JP6202236B1 - Ｒｆｉｄシステムを利用した開封管理システム - Google Patents
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Abstract
本発明は、複数の開口について一つのＲＦＩＤタグを用いて、バッテリを必要としないで開封検出できる開封管理システムを提供することを目的とする。本発明のパッケージの開封管理システムは、パッケージ本体（１０）と、検出ステージ（２０）と、リーダライタ（２４）とを備え、検出ステージ（２０）に備えられたパッシブ型ＲＦＩＤタグ（１９）は、複数の配線（１３）のオープン又はショートを検出可能な端子（１４）を含み、パッケージ本体（１０）の一つの収容部（３）のカバー部（５）を開いたときに、当該収容部（３）に対応する導体パターン（４）が断線し、パッシブ型ＲＦＩＤタグ（１９）は、当該導体パターン（４）に接続された配線（１３）によって当該導体パターン（４）の断線の状態を検出し、リーダライタ（２４）は、パッシブ型ＲＦＩＤタグ（１９）を介して導体パターン（４）の断線の状態を読み取る。
Description
本発明は、ＲＦＩＤシステムを利用した開封管理システムに関する。
近年、物品管理や物流管理の分野において、物品等にＲＦＩＤタグを付して管理を行う技術が広く用いられている。
さらに、薬を封入したＰＴＰ包装体にＲＦＩＤタグを設けて、薬の服用管理を行うことが提案されている（例えば、特許文献１及び２参照。）。
上記特許文献１では、個々の錠剤収容部に無線ＩＣタグを各々設ける必要がある。そのため収容部の数だけタグが必要であるため、製造が煩雑であり、高価となるという問題があった。
上記特許文献２では、ＰＴＰ包装体とカバーラベルとは別体であって、ＰＴＰ包装体には配線パターンはない。つまり、カバーラベル側で検知している。このような場合には、検知不良を起こしやすい。また、タイムロガーであるので、バッテリーが必要であるという問題があった。
本発明は、複数の開口について一つのＲＦＩＤタグを用いて、バッテリを必要としないで開封検出できる開封管理システムを提供することを目的とする。
本発明に係るパッケージの開封管理システムは、基材と、前記基材の表面側に設けられた複数の収容部と、前記基材の裏面側に設けられた前記収容部の開口を覆うカバー部と、前記カバー部の上に設けられ、前記複数の収容部の開口にそれぞれ対応して設けられた複数の導体パターンと、を有するパッケージ本体と、
ステージ本体部と、前記ステージ本体部に設けられ、前記パッケージ本体の前記複数の導体パターンにそれぞれ接続された複数の配線と、前記複数の配線に接続されたパッシブ型ＲＦＩＤタグと、を有する検出ステージと、
前記パッシブ型ＲＦＩＤタグと無線通信するリーダライタと、
を備え、
前記パッシブ型ＲＦＩＤタグは、前記複数の配線に接続され、前記配線のオープン又はショートを検出可能な端子とアンテナ端子とを含むＲＦＩＣ素子と、前記アンテナ端子に接続されたアンテナ素子と、を含み、
前記パッケージ本体の前記複数の収容部のうちの一つの収容部の前記カバー部を開いたときに、当該収容部に対応する前記導体パターンが断線し、
前記パッシブ型ＲＦＩＤタグは、断線した前記導体パターンと前記配線を介して接続されていた前記端子にて、前記導体パターンの断線の状態を検出し、
前記パッシブ型ＲＦＩＤタグを介して前記リーダライタによって前記導体パターンの断線の状態を読み取る。
ステージ本体部と、前記ステージ本体部に設けられ、前記パッケージ本体の前記複数の導体パターンにそれぞれ接続された複数の配線と、前記複数の配線に接続されたパッシブ型ＲＦＩＤタグと、を有する検出ステージと、
前記パッシブ型ＲＦＩＤタグと無線通信するリーダライタと、
を備え、
前記パッシブ型ＲＦＩＤタグは、前記複数の配線に接続され、前記配線のオープン又はショートを検出可能な端子とアンテナ端子とを含むＲＦＩＣ素子と、前記アンテナ端子に接続されたアンテナ素子と、を含み、
前記パッケージ本体の前記複数の収容部のうちの一つの収容部の前記カバー部を開いたときに、当該収容部に対応する前記導体パターンが断線し、
前記パッシブ型ＲＦＩＤタグは、断線した前記導体パターンと前記配線を介して接続されていた前記端子にて、前記導体パターンの断線の状態を検出し、
前記パッシブ型ＲＦＩＤタグを介して前記リーダライタによって前記導体パターンの断線の状態を読み取る。
本発明に係るパッケージの開封管理システムによれば、複数の開口について一つのパッシブ型ＲＦＩＤタグを用いて、バッテリを必要としないで開封検出できる。
第１の態様に係るパッケージの開封管理システムは、基材と、前記基材の表面側に設けられた複数の収容部と、前記基材の裏面側に設けられた前記収容部の開口を覆うカバー部と、前記カバー部の上に設けられ、前記複数の収容部の開口にそれぞれ対応して設けられた複数の導体パターンと、を有するパッケージ本体と、
ステージ本体部と、前記ステージ本体部に設けられ、前記パッケージ本体の前記複数の導体パターンにそれぞれ接続された複数の配線と、前記複数の配線に接続されたパッシブ型ＲＦＩＤタグと、を有する検出ステージと、
前記パッシブ型ＲＦＩＤタグと無線通信するリーダライタと、
を備え、
前記パッシブ型ＲＦＩＤタグは、前記複数の配線に接続され、前記配線のオープン又はショートを検出可能な端子とアンテナ端子とを含むＲＦＩＣ素子と、前記アンテナ端子に接続されたアンテナ素子と、を含み、
前記パッケージ本体の前記複数の収容部のうちの一つの収容部の前記カバー部を開いたときに、当該収容部に対応する前記導体パターンが断線し、
前記パッシブ型ＲＦＩＤタグは、断線した前記導体パターンと前記配線を介して接続されていた前記端子にて、前記導体パターンの断線の状態を検出し、
前記パッシブ型ＲＦＩＤタグを介して前記リーダライタによって前記導体パターンの断線の状態を読み取る。
ステージ本体部と、前記ステージ本体部に設けられ、前記パッケージ本体の前記複数の導体パターンにそれぞれ接続された複数の配線と、前記複数の配線に接続されたパッシブ型ＲＦＩＤタグと、を有する検出ステージと、
前記パッシブ型ＲＦＩＤタグと無線通信するリーダライタと、
を備え、
前記パッシブ型ＲＦＩＤタグは、前記複数の配線に接続され、前記配線のオープン又はショートを検出可能な端子とアンテナ端子とを含むＲＦＩＣ素子と、前記アンテナ端子に接続されたアンテナ素子と、を含み、
前記パッケージ本体の前記複数の収容部のうちの一つの収容部の前記カバー部を開いたときに、当該収容部に対応する前記導体パターンが断線し、
前記パッシブ型ＲＦＩＤタグは、断線した前記導体パターンと前記配線を介して接続されていた前記端子にて、前記導体パターンの断線の状態を検出し、
前記パッシブ型ＲＦＩＤタグを介して前記リーダライタによって前記導体パターンの断線の状態を読み取る。
第２の態様に係るパッケージの開封管理システムは、上記第１の態様において、前記パッケージ本体は、前記導体パターンが前記収容部の前記開口をまたがって設けられていてもよい。
第３の態様に係るパッケージの開封管理システムは、上記第１又は第２の態様において、前記配線のオープン又はショートを検出可能な端子は、ＧＰＩＯ端子であってもよい。
第４の態様に係るパッケージの開封管理システムは、上記第１から第３のいずれかの態様において、前記複数の導体パターンの各導体パターンは、一端が対応する個別の配線に接続され、他端が各導体パターンに共通する共通の配線に接続されていてもよい。
第５の態様に係るパッケージの開封管理システムは、上記第４の態様において、前記共通の配線は、電源又はグランドに接続されていてもよい。
第６の態様に係るパッケージの開封管理システムは、上記第１から第５のいずれかの態様において、前記検出ステージは、前記パッケージ本体の前記開口に対応する貫通孔を有し、
前記パッケージ本体の前記開口と、前記検出ステージの前記貫通孔と、を互いに対向させて、前記パッケージ本体の前記開口を前記検出ステージの前記貫通孔を介して開封可能とすると共に、前記パッケージ本体の前記複数の導体パターンと、前記複数の配線と、をそれぞれ接続していてもよい。
前記パッケージ本体の前記開口と、前記検出ステージの前記貫通孔と、を互いに対向させて、前記パッケージ本体の前記開口を前記検出ステージの前記貫通孔を介して開封可能とすると共に、前記パッケージ本体の前記複数の導体パターンと、前記複数の配線と、をそれぞれ接続していてもよい。
第７の態様に係るパッケージの開封管理システムは、上記第６の態様において、前記パッケージ本体の表面側の前記収容部と対応する凹部を有し、前記検出ステージとの間に前記パッケージ本体を挟んで保持する押さえ板をさらに備えてもよい。
第８の態様に係るパッケージの開封管理システムは、上記第１から第５のいずれかの態様において、前記検出ステージは、前記パッケージ本体の一端を差し込んで、前記パッケージ本体の前記一端側の前記複数の導体パターンと、前記検出ステージの前記複数の配線と、をそれぞれ接続する固定部をさらに備えてもよい。
第９の態様に係るパッケージの開封管理システムは、上記第１から第８のいずれかの態様において、前記パッケージ本体は、前記複数の収容部に収容物を収容可能なブリスタパックであってもよい。
以下、実施の形態に係るパッケージの開封管理システムについて、添付図面を参照しながら説明する。なお、図面において実質的に同一の部材については同一の符号を付している。
（実施の形態１）
図１は、実施の形態１に係るパッケージの開封管理システム３０の概要を示す平面図である。図２（ａ）は、図１のＡ−Ａ方向からみた断面図であり、図２（ｂ）は、図１のＢ−Ｂ方向から見た断面図である。図３（ａ）は、図１のパッケージの開封管理システム３０を構成する検出ステージ２０の構成を示す平面図である。図３（ｂ）は、図１のパッケージの開封管理システム３０を構成するパッケージ本体１０の裏面を示す裏面図である。図４は、図１のパッケージの開封管理システム３０に任意的に含まれる押さえ板２２の構成を示す平面図である。図５（ａ）は、図１のパッケージの開封管理システムを構成する検出ステージに含まれるパッシブ型ＲＦＩＤタグ１９の等価回路図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）のパッシブ型ＲＦＩＤタグ１９に含まれるＧＰＩＯ端子付きＲＦＩＣ素子１６のＧＰＩＯ端子１４ａ〜１４ｍ及びアンテナ端子１５を示す図である。
図１は、実施の形態１に係るパッケージの開封管理システム３０の概要を示す平面図である。図２（ａ）は、図１のＡ−Ａ方向からみた断面図であり、図２（ｂ）は、図１のＢ−Ｂ方向から見た断面図である。図３（ａ）は、図１のパッケージの開封管理システム３０を構成する検出ステージ２０の構成を示す平面図である。図３（ｂ）は、図１のパッケージの開封管理システム３０を構成するパッケージ本体１０の裏面を示す裏面図である。図４は、図１のパッケージの開封管理システム３０に任意的に含まれる押さえ板２２の構成を示す平面図である。図５（ａ）は、図１のパッケージの開封管理システムを構成する検出ステージに含まれるパッシブ型ＲＦＩＤタグ１９の等価回路図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）のパッシブ型ＲＦＩＤタグ１９に含まれるＧＰＩＯ端子付きＲＦＩＣ素子１６のＧＰＩＯ端子１４ａ〜１４ｍ及びアンテナ端子１５を示す図である。
このパッケージの開封管理システム３０は、パッケージ本体１０と、検出ステージ２０と、リーダライタ２４と、を備える。
図１、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、このパッケージの開封管理システム３０は、パッケージ本体１０と検出ステージ２０とを面に垂直な方向に重ねて配置し、パッケージ本体１０の収容部３ａ〜３ｌの開口２ａ〜２ｌの開封を検知するリーダライタ２４をその近傍に配置している。
図１、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、このパッケージの開封管理システム３０は、パッケージ本体１０と検出ステージ２０とを面に垂直な方向に重ねて配置し、パッケージ本体１０の収容部３ａ〜３ｌの開口２ａ〜２ｌの開封を検知するリーダライタ２４をその近傍に配置している。
＜パッケージ本体＞
図２（ａ）、（ｂ）及び図３（ｂ）に示すように、パッケージ本体１０は、例えば、ＰＴＰ（Ｐｒｅｓｓ Ｔｈｒｏｕｇｈ Ｐａｃｋ）包装体等のブリスタパックである。また、パッケージ本体１０は、ＰＴＰ包装体に限られず、収容物を収容する収容部と、収容部の開口を覆うカバー部とを有し、カバー部を破って収容物を取り出し可能なブリスタパックであればよい。このパッケージ本体１０は、具体的には、基材１と、基材１の表面側に設けられた複数の収容部３ａ〜３ｌと、基材１の裏面側に設けられた収容部３ａ〜３ｌの開口２ａ〜２ｌを覆うカバー部５ａ〜５ｌと、カバー部５ａ〜５ｌの上に設けられ導体パターン４ａ〜４ｌと、を有する。この導体パターン４ａ〜４ｌは、複数の収容部３ａ〜３ｌの開口２ａ〜２ｌにそれぞれ対応している。
図２（ａ）、（ｂ）及び図３（ｂ）に示すように、パッケージ本体１０は、例えば、ＰＴＰ（Ｐｒｅｓｓ Ｔｈｒｏｕｇｈ Ｐａｃｋ）包装体等のブリスタパックである。また、パッケージ本体１０は、ＰＴＰ包装体に限られず、収容物を収容する収容部と、収容部の開口を覆うカバー部とを有し、カバー部を破って収容物を取り出し可能なブリスタパックであればよい。このパッケージ本体１０は、具体的には、基材１と、基材１の表面側に設けられた複数の収容部３ａ〜３ｌと、基材１の裏面側に設けられた収容部３ａ〜３ｌの開口２ａ〜２ｌを覆うカバー部５ａ〜５ｌと、カバー部５ａ〜５ｌの上に設けられ導体パターン４ａ〜４ｌと、を有する。この導体パターン４ａ〜４ｌは、複数の収容部３ａ〜３ｌの開口２ａ〜２ｌにそれぞれ対応している。
＜基材＞
図３（ｂ）に示すように、基材１は、例えば、矩形形状である。基材１は、ブリスタパックとして用いられるものであればよく、例えばプラスチック製である。また、図２（ａ）、（ｂ）及び図３（ａ）に示すように、基材１の表面側には収容部３ａ〜３ｌが設けられ、裏面側には収容部３ａ〜３ｌの開口２ａ〜２ｌを覆うカバー部５ａ〜５ｌが設けられている。
図３（ｂ）に示すように、基材１は、例えば、矩形形状である。基材１は、ブリスタパックとして用いられるものであればよく、例えばプラスチック製である。また、図２（ａ）、（ｂ）及び図３（ａ）に示すように、基材１の表面側には収容部３ａ〜３ｌが設けられ、裏面側には収容部３ａ〜３ｌの開口２ａ〜２ｌを覆うカバー部５ａ〜５ｌが設けられている。
＜収容部＞
図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、上記収容部３ａ〜３ｌの収容部分には、例えば、薬、お菓子、おもちゃ、キャラクタ製品、電池等の収容物６を収容できる。なお、これらの収容物６のリストは例示であってこれらに限定されない。収容部３ａ〜３ｌの開口２ａ〜２ｌは、収容物６が取り出せる大きさとする。また、図３（ａ）では、開口２ａ〜２ｌは、円形状であるがこれに限られない。例えば、四角形状あるいは多角形状であってもよい。また、収容部３ａ〜３ｌは、収容物６の形状に応じた形状であってもよい。
図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、上記収容部３ａ〜３ｌの収容部分には、例えば、薬、お菓子、おもちゃ、キャラクタ製品、電池等の収容物６を収容できる。なお、これらの収容物６のリストは例示であってこれらに限定されない。収容部３ａ〜３ｌの開口２ａ〜２ｌは、収容物６が取り出せる大きさとする。また、図３（ａ）では、開口２ａ〜２ｌは、円形状であるがこれに限られない。例えば、四角形状あるいは多角形状であってもよい。また、収容部３ａ〜３ｌは、収容物６の形状に応じた形状であってもよい。
＜カバー部＞
図３（ｂ）に示すように、カバー部５ａ〜５ｌは、収容部３ａ〜３ｌの開口２ａ〜２ｌを覆っており、カバー部５ａ〜５ｌを破って収容部３ａ〜３ｌに収容された収容物６を取り出すことができる。カバー部５ａ〜５ｌは、ＰＴＰ包装体の場合にはアルミニウム箔が使用されることが多いが、これに限られない。なお、カバー部５ａ〜５ｌは、その上に導体パターン４ａ〜４ｌを設けるので、アルミニウム箔等の導電性材料を用いた場合にはその上に絶縁性の塗布膜等を設けておく必要がある。
図３（ｂ）に示すように、カバー部５ａ〜５ｌは、収容部３ａ〜３ｌの開口２ａ〜２ｌを覆っており、カバー部５ａ〜５ｌを破って収容部３ａ〜３ｌに収容された収容物６を取り出すことができる。カバー部５ａ〜５ｌは、ＰＴＰ包装体の場合にはアルミニウム箔が使用されることが多いが、これに限られない。なお、カバー部５ａ〜５ｌは、その上に導体パターン４ａ〜４ｌを設けるので、アルミニウム箔等の導電性材料を用いた場合にはその上に絶縁性の塗布膜等を設けておく必要がある。
＜導体パターン＞
図３（ｂ）に示すように、導体パターン４ａ〜４ｌは、収容部３ａ〜３ｌの開口２ａ〜２ｌを覆うカバー部５ａ〜５ｌの上に設けられ、複数の収容部３ａ〜３ｌの開口２ａ〜２ｌにそれぞれ対応している。具体的には開口２ａ〜２ｌの上に設けられている。導体パターン４ａ〜４ｌは、銅、銀、金、アルミニウム等の導電性材料からなる。
そこで、図２（ｂ）に示すように、複数の収容部３ａ〜３ｌのうちの一つの収容部３ａのカバー部５ａを開いたときに、当該収容部３ａに対応する導体パターン４ａが破れて断線する（開封箇所７）。そこで、この導体パターン４ａの断線に伴う電圧変化等を検出することで開封箇所（開封状態）７を検出することができる。
図３（ｂ）に示すように、導体パターン４ａ〜４ｌは、収容部３ａ〜３ｌの開口２ａ〜２ｌを覆うカバー部５ａ〜５ｌの上に設けられ、複数の収容部３ａ〜３ｌの開口２ａ〜２ｌにそれぞれ対応している。具体的には開口２ａ〜２ｌの上に設けられている。導体パターン４ａ〜４ｌは、銅、銀、金、アルミニウム等の導電性材料からなる。
そこで、図２（ｂ）に示すように、複数の収容部３ａ〜３ｌのうちの一つの収容部３ａのカバー部５ａを開いたときに、当該収容部３ａに対応する導体パターン４ａが破れて断線する（開封箇所７）。そこで、この導体パターン４ａの断線に伴う電圧変化等を検出することで開封箇所（開封状態）７を検出することができる。
また、導体パターン４ａ〜４ｌは、開口２ａ〜２ｌをまたがって設けられていてもよい。具体的には、開口２ａ〜２ｌの周縁の一端から対向する他端にまたがって設けられていてもよい。これによって、開口２ａ〜２ｌに沿ってカバー部５ａ〜５ｌが開封されたときに導体パターン４ａ〜４ｌも断線しやすくなる。
＜検出ステージ＞
図１及び図３（ａ）に示すように、検出ステージ２０は、ステージ本体部１１と、パッケージ本体１０の複数の導体パターン４ａ〜４ｌにそれぞれ接続される複数の配線１３ａ〜１３ｍと、複数の配線１３ａ〜１３ｍに接続されたパッシブ型ＲＦＩＤタグ１９と、を有する。また、図４に示すように、ステージ本体部１１との間でパッケージ本体１０を挟んで保持する押さえ板２２を設けてもよい。
図１及び図３（ａ）に示すように、検出ステージ２０は、ステージ本体部１１と、パッケージ本体１０の複数の導体パターン４ａ〜４ｌにそれぞれ接続される複数の配線１３ａ〜１３ｍと、複数の配線１３ａ〜１３ｍに接続されたパッシブ型ＲＦＩＤタグ１９と、を有する。また、図４に示すように、ステージ本体部１１との間でパッケージ本体１０を挟んで保持する押さえ板２２を設けてもよい。
＜ステージ本体部＞
図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、ステージ本体部１１には、パッケージ本体１０の開口２ａ〜２ｌと対応する貫通孔である開口１２ａ〜１２ｌを設けている。ステージ本体部１１の開口１２ａ〜１２ｌとパッケージ本体１０の開口２ａ〜２ｌとを合わせて配置することで、検出ステージ２０とパッケージ本体１０とを重ねて配置したままで収容部３ａ〜３ｌ内に収容している薬等の収容物６をステージ本体部１１の開口１２ａ〜１２ｌから取り出すことができる。
図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、ステージ本体部１１には、パッケージ本体１０の開口２ａ〜２ｌと対応する貫通孔である開口１２ａ〜１２ｌを設けている。ステージ本体部１１の開口１２ａ〜１２ｌとパッケージ本体１０の開口２ａ〜２ｌとを合わせて配置することで、検出ステージ２０とパッケージ本体１０とを重ねて配置したままで収容部３ａ〜３ｌ内に収容している薬等の収容物６をステージ本体部１１の開口１２ａ〜１２ｌから取り出すことができる。
＜配線＞
図３（ａ）に示すように、この複数の配線１３ａ〜１３ｍは、ステージ本体部１１の各開口１２ａ〜１２ｌの一端側に１３ａ〜１３ｌがそれぞれ設けられ、各開口１２ａ〜１２ｌの他端側に共通の配線１３ｍが設けられている。複数の配線１３ａ〜１３ｍは、例えば、銅、銀、金、アルミニウム等の導電性材料からなる。ステージ本体部１１の開口１２ａ〜１２ｌとパッケージ本体１０の開口２ａ〜２ｌとを合わせて配置した際に、パッケージ本体１０のカバー部５ａ〜５ｌの上に設けられた導体パターン４ａ〜４ｌと検出ステージ２０の配線１３ａ〜１３ｍとが接続する。
図３（ａ）に示すように、この複数の配線１３ａ〜１３ｍは、ステージ本体部１１の各開口１２ａ〜１２ｌの一端側に１３ａ〜１３ｌがそれぞれ設けられ、各開口１２ａ〜１２ｌの他端側に共通の配線１３ｍが設けられている。複数の配線１３ａ〜１３ｍは、例えば、銅、銀、金、アルミニウム等の導電性材料からなる。ステージ本体部１１の開口１２ａ〜１２ｌとパッケージ本体１０の開口２ａ〜２ｌとを合わせて配置した際に、パッケージ本体１０のカバー部５ａ〜５ｌの上に設けられた導体パターン４ａ〜４ｌと検出ステージ２０の配線１３ａ〜１３ｍとが接続する。
図１及び図３（ａ）に示すように、この複数の配線１３ａ〜１３ｍは、複数の導体パターン４ａ〜４ｌにそれぞれ個別に接続される配線１３ａ〜１３ｌと、複数の導体パターン４ａ〜４ｌに共通して接続される共通の配線１３ｍと、を有する。つまり、パッケージ本体１０と検出ステージ２０とを重ね合わせると、パッケージ本体１０の各導体パターン４ａ〜４ｌは、その一端が対応する個別の配線１３ａ〜１３ｌに接続され、他端が各導体パターン４ａ〜４ｌに共通する共通の配線１３ｍに接続される。配線１３ａ〜１３ｌは、導体パターン４ａ〜４ｌの数と同数である。この共通の配線１３ｍは、電源（ＶＣＣ）又はグランドに接続されていてもよい。この電源（ＶＣＣ）とは、パッシブ型ＲＦＩＤタグ１９のアンテナ素子１８によって誘導される電圧によって構成される電源である。
＜パッシブ型ＲＦＩＤタグ＞
図５（ａ）は、図１のパッケージの開封管理システム３０を構成する検出ステージ２０に含まれるパッシブ型ＲＦＩＤタグ１９の等価回路図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）のパッシブ型ＲＦＩＤタグ１９に含まれるＧＰＩＯ端子付きＲＦＩＣ素子１６のＧＰＩＯ端子１４ａ〜１４ｍ及びアンテナ端子１５を示す図である。
図５（ａ）は、図１のパッケージの開封管理システム３０を構成する検出ステージ２０に含まれるパッシブ型ＲＦＩＤタグ１９の等価回路図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）のパッシブ型ＲＦＩＤタグ１９に含まれるＧＰＩＯ端子付きＲＦＩＣ素子１６のＧＰＩＯ端子１４ａ〜１４ｍ及びアンテナ端子１５を示す図である。
図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、パッシブ型ＲＦＩＤタグ１９は、複数の配線１３ａ〜１３ｍに接続された端子１４ａ〜１４ｍとアンテナ端子１５とを含むＲＦＩＣ素子１６と、アンテナ端子１５に接続されたアンテナ素子１８と、を含む。なお、図１及び図３（ａ）では、アンテナ素子１８をコイルアンテナとして示しているが、これに限られない。例えば、アンテナ素子１８は、ダイポール型アンテナ等であってもよい。また、パッシブ型ＲＦＩＤタグ１９には、さらに容量１７を含む。この容量１７は、例えば、ＲＦＩＣ素子１６内の浮遊容量であってもよい。
複数の配線１３ａ〜１３ｍに接続された端子１４ａ〜１４ｍは、配線１３ａ〜１３ｍのオープン又はショートを検出可能な端子である。オープンとは、例えば、導体パターンの開封状態を意味し、ショートは、例えば、導体パターンの接続状態（未開封状態）を意味する。このオープン又はショートを検出可能な端子１４ａ〜１４ｍは、例えば、ＧＰＩＯ端子である。端子１４ａ〜１４ｍに接続された配線１３ａ〜１３ｍの、例えば、電圧変化（ｈｉｇｈ／ｌｏｗ）を検出することでオープン又はショートを検出できる。なお、オープン又はショートの検出は、配線ごとに行う。また、オープン又はショートの検出は、少なくとも一つの配線によって行えればよく、全ての配線について検出しなくてもよい。
なお、８本を超えるＧＰＩＯ端子については、例えば、Ｉ２Ｃ、ＵＡＲＴ，ＳＰＩ等を介してＲＦＩＣ素子１６とＧＰＩＯエクスパンダ等とを接続し、８本を超えるＧＰＩＯ端子について、このＧＰＩＯエクスパンダ等を介して接続してもよい。
なお、８本を超えるＧＰＩＯ端子については、例えば、Ｉ２Ｃ、ＵＡＲＴ，ＳＰＩ等を介してＲＦＩＣ素子１６とＧＰＩＯエクスパンダ等とを接続し、８本を超えるＧＰＩＯ端子について、このＧＰＩＯエクスパンダ等を介して接続してもよい。
パッシブ型ＲＦＩＤタグ１９は、例えば、図２（ｂ）の断線した導体パターン４ａと配線１３ａを介して接続されていた端子１４ａにて、オープン又はショートの検出を行って、導体パターン４ａの断線の状態を検出することができる。パッシブ型ＲＦＩＤタグ１９は、バッテリを有していない。そこで、リーダライタ２４を近接させて、リーダライタ２４からアンテナ素子１８を介して電力の供給を受けた後、パッシブ型ＲＦＩＤタグ１９は、端子１４ａ〜１４ｍに接続された配線１３ａ〜１３ｍのオープン又はショートを検出する。つまり、パッシブ型ＲＦＩＤタグ１９において、電源とは、アンテナ素子１８に誘導される電力による。また、グランドは、パッシブ型ＲＦＩＤタグ１９内又はステージ本体部１１に接続される。
なお、このオープン又はショートの検出は、例えば、電圧検出部と、検出した電圧の高低（ｈｉｇｈ／ｌｏｗ）を判断する判断部と、を備えた検出部として実現してもよい。また、これらの一部の機能はコンピュータソフトウエアで実現してもよい。
なお、このオープン又はショートの検出は、例えば、電圧検出部と、検出した電圧の高低（ｈｉｇｈ／ｌｏｗ）を判断する判断部と、を備えた検出部として実現してもよい。また、これらの一部の機能はコンピュータソフトウエアで実現してもよい。
このパッシブ型ＲＦＩＤタグ１９は、ＬＦ帯、ＨＦ帯、ＵＨＦ帯、ＳＨＦ帯等のいずれの帯域において用いてもよい。また、パッシブ型ＲＦＩＤタグ１９は、いわゆるタグ機能を有したものに限定されるわけではなく、リーダライタ機能を有したもの等、他の機能を持っていてもよい。
このパッシブ型ＲＦＩＤタグ１９では、バッテリを有していない。そこで、パッケージの開封管理システム３０の構造が簡単になり、しかも安価に構成できる。
＜押さえ板＞
また、図２（ａ）及び図４に示すように、検出ステージ２０では、ステージ本体部１１との間でパッケージ本体１０を挟んで保持する押さえ板２２を任意的に設けてもよい。押さえ板２２には、パッケージ本体１０の表面側の収容部３ａ〜３ｌに対応する凹部、具体的には開口２３ａ〜２３ｌを設けている。これによって、パッケージ本体１０の表面の収容部３ａ〜３ｌを押さえ板２２の開口２３ａ〜２３ｌに収めることができる。そこで、ステージ本体部１１と押さえ板２２との間にパッケージ本体１０を挟んで保持できるので、パッケージ本体１０を安定して保持できる。つまり、パッケージ本体１０が反っていたり歪んでいて、単に検出ステージ２０に対向させただけではパッケージ本体１０を保持できない場合にも、押さえ板２２と検出ステージ２０とで挟むことによってパッケージ本体１０を保持できる。この場合、パッケージ本体１０の反り等があってもパッケージ本体１０の導体パターン４ａ〜４ｌと検出ステージ２０の配線１３ａ〜１３ｍとの電気的な接続をより確実にできる。
また、図２（ａ）及び図４に示すように、検出ステージ２０では、ステージ本体部１１との間でパッケージ本体１０を挟んで保持する押さえ板２２を任意的に設けてもよい。押さえ板２２には、パッケージ本体１０の表面側の収容部３ａ〜３ｌに対応する凹部、具体的には開口２３ａ〜２３ｌを設けている。これによって、パッケージ本体１０の表面の収容部３ａ〜３ｌを押さえ板２２の開口２３ａ〜２３ｌに収めることができる。そこで、ステージ本体部１１と押さえ板２２との間にパッケージ本体１０を挟んで保持できるので、パッケージ本体１０を安定して保持できる。つまり、パッケージ本体１０が反っていたり歪んでいて、単に検出ステージ２０に対向させただけではパッケージ本体１０を保持できない場合にも、押さえ板２２と検出ステージ２０とで挟むことによってパッケージ本体１０を保持できる。この場合、パッケージ本体１０の反り等があってもパッケージ本体１０の導体パターン４ａ〜４ｌと検出ステージ２０の配線１３ａ〜１３ｍとの電気的な接続をより確実にできる。
押さえ板２２は、その一端を検出ステージ２０のステージ本体部１１の一端と、例えばヒンジ等で接続してもよい。これによって検出ステージ２０と押さえ板２２とを一体的に取り扱うことができる。この場合、ヒンジを支点として押さえ板２２を開いて検出ステージ２０の上にパッケージ本体１０を載せた後、ヒンジを支点として押さえ板２２を閉じて、パッケージ本体１０を検出ステージ２０と押さえ板２２との間に安定して保持できる。
＜リーダライタ＞
リーダライタ２４は、パッシブ型ＲＦＩＤタグ１９と無線通信して、導体パターン４ａ〜４ｌの断線の状態を読み取り、パッケージ本体１０の開封管理の情報を得る。リーダライタ２４は、得られた開封管理の情報を表示してもよい。このリーダライタ２４には、専用のリーダライタだけでなく、スマートフォン等を用いてもよい。例えば、所定のアプリをスマートフォン上で実行することによってリーダライタを実現してもよい。また、リーダライタ２４は、パッケージ本体１０の開封管理の情報をネットワークを介してサーバ等にアップロードしてもよい。さらに、パッケージ本体１０に薬を収容している場合には、得られた開封管理情報に基づいて薬の服用状況を判断して必要に応じてアラーム等を発生して薬の服用を促すように注意喚起を行ってもよい。
また、リーダライタ２４は、検出ステージ２０とは別体であってもよく、あるいは一体的に設けられてもよい。さらに、リーダライタ２４は検出ステージ２０から着脱可能に設けられていてもよい。
リーダライタ２４は、パッシブ型ＲＦＩＤタグ１９と無線通信して、導体パターン４ａ〜４ｌの断線の状態を読み取り、パッケージ本体１０の開封管理の情報を得る。リーダライタ２４は、得られた開封管理の情報を表示してもよい。このリーダライタ２４には、専用のリーダライタだけでなく、スマートフォン等を用いてもよい。例えば、所定のアプリをスマートフォン上で実行することによってリーダライタを実現してもよい。また、リーダライタ２４は、パッケージ本体１０の開封管理の情報をネットワークを介してサーバ等にアップロードしてもよい。さらに、パッケージ本体１０に薬を収容している場合には、得られた開封管理情報に基づいて薬の服用状況を判断して必要に応じてアラーム等を発生して薬の服用を促すように注意喚起を行ってもよい。
また、リーダライタ２４は、検出ステージ２０とは別体であってもよく、あるいは一体的に設けられてもよい。さらに、リーダライタ２４は検出ステージ２０から着脱可能に設けられていてもよい。
この実施の形態１に係るパッケージの開封管理システム３０によれば、複数の開口２ａ〜２ｌについて一つのパッシブ型ＲＦＩＤタグ１９を用いて、バッテリを必要としないで開封検出できる。
＜パッケージの開封管理システムの構成について＞
図６（ａ）は、パッケージ本体１０と検出ステージ２０とを重ね合わせて実施の形態１に係るパッケージの開封管理システム３０を構成するステップにおける長手方向に沿った概略断面図である。図６（ｂ）は、短手方向に沿った概略断面図である。図６（ｃ）は、押さえ板２２を重ねてパッケージの開封管理システム３０を安定化させるステップにおける長手方向に沿った概略断面図である。図６（ｄ）は、短手方向に沿った概略断面図である。図６（ｅ）は、実施の形態１に係るパッケージの開封管理システム３０で収容部３ａの開口２ａを開封して薬６を取り出した場合の長手方向に沿った概略断面図である。図６（ｆ）は、短手方向に沿った概略断面図である。
図６（ａ）〜（ｆ）を用いて、実施の形態１に係るパッケージの開封管理システム３０の構成、その安定化、及び、パッケージの開封管理システム３０を維持しながら収容部から薬６等を取り出す場合について説明する。
（ａ）パッケージ本体１０の裏面側の開口２ａ〜２ｌと検出ステージ２０のステージ本体部１１の開口１２ａ〜１２ｌとを重ね合わせる（図６（ａ）（ｂ））。
（ｂ）さらに、任意的にパッケージ本体１０の表側に押さえ板２２を配置し、押さえ板２２とステージ本体部１１との間にパッケージ本体１０を挟んでもよい（図６（ｃ）（ｄ））。このとき、押さえ板２２の開口２３ａ〜２３ｌにパッケージ本体１０の表側の収容部３ａ〜３ｌを収めることによって確実にパッケージ本体１０を保持できる。つまり、押さえ板２２を重ねることでパッケージの開封管理システム３０をより安定化させることができる。
（ｃ）押さえ板２２とステージ本体部１１との間にパッケージ本体１０を挟んで保持しながら、パッケージ本体１０の収容部３ａから薬等の収容物６をステージ本体部１１の開口１２ａを介して取り出すことができる（図６（ｅ）（ｆ））。
以上によって、実施の形態１に係るパッケージの開封管理システム３０を構成すると共に、押さえ板２２によって安定化することができ、さらにパッケージの開封管理システム３０を維持しながら収容部を開封して薬６を取り出すことができる。
図６（ａ）は、パッケージ本体１０と検出ステージ２０とを重ね合わせて実施の形態１に係るパッケージの開封管理システム３０を構成するステップにおける長手方向に沿った概略断面図である。図６（ｂ）は、短手方向に沿った概略断面図である。図６（ｃ）は、押さえ板２２を重ねてパッケージの開封管理システム３０を安定化させるステップにおける長手方向に沿った概略断面図である。図６（ｄ）は、短手方向に沿った概略断面図である。図６（ｅ）は、実施の形態１に係るパッケージの開封管理システム３０で収容部３ａの開口２ａを開封して薬６を取り出した場合の長手方向に沿った概略断面図である。図６（ｆ）は、短手方向に沿った概略断面図である。
図６（ａ）〜（ｆ）を用いて、実施の形態１に係るパッケージの開封管理システム３０の構成、その安定化、及び、パッケージの開封管理システム３０を維持しながら収容部から薬６等を取り出す場合について説明する。
（ａ）パッケージ本体１０の裏面側の開口２ａ〜２ｌと検出ステージ２０のステージ本体部１１の開口１２ａ〜１２ｌとを重ね合わせる（図６（ａ）（ｂ））。
（ｂ）さらに、任意的にパッケージ本体１０の表側に押さえ板２２を配置し、押さえ板２２とステージ本体部１１との間にパッケージ本体１０を挟んでもよい（図６（ｃ）（ｄ））。このとき、押さえ板２２の開口２３ａ〜２３ｌにパッケージ本体１０の表側の収容部３ａ〜３ｌを収めることによって確実にパッケージ本体１０を保持できる。つまり、押さえ板２２を重ねることでパッケージの開封管理システム３０をより安定化させることができる。
（ｃ）押さえ板２２とステージ本体部１１との間にパッケージ本体１０を挟んで保持しながら、パッケージ本体１０の収容部３ａから薬等の収容物６をステージ本体部１１の開口１２ａを介して取り出すことができる（図６（ｅ）（ｆ））。
以上によって、実施の形態１に係るパッケージの開封管理システム３０を構成すると共に、押さえ板２２によって安定化することができ、さらにパッケージの開封管理システム３０を維持しながら収容部を開封して薬６を取り出すことができる。
＜開封検出方法について＞
実施の形態１に係るパッケージの開封管理システム３０における開封検出方法について説明する。
（ａ）図６（ｃ）及び（ｄ）に示すように、パッケージ本体１０の裏面側の開口２ａ〜２ｌと検出ステージ２０の貫通孔である開口１２ａ〜１２ｌとを重ねてパッケージの開封管理システム３０を構成する。この場合、パッケージ本体１０の開口２ａ〜２ｌに設けられた導体パターン４ａ〜４ｌと検出ステージ２０の配線１３ａ〜１３ｍとをそれぞれ電気的に接続している。
（ｂ）図６（ｅ）及び（ｆ）に示すように、パッケージ本体１０の収容部３ａからステージ本体部１１の開口１２ａを介して薬等の収容物６を取り出すことができる。この場合、収容部３ａの開口２ａを覆うカバー部５ａは破れ、その上の導体パターン４ａも破れる。その結果、導体パターン４ａに接続されている配線１３ａは断線する。一方、収容部３ｂの開口２ｂは未開封であり、導体パターン４ｂも破れておらず、配線１３ｂも断線していない。
（ｃ）図１に示すように、リーダライタ２４を検出ステージ２０のアンテナ素子１８に近接させて、アンテナ素子に１８を介してパッシブ型ＲＦＩＤタグ１９に電力を供給する。パッシブ型ＲＦＩＤタグ１９は、パッケージ本体１０の開口２ａ〜２ｌの開封の有無を検出し、リーダライタ２４は、パッシブ型ＲＦＩＤタグ１９からパッケージ本体１０の開口２ａ〜２ｌの開封の有無に関する開封管理情報を得る。具体的には、パッシブ型ＲＦＩＤタグ１９は、配線１３ａが接続されている端子１４ａにて配線１３ａが断線していることを検出し、開口２ａが開封されていることを検出する。一方、パッシブ型ＲＦＩＤタグ１９は、配線１３ｂが接続されている端子１４ｂにて配線１３ｂが断線していないことを検出し、開口２ｂが未開封であることを検出する。
同様にして、配線１３ｃ〜１３ｌの断線の有無を検出して、開口２ｃ〜２ｌの開封の有無を検出する。
以上によって、このパッケージの開封管理システム３０によって、パッケージ本体１０の開口２ａ〜２ｌの開封の有無に関する開封管理情報を得ることができる。
実施の形態１に係るパッケージの開封管理システム３０における開封検出方法について説明する。
（ａ）図６（ｃ）及び（ｄ）に示すように、パッケージ本体１０の裏面側の開口２ａ〜２ｌと検出ステージ２０の貫通孔である開口１２ａ〜１２ｌとを重ねてパッケージの開封管理システム３０を構成する。この場合、パッケージ本体１０の開口２ａ〜２ｌに設けられた導体パターン４ａ〜４ｌと検出ステージ２０の配線１３ａ〜１３ｍとをそれぞれ電気的に接続している。
（ｂ）図６（ｅ）及び（ｆ）に示すように、パッケージ本体１０の収容部３ａからステージ本体部１１の開口１２ａを介して薬等の収容物６を取り出すことができる。この場合、収容部３ａの開口２ａを覆うカバー部５ａは破れ、その上の導体パターン４ａも破れる。その結果、導体パターン４ａに接続されている配線１３ａは断線する。一方、収容部３ｂの開口２ｂは未開封であり、導体パターン４ｂも破れておらず、配線１３ｂも断線していない。
（ｃ）図１に示すように、リーダライタ２４を検出ステージ２０のアンテナ素子１８に近接させて、アンテナ素子に１８を介してパッシブ型ＲＦＩＤタグ１９に電力を供給する。パッシブ型ＲＦＩＤタグ１９は、パッケージ本体１０の開口２ａ〜２ｌの開封の有無を検出し、リーダライタ２４は、パッシブ型ＲＦＩＤタグ１９からパッケージ本体１０の開口２ａ〜２ｌの開封の有無に関する開封管理情報を得る。具体的には、パッシブ型ＲＦＩＤタグ１９は、配線１３ａが接続されている端子１４ａにて配線１３ａが断線していることを検出し、開口２ａが開封されていることを検出する。一方、パッシブ型ＲＦＩＤタグ１９は、配線１３ｂが接続されている端子１４ｂにて配線１３ｂが断線していないことを検出し、開口２ｂが未開封であることを検出する。
同様にして、配線１３ｃ〜１３ｌの断線の有無を検出して、開口２ｃ〜２ｌの開封の有無を検出する。
以上によって、このパッケージの開封管理システム３０によって、パッケージ本体１０の開口２ａ〜２ｌの開封の有無に関する開封管理情報を得ることができる。
（実施の形態２）
図７は、実施の形態２に係るパッケージの開封管理システム３０ａの概要を示す概略斜視図である。図８（ａ）は、図７のパッケージの開封管理システム３０ａを構成するパッケージ本体１０ａの裏面図である。図８（ｂ）は、図８（ａ）の収容部の開口３２ｂを開封した場合を示す裏面図である。
図７は、実施の形態２に係るパッケージの開封管理システム３０ａの概要を示す概略斜視図である。図８（ａ）は、図７のパッケージの開封管理システム３０ａを構成するパッケージ本体１０ａの裏面図である。図８（ｂ）は、図８（ａ）の収容部の開口３２ｂを開封した場合を示す裏面図である。
このパッケージの開封管理システム３０ａは、実施の形態１に係るパッケージの開封管理システムと対比すると、パッケージ本体１０ａでは、導体パターン３４ａ〜３４ｊと共通導体パターン３６ａ〜３６ｅを基材３１の一端側の端部まで延在して設けている点で相違する。また、パッケージ本体１０ａをステージ本体部１１に重ね合わせるのではなく、パッケージ本体１０ａの一端を挟み込んで固定する固定部３９を設けた点で相違する。これによって、パッケージ本体１０ａの導体パターン３４ａ〜３４ｊをステージ本体部の配線３８ａ〜３８ｊとを電気的に接続して、パッケージの開封管理システム３０ａを構成している。
この実施の形態２に係る開封管理システム３０ａによれば、パッケージ本体１０ａは開封管理を行う際のみ検出ステージ２０ａの固定部３９に固定すればよく、通常はパッケージ本体１０ａのみを所持していればよい。そのため、使用者側で薬の服用等を簡便に行うことができる。
なお、実施の形態１に係る開封管理システムと実質的に同様の構成を有する部分については記載を省略する。そこで、パッケージ本体１０ａについては、導体パターン３４ａ〜３４ｊ以外の基材３１、収容部、カバー部３５ａ〜３５ｊについての説明を省略する。また、検出ステージ２０ａの固定部３９以外のステージ本体部１１、パッシブ型ＲＦＩＤタグ１９（ＲＦＩＣ素子１６及びアンテナ素子１８）及びリーダライタ２４についての説明を省略する。
なお、実施の形態１に係る開封管理システムと実質的に同様の構成を有する部分については記載を省略する。そこで、パッケージ本体１０ａについては、導体パターン３４ａ〜３４ｊ以外の基材３１、収容部、カバー部３５ａ〜３５ｊについての説明を省略する。また、検出ステージ２０ａの固定部３９以外のステージ本体部１１、パッシブ型ＲＦＩＤタグ１９（ＲＦＩＣ素子１６及びアンテナ素子１８）及びリーダライタ２４についての説明を省略する。
＜導体パターン＞
パッケージ本体１０ａの導体パターン３４ａ〜３４ｊは、図８（ａ）に示すように、開口３２ａ〜３２ｊを覆うと共に、基材３１の一端側の端部まで延在している。これによって基材３１の一端側で検出ステージ２０ａの配線３８ａ〜３８ｊと接続できる。なお、図８（ａ）では、導体パターン３４ａ〜３４ｊは、基材３１の一端側の端部まで延在させているが、これに限られず、例えば、短手方向に並ぶ２個の収容部の開口３２ａ、３２ｂの導体パターン３４ａ、３４ｂを基材３１の両端の一端側と他端側とに分けてそれぞれ延在させてもよい。この場合には固定部３９を、例えばステージ本体部１１の平面に沿って設ければよい。
パッケージ本体１０ａの導体パターン３４ａ〜３４ｊは、図８（ａ）に示すように、開口３２ａ〜３２ｊを覆うと共に、基材３１の一端側の端部まで延在している。これによって基材３１の一端側で検出ステージ２０ａの配線３８ａ〜３８ｊと接続できる。なお、図８（ａ）では、導体パターン３４ａ〜３４ｊは、基材３１の一端側の端部まで延在させているが、これに限られず、例えば、短手方向に並ぶ２個の収容部の開口３２ａ、３２ｂの導体パターン３４ａ、３４ｂを基材３１の両端の一端側と他端側とに分けてそれぞれ延在させてもよい。この場合には固定部３９を、例えばステージ本体部１１の平面に沿って設ければよい。
なお、図８（ａ）では、短手方向に並ぶ２個の収容部の開口３２ａ、３２ｂについて、もう一方の導体パターンを共通導体パターン３６ａとしているが、これに限られず、それぞれ別個の導体パターンとしてもよい。
図８（ｂ）に示すように、一つの収容部の開口３２ｂが開封されると、その開口３２ｂを覆うカバー部３５ｂが破れてその上に設けられた導体パターン３４ｂも破れて断線する（開封状態７）。そこで、この導体パターン３４ｂの断線に伴う電圧変化等を検出することで開封状態７を検出することができる。
また、パッケージ本体１０ａにおいて、薬等の収容物には様々な大きさがあり、収容物の大きさに対応した開口３２ａ〜３２ｊが設けられる。その結果、パッケージ本体１０ａは、様々な開口３２ａ〜３２ｊのピッチを有する場合がある。そのため、そのまま導体パターン３４ａ〜３４ｊを設けると、一端側に面する導体パターン３４ａ〜３４ｊのピッチもそれぞれのパッケージ本体ごとに異なる場合がある。一端側に面する導体パターン３４ａ〜３４ｊのピッチが異なっていると、同一の固定部３９を用いることができないという問題がある。そこで、このような場合にも、開口３２ａ〜３２ｊのピッチによらず、パッケージ本体１０ａの一端側に設けられる導体パターン３４ａ〜３４ｊを共通のピッチで設けておくことが好ましい。これによって、様々な開口３２ａ〜３２ｊのピッチを有するパッケージ本体１０ａであっても、その導体パターン３４ａ〜３４ｊの共通のピッチに対応する配線３８ａ〜３８ｊを設けた共通の固定部３９を用いることができる。
＜固定部＞
この開封管理システム３０ａの固定部３９では、パッケージ本体１０ａの一端を挟み込んで固定する。固定部３９には、パッケージ本体１０ａの一端を挟み込んで固定した際に導体パターン３４ａ〜３４ｊと接続可能なように配線３８ａ〜３８ｊが設けられている。この配線３８ａ〜３８ｊの導体パターン３４ａ〜３４ｊとの接触部分は、例えばバネピン又は面状に成長させた電極を用いて導体パターン３４ａ〜３４ｊと対向させて接触させてもよい。この固定部３９は、パッケージ本体１０ａの導体パターン３４ａ〜３４ｊの配置と対応するように配線３８ａ〜３８ｊが設けられている。
この開封管理システム３０ａの固定部３９では、パッケージ本体１０ａの一端を挟み込んで固定する。固定部３９には、パッケージ本体１０ａの一端を挟み込んで固定した際に導体パターン３４ａ〜３４ｊと接続可能なように配線３８ａ〜３８ｊが設けられている。この配線３８ａ〜３８ｊの導体パターン３４ａ〜３４ｊとの接触部分は、例えばバネピン又は面状に成長させた電極を用いて導体パターン３４ａ〜３４ｊと対向させて接触させてもよい。この固定部３９は、パッケージ本体１０ａの導体パターン３４ａ〜３４ｊの配置と対応するように配線３８ａ〜３８ｊが設けられている。
また、上述のように、固定部３９は、パッケージ本体１０ａの一端側に設けられる導体パターン３４ａ〜３４ｊの共通のピッチに対応する配線３８ａ〜３８ｊを設けておくことが好ましい。これによって、一端側に共通のピッチで設けられた導体パターン３４ａ〜３４ｊを有するパッケージ本体１０ａに対応することができる。これによって、様々な開口３２ａ〜３２ｊのピッチを有するパッケージ本体１０ａについても共通の固定部３９を用いて開封管理ができる。
なお、パッケージ本体１０ａを長手方向で折り取って短くなっている場合にも固定部３９に挟み込む箇所を適宜設定して、導体パターン３４ａ〜３４ｊの一部と配線３８ａ〜３８ｊの一部とを対応させて接続できる。これによって、パッケージ本体１０ａの長さによらず開封管理ができる。
また、固定部３９を取替可能にしておき、異なる配置の導体パターン３４ａ〜３４ｊに対してそれぞれ対応する固定部３９を用意してもよい。また、異なる配置の導体パターン３４ａ〜３４ｊに応じて、同じ固定部３９で配線３８ａ〜３８ｊの配置箇所を可変させて対応するようにしてもよい。
なお、図７では、各共通導体パターン３６ａ〜３６ｅは、固定部３９で図示されない配線に接続されている。この共通の配線は、例えば、電源又はグランドに接続されていてもよい。
なお、図７では、各共通導体パターン３６ａ〜３６ｅは、固定部３９で図示されない配線に接続されている。この共通の配線は、例えば、電源又はグランドに接続されていてもよい。
＜開封管理について＞
図９（ａ）は、図８（ａ）のパッケージ本体１０ａを図７の開封管理システム３０ａで開封管理した場合の管理情報の一例を示す概略図である。図９（ｂ）は、図８（ｂ）のパッケージ本体１０ａを図７の開封管理システム３０ａで開封管理した場合の管理情報の一例を示す概略図である。
（ａ）図９（ａ）に示すように、全ての収容部の開口３２ａ〜３２ｊが開封されていなければ、全ての導体パターン３４ａ〜３４ｊも断線していない。この場合には、全ての導体パターン３４ａ〜３４ｊについて電圧変化がなく、全ての開口３２ａ〜３２ｊについて「開封されていない」との管理情報が得られる。そこでリーダライタ２４には、例えば「薬未服用」と表示される。
（ｂ）一方、図９（ｂ）に示すように、一つの収容部の開口３２ｂが開封される（開封状態７）と、導体パターン３４ｂが破れて断線する。この導体パターン３４ｂの断線による電圧変化を検出して開口３２ｂの開封状態７を検出できる。この場合には、開口３２ａ〜３２ｊのうち開口３２ｂについて「開封されている」との管理情報が得られる。リーダライタ２４には、例えば、「薬１錠服用」と表示する。
以上のように、パッケージ本体１０ａの複数の収容部のうち一つの収容部の開口３２ｂが開封された場合に、開口３２ｂを覆うカバー部３５ｂに設けられた導体パターン３４ｂの破れによる断線の結果である電圧変化を検出する。これによって開口３２ｂの開封状態７を検出でき、開封管理を行うことができる。
なお、パッケージ本体１０ａの開封管理情報をネットワークを介してサーバ等にアップロードしてもよい。さらに、パッケージ本体１０ａに薬を収容している場合には、得られた開封管理情報に基づいて薬の服用状況を判断して必要に応じてアラーム等を発生して薬の服用を促すように注意喚起を行ってもよい。
図９（ａ）は、図８（ａ）のパッケージ本体１０ａを図７の開封管理システム３０ａで開封管理した場合の管理情報の一例を示す概略図である。図９（ｂ）は、図８（ｂ）のパッケージ本体１０ａを図７の開封管理システム３０ａで開封管理した場合の管理情報の一例を示す概略図である。
（ａ）図９（ａ）に示すように、全ての収容部の開口３２ａ〜３２ｊが開封されていなければ、全ての導体パターン３４ａ〜３４ｊも断線していない。この場合には、全ての導体パターン３４ａ〜３４ｊについて電圧変化がなく、全ての開口３２ａ〜３２ｊについて「開封されていない」との管理情報が得られる。そこでリーダライタ２４には、例えば「薬未服用」と表示される。
（ｂ）一方、図９（ｂ）に示すように、一つの収容部の開口３２ｂが開封される（開封状態７）と、導体パターン３４ｂが破れて断線する。この導体パターン３４ｂの断線による電圧変化を検出して開口３２ｂの開封状態７を検出できる。この場合には、開口３２ａ〜３２ｊのうち開口３２ｂについて「開封されている」との管理情報が得られる。リーダライタ２４には、例えば、「薬１錠服用」と表示する。
以上のように、パッケージ本体１０ａの複数の収容部のうち一つの収容部の開口３２ｂが開封された場合に、開口３２ｂを覆うカバー部３５ｂに設けられた導体パターン３４ｂの破れによる断線の結果である電圧変化を検出する。これによって開口３２ｂの開封状態７を検出でき、開封管理を行うことができる。
なお、パッケージ本体１０ａの開封管理情報をネットワークを介してサーバ等にアップロードしてもよい。さらに、パッケージ本体１０ａに薬を収容している場合には、得られた開封管理情報に基づいて薬の服用状況を判断して必要に応じてアラーム等を発生して薬の服用を促すように注意喚起を行ってもよい。
なお、本開示においては、前述した様々な実施の形態及び／又は実施例のうちの任意の実施の形態及び／又は実施例を適宜組み合わせることを含むものであり、それぞれの実施の形態及び／又は実施例が有する効果を奏することができる。
本発明に係るパッケージの開封管理システムによれば、複数の開口について一つのパッシブ型ＲＦＩＤタグを用いて、バッテリを必要としないで開封検出できる。
１ ＰＴＰ包装体（基材）
２、２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、２ｅ、２ｆ、２ｇ、２ｈ、２ｉ、２ｊ 開口
３、３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ、３ｅ、３ｆ、３ｇ、３ｈ、３ｉ、３ｊ 収容部
４、４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４ｅ、４ｆ、４ｇ、４ｈ、４ｉ、４ｊ 導体パターン
５、５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅ、５ｆ、５ｇ、５ｈ、５ｉ、５ｊ カバー部
６ 薬（収容物）
７ 開封箇所（開封状態）
１０、１０ａ パッケージ本体
１１ ステージ本体部
１２、１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１２ｅ、１２ｆ、１２ｇ、１２ｈ、１２ｉ、１２ｊ 開口
１３、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ、１３ｅ、１３ｆ、１３ｇ、１３ｈ、１３ｉ、１３ｊ、１３ｋ、１３ｌ、１３ｍ 配線
１４、１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ、１４ｅ、１４ｆ、１４ｇ、１４ｈ、１４ｉ、１４ｊ、１４ｋ、１４ｌ、１４ｍ ＧＰＩＯ端子
１５ アンテナ端子
１６ ＧＰＩＯ端子付きＲＦＩＣ素子
１７ 容量
１８ アンテナ素子
１９ パッシブ型ＲＦＩＤタグ
２０、２０ａ 検出ステージ
２２ 押さえ板
２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、２３ｄ、２３ｅ、２３ｆ、２３ｇ、２３ｈ、２３ｉ、２３ｊ、２３ｋ、２３ｌ 開口
２４ リーダライタ
３０、３０ａ 開封管理システム
３１ ＰＴＰ包装体（基材）
３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄ、３２ｅ、３２ｆ、３２ｇ、３２ｈ、３２ｉ、３２ｊ 開口
３４ａ、３４ｂ、３４ｃ、３４ｄ、３４ｅ、３４ｆ、３４ｇ、３４ｈ、３４ｉ、３４ｊ 導体パターン
３５ａ、３５ｂ、３５ｃ、３５ｄ、３５ｅ、３５ｆ、３５ｇ、３５ｈ、３５ｉ、３５ｊ カバー部
３６ａ、３６ｂ、３６ｃ、３６ｄ、３６ｅ 共通導体パターン
３８ａ、３８ｂ、３８ｃ、３８ｄ、３８ｅ、３８ｆ、３８ｇ、３８ｈ、３８ｉ、３８ｊ 配線
３９ 固定部
２、２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、２ｅ、２ｆ、２ｇ、２ｈ、２ｉ、２ｊ 開口
３、３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ、３ｅ、３ｆ、３ｇ、３ｈ、３ｉ、３ｊ 収容部
４、４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４ｅ、４ｆ、４ｇ、４ｈ、４ｉ、４ｊ 導体パターン
５、５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅ、５ｆ、５ｇ、５ｈ、５ｉ、５ｊ カバー部
６ 薬（収容物）
７ 開封箇所（開封状態）
１０、１０ａ パッケージ本体
１１ ステージ本体部
１２、１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１２ｅ、１２ｆ、１２ｇ、１２ｈ、１２ｉ、１２ｊ 開口
１３、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ、１３ｅ、１３ｆ、１３ｇ、１３ｈ、１３ｉ、１３ｊ、１３ｋ、１３ｌ、１３ｍ 配線
１４、１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ、１４ｅ、１４ｆ、１４ｇ、１４ｈ、１４ｉ、１４ｊ、１４ｋ、１４ｌ、１４ｍ ＧＰＩＯ端子
１５ アンテナ端子
１６ ＧＰＩＯ端子付きＲＦＩＣ素子
１７ 容量
１８ アンテナ素子
１９ パッシブ型ＲＦＩＤタグ
２０、２０ａ 検出ステージ
２２ 押さえ板
２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、２３ｄ、２３ｅ、２３ｆ、２３ｇ、２３ｈ、２３ｉ、２３ｊ、２３ｋ、２３ｌ 開口
２４ リーダライタ
３０、３０ａ 開封管理システム
３１ ＰＴＰ包装体（基材）
３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄ、３２ｅ、３２ｆ、３２ｇ、３２ｈ、３２ｉ、３２ｊ 開口
３４ａ、３４ｂ、３４ｃ、３４ｄ、３４ｅ、３４ｆ、３４ｇ、３４ｈ、３４ｉ、３４ｊ 導体パターン
３５ａ、３５ｂ、３５ｃ、３５ｄ、３５ｅ、３５ｆ、３５ｇ、３５ｈ、３５ｉ、３５ｊ カバー部
３６ａ、３６ｂ、３６ｃ、３６ｄ、３６ｅ 共通導体パターン
３８ａ、３８ｂ、３８ｃ、３８ｄ、３８ｅ、３８ｆ、３８ｇ、３８ｈ、３８ｉ、３８ｊ 配線
３９ 固定部
Claims (9)
- 基材と、前記基材の表面側に設けられた複数の収容部と、前記基材の裏面側に設けられた前記収容部の開口を覆うカバー部と、前記カバー部の上に設けられ前記複数の収容部の開口にそれぞれ対応して設けられた複数の導体パターンと、を有するパッケージ本体と、
ステージ本体部と、前記ステージ本体部に設けられ、前記パッケージ本体の前記複数の導体パターンにそれぞれ接続された複数の配線と、前記複数の配線に接続されたパッシブ型ＲＦＩＤタグと、を有する検出ステージと、
前記パッシブ型ＲＦＩＤタグと無線通信するリーダライタと、
を備え、
前記パッシブ型ＲＦＩＤタグは、前記複数の配線に接続され、前記配線のオープン又はショートを検出可能な端子とアンテナ端子とを含むＲＦＩＣ素子と、前記アンテナ端子に接続されたアンテナ素子と、を含み、
前記パッケージ本体の前記複数の収容部のうちの一つの収容部の前記カバー部を開いたときに、当該収容部に対応する前記導体パターンが断線し、
前記パッシブ型ＲＦＩＤタグは、断線した前記導体パターンと前記配線を介して接続されていた前記端子にて、前記導体パターンの断線の状態を検出し、
前記パッシブ型ＲＦＩＤタグを介して前記リーダライタによって前記導体パターンの断線の状態を読み取る、パッケージの開封管理システム。 - 前記パッケージ本体は、前記導体パターンが前記収容部の前記開口をまたがって設けられている、請求項１に記載のパッケージの開封管理システム。
- 前記配線のオープン又はショートを検出可能な端子は、ＧＰＩＯ端子である、請求項１又は２に記載のパッケージの開封管理システム。
- 前記複数の導体パターンの各導体パターンは、一端が対応する個別の配線に接続され、他端が各導体パターンに共通する共通の配線に接続されている、請求項１から３のいずれか一項に記載のパッケージの開封管理システム。
- 前記共通の配線は、電源又はグランドに接続される、請求項４に記載のパッケージの開封管理システム。
- 前記検出ステージは、前記パッケージ本体の前記開口に対応する貫通孔を有し、
前記パッケージ本体の前記開口と、前記検出ステージの前記貫通孔と、を互いに対向させて、前記パッケージ本体の前記開口を前記検出ステージの前記貫通孔を介して開封可能とすると共に、前記パッケージ本体の前記複数の導体パターンと、前記複数の配線と、をそれぞれ接続している、請求項１から５のいずれか一項に記載のパッケージの開封管理システム。 - 前記パッケージ本体の表面側の前記収容部と対応する凹部を有し、前記検出ステージとの間に前記パッケージ本体を挟んで保持する押さえ板をさらに備えた、請求項６に記載のパッケージの開封管理システム。
- 前記検出ステージは、前記パッケージ本体の一端を差し込んで、前記パッケージ本体の前記一端側の前記複数の導体パターンと、前記検出ステージ上の前記複数の配線と、をそれぞれ接続する固定部をさらに備えた、請求項１から５のいずれか一項に記載のパッケージの開封管理システム。
- 前記パッケージ本体は、前記複数の収容部に収容物を収容可能なブリスタパックである、請求項１から７のいずれか一項に記載のパッケージの開封管理システム。
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| JP2015083108A (ja) * | 2013-09-20 | 2015-04-30 | 株式会社カナエ | 検知具 |
| JP2015520702A (ja) * | 2012-04-25 | 2015-07-23 | インテリジェント・デバイシーズ・インコーポレーテッド | インジケータをもつスマートパッケージ及びモニタリングシステム、並びにそれらを製作する方法 |
-
2017
- 2017-03-14 JP JP2017533651A patent/JP6202236B1/ja active Active
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