JP6208404B1 - 塗膜除去用加熱装置 - Google Patents
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Abstract
Description
表面に塗膜が形成された金属材を加熱する塗膜除去用加熱装置であって、
高周波電源と、
前記高周波電源から出力された高周波電流を変圧するトランスと、
前記トランスに着脱可能なよう接続し、前記トランスから出力される高周波電流により当接あるいは近接する前記金属材を加熱する加熱手段と、
を有し、
前記加熱手段は複数用意され、複数の前記加熱手段のうちのいずれか一つが前記トランスと装着されるよう構成されており、
複数の前記加熱手段のうちのいずれか一つの加熱手段のインダクタンスの値に対して所定の範囲内に位置するよう、他の加熱手段のインダクタンスの値が調整されている という構成を採る。
複数の前記加熱手段のうちの少なくとも一つは、
前記トランスで変圧された高周波電流を伝送するケーブルと、前記ケーブルの先端に接続され、高周波電流により当接あるいは近接する前記金属材を加熱する加熱コイルを備えた加熱ヘッドであるケーブル接続加熱ヘッドと、から構成されており、
前記ケーブル接続加熱ヘッドが備える加熱コイルのインダクタンスの値と前記ケーブルのインダクタンスの値との和は、複数の前記加熱手段のうちのいずれか一つの加熱手段のインダクタンスの値に対して所定の範囲内に位置するよう、調整されている
という構成を採る。
複数の前記加熱手段のうちの少なくとも一つは、前記トランスと一体的に構成された、高周波電流により当接あるいは近接する前記金属材を加熱する加熱コイルを備えた加熱ヘッドである一体型加熱ヘッドから構成されており、
前記一体型加熱ヘッドが備える加熱コイルのインダクタンスの値に対して所定の範囲内に位置するよう、他の加熱手段のインダクタンスの値が調整されている
という構成を採る。
前記ケーブルは、前記トランスと前記ケーブル接続加熱ヘッドが備える加熱コイルとを接続するよう構成されており、
前記ケーブルの長さは、前記ケーブル接続加熱ヘッドが備える加熱コイルのインダクタンスに応じて、前記ケーブル接続加熱ヘッドが備える加熱コイルのインダクタンスの値と前記ケーブルのインダクタンスの値との和が複数の前記加熱手段のうちのいずれか一つの加熱手段のインダクタンスの値に対して所定の範囲内に位置するよう、調整されている
という構成を採る。
前記ケーブルは、1本の水冷式同軸ケーブルで構成されている、
という構成を採る。
複数の前記加熱手段は、
前記トランスで変圧された高周波電流を伝送するケーブルと、前記ケーブルの先端に接続され、高周波電流により当接あるいは近接する前記金属材を加熱する第1の加熱コイルを備えた第1の加熱ヘッドと、から構成されている第1の加熱手段と、
前記トランスと一体的に構成された、高周波電流により当接あるいは近接する前記金属材を加熱する第2の加熱コイルを備えた第2の加熱ヘッドから構成されている第2の加熱手段と、
を含んでおり、
前記第1の加熱手段が有するケーブルのインダクタンスの値と前記第1の加熱コイルのインダクタンスの値との和は、前記第2の加熱コイルのインダクタンスの値に対して所定の範囲内に位置するよう、調整されている
という構成を採る。
前記第2の加熱コイルのインダクタンスの値を1.0とした場合、前記第1の加熱手段が有するケーブルのインダクタンスと前記第1の加熱コイルのインダクタンスとの和が、0.6〜1.3の範囲内に位置するよう調整されている
という構成を採る。
本発明の第1の実施形態を、図2乃至図10を参照して説明する。図2は、塗膜除去用加熱装置の構成の概略を示す図である。図3、図4は、トランス21と加熱ヘッド31とを接続部41を介して接続している際の構成の一例を示す図である。図5、図6は、トランス21と加熱ヘッド32とを水冷同軸ケーブル42を介して接続している際の構成の一例を示す図である。図7は、図5で示す加熱ヘッド32の構成の一例を示す図である。図8は、図5で示すトランス21と加熱ヘッド32とを接続する水冷同軸ケーブル42の構成の一例を示す図である。図9、図10は、水冷同軸ケーブル42の構成の一例を示す断面図である。
11 電源装置
12 水冷装置
2、21 トランス
211 トランス本体部
212 冷却水用配管
213 高周波ケーブル
214 上面カバー
3、31、32 加熱ヘッド
311、321 ヘッド本体
312、322 加熱コイル
313、323 車輪
314、324 後方車輪
315、325 ハンドル指示部材
316、326 ハンドル
316a、326a スイッチ
41 接続部
42 水冷同軸ケーブル
42A ケーブル本体
42B、42C ケーブル接続端子
421a 一方の端子
421b 他方の端子
422 インナーチューブ
422a 第一の水路
423 内部導体接続端子
424 アウターチューブ
424a 第二の水路
425 外部導体接続端子
426 内部導体
427 外部導体
Claims (6)
- 表面に塗膜が形成された金属材を加熱する塗膜除去用加熱装置であって、
高周波電源と、
前記高周波電源から出力された高周波電流を変圧するトランスと、
前記トランスに着脱可能なよう接続し、前記トランスから出力される高周波電流により当接あるいは近接する前記金属材を加熱する加熱手段と、
を有し、
前記加熱手段を構成する加熱ヘッドが備える加熱コイルのインダクタンスが異なる複数の加熱手段が用意され、複数の前記加熱手段のうちのいずれか一つが前記トランスと装着されるよう構成されており、
複数の前記加熱手段のうちのいずれか一つの加熱手段のインダクタンスの値に対して所定の範囲内に位置するよう、他の加熱手段のインダクタンスの値が調整され、
複数の前記加熱手段のうちの少なくとも一つは、
前記トランスで変圧された高周波電流を伝送するケーブルと、前記ケーブルの先端に接続され、高周波電流により当接あるいは近接する前記金属材を加熱する加熱コイルを備えた加熱ヘッドであるケーブル接続加熱ヘッドと、から構成されており、
前記ケーブル接続加熱ヘッドが備える加熱コイルのインダクタンスの値と前記ケーブルのインダクタンスの値との和は、複数の前記加熱手段のうちのいずれか一つの加熱手段のインダクタンスの値に対して所定の範囲内に位置するよう、調整されている
塗膜除去用加熱装置。 - 請求項1に記載の塗膜除去用加熱装置であって、
複数の前記加熱手段のうちの少なくとも一つは、前記トランスと一体的に構成された、高周波電流により当接あるいは近接する前記金属材を加熱する加熱コイルを備えた加熱ヘッドである一体型加熱ヘッドから構成されており、
前記一体型加熱ヘッドが備える加熱コイルのインダクタンスの値に対して所定の範囲内に位置するよう、他の加熱手段のインダクタンスの値が調整されている
塗膜除去用加熱装置。 - 請求項1又は2に記載の塗膜除去用加熱装置であって、
前記ケーブルは、前記トランスと前記ケーブル接続加熱ヘッドが備える加熱コイルとを接続するよう構成されており、
前記ケーブルの長さは、前記ケーブル接続加熱ヘッドが備える加熱コイルのインダクタンスに応じて、前記ケーブル接続加熱ヘッドが備える加熱コイルのインダクタンスの値と前記ケーブルのインダクタンスの値との和が複数の前記加熱手段のうちのいずれか一つの加熱手段のインダクタンスの値に対して所定の範囲内に位置するよう、調整されている
塗膜除去用加熱装置。 - 請求項1乃至3のいずれかに記載の塗膜除去用加熱装置であって、
前記ケーブルは、1本の水冷式同軸ケーブルで構成されている、
塗膜除去用加熱装置。 - 表面に塗膜が形成された金属材を加熱する塗膜除去用加熱装置であって、
高周波電源と、
前記高周波電源から出力された高周波電流を変圧するトランスと、
前記トランスに着脱可能なよう接続し、前記トランスから出力される高周波電流により当接あるいは近接する前記金属材を加熱する加熱手段と、
を有し、
前記加熱手段を構成する加熱ヘッドが備える加熱コイルのインダクタンスが異なる複数の加熱手段が用意され、複数の前記加熱手段のうちのいずれか一つが前記トランスと装着されるよう構成されており、
複数の前記加熱手段のうちのいずれか一つの加熱手段のインダクタンスの値に対して所定の範囲内に位置するよう、他の加熱手段のインダクタンスの値が調整され、
複数の前記加熱手段は、
前記トランスで変圧された高周波電流を伝送するケーブルと、前記ケーブルの先端に接続され、高周波電流により当接あるいは近接する前記金属材を加熱する第1の加熱コイルを備えた第1の加熱ヘッドと、から構成されている第1の加熱手段と、
前記トランスと一体的に構成された、高周波電流により当接あるいは近接する前記金属材を加熱する第2の加熱コイルを備えた第2の加熱ヘッドから構成されている第2の加熱手段と、
を含んでおり、
前記第1の加熱手段が有するケーブルのインダクタンスの値と前記第1の加熱コイルのインダクタンスの値との和は、前記第2の加熱コイルのインダクタンスの値に対して所定の範囲内に位置するよう、調整されている
塗膜除去用加熱装置。 - 請求項5に記載の塗膜除去用加熱装置であって、
前記第2の加熱コイルのインダクタンスの値を1.0とした場合、前記第1の加熱手段が有するケーブルのインダクタンスと前記第1の加熱コイルのインダクタンスとの和が、0.6〜1.3の範囲内に位置するよう調整されている
塗膜除去用加熱装置。
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2016
- 2016-09-27 WO PCT/JP2016/078488 patent/WO2018061091A1/ja active Application Filing
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