JP6213219B2 - High heat dissipation polyarylene sulfide resin composition, method for producing the same, and molded article - Google Patents

High heat dissipation polyarylene sulfide resin composition, method for producing the same, and molded article Download PDF

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本発明は、高い熱伝導性が付与されたポリアリーレンスルフィド樹脂(以下、PASと略称することがある)組成物と該PAS組成物から成形される樹脂成形体に関する。   The present invention relates to a polyarylene sulfide resin (hereinafter sometimes abbreviated as PAS) composition imparted with high thermal conductivity and a resin molded product molded from the PAS composition.

ポリフェニレンサルファイド(以下PPSと略す場合がある)樹脂に代表されるポリアリーレンサルファイド(以下PASと略す場合がある)樹脂は、高い耐熱性、機械的物性、耐化学薬品性、寸法安定性、難燃性、電気絶縁性を有していることから、電気・電子機器部品材料、自動車機器部品材料、化学機器部品材料等に広く使用されている。近年、電気・電子機器部品材料、自動車機器部品材料、化学機器部品材料等の分野において、軽薄短小化や、出力向上による発熱量増加に伴い、放熱性を付与した樹脂材料の要求がでてきている。そこでポリアリーレンスルフィド樹脂に金属シリコンを混合して、熱伝導性を付与した高熱伝導性材料が開発されている(特許文献1)。   Polyarylene sulfide (hereinafter sometimes abbreviated as PAS) resin, represented by polyphenylene sulfide (hereinafter sometimes abbreviated as PPS) resin, has high heat resistance, mechanical properties, chemical resistance, dimensional stability, flame resistance Because of its properties and electrical insulation, it is widely used for electrical / electronic equipment part materials, automotive equipment part materials, chemical equipment part materials, and the like. In recent years, in the fields of electrical and electronic equipment component materials, automotive equipment component materials, chemical equipment component materials, etc., there has been a demand for resin materials that have given heat dissipation as lightness, thinness, and heat generation increase due to improved output. Yes. Therefore, a high thermal conductive material in which metal silicon is mixed with polyarylene sulfide resin to impart thermal conductivity has been developed (Patent Document 1).

しかし、当該高熱伝導性樹脂材料は、金属シリコンの純度が高く、硬度が高く硬いため、樹脂組成物の溶融混練時に、繊維状強化材を剪断して短繊維化し、樹脂組成物の増粘を招く結果、流動性を低下させる原因となっているだけでなく、さらに短繊維化に伴い、成形体の機械的強度を低下させるといった問題があった。   However, since the high thermal conductive resin material has high purity of metal silicon and high hardness, the fibrous reinforcing material is sheared into short fibers when the resin composition is melt-kneaded to increase the viscosity of the resin composition. As a result, there is a problem that not only the fluidity is lowered, but also the mechanical strength of the molded body is lowered with the shortening of the fiber.

特開2002−256147号公報JP 2002-256147 A 特開2010−53350号公報JP 2010-53350 A

そこで本発明が解決しようとする課題は、流動性および機械的強度に優れた高熱伝導性ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、その成形体およびその製造方法を提供することにある。   Accordingly, the problem to be solved by the present invention is to provide a highly thermally conductive polyarylene sulfide resin composition excellent in fluidity and mechanical strength, a molded product thereof, and a method for producing the same.

本願発明者らは種々の検討を行った結果、高純度の金属シリコンの代わりに、純度94質量%以下の第13族元素、第14族元素または第15族元素からなる多結晶体を用いることで、上記課題を解決できることを見出し、本発明を解決するに至った。   As a result of various studies, the inventors of the present application use a polycrystalline body composed of a group 13 element, a group 14 element or a group 15 element having a purity of 94% by mass or less instead of high-purity metal silicon. Thus, the inventors have found that the above problems can be solved, and have solved the present invention.

すなわち、本発明は、ポリアリーレンスルフィド樹脂(A)と、繊維状強化材(B)と、純度94質量%以下の第13族元素、第14族元素または第15族元素からなる多結晶体(C)を必須成分とする高放熱性ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物であって、
ポリアリーレンスルフィド樹脂(A)が15〜50質量%の範囲であり、繊維状強化材(B)が5〜60質量%の範囲であり、前記多結晶体(C)が15〜60質量%の範囲であることを特徴とする高放熱性ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、該樹脂組成物を成形してなる成形体に関する。
That is, the present invention provides a polyarylene sulfide resin (A), a fibrous reinforcing material (B), and a polycrystalline body comprising a group 13 element, a group 14 element or a group 15 element having a purity of 94% by mass or less ( A highly heat-dissipating polyarylene sulfide resin composition comprising C) as an essential component,
The polyarylene sulfide resin (A) is in the range of 15 to 50% by mass, the fibrous reinforcing material (B) is in the range of 5 to 60% by mass, and the polycrystal (C) is in the range of 15 to 60% by mass. The present invention relates to a highly heat-dissipating polyarylene sulfide resin composition characterized by being in a range, and a molded article formed by molding the resin composition.

また、本発明は、ポリアリーレンスルフィド樹脂(A)と、繊維状強化材(B)と、純度94質量%以下の第13族元素、第14族元素または第15族元素からなる多結晶体(C)とを、二軸混錬押出機に投入し、樹脂成分の吐出量(kg/hr)とスクリュー回転数(rpm)との比率(吐出量/スクリュー回転数)が0.02〜2(kg/hr/rpm)なる混練条件下に溶融混練することを特徴とする高放熱性ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物の製造方法に関する。   The present invention also provides a polyarylene sulfide resin (A), a fibrous reinforcing material (B), and a polycrystalline body comprising a group 13 element, a group 14 element or a group 15 element having a purity of 94% by mass or less ( C) is introduced into a twin-screw kneading extruder, and the ratio of the resin component discharge rate (kg / hr) to the screw rotation speed (rpm) (discharge amount / screw rotation speed) is 0.02 to 2 ( The present invention relates to a method for producing a highly heat-dissipating polyarylene sulfide resin composition, which is melt-kneaded under a kneading condition of (kg / hr / rpm).

本発明によれば、流動性および機械的強度に優れた高熱伝導性ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、その成形体およびその製造方法を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the highly heat conductive polyarylene sulfide resin composition excellent in fluidity | liquidity and mechanical strength, its molded object, and its manufacturing method can be provided.

本発明の高放熱性ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物は、ポリアリーレンスルフィド樹脂(A)と、繊維状強化材(B)と、純度94質量%以下の第13族元素、第14族元素または第15族元素からなる多結晶体(C)を必須成分とする高放熱性ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物であって、
ポリアリーレンスルフィド樹脂(A)が15〜50質量%の範囲であり、繊維状強化材(B)が5〜60質量%の範囲であり、前記多結晶体(C)が15〜60質量%の範囲であることを特徴とする。
The highly heat-dissipating polyarylene sulfide resin composition of the present invention comprises a polyarylene sulfide resin (A), a fibrous reinforcing material (B), a group 13 element, a group 14 element or a group 15 having a purity of 94% by mass or less. A heat dissipating polyarylene sulfide resin composition comprising a polycrystal (C) composed of a group element as an essential component,
The polyarylene sulfide resin (A) is in the range of 15 to 50% by mass, the fibrous reinforcing material (B) is in the range of 5 to 60% by mass, and the polycrystal (C) is in the range of 15 to 60% by mass. It is a range.

本発明に用いるポリアリーレンスルフィド樹脂(A)は、芳香族環と硫黄原子とが結合した構造を繰り返し単位とする樹脂構造を有するものであり、具体的には、下記式(1)   The polyarylene sulfide resin (A) used in the present invention has a resin structure having a repeating unit of a structure in which an aromatic ring and a sulfur atom are bonded. Specifically, the polyarylene sulfide resin (A) is represented by the following formula (1):

Figure 0006213219
(式中、R及びRは、それぞれ独立して水素原子、炭素原子数1〜4のアルキル基、ニトロ基、アミノ基、フェニル基、メトキシ基、エトキシ基を表す。)で表される構造部位を繰り返し単位とする樹脂である。
Figure 0006213219
(Wherein, R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, a nitro group, an amino group, a phenyl group, a methoxy group, or an ethoxy group). It is a resin having a structural site as a repeating unit.

ここで、前記式(1)で表される構造部位は、特に該式中のR及びRは、前記ポリアリーレンスルフィド樹脂(A1)の機械的強度の点から水素原子であることが好ましく、その場合、下記式(2)で表されるパラ位で結合するもの、及び下記式(3)で表されるメタ位で結合するものが挙げられる。 Here, in the structural part represented by the formula (1), it is particularly preferable that R 1 and R 2 in the formula are hydrogen atoms from the viewpoint of the mechanical strength of the polyarylene sulfide resin (A1). In this case, those bonded at the para position represented by the following formula (2) and those bonded at the meta position represented by the following formula (3) are exemplified.

Figure 0006213219
これらの中でも、特に繰り返し単位中の芳香族環に対する硫黄原子の結合は前記構造式(2)で表されるパラ位で結合した構造であることが前記ポリアリーレンスルフィド樹脂(A)の耐熱性や結晶性の面で好ましい。
Figure 0006213219
Among these, the heat resistance of the polyarylene sulfide resin (A) is that the bond of the sulfur atom to the aromatic ring in the repeating unit is a structure bonded at the para position represented by the structural formula (2). It is preferable in terms of crystallinity.

また、前記ポリアリーレンスルフィド樹脂(A)は、前記式(1)で表される構造部位のみならず、下記の構造式(4)〜(7)   In addition, the polyarylene sulfide resin (A) includes not only the structural portion represented by the formula (1) but also the following structural formulas (4) to (7).

Figure 0006213219
で表される構造部位を、前記式(1)で表される構造部位との合計の30モル%以下で含んでいてもよい。特に本発明では上記式(4)〜(7)で表される構造部位は10モル%以下であることが、ポリアリーレンスルフィド樹脂(A1)の耐熱性、機械的強度の点から好ましい。前記ポリアリーレンスルフィド樹脂(A1)中に、上記式(4)〜(7)で表される構造部位を含む場合、それらの結合様式としては、ランダム共重合体、ブロック共重合体の何れであってもよい。
Figure 0006213219
The structural site represented by the formula (1) may be included at 30 mol% or less of the total with the structural site represented by the formula (1). In particular, in the present invention, the structural site represented by the above formulas (4) to (7) is preferably 10 mol% or less from the viewpoint of heat resistance and mechanical strength of the polyarylene sulfide resin (A1). When the polyarylene sulfide resin (A1) includes a structural moiety represented by the above formulas (4) to (7), the bonding mode thereof may be either a random copolymer or a block copolymer. May be.

また、前記ポリアリーレンスルフィド樹脂(A)は、その分子構造中に、下記式(8)   The polyarylene sulfide resin (A) has the following formula (8) in its molecular structure.

Figure 0006213219
で表される3官能性の構造部位、或いは、ナフチルスルフィド結合などを有していてもよいが、他の構造部位との合計モル数に対して、3モル%以下が好ましく、特に1モル%以下であることが好ましい。
Figure 0006213219
May have a trifunctional structural site represented by the formula (1) or a naphthyl sulfide bond, but is preferably 3 mol% or less, particularly 1 mol%, based on the total number of moles with other structural sites. The following is preferable.

また、ポリアリーレンスルフィド樹脂(A)は300℃で測定した溶融粘度(V6)が2〜1,000〔Pa・s〕の範囲であることが好ましく、さらに流動性および機械的強度のバランスが良好となることから5〜100〔Pa・s〕の範囲が好ましい。ただし、300℃で測定した溶融粘度(V6)とは、フローテスターを用いて、温度300℃、荷重1.96MPa、オリフィス長とオリフィス径との、前者/後者の比が10/1であるオリフィスを使用して6分間保持した後の溶融粘度を表す。また、PAS樹脂(A1)は、その非ニュートン指数が0.90〜2.00の範囲であることが好ましい。リニア型ポリアリーレンスルフィド樹脂を用いる場合には、非ニュートン指数が0.90〜1.20の範囲、さらに0.95〜1.15の範囲であることが好ましく、特に0.95〜1.10であることが好ましい。このようなポリアリーレンスルフィド樹脂は機械的物性、流動性、耐磨耗性に優れる。ただし、非ニュートン指数(N値)は、キャピログラフを用いて300℃、オリフィス長(L)とオリフィス径(D)の比、L/D=40の条件下で、剪断速度及び剪断応力を測定し、下記式を用いて算出した値である。   The polyarylene sulfide resin (A) preferably has a melt viscosity (V6) measured at 300 ° C. in the range of 2 to 1,000 [Pa · s], and has a good balance between fluidity and mechanical strength. Therefore, the range of 5 to 100 [Pa · s] is preferable. However, melt viscosity (V6) measured at 300 ° C. is an orifice having a temperature / 300 ° C., a load of 1.96 MPa, an orifice length and an orifice diameter of 10/1 using a flow tester. Represents the melt viscosity after holding for 6 minutes. The PAS resin (A1) preferably has a non-Newtonian index in the range of 0.90 to 2.00. When the linear polyarylene sulfide resin is used, the non-Newtonian index is preferably in the range of 0.90 to 1.20, more preferably in the range of 0.95 to 1.15, particularly 0.95 to 1.10. It is preferable that Such a polyarylene sulfide resin is excellent in mechanical properties, fluidity, and abrasion resistance. However, the non-Newtonian index (N value) is measured by measuring the shear rate and shear stress using a capillograph at 300 ° C, the ratio of the orifice length (L) to the orifice diameter (D), and L / D = 40. These are values calculated using the following formula.

Figure 0006213219
[ただし、SRは剪断速度(秒−1)、SSは剪断応力(ダイン/cm)、そしてKは定数を示す。]N値は1に近いほどポリアリーレンスルフィド樹脂は線状に近い構造であり、N値が高いほど分岐が進んだ構造であることを示す。
Figure 0006213219
[Wherein SR represents a shear rate (second −1 ), SS represents a shear stress (dyne / cm 2 ), and K represents a constant. The closer the N value is to 1, the more the polyarylene sulfide resin has a linear structure, and the higher the N value, the more branched the structure.

ポリアリーレンスルフィド樹脂(A)の製造方法としては、特に限定されないが、例えば1)ジハロゲノ芳香族化合物と、更に必要ならばその他の共重合成分とを、硫黄と炭酸ソーダの存在下で重合させる方法、2)p−クロルチオフェノールと、更に必要ならばその他の共重合成分とを自己縮合させる方法、3)有機極性溶媒中で、スルフィド化剤とジハロゲノ芳香族化合物と、更に必要ならばその他の共重合成分とを反応させる方法、4)ジヨード芳香族化合物と単体硫黄と必要に応じて重合禁止剤とを重合触媒の存在下で溶融重合する方法等が挙げられる。これらの方法のなかでも、3)の方法が汎用的であり好ましい。反応の際に、重合度を調節するためにカルボン酸やスルホン酸のアルカリ金属塩を添加したり、水酸化アルカリを添加しても良い。上記3)方法のなかでも、加熱した有機極性溶媒とジハロゲノ芳香族化合物を含む混合物に含水スルフィド化剤を水が反応混合物から除去され得る速度で導入し、有機極性溶媒中でジハロゲノ芳香族化合物とスルフィド化剤とを反応させること、及び反応系内の水分量を該有機極性溶媒1モルに対して0.02〜0.5モルの範囲にコントロールすることによりポリアリーレンスルフィド樹脂を製造する方法(特開平07−228699号公報参照。)や、固形のアルカリ金属硫化物及び非プロトン性極性有機溶媒の存在下でポリハロ芳香族化合物、アルカリ金属水硫化物及び有機酸アルカリ金属塩を、硫黄源1モルに対して0.01〜0.9モルの有機酸アルカリ金属塩および反応系内の水分量を非プロトン性極性有機溶媒1モルに対して0.02モルの範囲にコントロールしながら反応させる方法(WO2010/058713号パンフレット参照。)で得られるものが特に好ましい。   The production method of the polyarylene sulfide resin (A) is not particularly limited. For example, 1) a method of polymerizing a dihalogeno aromatic compound and, if necessary, other copolymerization components in the presence of sulfur and sodium carbonate. 2) Self-condensation of p-chlorothiophenol with other copolymerization components if necessary, 3) In an organic polar solvent, sulfidizing agent and dihalogenoaromatic compound, and further if necessary Examples thereof include a method of reacting a copolymerization component, and 4) a method of melt polymerization of a diiodo aromatic compound, elemental sulfur and, if necessary, a polymerization inhibitor in the presence of a polymerization catalyst. Among these methods, the method 3) is versatile and preferable. In the reaction, an alkali metal salt of carboxylic acid or sulfonic acid or an alkali hydroxide may be added to adjust the degree of polymerization. Among the above methods 3), a hydrous sulfiding agent is introduced into a mixture containing a heated organic polar solvent and a dihalogenoaromatic compound at a rate at which water can be removed from the reaction mixture, and the dihalogenoaromatic compound and A method for producing a polyarylene sulfide resin by reacting with a sulfidizing agent and controlling the amount of water in the reaction system in the range of 0.02 to 0.5 mol relative to 1 mol of the organic polar solvent ( Japanese Patent Application Laid-Open No. 07-228699), a polyhaloaromatic compound, an alkali metal hydrosulfide and an organic acid alkali metal salt in the presence of a solid alkali metal sulfide and an aprotic polar organic solvent. 0.01-0.9 mol of organic acid alkali metal salt and 1 mol of water in the reaction system with respect to 1 mol of aprotic polar organic solvent A method of reacting while controlling the .02 mols (WO2010 / 058 713 pamphlet reference.) Is what is particularly preferably obtained by.

ポリアリーレンスルフィド樹脂(A)の含有量は、ポリアリーレンスルフィド樹脂(A)と、繊維状強化材(B)と、前記多結晶体(C)の合計に対して、15〜50質量%の範囲である。   Content of polyarylene sulfide resin (A) is 15-50 mass% with respect to the sum total of polyarylene sulfide resin (A), fibrous reinforcement (B), and the said polycrystal (C). It is.

本発明で用いる繊維状強化材(B)としては、ガラス繊維、炭素繊維、バサルト繊維などの無機繊維状強化材や、アラミド繊維、などの有機繊維状強化材が挙げられ、これらを単独あるいは2種以上組み合わせて配合することができる。本発明においては、樹脂組成物として絶縁性を保持する場合には、ガラス繊維が好ましく、さらにより優れた熱伝導性が求められる場合には炭素繊維であることが好ましい。特に、優れた熱伝導性が求められる場合には、100W/m・K以上の高熱伝導性炭素繊維が好ましい。   Examples of the fibrous reinforcing material (B) used in the present invention include inorganic fibrous reinforcing materials such as glass fibers, carbon fibers and basalt fibers, and organic fibrous reinforcing materials such as aramid fibers. It can mix | blend combining a seed | species or more. In the present invention, glass fiber is preferable when the insulating property is maintained as the resin composition, and carbon fiber is preferable when further excellent thermal conductivity is required. In particular, when excellent thermal conductivity is required, a high thermal conductivity carbon fiber of 100 W / m · K or more is preferable.

繊維状強化材(B)の繊維径および繊維長としては特に制限はないが、充填率と機械的強度の観点から、繊維径が5〜15〔μm〕の範囲のものが好ましく、また、繊維長が1〜20〔mm〕の範囲のものが好ましい。特に、本発明では、長繊維長を有する繊維状強化材を用いた場合でも、溶融混練時における繊維状強化材の剪断を抑制して、樹脂組成物の増粘を抑え、流動性を保持しつつ、成形体の機械的強度も保持することができるため、好ましい。   Although there is no restriction | limiting in particular as a fiber diameter and fiber length of a fibrous reinforcement (B), From a viewpoint of a filling rate and mechanical strength, the thing of the range of a fiber diameter of 5-15 [micrometers] is preferable, and fiber The thing of the range whose length is 1-20 [mm] is preferable. In particular, in the present invention, even when a fibrous reinforcing material having a long fiber length is used, shearing of the fibrous reinforcing material at the time of melt-kneading is suppressed, viscosity increase of the resin composition is suppressed, and fluidity is maintained. However, the mechanical strength of the molded body can be maintained, which is preferable.

繊維状強化材(B)の配合割合は、ポリアリーレンスルフィド樹脂(A)と、繊維状強化材(B)と、前記多結晶体(C)の合計に対して、5〜60質量%の範囲である。   The blending ratio of the fibrous reinforcing material (B) is in the range of 5 to 60 mass% with respect to the total of the polyarylene sulfide resin (A), the fibrous reinforcing material (B), and the polycrystal (C). It is.

本発明で用いる純度94質量%以下の第13族元素、第14族元素または第15族元素からなる多結晶体(C)としては、ホウ素、炭素、ケイ素、ゲルマニウム、スズ(α体)、ヒ素、アンチモン、テルル等が挙げられ、特に、真性半導体性を有する第14族元素が好ましく、さらに、熱伝導性に優れることからケイ素、ゲルマニウムがより好ましく、さらに、繊維状強化材の破断を抑制でき、機械的強度の低下を抑制できることからケイ素が最も好ましい。本発明で最も好ましく用いられるケイ素は、いわゆる金属シリコンと呼ばれるものであり、本発明の効果を損ねない限り公知の金属シリコンを用いることができる。該金属シリコンの形状は特に限定されなく、例えば樹枝状粉、片状粉、角状粉、球状粉、粒状粉、針状粉、不定形状粉、海綿状粉等の粉末状のものが好ましいものとして挙げられる。また、これら形状の混合物であっても良い。金属シリコンの製造方法としては、従来公知のものでよく、例えば電解法、機械的粉砕法、アトマイズ法、熱処理法、化学的製法等が挙げられ、これらの製法に限定されるものではない。該金属シリコン中におけるケイ素含有率は、特に制限を受けるものではなく、特に熱伝導性に優れた樹脂組成物となることから、ケイ素含有率が94質量%以下の範囲のものが好ましく、90質量%以下の範囲のものがより好ましい。一方、ケイ素含有率の下限値は特に限定されないが、80質量%以上の範囲のものが好ましく、85質量%以上の範囲のものがより好ましい。また、該金属シリコンは、特に機械的特性、熱伝導性に優れた高放熱性ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物となることから、レーザー回折散乱法により測定した平均粒子径(D50)が1μm以上であるものが好ましい。このような金属シリコンとしては、例えば、キンセイマテック株式会社より、Si含有率や粒度に応じて各種グレードのものが市販されており、これらを用いることができる。   As the polycrystalline body (C) composed of a group 13 element, a group 14 element or a group 15 element having a purity of 94% by mass or less used in the present invention, boron, carbon, silicon, germanium, tin (α body), arsenic , Antimony, tellurium, and the like. In particular, a group 14 element having intrinsic semiconductivity is preferable. Further, silicon and germanium are more preferable because of excellent thermal conductivity, and further, the breakage of the fibrous reinforcing material can be suppressed. Silicon is most preferable because it can suppress a decrease in mechanical strength. Silicon most preferably used in the present invention is so-called metal silicon, and known metal silicon can be used as long as the effects of the present invention are not impaired. The shape of the metal silicon is not particularly limited. For example, a powdery powder such as dendritic powder, flake powder, square powder, spherical powder, granular powder, acicular powder, amorphous powder, and spongy powder is preferable. As mentioned. Moreover, the mixture of these shapes may be sufficient. The metal silicon production method may be a conventionally known method, and examples thereof include an electrolytic method, a mechanical pulverization method, an atomization method, a heat treatment method, a chemical production method, and the like, and are not limited to these production methods. The silicon content in the metal silicon is not particularly limited, and a silicon composition having a silicon content in the range of 94% by mass or less is preferable because the resin composition is particularly excellent in thermal conductivity. % Or less is more preferable. On the other hand, the lower limit of the silicon content is not particularly limited, but is preferably in the range of 80% by mass or more, and more preferably in the range of 85% by mass or more. In addition, since the metal silicon is a highly heat-dissipating polyarylene sulfide resin composition particularly excellent in mechanical properties and thermal conductivity, the average particle diameter (D50) measured by the laser diffraction scattering method is 1 μm or more. Those are preferred. As such silicon metal, various grades are commercially available from Kinsei Tech Co., Ltd. depending on the Si content and particle size, and these can be used.

第13、14または15族元素からなる結晶体は、バンドギャップが狭く、半導体としての性質を有することが知られている。本発明で使用する純度94%以下の第13、14または15族元素からなる結晶体は、種々の異種元素(なお、異種元素は、製造法によって異なるため一概に規定できないが、多くは金属元素である)を含むため、伝導帯と荷電子帯が様々なエネルギー準位をとることから、結晶粒界でp型、n型、種々の半導体性を呈する。このため、低純度のものを用いると、特に純度94%以下のものを用いると優れた熱伝導度を呈するため好ましい。また、多結晶体は単結晶に比べ硬度が低く、特に、異種元素が多く含まれる多結晶体ほど、格子欠陥や開裂も起こりやすいため、崩壊しやすく、硬度が低い傾向にある。このため、低純度のものを用いると、特に純度94%以下のものを用いると樹脂溶融混練時における繊維状強化材の破断を抑制することが可能であり、好ましい。   It is known that a crystal body made of a Group 13, 14 or 15 element has a narrow band gap and has properties as a semiconductor. Crystals composed of Group 13, 14 or 15 elements having a purity of 94% or less to be used in the present invention are various kinds of different elements. Therefore, the conduction band and the valence band have various energy levels, and thus p-type, n-type, and various semiconductor properties are exhibited at the crystal grain boundary. For this reason, it is preferable to use a low-purity material, particularly a material having a purity of 94% or less because it exhibits excellent thermal conductivity. In addition, a polycrystalline body has a lower hardness than a single crystal, and in particular, a polycrystalline body containing a large amount of different elements tends to cause lattice defects and cleavage, so that it tends to collapse and has a low hardness. For this reason, it is preferable to use a low-purity material, particularly a material having a purity of 94% or less, because it is possible to suppress breakage of the fibrous reinforcing material during resin melt-kneading.

前記多結晶体(C)の配合割合は、ポリアリーレンスルフィド樹脂(A)と、繊維状強化材(B)と、純度94質量%以下の多結晶体(C)の合計に対して、15〜60質量%の範囲である。   The blending ratio of the polycrystal (C) is 15 to 15% of the total of the polyarylene sulfide resin (A), the fibrous reinforcing material (B), and the polycrystal (C) having a purity of 94% by mass or less. The range is 60% by mass.

本発明の高熱伝導性ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物は、本発明の効果を損ねない範囲で、さらに、高放熱性フィラー(D)を含むことが好ましい。高放熱性フィラー(B)としては、酸化アルミニウム、酸化ベリリウム、酸化マグネシウム、窒化アルミニウムまたは窒化ケイ素、炭化ケイ素、窒化ホウ素、酸化亜鉛、黒鉛等の、熱伝導率が20以上〔W/m・K〕の範囲のものが挙げられ、これらを単独あるいは2種以上組み合わせて配合することができる。本発明においては、材質の化学的安定性および価格の観点からはアルミナが、また化学的安定性および熱伝導性の観点からは窒化ホウ素、黒鉛が好ましいものとして挙げられる。
高放熱性フィラー(D)の形状としては球状、板状、丸み状など特に制限はないが、球状のものを用いることが、押出機や射出成形機のシリンダー表面、又は金型内の磨耗を低減できるため好ましい。高放熱性フィラー(D)として球状のものを用いる場合、その粒径は特に制限はないが、体積分布基準の50%粒径で1〜100〔μm〕の範囲のものを用いることが好ましい。
The high thermal conductivity polyarylene sulfide resin composition of the present invention preferably further contains a high heat dissipation filler (D) as long as the effects of the present invention are not impaired. As the high heat dissipation filler (B), the thermal conductivity of aluminum oxide, beryllium oxide, magnesium oxide, aluminum nitride or silicon nitride, silicon carbide, boron nitride, zinc oxide, graphite, etc. is 20 or more [W / m · K ], And these can be blended singly or in combination of two or more. In the present invention, alumina is preferable from the viewpoint of chemical stability and cost of the material, and boron nitride and graphite are preferable from the viewpoint of chemical stability and thermal conductivity.
The shape of the high heat dissipation filler (D) is not particularly limited, such as a spherical shape, a plate shape, or a round shape. However, the use of a spherical shape reduces wear on the cylinder surface of an extruder or an injection molding machine, or in the mold. Since it can reduce, it is preferable. When a spherical material is used as the high heat dissipating filler (D), its particle size is not particularly limited, but it is preferable to use a 50% particle size in the range of 1 to 100 [μm] based on volume distribution.

高放熱性フィラー(D)の配合割合は樹脂組成物中のポリアリーレンスルフィド樹脂(A)と、繊維状強化材(B)と、前記多結晶体(C)の合計100質量部に対して、10〜1000質量部の範囲であることが好ましく、さらに50〜500質量部の範囲であることがより好ましい。樹脂組成物中の高放熱性フィラー(B)の配合割合が当該範囲内で用いると、さらに放熱性と機械的強度に優れた成形体とすることができる。   The blending ratio of the high heat dissipating filler (D) is 100 parts by mass in total of the polyarylene sulfide resin (A), the fibrous reinforcement (B), and the polycrystal (C) in the resin composition. The range is preferably 10 to 1000 parts by mass, and more preferably 50 to 500 parts by mass. When the blending ratio of the highly heat-dissipating filler (B) in the resin composition is used within the range, a molded body having further excellent heat dissipation and mechanical strength can be obtained.

本発明の高熱伝導性ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物は、本発明の効果を損ねない範囲で、さらに、粘土鉱物(E)を含有することが好ましい。粘土鉱物(E)としては、特に限定されないが、溶融時の繊維状強化材の剪断を抑える効果を有することからモース硬度が2以下の範囲のものを用いることが好ましく、より好ましくは2未満である。さらに前記モース硬度であることに加え、かつ、熱伝導率が1〜5〔W/m・K〕の範囲のものであることが好ましい。この様な粘土鉱物としては、タルク(滑石)や、カオリナイト(kaolinite)、ディク石(dickite)、ナクル石(nacrite)、ハロイ石(halloysite)、アンチゴライト(antigorite)、単斜クリソタイル石、斜方クリソタイル石(orthochrysotile)、パラクリソタイル石(parachrysotile)、リザード石(lizardite)、アメス石(amesite)、ケリー石(kellyite)、ベルチェリン(berthierine)、グリーナ石およびヌポア石(nepouite)などのカオリナイト(高陵石)等が挙げられる。このような粘土鉱物は産地や組成によってモース硬度にバラつきがみられることがあるので、これらのうちモース硬度2以下、より好ましくは2未満のものを単独あるいは2種以上組み合わせて配合することがより好ましい。本発明においては、硬度と熱伝導率のバランスの観点からタルクが好ましい。   The high thermal conductivity polyarylene sulfide resin composition of the present invention preferably further contains a clay mineral (E) as long as the effects of the present invention are not impaired. Although it does not specifically limit as a clay mineral (E), Since it has the effect which suppresses the shearing of the fibrous reinforcement at the time of a fusion | melting, it is preferable to use the thing of the range whose Mohs hardness is 2 or less, More preferably, it is less than 2. is there. Further, in addition to the Mohs hardness, it is preferable that the thermal conductivity is in the range of 1 to 5 [W / m · K]. Such clay minerals include talc, kaolinite, dickite, nacrite, hallosite, antigorite, monoclinic chrysotile stone, Kaolinites such as orthochrysotile, parachrysotile, lizardite, amesite, kellyite, berthierine, greena and nepouite (Koryo stone). Such clay minerals may have variations in Mohs hardness depending on the production area and composition, so it is more preferable to mix those having a Mohs hardness of 2 or less, more preferably less than 2 alone or in combination of two or more. preferable. In the present invention, talc is preferable from the viewpoint of the balance between hardness and thermal conductivity.

該粘土鉱物(E)の形状としては特に制限はないが、板状のもの、より具体的にはアスペクト比が10以上のものを用いることがフィラー間の接触確率が増加する点から好ましい。また、粘土鉱物として板状のものを用いる場合、その粒径は特に制限はないが、体積分布基準の50%粒径で5〜50〔μm〕の範囲のものを用いることが好ましい。   Although there is no restriction | limiting in particular as a shape of this clay mineral (E), It is preferable from a point with which the contact probability between fillers increases using a plate-shaped thing, more specifically the thing of aspect ratio 10 or more. Moreover, when using a plate-shaped thing as a clay mineral, the particle size does not have a restriction | limiting in particular, However, It is preferable to use the thing of the range of 5-50 [micrometers] with the 50% particle size of a volume distribution standard.

該粘土鉱物(E)の配合割合は樹脂組成物中のポリアリーレンスルフィド樹脂(A)と、繊維状強化材(B)と、前記多結晶体(C)の合計100質量部に対して、10〜1000質量部の範囲であることが好ましく、さらに50〜500質量部の範囲であることがより好ましい。   The blending ratio of the clay mineral (E) is 10 with respect to a total of 100 parts by mass of the polyarylene sulfide resin (A), the fibrous reinforcing material (B), and the polycrystal (C) in the resin composition. It is preferable that it is the range of -1000 mass parts, and it is more preferable that it is the range of 50-500 mass parts.

本発明の高熱伝導性ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物には、必要に応じて、耐衝撃性付与剤(F)を配合してもよい。耐衝撃性付与剤としては、例えばα−オレフィン類とビニル重合性化合物とを共重合して得られる前記熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。前記α−オレフィン類としては、例えば、エチレン、プロピレン、ブテン−1等の炭素原子数2〜8のα−オレフィン類などが挙げられる。前記ビニル重合性化合物としては、例えば、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸エステル等のα,β−不飽和カルボン酸類及びそのアルキルエステル類、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、その他の炭素原子数4〜10の不飽和ジカルボン酸類とそのモノ及びジエステル類、その酸無水物等のα,β−不飽和ジカルボン酸及びその誘導体、グリシジル(メタ)アクリレート等が挙げられる。   If necessary, the high thermal conductivity polyarylene sulfide resin composition of the present invention may contain an impact resistance imparting agent (F). Examples of the impact resistance imparting agent include the thermoplastic elastomer obtained by copolymerizing an α-olefin and a vinyl polymerizable compound. Examples of the α-olefins include α-olefins having 2 to 8 carbon atoms such as ethylene, propylene, and butene-1. Examples of the vinyl polymerizable compound include α, β-unsaturated carboxylic acids such as (meth) acrylic acid and (meth) acrylic acid esters and alkyl esters thereof, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, and other carbons. Examples thereof include unsaturated dicarboxylic acids having 4 to 10 atoms, mono- and diesters thereof, α, β-unsaturated dicarboxylic acids such as acid anhydrides and derivatives thereof, glycidyl (meth) acrylate, and the like.

なお、耐衝撃性付与剤(F)の配合量は、多すぎると伸び特性を低下させる傾向にあるため、ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物中に5質量%以下であることが好ましく、1質量%以下であることがより好ましい。   In addition, since there exists a tendency for an elongation characteristic to fall when there are too many compounding quantities of an impact resistance imparting agent (F), it is preferable that it is 5 mass% or less in a polyarylene sulfide resin composition, and 1 mass% or less. It is more preferable that

またその他にも離型剤、着色剤、帯電防止剤、酸化防止剤、耐熱安定剤、紫外線安定剤、紫外線吸収剤、発泡剤、難燃剤、難燃助剤、防錆剤等の公知慣用の添加剤を適宜配合することもできる。   In addition, other known and commonly used release agents, colorants, antistatic agents, antioxidants, heat stabilizers, UV stabilizers, UV absorbers, foaming agents, flame retardants, flame retardant aids, rust inhibitors, etc. Additives can be appropriately blended.

以上詳述した高熱伝導性ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物を製造する方法は、具体的にはポリアリーレンスルフィド樹脂(A)と、繊維状強化材(B)と、前記多結晶体(C)を、更に必要に応じてその他の配合成分を、上記で説明した組成比となるようタンブラー又はヘンシェルミキサーなどで均一に混合、次いで、2軸押出機に投入し、溶融混練する方法が挙げられる。かかる条件下に製造することによって前記ポリアリーレンスルフィド樹脂(A)をマトリックスとして前記繊維状強化材(B)と、前記多結晶体(C)を均一に分散させることができる。   The method for producing the highly heat-conductive polyarylene sulfide resin composition described in detail above specifically includes the polyarylene sulfide resin (A), the fibrous reinforcing material (B), and the polycrystal (C). Furthermore, if necessary, other compounding components may be mixed uniformly with a tumbler or Henschel mixer or the like so as to have the composition ratio described above, then charged into a twin screw extruder and melt kneaded. By producing under such conditions, the fibrous reinforcing material (B) and the polycrystal (C) can be uniformly dispersed using the polyarylene sulfide resin (A) as a matrix.

上記製造方法につき更に詳述すれば、前記した各成分を2軸押出機内に投入し、ポリアリーレンスルフィド樹脂(A)の融点以上、好ましくは該融点+10℃以上の温度範囲で、より好ましくは融点+10℃〜融点+100℃の温度範囲で、さらに好ましくは融点+20℃〜融点+50℃の温度範囲で、具体的には設定温度290〜400℃程度の温度条件下に溶融混練する方法が挙げられる。   The above-mentioned production method will be described in more detail. Each of the above components is put into a twin-screw extruder, and the melting point of the polyarylene sulfide resin (A) is higher than the melting point, preferably the melting point + 10 ° C. or higher, more preferably the melting point. A method of melt-kneading in a temperature range of + 10 ° C. to melting point + 100 ° C., more preferably in a temperature range of melting point + 20 ° C. to melting point + 50 ° C., specifically, a set temperature of about 290 to 400 ° C. can be mentioned.

また、該溶融混練は、前記配合成分の吐出量(kg/hr)とスクリュー回転数(rpm)との比率(吐出量/スクリュー回転数)が0.02〜2(kg/hr/rpm)なる条件下に行うことが好ましい。一般的に、高放熱性材料は、繊維状強化材(E)と高硬度のフィラー成分の含有割合が多く、トルクが過剰にかかるため、配合成分の吐出量を低く抑え、該比率(吐出量/スクリュー回転数)も低いものとなる。しかしながら、本発明では、繊維状強化材(B)と前記多結晶体(C)を含有しつつも、通常よりも該比率(吐出量/スクリュー回転数)を高く設定することで、前記ポリアリーレンスルフィド樹脂をマトリックスとして前記繊維状強化材(B)と、前記多結晶体(C)が分散したモルフォロジーを形成することにより熱伝導性が良好となる。   In the melt-kneading, the ratio (discharge amount / screw rotation number) between the discharge amount (kg / hr) of the blended component and the screw rotation speed (rpm) is 0.02 to 2 (kg / hr / rpm). It is preferable to carry out under conditions. Generally, a high heat dissipation material has a high content of the fibrous reinforcing material (E) and a high-hardness filler component, and excessive torque is applied. / Screw speed) is also low. However, in the present invention, the polyarylene is contained by setting the ratio (discharge amount / screw rotation number) higher than usual while containing the fibrous reinforcing material (B) and the polycrystal (C). Thermal conductivity is improved by forming a morphology in which the fibrous reinforcing material (B) and the polycrystal (C) are dispersed using a sulfide resin as a matrix.

したがって、本発明の高放熱性ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物は、上記観点から、配合成分の吐出量(kg/hr)とスクリュー回転数(rpm)との比率(吐出量/スクリュー回転数)は0.02〜2(kg/hr/rpm)の範囲に設定することが好ましく、さらに0.05〜0.8(kg/hr/rpm)であることがより好ましく、さらに0.07〜0.2(kg/hr/rpm)であることが特に好ましい。   Therefore, from the above viewpoint, the high heat dissipation polyarylene sulfide resin composition of the present invention has a ratio (discharge amount / screw rotation number) between the discharge amount (kg / hr) of the blended component and the screw rotation speed (rpm). 0.02 to 2 (kg / hr / rpm), preferably 0.05 to 0.8 (kg / hr / rpm), more preferably 0.07 to 0.2. Particularly preferred is (kg / hr / rpm).

また、前記配合成分のうち繊維状強化材(B)は、前記2軸押出機のサイドフィーダーから該押出機内に投入することが該繊維状強化材(B)の分散性が良好となる点から好ましい。かかるサイドフィーダーの位置は、前記2軸押出機のスクリュー全長に対する、押出機樹脂投入部から該サイドフィーダーまでの距離の比率が、0.1〜0.6の範囲であることが好ましい。中でも0.2〜0.4の範囲であることが特に好ましい。   In addition, the fibrous reinforcing material (B) among the above-described blending components is introduced into the extruder from the side feeder of the twin-screw extruder because the dispersibility of the fibrous reinforcing material (B) becomes good. preferable. The position of the side feeder is preferably such that the ratio of the distance from the extruder resin charging portion to the side feeder with respect to the total screw length of the twin-screw extruder is in the range of 0.1 to 0.6. In particular, the range of 0.2 to 0.4 is particularly preferable.

通常、前記多結晶体(C)は、優れた熱伝導性を付与するものの、95質量%以上の高純度金属シリコンに比べて材質の硬度が低いため、溶融混練時に緩衝剤的な作用を発揮し、繊維強化材(C)の剪断、短繊維化を抑制することができることから、樹脂組成物の増粘を防ぎ、優れた流動性を発揮するだけでなく、成形体の機械的強度も維持することができる。   Usually, the polycrystal (C) imparts excellent thermal conductivity, but its hardness is lower than that of high-purity metallic silicon of 95% by mass or more, so it exhibits a buffering action during melt-kneading. In addition, since the shearing and shortening of the fiber reinforcing material (C) can be suppressed, the resin composition is prevented from being thickened and not only exhibits excellent fluidity but also maintains the mechanical strength of the molded body. can do.

さらに本発明の樹脂成形体は、上記樹脂組成物を射出成形、押出成形、射出圧縮成形などの公知の成形方法により形成することができる。   Furthermore, the resin molded body of the present invention can be formed by a known molding method such as injection molding, extrusion molding or injection compression molding of the resin composition.

本発明の高放熱性ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物を成形して得られる成形体は、熱伝導性および機械的強度に優れることから、熱交換器、放熱板等といった内部で発生した熱を外部に放熱する部品に好適に用いることができ、例えば、コネクタ、プリント基板、LED、センサ、ソケット、端子台、モータ部品、ECUケース、光ピックアップ、ランプリフレクター及び封止成形品等の電気・電子部品、各種電装品部品、自動車部品、各種建築物、航空機及び自動車などの内装用材料、あるいはOA機器部品、カメラ部品及び時計部品などの精密部品等の射出成形若しくは圧縮成形、若しくはコンポジット、シート、パイプなどの押出成形、又は引抜成形などの各種成形加工用の材料として、あるいは繊維若しくはフィルム用の材料として幅広く有用である。   Since the molded product obtained by molding the highly heat-dissipating polyarylene sulfide resin composition of the present invention is excellent in thermal conductivity and mechanical strength, heat generated inside such as a heat exchanger, a heat sink, etc. It can be suitably used for components that dissipate heat, for example, electrical / electronic components such as connectors, printed boards, LEDs, sensors, sockets, terminal blocks, motor parts, ECU cases, optical pickups, lamp reflectors, and sealed molded products, Injection molding or compression molding of various electrical component parts, automobile parts, various buildings, aircraft and automobile interior parts, precision parts such as OA equipment parts, camera parts and watch parts, or composites, sheets, pipes, etc. As a material for various molding processes such as extrusion molding or pultrusion molding, or a material for fibers or films It is a wide range of useful Te.

以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。   EXAMPLES The present invention will be specifically described below with reference to examples, but the present invention is not limited only to these examples.

[熱伝導率]
JIS−R2618「耐火断熱れんがの熱線法による熱伝導率の試験方法」に準拠し、ISO D2を組み合わせた120×60×20mm成形品の熱伝導率を測定した後、別途、JIS−R1611「セラミックスの熱拡散率測定」で、1mmt成形品を測定した場合との換算式を用い、測定値を換算し評価した。
[Thermal conductivity]
In accordance with JIS-R2618 “Testing method for thermal conductivity of fireproof insulation bricks by the hot wire method”, after measuring the thermal conductivity of a 120 × 60 × 20 mm molded product combined with ISO D2, JIS-R1611 “Ceramics” In “Measurement of thermal diffusivity”, the measured value was converted and evaluated using a conversion formula with the case of measuring a 1 mmt molded product.

[平均残存繊維長]
JIS−K7250−1「プラスチック−灰分の求め方A法直接灰化法」に従い灰分を得た後、灰分をマイクロスコープで観察しながらガラス繊維のみをランダムで500本の繊維長を計測し、平均値を算出し評価した。
[Average remaining fiber length]
After obtaining ash in accordance with JIS-K7250-1 “Plastics—Method for determining ash content A method direct ashing method”, observing the ash content with a microscope, and measuring the length of 500 glass fibers at random, the average Values were calculated and evaluated.

[曲げ強さ]
JIS−K7171「プラスチック−曲げ特性の試験方法」に準拠。試験片はISO D2を試験規格寸法に切削し、2mmtでの流動方向の曲げ強さを評価した。
[Bending strength]
Conforms to JIS-K7171 "Plastics-Testing method for bending properties". The test piece was cut into ISO D2 test standard dimensions, and the bending strength in the flow direction at 2 mmt was evaluated.

[MFR]
JIS−K7210「プラスチック―熱可塑性プラスチックのメルトマスフローレイト(MFR)及びメルトボリュームフローレイトI(MVR)の試験方法」に準拠。試験温度316℃、荷重5kgにて測定した。
[MFR]
Conforms to JIS-K7210 “Plastics—Test methods for melt mass flow rate (MFR) and melt volume flow rate I (MVR) of thermoplastics”. Measurement was performed at a test temperature of 316 ° C. and a load of 5 kg.

[ポリアリーレンスルフィド樹脂の溶融粘度(V6)]
フローテスター(島津製作所製高化式フローテスター「CFT−500D型」)を用いて、温度300℃、荷重1.96MPa、オリフィス長とオリフィス径との、前者/後者の比が10/1であるオリフィスを使用して6分間保持後の溶融粘度を測定した。
[Melt viscosity of polyarylene sulfide resin (V6)]
Using a flow tester (Shimadzu Corporation Koka-type flow tester “CFT-500D type”), the temperature / 300 ° C., the load 1.96 MPa, the orifice length / orifice diameter ratio is 10/1. The melt viscosity after holding for 6 minutes was measured using an orifice.

(実施例1、2/参考例1、2)
下記表1に示した組成成分をタンブラーで均一に混合し、配合材料とした。その後、株式会社日本製鋼所製ベント付き2軸押出機「TEX−30」に前記配合材料を投入し、樹脂成分吐出量15kg/hr、スクリュー回転数200rpm、樹脂成分の吐出量(kg/hr)とスクリュー回転数(rpm)との比率(吐出量/スクリュー回転数)=0.075(kg/hr/rpm)、最大トルク40(A)、設定樹脂温度300℃で溶融混練して樹脂組成物のペレットを得た。
(Examples 1 and 2 / Reference Examples 1 and 2)
The composition components shown in Table 1 below were uniformly mixed with a tumbler to obtain a blended material. Thereafter, the blended material was charged into a vented twin-screw extruder “TEX-30” manufactured by Nippon Steel Works, Ltd., resin component discharge rate 15 kg / hr, screw rotation speed 200 rpm, resin component discharge rate (kg / hr) And screw rotation speed (rpm) ratio (discharge amount / screw rotation speed) = 0.075 (kg / hr / rpm), maximum torque 40 (A), and melt kneading at a set resin temperature of 300 ° C. Pellets were obtained.

成形品の熱伝導率、曲げ強さを測定するため、射出成形によって試験片を作製し測定した。その結果を表1に示す。なお、表中の組成単位は特に断りがない限り質量部である。   In order to measure the thermal conductivity and bending strength of the molded product, a test piece was prepared by injection molding and measured. The results are shown in Table 1. In addition, the composition unit in a table | surface is a mass part unless there is particular notice.

Figure 0006213219
Figure 0006213219

PPS(A1):DIC株式会社製ポリアリーレンスルフィド樹脂(熱伝導率0.2(W/m・K)、V6溶融粘度15〔Pa・s〕
ガラス繊維(B1):繊維径/10(μm)、繊維長/3(mm)、熱伝導率1(W/m・K)
ガラス繊維(B2):繊維径/10(μm)、繊維長/6(mm)、熱伝導率1(W/m・K)
金属Si(C1):キンセイマテック株式会社製金属シリコン「#200」(93%)(金属シリコン中のケイ素含有率93質量%、平均粒子径17μm、不定形状粉末)
金属Si(C2):キンセイマテック株式会社製金属シリコン「#200」(95%)(金属シリコン中のケイ素含有率95質量%、平均粒子径17μm、不定形状粉末)
金属Si(C3):キンセイマテック株式会社製金属シリコン「#200」(98%)(金属シリコン中のケイ素含有率98質量%、平均粒子径17μm、不定形状粉末)
フィラー(D1):酸化マグネシウム(宇部マテリアルズ株式会社製「RF−98」,
平均粒子径50μm)
フィラー(D2):窒化ホウ素(板状、D50/25.6(μm)、モース硬度2、熱伝導率60(W/m・K))
フィラー(D3):タルク(アスペクト比 <20、D50/20(μm)、モース硬度1、熱伝導率3(W/m・K))
その他添加剤(G1):エチレン/グリシジルメタクリレート(88/12質量%)共重合体
PPS (A1): Polyarylene sulfide resin manufactured by DIC Corporation (thermal conductivity 0.2 (W / m · K), V6 melt viscosity 15 [Pa · s]
Glass fiber (B1): fiber diameter / 10 (μm), fiber length / 3 (mm), thermal conductivity 1 (W / m · K)
Glass fiber (B2): fiber diameter / 10 (μm), fiber length / 6 (mm), thermal conductivity 1 (W / m · K)
Metal Si (C1): Kinsei Matec Co., Ltd. metal silicon “# 200” (93%) (silicon content in metal silicon: 93% by mass, average particle size: 17 μm, amorphous powder)
Metal Si (C2): Kinsei Matech Co., Ltd. metal silicon “# 200” (95%) (silicon content in metal silicon 95% by mass, average particle diameter 17 μm, irregularly shaped powder)
Metal Si (C3): Kinsei Matech Co., Ltd. metal silicon “# 200” (98%) (silicon content in metal silicon: 98 mass%, average particle diameter: 17 μm, irregularly shaped powder)
Filler (D1): Magnesium oxide ("RF-98" manufactured by Ube Materials Corporation,
(Average particle size 50μm)
Filler (D2): Boron nitride (plate-like, D 50 /25.6 (μm), Mohs hardness 2, thermal conductivity 60 (W / m · K))
Filler (D3): Talc (aspect ratio <20, D 50/20 ( μm), Mohs hardness 1, the thermal conductivity 3 (W / m · K) )
Other additives (G1): ethylene / glycidyl methacrylate (88/12% by mass) copolymer

Claims (7)

ポリアリーレンスルフィド樹脂(A)と、繊維状強化材(B)と、純度が94%以下の金属シリコンからなる多結晶体(C)を必須成分とする高放熱性ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物であって、
ポリアリーレンスルフィド樹脂(A)が15〜50質量%の範囲であり、繊維状強化材(B)が5〜60質量%の範囲であり、前記多結晶体(C)が15〜60質量%の範囲であることを特徴とする高放熱性ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。
A highly heat-dissipating polyarylene sulfide resin composition comprising a polyarylene sulfide resin (A), a fibrous reinforcing material (B), and a polycrystal (C) composed of metal silicon having a purity of 94% or less as essential components. And
The polyarylene sulfide resin (A) is in the range of 15 to 50% by mass, the fibrous reinforcing material (B) is in the range of 5 to 60% by mass, and the polycrystal (C) is in the range of 15 to 60% by mass. A highly heat-dissipating polyarylene sulfide resin composition characterized by being in a range.
ポリアリーレンスルフィド樹脂(A)と、繊維状強化材(B)と、前記多結晶体(C)に加え、さらに高放熱性フィラー(D)を含み、高放熱性フィラー(D)が、ポリアリーレンスルフィド樹脂(A)と繊維状強化材(B)と前記多結晶体(C)の合計100質量部に対して10〜1000質量部の範囲である請求項1記載の高放熱性ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。 In addition to the polyarylene sulfide resin (A), the fibrous reinforcing material (B), and the polycrystal (C), the polyarylene sulfide resin (D) further includes a high heat dissipation filler (D). The high heat dissipating polyarylene sulfide resin according to claim 1, which is in a range of 10 to 1000 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of the sulfide resin (A), the fibrous reinforcing material (B) and the polycrystal (C). Composition. ポリアリーレンスルフィド樹脂(A)と、繊維状強化材(B)と、純度が94%以下の金属シリコンからなる多結晶体(C)とを、二軸混錬押出機に投入し、樹脂成分の吐出量(kg/hr)とスクリュー回転数(rpm)との比率(吐出量/スクリュー回転数)が0.02〜2(kg/hr/rpm)なる混練条件下に溶融混練することを特徴とする高放熱性ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物の製造方法。 A polyarylene sulfide resin (A), a fibrous reinforcing material (B), and a polycrystal (C) composed of metal silicon having a purity of 94% or less are charged into a twin-screw kneading extruder, and the resin component It is characterized by being melt-kneaded under a kneading condition in which a ratio (discharge amount / screw rotation number) between a discharge amount (kg / hr) and a screw rotation number (rpm) is 0.02 to 2 (kg / hr / rpm). A method for producing a highly heat-dissipating polyarylene sulfide resin composition. ポリアリーレンスルフィド樹脂(A)が15〜50質量%の範囲であり、繊維状強化材(B)が5〜60質量%の範囲であり、前記多結晶体(C)が15〜60質量%の範囲である請求項3記載の高放熱性ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物の製造方法。 The polyarylene sulfide resin (A) is in the range of 15 to 50% by mass, the fibrous reinforcing material (B) is in the range of 5 to 60% by mass, and the polycrystal (C) is in the range of 15 to 60% by mass. The method for producing a highly heat-dissipating polyarylene sulfide resin composition according to claim 3, which is in a range. ポリアリーレンスルフィド樹脂(A)と、繊維状強化材(B)と、前記多結晶体(C)に加え、さらに高放熱性フィラー(D)を加える、請求項3記載の高放熱性ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物の製造方法。 The high heat-dissipating polyarylene sulfide according to claim 3, further comprising a high heat-dissipating filler (D) in addition to the polyarylene sulfide resin (A), the fibrous reinforcing material (B), and the polycrystal (C). A method for producing a resin composition. 高放熱性フィラー(D)が、ポリアリーレンスルフィド樹脂(A)と繊維状強化材(B)と前記多結晶体(C)の合計100質量部に対して10〜1000質量部の範囲である請求項5記載の高放熱性ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物の製造方法。 The high heat dissipation filler (D) is in the range of 10 to 1000 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of the polyarylene sulfide resin (A), the fibrous reinforcing material (B) and the polycrystal (C). Item 6. A process for producing a highly heat-dissipating polyarylene sulfide resin composition according to Item 5. 請求項1又は2記載の高放熱性ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物を成形してなる成形体。 The molded object formed by shape | molding the highly heat-dissipating polyarylene sulfide resin composition of Claim 1 or 2.
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