JP6210449B2 - 照明装置 - Google Patents
照明装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6210449B2 JP6210449B2 JP2013084268A JP2013084268A JP6210449B2 JP 6210449 B2 JP6210449 B2 JP 6210449B2 JP 2013084268 A JP2013084268 A JP 2013084268A JP 2013084268 A JP2013084268 A JP 2013084268A JP 6210449 B2 JP6210449 B2 JP 6210449B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- main body
- lighting device
- semiconductor light
- light emitting
- emitting element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
特許文献1の照明装置では、熱伝導性を有する器具本体に、基板を介して光源(半導体発光素子)を配設している。そして、前記基板を光源の光を制御する反射体及び器具本体とで挟持した状態で固定部材(例えばネジ)により固定している。
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、部品点数の増加を抑えることができる照明装置を提供することにある。
また上記構成において、前記本体は、白色材料で構成されることが好ましい。
また上記構成において、前記本体は、壁面に形成された貫通孔に少なくとも一部が埋設されるものであり、前記本体と貫通孔との間の隙間を閉塞する化粧枠を備え、前記化粧枠は前記本体と一体化されることが好ましい。
また上記構成において、前記本体には、前記半導体発光素子が実装される位置に突部が形成されることが好ましい。
図1に示すように、本実施形態の照明装置10は、天井等の壁面Wに埋設される所謂ダウンライトである。照明装置10は、貫通孔W1を有する壁面Wに少なくとも一部が埋設される本体11と、本体11と貫通孔W1との間の隙間を閉塞する化粧枠12とを有する。
図1及び図2に示すように円板部21は、前記フィン22との反対側の面21bに配線パターンPが形成される。そして、この配線パターンPと電気的に接続される半導体発光素子31が配設される。
照明装置10は、配線パターンPを介して半導体発光素子31に電力供給が行われることで点灯される。
(1)熱伝導性を有し電気絶縁性を有する樹脂材料から構成され、複数のフィン22を有する本体11と、前記本体11上に形成された配線パターンPと電気的に接続され、前記本体11上に複数の半導体発光素子31が実装される。このような構成とすることで、半導体発光素子31を設ける基板を省略することができるため、部品点数の増加を抑えることができる。
(5)本体11と化粧枠12とは当接されるため、本体11側からの熱を化粧枠側に放熱することができる。
・上記実施形態では、特に言及していないが、例えば本体11と貫通孔W1との間の隙間を閉塞する化粧枠12と、本体11とを一体化する構成を採用してもよい。このような構成とすることで、本体11と化粧枠12とを固定するためにネジなどの固定部材を設ける必要が無くなるため、部品点数の増加を抑えることができる。また、本体11から壁面W内(例えば天井裏)への放熱のみでなく、化粧枠12から照射面側への放熱性を確保することが可能となる。
このような構成とすることで、例えば図9に示すように半導体発光素子31を円板部21の面21b(平面)に配設する構成と比較して、半導体発光素子31の配設位置が容易となる。さらに、レンズ部32の入射面側の凹部32aと位置合わせを行うことが容易となる。その結果、半導体発光素子31に対するレンズ部32の位置ずれを抑えることができるため、色むらなどの発生を抑えることができる。ちなみに、図7及び図8に示す構成では、1つの半導体発光素子31に対して1つの突部42を形成する構成としているが、1つの突部42に対して複数の半導体発光素子31を設ける構成を採用してもよい。
Claims (8)
- 熱伝導性を有し電気絶縁性を有する樹脂材料から構成され、円板部と、この円板部の後面から延出する複数のフィンを有する本体と、
前記本体の前記円板部の前面に形成された配線パターンと電気的に接続され、前記本体上に配設される複数の半導体発光素子と、
金属材料から構成され、前記本体の内部に埋設される伝熱部材とを備え、
前記伝熱部材は、前記円板部の面方向に沿った平板部と、前記フィンの延出方向に沿って前記フィンの内部まで延出する延出部を有することを特徴とする照明装置。 - 請求項1に記載の照明装置において、
前記本体は、熱硬化性樹脂材料で構成されることを特徴とする照明装置。 - 請求項1又は2に記載の照明装置において、
前記本体は、白色材料で構成されることを特徴とする照明装置。 - 請求項1〜3のいずれか一項に記載の照明装置において、
前記本体の前面に、熱伝導性を有する材料で構成された光反射部材が設けられることを特徴とする照明装置。 - 請求項1〜4のいずれか一項に記載の照明装置において、
前記本体は、壁面に形成された貫通孔に少なくとも一部が埋設されるものであり、
前記本体と貫通孔との間の隙間を閉塞する化粧枠を備え、
前記化粧枠は前記本体と一体化されることを特徴とする照明装置。 - 請求項1〜5のいずれか一項に記載の照明装置において、
前記本体は、前記半導体発光素子が実装される位置に溝部が形成されることを特徴とする照明装置。 - 請求項1〜5のいずれか一項に記載の照明装置において、
前記本体には、前記半導体発光素子が実装される位置に突部が形成されることを特徴とする照明装置。 - 請求項1〜7のいずれか一項に記載の照明装置において、
前記本体は、前記半導体発光素子を点灯させる点灯回路を備えることを特徴とする照明装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013084268A JP6210449B2 (ja) | 2013-04-12 | 2013-04-12 | 照明装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013084268A JP6210449B2 (ja) | 2013-04-12 | 2013-04-12 | 照明装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014207153A JP2014207153A (ja) | 2014-10-30 |
JP6210449B2 true JP6210449B2 (ja) | 2017-10-11 |
Family
ID=52120556
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013084268A Active JP6210449B2 (ja) | 2013-04-12 | 2013-04-12 | 照明装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6210449B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200000479A (ko) | 2015-03-20 | 2020-01-02 | 사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이. | 조명기구용 플라스틱 히트싱크 |
US10767849B2 (en) * | 2016-04-25 | 2020-09-08 | Shat-R-Shield, Inc. | LED luminaire |
JP7029662B2 (ja) * | 2018-01-29 | 2022-03-04 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 照明器具 |
JP2020071973A (ja) * | 2018-10-30 | 2020-05-07 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 照明装置 |
KR102042188B1 (ko) * | 2019-04-23 | 2019-11-08 | 주식회사 누리온 | 조명등기구용 방열하우징 및 그 제조방법 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5113522U (ja) * | 1974-07-19 | 1976-01-31 | ||
JP4155048B2 (ja) * | 2003-02-14 | 2008-09-24 | 住友電装株式会社 | パワーモジュール及びその製造方法 |
JP4659386B2 (ja) * | 2004-04-19 | 2011-03-30 | 京セラ株式会社 | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置ならびに照明装置 |
JP2006156465A (ja) * | 2004-11-25 | 2006-06-15 | Nec Corp | 放熱部材および該放熱部材を有する屋外用通信機器 |
JP5503164B2 (ja) * | 2009-03-10 | 2014-05-28 | 東神電気株式会社 | 蛍光灯型led照明管及び該照明管を装着した蛍光灯型led照明装置 |
US20110267834A1 (en) * | 2010-04-28 | 2011-11-03 | Hayward Industries, Inc. | Underwater Light Having A Sealed Polymer Housing and Method of Manufacture Therefor |
JP2012119230A (ja) * | 2010-12-02 | 2012-06-21 | Namio Nakazawa | Ledランプおよびled照明装置 |
JP2012191047A (ja) * | 2011-03-11 | 2012-10-04 | Panasonic Corp | 照明器具用の熱伝導基材及びその製造方法 |
JP5497102B2 (ja) * | 2011-06-08 | 2014-05-21 | 株式会社Uacj | 放熱部材用プレコートアルミニウム合金板及びこれを用いた放熱部材 |
-
2013
- 2013-04-12 JP JP2013084268A patent/JP6210449B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014207153A (ja) | 2014-10-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5287547B2 (ja) | 発光素子ランプ及び照明器具 | |
JP5600781B2 (ja) | 電気機器 | |
JP4812637B2 (ja) | 照明装置 | |
JP6210449B2 (ja) | 照明装置 | |
EP2723153A2 (en) | Electronic unit | |
JP5218747B2 (ja) | 照明装置 | |
JP2010182486A (ja) | 車両用灯具 | |
JP2010055938A (ja) | 照明器具 | |
JP2011060458A (ja) | 車両用灯具 | |
US8610165B2 (en) | LED light module with heat releasing casing and grooved backing to contain conductive bonding fluids | |
JP6316357B2 (ja) | 光源ユニット | |
CN106338043B (zh) | 光源单元、照明装置和车辆 | |
JP2011129308A (ja) | 車輌用灯具及び光源ユニット | |
WO2011096373A1 (ja) | 照明装置 | |
KR100908578B1 (ko) | 전동차 조명용 엘이디 모듈 및 이에 의한 전동차용 엘이디전등 | |
TWM547065U (zh) | 用於照明裝置之光源模組 | |
JP2011154832A5 (ja) | ||
JP2008311237A (ja) | 照明器具 | |
JP2013077493A (ja) | Led照明装置 | |
JP2014096255A (ja) | Ledユニットおよびそれを用いた照明器具 | |
JP2013041670A (ja) | 直管形ランプおよび照明器具 | |
JP2011171160A (ja) | Ledランプ装置およびled照明装置 | |
CN112088583A (zh) | 电子组件和汽车用发光装置 | |
JP2015146305A (ja) | 照明器具 | |
JP7121574B2 (ja) | 灯具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20150312 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20151222 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20161014 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161025 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161216 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170404 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170829 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170904 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6210449 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |