JP6205731B2 - 多孔質印判の製造方法、多孔質印判、および多孔質印判の製造装置 - Google Patents
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Description
この方法によれば、スタンプ枠の内部にインキ溜め部を収納し、印面形成・インキ注入を行うことなくスタンプ材をスタンプ枠に接着固定してスタンプ部を組立て・製品とした後、サーマルヘッドを用いて印面形成し、最後にインキ溜め部にインキを注入することによってスタンプ材にインキを含浸し、スタンプを完成させることができる(特許文献2)。
まず、印面形成後の多孔質印材の表面に皺(しわ)が生じるという不具合がある。
すなわち、特許文献1に示される多孔質印判の製造方法では、サーマルヘッドとプラテンの間に多孔質印材を圧縮(多孔質印材の厚みの95〜30%となるように)しながら通すため、サーマルヘッドに多孔質印材が引っ張られることによってその変形量が大きくなり、その結果印面に皺(しわ)が生じる問題がある。
また、特許文献2の製造方法では、スタンプ材の裏面側にインキ溜め部を採用しているため、サーマルヘッドをスタンプ材に接触させながらその全表面を走引させたとしても、前記インキ溜め部の硬度が低く柔らかいものや、スタンプ材との接触面に過度の凹凸があるものは、スタンプ材の押圧力を一定に受け止めることができず、その結果印面に皺(しわ)が生じる問題がある。
多孔質印材を圧縮しながら印面形成するときの状態を図17に示す。サーマルヘッドで多孔質印材を圧縮しながら印面形成することによって、印面に皺(しわ)が生じ、その結果所望文字等を忠実に印面に再現することができない。
すなわち、特許文献1に示される多孔質印判の製造方法では、印面形成後の多孔質印材を台木に接着するため、多孔質印材と台木の接着位置が設計位置からずれることがある。すると多孔質印材を基準にして形成されている印面も台木に対して設計位置からずれることとなるため、使用者が台木を基準にして捺印をすると捺印印影がずれる不具合が生じていた。
また、特許文献3に示される液浸透印の製造方法では、印面形成した多孔質印材をケース内に組み込むため、ケースに対して印面がずれる不具合が生じていた。
すなわち、特許文献2の構成では前記受け部材としてインキ溜め部が必須構成となるため、インキを含浸する際はインキ未含浸のインキ溜め部からスタンプ材の順に注入されていくこととなり、その分インキ含浸時間が遅くなる。
熱可塑性樹脂からなる多孔質印材を枠体の前端面に密閉接着して印材付き枠体を作製する第1の工程と、
印面形成装置に設けたサーマルヘッドと対向配置する受台に前記印材付き枠体を固定させ、前記受台の表面と前記多孔質印材の裏面を接触させる第2の工程と、
前記サーマルヘッドと前記多孔質印材の表面とを樹脂フィルムを介して、前記多孔質印材の圧縮率が0〜1%で当接させつつ相対移動させ、前記多孔質印材の表面に印面を形成する第3の工程と、
前記受台から前記印材付き枠体を取り外したうえ、インキを含浸したインキ吸蔵体に前記多孔質印材の裏面を当接させた状態で、前記インキ吸蔵体を保持したホルダーに前記印材付き枠体を保持する第4の工程と、
からなることを特徴とする多孔質印判の製造方法である。
また、第2の発明は、前記第3の工程において、前記サーマルヘッドと前記多孔質印材の表面とを前記樹脂フィルムを介して当接させたときの前記多孔質印材の圧縮率が0%となることを特徴とする第1の発明に記載の多孔質印判の製造方法である。
また、第3の発明は、前記第2の工程において、前記受台の外周縁と対向する位置に設けた係合突片と前記受台の外周縁との間に、前記印材付き枠体の側壁を挟着固定させたことを特徴とする第1の発明又は第2の発明に記載の多孔質印判の製造方法である。
また、第4の発明は、前記第2の工程において、前記受台の表面および前記受台を保持した受台保持部の表面に前記印材付き枠体の後端面が当接しないことを特徴とする第1の発明から第3の発明のいずれかに記載の多孔質印判の製造方法ある。
また、第5の発明は、前記第2の工程において、前記受台の表面に摩擦力補助部を設けたことを特徴とする第1の発明から第4の発明のいずれかに記載の多孔質印判の製造方法である。
また、第6の発明は、多孔質印判の製造装置であって、
熱可塑性樹脂からなる多孔質印材を枠体の前端面に密閉接着して印材付き枠体を作製する第1の手段と、
サーマルヘッドを有し、該サーマルヘッドと対向配置する受台に前記印材付き枠体を固定させ、前記受台の表面と前記多孔質印材の裏面を接触させる第2の手段と、
前記サーマルヘッドと前記多孔質印材の表面とを樹脂フィルムを介して、前記多孔質印材の圧縮率が0〜1%で当接させつつ相対移動させ、前記多孔質印材の表面に印面を形成する第3の手段と、
前記受台から前記印材付き枠体を取り外したうえ、インキを含浸したインキ吸蔵体に前記多孔質印材の裏面を当接させた状態で、前記インキ吸蔵体を保持したホルダーに前記印材付き枠体を保持する第4の手段と、
を備えていることを特徴とする多孔質印判の製造装置である。
また、第7の発明は、前記第3の手段において、前記サーマルヘッドと前記多孔質印材の表面とを前記樹脂フィルムを介して当接させたときの前記多孔質印材の圧縮率が0%となることを特徴とする第6の発明に記載の多孔質印判の製造装置である。
また、第8の発明は、前記第2の手段において、前記受台の外周縁と対向する位置に設けた係合突片と前記受台の外周縁との間に、前記印材付き枠体の側壁を挟着固定させたことを特徴とする第6の発明又は第7の発明に記載の多孔質印判の製造装置である。
また、第9の発明は、前記第2の手段において、前記受台の表面および前記受台を保持した受台保持部の表面に前記印材付き枠体の後端面が当接しないことを特徴とする第6の発明から第8の発明のいずれかに記載の多孔質印判の製造装置である。
また、第10の発明は、前記第2の手段において、前記受台の表面に摩擦力補助部を設けたことを特徴とする第6の発明から第9の発明のいずれかに記載の多孔質印判の製造装置である。
また、枠体の側壁が変形しないように挟着固定することで、サーマルヘッドの移動により枠体が変形して印面形成後の多孔質印材の表面に皺(しわ)が発生することを防止できる。
また、受台の表面および受台を保持した受台保持部の表面に前記印材付き枠体の後端面が当接しない状態であれば、成形時の寸法誤差によって側壁後端面が少々長くなったとしても、受台の表面と多孔質印材の裏面の浮き上がりを防止できるため、多孔質印材に皺(しわ)が寄らず所望文字等を忠実に印面に再現することができるとともに、高い寸法精度が要求されないため成形条件が緩和される。
また、受台表面に摩擦力補助部を設けることにより、部分的に溶融した多孔質印材がサーマルヘッドの移動により引っ張られて印面形成後の多孔質印材の表面に皺(しわ)が発生することを防止できるため、所望文字等を忠実に印面に再現することができる。そして印面が大きくなるほどこの効果は大きくなる。
また、多孔質印材を枠体に接着したのち印面形成するものであるため、枠体を基準とした印面形成が可能となり、枠体の基準位置から印面がずれる不具合は生じない。また、枠体とホルダーとを位置決めすれば、ホルダーの基準位置から印面がずれる不具合も生じない。
また、印面形成した後、インキを含浸したインキ吸蔵体を多孔質印材の裏面側から当接保持することで、多孔質印材の裏側から直接インキを含浸することができるため、インキ含浸時間が速く便利である。また、前記多孔質印材の厚みを0.1mm〜1.2mmとすることで、インキ含浸時間を著しく速めることができる。
本例の多孔質印判は、図1〜図6に示すごとく熱可塑性樹脂からなる多孔質印材1と、前記多孔質印材1が密閉接着された枠体2と、インキを含浸したインキ吸蔵体3が保持されたホルダー4とからなる。
ここで、多孔質印判の印面側を「前」「表」とし、印面と反対側を「後」「裏」とする。
前記の原料から多孔質体を得るためには、加熱加圧ニーダー、加熱ロール等の機械にて、デンプン、食塩、硝酸ナトリウム、炭酸カルシウム等の溶解物質と熱可塑性樹脂又は熱可塑性エストラマーを混練し、シート状にして冷却後、水又は希酸水にて前記溶解物質を溶出する。この方法にて作製した多孔質体の溶融温度は、原料樹脂の溶融温度と同一であるが、顔料、染料、無機質等の充填材を混入させることにより多孔質体の溶融温度を任意に変えることが可能である。本例で印面形成される印材は、溶融温度を70℃〜120℃とすることが適している。
また、多孔質印材1の気孔率及び気孔径は前記溶解物質の粒径や混練含有量により定まる。本例の印面形成装置で印面形成される多孔質印材1は、1層又は2層構造の多孔質体であって、気孔率は50%〜80%であり、1層又は2層構造の表面層の気孔径は1μm〜20μmであり、下層の気孔率は50μm〜100μmとすることが適している。なお、下層としてフェルト等のインキ吸蔵体を使用してもよい。
前記多孔質印材の形状はシート状やフィルム状の薄膜形状であればよい。
また、図5に示すごとく、前記枠体2は後述するホルダー4に保持される。枠体2とホルダー4は凹凸嵌合や面嵌合等で保持される。前記枠体2の側壁内周面に設けた嵌合部23とホルダーの側壁外周面に設けた被嵌合部41が嵌合し保持される。
ここで、前記枠体2の形状は四角形に限定されることはなく、環状でもよい。その場合前記凹凸嵌合や面嵌合の他に、ネジ嵌合も採用できる。
また図示しないが、枠体2とホルダー4との方向性を保証するために、枠体2の側壁に凹欠形状の係合部を設け、ホルダー4の側壁に該係合部に対応する被係合部を設けてもよい。
前記枠体2の素材としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブチレン、ポリウレタン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリエチレン系熱可塑性エラストマー、ポリプロピレン系熱可塑性エラストマー、ポリブチレン系熱可塑性エラストマー、ポリウレタン系熱可塑性エラストマー、ポリスチレン系熱可塑性エラストマー、ポリジエン系熱可塑性エラストマー、ポリ塩化物系熱可塑性エラストマー、エチレン酢酸ビニール共重合樹脂などの熱可塑性樹脂が用いられる。特に、保持性能の面から前記多孔質印材と同一又は同系の素材を用いることが好ましく、該多孔質印材にポリオレフィン系熱可塑性樹脂を用いる場合は、枠体2の素材も同じくポリオレフィン系熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。
前記インキ吸蔵体3は、前記多孔質印材1にインキ含浸できるものであればよく、その硬度や形状において印面形成条件としての制約を受けることはない。
インキは、顔料系、染料系、油性系、水性系を問わず、印判用インキとして知られているもの全てが適宜使用可能であり、インキ吸蔵体3にインキを含浸する方法も真空含浸等公知の含浸方法が採用可能である。
ホルダー4には前記枠体2が保持される。ホルダー4と枠体2は凹凸嵌合や面嵌合等で保持される。枠体2の側壁内周面に嵌合部23を設けた場合、ホルダー4の側壁外周面には該嵌合部に対応する被嵌合部41が設けられる。
また図示しないが、枠体2とホルダー4との方向性を保証するために、枠体2の側壁に設けた係合部に対応する被係合部を、ホルダー4の側壁に設けてもよい。
ホルダー4の素材としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブチレン、ポリウレタン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリエチレン系熱可塑性エラストマー、ポリプロピレン系熱可塑性エラストマー、ポリブチレン系熱可塑性エラストマー、ポリウレタン系熱可塑性エラストマー、ポリスチレン系熱可塑性エラストマー、ポリジエン系熱可塑性エラストマー、ポリ塩化物系熱可塑性エラストマー、エチレン酢酸ビニール共重合樹脂などの熱可塑性樹脂が用いられる。
前記多孔質印材1の周縁部と前記枠体2の前端面22を全周にわたって熱融着することによって密閉接着する。具体的には、前記多孔質印材1及び枠体2両者の全周を同時に溶融可能な大きさの熱シール治具(図示しない)を用意し、該熱シール治具を前記多孔質印材1及び枠体2の溶融温度より高い温度に加熱した後、前記多孔質印材1及び枠体2に数秒間押圧する。すると多孔質印材1と枠体2は溶融し、両者が重合あるいは混合した状態で密閉接着する。これにより、押印を何度繰り返しても多孔質印材1の周縁が枠体2から外れず確実に固定され、密閉性にも優れた印材付き枠体21が製造できる。
ここで、前記多孔質印材1の周縁部と密閉接着される前記枠体2の接着位置は、前端面22だけでなく前記枠体2の側壁外周面であってもよい。この場合、前記多孔質印材1は前記前端面22を包み込むようにして前記側壁外周面に密閉接着される。
前記密閉接着の工程に際しては、多孔質印材1の表面を保護すると共に熱シール治具の離型性を担保するために保護フィルムを載置することが好ましい。保護フィルムには高温に耐えられるプラスチックフィルムが用いられ、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム,ポリアミドフィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、フッ素フィルム、シリコーンフィルムなどを用いることができる。
図4に示すごとく、本例の印面形成装置6は、ライン状に配置された複数の発熱素子を有するサーマルヘッド7、前記印材付き枠体21を載置するための受台8、受台8を保持する受台保持部9、受台上に載置した多孔質印材1とサーマルヘッド7との間に介在させるための樹脂フィルム11を少なくとも備えている。
図示しないが、前記印面形成装置6には、さらに、サーマルヘッド7を保持するサーマルヘッド保持部、サーマルヘッドに荷重を付加する荷重負荷部、受台8を保持した受台保持部9をサーマルヘッド7と相対移動させるための駆動ギア、該駆動ギアを駆動するためのステッピングモーターを備えている。
印面形成装置6をコンピュータ(図示しない)に接続し、印面形成速度の設定および形成開始の各操作はコンピュータの画面上で行う。所望の文字や図形等の印字パターンはコンピュータで作成した画像データに従う。発熱素子熱制御データは、組版ソフトで作成したモノクロ画像データに従って作成し、そのデータに基づき印面形成を行う。
第2の工程は、前記第1の工程で製造した印材付き枠体21を前記受台8に載置する工程である。図2、図3に示すごとく、前記印材付き枠体21を前記多孔質印材の裏面側から前記受台8に載置する。その際、枠体2の側壁内周面と前記フランジ部82の側壁外周面84が係合固定されると共に、前記枠体2の前端面22の裏面側と前記フランジ部82が当接し、前記受台8の表面83に前記多孔質印材1の裏面が接触保持される。この際、前記枠体2の前端面22の裏面側と前記フランジ部82の上下方向の当接位置を調整することによって、前記受台8の表面83と前記多孔質印材1裏面との接触量は適宜調整可能である。前記受台8の表面83が前記多孔質印材1裏面を押上げるように寸法調整しておくと、成形時の寸法誤差によって、受台8の表面83と多孔質印材の裏面が接触せずに浮き上るような不具合は防止できる。
また図示しないが、印材付き枠体21と受台8の方向性を保証するために、枠体2の側壁内周面に凹欠形状の係合部を設け、前記フランジ部82の側壁外周面に該係合部に対応する被係合部を設けてもよい。
ここで、印材付き枠体21と受台8との方向性を保証するために設ける前記係合部は、印材付き枠体21とホルダー4との方向性を保証するために設ける係合部と兼用してもよい。
第3の工程および手段は、前記第2の工程および手段において、受台8の表面83に固定した多孔質印材1の表面に、サーマルヘッド7を用いて印面形成する工程および手段である。
前記受台8の表面83に載置された多孔質印材1の表面に、前記樹脂フィルム11を介して前記サーマルヘッド7を当接させつつ相対移動させることにより印面を形成する。本例の印面形成装置6の駆動手段は、サーマルヘッド7を固定して多孔質印材1を積載した受台8を移動させる(紙面左方向に移動させる)。サーマルヘッド7と前記受台8の表面83は平行に設定された状態で、サーマルヘッド7の先端面71は前記多孔質印材1表面に当接しながらその全面を移動し、発熱素子熱制御データに基づき所望の文字や図形が前記多孔質印材1の表面に印面として形成される。
ここで当接とはぴったりくっ付いている状態を意味し、この状態になるのであれば前記サーマルヘッド7と前記多孔質印材1表面との間の圧力は0でもよいし圧力がかかった状態でもよい。圧力がかかった状態であっても、前記多孔質印字体1の硬度が勝っていればぴったりくっ付いた状態となる。そして後述するように、このときの前記多孔質印材1は、全く圧縮されない(圧縮率0%)か、もしくはほんの僅かにしか圧縮されていない(圧縮率1%)。そして該圧縮率は0〜1%が好ましく、最も好ましくは0%である。
なお、サーマルヘッド7は端面タイプサーマルヘッド(京セラ製)を受台8の下流側に軸支して使用する。
また、前記多孔質印材1の表面に印面形成する際の印面形成位置は、全て前記受台8を基準としているため、受台8に係合固定される印材付き枠体21も間接的に前記印面形成位置の基準となる。よって、第1の工程および手段において前記多孔質印材1を前記枠体2の前端面22に密閉接着する際接着位置が設定位置から多少ずれていたとしても、前記多孔質印材1の表面に印面形成する際の印面形成位置は、受台8(間接的に枠体2)を基準とする印面形成位置からずれる不具合は生じない。
第4の工程および手段は、前記第3の工程および手段で作製された印面形成済みの印材付き枠体21を前記ホルダー4に嵌合保持して多孔質印判10を製造する工程および手段である。
まず、インキを含浸した前記インキ吸蔵体3を前記ホルダー4側壁の内側に接着保持する。その後、該インキ吸蔵体3を保持したホルダー4に印材付き枠体21を嵌合保持し多孔質印判10とする。この際、インキを含浸したインキ吸蔵体3は前記多孔質印材1の裏面と当接状態とする。
ホルダー4と枠体2は凹凸嵌合や面嵌合等で保持される。枠体2の側壁内周面に設けた嵌合部23と、ホルダー4の側壁外周面に設けた被嵌合部41とは嵌合保持される。
また図示しないが、枠体2とホルダー4との方向性を保証する場合は、枠体2の係合部とホルダー4の被係合部によって係合保持する。
インキ吸蔵体3を接着保持したホルダー4と印材付き枠体21は、それらが嵌合すると同時に多孔質印材の裏側から直接インキ含浸が始まる。そのため、多孔質印材1へのインキ含浸時間が速い。
ここで、本例の印面形成位置は、受台8(間接的に枠体2)を基準としているため、前記枠体2をホルダー4の所望位置に嵌合保持すれば、ホルダー4に対して、印面形成位置が設計位置からずれる不具合は生じない。
また、図6に示すごとく、ホルダー4には必要に応じてキャップ5を装着してもよい。キャップ5を装着することで印面保護の目的を達成できることは当然であるが、多孔質印材にインキを含浸する際、印面を鉛直方向(重力方向)下向きの状態で保持できるためインキ含浸時間をより速くすることができる。
ここで圧縮率とは、前記サーマルヘッド7を当接したときの前記多孔質印材1の圧縮量を前記多孔質印材1の厚みで割ったときの百分率である。本実施例で使用した前記多孔質印材1の厚みは1.0mmである。
本実施例は、前記サーマルヘッド7と前記多孔質印材1の表面とが当接する圧力(以下当接力という)を0.1〜1.0N/mm2に設定し、前記多孔質印材1をタイプEデュロメーター硬度50〜60(米国規格ASTM D 2240準拠 タイプE)とすることで実施可能である。
前記押圧機構は、サーマルヘッド7に対向配置されるカム13と該カム13とサーマルヘッド7との間に介在された付勢部材としての圧縮バネ14と、該圧縮バネ14と前記カム13との間に介在されるカム当接板15とで構成され、本実施例においては、前記カム13および前記カム当接板15とによって負荷調整機構が構成されている。
前記カム13は、所定角度の範囲内で往復回動可能に設けられ、回動中心に近いトップ部13bと、該トップ部13bの反対側に連接され回動中心から最も離れたボトム部13aとによって構成されている。 前記カム当接板15に前記カム13を対向させた状態で、前記ボトム部13a(図7)から前記トップ部13b(図8)の間を回動させることにより、前記サーマルヘッド7と前記多孔質印材1との当接力を調整するようになされている。
本実施例では、前記負荷調整機構によって当接力を0.1〜1.0N/mm2に設定する。
前記多孔質印材1の硬度が50未満であると、気孔率が大きくなるとともに過度に歪みが生じやすく、その結果捺印時のインキ消費量が多くなり、捺印印影に滲みが生じやすくなる。また、硬度が60を超えると、気孔率が小さくなるとともに弾力性が失われるため、捺印印影にカスレが生じやすくなる。
硬度が50〜60の範囲にある前記多孔質印材1を用いた場合、当接力が0.1N/mm2未満であると、前記サーマルヘッド7と前記多孔質印材1との間で片当たりや飛びが生じ、また、1.0N/mm2を超えると、前記サーマルヘッドは前記多孔質印材を圧縮するため、前記多孔質印材1が前記サーマルヘッド7に引っ張られ印面に歪みが生じる。
前記当接力に対する前記多孔質印材1の圧縮量・圧縮率の各硬度での測定結果を表1に示す。
表1の結果は30回測定した平均値を示している。多孔質印材1の圧縮量は、レーザ変位計(株式会社キーエンス社製LK−GD500)で測定した。
上記試験結果から、硬度50のとき当接力が0.1〜1.0N/mm2、硬度55のとき当接力が0.1〜1.2N/mm2、硬度60のとき当接力が0.1〜1.4N/mm2の条件で圧縮率は0〜1%となり印面形成状態も良好であることが分かる。よって硬度50〜60の多孔質印字体を用いた場合、圧縮率0〜1%を満たす当接力の条件は0.1〜1.0N/mm2であることが分かる。
これは、前記サーマルヘッド7が前記多孔質印字体1に圧力をかけても前記多孔質印字体1の硬度が勝っているので、全く圧縮されない(圧縮率0%)か、もしくはほんの僅かにしか圧縮されない(圧縮率1%)ことを意味している。そして圧縮率は0〜1%がよいが、前記多孔質印字体1を全く圧縮しない圧縮率0%は、印面形成状態が極めて良好であり最も好ましい。
このように、枠体2の側壁24を挟着固定する理由は、前述の第3の工程および手段において印面を形成する際に、枠体2の側壁24が変形することを防止するためである。第3の工程および手段においてサーマルヘッド7と多孔質印材1とは当接しつつ相対移動するため、多孔質印材1を接着した枠体2は、サーマルヘッド7の移動により変形して印面がずれる現象が起こりやすい。この現象は、枠体2の厚みを薄くするほど生じやすい。しかし前記のように枠体2の側壁24を挟着固定すると、この課題を解決することができる。
図13、図14に示すように、印材付き枠体21の後端面が、前記受台8の表面および受台8を保持した受台保持部9の表面に当接しないように寸法調整する。印材付き枠体21の後端面とは、前記側壁24の後端面および前記枠体2の前端面22の裏面側をいう。また、前記受台8の表面とは、主に前記フランジ部82の表面をいう。
前記側壁24の後端面を前記受台保持部9の表面に当接しないようにする場合は、前記側壁24の後端を短くする方法や、受台保持部9の該当箇所を掘り下げる方法や、その両方でもよい。また、前記枠体2の前端面22の裏面側と前記フランジ部82が当接しないようにする場合は、前記枠体2を薄くする方法や、前記フランジ部82を掘り下げる方法や、その両方でもよい。
このように、本実施例では前記受台8の表面83と前記多孔質印材1の裏面のみが当接する。そのため、成形時の寸法誤差によって印判付き枠体21の側壁24が少々長くなったり、枠体21自体の厚みが少々厚くなったとしても、受台8の表面と多孔質印材の裏面が接触せずに浮き上ることを防止する上で都合がよい。
多孔質印材1の浮き上りを防止できれば、多孔質印材1にしわが寄らず所望文字等を忠実に印面に再現することができるとともに、高い寸法精度が要求されないため成形条件を緩和できる。
前記第3の工程および手段においてサーマルヘッド7と多孔質印材1とは当接しつつ相対移動するため、サーマルヘッド7で部分的に溶融した多孔質印材1の表面は引っ張られて印面がずれる現象が起こりやすい。そのために、前記受台8の表面83と前記多孔質印材1の裏面との接触保持力をより強くするために摩擦力補助部12を設けてもよい。この摩擦力補助部12としては、微接着等の化学的処理や、粘着や突起等の物理的処理が考えられる。
微接着等の化学的処理としては、多孔質印材1が再剥離可能であれば天然接着剤・合成接着剤の中から適宜採用可能である。
また物理的処理としては、粘着性のある熱可塑性樹脂や熱可塑性エラストマー等を適宜採用可能であり、また、印面形成に影響を与えない範囲内で、受台8の表面83に針状の突起を設けて摩擦力を付加することも可能である。
このように、受台8の表面83に摩擦力補助部12を設けることにより、部分的に溶融した多孔質印材がサーマルヘッドの移動により引っ張られて印面がずれることを防止できるため、所望文字等を忠実に印面に再現することができる。作成する印面が大きくなるほどこの効果は大きくなる。
前記多孔質印材の形状は、シート状やフィルム状の薄膜形状であればよく、その厚みが0.1mm〜1.2mmであるとインキ含浸時間が早く好ましい。
ここで、前記多孔質印材の成形効率を上げるには、厚み0.8mm〜1.2mmが好ましい。厚み0.8mm〜1.2mmであれば、押し出し成形機で押し出し成形することができるが、0.8mmよりも薄いシートを成形するためには加熱プレス成形機を使用する必要があり成形効率がやや低下する。
次に、前記多孔質印材の厚みが0.1mm〜2.0mmを使用して、インキ含浸時間の比較試験を行った。
比較試験は試験1・試験2とを行い、多孔質印材として13.0mm×42.0mm(縦×横)を固定し、厚みを0.1mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、2.0mmとしたものを用いた。またインキは、油性染料系黒インキ・粘度300mPa・s(シヤチハタ株式会社製染料系インキXR−2N(X−200)黒)を用い、試験環境は温度20℃湿度65%下で行った。
試験1は、シャーレ内に満たした前記インキ10gの上に前記多孔質印材を接触させてから、前記多孔質印材全体にインキが含浸するまでの時間を測定した。
試験2は、インキ吸蔵体として、ポリオレフィン系繊維、13.0mm×42.0mm×3.0mm(縦×横×厚み)、重量0.5gを用い、前記インキを1.5g含浸してインキ含浸済のインキ吸蔵体とした。そして、前記多孔質印材を密閉接着した枠体を、該インキ含浸済のインキ吸蔵体を保持したホルダーに嵌合保持してから、前記多孔質印材全体にインキが含浸するまでの時間を測定した。これは、前記第4の工程におけるインキ含浸時間の測定試験となる。
試験1、試験2の結果を表2に示す。
表2の結果は、30回測定した平均値を示している。上記試験結果から、厚み0.1mm〜1.2mmの多孔質印材は、試験1で60秒(1分)以内、試験2で300秒(5分)以内にインキ含浸が完了する。これは、厚み1.5mm〜2.0mmの多孔質印材と比較し、極めて良好な結果となった。
2 枠体
21 印材付き枠体
22 前端面
23 嵌合部
24 側壁
3 インキ吸蔵体
4 ホルダー
41 被嵌合部
42 グリップ部
5 キャップ
6 印面形成装置
7 サーマルヘッド
71 先端面
8 受台
81 受台上部
82 フランジ部
83 表面
84 側壁外周面
85 係合突片
9 受台保持部
10 多孔質印判
11 樹脂フィルム
12 摩擦力補助部
13 カム
13aボトム部
13bトップ部
14 圧縮バネ
15 カム当接板
Claims (10)
- 多孔質印判の製造方法であって、
熱可塑性樹脂からなる多孔質印材を枠体の前端面に密閉接着して印材付き枠体を作製する第1の工程と、
印面形成装置に設けたサーマルヘッドと対向配置する受台に前記印材付き枠体を固定させ、前記受台の表面と前記多孔質印材の裏面を接触させる第2の工程と、
前記サーマルヘッドと前記多孔質印材の表面とを樹脂フィルムを介して、前記多孔質印材の圧縮率が0〜1%で当接させつつ相対移動させ、前記多孔質印材の表面に印面を形成する第3の工程と、
前記受台から前記印材付き枠体を取り外したうえ、インキを含浸したインキ吸蔵体に前記多孔質印材の裏面を当接させた状態で、前記インキ吸蔵体を保持したホルダーに前記印材付き枠体を保持する第4の工程と、
からなることを特徴とする多孔質印判の製造方法。 - 前記第3の工程において、前記サーマルヘッドと前記多孔質印材の表面とを前記樹脂フィルムを介して当接させたときの前記多孔質印材の圧縮率が0%となることを特徴とする請求項1に記載の多孔質印判の製造方法。
- 前記第2の工程において、前記受台の外周縁と対向する位置に設けた係合突片と前記受台の外周縁との間に、前記印材付き枠体の側壁を挟着固定させたことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の多孔質印判の製造方法。
- 前記第2の工程において、前記受台の表面および前記受台を保持した受台保持部の表面に前記印材付き枠体の後端面が当接しないことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の多孔質印判の製造方法。
- 前記第2の工程において、前記受台の表面に摩擦力補助部を設けたことを特徴とする請求項1から請求項4のいずれかに記載の多孔質印判の製造方法。
- 多孔質印判の製造装置であって、
熱可塑性樹脂からなる多孔質印材を枠体の前端面に密閉接着して印材付き枠体を作製する第1の手段と、
サーマルヘッドを有し、該サーマルヘッドと対向配置する受台に前記印材付き枠体を固定させ、前記受台の表面と前記多孔質印材の裏面を接触させる第2の手段と、
前記サーマルヘッドと前記多孔質印材の表面とを樹脂フィルムを介して、前記多孔質印材の圧縮率が0〜1%で当接させつつ相対移動させ、前記多孔質印材の表面に印面を形成する第3の手段と、
前記受台から前記印材付き枠体を取り外したうえ、インキを含浸したインキ吸蔵体に前記多孔質印材の裏面を当接させた状態で、前記インキ吸蔵体を保持したホルダーに前記印材付き枠体を保持する第4の手段と、
を備えていることを特徴とする多孔質印判の製造装置。 - 前記第3の手段において、前記サーマルヘッドと前記多孔質印材の表面とを前記樹脂フィルムを介して当接させたときの前記多孔質印材の圧縮率が0%となることを特徴とする請求項6に記載の多孔質印判の製造装置。
- 前記第2の手段において、前記受台の外周縁と対向する位置に設けた係合突片と前記受台の外周縁との間に、前記印材付き枠体の側壁を挟着固定させたことを特徴とする請求項6又は請求項7に記載の多孔質印判の製造装置。
- 前記第2の手段において、前記受台の表面および前記受台を保持した受台保持部の表面に前記印材付き枠体の後端面が当接しないことを特徴とする請求項6から請求項8のいずれかに記載の多孔質印判の製造装置。
- 前記第2の手段において、前記受台の表面に摩擦力補助部を設けたことを特徴とする請求項6から請求項9のいずれかに記載の多孔質印判の製造装置。
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