止爪部52の鉤状部53間の隙間寸法以下に設定されている。
これにより、第一爪部12A及びベース板部13を一対の爪部12の配列方向に互いに近づけて、ベース板部13の側部を一対の係止爪部52の間に挿入すると、一対の係止爪の鉤状部53が傾斜案内面57によって互いに離間するため、一対の係止爪部52がそれぞれ弾性的に撓み変形する。これにより、各係止爪部52の鉤状部53を容易にベース板部13の係止凹部56まで案内することができる。
As shown in FIGS. 2 and 5, the base plate portion 13 of the present embodiment has a base plate portion 13 that faces the first claw portion 12A from the side of the locking recess 56 formed in each of the main surfaces 13a and 13b. An inclined guide surface 57 is formed to be inclined so that the thickness of the base plate portion 13 is reduced toward the side surface. Here, the thickness dimension of the base plate portion 13 on the side surface of the base plate portion 13 facing the first claw portion 12A is, for example, between the hook-shaped portions 53 of the pair of locking claw portions 52 by the inclined guide surface 57, for example. It is set below the gap size.
Accordingly, when the first claw portion 12A and the base plate portion 13 are brought close to each other in the arrangement direction of the pair of claw portions 12, and the side portion of the base plate portion 13 is inserted between the pair of locking claw portions 52, a pair of Since the hook-shaped portions 53 of the locking claws are separated from each other by the inclined guide surface 57, each of the pair of locking claw portions 52 is elastically bent and deformed. Thereby, the hook-shaped part 53 of each latching claw part 52 can be easily guided to the latching recessed part 56 of the base plate part 13.
さらに、図2,5,6に示すように、本実施形態の収容ケース2は、第一爪部12A及びベース板部13が上記した係止部51によって相互に係止して固定された状態で、一対の爪部12の配列方向と直交する方向への第一爪部12A及びベース板部13の相対移動を規制する移動規制部60を備える。
本実施形態の移動規制部60は、ベース板部13の側面から第一爪部12Aに向けて突出する規制凸部61と、第一爪部12Aのうちベース板部13の側面に対向する面から窪んで形成され、規制凸部61を挿入する規制凹部62と、を備える。
Further, as shown in FIGS. 2, 5, and 6, in the housing case 2 of the present embodiment, the first claw portion 12 </ b> A and the base plate portion 13 are locked and fixed to each other by the locking portion 51 described above. Thus, a movement restricting portion 60 for restricting relative movement of the first claw portion 12A and the base plate portion 13 in the direction orthogonal to the arrangement direction of the pair of claw portions 12 is provided.
The movement restricting portion 60 of the present embodiment includes a restricting convex portion 61 that protrudes from the side surface of the base plate portion 13 toward the first claw portion 12A, and a surface that faces the side surface of the base plate portion 13 in the first claw portion 12A. And a regulation recess 62 into which the regulation projection 61 is inserted.
規制凸部61は、ベース板部13の短辺方向(Z軸方向)に延びるように形成されている。ベース板部13の厚さ方向(X軸方向)に対応する規制凸部61の幅寸法は、規制凸部61の長手方向の中央部で広く、規制凸部61の長手方向の両端部で狭く設定されている。そして、規制凸部61の中央部と両端部との間には段差がある。
規制凹部62は、前述した一対の係止爪部52の間に形成されている。また、規制凹部62の形状及び寸法は、前述した規制凸部61に対応するように設定されている。
これにより、規制凸部61が規制凹部62に挿入された状態では、第一爪部12Aがベース板部13に対してその厚さ方向(X軸方向)に移動することが規制される。また、この挿入状態では、規制凸部61の段差部分が規制凹部62の段差部分に引っ掛るため、第一爪部12Aがベース板部13に対してベース板部13の短辺方向(Z軸方向)に移動することも規制される。
The restriction convex portion 61 is formed to extend in the short side direction (Z-axis direction) of the base plate portion 13. The width dimension of the restricting convex portion 61 corresponding to the thickness direction (X-axis direction) of the base plate portion 13 is wide at the center portion in the longitudinal direction of the restricting convex portion 61 and narrow at both longitudinal ends of the restricting convex portion 61. Is set. There is a step between the central portion and both end portions of the restricting convex portion 61.
The restriction recess 62 is formed between the pair of locking claws 52 described above. Further, the shape and size of the restriction recess 62 are set so as to correspond to the restriction protrusion 61 described above.
Thereby, in a state where the restricting convex portion 61 is inserted into the restricting concave portion 62, the first claw portion 12A is restricted from moving in the thickness direction (X-axis direction) with respect to the base plate portion 13. Further, in this inserted state, the stepped portion of the restricting convex portion 61 is caught by the stepped portion of the restricting recessed portion 62, so that the first claw portion 12 </ b> A is in the short side direction (Z-axis) (Direction) is also restricted.
図2,7に示すように、第二爪部12B及びベース板部13を連結する第二連結部50Bは、第二爪部12Bに形成されたキー溝部58と、ベース板部13に形成された鉤状突起部59と、を備える。
キー溝部58は、ベース板部13の側面に対向する第二爪部12Bの延出方向の基端部に形成されている。キー溝部58は、ベース板部13の短辺方向(Z軸方向)に延びている。
As shown in FIGS. 2 and 7, the second connecting portion 50 </ b> B that connects the second claw portion 12 </ b> B and the base plate portion 13 is formed in the key groove portion 58 formed in the second claw portion 12 </ b> B and the base plate portion 13. And a hook-shaped protrusion 59.
The key groove portion 58 is formed at the base end portion in the extending direction of the second claw portion 12B facing the side surface of the base plate portion 13. The key groove portion 58 extends in the short side direction (Z-axis direction) of the base plate portion 13.
キー溝部58の長手方向に直交する断面において、キー溝部58の底部におけるキー溝部58の幅寸法は、キー溝部58の開口部におけるキー溝部58の幅寸法よりも大きく設定されている。本実施形態において、長手方向に直交するキー溝部58の断面は、キー溝部58の開口部から底部に向かうにしたがってキー溝部58の幅寸法が大きくなるように形成されている。図示例では、キー溝部58の断面が台形形状に形成されているが、これに限ることはない。
キー溝部58の長手方向の第一端は、第二爪部12Bの側面に開口している。一方、キー溝部58の長手方向の第二端は、例えば第一端と同様に第二爪部12Bの側面に開口してもよいが、例えば開口していなくてもよい。
In the cross section orthogonal to the longitudinal direction of the key groove 58, the width of the key groove 58 at the bottom of the key groove 58 is set larger than the width of the key groove 58 at the opening of the key groove 58. In the present embodiment, the cross section of the key groove portion 58 orthogonal to the longitudinal direction is formed so that the width dimension of the key groove portion 58 increases from the opening of the key groove portion 58 toward the bottom. In the illustrated example, the cross section of the key groove portion 58 is formed in a trapezoidal shape, but is not limited thereto.
The first end in the longitudinal direction of the key groove portion 58 is open to the side surface of the second claw portion 12B. On the other hand, the second end in the longitudinal direction of the key groove portion 58 may be opened on the side surface of the second claw portion 12B, for example, similarly to the first end, but may not be opened, for example.
鉤状突起部59は、第二爪部12Bの延出方向基端部に対向するベース板部13の側面から突出している。鉤状突起部59は、ベース板部13の短辺方向(Z軸方向)に延びるように形成されている。
鉤状突起部59の長手方向に直交する鉤状突起部59の断面は、上記したキー溝部58の断面に対応する形状に形成されている。すなわち、長手方向に直交する鉤状突起部59の断面において、鉤状突起部59の突出方向の基端部における幅寸法は、鉤状突起部59の先端部における幅寸法よりも小さく設定されている。本実施形態において、長手方向に直交する鉤状突起部59の断面は、鉤状突起部59の突出方向の基端部から先端部に向かうにしたがって鉤状突起部59の幅寸法が大きくなるように形成されている。図示例では、鉤状突起部59の断面が台形形状に形成されているが、これに限ることはない。
The hook-shaped protrusion 59 protrudes from the side surface of the base plate portion 13 that faces the extending direction base end portion of the second claw portion 12B. The hook-shaped protrusion 59 is formed so as to extend in the short side direction (Z-axis direction) of the base plate portion 13.
The cross section of the hook-shaped protrusion 59 that is orthogonal to the longitudinal direction of the hook-shaped protrusion 59 is formed in a shape corresponding to the cross section of the key groove 58 described above. That is, in the cross section of the hook-shaped protrusion 59 perpendicular to the longitudinal direction, the width dimension at the base end in the protruding direction of the hook-shaped protrusion 59 is set smaller than the width dimension at the tip of the hook-shaped protrusion 59. Yes. In the present embodiment, the cross-section of the hook-shaped protrusion 59 that is orthogonal to the longitudinal direction is such that the width dimension of the hook-shaped protrusion 59 increases from the base end in the protruding direction of the hook-shaped protrusion 59 toward the tip. Is formed. In the illustrated example, the cross-section of the hook-shaped protrusion 59 is formed in a trapezoidal shape, but is not limited thereto.
鉤状突起部59の長手方向の寸法は、ベース板部13の短辺と同等に設定されてもよいが、例えばベース板部13の短辺よりも短く形成されてもよい。
以上のように形成される鉤状突起部59は、キー溝部58に挿入されて係合する。鉤状突起部59は、キー溝部58の長手方向の端部(例えば第一端)の開口部分からキー溝部58に挿入することができる。鉤状突起部59がキー溝部58に係合した状態では、鉤状突起部59がキー溝部58から鉤状突起部59の突出方向に抜け出ることはない。これにより、第二爪部12Bがベース板部13に連結される。
The dimension in the longitudinal direction of the hook-shaped protrusion 59 may be set to be equal to the short side of the base plate part 13, but may be shorter than the short side of the base plate part 13, for example.
The hook-shaped protrusion 59 formed as described above is inserted into and engaged with the key groove 58. The hook-shaped protrusion 59 can be inserted into the key groove 58 from an opening at an end (for example, the first end) in the longitudinal direction of the key groove 58. In a state where the hook-like protrusion 59 is engaged with the key groove 58, the hook-like protrusion 59 does not come out of the key groove 58 in the protruding direction of the hook-like protrusion 59. As a result, the second claw portion 12 </ b> B is coupled to the base plate portion 13.
また、図1,3に示すように、本実施形態では、ケース本体5の本体部11に、一対の爪部12の配列方向に延びるレール部25,26が形成されている。
本実施形態において、レール部25,26は、ベース板部13の長辺方向(Y軸方向)に延びて形成されている。また、レール部25,26は、本体部11のうちベース板部13の短辺方向(Z軸方向)の両端部にそれぞれ形成されている。具体的に説明すれば、第一レール部25は、ベース板部13の一方の長辺(第一長辺)に設けられた立設壁部14の各延出方向の先端に形成されている。本実施形態では、立設壁部14の各延出方向先端に複数の挿通孔22が開口しているため、第一レール部25は、その延在方向に複数に分割して形成されている。第二レール部26は、ベース板部13の各主面13a,13bのうちベース板部13の他方の長辺(第二長辺)の近傍において、この第二長辺に沿って延びている。
As shown in FIGS. 1 and 3, in this embodiment, rail portions 25 and 26 extending in the arrangement direction of the pair of claw portions 12 are formed in the main body portion 11 of the case main body 5.
In the present embodiment, the rail portions 25 and 26 are formed to extend in the long side direction (Y-axis direction) of the base plate portion 13. The rail portions 25 and 26 are respectively formed at both ends of the base plate portion 13 in the short side direction (Z-axis direction) of the main body portion 11. If it demonstrates concretely, the 1st rail part 25 is formed in the front-end | tip of each extending direction of the standing wall part 14 provided in one long side (1st long side) of the base board part 13. As shown in FIG. . In the present embodiment, since the plurality of insertion holes 22 are opened at the respective ends in the extending direction of the standing wall portion 14, the first rail portion 25 is formed by being divided into a plurality of portions in the extending direction. . The second rail portion 26 extends along the second long side in the vicinity of the other long side (second long side) of the base plate portion 13 among the main surfaces 13 a and 13 b of the base plate portion 13. .
また、図1,2,4に示すように、ケース本体5の本体部11は、付勢部27を備える。付勢部27は、ベース板部13の各主面13a,13bから略C字状に湾曲して延びて形成されており、弾性変形可能とされている。付勢部27は、その延在方向先端にベース板部13の主面13a,13bに近づける方向の外力が作用した際に、湾曲度合が変化するように弾性変形する。この弾性変形に伴い、付勢部27にはベース板部13の主面13a,13bから離れる方向への弾性力が生じる。
付勢部27は、ベース板部13の各主面13a,13b周縁において、各主面13a,13bの周方向に間隔をあけて複数配列されている。本実施形態では、付勢部27が、平面視矩形とされたベース板部13の各主面13a,13bの各辺の中間部分に一つずつ配されている。
As shown in FIGS. 1, 2, and 4, the main body 11 of the case main body 5 includes a biasing portion 27. The urging portion 27 is formed to bend and extend in a substantially C shape from each of the main surfaces 13a and 13b of the base plate portion 13, and can be elastically deformed. The urging portion 27 is elastically deformed so that the degree of curvature changes when an external force in a direction approaching the main surfaces 13a and 13b of the base plate portion 13 is applied to the extending direction tip. Along with this elastic deformation, an elastic force is generated in the urging portion 27 in a direction away from the main surfaces 13 a and 13 b of the base plate portion 13.
A plurality of urging portions 27 are arranged on the peripheral edges of the main surfaces 13a and 13b of the base plate portion 13 at intervals in the circumferential direction of the main surfaces 13a and 13b. In this embodiment, the urging | biasing part 27 is distribute | arranged 1 each in the intermediate part of each edge | side of each main surface 13a, 13b of the base board part 13 made into the planar view rectangle.
上記した付勢部27は、鉤部23によるヒートシンク6の押し付け方向と逆方向に付勢して、ヒートシンク6を爪部12の鉤部23との間に挟み込む役割を果たす。
また、本実施形態の付勢部27は、ベース板部13の各主面13a,13bに対向するヒートシンク6の第一主面31aに基板7を押し付ける役割を果たす。このため、各付勢部27の延在方向先端部には、ヒートシンク6の第一主面31aと同じ方向に向く基板7の第一主面10aに面接触する押付面27aが形成されている。さらに、各付勢部27の押付面27aには、位置調整突起28が突出して形成されている。位置調整突起28は、基板7が押付面27aに配された状態で、基板7の側部に対向して配される。本実施形態では、基板7が押付面27aに配された状態で、複数の付勢部27の位置調整突起28が基板7を囲むため、複数の位置調整突起28は、ケース本体5に対する基板7の位置を調整する役割を果たす。
The above-described urging portion 27 urges the heat sink 6 in a direction opposite to the pressing direction of the heat sink 6 by the flange portion 23 and plays a role of sandwiching the heat sink 6 between the flange portion 23 of the claw portion 12.
Further, the urging portion 27 of the present embodiment plays a role of pressing the substrate 7 against the first main surface 31 a of the heat sink 6 that faces the main surfaces 13 a and 13 b of the base plate portion 13. For this reason, a pressing surface 27 a that is in surface contact with the first main surface 10 a of the substrate 7 facing the same direction as the first main surface 31 a of the heat sink 6 is formed at the leading end of each urging portion 27 in the extending direction. . Further, a position adjustment protrusion 28 is formed to protrude from the pressing surface 27 a of each urging portion 27. The position adjustment protrusion 28 is disposed to face the side portion of the substrate 7 in a state where the substrate 7 is disposed on the pressing surface 27a. In the present embodiment, since the position adjustment protrusions 28 of the plurality of urging portions 27 surround the substrate 7 in a state where the substrate 7 is disposed on the pressing surface 27 a, the plurality of position adjustment protrusions 28 are formed on the substrate 7 relative to the case body 5. It plays a role of adjusting the position.
また、図1〜3に示すように、ケース本体5のベース板部13の各主面13a,13bには、位置決め突起29が突出して形成されている。位置決め突起29は、矩形状に形成されたベース板部13の各主面13a,13bのうち互いに向かい合う二つの角部に配されている。各位置決め突起29は、基板7の各位置決め孔10Cに挿入されることで、ケース本体5に対して基板7を位置決めする役割を果たす。
以上のように構成されるケース本体5は、樹脂材料によって構成される。
Moreover, as shown in FIGS. 1-3, the positioning protrusion 29 protrudes and is formed in each main surface 13a, 13b of the base board part 13 of the case main body 5. As shown in FIG. The positioning protrusions 29 are arranged at two corners facing each other among the main surfaces 13a and 13b of the base plate portion 13 formed in a rectangular shape. Each positioning projection 29 serves to position the substrate 7 with respect to the case body 5 by being inserted into each positioning hole 10 </ b> C of the substrate 7.
The case body 5 configured as described above is formed of a resin material.
ヒートシンク6は、例えばアルミニウム等のように、ケース本体5よりも剛性が高く、かつ、熱伝導率の高い材料からなる。本実施形態の電子機器1では、ヒートシンク6がベース板部13の厚さ方向の両側に一つずつ配される。各ヒートシンク6は、板状のヒートシンク本体31及びヒートシンク壁部32、を備える。
ヒートシンク本体31は、ヒートシンク6をケース本体5に固定した状態において、ベース板部13の主面13a,13bに対向して配されるものである。ベース板部13に対向するヒートシンク本体31の第一主面31aは、発熱部3を配置する配置面となっている。本実施形態では、基板7の第二主面10bがヒートシンク6の第一主面31aに対向するように、発熱部3がヒートシンク6の第一主面31a上に配される。また、ヒートシンク本体31には、その第二主面31bから突出する複数のフィン33が形成されている。
さらに、本実施形態のヒートシンク本体31は、ベース板部13や基板7の形状に倣って平面視矩形の板状に形成されている。各フィン33は、ヒートシンク本体31の長辺方向(Y軸方向)に延びている。複数のフィン33は、ヒートシンク本体31の短辺方向(Z軸方向)に互いに平行するように間隔をあけて配列されている。
The heat sink 6 is made of a material having higher rigidity and higher thermal conductivity than the case body 5 such as aluminum. In the electronic device 1 of the present embodiment, one heat sink 6 is disposed on each side of the base plate portion 13 in the thickness direction. Each heat sink 6 includes a plate-like heat sink body 31 and a heat sink wall 32.
The heat sink body 31 is disposed to face the main surfaces 13 a and 13 b of the base plate portion 13 in a state where the heat sink 6 is fixed to the case body 5. The first main surface 31 a of the heat sink body 31 facing the base plate portion 13 is an arrangement surface on which the heat generating portion 3 is arranged. In the present embodiment, the heat generating portion 3 is arranged on the first main surface 31 a of the heat sink 6 so that the second main surface 10 b of the substrate 7 faces the first main surface 31 a of the heat sink 6. In addition, the heat sink body 31 is formed with a plurality of fins 33 protruding from the second main surface 31b.
Furthermore, the heat sink body 31 of the present embodiment is formed in a plate shape having a rectangular shape in plan view following the shapes of the base plate portion 13 and the substrate 7. Each fin 33 extends in the long side direction (Y-axis direction) of the heat sink body 31. The plurality of fins 33 are arranged at intervals so as to be parallel to each other in the short side direction (Z-axis direction) of the heat sink body 31.
ヒートシンク壁部32は、ヒートシンク本体31の第一主面31aからベース板部13の主面13a,13bに向けて突出しており、収容ケース2の壁部をなす。本実施形態のヒートシンク壁部32は、ヒートシンク本体31の一方の長辺(第一長辺)にのみ設けられている。また、ヒートシンク壁部32は平面視矩形の板状に形成され、その長辺の長さがヒートシンク本体31の長辺の長さと一致している。これにより、本実施形態のヒートシンク6は、断面L字状に形成されている。
The heat sink wall portion 32 protrudes from the first main surface 31 a of the heat sink body 31 toward the main surfaces 13 a and 13 b of the base plate portion 13, and forms a wall portion of the housing case 2. The heat sink wall 32 of the present embodiment is provided only on one long side (first long side) of the heat sink body 31. The heat sink wall 32 is formed in a rectangular plate shape in plan view, and the length of the long side thereof coincides with the length of the long side of the heat sink body 31. Thereby, the heat sink 6 of this embodiment is formed in the L-shaped cross section.
そして、ヒートシンク6には、前述した一対の爪部12の配列方向に延びる溝部34,35が形成されている。溝部34,35は、ヒートシンク6をケース本体5に固定した状態で、ケース本体5の本体部11に形成されたレール部25,26が挿入されることで、レール部25,26に係合するものである。
本実施形態において、溝部34,35は、ヒートシンク本体31の長辺方向に延びて形成されている。また、溝部34,35は、ヒートシンク6に二つ形成されている。具体的に説明すれば、第一溝部34は、ヒートシンク本体31の一方の長辺(第一長辺)に設けられたヒートシンク壁部32の突出方向の先端に形成されている。第二溝部35は、ヒートシンク本体31の第一主面31aのうち、他方の長辺(第二長辺)の近傍において、第二長辺に沿って延びるように形成されている。
The heat sink 6 is formed with grooves 34 and 35 extending in the arrangement direction of the pair of claws 12 described above. The groove portions 34 and 35 are engaged with the rail portions 25 and 26 when the rail portions 25 and 26 formed in the main body portion 11 of the case main body 5 are inserted while the heat sink 6 is fixed to the case main body 5. Is.
In the present embodiment, the grooves 34 and 35 are formed to extend in the long side direction of the heat sink body 31. Two grooves 34 and 35 are formed in the heat sink 6. More specifically, the first groove 34 is formed at the front end in the protruding direction of the heat sink wall 32 provided on one long side (first long side) of the heat sink body 31. The second groove 35 is formed to extend along the second long side in the vicinity of the other long side (second long side) of the first main surface 31 a of the heat sink body 31.
以上のように構成されるヒートシンク6は、ヒートシンク本体31の第一主面31aがベース板部13の主面13a,13bに対向するように、さらに、ヒートシンク本体31の第二溝部35が立設壁部14の第一レール部25に対向すると共に、ヒートシンク壁部32の第一溝部34がベース板部13の第二レール部26に対向するように、ヒートシンク6を一対の爪部12の間に挟み込むと共に、爪部12の鉤部23とベース板部13との間に挟み込むことで、ケース本体5に固定される。また、この固定状態では、ヒートシンク本体31が立設壁部14の延出方向先端上に隣り合せて位置する。このため、ヒートシンク本体31の寸法は、図3のようにヒートシンク本体31が立設壁部14の主面14aから突出しないように、あるいは、立設壁部14の主面14aから突出する長さが小さくなるように設定されることが好ましい。
In the heat sink 6 configured as described above, the second groove portion 35 of the heat sink body 31 is further erected so that the first main surface 31 a of the heat sink body 31 faces the main surfaces 13 a and 13 b of the base plate portion 13. The heat sink 6 is positioned between the pair of claws 12 so as to face the first rail portion 25 of the wall portion 14 and so that the first groove portion 34 of the heat sink wall portion 32 faces the second rail portion 26 of the base plate portion 13. And is fixed to the case body 5 by being sandwiched between the flange portion 23 of the claw portion 12 and the base plate portion 13. Further, in this fixed state, the heat sink body 31 is positioned adjacent to the front end of the standing wall portion 14 in the extending direction. Therefore, the size of the heat sink body 31 is such that the heat sink body 31 does not protrude from the main surface 14a of the standing wall 14 as shown in FIG. Is preferably set to be small.
この固定状態では、ベース板部13の主面13a,13bと、該主面13a,13bから同一方向に延びる一対の爪部12と、立設壁部14と、ヒートシンク6とによって、発熱部3を収容する収容空間Sが画成される。本実施形態では、発熱部3の基板7が付勢部27によってヒートシンク本体31の第一主面31aに押し付けられるため、発熱部3は、収容空間S内においてヒートシンク本体31の第一主面31a上に固定される。また、ヒートシンク6の各溝部34,35にケース本体5の各レール部25,26が挿入され、係合する。さらに、立設壁部14の延出方向先端に開口する挿通孔22の開口部分が、ヒートシンク本体31によって塞がれる。
In this fixed state, the heat generating portion 3 is formed by the main surfaces 13 a and 13 b of the base plate portion 13, the pair of claw portions 12 extending from the main surfaces 13 a and 13 b in the same direction, the standing wall portion 14, and the heat sink 6. A storage space S is defined for storing the. In the present embodiment, since the substrate 7 of the heat generating unit 3 is pressed against the first main surface 31a of the heat sink main body 31 by the urging unit 27, the heat generating unit 3 has the first main surface 31a of the heat sink main body 31 in the accommodation space S. Fixed on top. Further, the rail portions 25 and 26 of the case body 5 are inserted into and engaged with the groove portions 34 and 35 of the heat sink 6. Furthermore, the opening portion of the insertion hole 22 that opens at the front end of the standing wall portion 14 in the extending direction is closed by the heat sink body 31.
さらに、本実施形態の電子機器1は、放熱シート4を備える。放熱シート4は、高い熱伝導率を有し弾性変形可能な材料からなる。放熱シート4は、ヒートシンク6の第一主面31aと基板7との間に設けられる。放熱シート4は、基板7が付勢部27によってヒートシンク6に押し付けられることで、厚さ方向に潰れるように弾性変形する。本実施形態の放熱シート4は、ヒートシンク6の第一主面31aや基板7の形状に倣って平面視矩形状に形成されている。
Furthermore, the electronic device 1 of this embodiment includes a heat dissipation sheet 4. The heat radiating sheet 4 is made of a material having a high thermal conductivity and elastically deformable. The heat dissipation sheet 4 is provided between the first main surface 31 a of the heat sink 6 and the substrate 7. The heat dissipation sheet 4 is elastically deformed so as to be crushed in the thickness direction when the substrate 7 is pressed against the heat sink 6 by the urging portion 27. The heat dissipation sheet 4 of the present embodiment is formed in a rectangular shape in plan view following the shape of the first main surface 31 a of the heat sink 6 and the substrate 7.
また、放熱シート4には、これを基板7に重ね合せた状態で基板7の各位置決め孔10Cに連通する複数の連通孔41が形成されている。この連通孔41は、ケース本体5の位置決め突起29を挿入させるものであり、放熱シート4を基板7と共にケース本体5に対して位置決めする役割を果たす。なお、図1に示す連通孔41は、放熱シート4の角部(側部)に開口しているが、この形状に限ることはない。
Further, the heat radiation sheet 4 is formed with a plurality of communication holes 41 that communicate with the positioning holes 10 </ b> C of the substrate 7 in a state where the heat dissipation sheet 4 is superimposed on the substrate 7. The communication hole 41 is for inserting the positioning projection 29 of the case body 5 and plays a role of positioning the heat dissipation sheet 4 with respect to the case body 5 together with the substrate 7. In addition, although the communication hole 41 shown in FIG. 1 is opened in the corner | angular part (side part) of the thermal radiation sheet | seat 4, it is not restricted to this shape.
次に、本実施形態の電子機器1を製造する方法(特にヒートシンク6をケース本体5に固定する固定方法)について説明する。
電子機器1を製造する際には、はじめに、図1に示すように、立設壁部14をベース板部13に一体に固定してケース本体5の本体部11を構成しておく。また、第二爪部12Bを本体部11のベース板部13に一体に固定しておく。次いで、図5に示すように、ヒートシンク6が第二爪部12Bと一対の爪部12の配列方向(Y軸方向)に隣り合うように、ヒートシンク6をベース板部13の各主面13a,13b上に配置する。
Next, a method for manufacturing the electronic apparatus 1 of the present embodiment (particularly a fixing method for fixing the heat sink 6 to the case body 5) will be described.
When manufacturing the electronic device 1, first, as shown in FIG. 1, the standing wall portion 14 is integrally fixed to the base plate portion 13 to constitute the body portion 11 of the case body 5. Further, the second claw portion 12B is fixed integrally to the base plate portion 13 of the main body portion 11. Next, as shown in FIG. 5, the heat sink 6 is adjacent to the main surface 13 a of the base plate portion 13 such that the heat sink 6 is adjacent to the arrangement direction (Y-axis direction) of the second claw portion 12 </ b> B and the pair of claw portions 12. 13b.
本実施形態では、ヒートシンク6を配置する前に、発熱部3の基板7及び放熱シート4をベース板部13の各主面13a,13b上に順番に配する。この際には、ベース板部13の各主面13a,13bに設けられた位置決め突起29が基板7の位置決め孔10C及び放熱シート4の連通孔41に挿通されて、基板7及び放熱シート4が本体部11に対して位置決めされる(図1参照)。また、基板7の第一主面10aの周縁部分が複数の付勢部27の押付面27a上に配されると共に、基板7が複数の付勢部27の位置調整突起28によって囲まれる。
In the present embodiment, before the heat sink 6 is arranged, the substrate 7 and the heat radiating sheet 4 of the heat generating part 3 are arranged in order on the main surfaces 13 a and 13 b of the base plate part 13. At this time, the positioning protrusions 29 provided on the main surfaces 13a and 13b of the base plate portion 13 are inserted into the positioning holes 10C of the substrate 7 and the communication holes 41 of the heat dissipation sheet 4, so that the substrate 7 and the heat dissipation sheet 4 are connected. It is positioned with respect to the main body 11 (see FIG. 1). In addition, the peripheral portion of the first main surface 10 a of the substrate 7 is disposed on the pressing surfaces 27 a of the plurality of urging portions 27, and the substrate 7 is surrounded by the position adjustment protrusions 28 of the plurality of urging portions 27.
さらに、基板7をベース板部13の各主面13a,13b上に配する際には、基板7の側部から突出する発熱部3の複数のピン端子9の突出部分が、立設壁部14に形成された複数の挿通孔22に個別に挿通される(図1,3参照)。ここで、挿通孔22はベース板部13の各主面13a,13bの上方に開口しているため、上記のように基板7をベース板部13の各主面13a,13b上に配するだけで、ピン端子9の突出部分を、挿通孔22の開口部分から挿通孔22に入り込ませるようにして、挿通孔22に挿通させることができる。この状態では、ピン端子9の突出部分が挿通孔22を介して本体部11の外側に突出している。
Further, when the substrate 7 is arranged on each main surface 13a, 13b of the base plate portion 13, the protruding portions of the plurality of pin terminals 9 of the heat generating portion 3 protruding from the side portion of the substrate 7 are standing wall portions. 14 are individually inserted through a plurality of insertion holes 22 formed in the base plate 14 (see FIGS. 1 and 3). Here, since the insertion hole 22 is opened above each main surface 13a, 13b of the base plate part 13, the substrate 7 is simply arranged on each main surface 13a, 13b of the base plate part 13 as described above. Thus, the protruding portion of the pin terminal 9 can be inserted into the insertion hole 22 so as to enter the insertion hole 22 from the opening portion of the insertion hole 22. In this state, the protruding portion of the pin terminal 9 protrudes outside the main body portion 11 through the insertion hole 22.
次いで、ヒートシンク6をベース板部13の各主面13a,13b上に配置する。この際には、ヒートシンク本体31の第一主面31aがベース板部13の各主面13a,13bに対向するように、さらに、ヒートシンク6の各溝部34,35が本体部11の各レール部25,26にそれぞれ対向するように(図1,3参照)、ヒートシンク本体31を第二爪部12Bの鉤部23とベース板部13との間に入り込ませる。この状態では、例えば図4のように、ヒートシンク本体31の第二主面31bと側面31cとの角部31Dが鉤部23の傾斜内面23aに当接する、あるいは、ヒートシンク本体31の第二主面31bが鉤部23の補助当接面23bに当接する。
この状態では、本体部11の各レール部25,26が各ヒートシンク6の各溝部34,35に挿入されて、係合する(図3参照)。
Next, the heat sink 6 is disposed on the main surfaces 13 a and 13 b of the base plate portion 13. At this time, the groove portions 34 and 35 of the heat sink 6 are further connected to the rail portions of the main body portion 11 so that the first main surface 31 a of the heat sink body 31 faces the main surfaces 13 a and 13 b of the base plate portion 13. The heat sink body 31 is inserted between the flange portion 23 of the second claw portion 12B and the base plate portion 13 so as to face 25 and 26, respectively (see FIGS. 1 and 3). In this state, for example, as shown in FIG. 4, the corner portion 31 </ b> D between the second main surface 31 b and the side surface 31 c of the heat sink body 31 abuts on the inclined inner surface 23 a of the flange portion 23, or the second main surface of the heat sink body 31. 31b contacts the auxiliary contact surface 23b of the flange 23.
In this state, the rail portions 25 and 26 of the main body 11 are inserted into and engaged with the groove portions 34 and 35 of the heat sinks 6 (see FIG. 3).
最後に、第一爪部12Aを、一対の爪部12の配列方向からベース板部13に近づけ、係止部51によりベース板部13に係止して固定する。これにより、図2に示すように、ケース本体5が画成されると共に、二つのヒートシンク6がケース本体5に固定される。以下、第一爪部12Aのベース板部13への固定について詳細に説明する。
Finally, the first claw portion 12A is brought close to the base plate portion 13 from the arrangement direction of the pair of claw portions 12, and is locked and fixed to the base plate portion 13 by the locking portion 51. Thereby, as shown in FIG. 2, the case main body 5 is defined, and the two heat sinks 6 are fixed to the case main body 5. Hereinafter, the fixing of the first claw portion 12A to the base plate portion 13 will be described in detail.
本実施形態では、第一爪部12Aに備わる一対の係止爪部52の間に、第一爪部12Aに対向するベース板部13の側部を挿入することで、一対の係止爪部52の鉤状部53がベース板部13の各主面13a,13bに形成された係止凹部56にそれぞれ入り込む。これにより、第一爪部12Aがベース板部13に係止して固定される。この状態では、各係止爪部52の鉤状部53が係止凹部56に引っ掛るため、第一爪部12Aがベース板部13から一対の爪部12の配列方向に離れることはない。また、この状態では、ベース板部13の規制凸部61が第一爪部12Aの規制凹部62に入り込むため、第一爪部12Aがベース板部13に対して一対の爪部12の配列に直交する方向(X軸方向及びZ軸方向)に移動することも規制される。
In this embodiment, by inserting the side part of the base plate part 13 facing the first claw part 12A between the pair of locking claw parts 52 provided in the first claw part 12A, a pair of locking claw parts. The hook-like portions 53 of 52 enter into the locking recesses 56 formed in the main surfaces 13a and 13b of the base plate portion 13, respectively. Accordingly, the first claw portion 12A is locked and fixed to the base plate portion 13. In this state, since the hook-shaped portion 53 of each locking claw portion 52 is caught by the locking recess 56, the first claw portion 12A is not separated from the base plate portion 13 in the arrangement direction of the pair of claw portions 12. Further, in this state, the restricting convex portion 61 of the base plate portion 13 enters the restricting concave portion 62 of the first claw portion 12 </ b> A, so that the first claw portion 12 </ b> A is arranged in a pair of claw portions 12 with respect to the base plate portion 13. Movement in the orthogonal directions (X-axis direction and Z-axis direction) is also restricted.
また、一対の係止爪部52の間に第一爪部12Aに対向するベース板部13の側部を挿入する際には、一対の係止爪部52の鉤状部53が傾斜案内面57によって互いに離間するように一対の係止爪部52がそれぞれ弾性的に撓み変形するため、各係止爪部52の鉤状部53を容易にベース板部13の係止凹部56まで案内することができる。
Further, when the side portion of the base plate portion 13 facing the first claw portion 12A is inserted between the pair of locking claw portions 52, the hook-shaped portions 53 of the pair of locking claw portions 52 are inclined guide surfaces. Since the pair of locking claws 52 are elastically bent and deformed so as to be separated from each other by 57, the hook-like portions 53 of the respective locking claws 52 are easily guided to the locking recesses 56 of the base plate portion 13. be able to.
さらに、上記のように第一爪部12Aをベース板部13に固定する際には、一対の爪部12が弾性的に撓み変形し、ベース板部13の各主面13a,13b上に位置する一対の爪部12の延出方向先端同士の間隔が広がる。また、第一爪部12Aをベース板部13に固定する際には、一対の爪部12の各鉤部23の傾斜内面23aが、第二爪部12Bの場合と同様に各ヒートシンク本体31の第二主面31bと側面31cとの角部31Dに当接する(図4参照)。これにより、ヒートシンク本体31が、一対の爪部12の弾性変形に伴う弾性力により、一対の爪部12の間に挟み込まれると共に、ベース板部13の各主面13a,13bに向けて押し付けられる。
Further, when the first claw portion 12 </ b> A is fixed to the base plate portion 13 as described above, the pair of claw portions 12 are elastically bent and deformed to be positioned on the main surfaces 13 a and 13 b of the base plate portion 13. The space | interval of the extension direction front-end | tips of a pair of nail | claw part 12 to spread is expanded. Further, when the first claw portion 12A is fixed to the base plate portion 13, the inclined inner surface 23a of each flange portion 23 of the pair of claw portions 12 is formed on each heat sink body 31 in the same manner as in the case of the second claw portion 12B. It contacts the corner portion 31D between the second main surface 31b and the side surface 31c (see FIG. 4). As a result, the heat sink body 31 is sandwiched between the pair of claws 12 by the elastic force accompanying the elastic deformation of the pair of claws 12, and pressed toward the main surfaces 13 a and 13 b of the base plate portion 13. .
また、本実施形態では、ヒートシンク本体31が一対の爪部12によってベース板部13の各主面13a,13bに向けて押し付けられることに伴い、付勢部27が弾性変形して、各ヒートシンク本体31をベース板部13の各主面13a,13bから離れる方向に付勢する。このため、各ヒートシンク本体31はケース本体5の鉤部23と付勢部27との間に挟み込まれる。以上により、二つのヒートシンク6がケース本体5に固定される。また、ケース本体5及び二つのヒートシンク6によって二つの収容空間Sが画成される。
In the present embodiment, as the heat sink main body 31 is pressed against the main surfaces 13a and 13b of the base plate portion 13 by the pair of claw portions 12, the urging portions 27 are elastically deformed, and each heat sink main body is deformed. 31 is urged in a direction away from the main surfaces 13 a and 13 b of the base plate portion 13. Therefore, each heat sink body 31 is sandwiched between the flange portion 23 and the urging portion 27 of the case body 5. Thus, the two heat sinks 6 are fixed to the case body 5. In addition, two housing spaces S are defined by the case body 5 and the two heat sinks 6.
そして、上記のようヒートシンク6をケース本体5に固定した状態では、ヒートシンク6と付勢部27との間に介在する基板7が、付勢部27の弾性力によってヒートシンク6の第一主面31aに押し付けられる。これにより、発熱部3は収容空間S内においてヒートシンク6の第一主面31a上に固定される。この状態では、基板7の第一主面10aが付勢部27の押付面27aに面接触する。
さらに、この状態では、基板7とヒートシンク6との間に介在する放熱シート4が、その厚さ方向に押し潰されるように弾性変形する。これにより、ヒートシンク6の第一主面31aと基板7との間の隙間(空間)が放熱シート4によって埋められる。
In the state where the heat sink 6 is fixed to the case main body 5 as described above, the substrate 7 interposed between the heat sink 6 and the urging portion 27 is moved by the elastic force of the urging portion 27 to the first main surface 31 a of the heat sink 6. Pressed against. Thereby, the heat generating part 3 is fixed on the first main surface 31 a of the heat sink 6 in the accommodation space S. In this state, the first main surface 10 a of the substrate 7 is in surface contact with the pressing surface 27 a of the urging portion 27.
Furthermore, in this state, the heat dissipation sheet 4 interposed between the substrate 7 and the heat sink 6 is elastically deformed so as to be crushed in the thickness direction. Thereby, a gap (space) between the first main surface 31 a of the heat sink 6 and the substrate 7 is filled with the heat radiating sheet 4.
以上説明したように、本発明の固定構造を採用した本実施形態の電子機器1、及び、本発明の固定方法を採用したケース本体5とヒートシンク6との固定方法によれば、ヒートシンク6が第二爪部12Bと一対の爪部12の配列方向に隣り合うようにヒートシンク6を本体部11上に配置した後に、第一爪部12Aを一対の爪部12の配列方向から本体部11に係止して固定することで、ヒートシンク6を一対の爪部12の弾性力によって一対の爪部12の間に挟み込むと共に、一対の爪部12と本体部11との間に挟み込み、ヒートシンク6をケース本体5に固定することができる。このようにヒートシンク6をケース本体5に固定すれば、各爪部12の撓み変形量は、ヒートシンク6を固定する際(ヒートシンク6の固定時)と、ヒートシンク6を固定した後の状態とで変化しない。すなわち、ヒートシンク6の固定時における各爪部12の撓み変形量を従来よりも小さく設定できるため、各爪部12の弾性率を従来よりも高く設定することが可能となる。したがって、ヒートシンク6をケース本体5に強固に固定することが可能となり、ヒートシンク6がケース本体5から外れることを防止できる。
As described above, according to the fixing method of the electronic apparatus 1 of the present embodiment that employs the fixing structure of the present invention and the case body 5 and the heat sink 6 that employs the fixing method of the present invention, the heat sink 6 is the first. After the heat sink 6 is arranged on the main body 11 so as to be adjacent to the arrangement direction of the two claw parts 12B and the pair of claw parts 12, the first claw part 12A is engaged with the main body part 11 from the arrangement direction of the pair of claw parts 12. By stopping and fixing, the heat sink 6 is sandwiched between the pair of claws 12 by the elastic force of the pair of claws 12, and is sandwiched between the pair of claws 12 and the main body 11. It can be fixed to the main body 5. If the heat sink 6 is fixed to the case body 5 in this way, the amount of bending deformation of each claw portion 12 changes between when the heat sink 6 is fixed (when the heat sink 6 is fixed) and after the heat sink 6 is fixed. do not do. That is, since the amount of bending deformation of each claw portion 12 when the heat sink 6 is fixed can be set smaller than before, the elastic modulus of each claw portion 12 can be set higher than before. Therefore, the heat sink 6 can be firmly fixed to the case body 5, and the heat sink 6 can be prevented from being detached from the case body 5.
本実施形態の電子機器1において、ヒートシンク6をケース本体5から外し難くなれば、第三者がヒートシンク6をケース本体から取り外すことを防いで、収容ケース2内に配される各種部品(本実施形態では、電子機器1の回路を構成する基板7や電子部品8)の秘匿性を高めることができる。
また、ヒートシンク6の固定時に各爪部12を従来のように必要以上に撓み変形させる必要が無いため、各爪部12の弾性率を高く設定しても、ヒートシンク6をケース本体5に簡単に取り付けることができる。したがって、電子機器1(製品)の製造効率向上、及び、製造コスト削減を図ることができる。
In the electronic device 1 of the present embodiment, if it becomes difficult to remove the heat sink 6 from the case body 5, it is possible to prevent a third party from removing the heat sink 6 from the case body, and various components arranged in the housing case 2 (this embodiment) In the embodiment, the confidentiality of the substrate 7 and the electronic component 8) constituting the circuit of the electronic device 1 can be enhanced.
Further, since it is not necessary to bend and deform the claw portions 12 more than necessary when the heat sink 6 is fixed, the heat sink 6 can be easily attached to the case body 5 even if the elastic modulus of each claw portion 12 is set high. Can be attached. Therefore, it is possible to improve the manufacturing efficiency of the electronic device 1 (product) and reduce the manufacturing cost.
さらに、ヒートシンク6の固定時に各爪部を従来のように必要以上に撓み変形させる必要が無いため、各爪部12の鉤部23の突出長さ(特に補助当接面23bの長さ)を従来よりも長く設定することも可能となる。これにより、ヒートシンク6がケース本体5から外れることをより確実に防止できる。
Furthermore, since it is not necessary to bend and deform each claw part more than necessary when the heat sink 6 is fixed, the projection length of the collar part 23 of each claw part 12 (particularly the length of the auxiliary contact surface 23b) is set. It is also possible to set longer than before. Thereby, it can prevent more reliably that the heat sink 6 remove | deviates from the case main body 5. FIG.
また、本実施形態では、係止部51が、第一爪部12Aに設けられて、ベース板部13をその厚さ方向から挟み込む一対の係止爪部52によって構成されるため、第一爪部12Aを容易にベース板部13に固定することができる。また、係止部51をベース板部13に設ける場合と比較して、係止爪部52を太く形成しやすいため、係止爪部52(係止部51)の強度を容易に確保することもできる。
また、係止部51が第一爪部12Aに設けられる場合には、係止部51とベース板部13との係止部分が収容ケース2の内部(収容空間S)に配されるため、第一爪部12Aをベース板部13に固定した状態では、当該係止部分を外部から視認しにくくなる。これにより、第三者が第一爪部12Aをベース板部13から取り外すことを防止でき、収容ケース2内に配される各種部品の秘匿性をさらに高めることができる。
Moreover, in this embodiment, since the latching | locking part 51 is provided in the 1st nail | claw part 12A and is comprised by a pair of latching claw part 52 which pinches | interposes the base board part 13 from the thickness direction, a 1st nail | claw The portion 12A can be easily fixed to the base plate portion 13. Further, as compared with the case where the locking portion 51 is provided on the base plate portion 13, the locking claw portion 52 is easily formed thicker, so that the strength of the locking claw portion 52 (locking portion 51) can be easily secured. You can also.
Moreover, when the latching | locking part 51 is provided in 12 A of 1st claw parts, since the latching | locking part of the latching | locking part 51 and the base board part 13 is distribute | arranged inside the storage case 2 (accommodation space S), In a state where the first claw portion 12A is fixed to the base plate portion 13, it is difficult to visually recognize the engaging portion from the outside. Thereby, it is possible to prevent a third party from removing the first claw portion 12 </ b> A from the base plate portion 13, and it is possible to further improve the secrecy of various components arranged in the housing case 2.
さらに、本実施形態の電子機器1によれば、第一爪部12Aがベース板部13に固定された状態では、移動規制部60によって一対の爪部12の配列方向に直交する方向への第一爪部12A及びベース板部13の相対移動が規制されるため、第一爪部12Aとベース板部13との相対的な位置ずれが発生することを防止できる。
Furthermore, according to the electronic device 1 of the present embodiment, in a state where the first claw portion 12A is fixed to the base plate portion 13, the movement restricting portion 60 causes the first claw portion 12A to extend in a direction orthogonal to the arrangement direction of the pair of claw portions 12. Since the relative movement of the one claw portion 12A and the base plate portion 13 is restricted, it is possible to prevent the relative displacement between the first claw portion 12A and the base plate portion 13 from occurring.
さらに、本実施形態では、第一爪部12Aを取り付ける前に、ベース板部13の各主面13a,13b上に基板7、放熱シート4を順番に配置するが、この際には、ベース板部13の位置決め突起29が基板7の位置決め孔10Cや放熱シート4の連通孔41に挿通されることで、基板7や放熱シート4がベース板部13に対して位置決めされるため、第一爪部12Aをベース板部13に係止して固定するまでの間に、基板7や放熱シート4がベース板部13に対して位置ずれすることを防止できる。
Furthermore, in this embodiment, before attaching the first claw portion 12A, the substrate 7 and the heat dissipation sheet 4 are sequentially arranged on the main surfaces 13a and 13b of the base plate portion 13, but in this case, the base plate Since the positioning projection 29 of the portion 13 is inserted into the positioning hole 10C of the substrate 7 and the communication hole 41 of the heat radiating sheet 4, the substrate 7 and the heat radiating sheet 4 are positioned with respect to the base plate portion 13. It is possible to prevent the substrate 7 and the heat dissipation sheet 4 from being displaced with respect to the base plate portion 13 until the portion 12A is locked and fixed to the base plate portion 13.
さらに、本実施形態の電子機器1によれば、二つのヒートシンク6をベース板部13の両主面13a,13b上において一対の爪部12の間に挟み込むため、各ヒートシンク6に作用する一対の爪部12の弾性力が大きくなる。これにより、各ヒートシンク6をケース本体5に対してより強固に固定することが可能となる。
Furthermore, according to the electronic apparatus 1 of the present embodiment, the two heat sinks 6 are sandwiched between the pair of claws 12 on both the main surfaces 13a and 13b of the base plate portion 13, and thus a pair of heat sinks 6 acting on the heat sinks 6 are applied. The elastic force of the nail | claw part 12 becomes large. Thereby, each heat sink 6 can be more firmly fixed to the case body 5.
また、本実施形態の電子機器1では、一対の爪部12の間隔が爪部12の延出方向先端に向かうにしたがって小さくなっているため、一対の爪部12の間にヒートシンク6を挟み込む爪部12の弾性力を向上させることができる。
Further, in the electronic device 1 according to the present embodiment, since the distance between the pair of claws 12 decreases toward the distal end in the extending direction of the claws 12, the claws that sandwich the heat sink 6 between the pair of claws 12. The elastic force of the part 12 can be improved.
さらに、本実施形態の電子機器1では、爪部12が連結部50によってベース板部13に連結されているため、爪部12及びベース板部13を個別に成形した後に連結部50によって相互に固定することができる。このため、爪部12及びベース板部13を一体に成形する場合と比較して、ケース本体5を容易に製造できる。また、様々な形状のヒートシンク6に対応する複数種類の爪部12を同一のベース板部13に取り付けることが可能となるため、収容ケース2の汎用性向上を図ることも可能となる。
Furthermore, in the electronic device 1 of this embodiment, since the claw portion 12 is connected to the base plate portion 13 by the connecting portion 50, the claw portion 12 and the base plate portion 13 are individually molded and then connected to each other by the connecting portion 50. Can be fixed. For this reason, compared with the case where the nail | claw part 12 and the base board part 13 are shape | molded integrally, the case main body 5 can be manufactured easily. Further, since it is possible to attach a plurality of types of claw portions 12 corresponding to the heat sinks 6 of various shapes to the same base plate portion 13, it is possible to improve the versatility of the housing case 2.
また、本実施形態の電子機器1によれば、ヒートシンク6をケース本体5に取り付けた状態において、一対の爪部12の配列方向に延びるレール部25,26と溝部34,35とが係合するため、ケース本体5及びヒートシンク6が、本体部11(ベース板部13)とヒートシンク6とを重ね合せた方向(X軸方向)に沿う軸線周りに相互にずれることを防止できる。すなわち、ヒートシンク6とケース本体5との相互の回転ずれが発生することを防止できる。
Further, according to the electronic apparatus 1 of the present embodiment, the rail portions 25 and 26 extending in the arrangement direction of the pair of claw portions 12 and the groove portions 34 and 35 engage with each other in a state where the heat sink 6 is attached to the case body 5. Therefore, it is possible to prevent the case main body 5 and the heat sink 6 from being displaced from each other around the axis line along the direction (X-axis direction) in which the main body portion 11 (base plate portion 13) and the heat sink 6 are overlapped. That is, it is possible to prevent the rotational deviation between the heat sink 6 and the case body 5 from occurring.
さらに、本実施形態の電子機器1によれば、発熱部3の基板7がヒートシンク6の第一主面31a上に配されるため、発熱部3の熱をヒートシンク6に効率よく逃がすことができる。
特に、本実施形態では、基板7が一対の爪部12によってヒートシンク6とベース板部13との間に挟み込んで固定されるため、また、基板7が付勢部27の弾性力によってヒートシンク6の第一主面31aに向けて押し付けられるため、基板7とヒートシンク6との間に隙間(空間)が生じることを抑制できる。さらに、基板7とヒートシンク6との間に弾性変形可能な放熱シート4が介在しているため、基板7とヒートシンク6との間の隙間(空間)を埋めることができる。したがって、発熱部3の熱をさらに効率よくヒートシンク6に逃がすことが可能となる。
Furthermore, according to the electronic apparatus 1 of the present embodiment, since the substrate 7 of the heat generating part 3 is arranged on the first main surface 31a of the heat sink 6, the heat of the heat generating part 3 can be efficiently released to the heat sink 6. .
In particular, in this embodiment, the substrate 7 is sandwiched and fixed between the heat sink 6 and the base plate portion 13 by the pair of claws 12, and the substrate 7 is fixed by the elastic force of the biasing portion 27. Since it is pressed toward the first main surface 31 a, it is possible to suppress a gap (space) between the substrate 7 and the heat sink 6. Furthermore, since the heat-dissipating sheet 4 that can be elastically deformed is interposed between the substrate 7 and the heat sink 6, a gap (space) between the substrate 7 and the heat sink 6 can be filled. Therefore, the heat of the heat generating portion 3 can be released to the heat sink 6 more efficiently.
また、本実施形態では、ヒートシンク6が板状のヒートシンク本体31に加え、ヒートシンク壁部32も備えるため、ヒートシンク6の表面積増加を図り、発熱部3の放熱効率の向上をさらに図ることができる。
Moreover, in this embodiment, since the heat sink 6 is provided with the heat sink wall part 32 in addition to the plate-shaped heat sink main body 31, the surface area of the heat sink 6 can be increased and the heat radiation efficiency of the heat generating part 3 can be further improved.
また、本実施形態の電子機器1では、立設壁部14の主面14aに複数の突起101が形成されているため、立設壁部14の主面14aを実装基板の搭載面に対向させて電子機器1を実装基板に実装しても、収容ケース2を実装基板の搭載面上に間隔をあけて配することができる。これにより、立設壁部14の延出方向先端上に位置するヒートシンク本体31が実装基板の搭載面に対向しても、ヒートシンク6が実装基板の搭載面に形成された配線パターンと接触することを防止できる。したがって、ヒートシンク6と実装基板との間で電気的な短絡が生じることを抑制できる。
Further, in the electronic apparatus 1 of the present embodiment, since the plurality of protrusions 101 are formed on the main surface 14a of the standing wall portion 14, the main surface 14a of the standing wall portion 14 is opposed to the mounting surface of the mounting substrate. Even if the electronic device 1 is mounted on the mounting board, the housing case 2 can be arranged on the mounting surface of the mounting board with a space. Thereby, even if the heat sink main body 31 located on the front end in the extending direction of the standing wall portion 14 faces the mounting surface of the mounting substrate, the heat sink 6 comes into contact with the wiring pattern formed on the mounting surface of the mounting substrate. Can be prevented. Therefore, it is possible to suppress an electrical short circuit between the heat sink 6 and the mounting substrate.
以上、本発明の詳細について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることができる。
例えば、上記実施形態では、ベース板部13に係止爪部52の鉤状部53を収容する係止凹部56が形成されているが、これに限ることはなく、例えば形成されなくてもよい。少なくとも一対の係止爪部52がベース板部13をその厚さ方向にから挟み込むことで、第一爪部12Aがベース板部13に係止して固定されればよい。
Although the details of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
For example, in the above-described embodiment, the locking recess 56 that accommodates the hook-shaped portion 53 of the locking claw 52 is formed in the base plate portion 13, but the present invention is not limited thereto, and may not be formed, for example. . The first claw portion 12A may be locked and fixed to the base plate portion 13 by at least the pair of locking claw portions 52 sandwiching the base plate portion 13 from the thickness direction.
また、係止部51は、第一爪部12Aに設けられることに限らず、例えばベース板部13に設けられてもよい。この場合、係止部は、上記実施形態の係止爪部52と同様に、ベース板部13に設けられて第一爪部12Aに向けて延びる係止爪部であってもよく、第一爪部12Aにベース板部13の係止爪部を係止させる係止孔が形成されればよい。
Moreover, the latching | locking part 51 is not restricted to being provided in 12 A of 1st claw parts, For example, you may be provided in the base board part 13. FIG. In this case, the locking portion may be a locking claw portion that is provided on the base plate portion 13 and extends toward the first claw portion 12A, like the locking claw portion 52 of the above embodiment. A locking hole for locking the locking claw portion of the base plate portion 13 may be formed in the claw portion 12A.
また、移動規制部60を構成する規制凸部61及び規制凹部62は、上記実施形態の形状に形成されることに限らず、例えば平面視で点状となるように形成されてもよい。また、規制凸部61及び規制凹部62は、例えば複数形成されてもよい。
さらに、上記実施形態の移動規制部60では、規制凸部61がベース板部13に形成され、規制凹部62が第一爪部12Aに形成されているが、例えば規制凸部61が第一爪部12Aに形成され、規制凹部62がベース板部13に形成されてもよい。
In addition, the restriction convex portion 61 and the restriction concave portion 62 constituting the movement restricting portion 60 are not limited to being formed in the shape of the above-described embodiment, and may be formed in a dot shape in a plan view, for example. In addition, for example, a plurality of restriction convex portions 61 and restriction concave portions 62 may be formed.
Further, in the movement restricting portion 60 of the above embodiment, the restricting convex portion 61 is formed on the base plate portion 13 and the restricting concave portion 62 is formed on the first claw portion 12A. The restriction recess 62 may be formed in the base plate portion 13.
また、上記実施形態では、第二連結部50Bのキー溝部58が爪部12に形成され、鉤状突起部59が本体部11に形成されているが、例えばキー溝部が本体部11に形成され、キー溝部に係合する鉤状突起部が爪部12に形成されてもよい。
さらに、第二連結部50Bは、上記実施形態のように構成されることに限らず、例えば第一連結部50Aと同様に構成されてもよい。この場合には、第一爪部12A及び第二爪部12Bを同一形状に形成することができるため、電子機器1(製品)の製造コスト削減をさらに図ることができる。
Further, in the above embodiment, the key groove portion 58 of the second connecting portion 50B is formed in the claw portion 12 and the hook-shaped projection portion 59 is formed in the main body portion 11. For example, the key groove portion is formed in the main body portion 11. A hook-like protrusion that engages with the key groove may be formed on the claw portion 12.
Furthermore, the 2nd connection part 50B is not restricted to being comprised like the said embodiment, For example, you may be comprised similarly to 50 A of 1st connection parts. In this case, since the first claw portion 12A and the second claw portion 12B can be formed in the same shape, the manufacturing cost of the electronic device 1 (product) can be further reduced.
また、第二爪部12B及びベース板部13は、第二連結部50Bによって相互に連結されるとしたが、これに限ることはなく、例えば一体に形成されてもよい。
さらに、上記実施形態では一対の爪部12の両方が弾性的に撓み変形可能とされているが、例えば第一爪部12A、第二爪部12Bのいずれか一方のみが弾性的に撓み変形可能であり、第一爪部12A、第二爪部12Bの他方が弾性変形しないように形成されてもよい。
Moreover, although the 2nd nail | claw part 12B and the base board part 13 were mutually connected by the 2nd connection part 50B, it is not restricted to this, For example, you may form integrally.
Furthermore, in the above embodiment, both the pair of claw portions 12 are elastically deformable and deformable. For example, only one of the first claw portion 12A and the second claw portion 12B can be elastically bent and deformed. The other of the first claw portion 12A and the second claw portion 12B may be formed so as not to be elastically deformed.
また、上記実施形態では、ケース本体5の本体部11が付勢部27を備えるが、例えば備えなくてもよい。この場合には、一対の爪部12の弾性力によりヒートシンク6や発熱部3をベース板部13の主面13a,13bに押し付け、鉤部23とベース板部13との間にヒートシンク6や発熱部3を挟み込めばよい。
Moreover, in the said embodiment, although the main-body part 11 of the case main body 5 is provided with the urging | biasing part 27, it does not need to be provided, for example. In this case, the heat sink 6 and the heat generating part 3 are pressed against the main surfaces 13 a and 13 b of the base plate part 13 by the elastic force of the pair of claw parts 12, and the heat sink 6 and the heat generated between the flange part 23 and the base plate part 13. The part 3 may be inserted.
さらに、収容ケース2は、二つの収容空間Sを有することに限らず、例えば一つの収容空間Sのみを有してよい。すなわち、収容ケース2は、例えば一つのケース本体5及び一つのヒートシンク6のみを備えてもよい。
Furthermore, the storage case 2 is not limited to having two storage spaces S, and may have only one storage space S, for example. That is, the housing case 2 may include only one case body 5 and one heat sink 6, for example.
そして、本発明の固定構造及び固定方法は、上記実施形態の電子機器1やその収容ケース2に適用されることに限らず、少なくとも二つの部材を相互に固定する構造に適用することが可能である。
The fixing structure and the fixing method of the present invention are not limited to being applied to the electronic device 1 and the housing case 2 of the above embodiment, and can be applied to a structure that fixes at least two members to each other. is there.