JP6203589B2 - Chuck table - Google Patents
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Description
本発明は被加工物を加工する加工装置において被加工物を保持するチャックテーブルに関する。 The present invention relates to a chuck table that holds a workpiece in a processing apparatus that processes the workpiece.
シリコン基板にICやLSI等のデバイスが複数形成された半導体ウエーハや、電子部品に使用される各種セラミック基板、樹脂基板、ガラス基板等の被加工物は、ダイシング装置によって個々のチップに分割され、各種電気機器に広く利用されている。 A semiconductor wafer in which a plurality of devices such as IC and LSI are formed on a silicon substrate, and various ceramic substrates, resin substrates, glass substrates and the like used for electronic components are divided into individual chips by a dicing apparatus, Widely used in various electrical equipment.
ダイシング装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを含む切削手段と、チャックテーブルを切削手段に対して相対的に加工送りする加工送り手段とを備えている。 The dicing apparatus includes a chuck table for holding a workpiece, a cutting means including a cutting blade for cutting the workpiece held on the chuck table, and a machining feed for processing and feeding the chuck table relative to the cutting means. Means.
被加工物は、ハンドリングを容易にするためにダイシングテープによって被加工物よりも大きい環状フレームの中央に固定されている。環状フレームは、位置決め用の切欠きが形成されている。環状フレームは、チャックテーブルの外周に形成された位置決めピンに位置決め用の切欠きを当接することで、環状フレームに貼着されたウエーハをチャックテーブルの中央に位置決めする。位置決めされたウエーハは、チャックテーブルに吸着される。 The workpiece is fixed to the center of an annular frame larger than the workpiece by dicing tape to facilitate handling. The annular frame has a notch for positioning. The annular frame positions the wafer attached to the annular frame at the center of the chuck table by bringing a positioning notch into contact with a positioning pin formed on the outer periphery of the chuck table. The positioned wafer is attracted to the chuck table.
そして、高速回転された切削ブレードが、被加工物外周のダイシングテープへ所定の深さまで切り込んだ状態で予め設定された所定距離分チャックテーブルが加工送りされることで、被加工物が切削される。 Then, the workpiece is cut by feeding the chuck table by a predetermined distance in a state where the cutting blade rotated at a high speed is cut to a predetermined depth into the dicing tape on the outer periphery of the workpiece. .
しかし、被加工物をダイシングテープを介して環状フレームに貼着する際に、マニュアルのマウンタで被加工物毎に貼着している場合などに、環状フレームの中心から外れて被加工物が貼着されてしまうことがある。その場合には、被加工物をチャックテーブルの中央に位置決めしようとすると、チャックテーブルの外周に突出している位置決めピンに環状フレームが干渉して、被加工物を位置決めすることができない。このために、位置決めピンをはずして、被加工物をチャックテーブルの中央に位置決めしていたので、切削装置を停止させて位置決めピンの取り外しを行わなければならず、作業効率が悪化するという問題があった。 However, when the work piece is attached to the annular frame via the dicing tape, if the work piece is attached to each work piece with a manual mounter, the work piece is attached to the center of the annular frame. It may be worn. In that case, when trying to position the workpiece at the center of the chuck table, the annular frame interferes with the positioning pins protruding from the outer periphery of the chuck table, and the workpiece cannot be positioned. For this reason, since the positioning pin was removed and the workpiece was positioned at the center of the chuck table, it was necessary to stop the cutting device and remove the positioning pin, resulting in a problem that work efficiency deteriorated. there were.
本発明は、上記問題にかんがみなされたもので、その目的は、被加工物が環状フレームに対して中央に貼着できていない場合にも、作業効率が悪化することを抑制できる加工装置のチャックテーブルを提供することである。 The present invention has been considered in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a chuck for a machining apparatus capable of suppressing deterioration of work efficiency even when a workpiece is not attached to the center of an annular frame. Is to provide a table.
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のチャックテーブルは、粘着シートを介して環状フレームに装着された被加工物を保持する加工装置のチャックテーブルであって、該粘着シートを介して被加工物を吸着する吸着面を有する吸着部と、該吸着部を囲繞して形成された該環状フレームを磁力により吸引することで固定する環状フレーム固定手段を埋設しているとともに表面が外周に向かうにしたがって該吸着面から徐々に下方に向かうように傾斜した環状フレーム固定部と、該環状フレームをチャックテーブル中心に位置合わせして載置せしめる位置決め部と、を備え、該位置決め部は、該環状フレームに当接する凸部材と、該環状フレーム固定部の表面に開口して形成された該凸部材が係合没入される係合凹部と、該係合凹部内に配設され該凸部材を該環状フレーム固定部の表面から突出させる当接位置に付勢する弾性部材と、から構成され、該被加工物が該環状フレームに対して中央に貼着されているときには、当接位置に位置付けられている該凸部材に該環状フレームを当接させて位置決めし、該被加工物が該環状フレームに対して中央に貼着されていない場合には、該加工装置のオペレータにより該チャックテーブルの中心と該被加工物の中心とを位置合わせするように該環状フレームが載置されて、該環状フレーム又は該粘着シートが該凸部材の上に乗り該凸部材が該係合凹部内に没入することにより被加工物を該チャックテーブルの中央に載置することを特徴とする。
In order to solve the above-described problems and achieve the object, a chuck table of the present invention is a chuck table of a processing apparatus that holds a workpiece mounted on an annular frame via an adhesive sheet, and the adhesive sheet A suction portion having a suction surface for sucking a workpiece through the surface, and an annular frame fixing means for fixing the annular frame formed by surrounding the suction portion by magnetic force and having a surface embedded therein An annular frame fixing portion that is inclined so as to gradually move downward from the suction surface as it moves toward the outer periphery, and a positioning portion that aligns and places the annular frame on the center of the chuck table. A projecting member abutting on the annular frame, an engaging recess formed by opening the projecting member formed on the surface of the annular frame fixing portion, and the engagement And an elastic member that is disposed in the recess and biases the projecting member to a contact position that protrudes from the surface of the annular frame fixing portion, and the workpiece is adhered to the center of the annular frame. When the annular frame is brought into contact with the convex member positioned at the contact position, the workpiece is not attached to the center of the annular frame. The annular frame is placed by the operator of the processing apparatus so that the center of the chuck table and the center of the workpiece are aligned, and the annular frame or the adhesive sheet is placed on the convex member. The workpiece is placed in the center of the chuck table by the convex member being immersed in the engaging concave portion.
本発明は、通常時には弾性部材の付勢力により環状フレーム固定部の表面から突出させた凸部材を、上から押圧すると、係合凹部内に没入させることができる。このために、本発明によれば、環状フレームに対して中央に貼着されていない被加工物であっても、環状フレーム又は粘着シートを凸部材上に乗せて、環状フレーム又は粘着シートにより凸部材を押すことで、被加工物をチャックテーブルの中央に載置することができる。したがって、本発明は、被加工物が環状フレームに対して中央に貼着されていない場合であっても、作業効率が悪化することを抑制できる。 In the present invention, when the convex member that is normally protruded from the surface of the annular frame fixing portion by the urging force of the elastic member is pressed from above, it can be immersed in the engaging concave portion. For this reason, according to the present invention, even if the workpiece is not attached to the center of the annular frame, the annular frame or the adhesive sheet is placed on the convex member, and is projected by the annular frame or the adhesive sheet. By pressing the member, the workpiece can be placed at the center of the chuck table. Therefore, this invention can suppress that work efficiency deteriorates even if it is a case where a to-be-processed object is not stuck in the center with respect to the annular frame.
本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Embodiments (embodiments) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited by the contents described in the following embodiments. The constituent elements described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Furthermore, the structures described below can be combined as appropriate. Various omissions, substitutions, or changes in the configuration can be made without departing from the scope of the present invention.
〔実施形態〕
本発明の実施形態に係るチャックテーブルを図面に基いて説明する。図1は、実施形態に係るチャックテーブルを備えた切削装置の構成例を示す斜視図である。図2は、実施形態に係るチャックテーブルの平面図である。図3は、図2中のIII−III線に沿う断面図である。図4は、図2中のIV−IV線に沿う断面図である。
Embodiment
A chuck table according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view illustrating a configuration example of a cutting apparatus including a chuck table according to the embodiment. FIG. 2 is a plan view of the chuck table according to the embodiment. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG.
本実施形態に係る加工装置のチャックテーブル10(以下、単にチャックテーブルと呼ぶ)は、粘着シートSを介して環状フレームFに装着された被加工物Wを保持するものである。チャックテーブル10は、被加工物Wを切削してチップに分割する切削装置1(加工装置に相当)を構成する。 A chuck table 10 (hereinafter simply referred to as a chuck table) of a processing apparatus according to the present embodiment holds a workpiece W mounted on an annular frame F via an adhesive sheet S. The chuck table 10 constitutes a cutting device 1 (corresponding to a processing device) that cuts the workpiece W and divides it into chips.
なお、被加工物Wは、本実施形態では、電子部品に使用される各種セラミック基板、樹脂基板、ガラス基板などである。また、本発明では、被加工物Wは、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハであってもよい。被加工物Wは、図1に示すように、粘着シートSに貼着され、粘着シートSに環状フレームFが貼着されて、粘着シートSを介して環状フレームFに装着される。なお、被加工物Wの中心と環状フレームFの中心とが一致する位置に、被加工物Wが貼着されるのが望ましい。粘着シートSは、透明又は半透明な樹脂で構成されている。環状フレームFは、磁性体で構成され、被加工物Wをチャックテーブル10に位置決めするための位置決め用の切欠きNが二つ形成されている。 In the present embodiment, the workpiece W is a ceramic substrate, a resin substrate, a glass substrate, or the like used for an electronic component. In the present invention, the workpiece W may be a disk-shaped semiconductor wafer or optical device wafer having silicon, sapphire, gallium or the like as a base material. As shown in FIG. 1, the workpiece W is attached to the adhesive sheet S, the annular frame F is attached to the adhesive sheet S, and the workpiece W is attached to the annular frame F via the adhesive sheet S. In addition, it is desirable that the workpiece W is stuck at a position where the center of the workpiece W and the center of the annular frame F coincide. The pressure-sensitive adhesive sheet S is made of a transparent or translucent resin. The annular frame F is made of a magnetic material, and two positioning notches N for positioning the workpiece W on the chuck table 10 are formed.
切削装置1は、オペレータが環状フレームFに装着された被加工物Wをチャックテーブル10に載置して、被加工物Wを切削するものである。切削装置1は、図1に示すように、被加工物Wを保持するチャックテーブル10と、被加工物Wを切削する切削手段20と、チャックテーブル10をX軸方向に移動させるX軸移動手段(図示せず)と、チャックテーブル10をZ軸と平行な軸心回りに回転させる回転駆動源(図示せず)と、Y軸移動手段40と、Z軸移動手段50と、制御手段100等を備えている。
In the cutting apparatus 1, an operator places a workpiece W mounted on an annular frame F on a chuck table 10 and cuts the workpiece W. As shown in FIG. 1, the cutting device 1 includes a chuck table 10 that holds a workpiece W, a
切削手段20は、チャックテーブル10に保持された被加工物Wに加工水を供給しながら切削(加工)するものである。切削手段20は、チャックテーブル10に保持された被加工物Wに対して、Y軸移動手段40によりY軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Z軸移動手段50によりZ軸方向に移動自在に設けられている。
The cutting means 20 performs cutting (processing) while supplying processing water to the workpiece W held on the chuck table 10. The
切削手段20は、略リング形状を有する極薄の切削砥石でありかつスピンドル(図示せず)により回転することで被加工物Wを切削する切削ブレード21などを含んで構成されている。切削手段20のスピンドルの軸心方向は、Y軸方向と平行に設定されている。切削手段20は、Y軸移動手段40及びZ軸移動手段50により、Y軸方向及びZ軸方向に移動されて、チャックテーブル10の表面の任意の位置に切削ブレード21を位置付け可能となっている。また、切削手段20は、被加工物Wの上面を撮像する撮像手段80が、スピンドルと一体的に移動するように固定されている。撮像手段80は、チャックテーブル10に保持された切削前の被加工物Wの切削すべき領域を撮像するCCDカメラを備えている。CCDカメラは、チャックテーブル10に保持された被加工物Wを撮像して、被加工物Wと切削ブレード21との位置合わせを行なうアライメントを遂行するための画像を得、得た画像を制御手段100に出力する。
The cutting means 20 is an extremely thin cutting grindstone having a substantially ring shape, and includes a
制御手段100は、切削装置1を構成する上述した構成要素をそれぞれ制御して、被加工物Wに対する切削加工を切削装置1に行わせるものである。具体的には、制御手段100は、チャックテーブル10と切削手段20とを相対的にX軸方向、Y軸方向、Z軸方向に移動させるとともに、Z軸と平行な軸心回りにチャックテーブル10を回転させて、被加工物Wに対する切削加工を切削装置1に行わせる。なお、制御手段100は、例えばCPU等で構成された演算処理装置やROM、RAM等を備える図示しないマイクロプロセッサを主体として構成されている。
The control means 100 controls each of the above-described constituent elements constituting the cutting apparatus 1 to cause the cutting apparatus 1 to perform cutting on the workpiece W. Specifically, the
前提として、制御手段100は、チャックテーブル10の中心の位置(座標)を把握している。撮像手段80は、チャックテーブル10の中心の位置を基準にアライメントを遂行する。制御手段100は、被加工物Wの中心を基準として、X軸移動手段、Y軸移動手段40、Z軸移動手段50及び回転駆動源を制御して、被加工物Wに対する分割加工を切削装置1に行わせる。また、制御手段100は、加工動作の状態や前記画像などを表示する表示手段、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる図示しない操作手段、加工動作の各種の情報を記録する記録手段110や、記録した情報を音、画像などで出力する出力手段120と接続されている。
As a premise, the control means 100 grasps the center position (coordinates) of the chuck table 10. The
前述した構成の切削装置1を構成するチャックテーブル10は、図2に示すように、吸着部11と、吸着部11を囲繞して形成された環状フレーム固定部12と、位置決め部13とを備えている。
As shown in FIG. 2, the chuck table 10 constituting the cutting device 1 having the above-described configuration includes a
吸着部11は、図4に示すように、粘着シートSを介して被加工物Wを吸着する吸着面11aを表面に有している。吸着部11は、ポーラスセラミック等から形成された円盤形状であり、吸着面11a上に粘着シートSを介して被加工物Wが載置される。吸着部11は、図示しない真空吸引経路を介して真空吸引源Bと接続され、吸着面11aに載置された被加工物Wを吸引することで保持する。
As shown in FIG. 4, the
環状フレーム固定部12は、環状フレームFを固定するものであって、吸着部11の外周及び下面側を囲繞して形成されている。環状フレーム固定部12は、図3及び図4に示すように、その表面12aが、外周に向かうにしたがって吸着面11aから徐々に下方に向かうように傾斜している。環状フレーム固定部12は、図2に示すように、吸着部11の周りに環状フレーム固定手段14を複数設けている。環状フレーム固定手段14は、環状フレーム固定部12の表面12a上に環状フレームFを載置させて、環状フレームFを固定するものである。環状フレーム固定手段14は、本実施形態では、例えば、永久磁石又は電磁石を含んで構成され、環状フレーム固定部12内に埋設されている。環状フレーム固定手段14は、環状フレームFを磁力により吸引することで、環状フレーム固定部12の表面12a上に環状フレームFを固定する。
The annular
位置決め部13は、環状フレームFをチャックテーブル10の吸着部11の中心に位置合わせして、環状フレームFをチャックテーブル10上に載置せしめるものである。位置決め部13は、図3に示すように、環状フレームFに当接する位置決めピン15(凸部材に相当)と、位置決めピン15が係合没入される係合凹部16と、係合凹部16内に配設された圧縮コイルばね17(弾性部材に相当)と、から構成されている。位置決めピン15は、円柱状に形成され、環状フレーム固定部12の表面12aから突出した当接位置(図3に示す)と、表面12aよりも係合凹部16内に没した非当接位置(図7に示す)とに亘って移動自在に係合凹部16内に取り付けられている。また、位置決めピン15は、係合凹部16から脱落することが規制されている。本実施形態では、位置決めピン15は、二つ設けられ、当接位置で位置決め用の切欠きN内に当接することで、環状フレームFをチャックテーブル10と同軸となる位置に位置決めする。即ち、位置決めピン15は、環状フレームFをチャックテーブル10中心に位置合わせすることができる。
The
係合凹部16は、環状フレーム固定部12の表面12aに開口して形成された凹部であり、環状フレーム固定部12の周方向に間隔をあけて、二つ設けられている。圧縮コイルばね17は、位置決めピン15と係合凹部16の底面との間に配設され、位置決めピン15を環状フレーム固定部12の表面12aから突出させる当接位置に付勢する。
The
また、位置決め部13は、それぞれの係合凹部16内に配設された検出スイッチ18を備えている。検出スイッチ18は、位置決めピン15が非当接位置に位置付けられたことを検出し、検出結果を制御手段100に出力する。
The
次に、前述したチャックテーブル10に被加工物Wを位置決めする手順を、図5〜図7に基いて説明する。図5は、実施形態に係るチャックテーブルの位置決めピンに環状フレームを当接させて位置決めした状態を示す平面図である。図6は、実施形態に係るチャックテーブルの位置決めピン上に環状フレームを乗せて位置決めした状態を示す平面図である。図7は、図6中のA−B−C線に沿う断面図である。 Next, a procedure for positioning the workpiece W on the chuck table 10 will be described with reference to FIGS. FIG. 5 is a plan view showing a state where the annular frame is brought into contact with the positioning pins of the chuck table according to the embodiment and positioned. FIG. 6 is a plan view showing a state in which the annular frame is placed on the positioning pins of the chuck table according to the embodiment and positioned. FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line ABC in FIG.
チャックテーブル10に被加工物Wを位置決めする際には、撮像手段80がチャックテーブル10の中心の位置を基準にアライメントを遂行し、制御手段100が切削中にはチャックテーブル10と切削手段20とを被加工物Wの中心を基準として相対移動させるために、チャックテーブル10の中心と被加工物Wの中心とを極力位置合わせするのが望ましい。
When positioning the workpiece W on the chuck table 10, the
このため、図5に示すように、被加工物Wが環状フレームFに対して中央に貼着されているときには、切削装置1のオペレータが、当接位置に位置付けられている位置決めピン15に環状フレームFの位置決め用の切欠きNを当接させて、チャックテーブル10に対して環状フレームF即ち被加工物Wを位置決めする。
For this reason, as shown in FIG. 5, when the workpiece W is stuck to the center of the annular frame F, the operator of the cutting device 1 is annularly attached to the
また、図6に示すように、被加工物Wが環状フレームFに対して中央に貼着されていない場合には、切削装置1のオペレータが、チャックテーブル10の中心と被加工物Wの中心とを極力位置合わせするように、環状フレームFをチャックテーブル10に載置する。すると、図7に示すように、環状フレームF又は粘着シートSが位置決めピン15の上に乗り、位置決めピン15が係合凹部16内に没入する非当接位置になることにより、切削装置1のオペレータが、被加工物Wをチャックテーブル10の中央に載置することとなる。なお、図7に示された場合では、環状フレームFが位置決めピン15の上に乗っているが、本発明では、粘着シートSが位置決めピン15の上に乗ってもよい。
In addition, as shown in FIG. 6, when the workpiece W is not attached to the center of the annular frame F, the operator of the cutting apparatus 1 moves the center of the chuck table 10 and the center of the workpiece W. The annular frame F is placed on the chuck table 10 so as to be aligned as much as possible. Then, as shown in FIG. 7, the annular frame F or the adhesive sheet S rides on the
チャックテーブル10に被加工物Wの位置決めが完了し、オペレータが操作手段によりその旨を制御手段100に入力すると、切削装置1は、アライメントを実行した後、切削手段20が加工内容情報に基いて被加工物Wを切削する。 When the positioning of the workpiece W on the chuck table 10 is completed and the operator inputs the fact to the control means 100 by the operation means, the cutting device 1 executes the alignment, and then the cutting means 20 is based on the machining content information. The workpiece W is cut.
また、切削装置1では、チャックテーブル10に被加工物Wの位置決めが完了し、オペレータが操作手段によりその旨を制御手段100に入力すると、制御手段100が検出スイッチ18の検出結果を記録手段110に記録する。このように、制御手段100は、各被加工物Wを位置決めした際に位置決めピン15が当接位置又は非当接位置であったかを記録手段110に記録する。
Further, in the cutting apparatus 1, when the positioning of the workpiece W on the chuck table 10 is completed and the operator inputs the fact to the control means 100 by the operation means, the control means 100 records the detection result of the
制御手段100は、操作手段からの操作により、記録手段110に記録された各被加工物Wを位置決めした際に位置決めピン15が当接位置又は非当接位置であったかを示す情報を出力手段120から出力する。
The
以上のように、本実施形態に係るチャックテーブル10によれば、通常時には圧縮コイルばね17の付勢力により環状フレーム固定部12の表面12aから突起した位置決めピン15を設けている。この位置決めピン15は、押圧すると係合凹部16に没入する。このために、チャックテーブル10によれば、環状フレームFに対して中央に貼着されていない被加工物Wであっても、環状フレームF又は粘着シートSを位置決めピン15上に乗せて、環状フレームF又は粘着シートSにより位置決めピン15を押すことで、被加工物Wをチャックテーブル10の中央に載置することができる。したがって、チャックテーブル10は、被加工物Wが環状フレームFに対して中央に貼着されていない場合であっても、位置決めピン15を取りはずす必要がなく、チャックテーブル10の中央に位置決めでき、作業効率が悪化することを抑制できる。
As described above, according to the chuck table 10 according to the present embodiment, the
また、チャックテーブル10を備えた切削装置1によれば、制御手段100が各被加工物Wを位置決めした際に検出スイッチ18の検出結果を記録手段110に記録する。また、切削装置1によれば、制御手段100が、記録手段110に記録された各被加工物Wを位置決めした際の検出スイッチ18の検出結果及び切削の所要時間を示す情報を出力手段120から出力する。このために、切削装置1によれば、オペレータが各被加工物Wをチャックテーブル10の中央の近くに位置決めできたか否かを把握することができるとともに、各被加工物Wを環状フレームFの中央の近くに装着できたか否かを把握することができる。したがって、切削装置1によれば、オペレータに環状フレームFに対して中央に被加工物Wを貼着することを促すこともできる。
Further, according to the cutting apparatus 1 provided with the chuck table 10, when the
さらに、チャックテーブル10を備えた切削装置1によれば、オペレータに環状フレームFに対して中央に被加工物Wを貼着することを促すことができるので、被加工物Wのアライメントの所要時間及び切削の所要時間を抑制することができる。また、チャックテーブル10を備えた切削装置1によれば、オペレータに環状フレームFに対して中央に被加工物Wを貼着することを促すことができるので、切削中のX軸移動手段、Y軸移動手段40の移動範囲を抑制することができ、加工時間をより短縮することができる。 Furthermore, according to the cutting apparatus 1 provided with the chuck table 10, the operator can be urged to attach the workpiece W to the center with respect to the annular frame F, so the time required for alignment of the workpiece W In addition, the time required for cutting can be suppressed. Moreover, according to the cutting apparatus 1 provided with the chuck table 10, the operator can be urged to attach the workpiece W to the center with respect to the annular frame F. The moving range of the axis moving means 40 can be suppressed, and the processing time can be further shortened.
また、前述した実施形態に記載されたチャックテーブル10を備えた切削装置1は、オペレータがチャックテーブル10に被加工物Wを位置決めする際に、図8に示すように、チャックテーブル10に位置決め用の目盛G(図9に示す)を投影する投影手段60を備えてもよい。図8は、実施形態に係るチャックテーブルを備えた切削装置の変形例の構成例を示す斜視図である。図9は、図8に示された切削装置の投影手段により位置決め用の目盛が投影されたチャックテーブルの平面図である。なお、図8及び図9において、実施形態と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。 Further, the cutting apparatus 1 having the chuck table 10 described in the above-described embodiment is used for positioning the chuck table 10 as shown in FIG. 8 when the operator positions the workpiece W on the chuck table 10. Projection means 60 for projecting the scale G (shown in FIG. 9). FIG. 8 is a perspective view illustrating a configuration example of a modified example of the cutting apparatus including the chuck table according to the embodiment. FIG. 9 is a plan view of the chuck table on which positioning scales are projected by the projection means of the cutting apparatus shown in FIG. In FIG. 8 and FIG. 9, the same parts as those in the embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
図8に示された切削装置1の投影手段60は、チャックテーブル10の上方に設けられている。投影手段60は、下方即ちチャックテーブル10の吸着部11の吸着面11aに向けて光を照射する蛍光ランプなどの発光手段と、発光手段とチャックテーブル10との間に配設された位置決め用の目盛Gを投影するためのフィルタなどを備えている。投影手段60は、発光手段がチャックテーブル10の吸着部11の吸着面11aに向けて光を照射すると、フィルタがチャックテーブル10の吸着部11の吸着面11aに位置決め用の目盛Gを投影する。チャックテーブル10の吸着部11の吸着面11aに投影された位置決め用の目盛Gは、チャックテーブル10の吸着部11の吸着面11aと同軸に設けられ、チャックテーブル10の吸着部11の吸着面11aの中心からの距離を示す目盛線GLを複数備えている。なお、図9に示された場合では、複数の目盛線GLは、円状に形成されているが、本発明では、これに限定されずに、種々の図形や模様であってもよい。
The projection means 60 of the cutting apparatus 1 shown in FIG. 8 is provided above the chuck table 10. The projection means 60 is positioned between the light emitting means and the chuck table 10 and a light emitting means such as a fluorescent lamp that irradiates light downward, that is, toward the
図8及び図9に示された場合では、制御手段100は、オペレータがチャックテーブル10に被加工物Wを位置決めする際に、投影手段60の発光手段に光を照射させる。また、制御手段100は、チャックテーブル10に被加工物Wの位置決めが完了すると、投影手段60の発光手段の光の照射を停止させる。図8及び図9に示された場合によれば、チャックテーブル10に被加工物Wを位置決めする際に、投影手段60が位置決め用の目盛Gをチャックテーブル10の吸着部11の吸着面11aに投影するので、容易に、チャックテーブル10の吸着部11の吸着面11aの中央に被加工物Wを位置決めすることができる。また、本発明では、チャックテーブル10の吸着部11の吸着面11aに位置決め用の目盛を直接形成してもよい。
In the cases shown in FIGS. 8 and 9, the
前述した実施形態などでは、凸部材として位置決めピン15を示している。しかしながら、本発明では、これに限定されることなく、凸部材としてバー形状のものを用いてもよい。また、本発明では、切削装置1に限ることなく、種々の加工装置に用いられてもよい。さらに、本発明では、環状フレーム固定手段14は、永久磁石又は電磁石に限らず種々の部品を備えて構成されてもよい。
In the above-described embodiment, the
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。 The present invention is not limited to the above embodiment. That is, various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.
1 切削装置(加工装置)
10 チャックテーブル
11 吸着部
11a 吸着面
12 環状フレーム固定部
12a 表面
13 位置決め部
15 位置決めピン(凸部材)
16 係合凹部
17 圧縮コイルばね(弾性部材)
F 環状フレーム
S 粘着シート
W 被加工物
1 Cutting equipment (processing equipment)
DESCRIPTION OF
16
F Ring frame S Adhesive sheet W Workpiece
Claims (1)
該粘着シートを介して被加工物を吸着する吸着面を有する吸着部と、
該吸着部を囲繞して形成された該環状フレームを磁力により吸引することで固定する環状フレーム固定手段を埋設しているとともに表面が外周に向かうにしたがって該吸着面から徐々に下方に向かうように傾斜した環状フレーム固定部と、
該環状フレームをチャックテーブル中心に位置合わせして載置せしめる位置決め部と、
を備え、
該位置決め部は、該環状フレームに当接する凸部材と、該環状フレーム固定部の表面に開口して形成された該凸部材が係合没入される係合凹部と、該係合凹部内に配設され該凸部材を該環状フレーム固定部の表面から突出させる当接位置に付勢する弾性部材と、から構成され、
該被加工物が該環状フレームに対して中央に貼着されているときには、当接位置に位置付けられている該凸部材に該環状フレームを当接させて位置決めし、
該被加工物が該環状フレームに対して中央に貼着されていない場合には、該加工装置のオペレータにより該チャックテーブルの中心と該被加工物の中心とを位置合わせするように該環状フレームが載置されて、該環状フレーム又は該粘着シートが該凸部材の上に乗り該凸部材が該係合凹部内に没入することにより被加工物を該チャックテーブルの中央に載置すること、を特徴とする加工装置のチャックテーブル。 A chuck table of a processing apparatus for holding a workpiece mounted on an annular frame via an adhesive sheet,
An adsorbing portion having an adsorbing surface for adsorbing a workpiece through the adhesive sheet;
An annular frame fixing means for fixing the annular frame formed by surrounding the adsorption portion by attracting the magnetic frame by magnetic force is embedded, and the surface gradually moves downward from the adsorption surface toward the outer periphery. An inclined annular frame fixing part;
A positioning portion for positioning and mounting the annular frame on the center of the chuck table;
With
The positioning portion includes a convex member that comes into contact with the annular frame, an engagement recess formed by opening the convex member formed on the surface of the annular frame fixing portion, and an engagement recess. And an elastic member that urges the protruding member to a contact position that protrudes from the surface of the annular frame fixing portion,
When the workpiece is attached to the center of the annular frame, the workpiece is positioned by contacting the annular frame with the convex member positioned at the contact position;
When the workpiece is not attached to the center of the annular frame, the annular frame is configured so that the center of the chuck table and the center of the workpiece are aligned by an operator of the processing apparatus. Is placed, the annular frame or the pressure-sensitive adhesive sheet is placed on the convex member, and the convex member is immersed in the engagement concave portion to place the workpiece on the center of the chuck table, The chuck table of the processing apparatus characterized by the above.
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